JP7004209B2 - 差動伝送ケーブルモジュール - Google Patents

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Description

本発明は、電子機器間で差動信号を伝送するための差動伝送ケーブルモジュールに関するものである。
従来から、高速な電気信号の伝送には、差動信号伝送方式が用いられている。従来の差動信号伝送用ケーブルでは、1種類の差動信号を伝送するために3本以上の導体が使われていた。その理由は以下の通りである。
まず、一般に、高速伝送用の電気配線では、電流の往路と復路を確保し、かつ、配線の特性インピーダンスを定義するために、電流の経路となる導体が少なくとも2本必要になる。これが、高速伝送用の電気配線に必要とされる最低限の導体の本数である。
しかし、電子機器を構成するプリント基板上では、導体の配線パターンが機器ごとに異なるために、高周波ノイズの発生量を正確に予測しにくいという問題がある。そのため、プリント基板上の高速伝送用の電気配線では、差動伝送配線を構成するのが一般的である。
差動伝送配線では、往路の導体と復路の導体が近接して配置され、かつ、往路の導体と復路の導体の形状が対称にされている。これにより、差動伝送配線では、往路の導体と復路の導体によって発生する高周波ノイズを互いにキャンセルすることができる。したがって、差動伝送配線では、ノイズ電磁界の発生量を小さくすることができる。その際、差動伝送配線の特性インピーダンスを長手方向に一定にするためには、往路の導体と復路の導体の近くに、幅広なグランド導体を1本以上配置することが必要である。したがって、プリント基板上の差動信号配線では、1種類の差動信号を送信するために、少なくとも、1本以上の往路導体、1本以上の復路導体、1本以上のグランド導体からなる3本以上の導体が必要になる。
差動信号伝送用ケーブルは、異なるプリント基板に設けられた差動信号配線を互いに接続するために用いられている。従来の差動信号伝送用ケーブルは、プリント基板上の差動信号配線を構成する往路導体、復路導体、グランド導体を互いに接続していた。このため、従来の差動信号伝送用ケーブルでは、1種類の差動信号を送信するために、少なくとも、1本以上の往路導体、1本以上の復路導体、1本以上のグランド導体からなる3本以上の導体が使われていた。
図7、8に、従来の差動信号伝送用ケーブルの構造、および、差動信号伝送用ケーブルとプリント基板の接続構造の例を示す。
図7の差動信号伝送用ケーブル102は、2本の信号線導体121と、グランド導体の役割を果たす1層のシールド導体122と1本のドレイン線123により構成されている。2本の信号線導体121は、プリント基板103上に形成された2本の信号導体133に接続され、ドレイン線123は、1本のグランド導体134に接続されている。差動信号伝送用ケーブル102では、シールド導体122とドレイン線123が電気的に接続されている場合には、グランド導体の本数は1本、シールド導体122とドレイン線123が適切に電気的に接続されていない場合には、グランド導体の本数は2本である。したがって、図7の例では、ケーブルを構成する導体の本数は、3本ないし4本である。
図8の差動信号伝送用ケーブル202は、2本の信号線導体221と、グランド導体の役割を果たす1層のシールド導体222により構成されている。2本の信号線導体221は、プリント基板203上に形成された2本の信号導体233に接続され、シールド導体222は、グランド導体234に接続されている。図8の例では、ケーブルを構成する導体の本数は3本である。
また、特許文献1に記載された差動信号伝送用ケーブルでは、2本の信号線導体と、グランド導体の役割を果たす2層のシールド導体を用いて差動信号伝送用ケーブルを構成している。特許文献1の差動信号伝送用ケーブルでは、2層あるシールド導体のうちの一方を電気的にどこにも接続しないことによって、差動信号の伝送損失を増加させずにペア内スキューを低減している。したがって、特許文献1の例では、ケーブルを構成する導体の本数は4本である。
このように、従来の差動信号伝送用ケーブルには、1種類の差動信号あたり3本以上の導体が使われていた。
特許第5214056号公報
しかし、近年のデータ伝送量の増加に伴って、1枚のプリント基板にできるだけ多くの差動信号伝送用ケーブルを接続したいという要求が高まってきている。そのためには、差動信号伝送用ケーブルの外径を、従来のケーブルよりも小さくする必要がある。ところが、差動信号伝送用ケーブルの外径を小さくするために、信号線導体の外径を小さくすると、信号線導体の電気抵抗が大きくなって、差動信号を伝送できる距離が小さくなってしまう問題がある。また、差動信号伝送用ケーブルの外径を小さくするために、信号線導体の外径を同一にして絶縁体の外径だけを小さくすると、差動信号の特性インピーダンスが最適値(100Ω程度)から外れて、一定の周波数帯域を持つ差動信号を伝送できる距離が短くなってしまう問題がある。したがって、従来の差動信号伝送用ケーブルでは、差動信号伝送用ケーブルの外径を小さくしようとすると、信号の伝送速度または伝送距離が低下してしまうことが避けられないという問題があった。
そこで、本発明の目的は、差動信号の伝送速度と伝送距離を低下させることなく、従来よりもケーブルの外径を小さくすることができる差動伝送ケーブルモジュールを提供することにある。
この目的を達成するために創案された本発明は、電子機器間における差動信号の伝送に用いられる差動伝送ケーブルモジュールであって、1本の内部導体と、前記内部導体の外周を覆う誘電体と、前記誘電体の外周を覆う外部導体と、を備えたケーブルと、前記ケーブルの一端に設けられた送信側基板と、前記ケーブルの他端に設けられた受信側基板と、を備え、前記送信側基板は、前記電子機器に接続される2本の送信側信号導体と、前記電子機器に接続される送信側グランド導体と、前記2本の送信側信号導体と前記送信側グランド導体によって伝送される差動信号を前記内部導体と前記外部導体とで伝送される差動信号に変換する送信側信号変換部とを備え、前記受信側基板は、前記電子機器に接続される2本の受信側信号導体と、前記電子機器に接続される受信側グランド導体と、前記内部導体と前記外部導体とによって伝送される差動信号を前記2本の受信側信号導体と前記受信側グランド導体によって伝送される差動信号に変換する受信側信号変換部とを備え、前記ケーブルは、前記内部導体と前記外部導体とにより差動信号を伝送する差動伝送ケーブルモジュールである。
本発明の差動伝送ケーブルモジュールによれば、差動信号の伝送速度と伝送距離を低下させることなく、ケーブルの外径を小さくすることができる。
第1の実施の形態に係る差動伝送ケーブルモジュール1の全体図である。 第1の実施の形態における単芯同軸ケーブル2の径方向の断面図である。 第1の実施の形態に係る差動伝送ケーブルモジュール1と送信側電子機器5との電気的な接続構成を示す模式図である。 第1の実施の形態に係る送信側信号変換部35を示す回路図である。 第1の実施の形態に係る受信側信号変換部45を示す回路図である。 第2の実施の形態に係る送信側信号変換部65を示す概略図である。 従来技術による差動信号伝送用ケーブルを示す斜視図である。 従来技術による差動信号伝送用ケーブルを示す斜視図である。
上述の課題を解決するために、ケーブル配線とプリント基板配線では、高周波ノイズの発生の仕方に大きな違いがあることに着目した。第一に、ケーブル配線では、配線パターンが自由に変更できないので、プリント基板配線と違って、高周波ノイズの発生経路が予測可能である。第二に、ケーブル配線において、往路導体を復路導体で覆った構造(又は復路導体を往路導体で覆った構造)にすれば、ケーブル配線の特性インピーダンスが周囲の環境によって変化してしまうことを抑制できる。したがって、ケーブル配線では、1本の往路導体と、その周囲に設けられた1本の復路導体によって高周波の伝送路を構成すれば、2本の導体だけで信号を伝送したとしても、高周波の耐ノイズ性能や特性インピーダンスの安定性が大きく損なわれてしまうことはない。また、復路導体は、グランド導体を兼ねることも可能である。グランド導体を兼ねることにより、さらに耐ノイズ性能や特性インピーダンスの安定性を高めることが可能である。
1本の往路導体とその周囲に設けられた1本の復路導体とによって構成されたケーブルとして、例えば、単芯の同軸ケーブルを用いることが可能である。単芯の同軸ケーブルを用いることで、導体の本数を少なくとも1本減らすことができ、さらに、差動信号の伝送速度と伝送距離の低下を抑制しつつ、従来の差動信号伝送用ケーブルよりも外径を小さくすることができる。
一方、差動信号を伝送するプリント基板配線は3本以上の導体によって構成されている。このため、プリント基板配線と、2本の導体からなるケーブル配線とは、そのままでは接続することができない。そこで、本発明では、3本以上の導体によって構成されたプリント基板配線と2本の導体からなるケーブル配線との間で差動信号を伝送できるように信号を変換する信号変換部を備えている。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
(第1の実施の形態)
図1に、本発明の第1の実施の形態に係る差動伝送ケーブルモジュール1の全体図を示す。差動伝送ケーブルモジュール1は、ケーブル2と、送信側基板3と、受信側基板4とを有する。
この差動伝送ケーブルモジュール1は、例えば、10GHz以上の周波数の差動信号を用いたサーバ、ルータ、ストレージ等の電子機器間、あるいは、それらの電子機器の内部にある電子回路間の接続のために用いられる。
送信側基板3と受信側基板4は、例えばSFP+(Small Form-factor Pluggable+)やQSFP(Quad Small Form-Factor Pluggable)といった共通規格で規定されたコネクタの内部に配置することができる。差動伝送ケーブルモジュール1は、このようなコネクタを備えたダイレクトアタッチケーブルやアクティブカッパーケーブルを構成することができる。
また、差動伝送ケーブルモジュール1は、数GHz以上の周波数の差動信号を用いる各種の映像機器とPC,車載機器,医療機器,ゲーム機等の接続にも使用できる。ただし、これはあくまでも一例であって、本発明の差動伝送ケーブルモジュール1は、細径かつ広帯域な差動信号伝送用ケーブルが必要とされる用途に、一般的に使用できる。
本発明のケーブル2としては、単芯同軸ケーブルを好適に用いることができる。図2は、単芯同軸ケーブル2の径方向の断面図である。
単芯同軸ケーブル2は、1本の内部導体21と、内部導体21の外周を覆う誘電体22と、誘電体22の外周を覆う外部導体23とを備えている。誘電体22は、内部導体21と外部導体23との間を絶縁する。内部導体21と外部導体23は、単芯同軸ケーブル2の2本の導体を構成している。
往路電流が内部導体21を流れるとき、復路電流は外部導体23を流れる。このとき、外部導体23は、内部導体21に対するグランド導体の役割を果たす。したがって、外部導体23は、単芯同軸ケーブル2の外部にあるノイズ電磁界が、単芯同軸ケーブル2の内部に侵入することを防止するシールド機能も持つ。
内部導体21は、例えば、銅等の導体からなる単線であり、表面にメッキが施されていてもよい。また、単芯同軸ケーブル2に屈曲性が求められる場合には、内部導体21は、複数の導線を撚って形成された撚線であってもよい。
外部導体23は、例えば、誘電体22の周囲に螺旋巻き又は縦添え巻きにより巻き付けられた銅箔テープである。銅箔テープは、プラスチックテープの表面に銅箔が形成された積層テープであってもよい。また、外部導体23は、誘電体22の表面にメッキされた銅薄膜であってもよい。
誘電体22としては、例えば、ポリエチレン、発泡ポリエチレン、フッ素樹脂、発泡フッ素樹脂を用いることができる。誘電体22の厚さは、単芯同軸ケーブル2を伝送する差動信号の特性インピーダンスが45~105Ωの範囲になるように設定される。
単芯同軸ケーブル2は、1本の内部導体21を芯線とする単芯のケーブルであるため、平行に配置された一対の導体を信号線とする従来の差動信号伝送用ケーブルと比較して、径を小さくすることができる。また、単芯同軸ケーブル2は、ケーブル配線を構成する導体が従来よりも少ない2本であり、また径も小さいため、従来の差動信号伝送用ケーブルよりも製造コストを小さくできる。
送信側基板3には、単芯同軸ケーブル2と接続される1本の第1ケーブル送信導体31と少なくとも1本の第2ケーブル送信導体32が形成されている。また、送信側基板3には、送信側電子機器5と接続される2本の送信側信号導体33A、33Bと少なくとも1本の送信側グランド導体34が形成されている。また、第1ケーブル送信導体31及び第2ケーブル送信導体32と、送信側信号導体33A、33B及び送信側グランド導体34との間には、送信側信号変換部35が設けられている。送信側基板3の裏面には、基板グランド導体36が形成されている。
同様に、受信側基板4には、単芯同軸ケーブル2と接続される1本の第1ケーブル受信導体41と、少なくとも1本の第2ケーブル受信導体42と、受信側電子機器6と接続される2本の受信側信号導体43A、43Bと、少なくとも1本の受信側グランド導体44が形成されている。また、第1ケーブル受信導体41及び第2ケーブル受信導体42と、受信側信号導体43A、43B及び受信側グランド導体44との間には、受信側信号変換部45が設けられている。
差動信号の電磁界のエネルギーは、送信側信号導体(往路導体)33Aと送信側グランド導体34の間、及び、送信側信号導体(復路導体)33Bと送信側グランド導体34の間の両方に存在する。このため、単純に、送信側信号導体33Aを単芯同軸ケーブル2の内部導体21に接続し、送信側信号導体33Bを単芯同軸ケーブル2の外部導体23に接続するだけでは、送信側信号導体33A、33Bと単芯同軸ケーブル2との接続部で電流と電圧の不平衡が生じるために、差動信号を単芯同軸ケーブル2に入力することはできない。同様に、単芯同軸ケーブル2の内部導体21と外部導体23を単純に受信側信号導体43A、43Bに接続するだけでは、差動信号を単芯同軸ケーブル2から受信側基板4に入力することはできない。
そこで、本発明では、送信側信号導体33A、33Bと送信側グランド導体34によって伝送される差動信号を内部導体21と外部導体23とで伝送される差動信号に変換する送信側信号変換部35と、内部導体21と外部導体23とによって伝送される差動信号を受信側信号導体43A、43Bと受信側グランド導体44によって伝送される差動信号に変換する受信側信号変換部45とを備えている。
図3は、差動伝送ケーブルモジュール1と送信側電子機器5との電気的な接続構成を示す模式図である。単芯同軸ケーブル2は、送信側基板3を介して送信側電子機器5に接続される。
送信側電子機器5は、差動信号を送信するための送信IC(Integrated Circuit)53と送信IC53から送信された差動信号を伝送するための2本の信号導体51及び少なくとも1本のグランド導体52(本実施の形態では2本のグランド導体52)とを備えている。信号導体51とグランド導体52は、接続部品54を介して送信側基板3の送信側信号導体33及び送信側グランド導体34と接続されている。
送信IC53は、2本の信号導体51に、グランド導体52を基準にした電圧が逆符号になるように電圧を印可する。このため、送信側電子機器5においては、1種類の差動信号を伝送するために、2本の信号導体51と少なくとも1本のグランド導体52が必要である。
送信IC53から送信された差動信号は、接続部品54を介して送信側基板3に伝送される。送信側基板3に設けられた送信側信号変換部35は、2本の送信側信号導体33と1本以上の送信側グランド導体34によって供給される差動信号を受信する。送信側信号変換部35は、2本の送信側信号導体33と1本以上の送信側グランド導体34によって伝送される差動信号を1本の内部導体21と1本の外部導体23とで伝送される差動信号に変換する。送信側信号変換部35で変換され送信された差動信号は、第1ケーブル送信導体31及び第2ケーブル送信導体32を介して単芯同軸ケーブル2に伝送される。
また、差動伝送ケーブルモジュール1は、図示しない受信側電子機器に接続される。単芯同軸ケーブル2から受信側基板4に供給された差動信号は、受信側信号変換部45によって、2本の受信側信号導体43と1本以上の受信側グランド導体44によって伝送される差動信号に変換される。変換された差動信号は、図示しない接続部品を介して受信側電子機器に伝送され、差動信号を受信するための受信ICに伝送される。
図4は、第1の実施の形態に係る送信側信号変換部35を示す回路図であり、図5は、受信側信号変換部45を示す回路図である。
図4(a)に示した送信側信号変換部35では、送信側電子機器5から供給された差動信号は、2本の送信側信号導体33を通して、送信側グランド導体34に対する電圧Vpと電圧Vnとして、受信回路35Aに供給される。本実施の形態では、受信回路35Aの2本の入力の送信側グランド導体34に対する特性インピーダンスは50Ωである。
2種類の電圧信号からなる差動信号は、増幅回路35Bによって増幅された後、ドライバ回路35Cに供給される。ドライバ回路35Cは、差動信号の一方を第1ケーブル送信導体31に電圧信号Vsとして送信し、他方を負荷抵抗35Dによって減衰させる。本実施の形態では、第1ケーブル送信導体31の第2ケーブル送信導体32に対する特性インピーダンスは50Ωであり、負荷抵抗35Dの抵抗値ZDも50Ωである。
第1ケーブル送信導体31は、単芯同軸ケーブル2の内部導体21に接続される。また、第2ケーブル送信導体32は、単芯同軸ケーブル2の外部導体23に接続される。ここで、第2ケーブル送信導体32は、外部導体23と接続される部分に送信側接続パッド37を備えている。送信側接続パッド37の幅は、単芯同軸ケーブル2の幅よりも大きいことが好ましい。これにより、第2ケーブル送信導体32と外部導体23との接続部において、電磁波の放射に起因する信号の損失を低減することが可能である。
図4(b)に、送信側信号変換部35の別な構成例を示す。図4(b)の送信側信号変換部35tでは、受信回路35Aからドライバ回路35Cまでの構成は、図4(a)と同様であるが、ドライバ回路35Cの差動出力がバッファ回路35Eに供給される点で異なる。バッファ回路35Eからは、第1ケーブル送信導体31に信号が出力される。本実施の形態では、第1ケーブル送信導体31と第2ケーブル送信導体32の間の特性インピーダンスは50Ωである。
第1ケーブル送信導体31は、単芯同軸ケーブル2の内部導体21に接続される。また、第2ケーブル送信導体32は、単芯同軸ケーブル2の外部導体23に接続される。送信側接続パッド37の幅は、単芯同軸ケーブル2の幅よりも大きいことが好ましい。
次に、図5に示した受信側信号変換部45について説明する。単芯同軸ケーブル2の内部導体21は、第1ケーブル受信導体41に接続され、外部導体23は、第2ケーブル受信導体42に接続される。第2ケーブル受信導体42は、外部導体23と接続される部分に受信側接続パッド47を備えている。受信側接続パッド47の幅は、単芯同軸ケーブル2の幅よりも大きいことが好ましい。これにより、第2ケーブル受信導体42と外部導体23との接続部において、電磁波の放射に起因する信号の損失を低減することが可能である。本実施の形態では、第1ケーブル受信導体41と第2ケーブル受信導体42の間の特性インピーダンスは50Ωである。
第1ケーブル受信導体41と第2ケーブル受信導体42の間の電圧Vsは、受信回路45Aの一方の入力に供給される。この際、受信回路45Aの他方の入力は、第2ケーブル受信導体42にビアを介して接続される。受信回路45Aによって受信された信号は、増幅回路45Bによって増幅され、ドライバ回路45Cに供給される。ドライバ回路45Cは、受信側グランド導体44に対する電圧Vpと電圧Vnを、受信側電子機器6に向けて出力する。本実施の形態では、ドライバ回路45Cの2本の出力の特性インピーダンスは50Ωである。
なお、送信側信号変換部35及び受信側信号変換部45は、ICで形成することが可能である。
(第2の実施の形態)
第2の実施の形態に係る差動伝送ケーブルモジュールは、第1の実施の形態と同様に、単芯同軸ケーブル2と、送信側基板3と、受信側基板4(図示しない)とを有するが、信号変換部の構成が異なっている。第2の実施の形態では、送信側信号変換部35と受信側信号変換部45の一方または両方を、受動部品によって構成する。
図6は、第2の実施の形態に係る送信側信号変換部65を示す概略図である。送信側信号変換部65では、差動結合率を変換する結合率変換回路66と、同相信号を遮断する同相遮断回路67とが従属接続されている。
結合率変換回路66は、互いの配置位置及び導体幅を変化することにより、差動信号のエネルギーを往路導体63Aと復路導体63Bの間に集中させるものである。結合率変換回路66は、65A~65Cにより構成されている。結合率変換回路66の初段(65A)は、左右方向に平行に配置された往路導体63A及び復路導体63Bと、往路導体63A及び復路導体63Bを上下から挟み込むように配置されたグランド導体64とを備えている。送信側信号導体33Aは、往路導体63Aに接続され、送信側信号導体33Bは、復路導体63Bに接続され、送信側グランド導体34は、グランド導体64に接続される。
次に、差動信号の特性インピーダンスを一定に保ったまま、往路導体63Aと復路導体63Bを上下方向に平行になるように配置して(65B)、さらに、往路導体63Aの幅を小さく、復路導体63Bの幅を大きくなるようにする(65C)。それにより、差動信号の特性インピーダンスをおおむね一定に(例えば100Ωに)保ったまま、同相信号の特性インピーダンスを低下させて、差動信号のエネルギーを2本の導体間(往路導体63Aと復路導体63Bの間)に集中させる。
同相遮断回路67は、65Cと65Dにより構成されている。同相遮断回路67は、差動信号のエネルギーを往路導体63Aと復路導体63Bの間に集中させた状態で、グランド導体64を開放終端(断線)するように構成されている。すなわち、65Cに示される状態から、往路導体63Aと復路導体63Bの上下のグランド導体64がケーブル2に向かってなくなるように構成されている(65D)。プリント基板上の差動信号配線には、ノイズ源となる同相信号が存在している可能性があるが、同相遮断回路67により、同相信号をグランド導体64の開放終端する箇所で反射しつつ、差動信号を反射させずにケーブル2に入力することができる。
最後に、往路導体63Aと復路導体63Bは、送信側信号変換部65の表面に露出する(65E)。往路導体63Aは、ケーブル2の内部導体21に接続され、復路導体63Bは、単芯同軸ケーブル2の外部導体23に接続される。なお、第2の実施の形態では、単芯同軸ケーブル2の特性インピーダンスは100Ω±15Ωである。
なお、往路導体63Aと復路導体63Bを逆にすることも可能である。ただし、結合率変換回路66において、往路導体63Aと復路導体63Bのうち幅が大きくなるように形成された方を単芯同軸ケーブル2の外部導体23に接続するのが好ましい。
Figure 0007004209000001
表1に、ケーブルの外径と単位長さあたり伝送損失の計算結果を示す。
(実施例1)
図2に示す単芯同軸ケーブル2の構造を有し、内部導体と外部導体が銅であり、誘電体が発泡ポリエチレンである。芯線径は、内部導体21の外径である。
(実施例2)
図2に示す単芯同軸ケーブル2の構造を有し、内部導体と外部導体が銅であり、誘電体が発泡ポリエチレンである。芯線径は、内部導体21の外径である。差動信号の特性インピーダンスが50Ωとした。
(比較例)
図8に示す差動信号伝送用ケーブル202の構造を有し、信号線導体とシールド導体が銅であり、誘電体が発泡ポリエチレンである。芯線径は、各信号線導体の外径であり、長径は、2本の信号線導体の並び方向の外径であり、短径は、2本の信号線導体の並び方向に対して直角方向の外径である。
実施例1、実施例2及び比較例は、ケーブルの外径をほぼ同一にした。ケーブルの外径としては長径を用いている。これは、差動信号伝送用ケーブルのプリント基板への実装を想定した場合、実装密度にはケーブルの長径の大きさが影響するためである。
実施例1と比較例とを比較すると、実施例1の方が、芯線径が小さいにも関わらず導体損が小さくなっている。比較例では、ケーブルの断面において電磁界が2本の信号線導体間に集中するため、信号は2本の信号線導体の対向する表面を主に使って伝送される。これに対し、実施例1では、外部導体が内部導体を覆う構造を有しているため、ケーブル断面において電磁界が均一に分布する。このため、信号は、内部導体の表面全体を使って伝送される。したがって、実施例1の方が比較例よりも導体損が小さくなる。
また、実施例1と実施例2を比較すると、実施例2の方が実施例1よりも伝送損失が小さくなっている。これは、実施例2では特性インピーダンスを50Ωにするために芯線径が実施例1よりも大きくなっていることにより、導体損が実施例1よりも小さくなっているためである。本発明では、信号変換部を備えることによって、信号変換部において差動信号の特性インピーダンスを100Ωから50Ωに変換することが可能である。これにより、特性インピーダンスが100Ωよりも小さいケーブルを用いて差動信号を伝送することが可能である。
以上の計算結果から、実施例1と実施例2の両方ともに比較例よりも単位長さあたりの伝送損失が小さくなっていることが分かる。したがって、伝送損失を同一とした場合には、実施例1と実施例2の方が、比較例よりも外径を小さくできる。
(実施の形態の作用及び効果)
以上説明したように、差動伝送ケーブルモジュール1は、1本の内部導体21と、内部導体21の外周を覆う誘電体22と、誘電体22の外周を覆う外部導体と23、を備えたケーブル2と、ケーブル2の一端に設けられた送信側基板3と、ケーブル2の他端に設けられた受信側基板4と、を備え、送信側基板3は、電子機器に接続される2本の送信側信号導体33と、電子機器に接続される送信側グランド導体34と、2本の送信側信号導体33と送信側グランド導体34によって伝送される差動信号を内部導体21と外部導体23とで伝送される差動信号に変換する送信側信号変換部35とを備え、受信側基板4は、電子機器に接続される2本の受信側信号導体43と、電子機器に接続される受信側グランド導体44と、内部導体21と外部導体23とによって伝送される差動信号を2本の受信側信号導体43と受信側グランド導体44によって伝送される差動信号に変換する受信側信号変換部45とを備えている。
これにより、本発明の差動伝送ケーブルモジュール1は、ケーブル2の2本の導体(内部導体21と外部導体23)により差動信号を伝送することが可能である。よって、本発明の差動伝送ケーブルモジュール1では、差動信号の伝送速度と伝送距離を低下させることなく、差動信号伝送用のケーブルの外径を小さくすることが可能である。
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。また、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形して実施することが可能である。
例えば、本発明の差動伝送ケーブルモジュールを2個用意して、送信側と受信側が逆になるようにして束ねて、差動信号を送受信可能な差動伝送ケーブルモジュールとすることが可能である。この際、一方の差動伝送ケーブルモジュールの送信側基板と他方の差動伝送ケーブルモジュールの受信側基板を一つのコネクタに配置することが可能である。さらに、送信側基板と受信側基板を同一のプリント基板で形成することが可能である。
また、上記のよう差動信号を送受信可能な差動伝送ケーブルモジュールを複数(例えば4個、8個など)束ねて、多チャンネルの差動信号を送受信可能な差動伝送ケーブルモジュールとすることも可能である。
1 差動伝送ケーブルモジュール
2 ケーブル(単芯同軸ケーブル)
3 送信側基板
4 受信側基板
5 送信側電子機器
6 受信側電子機器
21 内部導体
22 誘電体
23 外部導体
31 第1ケーブル送信導体
32 第2ケーブル送信導体
33 送信側信号導体
34 送信側グランド導体
35、35t 送信側信号変換部
37 送信側接続パッド
41 第1ケーブル受信導体
42 第2ケーブル受信導体
43 受信側信号導体
44 受信側グランド導体
45 受信側信号変換部
47 受信側接続パッド
65 送信側信号変換部

Claims (10)

  1. 電子機器間における差動信号の伝送に用いられる差動伝送ケーブルモジュールであって、
    1本の内部導体と、前記内部導体の外周を覆う誘電体と、前記誘電体の外周を覆う外部導体と、を備えたケーブルと、
    前記ケーブルの一端に設けられた送信側基板と、
    前記ケーブルの他端に設けられた受信側基板と、
    を備え、
    前記送信側基板は、送信側電子機器に接続される2本の送信側信号導体と、前記送信側電子機器に接続される送信側グランド導体と、前記2本の送信側信号導体と前記送信側グランド導体によって伝送される差動信号を前記内部導体と前記外部導体とで伝送される差動信号に変換する送信側信号変換部とを備え、
    前記受信側基板は、受信側電子機器に接続される2本の受信側信号導体と、前記受信側電子機器に接続される受信側グランド導体と、前記内部導体と前記外部導体とによって伝送される差動信号を前記2本の受信側信号導体と前記受信側グランド導体によって伝送される差動信号に変換する受信側信号変換部とを備え、
    前記ケーブルは、前記内部導体と前記外部導体とにより差動信号を伝送し、
    前記送信側信号変換部は、前記2本の送信側信号導体に接続される往路導体及び復路導体を備え、
    前記往路導体及び復路導体は、互いの配置位置及び導体幅を変化することにより、差動信号のエネルギーを前記往路導体と前記復路導体の間に集中させる結合率変換回路を形成している、
    差動伝送ケーブルモジュール。
  2. 前記送信側基板は、前記内部導体と接続される1本の第1ケーブル送信導体と、前記外部導体と接続される少なくとも1本の第2ケーブル送信導体と、を備え、
    前記送信側信号変換部は、前記送信側信号導体及び前記送信側グランド導体と前記第1ケーブル送信導体及び前記第2ケーブル送信導体との間に接続されている
    請求項1に記載の差動伝送ケーブルモジュール。
  3. 前記第2ケーブル送信導体は、前記外部導体と接続される部分に送信側接続パッドを備え、
    前記送信側接続パッドの幅は、前記ケーブルの幅よりも大きい
    請求項2に記載の差動伝送ケーブルモジュール。
  4. 前記受信側基板は、前記内部導体と接続される1本の第1ケーブル受信導体と、前記外部導体と接続される少なくとも1本の第2ケーブル受信導体と、を備え、
    前記受信側信号変換部は、前記第1ケーブル受信導体及び前記第2ケーブル受信導体と前記受信側信号導体及び前記受信側グランド導体との間に接続されている
    請求項1又は2に記載の差動伝送ケーブルモジュール。
  5. 前記第2ケーブル受信導体は、前記外部導体と接続される部分に受信側接続パッドを備え、
    前記受信側接続パッドの幅は、前記ケーブルの幅よりも大きい
    請求項4に記載の差動伝送ケーブルモジュール。
  6. 前記送信側信号変換部は、前記送信側グランド導体に接続されたグランド導体を開放終端することにより、同相信号を反射させる同相遮断回路を備えた、
    請求項に記載の差動伝送ケーブルモジュール。
  7. 前記送信側信号変換部は、前記送信側電子機器から入力された差動信号の特性インピーダンスを小さく変換して前記ケーブルへ出力する、
    請求項1~のいずれか1項に記載の差動伝送ケーブルモジュール。
  8. 前記受信側信号変換部は、前記ケーブルから入力された差動信号の特性インピーダンスを大きく変換して前記受信側電子機器へ出力する、
    請求項1~のいずれか1項に記載の差動伝送ケーブルモジュール。
  9. 前記ケーブルの差動信号の特性インピーダンスは、50Ωである、
    請求項7又は8に記載の差動伝送ケーブルモジュール。
  10. 前記ケーブルは、単芯の同軸ケーブルである、
    請求項1~のいずれか1項に記載の差動伝送ケーブルモジュール。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11737207B2 (en) * 2020-03-09 2023-08-22 Marvell Asia Pte, Ltd. PCB RF noise grounding for shielded high-speed interface cable

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020037054A1 (en) 2000-01-31 2002-03-28 Schurig Alma K. Combination power and full duplex data cable
JP2007234454A (ja) 2006-03-02 2007-09-13 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 同軸ケーブルの回路基板への接続構造
JP2008014846A (ja) 2006-07-07 2008-01-24 Yokogawa Electric Corp アクティブプローブ
WO2011004453A1 (ja) 2009-07-07 2011-01-13 エルメック株式会社 コモンモードフィルタ
US20110103267A1 (en) 2009-04-30 2011-05-05 Bram Devuyst Asymmetric full duplex communication including device power communication
WO2015114677A1 (ja) 2014-01-28 2015-08-06 株式会社図研 設計支援装置、設計支援方法、プログラムおよびメモリ媒体
US20150318599A1 (en) 2014-05-01 2015-11-05 Microchip Technology Incorporated Coaxial data communication with reduced emi
JP2015198303A (ja) 2014-03-31 2015-11-09 パナソニック デバイスSunx株式会社 同軸通信装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6250936B1 (en) * 1998-08-05 2001-06-26 Cisco Technology, Inc. Single-port connection and circuitry accepting both balanced and unbalanced data signals
JPWO2005111635A1 (ja) * 2004-05-14 2008-03-27 松下電器産業株式会社 電気回路パラメータの測定方法および装置
CN201821448U (zh) * 2010-09-30 2011-05-04 中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所 一种模拟视频信号抗干扰器
US9473023B2 (en) * 2012-08-10 2016-10-18 Texas Instruments Incorporated Switched mode assisted linear regulator with seamless transition between power tracking configurations
JP5214056B1 (ja) 2012-12-12 2013-06-19 平河ヒューテック株式会社 差動伝送ケーブルの接続方法、差動伝送ケーブル及び電気機器
DE212015000126U1 (de) * 2014-05-08 2016-12-11 Apple Inc. Impedanzanpassung im Steckverbindersystem
US10103494B2 (en) * 2014-05-08 2018-10-16 Apple Inc. Connector system impedance matching
US10236578B2 (en) * 2016-02-12 2019-03-19 Netgear, Inc. Antenna structures and associated methods for construction and use
JP6589752B2 (ja) * 2016-06-28 2019-10-16 日立金属株式会社 差動信号伝送用ケーブル及び多芯差動信号伝送用ケーブル

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020037054A1 (en) 2000-01-31 2002-03-28 Schurig Alma K. Combination power and full duplex data cable
JP2007234454A (ja) 2006-03-02 2007-09-13 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 同軸ケーブルの回路基板への接続構造
JP2008014846A (ja) 2006-07-07 2008-01-24 Yokogawa Electric Corp アクティブプローブ
US20110103267A1 (en) 2009-04-30 2011-05-05 Bram Devuyst Asymmetric full duplex communication including device power communication
WO2011004453A1 (ja) 2009-07-07 2011-01-13 エルメック株式会社 コモンモードフィルタ
WO2015114677A1 (ja) 2014-01-28 2015-08-06 株式会社図研 設計支援装置、設計支援方法、プログラムおよびメモリ媒体
JP2015198303A (ja) 2014-03-31 2015-11-09 パナソニック デバイスSunx株式会社 同軸通信装置
US20150318599A1 (en) 2014-05-01 2015-11-05 Microchip Technology Incorporated Coaxial data communication with reduced emi

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