JP4755209B2 - 電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板 - Google Patents
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Description
130:デジタル回路
140:アナログ回路
200、300、400:電磁気バンドギャップ構造物
210−1、210−2、410、420:金属層
220a、220b、430a、430b:誘電層
232、332:金属板
234、334、450:ビア
310、442:金属線
320、445:ホール
440a:第1金属板
440b:第2金属板
Claims (18)
- 第1金属層、前記第1金属層の上部に位置する第1誘電層、前記第1誘電層の上部に位置する第2誘電層、前記第2誘電層の上部に位置する第2金属層を含み、
前記第1誘電層と前記第2誘電層との間に形成される第1金属板と、
前記第1金属板と同一平面上に形成され、前記第1金属板に形成されているホール内に受容されて、金属線を通して前記第1金属板と電気的に接続する第2金属板と、
前記第2金属板と、前記第1金属層あるいは前記第2金属層とを接続させるビアと、
を含むきのこ型構造物が前記第1金属層と前記第2金属層との間に複数配置されることを特徴とする電磁気バンドギャップ構造物。 - 前記金属線は、前記第1金属板及び前記第2金属板と同一平面上に形成されることを特徴とする請求項1に記載の電磁気バンドギャップ構造物。
- 前記第1金属板と前記第2金属板とは所定間隔離隔されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電磁気バンドギャップ構造物。
- 前記金属線は、直線状または曲線状であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の電磁気バンドギャップ構造物。
- 前記金属線は、前記第2金属板を囲む螺旋状であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の電磁気バンドギャップ構造物。
- アナログ回路及びデジタル回路を含む印刷回路基板において、
第1金属層、前記第1金属層の上部に位置する第1誘電層、前記第1誘電層の上部に位置する第2誘電層、前記第2誘電層の上部に位置する第2金属層を含み、
前記第1誘電層と前記第2誘電層との間に形成される第1金属板と、
前記第1金属板と同一平面上に形成され、前記第1金属板に形成されているホール内に受容されて、金属線を通して前記第1金属板と電気的に接続する第2金属板と、
前記第2金属板と前記第1金属層あるいは前記第2金属層とを接続させるビアと、
を含むきのこ型構造物が前記第1金属層と前記第2金属層との間に複数配置された電磁気バンドギャップ構造物を含み、
前記電磁気バンドギャップ構造物は、前記アナログ回路と前記デジタル回路との間の電磁波の伝達経路上に配置されることを特徴とする印刷回路基板。 - 前記第1金属層は、接地層または電源層のうちいずれか一つになり、前記第2金属層は他の一つになることを特徴とする請求項6に記載の印刷回路基板。
- 前記アナログ回路は、外部からの無線信号を受信するアンテナを含むRF回路であることを特徴とする請求項6または請求項7に記載の印刷回路基板。
- 前記金属線は、前記第1金属板及び前記第2金属板と同一平面上に形成されることを特徴とする請求項6から請求項8のいずれか1項に記載の印刷回路基板。
- 前記第1金属板と前記第2金属板とは所定間隔離隔されていることを特徴とする請求項6から請求項9のいずれか1項に記載の印刷回路基板。
- 前記金属線は、直線状または曲線状であることを特徴とする請求項6から請求項10のいずれか1項に記載の印刷回路基板。
- 前記金属線は、前記第2金属板を囲む螺旋状であることを特徴とする請求項6から請求項10のいずれか1項に記載の印刷回路基板。
- 第1金属層、前記第1金属層の上部に位置する第1誘電層、前記第1誘電層の上部に位置する第2誘電層、前記第2誘電層の上部に位置する第2金属層を含み、
前記第1誘電層上に積層される金属板と、
一端が前記第1金属層に接続され、他端が、前記金属板に形成されたホール内に位置し、金属線を通して前記金属板と接続する、ビアランドに接続するビアと、
を含むきのこ型構造物が前記第1金属層と前記第2金属層との間に複数配置されることを特徴とする電磁気バンドギャップ構造物。 - 前記金属線は、直線状、曲線状、または螺旋状であることを特徴とする請求項13に記載の電磁気バンドギャップ構造物。
- アナログ回路及びデジタル回路を含む印刷回路基板において、
第1金属層、前記第1金属層の上部に位置する第1誘電層、前記第1誘電層の上部に位置する第2誘電層、前記第2誘電層の上部に位置する第2金属層を含み、
前記第1誘電層上に積層される金属板と、
一端が前記第1金属層に接続され、他端が、前記金属板に形成されたホール内に位置し、金属線を通して前記金属板と接続する、ビアランドに接続するビアと、を含むきのこ型構造物が前記第1金属層と前記第2金属層との間に複数配置される電磁気バンドギャップ構造物を含み、
前記電磁気バンドギャップ構造物は、前記アナログ回路と前記デジタル回路との間の電磁波の伝達経路上に配置されることを特徴とする印刷回路基板。 - 前記第1金属層は、接地層または電源層のうちいずれか一つになり、前記第2金属層は他の一つになることを特徴とする請求項15に記載の印刷回路基板。
- 前記アナログ回路は、外部からの無線信号を受信するアンテナを含むRF回路であることを特徴とする請求項15または請求項16に記載の印刷回路基板。
- 前記金属線は、直線状、曲線状、または螺旋状であることを特徴とする請求項15から請求項17のいずれか1項に記載の印刷回路基板。
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