JP4835188B2 - 多層プリント基板 - Google Patents
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Description
本発明の実施の形態1に係わる多層プリント基板について、図4および図5を用いて詳細に説明する。図4は、本発明の実施の形態1に係わる多層プリント基板の斜視図である。図5は、図4のA−A’面での断面を示す図である。本実施の形態に係わる多層プリント基板100は、少なくとも3層により構成される多層プリント基板である。プリント基板100は、最上層に配置される第1の信号層110と、最下層に配置される第2の信号層130と、第1の信号層110と第2の信号層130との間に配置される磁性体層120とを備えている。第1の信号層110には信号配線140a、140bが、そして、第2の信号層130には信号配線160a、160bがそれぞれ形成されている。第1の信号層110の信号配線140a、140bと、第2の信号層130の信号配線160a、160bとは、それぞれビアホール150a、150bにより電気的に接続されている。図4においては、信号配線140a、140b、160a、160bの終端にはそれぞれ何も接続されていないが、実際の回路では、他の回路部品や配線などが接続される。
本発明の実施の形態2に係わる多層プリント基板の概略構成を図9に示す。また、図9のA−A’部の断面を図10に示す。本実施の形態に係わる基本的な構成は実施の形態の1のそれと同じである。但し、本実施の形態においては、複数の磁性体層120a、120b、120cを、第1の信号層110と第2の信号層130との間に備えている。本実施の形態では、複数の磁性体層を、磁性体層120aから磁性体層120cまでの3層構成としているが、磁性体層の数は、2層以上の任意の数とすることが出来るのは言うまでもない。
本発明の実施の形態3に係わる多層プリント基板の概略構成を図12に示す。本実施の形態における閉磁路1700の磁性体層の面内形状は、実施の形態1および2に示されていた正方形に限定されない。本実施の形態においては、図12に示すように、閉磁路1700の磁性体層の面内形状を環状とする。
本発明の実施の形態4に係わる多層プリント基板の断面を図14に示す。本発明における閉磁路170の形成方法が任意の形成方法でよいことは前述の通りであるが、一般に、プリント基板は誘電体層の上に導体層をパターンニングすることにより形成されるので、この製造技術を流用して簡便に磁性体層および閉磁路を実現することが求められる。
110…第1の信号層
120、120a、120b、120c…磁性体層
130…第2の信号層
140a、140b…第1の信号配線
150a、150b…ビアホール
160a、160b…第2の信号配線
170、170a、170b、170c、1700…閉磁路
Claims (7)
- 第1の差動信号配線が形成された第1の信号層と、
第2の差動信号配線が形成された第2の信号層と、
前記第1の信号層と前記第2の信号層との間の磁性体層と
を具備し、
前記第1の差動信号配線と前記第2の差動信号配線とは、それぞれビアホールにより電気的に接続され、前記磁性体層と同じ層上には信号配線を設けることなく、前記ビアホールを取り囲むように、磁性体部材による閉磁路が形成される多層プリント基板。 - 請求項1に記載の多層プリント基板において、
前記磁性体層は、複数である多層プリント基板。 - 請求項1または2に記載の多層プリント基板において、
前記第1の信号層と前記第2の信号層との間に、さらに信号配線の形成される信号層を備えた多層プリント基板。 - 請求項1から3までの少なくとも一項に記載の多層プリント基板において、
前記磁性体層に形成される前記閉磁路は複数であり、前記閉磁路の各々は共通のビアホール対を包囲する多層プリント基板。 - 請求項1から4までの少なくとも一項に記載の多層プリント基板において、
前記閉磁路は、誘電体層上に形成される導体パターンの上に積層され、前記閉磁路は、前記導体パターンと同一の形状である多層プリント基板。 - 請求項1から5までの少なくとも一項に記載の多層プリント基板において、
前記磁性体部材は、Ni−Znフェライトである多層プリント基板。 - 請求項1から6までの少なくとも一項に記載の多層プリント基板において、
前記閉磁路の厚さ、幅、および形状の設定に応じて、前記差動信号配線を伝搬するコモンモードノイズの減衰量が調整される多層プリント基板。
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