CN105188266A - 一种dual模式高速信号线立体布线的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种dual模式高速信号线立体布线的方法,属于一种服务器主板布线的方法,本发明来解决采用dual?stripline模式的布线方式,所带来的高速信号完整性问题及布线难以操作的问题,采用的技术方案为:包括如下步骤:(1)、根据叠层文件设置dual?stripline模式的叠层;(2)、根据布线布局指南设置高速信号线的线宽、线距;(3)、配置某一叠层的信号线,优化好后,相邻叠层也按照上述配置布线,使相连叠层的信号线位置重叠;(4)、每个相邻叠层在过孔处对称出线,采用两层相邻叠层垂直走线的方式。
Description
技术领域
本发明涉及一种服务器主板布线的方法,具体地说是一种dual模式高速信号线立体布线的方法。
背景技术
伴随着云计算的到来,服务器的发展迅速崛起,在服务器的设计中,信号速率越来越高,高速信号对主板的空间设计需求及成本也在不断提升。因此,在叠层设计中,dualstripline模式备受设计人员青睐。dualstripline翻译为双带状线。stripline是由两块接地金属带与中间一块宽度ω、厚度t的矩形截面导体带构成的传输线。接地板之间填充均匀介质或空气,其传输模式为TEM模。
dualstripline模式的叠层设计与普通叠层设计不同,普通叠层设计:12层板6层走线层,16层板8层走线层,信号层与信号层之间有GND层屏蔽串扰。dualstripline模式的叠层设计的特点是:将两层信号层设计为相邻层。dualstripline模式的叠层设计:信号层与信号层之间无GND层,12层板即可有8层走线层。该设计增加信号的走线层设计空间,降低研发成本。但是缺点是:与普通叠层设计相比,信号层之间没有GND平面隔离,使得高速线串扰增大,信号质量下降。
因此,dualstripline模式可增加信号走线层面,增加信号走线设计空间,降低研发成本。但是,在采用dualstripline模式的情况下,为了降低信号间的串扰,满足信号完整性需求,对高速信号线layout布局就有了很大的挑战,一般布线方式选择如图1所示的布线方式,但这种布线方式在操作起来不易实现。
发明内容
本发明的技术任务是提供一种dual模式高速信号线立体布线的方法,来解决采用dualstripline模式的布线方式,所带来的高速信号完整性问题及布线难以操作的问题。
本发明的技术任务是按以下方式实现的,
一种dual模式高速信号线立体布线的方法,包括如下步骤:
(1)、根据叠层文件设置dualstripline模式的叠层;
(2)、根据布线布局指南(layoutguide)设置高速信号线的线宽、线距;
(3)、配置某一叠层的信号线,优化好后,相邻叠层也按照上述配置布线,使相连叠层的信号线位置重叠;
(4)、每个相邻叠层在过孔处对称出线,采用两层相邻叠层垂直走线的方式。
步骤(3)中,将DP信号线在第三信号叠层配置,优化好后,将其复制到第四信号叠层配置DN信号线,使DP信号线与DN信号线位置重叠。
叠层文件为PCB叠层设计文件。
本发明的一种dual模式高速信号线立体布线的方法具有以下优点:
1、dualstripline模式可增加信号走线层面,明显降低研发成本;
2、相邻叠层的配置布线一致,实现信号完整性;
3、采用两层相邻叠层垂直走线的方式,方便叠层布线以及达到了节省布线空间的目的。
附图说明
下面结合附图对本发明进一步说明。
附图1为现有技术布线的示意图;
附图2为使用一种dual模式高速信号线立体布线的方法的布线示意图。
图中:1、PCB板,2、DN信号线,3、DP信号线,4、过孔。
具体实施方式
参照说明书附图和具体实施例对本发明的一种dual模式高速信号线立体布线的方法作以下详细地说明。
实施例1:
如图2所示,本发明的一种dual模式高速信号线立体布线的方法,包括如下步骤:
(1)、PCB板1上,根据叠层文件设置dualstripline模式的叠层;
(2)、根据布线布局指南(layoutguide)设置高速信号线的线宽、线距;
(3)、将DP信号线3在第三信号叠层配置,优化好后,将其复制到第四信号叠层配置DN信号线2,使DP信号线3与DN信号线2位置重叠。
(4)、每个相邻叠层在过孔处4对称出线,采用两层相邻叠层垂直走线的方式。
叠层文件为PCB叠层设计文件。
L8-2MM0-S4-G.TECH的PCB叠层设计文件:
TOPlayer1-----------------------------HOZ(成品1oz),
2*1080-----------5.6mil/4.3;
GNDlayer2-----------------------------------------1oz,
thincore-------10mil/4.5;
VCClayer3-----------------------------------------1oz,
7628C*2---------12.6mil/4.7;
IS1layer4-----------------------------------------1oz,
thincore-------10mil/4.5;
IS2layer5-----------------------------------------1oz,
7628C*2---------12.6mil/4.7;
GND1layer6-----------------------------------------1oz,
thincore-------10mil/4.5;
VCC1layer7-----------------------------------------1oz,
2*1080-----------5.6mil/4.3;
BOTlayer8------------------------------HOZ(成品1oz)。
表1设计值
实施例2:
如图2所示,本发明的一种dual模式高速信号线立体布线的方法,包括如下步骤:
(1)、PCB板1上,根据叠层文件设置dualstripline模式的叠层;
(2)、根据布线布局指南(layoutguide)设置高速信号线的线宽、线距;
(3)、将DP信号线3在第三信号叠层配置,优化好后,将其复制到第四信号叠层配置DN信号线2,使DP信号线3与DN信号线2位置重叠。
(4)、每个相邻叠层在过孔处4对称出线,采用两层相邻叠层垂直走线的方式。
叠层文件为PCB叠层设计文件。
L8-2MM0-S4-H.TECH的PCB叠层设计文件:
TOPlayer1-----------------------------HOZ(成品1oz),
2116--------------4.5mil/4.5;
GNDlayer2-----------------------------------------1oz,
thincore--------8mil/4.5;
VCClayer4-----------------------------------------1oz,
3*1080------------7.2mil/4.3;
IS1layer3-----------------------------------------1oz,
thincore--------28mil/4.5;
IS2layer6-----------------------------------------1oz,
3*1080------------7.2mil/4.3;
GND1layer5----------------------------------------1oz,
thincore--------8mil/4.5;
VCC1layer7-----------------------------------------1oz,
2116--------------4.5mil/4.5;
BOTlayer8-----------------------------HOZ(成品1oz)。
表2设计值
通过上面具体实施方式,所述技术领域的技术人员可容易的实现本发明。但是应当理解,本发明并不限于上述的具体实施方式。在公开的实施方式的基础上,所述技术领域的技术人员可任意组合不同的技术特征,从而实现不同的技术方案。
Claims (3)
1.一种dual模式高速信号线立体布线的方法,其特征在于包括如下步骤:
(1)、根据叠层文件设置dualstripline模式的叠层;
(2)、根据布线布局指南设置高速信号线的线宽、线距;
(3)、配置某一叠层的信号线,优化好后,相邻叠层也按照上述配置布线,使相连叠层的信号线位置重叠;
(4)、每个相邻叠层在过孔处对称出线,采用两层相邻叠层垂直走线的方式。
2.根据权利要求1所述的一种dual模式高速信号线立体布线的方法,其特征在于步骤(3)中,将DP信号线在第三信号叠层配置,优化好后,将其复制到第四信号叠层配置DN信号线,使DP信号线与DN信号线位置重叠。
3.根据权利要求1所述的一种dual模式高速信号线立体布线的方法,其特征在于叠层文件为PCB叠层设计文件。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106971052A (zh) * | 2017-05-27 | 2017-07-21 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种高速板卡叠层的优化设计方法 |
CN107041073A (zh) * | 2017-05-27 | 2017-08-11 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种减小高速信号串扰的布线方法 |
CN107809838A (zh) * | 2017-09-29 | 2018-03-16 | 曙光信息产业(北京)有限公司 | 主板及服务器 |
Citations (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1502006A (en) * | 1975-10-04 | 1978-02-22 | Marconi Co Ltd | Manufacture of printed circuit boards and the like |
US20030127728A1 (en) * | 2002-01-08 | 2003-07-10 | International Business Machines Corporation | Concurrent electrical signal wiring optimization for an electronic package |
CN1602135A (zh) * | 2003-09-27 | 2005-03-30 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 印刷电路板及其布线方法 |
TWI237536B (en) * | 2003-09-30 | 2005-08-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | PCB and layout thereof |
CN1870852A (zh) * | 2005-05-28 | 2006-11-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 具有改良差分过孔的印刷电路板 |
CN1918952A (zh) * | 2004-02-13 | 2007-02-21 | 莫莱克斯公司 | 用于印刷电路板的优选接地和导孔出口结构 |
CN101064992A (zh) * | 2006-04-29 | 2007-10-31 | 英业达股份有限公司 | 印刷电路板及其布线方法 |
CN101095381A (zh) * | 2004-10-29 | 2007-12-26 | 莫莱克斯公司 | 用于高速电连接器的印刷电路板 |
CN201063970Y (zh) * | 2007-06-28 | 2008-05-21 | 华为技术有限公司 | 一种终端产品主板 |
CN101292393A (zh) * | 2005-10-18 | 2008-10-22 | 日本电气株式会社 | 垂直信号路径、具有该垂直信号路径的印刷电路板和具有该印刷电路板的半导体封装、以及半导体芯片 |
CN101378618A (zh) * | 2007-08-31 | 2009-03-04 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 印刷电路板 |
CN102110920A (zh) * | 2009-12-23 | 2011-06-29 | 上海贝尔股份有限公司 | 高速连接器封装和封装方法 |
CN102573272A (zh) * | 2010-12-21 | 2012-07-11 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 印刷电路板 |
CN103269562A (zh) * | 2013-04-25 | 2013-08-28 | 华为技术有限公司 | 一种应用于电路板的滤波装置 |
CN104053298A (zh) * | 2013-03-15 | 2014-09-17 | 英特尔公司 | 用于降低串扰的双带状线的布设 |
CN104102787A (zh) * | 2014-07-23 | 2014-10-15 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种减少Dual Stripline走线串扰影响的设计方法 |
CN104853520A (zh) * | 2014-02-18 | 2015-08-19 | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 | 印刷电路板 |
-
2015
- 2015-08-27 CN CN201510534691.8A patent/CN105188266A/zh active Pending
Patent Citations (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1502006A (en) * | 1975-10-04 | 1978-02-22 | Marconi Co Ltd | Manufacture of printed circuit boards and the like |
US20030127728A1 (en) * | 2002-01-08 | 2003-07-10 | International Business Machines Corporation | Concurrent electrical signal wiring optimization for an electronic package |
CN1602135A (zh) * | 2003-09-27 | 2005-03-30 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 印刷电路板及其布线方法 |
TWI237536B (en) * | 2003-09-30 | 2005-08-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | PCB and layout thereof |
CN1918952A (zh) * | 2004-02-13 | 2007-02-21 | 莫莱克斯公司 | 用于印刷电路板的优选接地和导孔出口结构 |
CN101095381A (zh) * | 2004-10-29 | 2007-12-26 | 莫莱克斯公司 | 用于高速电连接器的印刷电路板 |
CN1870852A (zh) * | 2005-05-28 | 2006-11-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 具有改良差分过孔的印刷电路板 |
CN101292393A (zh) * | 2005-10-18 | 2008-10-22 | 日本电气株式会社 | 垂直信号路径、具有该垂直信号路径的印刷电路板和具有该印刷电路板的半导体封装、以及半导体芯片 |
CN101064992A (zh) * | 2006-04-29 | 2007-10-31 | 英业达股份有限公司 | 印刷电路板及其布线方法 |
CN201063970Y (zh) * | 2007-06-28 | 2008-05-21 | 华为技术有限公司 | 一种终端产品主板 |
CN101378618A (zh) * | 2007-08-31 | 2009-03-04 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 印刷电路板 |
CN102110920A (zh) * | 2009-12-23 | 2011-06-29 | 上海贝尔股份有限公司 | 高速连接器封装和封装方法 |
CN102573272A (zh) * | 2010-12-21 | 2012-07-11 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 印刷电路板 |
CN104053298A (zh) * | 2013-03-15 | 2014-09-17 | 英特尔公司 | 用于降低串扰的双带状线的布设 |
CN103269562A (zh) * | 2013-04-25 | 2013-08-28 | 华为技术有限公司 | 一种应用于电路板的滤波装置 |
CN104853520A (zh) * | 2014-02-18 | 2015-08-19 | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 | 印刷电路板 |
CN104102787A (zh) * | 2014-07-23 | 2014-10-15 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种减少Dual Stripline走线串扰影响的设计方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106971052A (zh) * | 2017-05-27 | 2017-07-21 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种高速板卡叠层的优化设计方法 |
CN107041073A (zh) * | 2017-05-27 | 2017-08-11 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种减小高速信号串扰的布线方法 |
CN107809838A (zh) * | 2017-09-29 | 2018-03-16 | 曙光信息产业(北京)有限公司 | 主板及服务器 |
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