JP2017520896A - プラグコネクタ及び構成要素 - Google Patents

Abstract

本発明は、少なくとも１つの信号接触要素（１２、１８ａ、１８ｂ）及び少なくとも１つの遮蔽接触要素（１４、２０、２２）に細分割される、接触要素と、電気回路接地（３０）を有する構成要素（４０）と、を備える、プラグコネクタ（１０）に関する。プラグコネクタ（１０）及び構成要素（４０）は、遮蔽接触要素（１４、２０、２２）を電気回路接地（３０）に接続する、オーム抵抗（２６、２８、６２）を特徴とする。本発明による対策は、寄生振動を抑制する。

Description

本発明は、デバイスの独立請求項のタイプに従う、プラグコネクタ、及び電気回路接地を有する構成要素に関する。

本発明は更に、本発明に従うプラグコネクタ、及び構成要素の使用に関する。

公開された特許出願第ＤＥ １９７ ２７ ０９２ Ａ１号は、遮蔽されたループを含む、遮蔽された電気プラグコネクタを説明する。遮蔽ループは、いくつかの群において配設され、それによって、回路基板の電気回路接地に接続することができる多数のケーブル路が存在する。特殊な配設により、電気回路接地への遮蔽の低誘導性接続が得られ、それによって、より高い信号周波数における遮蔽の有効性が、最適化される。

公開された特許出願第ＤＥ １０ ２００８ ００６ ３４０ Ａ１号は、成形された遮蔽筐体を有するプラグコネクタを説明する。第１の剥き出しケーブルセクションは、終端要素によって、例えば、圧着によって、接触される。対応するケーブルセクションは、遮蔽を介してアースレールによって更に接触される。アースレールは、好ましくは、遮蔽のために接地抵抗器を制御することを可能にするために、低い電気インピーダンスを有する材料から形成される。伝導性プラグコネクタ封止要素は、高周波数妨害に対する可能な漏出電流経路を封止し、遮蔽と電気回路接地との間の接続のインピーダンスを低減する。そうするうえで、遮蔽と電気回路接地又はアースレールとの間の接続は、高周波数における効果的な遮蔽を確実にするために、可能な限り低いレベルのインピーダンスを伴って、実装される。

公開された特許出願第ＤＥ ４２ ２２ ４５２ Ａ１号は、遮蔽されたプラグコネクタを説明する。比較的薄い接地、及びそれらの縁部上に挿入された遮蔽接触部は、伝導性遮蔽、及び挿入されたプラグコネクタの接地層に食い込む接続を形成し、かつこのため、可能な限り低いインピーダンスを伴って、遮蔽及び接地ワイヤの安定した電気接続を形成する。

実用新案明細書第ＤＥ ９３ １２ ４７０ Ｕ１号は、同軸プラグコネクタに関する。既知のプラグコネクタは、アンテナソケット内の終端抵抗器を自動的に接続及び断絶させるための機会を提供し、次いで、前記終端抵抗器は、補助プラグコネクタがプラグコネクタの中へ挿入されない場合、中性線、即ち、信号接触要素と、電気回路接地に対する外部スリーブとの間でループされる。終端抵抗器の値は、アンテナワイヤのサージインピーダンスに対応するべきである。

公開された特許出願第ＤＥ １０１ １９ ６９５ Ａ１号において、プラグコネクタが説明されており、ここでは、プラグコネクタの２つのプラグ接続要素が、各場合において、遮蔽プレートとともに提供される。遮蔽プレートは、実質的に、２つのプラグ接続要素の接触した状態において、一方を他方の頂部上に完全に位置させ、それによって、低い誘導性及び全体で低いオーム遮蔽信号経路が達成される。

公開された特許出願第ＵＳ ６ ９７６ ８８６ Ｂ２号において、プラグコネクタが説明されており、ここでは、互いに対する信号誘導ワイヤの、及びプラグコネクタ全体の高い遮蔽効果が、互いに対する信号誘導及び遮蔽又は接地電位誘導接触要素の特殊な配設及び整合によって達成されることになる。既知のプラグコネクタは、高い周波数信号に対して得に好適であり、信号誘導及び接地電位誘導接触要素の配設は更に、特定のサージ抵抗を達成するために特に事前判定される。

公開された特許出願第ＤＥ １９８ ０７ ７１３ Ａ１において、多数の接触要素を含むプラグコネクタが説明されている。既知のプラグコネクタは、バックプレーンと挿入カードとの間のプラグ接続をもたらすために提供され、実践的な例示的な実施形態において、バックプレーンと挿入カード又はいわゆるコンパクトＰＣＩシステムとの間のプラグ接続がもたらされる。

Ｍｅｉｎｋｅ及びＧｕｎｄｌａｃｈによる参考文献「Ｔａｓｃｈｅｎｂｕｃｈ ｆuｒ Ｈｏｃｈｆｒｅｑｕｅｎｚｔｅｃｈｎｉｋ」（「高周波技術に関するハンドブック（Ｈａｎｄｂｏｏｋ ｆｏｒ ｈｉｇｈ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）」）、Ｓｐｒｉｎｇｅｒ−Ｖｅｒｌａｇ １９５６において、キャパシタンス、インダクタンス、及びサージインピーダンス等の電気技術の基本用語が説明されている。

本発明の目的は、単純な手段によって、妨害信号の高い抑制を可能にする、プラグコネクタを特定することである。

本目的は、デバイスの独立請求項において特定される特性によって解決される。

本発明の利点
本発明は、第１に、少なくとも１つの信号接触要素及び少なくとも１つの遮蔽接触要素に分割される、接触要素を有する、プラグコネクタに関する。本発明は更に、プラグコネクタに接触することになる、又はそれに既に接触している構成要素に関し、前記構成要素は、電気回路接地を提供する。本発明に従うプラグコネクタ、及び構成要素は、プラグコネクタの遮蔽接触要素を電気回路接地に接続する、オーム抵抗器を特徴とする。

該構成要素を有する本発明に従うプラグコネクタは、それを介して、高周波数信号、例えば、デジタル差分信号が発信される、信号ワイヤを接続させるために特に好適であり、そのデータレートは、例えば、最大２０ギガバイト／秒の領域内であり得る。対応して、信号周波数の基本周波数は、最大２０ギガヘルツの領域内であり得る。

本発明に従って提供される対策、つまり、直接電気接続の代わりに、オーム抵抗器を介した、回路接地へのプラグコネクタの少なくとも１つの遮蔽接触要素の電気接続は、寄生振動を回避する。プラグコネクタを介した信号−発信比に不利に影響を及ぼし、かつ信号品質を相当に悪化させるかかる寄生振動は、構成要素を提供する、電気回路接地に直接はんだ付けされるプラグコネクタの設計高さが、寄生振動の半分のサージ長さの領域内にあるときに生じ得る。本発明に従って提供され、かつ遮蔽接触要素と電気回路接地との間に挿入される、オーム抵抗器は、明らかに、減衰抵抗器として作用し、既に出現しているかかる寄生振動を防止する。

本発明に従うプラグコネクタの、及び構成要素の有利な進展及び実施形態は、それぞれ、デバイスの独立請求項の主題である。

第１の実施形態は、オーム抵抗器の抵抗値が、プラグコネクタ（１０）を介して誘導される信号ワイヤのサージ抵抗に対応することを規定する。寄生振動の最適な抑制が、抵抗値のこの計算によって達成されるということが、実験的かつ計算された様態において究明されている。一実施形態によると、オーム抵抗器の抵抗値は、概して、２０〜１００オームの範囲であり得、特殊な実施形態によると、オーム抵抗器の抵抗値は、少なくとも約５０オームであり得る。

別の実施形態は、かかるオーム抵抗器が、各場合において、遮蔽接触要素に正確に割り当てられることを規定する。必要とされるオーム抵抗器の数を低減する、これに対する代替的な実施形態は、オーム抵抗器が、いくつかの遮蔽接触要素に割り当てられ、遮蔽接触要素が、各場合において、互いに直接電気的に接続されることを規定する。

少なくとも１つのオーム抵抗器は、プラグコネクタ内に既に直接配設されていてもよい。代替的に、少なくとも１つのオーム抵抗器は、構成要素に割り当てることができる。純粋に原理的に、オーム抵抗器の分割もまた、提供され得、ここでは、オーム抵抗器の一部が、プラグコネクタ内に、かつオーム抵抗器の一部が、構成要素上に配設される。純粋に原理的に、オーム抵抗器の自由ワイヤが提供され得、ここでは、オーム抵抗器は、直接、プラグコネクタ内にも、直接、構成要素上又は内にも配設されない。

特に有利な実施形態は、プラグコネクタが、少なくとも１つの遮蔽によって囲繞され、遮蔽が、好ましくは、電気接地回路に直接接続されることを規定する。遮蔽は、効果的に、プラグコネクタからの妨害信号の放出を防止し、それに対応して、プラグコネクタにおける外部妨害信号の結合を広く抑制する。少なくとも１つの遮蔽は、寄生振動が出現した場合、それらを抑制することに寄与する。

１つの進展は、構成要素が回路基板であることを規定する。具体的には、回路基板は、挿入カードを受容するために提供されるバックプレーン回路基板であり得る。

別の実施形態は、回路基板が、多層回路基板であり、多層回路基板の層が、電気回路接地の電位を有する電気的に伝導性の表面を少なくとも部分的に有することを規定する。電気接地回路の単純な実装が、この対策によって可能となり、接地回路の平坦な設計は、遮蔽効果を同時に提供する。

１つの進展は、少なくとも１つの信号接触要素及び少なくとも１つの遮蔽要素に分割される接触要素を有する、該プラグコネクタに対応するプラグコネクタが提供されることを規定する。更に、第２の電気接地回路を有する第２の構成要素が提供される。そうすることによって、対応するプラグコネクタの対応する遮蔽接触要素は、電気抵抗器を介して、第２の電気接地回路に接続される。プラグコネクタの両側に提供される、この対策によって、寄生振動の抑制における更なる改善が達成されることが明白になっている。

更なる有利な実施形態もまた、これに寄与し、前記実施形態は、プラグコネクタが互いに接触している状態で、プラグコネクタに割り当てられる電気回路接地、及び対応するプラグコネクタに割り当てられる第２の電気回路接地が、互いに直接電気的に接続されることを規定する。電位補償は、好ましくは、２つのプラグコネクタ内の接触要素を介してもたらされる。

プラグコネクタの、及び構成要素の、又は対応するプラグコネクタの、及び第２の構成要素の好ましい使用は、信号接触要素対を形成する隣接する接触要素によって与えられ、ここでは、少なくとも１つの遮蔽接触要素が、信号接触要素対に割り当てられる。本発明に従うプラグコネクタの、及び構成要素のこの使用は、差分信号を誘導する信号誘導ワイヤを接続するために特に好適である。

本発明に従うプラグコネクタの、及び構成要素の更なる有利な進展及び実施形態は、更なる従属請求項から、かつ以下の説明から生じる。
例示的な実施形態の簡単な説明

図面によって、例示的な実施形態をより詳細に説明する。

プラグコネクタの１つのレイアウトの空中図を概略的に示す。 ともにプラグされた状態に、構成要素及び対応するプラグコネクタと接触する前のプラグコネクタを示す。 第２の構成要素と接触する前の対応するプラグコネクタが描写される、図２に示される配設を示す。 図２に示される配設の代替的な例示的な実施形態を示す。 図３に示される配設の代替的な例示的な実施形態を示す。

例示的な実施形態の詳細な説明
図１は、少なくとも２つの接触要素、しかしながら、好ましくは多数の接触要素を有する、プラグコネクタ１０の１つのレイアウトの空中図を概略的に示す。接触要素は、少なくとも１つの信号接触要素、及び少なくとも１つの遮蔽接触要素に分割される。例えば、遮蔽接触要素１４に隣接して配設される、信号接触要素１２が提供され得る。

図１に示される描写において、例えば、プラス符号等の記号は、信号接触要素１２を示すべきであり、網掛けは、遮蔽接触要素１４を示すべきである。

図示される信号接触要素１２及び隣接する遮蔽接触要素１４は、図示されていない信号誘導ワイヤを接続するために提供され、信号誘導ワイヤは、信号接触要素１２に接続される信号ワイヤ、及び遮蔽接触要素１４に接続される遮蔽ワイヤを有することができる。

プラグコネクタ１０は、好ましくは、２つの直接隣接して配設される信号接触要素１８ａ、１８ｂを備える、信号接触要素対１６に接続される、少なくとも１つの対の信号誘導ワイヤを含む、信号誘導ワイヤを接続するために使用することができる。信号接触要素対１６は、好ましくは、図１のプラス記号、及びマイナス記号を特徴とする、差分信号を接続するために使用される。かかる差分信号は、中心レベルに関して、例えば、信号接触要素対１６の１つの信号接触要素（プラス）上の正のレベル、及び同時に、隣接する信号接触要素（マイナス）上の負のレベルを有する。レベルは、信号周波数とともに、プッシュ・プル様態で変化する。

信号接触要素対１６に接続される図示されていない信号誘導ワイヤは、少なくとも１つの遮蔽ワイヤを含み、図示される例示的な実施形態において、各場合において、遮蔽接触要素２０、２２に接続されることになる２つの遮蔽ワイヤが、提供されるべきである。遮蔽接触要素２０、２２は、好ましくは、最良の遮蔽効果を達成するために、関連付けられた信号接触要素対１６に対して直接隣接して配設される。

少なくとも１つの遮蔽接触要素１４、２０、２２が、第１の電気回路接地３０に直接接続されないが、むしろ、オーム抵抗器２４、２６、２８を介して接続されることが、本発明に従って規定される。図示される例示的な実施形態において、１つの遮蔽接触要素１４とともに、信号接触要素対１６に割り当てられた遮蔽接触要素２０、２２もまた、各場合において、オーム抵抗器２６、２８を介して、第１の電気回路接地３０に接続される。

コネクタプラグ１０の全ての遮蔽接触要素１４、２６、２８が、オーム抵抗器を介して電気回路接地３０に接続されなければならないというわけではなく、第１の電気回路接地３０に直接接続することもできるということに留意するべきである。

第１の電気回路接地３０は、図１においてより詳細には図示されていない第１の構成要素内に存在し、プラグコネクタ１０は、前記構成要素に既にはんだ付けされているか、又は装着プロセスの一部としてはんだ付けされることになるかのいずれかである。

オーム抵抗器２４、２６、２８は、プラグコネクタ１０内に配設することができる。代替的に、又は更に、オーム抵抗器２４、２６、２８はまた、第１の構成要素上に配設することができる。

好ましくは、高周波数信号、例えば、デジタル差分信号は、コネクタプラグ１０を介して発信され、前記信号のデータレートは、例えば、最大２０ギガバイト／秒の領域内であり得る。Ｋ、２０ギガヘルツの基本周波数に対応。

非常に高いデータレートを伴って供給される実践的なプラグ接続における実験に基づき、第１の電気回路接地３０による、遮蔽接触要素１４、２０、２２の直接的な接触で、例えば、１７〜１８ギガヘルツの周波数領域内である寄生振動が生じ得ることが示されている。プラグ接続におけるかかる共振点は、プラグコネクタ１０を介した信号−発信比に不利に影響し得る。

望ましくない共振は、プラグコネクタ１０内の信号経路の長さに沿って、誘導し戻され得る。約１７〜１８ギガヘルツの領域内の先で言及される共振周波数は、有効相対誘電率が約２．８になるという想定の下で、約１０ミリメートルのサージ長さに対応する。プラグコネクタ１０のために使用されるプラスチックは、かかる誘電率を有し得る。５ミリメートルのプラグコネクタ１０の想定される設計高さでは、設計高さは、半分のサージ長さに少なくともほぼ対応し、かつ、したがって、共振の出現を説明し得る。

寄生振動は、関連する信号接触要素１２、１８ａ、１８ｂを介して信号−発信比に影響するだけでなく、プラグコネクタ１０の内側の電磁気膨張のために、隣接する信号接触要素にも影響し、したがって、この理由から、回避されるべきである。

遮蔽接触要素１４、２０、２２と、第１の電気回路接地３０との間に挿入される本発明に従うオーム抵抗器２４、２６、２８が、減衰抵抗器として作用し、出現している共振周波数における電気振動のエネルギーを広く排除し、そのため、妨害共振周波数は、形成され得ないということが、計算された、かつ実験的様態において、見出されている。

オーム抵抗器２４、２６、２８の抵抗値は、好ましくは、２０〜１００オームの領域内である。特殊な例示的な実施形態によると、オーム抵抗器２４、２６、２８の抵抗値は、少なくとも約５０オームになり得る。具体的には、プラグコネクタ１０を介して誘導される信号ワイヤのサージ抵抗に対応するオーム抵抗器２４、２６、２８の抵抗値が、好適である。プラグコネクタ１０のキャパシタンスコーティング及びインダクタンスコーティング、並びにサージ抵抗を判定するための詳細は、初めに記載されるＭｅｉｎｋｅ及びＧｕｎｄｌａｃｈによる参考文献、具体的には、１４、１８、及び１６５ページにおいて見出すことができる。

プラグコネクタ１０は、好ましくは、第１の電気回路接地３０に直接接続される、遮蔽３２、３４を有する。図示される例示的な実施形態において、例えば、プラグコネクタ１０が、両側にかかる遮蔽３２、３４を有し、両方の遮蔽３２、３４が、第１の電気回路接地３０に直接接続されるということが想定される。

図１に示されるプラグコネクタとともに、図２は、例えば、装着手順中に、プラグコネクタ１０が接触するプレートである、第１の構成要素４０の例示的な実施形態を示す。第１の電気回路接地３０は、第１の構成要素４０に割り当てられる。

図１に示される構成要素と同一である、図２に示される構成要素は、各場合において、同じ参照符号で提供される。この符合はまた、以下の図３〜５にも適用される。

図２によると、第１の構成要素４０の例示的な実施形態として、回路基板は、例えば、多層回路基板として実装することができる。そうするうえで、第１の電気回路接地３０は、好ましくは、第１の電気回路接地３０が、同時に遮蔽効果を有するように、多層回路基板の層のうちの１つ上に、電気的に伝導性の層４２として実装することができる。

オーム抵抗器２４、２６、２８が、プラグコネクタ１０の外側の第１の構成要素４０上に配設されることになる場合、オーム抵抗器２４、２６、２８は、好ましくは、回路基板の最上層上に位置付けられ、一方の側において接触表面４６、４８に、かつ他方の側において第１の電気回路接地３０に、可能な限り短い接続ワイヤ４４を介して接続される。

図示される例示的な実施形態において、プラグコネクタ１０の２つの遮蔽３２、３４もまた、接触表面５０、５２に接触することになるか、又はそれらと既に接触しており、接触表面５０、５２はまた、好ましくは、接続ワイヤ４４を介して、最も短い可能な経路上で、第１の電気回路接地３０に接続される。

図２に示される例示的な実施形態において、プラグコネクタ１０に対応するプラグコネクタ１０’が示されており、プラグコネクタ１０’は、プラグコネクタ１０に挿入されている状態で描写される。

図３は、第２の構成要素４０’、好ましくは回路基板も、対応するプラグコネクタ１０’に割り当てることもできることに従う、例示的な実施形態を示す。第２の構成要素４０’は、再び、多層回路基板として実装することができる。図３はまた、ここで、対応するプラグコネクタ１０’が、例えば、はんだ付けによって、第２の構成要素４０’とまだ接触していない状態を示す。

対応するプラグコネクタ１０’は、少なくとも１つの対応する接触要素１２’、及び１つの対応する遮蔽接触要素１４’を含むべきである。しかしながら、好ましくは、対応するプラグコネクタ１０’は、対応する信号接触要素１８ａ’、１８ｂ’を含む、少なくとも１つの対応する信号接触対１６’を含む、多数の接触要素を含み、前記接触対は、少なくとも１つの対応する遮蔽接触要素２０’、２２’に隣接して位置付けられることになる。

また、対応するプラグコネクタ１０’において、少なくとも１つの対応する遮蔽接触要素１４’、２０’、２２’は、第２の電気回路接地３０’に直接接続されるのではなく、オーム抵抗器２６’、２８’を介してそれぞれ接続される。この場合、第２の電気回路接地３０’は、第２の構成要素４０’に割り当てられる。

この例示的な実施形態において、オーム抵抗器２６’、２８’が、第２のプラグコネクタ１０’の内側に配設されるということもまた、規定され得る。しかしながら、好ましくは、オーム抵抗器２６’、２８’は、この例示的な実施形態においても、第２の構成要素４０’上に提供される。

多層回路基板としての第２の構成要素４０’の一実装形態において、第２の電気回路接地３０’は、再び、第２の構成要素４０’における遮蔽効果も達成するために、より大きい電気的に伝導性の表面４２’として、多層プレートの別個の層上に形成することができる。

オーム抵抗器２４、２６、２８が、第２の構成要素４０’上の対応するプラグコネクタ１０’の外側に配設されることになる場合、オーム抵抗器２４’、２６’、２８’は、好ましくは、再び、回路基板の最上層上に位置付けられ、一方の側において接触表面４６’、４８’に、かつ他方の側において第２の電気回路接地３０’に、可能な限り短い接続ワイヤを介して接続される。

図示される例示的な実施形態によると、対応するプラグコネクタ１０’はまた、第２の構成要素４０’上の接触表面５０’、５２’に接触することになるか、又はそれらと既に接触している、対応する遮蔽３２’、３４’を有することができ、接触表面５０’、５２’もまた、再び、好ましくは、接続ワイヤ４４’を介して、最も短い可能な経路上で、第２の電気回路接地３０’に接続される。

少なくとも１つのオーム抵抗器２６’、２８’又は第２の電気回路接地３０’もまた、対応するプラグコネクタ１０’に割り当てられる、図３に示される例示的な実施形態において、第１の構成要素４０の第１の電気回路接地３０が、第２の構成要素４０’上の第２の電気回路接地３０’と同じ電位を有するということが想定される。電位補償を行うために、プラグコネクタ１０の、又は対応するプラグコネクタ１０’の少なくとも１つの接触要素が、第１の電気回路接地３０及び第２の電気回路接地３０’を直接接続するために提供されるということが規定され得る。純粋に原理的に、第１及び第２の電気回路接地３０、３０’の電位は、互いから逸脱し得るが、しかしながら、実際には、回路接地３０、３０’は、可能な限り同じであるべきである。

図４は、図２に示される例示的な実施形態に対して代替的である実施形態を示し、前者の実施形態に従い、少なくとも２つの遮蔽接触要素２０ａ、２０ｂは、接続６０によって互いに直接電気的に接続され、互いに接続される遮蔽接触要素２０ａ、２０ｂは、単一のオーム抵抗器６２を介して、第１の電気回路接地３０に接続される。電気接続６０は、プラグコネクタ１０の内側にあってもよい。代替的に、少なくとも２つの遮蔽接触要素２０ａ、２０ｂ間の接続６０は、図４にはもはや示されていない第１の構成要素４０上に提供されてもよい。同様に、オーム抵抗器６２は、依然としてプラグコネクタ１０内で、しかしながら、好ましくは、第１の構成要素４０上で、接続６０を第１の電気回路接地３０に結合させるために配設されてもよい。

図５は、図３に示される例示的な実施形態に対して代替的である実施形態を示し、前者の実施形態に従い、少なくとも２つの対応する遮蔽接触要素２０’、２２’は、接続６０’によって互いに直接電気的に接続され、互いに電気的に接続される、直接対応する遮蔽接触要素２０’、２２’は、１つの単一のオーム抵抗器６２’を介して、第２の電気回路接地３０’に接続される。

電気接続６０’は、対応するプラグコネクタ１０’の内側にあってもよい。代替的に、少なくとも２つの遮蔽接触要素２０’、２２’間の接続６０’は、図４にはもはや示されていない第２の構成要素４０’上に提供されてもよい。同様に、オーム抵抗器６２’は、依然として対応するプラグコネクタ１０’内、しかしながら、好ましくは、第２の構成要素４０’上で、接続６０’を第２の電気回路接地３０’に結合させるために配設されてもよい。

Claims (16)

1. 少なくとも１つの信号接触要素（１２、１８ａ、１８ｂ）及び少なくとも１つの遮蔽接触要素（１４、２０、２２）に分割される、接触要素と、第１の電気回路接地（３０）を有する第１の構成要素（４０）と、を有する、プラグコネクタであって、前記遮蔽接触要素（１４、２０、２２）を前記第１の電気回路接地（３０）に接続する、オーム抵抗器（２６、２８、６２）が提供されることを特徴とする、プラグコネクタ。
2. 前記オーム抵抗器（２６、２８、６２）の抵抗値が、前記プラグコネクタ（１０）にわたって誘導される信号ワイヤのサージ抵抗に対応することを特徴とする、請求項１に記載のプラグコネクタ。
3. 前記オーム抵抗器（２６、２８、６２）の抵抗値が、２０〜１００オームの範囲であることを特徴とする、請求項１又は２に記載のプラグコネクタ。
4. 前記オーム抵抗器（２６、２８、６２）の抵抗値が、少なくとも約５０オームになることを特徴とする、請求項３に記載のプラグコネクタ。
5. 前記オーム抵抗器（２６、２８、６２）が、各場合において、遮蔽接触要素（１４、２０、２２）に正確に割り当てられることを特徴とする、先行請求項のいずれか１項に記載のプラグコネクタ。
6. オーム抵抗器（６２）が、いくつかの遮蔽接触要素（２０、２２）に割り当てられ、前記遮蔽接触要素（２０、２２）が、互いに直接電気的に接続されることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載のプラグコネクタ。
7. 前記プラグコネクタ（１０）が、遮蔽（３２、３４）を有し、前記遮蔽（３２、３４）が、前記第１の電気回路接地（３０）に直接接続するように提供されることを特徴とする、先行請求項のいずれか１項に記載のプラグコネクタ。
8. 前記少なくとも１つのオーム抵抗器（２６、２８、６２）が、前記プラグコネクタ（１０）内に配設されることを特徴とする、先行請求項のいずれか１項に記載のプラグコネクタ。
9. 前記少なくとも１つのオーム抵抗器（２６、２８、６２）が、前記第１の構成要素（４０）に割り当てられることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１項に記載のプラグコネクタ。
10. 前記第１の構成要素（４０）が、回路基板であることを特徴とする、先行請求項のいずれか１項に記載のプラグコネクタ。
11. 前記回路基板が、多層回路基板であり、前記多層回路基板の層が、前記第１の電気回路接地（３０）の電位を有する電気的伝導性表面（４２）を少なくとも部分的に有することを特徴とする、請求項１０に記載のプラグコネクタ。
12. 前記プラグコネクタ（１０）に対応するプラグコネクタ（１０’）が、少なくとも１つの信号接触要素（１２、１８ａ’、１８ｂ’）及び少なくとも１つの遮蔽要素（１４’、２０’、２２’）に分割される接触要素と、第２の電気回路接地（３０’）を有する第２の構成要素（４０’）と、を有することを特徴とし、前記対応するプラグコネクタ（１０’）の少なくとも１つの対応する遮蔽接触要素（１４’、２０’、２２’）が、電気抵抗器（２６’、２８’、６２’）を介して第２の電気回路接地（３０’）に接続されることを特徴とする、請求項１０又は１１に記載のプラグコネクタ。
13. プラグコネクタが互い（１０、１０’）に接触した状態で、前記第１の電気回路接地（３０）及び前記第２の電気回路接地（３０’）が、互いに直接電気的に接続されることを特徴とする、請求項１２に記載のプラグコネクタ。
14. 前記第２の構成要素（４０’）が、バックプレーン回路基板であることを特徴とする、請求項１２又は１３に記載のプラグコネクタ。
15. 請求項１〜１１の１項に記載のプラグコネクタ（１０）の、及び第１の構成要素（４０）の、並びに／又は請求項１２又は１３に記載の対応するプラグコネクタ（１０’）の、及び第２の構成要素（４９’）の使用であって、隣接する接触要素（１８ａ、１８ｂ、１８ａ’、１８ｂ’）が、信号接触要素対（１６）を形成し、少なくとも１つの遮蔽接触要素（２０、２２、２０’、２２’）が、前記信号接触要素対（１６）に割り当てられる、使用。
16. 前記信号接触要素対（１６）が、差分信号を誘導する、請求項１５に記載の使用。

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