JP4956466B2 - 段差が形成された伝導層を有する印刷回路基板 - Google Patents

Description

本発明は、印刷回路基板に関し、より詳細には、段差が形成された伝導層を有する印刷回路基板に関する。

移動性が重要視される最近の傾向に伴い、無線通信が可能な移動通信端末、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants)、ノートパソコン、ＤＭＢ（Digital Multimedia Broadcasting)機器など、多様な機器が市販されている。

このような機器は、無線通信のためにアナログ回路（analog circuit)、例えば、ＲＦ回路とデジタル回路（digital circuit)が複合的に構成されている印刷回路基板（printed circuit board）を含んでいる。

図９は、アナログ回路とデジタル回路とを含む印刷回路基板の断面図である。図９には、４層構造を有する印刷回路基板１００が示されているが、その他の２層、６層など、多様な構造の印刷回路基板も適用可能である。ここで、アナログ回路は、ＲＦ回路であると仮定する。

印刷回路基板１００は、金属層（metal layer)（１１０-１、１１０-２、１１０-３、１１０-４、以下、１１０と称する）と、金属層１１０の間に積層された誘電層（dielectric layer)１２０（１２０-１、１２０-２、１２０-３）と、最上位の金属層１１０-１上に装着されたデジタル回路１３０と、ＲＦ回路１４０と、を含む。

金属層１１０-２を接地層（ground layer)、金属層１１０-３を電源層（power layer)であると仮定すれば、接地層１１０-２と電源層１１０-３との間に連結されたビア１６０を通して電流が流れ、印刷回路基板１００は予め定められた動作または機能を行う。

ここで、デジタル回路１３０の動作周波数とハーモニックス（harmonics)成分による電磁波（EM wave)１５０がＲＦ回路１４０に伝達されて混合信号（mixed signal)の問題を発生させる。混合信号の問題は、デジタル回路１３０での電磁波が、ＲＦ回路１４０が動作する周波数帯域内の周波数を有することによって、ＲＦ回路１４０の正確な動作を妨害することを意味する。例えば、ＲＦ回路１４０が所定の周波数帯域の信号を受信するに当たって、該当周波数帯域内の信号を含む電磁波１５０がデジタル回路１３０から伝達されることにより、該当周波数帯域内で正確な信号の受信が難しくなり得る。

このような混合信号の問題は、電子機器が複雑になり、デジタル回路１３０の動作周波数が増加するにつれて解決し難くなっている。

電源ノイズ（power noise）の典型的な解決策であるデカップリングキャパシタ（decoupling capacitor)による方法も、高周波数においては適切な解決策となっておらず、ＲＦ回路とデジタル回路との間に高周波数のノイズを遮断する構造物の研究が必要な実状である。

そのため、最近、デジタル回路とアナログ回路との間の混合信号の問題を解決するための方法として注目されているのが共面（コプレーナ）電磁気バンドギャップ構造物（ coplanar electromagnetic bandgap structure）である。このような共面電磁気バンドギャップ構造物は、特定周波数を通過させない特性を有するＥＢＧセルが接地層（ground layer）の全体に繰り返して形成されている形態が一般的である。

図１０ａには従来技術による共面電磁気バンドギャップ構造物を有する印刷回路基板の斜視図が示されており、図１０ｂには図１０ａに示されている共面電磁気バンドギャップ構造物を有する印刷回路基板をその上部から見た図面が示されている。

図１０ａ及び図１０ｂには、第１金属層２１０、誘電層２３０、第２金属層２２０を含む印刷回路基板が提示され、ここで、第２金属層２２０は広い幅を有する第１領域２２０ａと狭い幅を有する第２領域２２０ｂとに区分される。ここで、隣接するある二つの第１領域２２０ａ間は狭幅を有するある一つの第２領域２２０ｂにより電気的に接続され、このような形態が第２金属層２２０の全体面積に亘って繰り返され形成されている。前記のような構造を共面電磁気バンドギャップ構造物といい、信号伝達層（signal transmission layer）、例えば、電源層または接地層などとして用いられる何れか一つの伝導層（conduction layer）に前記のような共面電磁気バンドギャップ構造物を繰り返して配置、形成すれば、特定の周波数帯域のノイズを遮蔽できる帯域阻止フィルタのような機能が行えるようになる。その理由を図１０ｃを参照して説明すれば次の通りである。

図１０ｃで分かるように、第２金属層２２０において広い幅（図１０ｃの「Ｘ」参照）を有する第１領域２２０ａは低インピーダンス領域を形成し、狭い幅（図１０ｃの「Ｙ」参照）を有する第２領域２２０ｂは高インピーダンス領域を形成する。このように共面電磁気バンドギャップ構造物は、低インピーダンス領域と高インピーダンス領域が順次交番する形態を有し、これにより、特定周波数帯域の信号またはノイズの伝達を防ぐ機能が行えるようになる。

前述したように、従来方式による共面電磁気バンドギャップ構造物は、信号伝達層として機能する電源層（power layer）または接地層（ground layer）の全体面積（全体領域）に亘って広い幅を有する領域と狭い幅を有する領域とを繰り返して形成、配置する形態を有する。しかし、前述した従来方式によれば、狭い幅を有する領域を通して高いインピーダンス値を得るためには、図１０ｄのようにパターン（pattern）を長く形成しなくてはならない（図１０ｄの「２２０ｂ」参照）。したがって、従来方式は、長いパターンを形成するために、だいたい広い面積の領域を必要とし、これは基板製作に当たってデザイン的制限事項となる問題点がある。

特に、携帯電話のメイン基板のようにデジタル回路とＲＦ回路が同一基板内に設けられる複雑な配線構造を有する場合や、ＳＩＰ（system in package）基板のように小さいサイズの基板内に多くの能動素子、受身素子などを適用する場合には、従来技術のような共面電磁気バンドギャップ構造物の実現にはそのデザイン的制約がさらに問題となる。したがって、共面電磁気バンドギャップ構造物において、同じ面積を用いながらも、より高いインピーダンス値を得ることができ、より正確にノイズ遮蔽機能を達成できる技術が要求される。

こうした従来技術の問題点に鑑み、本発明は、アナログ回路とデジタル回路などを含み、多様な電子部品、素子が搭載される印刷回路基板において、混合信号（mixed signal）の問題を解決するために、段差が形成された伝導層を電磁気バンドギャップ構造物（EBG structure）として用いる段差が形成された伝導層を有する印刷回路基板を提供することを目的とする。
また、本発明の他の目的は、段差が形成された伝導層を電磁気バンドギャップ構造物として用いることにより、目標とする特定周波数帯域のノイズを簡単に遮蔽できる段差が形成された伝導層を有する印刷回路基板を提供することにある。
また、本発明のさらに他の目的は、印刷回路基板を小型化、薄型化、軽量化することができ、製造工程の簡素化、製造時間及び費用の節減が可能である、段差が形成された伝導層を有する印刷回路基板を提供することにある。
本発明のその他の目的は下記の説明を通して容易に理解できよう。

本発明の一実施形態によれば、印刷回路基板において、信号伝達層（signal transmission layer）として用いられるある一つの伝導層が基準領域と、隣接するある二つの前記基準領域の間を連結するための連結領域とに区分され、前記連結領域は前記基準領域より低い段差を有するように形成されることを特徴とする段差が形成された伝導層を有する印刷回路基板が提供される。

ここで、前記伝導層は、電源層（power layer）または接地層（ground layer）として用いられることができる。前記連結領域の下面または上面は、前記基準領域の下面または上面と同一平面上に存在するか、またはは前記基準領域の下面及び上面と異なる平面上に存在することができる。前記連結領域は、前記伝導層を側面から見た時、前記隣接するある二つの基準領域の間を直線状または凹曲線状（彎曲線状）に連結することができる。前記基準領域は、前記伝導層の上部から見た時、円形、楕円形、及び多角形のうちの何れか一つの形状を有することができる。

ここで、前記連結領域は、前記伝導層の上部から見た時、直線状、破線状、及び格子縞状のうちの何れか一つのパターンを有することができる。前記連結領域は、前記伝導層の上部から見た時、前記隣接する二つの基準領域の間を、一側コーナー（corner）のみを通して連結することができる。前記連結領域は、前記伝導層に複数存在し、前記複数の連結領域は方向性をもって順次層厚が小さくなるか、大きくなるように設計されることができる。

ここで、前記連結領域と前記基準領域との間のブリッジ連結構造は、前記伝導層内で交互に繰り返されることができる。前記連結領域と前記基準領域との間のブリッジ連結構造は、前記印刷回路基板に位置したノイズ源とノイズ遮蔽先との間のノイズ伝達可能経路上に配置されることができる。前記印刷回路基板にはデジタル回路及びアナログ回路が搭載され、前記ノイズ源及び前記ノイズ遮蔽先は、前記印刷回路基板における前記デジタル回路と前記アナログ回路が搭載される各々の位置のうちの何れか一つ及び他の一つに対応することができる。

本発明に係る段差が形成された伝導層を有する印刷回路基板によれば、アナログ回路とデジタル回路などを含み、多様な電子部品、素子が搭載される印刷回路基板において、混合信号（mixed signal）の問題を解決することができる。
また、本発明は、段差が形成された伝導層を電磁気バンドギャップ構造物として用いることにより、目標とする特定の周波数帯域のノイズを簡単に遮蔽することができる。

また、本発明は、印刷回路基板を小型化、薄型化、軽量化することができ、製造工程の簡素化、製造時間及び費用の節減が可能になる。

本発明は多様な変換を加えることができ、様々な実施形態を有することができるため、特定実施形態を図面に例示し、詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の実施形態に限定しようとするものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるあらゆる変換、均等物及び代替物を含むものとして理解されるべきである。本発明を説明するに当たって、係る公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨をかえって不明にすると判断される場合、その詳細な説明を省略する。

「第１」、「第２」などの用語は、多様な構成要素を説明するのに用いることに過ぎなく、前記構成要素が前記用語により限定されるものではない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的だけに用いられる。例えば、本発明の権利範囲内における第１構成要素は第２構成要素であると命名されることができ、同様に第２構成要素も第１構成要素であると命名されることができる。「及び」／「または」という用語は、複数の関連のある記載項目の組合または複数の関連のある記載項目のうち何れかの項目を含む。

ある構成要素が他の構成要素に「連結」あるいは「接続」されていると記載された時には、その他の構成要素に直接的に連結されているか、または接続されていることもでき、中間に他の構成要素が存在することもできると理解しなければならない。反面、ある構成要素が他の構成要素に「直接連結」あるいは「直接接続」されていると記載された時には、中間に他の構成要素が存在しないと理解しなければならない。

本願で用いた用語は、ただ特定の実施形態を説明するために用いたものであって、本発明を限定するものではない。単数の表現は、文の中で明らかに表現しない限り、複数の表現を含む。本願において、「含む」または「有する」などの用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものの存在を指定するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除するものではないと理解しなければならない。

その他、定義しない限り、技術的または科学的な用語を含んで、ここで用いられる全ての用語は、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者であれば一般的に理解される用語と同一の意味を有する。一般的に用いられる予め定義しているような用語は、関連技術の文脈上の意味と一致する意味を有すると解釈すべきで、本出願で明らかに定義しない限り、理想的または過度に形式的な意味であると解釈しない。

以下、添付した図面を参照して、本発明に係る多様な実施形態を詳細に説明することにし、各実施形態ごとに同一に適用される内容に対する重複説明は省略する。図１は、本発明の第１の実施形態により段差が形成された伝導層を有する印刷回路基板の側面図であり、図２は、図１に示した印刷回路基板において段差が形成された伝導層をその上部から見た時の図面である。

図１には第１伝導層３１０、第１誘電層３４０、第２伝導層３２０、第２誘電層３４５、第３伝導層３３０で構成される印刷回路基板が示されている。ここで、第２伝導層３２０を察し見れば、層厚が互いに異なる二つの領域が繰り返して形成されている。すなわち、第２伝導層３２０は、厚い厚み（図１の「Ａ」参照）を有する第１領域と、それより相対的に薄い厚み（図１の「Ｂ」参照）を有する第２領域とに区分される。すなわち、一つの伝導層内で予め設定された層厚を有する第１領域と、第１領域に比べて相対的に低い段差を有する第２領域が混在され位置している。ここで、第２伝導層３２０において相対的に厚い厚みを有する第１領域は、第２伝導層３２０の本来の層厚をそのまま維持しているという点から、基準領域３２０ａと命名する。また、第２伝導層３２０において相対的に薄い厚みを有する第２領域は第２伝導層３２０を側面から見た時、隣接するある二つの基準領域３２０ａの間を連結するような形態を示しているという点から、連結領域３２０ｂと命名する。

すなわち、図２を参照すると、第３基準領域３２０ａ−３は、第１連結領域３２０ｂ−１を介して隣接する第２基準領域３２０ａ−２と電気的に接続され、 第２連結領域３２０ｂ−２を介して隣接する第４基準領域３２０ａ−４と電気的に接続されている。

しかし、連結領域３２０ｂを用いて隣接するある二つの基準領域３２０ａの間を連結する方法は、図２に限定されるものではなく、後述する図面を参照して、その多様なパターン（pattern）を例示する。ただし、全ての基準領域３２０ａは、電気的に接続されることにより一つの信号線（signal line）として機能しなければならないため、連結領域３２０ｂは全ての基準領域３２０ａを連結するに当たって、少なくとも閉じられた経路が維持されるように連結する必要はある。

このように複数の基準領域３２０ａは、連結領域３２０ｂを介して全て電気的に接続されることにより、全体的には一つの伝導層を形成する。この時、伝導層は、印刷回路基板において、追って信号伝達層（signal transmission layer）として用いられる層であって、例えば電源層（power layer）または接地層（ground layer）に該当することができる。

前述したように、図１及び図２を参照すると、本発明による段差が形成された伝導層を有する印刷回路基板は、信号伝達層として機能するある一つの伝導層が各々層厚が互いに異なる基準領域３２０ａと連結領域３２０ｂとに区分されていることが確認できる。また、この時、隣接するある二つの基準領域３２０ａの間はその側面から見た時、相対的に低い段差を有するある一つの連結領域３２０ｂによりブリッジ（bridge）状に連結する形態（以下、「低い段差のブリッジ（Thin bridge）連結構造」と略称する）を示している。

以下、図３ａ及び図３ｂを参照して、本発明において前述した低い段差のブリッジ連結構造が特定の周波数帯域のノイズの伝達を遮蔽する電磁気バンドギャップ構造物（electromagnetic bandgap structure）として活用される原理に対して説明する。また、以下の説明の便宜のために、図１及び図２の第２伝導層３２０を簡単に「信号層」と命名し、同一の識別番号を付する。

図３ａは信号層３２０の一部を側面から見た側面図である。ここで、層厚が厚い基準領域３２０ａは低いインピーダンス値を有し、層厚が基準領域３２０ａに比して相対的に薄い連結領域３２０ｂは高いインピーダンス値を有する。ここで、連結領域３２０ｂのインピーダンス値は、その層厚（図３ａの「ｍ」参照）に反比例し、その連結長さ（図３ａの「ｎ」参照）に比例して増加または減少することができる。すなわち、連結領域３２０ｂの層厚を基準領域３２０ａよりさらに小さくするほど、また「連結長さ」をさらに長くするほど、連結領域３２０ｂのインピーダンス値はより大きい値を有するように制御することができる。

これは前述した従来技術に係る共面電磁気バンドギャップ構造物と類似の形態である。すなわち、本発明で用いる低い段差のブリッジ連結構造の場合にも、従来技術のようにインピーダンス値が低い領域と高い領域とをロー−ハイ−ロー−ハイの形態で交番配置している。しかし、従来技術の場合には、インピーダンス値が低い領域と高い領域との間に層厚の差はなく、単に領域ごとにその面積または幅（width）が異なるように設定されてインピーダンス値の差を発生させていた。

これに比して、本発明の場合には、領域ごとにその面積、幅などを調節することは勿論、その層厚、連結長さまで調節する方式で、基準領域３２０ａと連結領域３２０ｂとのインピーダンス値を精密に制御することができる。したがって、同一面積、空間を通して電磁気バンドギャップ構造物を実現すると仮定する場合、本発明が従来技術に比べてより高いインピーダンス値を得ることができる。このような理由で本発明は、制限された空間、面積を有する印刷回路基板においても容易に適用できるという利点がある。また、より多い設計要素（面積、幅、層厚、連結長さなど）を用いることにより、遮蔽目的の周波数帯域の設計がより正確で精密に行えるという利点もある。

図３ａのように、インピーダンス値が互いに異なる二つの領域が交番配置されると、これは一種の帯域阻止フィルタ（band reject filter）として機能して特定周波数帯域のノイズを遮蔽することができるようになる。信号層３２０を介して伝達される信号中、高周波信号１１は、図３ｂに示すように、低いインピーダンス値を有する基準領域３２０ａのみを経て移動し、低周波信号１２は高いインピーダンス値を有する連結領域３２０ｂを経て移動することになる。その理由は次の通りである。

信号層３２０において、連結領域３２０ｂパターンの形成により生じたエッチング空間３５０には、追って誘電物質が充填されるため、結局、隣接するある二つの基準領域３２０ａとその間のエッチング空間３５０は、信号的な面から見ると、一種のキャパシター（capacitor）（誘電物質の両面に電極が形成されているような形態）として機能する。また、隣接するある二つの基準領域３２０ａの間を連結する連結領域３２０ｂの場合、信号的な面から見ると、一種のインダクター（inductor）として機能する。

したがって、高周波信号１１の場合には、エッチング空間３５０に満たされた誘電物質をそのまま通過して、隣接する二つの基準領域３２０ａの間を移動することになり、低周波信号１２の場合には連結領域３２０ｂによるインダクタンス成分を用いて、隣接する二つの基準領域３２０ａの間を移動することになる。結局、前記２種類のケースに該当しない特定周波数帯域の信号は、本発明によれば、低い段差のブリッジ連結構造を有する信号層３２０を介して伝達されなくなる。このように本発明は、信号伝達層として用いられるある一つの伝導層を低い段差のブリッジ連結構造で形成するという印刷回路基板の「構造的な特徴」から、遮蔽しようとする目的周波数帯域の信号、ノイズを遮蔽するので、電磁気バンドギャップ構造物（electromagnetic bandgap structure）として機能すると言える。

本発明の第２〜第４の実施形態が図４ａ〜図８ａを通して例示されており、以下では各実施形態における特徴的な内容を重点として説明する。図４ａ〜図４ｃは、本発明の他の実施形態により段差が形成された伝導層を有する印刷回路基板の側面図である。

図４ａを参照すると、信号層３２０を側面から見た時、連結領域３２０ｂの下面及び上面が隣接する基準領域３２０ａの下面及び上面と各々他の平面上に存在する形態（すなわち、中央の部分にて連結される形態）を示している。これは前述した図１〜図３ｂの場合において連結領域３２０ｂの下面が基準領域３２０ａの下面と同一平面上に存在していることとは異なる点である。

また、図４ｂの場合には、信号層３２０を側面から見た時、連結領域３２０ｂの上面と基準領域３２０ａの上面が同一平面上に存在する形態を示している。それ以外にも連結領域３２０ｂがその周辺の基準領域３２０ａに比べて、低い段差をもって形成される他の多様な形態が存在できることは明らかなことである。

図４ｃの場合には、信号層３２０を側面から見た時、連結領域３２０ｂが隣接するある二つの基準領域３２０ａの間を凹曲線状（彎曲線状）に接続している。これは前述した全ての図面において連結領域３２０ｂが基準領域３２０ａの間を直線状に接続したこととは異なる点である。

また、前述した全ての連結領域３２０ｂが同じ層厚を有することに図面に示されているが、これに限定されるものではない。すなわち、各連結領域３２０ｂがある一方向性を有しながら、順次その層厚が小さくなるかまたは大きくなるように設計されることもできる。

図５ａ〜図５ｃは、本発明による信号層３２０をその上部から見た時の基準領域３２０ａの形状例の図である。図５ａ〜図５ｃを参照すると、信号層３２０をその上部から見た時、基準領域３２０ａが各々四角形、三角形、六角形の形状を有することができる。これ以外にも円形、楕円形、その他の多角形の形状を有することもでき、その形状に制限はない。これは、基準領域３２０ａの形状は、信号層３２０において如何なるエッチングパターンをもって連結領域３２０ｂが形成されるのかに応じて対比的に決定されるものであるからである。

例えば、図６ａ〜図７ｃには、連結領域３２０ｂの形成のための多様なエッチングパターンが示されている。すなわち、図６ａの場合は、信号層３２０をその上部から見た時、連結領域３２０ｂが直線状のエッチングパターンで形成されており、図６ｂの場合は、連結領域３２０ｂが破線状のエッチングパターンで形成されており、図６ｃの場合は、連結領域３２０ｂが格子縞状のエッチングパターンで形成されている。

これに比して、図７ａ及び図７ｂの場合、連結領域３２０ｂが隣接するある二つの基準領域３２０ａの間を、基準領域３２０ａの一側コーナー（corner）のみを通して接続されている。これは信号層３２０に図７ｃのようなエッチングパターン（碁盤目状のエッチングパターン）を形成した後、エッチング工程の際に、部分的にその深さを調節する方法を用いて図７ａ及び図７ｂのような連結領域３２０ｂを形成することができる。

このように本発明において、低い段差のブリッジ連結構造を有する信号層、あるいは伝導層は、工程的な側面でも既存と同じ方式に応じてパターンを形成した後、化学銅処理などを用いたエッチング工程を行って簡単に実現することができるので、その製作工程、時間、費用などを簡素化しかつ節減することができるという利点がある。

図８ａは、本発明による段差が形成された伝導層が電磁気バンドギャップ構造物としての利用可能であるかを確認するためのシミュレーションモデルを示す図面であり、図８ｂは、図８ａに示されているシミュレーションモデルを適用した時のコンピュータシミレーションの結果を示す図面である。

図８ａのシミュレーション信号層３２０に任意のノイズポイント５０１と測定ポイント５０２とを置き、ノイズポイント５０１に印加したノイズが測定ポイント５０２にどれくらい到達するかを確認したコンピュータシミュレーションの結果を図８ｂのグラフに示した。ここで、信号層３２０の基準領域３２０ａは５０μｍの層厚を有し、連結領域３２０ｂは５μｍの層厚を有すると仮定した。

図８ｂには、同一デザインサイズで具現した従来技術に係る共面電磁気バンドギャップ構造物の場合（図８ｂの「２１」参照）と、本発明に係る低い段差のブリッジ連結構造の場合（図８ｂの「２２」参照）のグラフが共に示されている。

図８ｂを参照すると、従来技術の場合、遮蔽率−５０ｄＢを基準にそのバンドギャップ周波数（bandgap frequency）が約４．５〜６ＧＨｚ帯域を有することが確認できる。これに比して、本発明の場合、遮蔽率−５０ｄＢを基準にそのバンドギャップ周波数が約３．６〜６．４ＧＨｚ帯域を有することが確認できる。ここで、特に注目すべき点は、同一遮蔽周波数帯域を基準にする場合、その遮蔽率がより良好であるということである。すなわち、図８ｂのシミュレーションの結果は、本発明の低い段差のブリッジ連結構造を取ることにより、同一条件で遮蔽効率が従来技術に比べて向上していることが分かる。

図８ｂのシミュレーションの結果で、本発明の場合、そのバンドギャップ周波数が約３．６〜６．４ＧＨｚ帯域を有することに示されているが、基準領域３２０ａの層厚、幅、面積形状などが、連結領域３２０ｂの層厚、パターン形状、連結長さ、幅、面積などの設計値の変化に応じて変われることは勿論である。したがって、前述した設計条件、設計値を適切に調節すれば、目的とする遮蔽周波数帯域におけるノイズ遮蔽が可能となり、これにより、デジタル回路及びアナログ回路間の混合信号の問題を解決することができる。

例えば、本発明の低い段差のブリッジ連結構造を印刷回路基板に位置したノイズ源とノイズ遮蔽先との間のノイズ伝達可能経路上に配置することにより、前述した混合信号の問題を解決することができる。

前述したように、本発明は、低い段差のブリッジ連結構造を有する信号層または伝導層そのものを電磁気バンドギャップ構造物として活用することにより、目的とする周波数帯域の電磁波を遮蔽することができる。また、本発明は、従来技術に比べて、そのデザイン的制限、配置上の困難を大きく改善することができ、シグナル・インテグリティの側面でもより優れた特性を有する利点がある。

以上、本発明の好ましい実施形態を参照して説明したが、該当技術分野で通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更させることができることを容易に理解できよう。

本発明の第１の実施形態により段差が形成された伝導層を有する印刷回路基板の側面図である。 図１に示した印刷回路基板の段差が形成された伝導層をその上部から見た時の図面である。 本発明により段差が形成された伝導層を有する印刷回路基板が電磁気バンドギャップ構造物として用いられる原理を説明するための図面である。 本発明により段差が形成された伝導層を有する印刷回路基板が電磁気バンドギャップ構造物として用いられる原理を説明するための図面である。 本発明の第２の実施形態により段差が形成された伝導層を有する印刷回路基板の側面図である。 本発明の第３の実施形態により段差が形成された伝導層を有する印刷回路基板の側面図である。 本発明の第４の実施形態により段差が形成された伝導層を有する印刷回路基板の側面図である。 本発明により段差が形成された伝導層をその上部から見た時の基準領域の形状を例示する図面である。 本発明により段差が形成された伝導層をその上部から見た時の基準領域の形状を例示する図面である。 本発明により段差が形成された伝導層をその上部から見た時の基準領域の形状を例示する図面である。 本発明により段差が形成された伝導層をその上部から見た時の連結領域による接続形態を例示する図面である。 本発明により段差が形成された伝導層をその上部から見た時の連結領域による接続形態を例示する図面である。 本発明により段差が形成された伝導層をその上部から見た時の連結領域による接続形態を例示する図面である。 本発明により段差が形成された伝導層をその上部から見た時の連結領域による他の接続形態を例示する図面である。 本発明により段差が形成された伝導層をその上部から見た時の連結領域による他の接続形態を例示する図面である。 本発明により段差が形成された伝導層をその上部から見た時の連結領域による他の接続形態を例示する図面である。 本発明により段差が形成された伝導層が電磁気バンドギャップ構造物として利用可能であるかを確認するためのシミュレーションモデルを示す図面である。 図８ａに示したシミュレーションモデルを適用した時のコンピュータシミュレーションの結果を示す図面である。 アナログ回路とデジタル回路とを含む印刷回路基板の断面図である。 従来技術により共面電磁気バンドギャップ構造物を有する印刷回路基板の斜視図である。 図１０ａに示した共面電磁気バンドギャップ構造物を有する印刷回路基板をその上部から見た図面である。 図１０ａの共面電磁気バンドギャップ構造物が電磁気バンドギャップ構造物として用いられる原理を説明するための図面である。 従来技術により共面電磁気バンドギャップ構造物の他の形態を示す図面である。

符号の説明

３１０ 第１伝導層
３２０ 第２伝導層
３３０ 第３伝導層
３２０ａ 基準領域
３２０ｂ 連結領域
３４０ 第１誘電層
３４５ 第２誘電層

Claims (8)

1. 印刷回路基板において、
   信号伝達層（signal transmission layer）として用いられる伝導層が、複数の基準領域と、隣接するある二つの前記基準領域の間を連結するための連結領域とに区分され、
   前記基準領域は、格子状に形成され、
   前記連結領域は、前記基準領域より低い段差を有するように形成され、前記伝達層の上部から見た時、前記隣接するある二つの基準領域の間を一側コーナーを通して連結し、
   前記連結領域と前記基準領域との間のブリッジ連結構造は、前記印刷回路基板に位置したノイズ源とノイズ遮蔽先との間のノイズ伝達可能経路上に繰り返し配置されることを特徴とする段差が形成された伝導層を有する印刷回路基板。
2. 前記伝導層が、電源層（power layer）または接地層（ground layer）として用いられることを特徴とする請求項１に記載の段差が形成された伝導層を有する印刷回路基板。
3. 前記連結領域の下面または上面が、前記基準領域の下面または上面と同一平面上に存在するか、または前記基準領域の下面及び上面と異なる平面上に存在することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の段差が形成された伝導層を有する印刷回路基板。
4. 前記連結領域が、前記伝導層を側面から見た時、前記隣接するある二つの基準領域の間を直線状または凹曲線状に連結することを特徴とする請求項１から請求項３までの何れか１項に記載の段差が形成された伝導層を有する印刷回路基板。
5. 前記連結領域が、前記伝導層の上部から見た時、直線状、破線状、及び格子縞状のうちの何れか一つのパターンを有することを特徴とする請求項１から請求項４までの何れか１項に記載の段差が形成された伝導層を有する印刷回路基板。
6. 前記連結領域が、前記伝導層に複数存在し、前記複数の連結領域は方向性をもって順次層厚が薄くなるか厚くなるように設計されることを特徴とする請求項１から請求項５までの何れか１項に記載の段差が形成された伝導層を有する印刷回路基板。
7. 前記連結領域と前記基準領域との間のブリッジ連結構造は、前記伝導層内で交互に繰り返されることを特徴とする請求項１から請求項６までの何れか１項に記載の段差が形成された伝導層を有する印刷回路基板。
8. 前記印刷回路基板にはデジタル回路及びアナログ回路が搭載され、前記ノイズ源及び前記ノイズ遮蔽先は、前記印刷回路基板において前記デジタル回路と前記アナログ回路が搭載される各々の位置のうちの何れか一つ及び他の一つに対応することを特徴とする請求項１から請求項７までの何れか１項に記載の段差が形成された伝導層を有する印刷回路基板。