CN105188266A - 一种dual模式高速信号线立体布线的方法 - Google Patents

一种dual模式高速信号线立体布线的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105188266A
CN105188266A CN201510534691.8A CN201510534691A CN105188266A CN 105188266 A CN105188266 A CN 105188266A CN 201510534691 A CN201510534691 A CN 201510534691A CN 105188266 A CN105188266 A CN 105188266A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lamination
wiring
mode
holding wire
dual
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510534691.8A
Other languages
English (en)
Inventor
张春丽
李永翠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Inspur Electronic Information Industry Co Ltd
Original Assignee
Inspur Electronic Information Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inspur Electronic Information Industry Co Ltd filed Critical Inspur Electronic Information Industry Co Ltd
Priority to CN201510534691.8A priority Critical patent/CN105188266A/zh
Publication of CN105188266A publication Critical patent/CN105188266A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0005Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for designing circuits by computer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开了一种dual模式高速信号线立体布线的方法,属于一种服务器主板布线的方法,本发明来解决采用dual?stripline模式的布线方式,所带来的高速信号完整性问题及布线难以操作的问题,采用的技术方案为:包括如下步骤:(1)、根据叠层文件设置dual?stripline模式的叠层;(2)、根据布线布局指南设置高速信号线的线宽、线距;(3)、配置某一叠层的信号线,优化好后,相邻叠层也按照上述配置布线,使相连叠层的信号线位置重叠;(4)、每个相邻叠层在过孔处对称出线,采用两层相邻叠层垂直走线的方式。

Description

一种dual模式高速信号线立体布线的方法
技术领域
本发明涉及一种服务器主板布线的方法,具体地说是一种dual模式高速信号线立体布线的方法。
背景技术
伴随着云计算的到来,服务器的发展迅速崛起,在服务器的设计中,信号速率越来越高,高速信号对主板的空间设计需求及成本也在不断提升。因此,在叠层设计中,dualstripline模式备受设计人员青睐。dualstripline翻译为双带状线。stripline是由两块接地金属带与中间一块宽度ω、厚度t的矩形截面导体带构成的传输线。接地板之间填充均匀介质或空气,其传输模式为TEM模。
dualstripline模式的叠层设计与普通叠层设计不同,普通叠层设计:12层板6层走线层,16层板8层走线层,信号层与信号层之间有GND层屏蔽串扰。dualstripline模式的叠层设计的特点是:将两层信号层设计为相邻层。dualstripline模式的叠层设计:信号层与信号层之间无GND层,12层板即可有8层走线层。该设计增加信号的走线层设计空间,降低研发成本。但是缺点是:与普通叠层设计相比,信号层之间没有GND平面隔离,使得高速线串扰增大,信号质量下降。
因此,dualstripline模式可增加信号走线层面,增加信号走线设计空间,降低研发成本。但是,在采用dualstripline模式的情况下,为了降低信号间的串扰,满足信号完整性需求,对高速信号线layout布局就有了很大的挑战,一般布线方式选择如图1所示的布线方式,但这种布线方式在操作起来不易实现。
发明内容
本发明的技术任务是提供一种dual模式高速信号线立体布线的方法,来解决采用dualstripline模式的布线方式,所带来的高速信号完整性问题及布线难以操作的问题。
本发明的技术任务是按以下方式实现的,
一种dual模式高速信号线立体布线的方法,包括如下步骤:
(1)、根据叠层文件设置dualstripline模式的叠层;
(2)、根据布线布局指南(layoutguide)设置高速信号线的线宽、线距;
(3)、配置某一叠层的信号线,优化好后,相邻叠层也按照上述配置布线,使相连叠层的信号线位置重叠;
(4)、每个相邻叠层在过孔处对称出线,采用两层相邻叠层垂直走线的方式。
步骤(3)中,将DP信号线在第三信号叠层配置,优化好后,将其复制到第四信号叠层配置DN信号线,使DP信号线与DN信号线位置重叠。
叠层文件为PCB叠层设计文件。
本发明的一种dual模式高速信号线立体布线的方法具有以下优点:
1、dualstripline模式可增加信号走线层面,明显降低研发成本;
2、相邻叠层的配置布线一致,实现信号完整性;
3、采用两层相邻叠层垂直走线的方式,方便叠层布线以及达到了节省布线空间的目的。
附图说明
下面结合附图对本发明进一步说明。
附图1为现有技术布线的示意图;
附图2为使用一种dual模式高速信号线立体布线的方法的布线示意图。
图中:1、PCB板,2、DN信号线,3、DP信号线,4、过孔。
具体实施方式
参照说明书附图和具体实施例对本发明的一种dual模式高速信号线立体布线的方法作以下详细地说明。
实施例1:
如图2所示,本发明的一种dual模式高速信号线立体布线的方法,包括如下步骤:
(1)、PCB板1上,根据叠层文件设置dualstripline模式的叠层;
(2)、根据布线布局指南(layoutguide)设置高速信号线的线宽、线距;
(3)、将DP信号线3在第三信号叠层配置,优化好后,将其复制到第四信号叠层配置DN信号线2,使DP信号线3与DN信号线2位置重叠。
(4)、每个相邻叠层在过孔处4对称出线,采用两层相邻叠层垂直走线的方式。
叠层文件为PCB叠层设计文件。
L8-2MM0-S4-G.TECH的PCB叠层设计文件:
TOPlayer1-----------------------------HOZ(成品1oz),
2*1080-----------5.6mil/4.3;
GNDlayer2-----------------------------------------1oz,
thincore-------10mil/4.5;
VCClayer3-----------------------------------------1oz,
7628C*2---------12.6mil/4.7;
IS1layer4-----------------------------------------1oz,
thincore-------10mil/4.5;
IS2layer5-----------------------------------------1oz,
7628C*2---------12.6mil/4.7;
GND1layer6-----------------------------------------1oz,
thincore-------10mil/4.5;
VCC1layer7-----------------------------------------1oz,
2*1080-----------5.6mil/4.3;
BOTlayer8------------------------------HOZ(成品1oz)。
表1设计值
实施例2:
如图2所示,本发明的一种dual模式高速信号线立体布线的方法,包括如下步骤:
(1)、PCB板1上,根据叠层文件设置dualstripline模式的叠层;
(2)、根据布线布局指南(layoutguide)设置高速信号线的线宽、线距;
(3)、将DP信号线3在第三信号叠层配置,优化好后,将其复制到第四信号叠层配置DN信号线2,使DP信号线3与DN信号线2位置重叠。
(4)、每个相邻叠层在过孔处4对称出线,采用两层相邻叠层垂直走线的方式。
叠层文件为PCB叠层设计文件。
L8-2MM0-S4-H.TECH的PCB叠层设计文件:
TOPlayer1-----------------------------HOZ(成品1oz),
2116--------------4.5mil/4.5;
GNDlayer2-----------------------------------------1oz,
thincore--------8mil/4.5;
VCClayer4-----------------------------------------1oz,
3*1080------------7.2mil/4.3;
IS1layer3-----------------------------------------1oz,
thincore--------28mil/4.5;
IS2layer6-----------------------------------------1oz,
3*1080------------7.2mil/4.3;
GND1layer5----------------------------------------1oz,
thincore--------8mil/4.5;
VCC1layer7-----------------------------------------1oz,
2116--------------4.5mil/4.5;
BOTlayer8-----------------------------HOZ(成品1oz)。
表2设计值
通过上面具体实施方式,所述技术领域的技术人员可容易的实现本发明。但是应当理解,本发明并不限于上述的具体实施方式。在公开的实施方式的基础上,所述技术领域的技术人员可任意组合不同的技术特征,从而实现不同的技术方案。

Claims (3)

1.一种dual模式高速信号线立体布线的方法,其特征在于包括如下步骤:
(1)、根据叠层文件设置dualstripline模式的叠层;
(2)、根据布线布局指南设置高速信号线的线宽、线距;
(3)、配置某一叠层的信号线,优化好后,相邻叠层也按照上述配置布线,使相连叠层的信号线位置重叠;
(4)、每个相邻叠层在过孔处对称出线,采用两层相邻叠层垂直走线的方式。
2.根据权利要求1所述的一种dual模式高速信号线立体布线的方法,其特征在于步骤(3)中,将DP信号线在第三信号叠层配置,优化好后,将其复制到第四信号叠层配置DN信号线,使DP信号线与DN信号线位置重叠。
3.根据权利要求1所述的一种dual模式高速信号线立体布线的方法,其特征在于叠层文件为PCB叠层设计文件。
CN201510534691.8A 2015-08-27 2015-08-27 一种dual模式高速信号线立体布线的方法 Pending CN105188266A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510534691.8A CN105188266A (zh) 2015-08-27 2015-08-27 一种dual模式高速信号线立体布线的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510534691.8A CN105188266A (zh) 2015-08-27 2015-08-27 一种dual模式高速信号线立体布线的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105188266A true CN105188266A (zh) 2015-12-23

Family

ID=54910036

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510534691.8A Pending CN105188266A (zh) 2015-08-27 2015-08-27 一种dual模式高速信号线立体布线的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105188266A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106971052A (zh) * 2017-05-27 2017-07-21 郑州云海信息技术有限公司 一种高速板卡叠层的优化设计方法
CN107041073A (zh) * 2017-05-27 2017-08-11 郑州云海信息技术有限公司 一种减小高速信号串扰的布线方法
CN107809838A (zh) * 2017-09-29 2018-03-16 曙光信息产业(北京)有限公司 主板及服务器

Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1502006A (en) * 1975-10-04 1978-02-22 Marconi Co Ltd Manufacture of printed circuit boards and the like
US20030127728A1 (en) * 2002-01-08 2003-07-10 International Business Machines Corporation Concurrent electrical signal wiring optimization for an electronic package
CN1602135A (zh) * 2003-09-27 2005-03-30 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 印刷电路板及其布线方法
TWI237536B (en) * 2003-09-30 2005-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd PCB and layout thereof
CN1870852A (zh) * 2005-05-28 2006-11-29 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 具有改良差分过孔的印刷电路板
CN1918952A (zh) * 2004-02-13 2007-02-21 莫莱克斯公司 用于印刷电路板的优选接地和导孔出口结构
CN101064992A (zh) * 2006-04-29 2007-10-31 英业达股份有限公司 印刷电路板及其布线方法
CN101095381A (zh) * 2004-10-29 2007-12-26 莫莱克斯公司 用于高速电连接器的印刷电路板
CN201063970Y (zh) * 2007-06-28 2008-05-21 华为技术有限公司 一种终端产品主板
CN101292393A (zh) * 2005-10-18 2008-10-22 日本电气株式会社 垂直信号路径、具有该垂直信号路径的印刷电路板和具有该印刷电路板的半导体封装、以及半导体芯片
CN101378618A (zh) * 2007-08-31 2009-03-04 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 印刷电路板
CN102110920A (zh) * 2009-12-23 2011-06-29 上海贝尔股份有限公司 高速连接器封装和封装方法
CN102573272A (zh) * 2010-12-21 2012-07-11 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 印刷电路板
CN103269562A (zh) * 2013-04-25 2013-08-28 华为技术有限公司 一种应用于电路板的滤波装置
CN104053298A (zh) * 2013-03-15 2014-09-17 英特尔公司 用于降低串扰的双带状线的布设
CN104102787A (zh) * 2014-07-23 2014-10-15 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种减少Dual Stripline走线串扰影响的设计方法
CN104853520A (zh) * 2014-02-18 2015-08-19 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 印刷电路板

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1502006A (en) * 1975-10-04 1978-02-22 Marconi Co Ltd Manufacture of printed circuit boards and the like
US20030127728A1 (en) * 2002-01-08 2003-07-10 International Business Machines Corporation Concurrent electrical signal wiring optimization for an electronic package
CN1602135A (zh) * 2003-09-27 2005-03-30 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 印刷电路板及其布线方法
TWI237536B (en) * 2003-09-30 2005-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd PCB and layout thereof
CN1918952A (zh) * 2004-02-13 2007-02-21 莫莱克斯公司 用于印刷电路板的优选接地和导孔出口结构
CN101095381A (zh) * 2004-10-29 2007-12-26 莫莱克斯公司 用于高速电连接器的印刷电路板
CN1870852A (zh) * 2005-05-28 2006-11-29 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 具有改良差分过孔的印刷电路板
CN101292393A (zh) * 2005-10-18 2008-10-22 日本电气株式会社 垂直信号路径、具有该垂直信号路径的印刷电路板和具有该印刷电路板的半导体封装、以及半导体芯片
CN101064992A (zh) * 2006-04-29 2007-10-31 英业达股份有限公司 印刷电路板及其布线方法
CN201063970Y (zh) * 2007-06-28 2008-05-21 华为技术有限公司 一种终端产品主板
CN101378618A (zh) * 2007-08-31 2009-03-04 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 印刷电路板
CN102110920A (zh) * 2009-12-23 2011-06-29 上海贝尔股份有限公司 高速连接器封装和封装方法
CN102573272A (zh) * 2010-12-21 2012-07-11 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 印刷电路板
CN104053298A (zh) * 2013-03-15 2014-09-17 英特尔公司 用于降低串扰的双带状线的布设
CN103269562A (zh) * 2013-04-25 2013-08-28 华为技术有限公司 一种应用于电路板的滤波装置
CN104853520A (zh) * 2014-02-18 2015-08-19 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 印刷电路板
CN104102787A (zh) * 2014-07-23 2014-10-15 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种减少Dual Stripline走线串扰影响的设计方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106971052A (zh) * 2017-05-27 2017-07-21 郑州云海信息技术有限公司 一种高速板卡叠层的优化设计方法
CN107041073A (zh) * 2017-05-27 2017-08-11 郑州云海信息技术有限公司 一种减小高速信号串扰的布线方法
CN107809838A (zh) * 2017-09-29 2018-03-16 曙光信息产业(北京)有限公司 主板及服务器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8723047B2 (en) Printed circuit board, design method thereof and mainboard of terminal product
EP2360998A1 (en) Printed circuit board, design method thereof and mainboard of terminal product
US20090044968A1 (en) Flexible printed circuit board
TW201240531A (en) Printed circuit board
CN105188266A (zh) 一种dual模式高速信号线立体布线的方法
CN103970956A (zh) 一种同层不同阻抗控制传输线的设计方法
CN101378618A (zh) 印刷电路板
US9635752B2 (en) Printed circuit board and electronic device
JP2015216363A (ja) 電気信号劣化を抑制するように構成される回路及びその形成方法
CN105792512A (zh) 一种焊盘加固结构
CN102427663A (zh) 高速pcb设计信号阻抗的控制方法
CN105117548A (zh) 一种适用于dual stripline设计的差分走线方法
CN105101642B (zh) 一种增加多层pcb板金属箔面积的方法及多层pcb板
CN103491708A (zh) 一种高密度互连集成印制电路板及其制作方法
CN201830545U (zh) 印刷电路板
CN105072800B (zh) 一种pcb板不同层面实现微波同轴传输的pcb板结构
CN101998769A (zh) 刚挠板和台阶板及其加工方法
CN105205260A (zh) 一种低成本且抗干扰的dual模式叠层设计方法
CN101902874A (zh) 多层印刷电路板
TW200522818A (en) Multi-layer substrate structure for reducing layout area
CN204392681U (zh) 多面印制电路板
CN103108486A (zh) 一种跨层参考降低损耗的设计方法
CN206452609U (zh) 一种用于改善厚铜板局部缺胶的线路板
TWI393514B (zh) 軟性電路板
CN202276540U (zh) 一种印制电路板布线结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20151223