CN101048033A - 印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括至少一个信号层及至少一对设于所述信号层上的信号线对；每一信号线对包括两条信号线，所述两条信号线之间设有若干用于降低所述两条信号线之间串扰的焊盘。通过上述设计，改变了所述两条信号线之间的电场和磁场，从而减少了所述两条信号线之间的串扰。

Description

印刷电路板
【技术领域】
本发明涉及一种印刷电路板，特别涉及一种可减少高速信号线之间串扰的印刷电路板。
【背景技术】
在现代通讯系统中，信号的传输速率越来越高，功能更强、尺寸更小、运行更稳定是今后主机板的主要发展方向。IC(Integrated Circuit，集成电路)工艺的发展使得信号的转换速度越来越快，信号的上升时间也随之缩短；另一方面，电子工程师也不断把设计推向技术与工艺的极限，使得反射、串扰等影响信号完整性的问题日益严重。
如图1所示，印刷电路板的一个信号层10上设有一对信号线对11，所述信号线对11包括用来传输高速信号的两条信号线12、14，假设所述信号线12为侵扰线，即串扰噪声的来源，所述信号线14即为受扰线。所述信号沿所述侵扰线12传输时，信号路径和返回路径的部分电场和磁场延伸到周围空间而形成边缘场，若在此边缘场很强的区域里布线，就会产生耦合噪声，即串扰。而随着所述印刷电路板布线密度的不断增加，所述受扰线14极有可能落入所述侵扰线12的边缘场区域内，因此，所述侵扰线12的边缘场越强，所述受扰线14所受的串扰就越大。
目前，对上述问题已有大量的研究，并提出了许多改善信号质量的方法，如为了减少串扰，两信号线之间的距离应尽量远，接地层应尽量完整，使用嵌入微带线，运用中间有过孔的防护线等。其中，对易引起串扰的重要信号传输线对采用整条线上设有接地过孔的防护布线是目前应用较多的方法。
采用上述不同方法可以起到很好的减少串扰的作用，然而，不同的方法均有不同的适用范围，比如说，采用防护线时需要在所述防护线上设置若干接地过孔，制造成本也会相应增加。
【发明内容】
鉴于以上内容，有必要提供一种能减少信号线对之间串扰的印刷电路板。
一种印刷电路板，所述印刷电路板包括至少一个信号层及至少一对设于所述信号层上的信号线对；每一信号线对包括两条信号线，所述两条信号线之间设有若干用于降低所述两条信号线之间串扰的焊盘。
相较现有技术，本发明于所述两条信号线之间设置防护焊盘，所述焊盘改变了所述两条信号线之间的电场和磁场，从而减少了所述两条信号线之间的串扰。
【附图说明】
下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：
图1是现有技术印刷电路板的部分平面示意图。
图2是本发明印刷电路板的较佳实施方式的部分平面示意图。
图3是信号线对在图1所示的印刷电路板上及图2所示的印刷电路板上分别传输信号时信号线间的远端串扰仿真波形对比图。
【具体实施方式】
图2为本发明较佳实施方式的印刷电路板，所述印刷电路板包括一个信号层20、若干焊盘22及一对信号线对23，所述信号线对23包括两条信号线24、26。所述焊盘22、信号线对23同时位于所述信号层20上，所述焊盘22位于所述两条信号线24、26之间。所述信号线24、26用来传输高速信号。假设所述信号线24为侵扰线，即串扰噪声的来源，则所述信号线26即为受扰线。所述信号沿所述侵扰线24传输时，信号路径和返回路径的部分电场和磁场延伸到周围空间而形成边缘场，若所述受扰线26布线于所述边缘场区域里，将会产生耦合噪声，即串扰。因此，所述侵扰线24周围的边缘场越强，所述受扰线26所受的串扰就越大。在本发明较佳实施方式中，将所述焊盘22排布于所述侵扰线24及受扰线26之间，所述焊盘22为可导电的铜箔，即在所述印刷电路板的设计制造过程时，保留所述焊盘22所在位置的铜箔即可，且布设时可使每相邻两个所述焊盘22的间距均相等。如此，则相当于把现有技术中有接地过孔的防护线化整为零，一方面跟防护线一样起到了屏蔽边缘场效应的作用，另一方面由于所述焊盘22彼此互不连接，抑制了噪声电流在其中的累积和传播，从而在不增加制造成本的情况下减少了所述侵扰线24及受扰线26之间的串扰。需要说明的是，在满足印刷电路板布局布线要求的情况下，所述焊盘22的大小形状可根据实际情况设计排布，为了达到最佳效果，所述间距应该在满足所述印刷电路板布局布线整体要求的情况下尽量减小。所述印刷电路板可为单层板、双层板或多层板。
请继续参阅图3，由于所述焊盘22对远端及近端电场和磁场会产生相同的影响，因此图3中仅显示所述受扰线26所受的远端串扰曲线来对比显示本发明的效果。仿真过程中仿真环境如下：仿真电路板宽为200mil，长为3020mil，仿真部分所述侵扰线24及受扰线26的线长均为3000mil，线宽均为5mil，所述侵扰线24与受扰线26的间距为15mil，所述焊盘22的半径为2.5mil，每相邻两个所述焊盘22的间距为25mil，1V的阶跃信号从所述侵扰线24的一端输入，另一端输出。图3中横坐标为仿真时间，纵坐标为串扰电压，其中曲线1为信号线对在图1所示的印刷电路板上传输信号时受扰线14所受的远端串扰仿真波形图，曲线2为所述受扰线26所受的远端串扰仿真波形图，从所述串扰仿真波形来看，远端串扰仅仅发生在信号的上升沿时间段内，且由对比可知，信号线对在本发明印刷电路板上传输信号时串扰有一定幅度的减少，达到了较好设计效果，所以可以在一定条件下作为合理的减少信号线对之间串扰的方法。同时，由于无需在所述信号线对之间设若干接地过孔，简化了制作工艺，降低了制作成本。

Claims (8)

1.一种印刷电路板，其包括至少一个信号层及至少一对设于所述信号层上的信号线对，每一信号线对包括两条信号线，其特征在于，所述两条信号线之间还设有若干用于降低所述两条信号线之间串扰的焊盘。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述信号线对用来传输高速信号。
3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于：所述每相邻两个焊盘的间距相等。
4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于：所述间距要在满足所述印刷电路板布局布线要求的情况下尽量减小。
5.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于：所述焊盘为铜箔。
6.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路板为单层板。
7.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路板为双层板。
8.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路板为多层板。
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