JPH10241465A

JPH10241465A - 異方導電フィルムの製法およびそれによって得られた異方導電フィルム

Info

Publication number: JPH10241465A
Application number: JP3659597A
Authority: JP
Inventors: Masahiko Tatsuki; 雅彦辰木; Hideki Shinohara; 英樹篠原
Original assignee: Sumitomo Riko Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Riko Co Ltd
Priority date: 1997-02-20
Filing date: 1997-02-20
Publication date: 1998-09-11

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】ファインピッチの異方導電フィルムにおいて、
均一な突起電極部を安定して形成する。【解決手段】突起電極の形成を片面ずつ順に行うように
する。導電性基材に感光性樹脂層９を形成してこの感光
性樹脂層９に複数の微細貫通孔を形成する。ついで、導
電性基材を電極とした電気めっき法により、微細貫通孔
に導通路７および突出した第１の突起電極部１２を形成
する。つぎに、この第１の突起電極部形成側の面全面
に、めっき法により導電層１３を形成した後、最初の導
電性基材を除去し、導電層１３を電極とした電気めっき
法により感光性樹脂層表面に露呈した導通路上に第２の
突起電極部１４を形成する。最後に第１の突起電極部形
成面側の全面に形成されている導電層を除去する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フィルム厚み方向
に導電性を示しフィルム面方向に絶縁性を示す異方導電
フィルムの製法およびそれによって得られた異方導電フ
ィルムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体高集積度技術とその高密度
実装技術の進展に伴い、半導体装置の電極数は増加し、
そのピッチも年々密度をあげている。また、この半導体
装置を用いて得られるプリンターや表示装置の解像度、
プリント回路基板の配線密度も同様に高い水準へと移行
している。しかも、上記半導体装置は、より薄く、より
軽く形成することが望まれている。このような環境のな
か、直接的または間接的に上記装置に用いられる異方導
電フィルムの必要性が年々上昇している。

【０００３】従来の異方導電フィルムは、図１５の断面
図に示すように、厚み方向に穿設された多数の貫通孔を
有する高分子フィルム１に、上記貫通孔に導電性金属体
２が埋設されており、かつ上記導電性金属体２の両端が
略半球状の突起電極部（バンプ）に形成され、この両端
の突起電極部は、高分子フィルム１の両面開口部から突
出している。そして、多数の導電性金属体２は、相互に
接触しないように、一定の間隔（ピッチ）で隔離されて
いる。このような構成をとることにより、異方導電フィ
ルムの厚み方向は電気的に導通した状態となり、かつフ
ィルム面方向は電気的に絶縁した状態となる。この異方
導電フィルムでは、フィルム面方向の絶縁距離を小さく
することが要求特性であるため、上記導電性金属体２の
突起電極部の外径を小さくすることが好ましいとされて
いる。この突起電極部についてさらに詳しく説明する
と、異方導電フィルムの拡大断面図である図１６に示す
ように、導電性金属体２両端の突起電極部２ｅは、導電
性金属体２の脱落を防止する目的から、その外径が、高
分子フィルム１の貫通孔の開口内径より大きくなるよう
リベット状に形成されて、ツメ部２ｆを備えたものが提
案されている（特開平３−２６６３０６号公報）。

【０００４】従来において、このような突起電極部付き
導電性金属体を備えた異方導電フィルムは、図１７に示
すようにして作製されている。すなわち、まず、図１７
（ａ）に示すように、導電性支持体３ａの上に高分子フ
ィルム１ａを形成する。この導電性支持体３ａは、通
常、銅箔等の金属製フィルムが使用される。そして、同
図（ｂ）に示すように、高分子フィルム１ａに対しレー
ザー４をマスク（図示せず）を介して照射し、フィルム
厚み方向に貫通孔を穿設する。上記マスクは、異方導電
フィルムの導電性金属体の配置パターンが形成されたも
のである。つぎに、同図（ｃ）に示すように、高分子フ
ィルム１ａの貫通孔から導電性支持体３ａに対してエッ
チング処理を行い、上記導電性支持体３ａの上記貫通孔
に対応する場所に凹部を形成する。上記エッチング処理
には、例えば、上記導電性支持体３ａを溶解する溶液が
使用される。そして、同図（ｄ）に示すように、導電性
支持体３ａを電極として電気めっきを行い、高分子フィ
ルム１ａの貫通孔内で導電性金属を析出させて導電性金
属体２ｃを形成する。この時、高分子フィルム１ａの両
面から導電性金属体２ｃを突出成長させることにより、
上記貫通孔の開口内径より大きい外径を有する突起電極
部（導電性バンプ）を形成する。ついで、導電性支持体
３ａを除去することにより、同図（ｅ）に示すように、
高分子フィルム１中に多数の導電性金属体２が埋設され
た異方導電フィルムが得られる。

【０００５】上記の従来製法により、突起電極部（導電
性バンプ）を有する導電性金属体が高分子フィルムに埋
設された異方導電フィルムを作製することができるが、
この従来製法により作製されるものは、その性能が不充
分なものになる。すなわち、上記従来製法により得られ
る異方導電フィルムにおいて、導電性支持体３ａに対し
てエッチング処理を行い凹部を形成し、この凹部に導電
性金属を充填し析出させることにより突起電極部を形成
する。しかしながら、導電性支持体３ａ側の突起電極部
の形状が不均一に形成され、特にその高さが不揃とな
る。このため、従来製法により作製された異方導電フィ
ルムは、電気的接続の信頼性が悪いという問題がある。
また、導電性支持体側の突起電極部の形状が、偏平な略
半球状となるため、ツメ部の厚みが薄くなり、欠けやす
くなる。このため、異方導電フィルムから導電性金属体
が脱落しやすくなり、性能が急激に劣化するという問題
が生じる。上記ツメ部を厚く形成する方法としては、導
電性支持体に対するエッチングを充分に行い、凹部を大
きく形成する方法があげられるが、凹部を大きく形成す
ると突起電極部の外径が必要以上に大きくなるため、得
られる異方導電フィルムの導電性金属体の挟ピッチ化を
図ることができず、フィルム面方向の絶縁性が悪くな
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このような問題点を解
決するために、本出願人は、上記従来の製法のように、
エッチング処理により導電性支持体３ａに凹部を形成し
て導電性支持体両面に突起電極部を同時に形成するので
はなく、電気めっき法により上記両端の突起電極部を一
面ずつ個別に形成する異方導電フィルムの製造方法を提
案しすでに出願している（特開平８−２１２８４８号公
報）。しかしながら、この製法では、例えば、銅貼りポ
リイミド樹脂フィルムのポリイミド樹脂フィルムに貫通
孔を形成する方法としてエキシマレーザが用いられてい
るが、このエキシマレーザによる貫通孔形成方法では、
貫通孔にスミア（すす）が付着する等の問題があった。
上記スミア等の不純物が存在すると、後工程で貫通孔に
導通路および導電性バンプを形成する際その成長を阻害
することになり、結果、形成される導電性バンプは阻害
された箇所と阻害されなかった箇所とではその成長度合
いが異なり、全体として不揃い（不均一）の導電性バン
プが形成されることになる。しかも、上記エキシマレー
ザやドリル等を用いた製法はコストが高くつき、生産性
に劣る。

【０００７】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、略半球状の均一な突起電極部を安定して形成す
ることができ、かつ電気的接続信頼性が高く、ファイン
ピッチの異方導電フィルムを低コストで製造することの
できるの製法、および、それによって得られた信頼性の
高い異方導電フィルムの提供をその目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、感光性樹脂フィルムのパターン形成領域
に複数の微細貫通孔が形成され、これら微細貫通孔に導
電性物質からなる導通路が形成されているとともに、上
記微細貫通孔の両開口部から導電性物質がバンプ状に突
出形成されてなる異方導電フィルムの製法であって、下
記の（ａ）〜（ｇ）の工程を備えた異方導電フィルムの
製法を第１の要旨とする。

【０００９】（ａ）導電性基材面に感光性樹脂層を形成
する工程。（ｂ）上記感光性樹脂層を所定のパターンに露光した
後、現像することにより複数の微細貫通孔を形成する工
程。（ｃ）上記導電性基材を電極とした電気めっき法によ
り、上記複数の微細貫通孔に導電性物質を析出させて微
細貫通孔に導通路を形成するとともに、感光性樹脂層の
開口部から突出した第１の突起電極部を形成する工程。（ｄ）上記感光性樹脂層の第１の突起電極部形成面全面
に、めっき法により、導電層を形成する工程。（ｅ）上記導電性基材を除去する工程。（ｆ）上記第１の突起電極部形成面全面に形成された導
電層を電極とした電気めっき法により、上記導電性基材
除去面側の、感光性樹脂層表面に露呈した導電性物質上
に、新たに導電性物質を析出させ積重することにより第
２の突起電極部を形成する工程。（ｇ）上記第１の突起電極部形成面全面に形成された導
電層を除去する工程。

【００１０】また、上記異方導電フィルムの製法によっ
て得られた異方導電フィルムを第２の要旨とする。

【００１１】すなわち、本発明者らは、異方導電フィル
ムの製造方法において、用いる各種材料および導電性金
属体の突起電極部の形成方法を中心に、一連の研究を重
ねた。従来のように、エキシマレーザやドリル等の機械
的手法を用いた微細貫通孔の穿設では、前記課題を解決
することはできないことから、まず、異方導電フィルム
のフィルム材料について検討を重ねた結果、従来の単な
る絶縁性フィルムに代えて感光性樹脂からなるフィルム
（感光性樹脂層）を用いることを想起した。この感光性
樹脂フィルムを用いることにより、露光・現像処理を行
うだけで、極めて簡単に均一な微細貫通孔を形成するこ
とができることを突き止めた。そして、上記のように微
細貫通孔が均一であることから、結果、形成される突起
電極部も均一となり、電気的接続信頼性に優れた異方導
電フィルムが得られる。また、従来の製法のように、微
細貫通孔に形成された導通路の両端に突起電極部を同時
に形成するのではなく、前記工程（ｄ）および（ｆ）に
示すように、電気めっき法により上記両端の突起電極部
を一面ずつ別々に形成すれば、突起電極部の形成条件を
均一とすることができるようになって、突起電極部の形
状が均一なものが形成可能となることを突き止めた。

【００１２】そして、上記（ａ）〜（ｇ）の工程に続い
て、さらに、第１および第２の突起形成部が形成された
感光性樹脂フィルムの少なくとも片面に、接着剤層を形
成することにより、異方導電フィルム全体の強度の向上
を図ることができ、感光性樹脂フィルムの厚みを厚くす
る必要がなく、結果、従来よりも異方導電フィルム全体
を薄膜に形成することが可能となる。さらに、微細貫通
孔に形成された導通路および突起電極部の脱落を防止す
ることができるため、例えば、先に述べたように、脱落
防止のためにリベット状に形成する必要がなく、より微
細なファインピッチ化が実現する。また、突起電極部の
他のものとの接触、損傷および自然酸化を防止すること
ができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】つぎに、本発明の実施の形態につ
いて詳しく説明する。

【００１４】本発明の異方導電フィルムの製法によって
作製される異方導電フィルムは、例えば、図１に示すよ
うに、感光性樹脂フィルム（感光性樹脂層）９に、所定
のパターン形成領域に複数の微細貫通孔６が、隣接する
微細貫通孔６と一定間隔を保った状態で設けられ（図で
は便宜上２個の微細貫通孔のみを示す）、これら複数の
微細貫通孔６に導電性物質が充填され導通路７に形成さ
れ構成されて、この導通路７の上下両端部は、微細貫通
孔６の上下開口部から突出してそれぞれ突起電極部（導
電性バンプ）１２，１４が形成されている。なお、本発
明における異方導電フィルムとは、感光性樹脂フィルム
（感光性樹脂層）９の厚み方向のみに導電性を有し、そ
の方向と交差する方向（面方向）が電気的に絶縁された
ものをいう。

【００１５】上記感光性樹脂フィルム９の形成材料であ
る感光性樹脂は、後述する露光・現像工程により容易に
複数の微細貫通孔を形成できるものであれば特に限定す
るものではなく、例えは、感光性エポキシ樹脂、感光性
ポリイミド樹脂等の感光性永久レジスト等があげられ
る。なかでも、感光性エポキシ樹脂からなる感光性永久
レジストが最も好ましい。

【００１６】上記感光性樹脂フィルム９に穿設された微
細貫通孔６内に充填され導通路７を形成する材料、およ
び、この導通路７の上下両端部に突出形成される突起電
極部１２，１４形成材料となる導電性物質としては、導
電性を有するものであれば特に限定するものではなく、
従来公知の金属性導電性材料が用いられ、例えば、金、
銀、銅、ニッケル、コバルト、鉛、すず等の各種金属、
およびこれら金属を主成分とする各種金属合金等があげ
られる。

【００１７】上記突起電極部１２，１４の大きさは、感
光性樹脂フィルム９に穿設された微細貫通孔６の径等に
より適宜決定されるものであるが、一般に、高さが、通
常５μｍ以上、好ましくは５〜１００μｍである。ま
た、その径（通常は、略半球形状の底面の直径）は、通
常１０〜１５０μｍ、好ましくは１５〜７５μｍであ
る。またその形状も、マッシュルーム頭部のような略半
球状が好ましい。なお、本発明において、電気的接続の
信頼性から、突起電極部１２，１４の形状は、略半球状
が好ましいが、これに限定するものではない。

【００１８】本発明の異方導電フィルムの製法は、先に
述べたように、上記（ａ）〜（ｆ）の工程を備えるもの
である。これらの工程を備えた異方導電フィルムの製法
について、図面に基づき順を追って説明する。

【００１９】まず、図２に示すように、導電性基材８の
片面に、感光性樹脂液をバーコート法により塗布するこ
とにより、上記感光性樹脂からなる感光性樹脂層９を積
層形成する〔工程（ａ）〕。

【００２０】上記導電性基材８材料としては、例えば、
アルミニウム箔、銅箔等の各種金属箔等があげられる。

【００２１】上記工程（ａ）において、導電性基材８の
片面に感光性樹脂層９を形成する際には、予め、感光性
樹脂層９形成面となる導電性基材８表面に対してつぎの
ような前処理を施すことが好ましい。すなわち、導電性
基材８表面に対して脱脂処理を行い、続いて、上記表面
を水酸化ナトリウム水溶液を用いて処理し、さらに、こ
の表面を塩酸水溶液を用いて処理する。

【００２２】上記感光性樹脂層９の厚みは、貫通孔の孔
径精度の観点から、５〜２００μｍが好ましく、特に好
ましくは、１０〜１００μｍである。

【００２３】つぎに、上記感光性樹脂層９の所定の領域
をパターンマスクを用いてマスクし、その状態で超高圧
水銀ランプを用い紫外線照射することにより、所定のパ
ターンに露光する。続いて、これを、アルカリ系現像液
等を用いて現像することにより、図３に示すように、感
光性樹脂層９に、複数の微細貫通孔６を形成する〔工程
（ｂ）〕。この微細貫通孔６は、図示のように、感光性
樹脂層９のみを貫通しているものであり、この微細貫通
孔６の開口から、その下側の、導電性基材８の表面部分
が露呈している。

【００２４】ついで、上記処理を終えた感光性樹脂層９
付き導電性基材８を、電気銅めっき液等に浸漬し、電解
析出させることにより（電気めっき法）、図４に示すよ
うに、上記微細貫通孔６に導電性物質を充填して導通路
７を形成するとともに、この導通路７の上方端部の開口
部から突出した第１の突起電極部（導電性バンプ）１２
を形成する〔工程（ｃ）〕。

【００２５】つぎに、上記第１の突起電極部１２が形成
された感光性樹脂層９付き導電性基材８を、電気亜鉛め
っき液等に浸漬し、電解析出させることにより（電気め
っき法）、図５に示すように、上記感光性樹脂層９の、
第１の突起電極部１２形成面全面に導電層１３を形成す
る〔工程（ｄ）〕。この導電層１３が、後工程で行われ
る各種電気めっき法での電極となる。

【００２６】そして、図６に示すように、上記感光性樹
脂層９から導電性基材８を剥離する〔工程（ｅ）〕。こ
の導電性基材８の剥離方法としては、機械的に剥離する
方法、導電性基材８を溶液中に浸漬して導電性基材８の
みを選択的に溶解し除去する方法等があげられる。

【００２７】上記導電性基材８を除去した後、これを電
気銅めっき液等に浸漬し、上記第１の突起電極部１２形
成面全面に形成された導電層１３を電極とした電気めっ
き法により、図７に示すように、上記導電性基材８除去
面側の、感光性樹脂層９表面に露呈した導通路７上に、
新たに銅等の導電性物質を電解析出させ積重することに
より第２の突起電極部１４を形成する〔工程（ｆ）〕。

【００２８】つぎに、上記第２の突起電極部１４を形成
した後、これを希塩酸または塩化第二鉄溶液等からなる
エッチング液に浸漬することにより、図８に示すよう
に、感光性樹層９の、第１の突起電極部１２形成面全面
に形成された導電層１３を除去する〔工程（ｇ）」。こ
のようにして、図１に示すような異方導電フィルムが得
られる。

【００２９】上記工程（ａ）〜（ｇ）の各工程を順次経
由する本発明の異方導電フィルムの製法の、工程（ａ）
において、前記感光性樹脂層９の形成方法としては、バ
ーコート法に限らず、感光性樹脂液をスプレー塗布する
方法、スピンコータにより塗布する方法、ダイコータ、
マルチコータにより塗布する方法等があげられる。

【００３０】また、前記工程（ｂ）における、露光手段
としては、超高圧水銀ランプを用いた紫外線照射法に限
らず、メタルハライドランプ、クセノンランプ等を用い
た紫外線照射法等があげられる。

【００３１】上記工程（ｃ）における、上記微細貫通孔
１０に導電性物質を充填して導通路７を形成するととも
に、この導通路７の上方端部の開口部から突出した第１
の突起電極部（導電性バンプ）１２を形成する際の、導
電性基材を電極とした電気めっき法としては、硫酸銅溶
液、ピロリン酸銅溶液等を用いた従来公知の条件による
電気めっき法を用いることが好ましい。

【００３２】前記第１の突起電極部１２を形成した後
〔工程（ｃ）〕、この第１の突起電極部１２形成面全面
に導電層１３を形成する〔工程（ｄ）〕前に、図９に示
すように、予め、上記第１の突起電極部１２表面に、電
気めっき法等によりバリア層２０を形成してもよい。例
えば、電気ニッケルめっき法による、ニッケル層の形成
があげられる。このニッケル層等のバリア層２０は、後
工程で第１および第２の突起電極部１２，１４表面の酸
化皮膜の形成防止のための金めっきの金が導通路７，第
１および第２の突起電極部１２，１４内へ拡散するのを
防止することが可能となるバリア的な作用を奏するもの
である。

【００３３】上記感光性樹脂層９の、第１の突起電極部
１２形成面全面に導電層１３を形成する〔工程（ｄ）〕
際には、先に述べたように、電気亜鉛めっき液等に浸漬
し、電解析出させることにより形成する電気めっき法が
用いられる。なかでも、塩化亜鉛溶液を用いた電気亜鉛
めっきは、めっき中に導電性基材８、例えば、アルミニ
ウム箔を腐食することが比較的少なく、さらに形成され
た亜鉛からなる導電層１３は塩酸に対して選択的に良好
な溶解性を示すことから、後の塩酸を用いた導電層１３
の除去の際に第１および第２の突起電極部１２，１４や
感光性樹脂層９を侵食せず溶解除去が容易であり好まし
い。

【００３４】前記導電性基材８除去面側の、感光性樹脂
層９表面に露呈した導通路７上に第２の突起電極部１４
を形成した後〔工程（ｆ）〕、第１の突起電極部１２形
成面全面に形成された導電層１３を除去する〔工程
（ｇ）〕前に、図１０に示すように、予め、上記第２の
突起電極部１４表面に、電気めっき法等によりバリア層
２１を形成してもよい。例えば、電気ニッケルめっき法
による、ニッケル層の形成があげられる。このニッケル
層等のバリア層２１は、先の第１の突起電極部１２表面
に形成されたバリア層２０と同様、後工程で第１および
第２の突起電極部１２，１４表面の酸化皮膜の形成防止
のために金めっきを施す際の、第２の突起電極部１２，
１４内への金の拡散を防止することが可能となるバリア
的な作用を奏するものである。

【００３５】前記工程（ｇ）における、導電層１３のエ
ッチング除去に用いられるエッチング溶液としては、希
塩酸や塩化第二鉄溶液に限らず、塩化第二銅溶液等があ
げられる。

【００３６】また、図１１に示すように、上記工程
（ａ）〜（ｇ）を経由するとともに、第１および第２の
突起電極部１２，１４表面に形成されたバリア層２０，
２１表面に、さらに、無電解金めっき法等により、金を
析出させ金からなる薄層２２を形成してもよい。この薄
層２２を形成することにより、上記金は酸化皮膜を形成
せず、電気的な接触抵抗を少なくすることが可能とな
り、結果、高い接触信頼性が得られるようになる。

【００３７】また、上記各工程（ａ）〜（ｇ）に続い
て、さらに、図１２に示すように、第１および第２の突
起電極部１２，１４が形成された感光性樹脂フィルム９
の両面に、接着剤層２３を形成してもよい。あるいは、
この接着剤層２３は感光性樹脂フィルム９の片面のみの
形成であってもよい。上記接着剤層２３の形成材料とし
ては、特に限定するものではなく、熱可塑性樹脂系接着
剤、熱硬化性樹脂系接着剤等の各種接着剤が用いられ
る。上記熱可塑性樹脂系接着剤としては、熱可塑性ポリ
エステル系接着剤、熱可塑性ポリウレタン系接着剤、ポ
リアミド系接着剤、ポリオレフィン系接着剤等があげら
れる。また、熱硬化性樹脂系接着剤としては、例えば、
プリプレグ状態のエポキシ樹脂系接着剤、アクリル樹脂
系接着剤、シリコーン樹脂系接着剤、ポリウレタン系接
着剤等があげられる。

【００３８】上記接着剤層２３を形成することにより、
異方導電フィルム全体の強度の向上を図ることができ、
感光性樹脂フィルム９の厚みを厚くする必要がなく、結
果、従来よりも異方導電フィルム全体を薄膜に形成する
ことが可能となる。さらに、微細貫通孔に形成された導
通路および突起電極部の脱落を防止することができるた
め、例えば、先に述べたように、脱落防止のためにリベ
ット状に形成する必要がなく、より微細なファインピッ
チ化が実現する。また、突起電極部の他のものとの接
触、損傷および自然酸化を防止することができる。

【００３９】そして、上記接着剤層２３が形成された異
方導電フィルムは、熱圧着等により突起電極部上の接着
剤層２３が溶解して突起電極部が突出して導電性を発現
するようになる。

【００４０】つぎに、実施例について比較例と併せて説
明する。

【００４１】

【実施例】まず、厚み８０μｍのアルミニウム箔（Ａ１
０７０、大きさ２５０×３３０ｍｍ）を準備し、このア
ルミニウム箔表面を脱脂処理（エポクリンＡＬ使用、６
０℃×３分間）を行い、続いて、１０重量％ＨａＯＨ水
溶液に浸漬（５０℃×３０秒間）し水洗した後、、さら
に、１０体積％ＨＣｌ水溶液に浸漬（２５℃×３０秒
間）して水洗することによりアルミニウム箔の表面処理
を行った。

【００４２】つぎに、図２に示すように、上記表面処理
したアルミニウム箔８上に、バーコートを用いて感光性
永久レジスト（シプレイ社製のマルチポジットＸＰ−９
５００ＣＣ）を塗布し（バーコート法）、２５℃×３０
分、ついで９０℃×２０分の乾燥工程を経由して厚み３
０μｍの感光性樹脂層９を積層形成した。ついで、上記
感光性樹脂層９の所定の領域をフォトマスク（孔直径１
００μｍ、ピッチ１５０μｍの正方配列）を用いてマス
クし、その状態で水銀ランプを用いて紫外線照射（２０
００ｍＪ／ｃｍ²）を行い、所定のパターンに露光した
後、９０℃で１５分間ベーキングを行い、１０％ＮａＯ
Ｈ現像液（シプレイ社製のＸＰ−９１２５４−４）を用
い３５℃×２分で現像した。さらに、全面照射（１００
０ｍＪ／ｃｍ²）を行い、１４０℃で１時間ベーキング
した。これにより、図３に示すように、感光性樹脂層９
に複数の微細貫通孔６を形成した。なお、形成された微
細貫通孔６の直径は１００μｍ、ピッチは１５０μｍで
あった。

【００４３】つぎに、上記処理を終えた感光性樹脂層付
きアルミニウム箔８に、アルカリ現像液を１分間スプレ
ーで吹付けて前処理を施した。ついで、上記処理を終え
た感光性樹脂層付きアルミニウム箔８を、ピロリン酸銅
溶液からなるめっき液に浸漬して電気銅めっき法によ
り、図４に示すように、上記微細貫通孔６に、導通路７
および第１の突起電極部（導電性バンプ）１２を形成し
た。なお、ピロリン酸銅溶液を用いた電気銅めっき法の
条件は、エア攪拌により、浴組成：Ｃｕ₂Ｐ₂Ｏ₇・
３Ｈ₂Ｏ（７０〜１００ｇ／ｌ）、Ｋ₄Ｐ₂Ｏ₇（２７
０〜３８０ｇ／ｌ）、ｐＨ：８．６〜９．０、温度：
５５℃、５Ａ／ｄｍ²×５分、１５Ａ／ｄｍ²×１
３．３分とした。

【００４４】さらに、上記電気銅めっきを終えた感光性
樹脂層８付きアルミニウム箔を、ワット浴に浸漬して、
電気ニッケルめっき法により、図９に示すように、上記
第１の突起電極部１２表面に厚み２μｍのニッケル層２
０を形成した。なお、ワット浴を用いての電気ニッケル
めっき法の条件は、ワット浴組成：ＮｉＳＯ₄・６Ｈ
₂Ｏ（２３０〜２５０ｇ／ｌ）、ＮｉＣｌ₂・６Ｈ₂Ｏ
（４５ｇ／ｌ）、Ｈ₃ＢＯ₃（３０〜４０ｇ／ｌ）、ｐ
Ｈ：３〜４．５、温度：６０℃、５Ａ／ｄｍ²×２
分とした。

【００４５】つぎに、上記電気ニッケルめっきを終えた
感光性樹脂層付きアルミニウム箔８を、塩化亜鉛溶液
（静止浴）に浸漬して、電気亜鉛めっき法により、図５
に示すように、上記第１の突起電極部１２形成面全面
に、感光性樹脂層９からの厚み６０μｍの導電層１３を
形成した。なお、電気亜鉛めっき法の条件は、めっき液
攪拌により、浴組成：ＺｎＣｌ₂（１９６〜２４０ｇ
／ｌ）、ＮＨ₄Ｃｌ（２４０〜２９０ｇ／ｌ）、ｐＨ：
２．０〜５．０、温度：４０℃、１０Ａ／ｄｍ ²×
３０分とした。

【００４６】ついで、上記図６に示すように、上記感光
性樹脂層９からアルミニウム箔８を機械的に剥離除去し
た。

【００４７】そして、導電層１３が形成された感光性樹
脂層（感光性樹脂フィルム）９を、硫酸銅溶液からなる
めっき液に浸漬して電気銅めっき法により、図７に示す
ように、感光性樹脂層９表面に露呈した導通路７表面上
に第２の突起電極部（導電性バンプ）１４を形成した。
なお、硫酸銅溶液を用いた電気銅めっき法の条件は、エ
ア攪拌により、浴組成：ＣｕＳＯ₄・５Ｈ₂Ｏ（１８
０〜２４０ｇ／ｌ）、Ｈ₂ＳＯ₄（４５〜６０ｇ／
ｌ）、Ｃｌ^-（２０〜８０ｍｇ／ｌ）、温度：３０
℃、１５Ａ／ｄｍ²×５分とした。

【００４８】さらに、上記電気銅めっきを終えて第２の
突起電極部１４を形成した導電層１３付き感光性樹脂層
９を、ワット浴に浸漬して、電気ニッケルめっき法によ
り、図１０に示すように、上記第２の突起電極部１４表
面に厚み２μｍのニッケル層２１を形成した。なお、ワ
ット浴を用いての電気ニッケルめっき法の条件は、ワ
ット浴組成：ＮｉＳＯ₄・６Ｈ₂Ｏ（２３０〜２５０ｇ
／ｌ）、ＮｉＣｌ₂・６Ｈ₂Ｏ（４５ｇ／ｌ）、Ｈ₃Ｂ
Ｏ₃（３０〜４０ｇ／ｌ）、ｐＨ：３〜４．５、温
度：６０℃、５Ａ／ｄｍ²×２分とした。

【００４９】つぎに、上記電気ニッケルめっきを終えた
導電層１３付き感光性樹脂層９を、５０体積％塩酸水溶
液からなるエッチング液に２０分間浸漬することによ
り、図８に示すように、亜鉛からなる導電層１３のみを
選択的に剥離除去した。さらに、シプレイ・ファーイー
スト社製のプリポジットエッチを用い、３０℃×２０秒
間のスマット除去（亜鉛からなる導電層１３中に含有さ
れ、感光性樹脂層９表面に残存する不純物の溶解除去）
を行った。

【００５０】ついで、上記導電層１３を除去した導電性
バンプ形成済み感光性樹脂層９を、無電解金めっき液に
浸漬して無電気金めっき法により、図１１に示すよう
に、感光性樹脂層（感光性樹脂フィルム）９に形成され
た第１および第２の突起電極部１２，１４表面の各ニッ
ケル層２０，２１表面に、さらに、金からなる薄層２２
をそれぞれ形成した。なお、無電解金めっき液を用いた
電気銅めっき法の条件は、ワーク揺動により、浴組
成：エヌ・イーケムキャット社製、アトメックス無電解
金めっき液、ｐＨ：５．７、温度：８５℃、２０分
間とした。

【００５１】さらに、上記無電解金めっき処理を施した
導電性バンプ形成済み感光性樹脂層（感光性樹脂フィル
ム）９を、熱可塑性ポリエステル系接着剤（東洋紡社
製、バイロナールＭＤ１９３０）溶液の浴槽に浸漬し、
続いて７０℃×６０分間の乾燥工程を経由することによ
り、図１２に示すように、上記感光性樹脂フィルム９の
両面に接着剤層２３（平均厚み１３μｍ）を形成した。

【００５２】このようにして目的の異方導電フィルムを
作製した。

【００５３】

【比較例】まず、図１３（ａ）に示すような、ポリイミ
ドフィルム（エスパネックス，新日鐵化学社製）を準備
した。このポリイミドフィルムは、厚み３５μｍの圧延
銅箔３１の上に厚み２５μｍのポリイミドフィルム３２
ａが形成されたものである。

【００５４】つぎに、このポリイミドフィルム３２ａに
対し、前述の方法により、図１３（ｂ）に示すようにし
て、下記の条件のエキシマレーザ（レーザー光Ａの照
射）による孔開け加工を行った。

【００５５】エキシマレーザー装置：三菱エキシマワークシステム，三菱電機社製レーザー媒質：ＫｒＦ（発振波長２４８ｎｍ）発振周波数：６００Ｈｚ加工エネルギー密度：１．０Ｊ／ｃｍ² ショット数：１００ショット

【００５６】上記レーザー孔開け加工により、ポリイミ
ドフィルム３２ａに、レーザー照射面側の開口内径が３
０μｍで、これと反対面側の開口内径が１５μｍの貫通
孔を、縦横のピッチ４５μｍで一辺３０ｍｍの正方形の
領域に穿設した。

【００５７】つぎに、図１３（ｃ）に示すように、銅箔
３１の裏面に厚み８μｍの紫外線硬化型レジスト層３３
（シプレイファーイースト社製、イーグルＮＴ−９０）
を形成し、６０秒の超音波洗浄を行い、ついで、活性化
処理（酸洗浄処理）を１０体積％濃度の塩酸を用いで３
０秒間行った。そして、上記銅箔３１を電極として、下
記の条件による電気金めっき処理を行い、一端が突起電
極部に形成された導電性金属体３４ａをポリイミドフィ
ルム３２ａの貫通孔内に形成した。なお、上記導電性金
属体３４ａの突起電極部の高さは８μｍである。

【００５８】電気金めっき溶液組成：シアン化金カリウム８ｇ／ｌ酸性金メッキ用添加剤５００ｍｌ／ｌ（オーキッドＧＳ−２１，金属加工技術研究所社製）温度：６０℃ 攪拌：揺動攪拌と超音波攪拌との併用電流密度：１Ａ／ｄｍ² 時間：１９０分

【００５９】そして、前述のように、酸洗浄処理，キャ
タリスト処理，アクセレーター処理，無電解メッキ処理
の各処理を下記に示す条件で行い、図１３（ｄ）に示す
ように、上記突起電極部の上に厚み３μｍの銅製導電層
３５を形成した。

【００６０】〔酸洗浄処理〕酸：１０体積％濃度塩酸時間：２分

【００６１】〔キャタリスト処理〕キャタリスト溶液組成：パラジウム触媒溶液４０ｍｌ／ｌ（キャタリストＣ，奥野製薬工業社製）１５体積％濃度塩酸温度：２５℃ 時間：２分

【００６２】〔アクセレーター処理〕アクセレーター処理液：１００ｍｌ／ｌ塩酸温度：３５℃ 時間：２分

【００６３】〔無電解銅メッキ処理〕無電解銅メッキ溶液：金属銅２．６ｇ／ｌ（ＯＰＣカッ
パーＨ，奥野製薬工業社製）温度：５５℃ 時間：１０分

【００６４】つぎに、上記銅箔３１の裏面に形成した紫
外線硬化型レジスト層３３を溶剤（イーグルＮＴ−９
０，イーグルファーイースト社製）を用いて溶解除去
し、ついで、図１４（ｅ）に示すように、上記突起電極
部の上に形成された銅製導電層３５の上に、厚み８μｍ
の紫外線硬化型レジスト層３６（イーグルＮＴ−９０，
シプレイファーイースト社製）を形成した。また、図１
４（ｆ）に示すように、上記銅箔３１を塩化第二銅溶液
で溶解除去し、電気金めっき処理を施し、導電性金属体
の他端側の露呈端面上で導電性金属を析出して高さ６μ
ｍの突起電極部３７を形成した。この電気金めっき処理
の条件は、前述と同様である。

【００６５】そして、上記銅製導電層３５およびレジス
ト層３６を除去し、図１４（ｇ）に示すような異方導電
フィルムを作製した。

【００６６】このようにして得られた実施例品の異方導
電フィルムと、比較例品の異方導電フィルムを比較した
場合、つぎのような違いが確認された。まず、比較例品
の異方導電フィルムにおいて、エキシマレーザにより微
細貫通孔を形成した際、いくつかの貫通孔の底面のアル
ミニウム箔表面にすす等の付着が確認され、その除去が
困難であた。その結果、後工程の導電性バンプの形成時
に導電性バンプの成長が阻害されバンプ形状が不揃いと
なり、均一な導電性バンプが形成されなかった。これに
対して、実施例品の異方導電フィルムは、露光・現像に
より微細貫通孔が形成されており、形成された貫通孔底
面のアルミニウム箔表面は清浄であった。結果、電気め
っき法により均一な導電性バンプ（第１および第２の突
起電極部）が形成された。

【００６７】しかも、上記実施例品は、導電性バンプ形
成済み感光性樹脂層（感光性樹脂フィルム）両面に熱可
塑性ポリエステル系接着剤層が形成されているため、異
方導電フィルム全体の強度が向上した。

【００６８】つぎに、上記実施例品の異方導電フィルム
について、電気抵抗測定用のプローブおよび回路基体に
熱圧着により接続し、電気的接続の信頼性について評価
した結果、電気的接続の信頼性は優れたものであった。

【００６９】

【発明の効果】以上のように、本発明は、感光性樹脂フ
ィルムに形成された複数の微細貫通孔に導通路が形成さ
れているとともに、上記微細貫通孔の両開口部から突起
電極部が突出形成された異方導電フィルムの製法であっ
て、つぎのような特徴的な工程を備えている。すなわ
ち、導電性基材面に感光性樹脂層を形成してこの感光性
樹脂層を所定のパターンに露光・現像することにより複
数の微細貫通孔を形成する。ついで、上記導電性基材を
電極とした電気めっき法により、上記複数の微細貫通孔
に導通路を形成するとともに、感光性樹脂層の開口部か
ら突出した第１の突起電極部を形成する。つぎに、上記
感光性樹脂層の第１の突起電極部形成面全面に、めっき
法により、導電層を形成した後、上記導電性基材を除去
して上記第１の突起電極部形成面全面に形成された導電
層を電極とした電気めっき法により、感光性樹脂層表面
に露呈した導通路上に、第２の突起電極部を形成する。
ついで、上記第１の突起電極部形成面全面に形成された
導電層を除去する。このように、まず、異方導電フィル
ムのフィルム形成材料として、感光性樹脂を用いて、露
光・現像により微細貫通孔を形成するとともに、この感
光性樹脂フィルム両面の突起電極部を、電気メッキ法に
より一面ずつ別工程で形成する。このようにすることに
より、得られる異方導電フィルムの導電性金属体の両端
の突起電極部の形状が均一となり高さも揃ったものとな
る。これらのことから、本発明により得られる異方導電
フィルムは、電気的接続の信頼性が極めて優れたものと
なる。さらに、本発明の異方導電フィルムの製法は、特
別な設備や特殊な装置を必要としない、簡単な製法であ
るため、容易に実施することが可能である。

【００７０】さらに、上記第１および第２の突起形成部
が形成された感光性樹脂フィルムの少なくとも片面に、
接着剤層を形成することにより、異方導電フィルム全体
の強度の向上を図ることができ、従来よりも異方導電フ
ィルム全体を薄膜に形成することができる。さらに、微
細貫通孔に形成された導通路および突起電極部の脱落を
防止することができるため、例えば、脱落防止のために
突起電極部をリベット状に形成する必要がなく、より微
細なファインピッチ化が実現する。また、突起電極部の
他のものとの接触、損傷および自然酸化を防止すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の製法により得られた異方導電フィルム
の一例を示す部分断面図である。

【図２】本発明の異方導電フィルムの製法に係る感光性
樹脂層の形成工程を示す断面図である。

【図３】本発明の異方導電フィルムの製法に係る微細貫
通孔の形成工程を示す断面図である。

【図４】本発明の異方導電フィルムの製法に係る導通路
および第１の突起電極部の形成工程を示す断面図であ
る。

【図５】本発明の異方導電フィルムの製法に係る導電層
の形成工程を示す断面図である。

【図６】本発明の異方導電フィルムの製法に係る導電性
基材の除去工程を示す断面図である。

【図７】本発明の異方導電フィルムの製法に係る第２の
突起電極部の形成工程を示す断面図である。

【図８】本発明の異方導電フィルムの製法に係る導電層
の除去工程を示す断面図である。

【図９】本発明の異方導電フィルムの製法に係る、第１
の突起電極部表面に設けられるバリア層の形成工程を示
す断面図である。

【図１０】本発明の異方導電フィルムの製法に係る、第
２の突起電極部表面に設けられるバリア層の形成工程を
示す断面図である。

【図１１】本発明の異方導電フィルムの製法に係る、上
記パリア層上にさらに設けられる薄層の形成工程を示す
断面図である。

【図１２】本発明の異方導電フィルムの製法に係る、フ
ィルム全体に接着剤層が設けられた状態を示す断面図で
ある。

【図１３】（ａ）は導電層上に高分子フィルムが形成さ
れた状態を示す断面図であり、（ｂ）は上記高分子フィ
ルムに対しレーザーによる微細貫通孔の形成工程を示す
断面図であり、（ｃ）は上記貫通孔内に導電性金属体を
形成し、その一端を突起電極部に形成する形成工程を示
す断面図であり、（ｄ）は上記突起電極部上に導電層を
形成する形成工程を示す断面図である。

【図１４】（ｅ）は上記突起電極部上の導電層面にさら
にレジスト層を形成した状態を示す断面図であり、
（ｆ）は上記（ａ）の導電層を除去した状態を示す断面
図であり、（ｇ）は上記突起電極部上の導電層およびこ
の上に形成されたレジスト層を除去した状態を示す断面
図である。

【図１５】異方導電フィルムの構造を示す断面図であ
る。

【図１６】上記異方導電フィルムの拡大断面図である。

【図１７】（ａ）は導電層上に高分子フィルムが形成さ
れた状態を示す断面図であり、（ｂ）は上記高分子フィ
ルムに対しレーザーによる微細貫通孔の形成工程を示す
断面図であり、（ｃ）はエッチング処理により上記導電
層に凹部を形成する状態を示す断面図であり、（ｄ）は
上記貫通孔内に導電性金属体を形成する形成工程を示す
断面図であり、（ｅ）は上記導電層を除去した状態を示
す断面図である。

【符号の説明】

７導通路８導電性基材９感光性樹脂層１０微細貫通孔１２第１の突起電極部１４第２の突起電極部２３接着剤層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】感光性樹脂フィルムのパターン形成領域
に複数の微細貫通孔が形成され、これら微細貫通孔に導
電性物質からなる導通路が形成されているとともに、上
記微細貫通孔の両開口部から導電性物質がバンプ状に突
出形成されてなる異方導電フィルムの製法であって、下
記の（ａ）〜（ｇ）の工程を備えたことを特徴とする異
方導電フィルムの製法。（ａ）導電性基材面に感光性樹脂層を形成する工程。（ｂ）上記感光性樹脂層を所定のパターンに露光した
後、現像することにより複数の微細貫通孔を形成する工
程。（ｃ）上記導電性基材を電極とした電気めっき法によ
り、上記複数の微細貫通孔に導電性物質を析出させて微
細貫通孔に導通路を形成するとともに、感光性樹脂層の
開口部から突出した第１の突起電極部を形成する工程。（ｄ）上記感光性樹脂層の第１の突起電極部形成面全面
に、めっき法により、導電層を形成する工程。（ｅ）上記導電性基材を除去する工程。（ｆ）上記第１の突起電極部形成面全面に形成された導
電層を電極とした電気めっき法により、上記導電性基材
除去面側の、感光性樹脂層表面に露呈した導電性物質上
に、新たに導電性物質を析出させ積重することにより第
２の突起電極部を形成する工程。（ｇ）上記第１の突起電極部形成面全面に形成された導
電層を除去する工程。
【請求項２】上記（ｄ）工程において形成される導電
層が、電気めっき法により形成された金属製導電層であ
る請求項１記載の異方導電フィルムの製法。
【請求項３】上記（ｃ）工程において形成される第１
の突起電極部および上記（ｆ）工程において形成される
第２の突起電極部の形状が、いずれも半球状であってそ
の表面が平滑である請求項１または２記載の異方導電フ
ィルムの製法。
【請求項４】上記（ａ）〜（ｇ）の工程に続いて、さ
らに、第１および第２の突起形成部が形成された感光性
樹脂フィルムの少なくとも片面に、接着剤層を形成する
工程を備えた請求項１〜３のいずれか一項に記載の異方
導電フィルムの製法。
【請求項５】上記請求項１〜４のいずれか一項に記載
の異方導電フィルムの製法によって得られた異方導電フ
ィルム。