CN110021829B - 差分传输电缆模块 - Google Patents
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Abstract
提供差分传输电缆模块。具备电缆(2)、信号发送侧基板(3)和信号接收侧基板(4);信号发送侧基板(3)具备信号发送侧信号导体(33)、信号发送侧接地导体(34)以及将信号发送侧信号导体(33)和信号发送侧接地导体(34)传输的差分信号转换为内部导体(21)和外部导体(23)传输的信号发送侧信号转换部(35);信号接收侧基板(4)具备信号接收侧信号导体(43)、信号接收侧接地导体(44)以及将内部导体(21)和外部导体(23)传输的差分信号转换为信号接收侧信号导体(43)和信号接收侧接地导体(44)传输的信号接收侧信号转换部(45);电缆(2)利用内部导体(21)和外部导体(23)传输差分信号。
Description
技术领域
本发明涉及用于在电子设备间传输差分信号的差分传输电缆模块。
背景技术
一直以来,高速电信号的传输使用的是差分信号传输方式。以往的差分信号传输用电缆中,为了传输1种差分信号,使用3根以上的导体。其理由如下。
首先,一般在高速传输用的电气布线中,为了确保电流的往路和返路且定义布线的特性阻抗,需要至少2根成为电流的通路的导体。这是高速传输用的电气布线所必需的最低限度的导体根数。
然而,在构成电子设备的印刷基板上,导体的布线图案根据设备的不同而不同,因此存在难以准确预测高频噪声的产生量的问题。因此,印刷基板上的高速传输用电气布线中,一般构成差分传输布线。
差分传输布线中,往路导体与返路导体接近地配置,且往路导体与返路导体的形状对称。由此,能够使差分传输布线中,由于往路导体和返路导体产生的高频噪声相互抵消。因此,能够使差分传输布线中噪声电磁场的产生量小。此时,为了使差分传输布线的特性阻抗在长度方向上为一定,必须在往路导体和返路导体附近配置1根以上的宽度宽的接地导体。因此,印刷基板上的差分信号布线中,为了输送1种差分信号,至少包括1根以上的往路导体、1根以上的返路导体、1根以上的接地导体的3根以上的导体是必需的。
差分信号传输用电缆是为了使设于不同印刷基板的差分信号布线相互连接而使用的。以往的差分信号传输用电缆使构成印刷基板上的差分信号布线的往路导体、返路导体、接地导体相互连接。因此,以往的差分信号传输用电缆中,为了输送1种差分信号,使用的是至少包括1根以上的往路导体、1根以上的返路导体、1根以上的接地导体的3根以上的导体。
图7、8显示的是以往的差分信号传输用电缆的结构以及差分信号传输用电缆与印刷基板的连接结构的例子。
图7的差分信号传输用电缆102由2根信号线导体121、实现接地导体的效果的1层屏蔽导体122和1根漏极线123构成。2根信号线导体121连接于在印刷基板103上形成的2根信号导体133,漏极线123连接于1根接地导体134。差分信号传输用电缆102中,在屏蔽导体122与漏极线123电连接的情况下,接地导体的根数为1根;在屏蔽导体122与漏极线123未适当电连接的情况下,接地导体的根数为2根。因此,图7的例子中,构成电缆的导体的根数为3到4根。
图8的差分信号传输用电缆202由2根信号线导体221和实现接地导体的效果的1层屏蔽导体222构成。2根信号线导体221连接于在印刷基板203上形成的2根信号导体233,屏蔽导体222连接于接地导体234。图8的例子中,构成电缆的导体的根数为3根。
此外,专利文献1记载的差分信号传输用电缆中,使用2根信号线导体和实现接地导体的效果的2层屏蔽导体来构成差分信号传输用电缆。专利文献1的差分信号传输用电缆中,使存在有2层的屏蔽导体中的一方不与任何地方电连接,从而,能够不增加差分信号的传输损失,减少对内延迟差(ペア内スキュー)。因此,专利文献1的例子中,构成电缆的导体的根数为4根。
以这种方式,以往的差分信号传输用电缆中,每1种差分信号使用3根以上的导体。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第5214056号公报
发明内容
发明所要解决的课题
可是,随着近年来数据传输量的增加,将尽可能多的差分信号传输用电缆与1块印刷基板相连接的要求不断提高。因此,必须使差分信号传输用电缆的外径比以往的电缆小。然而,如果为了减小差分信号传输用电缆的外径而减小信号线导体的外径,则存在信号线导体的电阻增大、能够传输差分信号的距离减小的问题。此外,为了减小差分信号传输用电缆的外径,如果使信号线导体的外径相同而仅缩小绝缘体的外径,则存在差分信号的特性阻抗超出最适值(100Ω左右)、能够传输具有一定频率带域的差分信号的距离变短的问题。因此,以往的差分信号传输用电缆中,存在无法避免如果欲使差分信号传输用电缆的外径小则信号的传输速度或传输距离降低的问题。
因此,本发明的目的在于,提供能够不降低差分信号的传输速度和传输距离并使电缆的外径比以往小的差分传输电缆模块。
用于解决课题的方法
本发明是为了实现上述目的而做出的,其为一种差分传输电缆模块,用于电子设备间中的差分信号的传输,具备电缆、设于前述电缆一端的信号发送侧基板以及设于前述电缆另一端的信号接收侧基板;前述电缆具备1根内部导体、覆盖前述内部导体外周的电介质以及覆盖前述电介质外周的外部导体;前述信号发送侧基板具备连接于前述电子设备的2根信号发送侧信号导体、连接于前述电子设备的信号发送侧接地导体、以及将利用前述2根信号发送侧信号导体和前述信号发送侧接地导体传输的差分信号转换为利用前述内部导体和前述外部导体传输的差分信号的信号发送侧信号转换部;前述信号接收侧基板具备连接于前述电子设备的2根信号接收侧信号导体、连接于前述电子设备的信号接收侧接地导体、以及将利用前述内部导体和前述外部导体传输的差分信号转换为利用前述2根信号接收侧信号导体和前述信号接收侧接地导体传输的差分信号的信号接收侧信号转换部;前述电缆利用前述内部导体和前述外部导体传输差分信号。
发明的效果
根据本发明的差分传输电缆模块,能够不降低差分信号的传输速度和传输距离而减小电缆的外径。
附图说明
图1为第1实施方式涉及的差分传输电缆模块1的总体图。
图2为第1实施方式中的单芯同轴电缆2的径向剖面图。
图3为显示第1实施方式涉及的差分传输电缆模块1与信号发送侧电子设备5的电连接构成的模式图。
图4为显示第1实施方式涉及的信号发送侧信号转换部35的电路图。
图5为显示第1实施方式涉及的信号接收侧信号转换部45的电路图。
图6为显示第2实施方式涉及的信号发送侧信号转换部65的概要图。
图7为显示利用现有技术的差分信号传输用电缆的立体图。
图8为显示利用现有技术的差分信号传输用电缆的立体图。
符号说明
1:差分传输电缆模块;2:电缆(单芯同轴电缆);3:信号发送侧基板;4:信号接收侧基板;5:信号发送侧电子设备;6:信号接收侧电子设备;21:内部导体;22:电介质;23:外部导体;31:第1电缆信号发送导体;32:第2电缆信号发送导体;33:信号发送侧信号导体;34:信号发送侧接地导体;35、35t:信号发送侧信号转换部;37:信号发送侧连接垫;41:第1电缆信号接收导体;42:第2电缆信号接收导体;43:信号接收侧信号导体;44:信号接收侧接地导体;45:信号接收侧信号转换部;47:信号接收侧连接垫;65:信号发送侧信号转换部。
具体实施方式
为了解决上述课题,着眼于电缆布线和印刷基板布线中高频噪声产生的方法存在很大差异的现象。第一,电缆布线中,无法自由改变布线图案,因而能够由印刷基板布线的不同来预测高频噪声的产生途径。第二,电缆布线中,如果设为将往路导体用返路导体覆盖的结构(或将返路导体用往路导体覆盖的结构),则能够抑制电缆布线的特性阻抗由于周围环境的不同而变化。因此,电缆布线中,如果设为由1根往路导体和设于其周围的1根返路导体构成高频传输通路,则即使仅用2根导体来传输信号,也不会大幅损害高频耐噪声性能、特性阻抗的稳定性。此外,返路导体也可以兼为接地导体。通过兼为接地导体,能够进一步提高耐噪声性能、特性阻抗的稳定性。
作为由1根往路导体和设于其周围的1根返路导体构成的电缆例如可以使用单芯同轴电缆。通过使用单芯同轴电缆,能够使导体的根数至少减少1根,进一步,能够抑制差分信号的传输速度和传输距离的降低,并使外径比以往的差分信号传输用电缆小。
另一方面,传输差分信号的印刷基板布线由3根以上的导体构成。因此,无法直接与包括印刷基板布线和2根导体的电缆布线连接。因此,本发明中,在由3根以上的导体构成的印刷基板布线与由2根导体构成的电缆布线之间,具备对信号进行转换的信号转换部以能够传输差分信号。
以下,参照附图对本发明的实施方式进行说明。
(第1实施方式)
图1显示的是本发明的第1实施方式涉及的差分传输电缆模块1的总体图。差分传输电缆模块1具有电缆2、信号发送侧基板3以及信号接收侧基板4。
该差分传输电缆模块1用于例如使用频率10GHz以上的差分信号的服务器、路由器、存储器等电子设备间的连接,或者用于处于这些电子设备内部的电子电路间的连接。
信号发送侧基板3和信号接收侧基板4例如可以配置于由称为SFP+(Small Form-factor Pluggable+,小型热插拔光模块plus)、QSFP(Quad Small Form-FactorPluggable,四通道小型热插拔光模块)等通用标准规定的连接器的内部。差分传输电缆模块1能够构成具备这样的连接器的直接连接电缆、有源铜电缆。
此外,差分传输电缆模块1还能够用于使用频率数GHz以上的差分信号的各种影像设备和PC、车载设备、医疗设备、游戏机等的连接。但这只是个例子,本发明的差分传输电缆模块1一般可以用于必需直径细且带域宽的差分信号传输用电缆的用途。
作为本发明的电缆2,能够适当使用单芯同轴电缆。图2为单芯同轴电缆2的径向剖面图。
单芯同轴电缆2具备1根内部导体21、覆盖内部导体21外周的电介质22以及覆盖电介质22外周的外部导体23。电介质22使内部导体21与外部导体23之间绝缘。内部导体21和外部导体23构成单芯同轴电缆2的2根导体。
往路电流流经内部导体21时,返路电流流经外部导体23。此时,外部导体23实现针对内部导体21的接地导体的效果。因此,外部导体23还具有防止位于单芯同轴电缆2外部的噪声电磁场侵入单芯同轴电缆2内部的屏蔽功能。
内部导体21例如为由铜等导体形成的单线,表面还可以实施了镀敷。此外,单芯同轴电缆2需要弯曲性的情况下,内部导体21可以是将多条导线绞合而形成的绞线。
外部导体23例如为通过在电介质22周围螺旋卷绕或纵包(縦添え)卷绕而缠绕的铜箔带。铜箔带也可以是在塑料带的表面形成有铜箔的层叠带。此外,外部导体23可以是对电介质22的表面进行镀敷而得的铜薄膜。
作为电介质22可以使用例如聚乙烯、发泡聚乙烯、氟树脂、发泡氟树脂。关于电介质22的厚度,以传输的差分信号的特性阻抗在45~105Ω的范围的方式对单芯同轴电缆2进行设定。
单芯同轴电缆2是以1根内部导体21为芯线的单芯电缆,因此与以平行配置的一对导体为信号线的以往的差分信号传输用电缆相比,能够使直径变小。此外,单芯同轴电缆2中构成电缆布线的导体为2根,比以往少,此外直径也小,因此与以往的差分信号传输用电缆相比,能够减少制造成本。
在信号发送侧基板3上形成有与单芯同轴电缆2连接的1根第1电缆信号发送导体31和至少1根第2电缆信号发送导体32。此外,在信号发送侧基板上3形成有与信号发送侧电子设备5连接的2根信号发送侧信号导体33A、33B和至少1根信号发送侧接地导体34。此外,在第1电缆信号发送导体31和第2电缆信号发送导体32与信号发送侧信号导体33A、33B和信号发送侧接地导体34之间,设有信号发送侧信号转换部35。在信号发送侧基板3的背面形成有基板接地导体36。
同样地,在信号接收侧基板4上形成有与单芯同轴电缆2连接的1根第1电缆信号接收导体41、至少1根第2电缆信号接收导体42、与信号接收侧电子设备6连接的2根信号接收侧信号导体43A、43B以及至少1根信号接收侧接地导体44。此外,在第1电缆信号接收导体41和第2电缆信号接收导体42与信号接收侧信号导体43A、43B和信号接收侧接地导体44之间,设有信号接收侧信号转换部45。
差分信号的电磁场的能量存在于信号发送侧信号导体(往路导体)33A与信号发送侧接地导体34之间以及信号发送侧信号导体(返路导体)33B与信号发送侧接地导体34之间这两处。因此,仅单纯地将信号发送侧信号导体33A连接于单芯同轴电缆2的内部导体21、将信号发送侧信号导体33B连接于单芯同轴电缆2的外部导体23,则在信号发送侧信号导体33A、33B与单芯同轴电缆2的连接部,会产生电流和电压的不平衡,因此,无法将差分信号输入单芯同轴电缆2。同样地,仅单纯地将单芯同轴电缆2的内部导体21与外部导体23连接于信号接收侧信号导体43A、43B,则无法将差分信号从单芯同轴电缆2输入信号接收侧基板4。
因此,本发明中,具备信号发送侧信号转换部35和信号接收侧信号转换部45,信号发送侧信号转换部35将利用信号发送侧信号导体33A、33B和信号发送侧接地导体34传输的差分信号转换为利用内部导体21和外部导体23传输的差分信号,信号接收侧信号转换部45将利用内部导体21和外部导体23传输的差分信号转换为利用信号接收侧信号导体43A、43B和信号接收侧接地导体44传输的差分信号。
图3为显示差分传输电缆模块1与信号发送侧电子设备5的电连接构成的模式图。单芯同轴电缆2介由信号发送侧基板3连接于信号发送侧电子设备5。
信号发送侧电子设备5具备用于输送差分信号的信号发送IC(IntegratedCircuit,集成电路)53、用于传输从信号发送IC53发送的差分信号的2根信号导体51和至少1根接地导体52(本实施方式中为2根接地导体52)。信号导体51和接地导体52介由连接构件54与信号发送侧基板3的信号发送侧信号导体33和信号发送侧接地导体34连接。
信号发送IC53以下述方式施加电压:在2根信号导体51中,以接地导体52为基准的电压符号相反。因此,信号发送侧电子设备5中,为了传输1种差分信号,必需2根信号导体51和至少1根接地导体52。
从信号发送IC53发送的差分信号介由连接构件54传输至信号发送侧基板3。设于信号发送侧基板3的信号发送侧信号转换部35接收由2根信号发送侧信号导体33和1根以上的信号发送侧接地导体34供应的差分信号。信号发送侧信号转换部35将利用2根信号发送侧信号导体33和1根以上的信号发送侧接地导体34传输的差分信号转换为利用1根内部导体21和1根外部导体23传输的差分信号。在信号发送侧信号转换部35转换并发送的差分信号介由第1电缆信号发送导体31和第2电缆信号发送导体32传输至单芯同轴电缆2。
此外,差分传输电缆模块1连接于图中未显示的信号接收侧电子设备。从单芯同轴电缆2对信号接收侧基板4供应的差分信号利用信号接收侧信号转换部45转换为利用2根信号接收侧信号导体43和1根以上的信号接收侧接地导体44传输的差分信号。转换的差分信号介由图中未显示的连接构件传输至信号接收侧电子设备,传输至用于接收差分信号的信号接收IC。
图4为显示第1实施方式涉及的信号发送侧信号转换部35的电路图,图5为显示信号接收侧信号转换部45的电路图。
图4(a)所示信号发送侧信号转换部35中,从信号发送侧电子设备5供应的差分信号,作为相对于信号发送侧接地导体34的电压Vp和电压Vn,通过2根信号发送侧信号导体33向信号接收电路35A供应。本实施方式中,信号接收电路35A对于2根输入信号发送侧接地导体34的特性阻抗为50Ω。
由2种电压信号形成的差分信号通过放大电路35B放大后,供应于驱动电路35C。驱动电路35C将差分信号的一方作为电压信号Vs发送至第1电缆信号发送导体31,使差分信号的另一方通过负载电阻35D衰减。本实施方式中,第1电缆信号发送导体31对于第2电缆信号发送导体32的特性阻抗为50Ω,负载电阻35D的电阻值ZD也为50Ω。
第1电缆信号发送导体31连接于单芯同轴电缆2的内部导体21。此外,第2电缆信号发送导体32连接于单芯同轴电缆2的外部导体23。这里,第2电缆信号发送导体32在与外部导体23连接的部分具备信号发送侧连接垫37。优选信号发送侧连接垫37的宽度比单芯同轴电缆2的宽度大。由此,能够在第2电缆信号发送导体32与外部导体23的连接部,减少因电磁波的发射而导致的信号损失。
图4(b)显示了信号发送侧信号转换部35的另一构成例。图4(b)的信号发送侧信号转换部35t中,从信号接收电路35A到驱动电路35C的构成与图4(a)是同样的,在驱动电路35C的差分输出供应至缓冲电路35E一点上是不同的。信号从缓冲电路35E输出至第1电缆信号发送导体31。本实施方式中,第1电缆信号发送导体31与第2电缆信号发送导体32之间的特性阻抗为50Ω。
第1电缆信号发送导体31连接于单芯同轴电缆2的内部导体21。此外,第2电缆信号发送导体32连接于单芯同轴电缆2的外部导体23。优选信号发送侧连接垫37的宽度比单芯同轴电缆2的宽度大。
接下来,对图5所示信号接收侧信号转换部45进行说明。单芯同轴电缆2的内部导体21连接于第1电缆信号接收导体41,外部导体23连接于第2电缆信号接收导体42。第2电缆信号接收导体42在与外部导体23连接的部分具备信号接收侧连接垫47。优选信号接收侧连接垫47的宽度比单芯同轴电缆2的宽度大。由此,能够在第2电缆信号接收导体42与外部导体23的连接部,减少因电磁波的发射而导致的信号损失。本实施方式中,第1电缆信号接收导体41与第2电缆信号接收导体42之间的特性阻抗为50Ω。
第1电缆信号接收导体41与第2电缆信号接收导体42之间的电压Vs供应于信号接收电路45A的一方的输入。此时,信号接收电路45A的另一方的输入介由过孔(ビア)连接于第2电缆信号接收导体42。由信号接收电路45A接收的信号通过放大电路45B放大,供应于驱动电路45C。驱动电路45C将相对于信号接收侧接地导体44的电压Vp和电压Vn向信号接收侧电子设备6输出。本实施方式中,驱动电路45C的2根输出的特性阻抗为50Ω。
其中,信号发送侧信号转换部35和信号接收侧信号转换部45能够由IC形成。
(第2实施方式)
与第1实施方式同样地,第2实施方式涉及的差分传输电缆模块具有单芯同轴电缆2、信号发送侧基板3以及信号接收侧基板4(图中未显示),但信号转换部的构成是不同的。第2实施方式中,使信号发送侧信号转换部35和信号接收侧信号转换部45中的一方或两方由被动部件构成。
图6为显示第2实施方式涉及的信号发送侧信号转换部65的概要图。信号发送侧信号转换部65中,附属连接有对差分结合率进行转换的结合率转换电路66和对同相信号进行屏蔽的同相屏蔽电路67。
结合率转换电路66通过改变相互的配置位置和导体宽度而使差分信号的能量集中于往路导体63A和返路导体63B之间。结合率转换电路66由65A~65C构成。结合率转换电路66的第一段(65A)具备在左右方向上平行配置的往路导体63A和返路导体63B以及以从上下夹着往路导体63A和返路导体63B的方式配置的接地导体64。信号发送侧信号导体33A连接于往路导体63A,信号发送侧信号导体33B连接于返路导体63B,信号发送侧接地导体34连接于接地导体64。
接下来,在保持差分信号的特性阻抗为一定的状态下使往路导体63A与返路导体63B以在上下方向上平行的方式配置(65B),进一步减小了往路导体63A的宽度,使返路导体63B的宽度增大(65C)。由此,在保持差分信号的特性阻抗为大体一定(例如100Ω)的状态下降低同相信号的特性阻抗,使差分信号的能量集中于2根导体间(往路导体63A与返路导体63B之间)。
同相屏蔽电路67由65C和65D构成。同相屏蔽电路67以下述方式构成:在使差分信号的能量集中于往路导体63A与返路导体63B之间的状态下使接地导体64末端开放(断线)。即,由65C所示状态,以往路导体63A和返路导体63B上下的接地导体64不朝向电缆2的方式构成(65D)。印刷基板上的差分信号布线有可能存在成为噪声源的同相信号,但利用同相屏蔽电路67,能够使同相信号在接地导体64的末端开放位置反射且不反射差分信号,从而输入电缆2。
最后,往路导体63A和返路导体63B在信号发送侧信号转换部65的表面露出(65E)。往路导体63A连接于电缆2的内部导体21,返路导体63B连接于单芯同轴电缆2的外部导体23。其中,第2实施方式中,单芯同轴电缆2的特性阻抗为100Ω±15Ω。
其中,可以使往路导体63A与返路导体63B相反。其中,优选将结合率转换电路66中,往路导体63A和返路导体63B中以宽度变大的方式形成的一方连接于单芯同轴电缆2的外部导体23。
[表1]
表1中显示的是电缆的外径和每单位长度的传输损失的计算结果。
(实施例1)
具有图2所示单芯同轴电缆2的结构,内部导体和外部导体为铜,电介质为发泡聚乙烯。芯线直径是内部导体21的外径。
(实施例2)
具有图2所示单芯同轴电缆2的结构,内部导体和外部导体为铜,电介质为发泡聚乙烯。芯线直径是内部导体21的外径。差分信号的特性阻抗设为50Ω。
(比较例)
具有图8所示差分信号传输用电缆202的结构,信号线导体和屏蔽导体为铜,电介质为发泡聚乙烯。芯线直径是各信号线导体的外径,长径是2根信号线导体的并排方向的外径,短径是相对于2根信号线导体的并排方向为直角方向的外径。
实施例1、实施例2和比较例中,电缆的外径大体相同。作为电缆的外径,使用的是长径。这是因为,假设将差分信号传输用电缆向印刷基板安装的情况下,电缆长径的大小影响安装密度。
对实施例1和比较例进行比较,实施例1尽管芯线直径小,但导体损失小。比较例中,在电缆的剖面中,电磁场集中于2根信号线导体间,因此信号主要使用2根信号线导体的相对的表面来传输。而实施例1中具有外部导体覆盖内部导体的结构,因此,电磁场在电缆剖面中均匀分布。因此,信号使用内部导体的整个表面来传输。因此,实施例1的导体损失比比较例小。
此外,对实施例1和实施例2进行比较,实施例2的传输损失比实施例1小。这是因为,实施例2中,为了使特性阻抗为50Ω,芯线直径比实施例1大,由此,导体损失比实施例1小。本发明中,通过具备信号转换部,能够在信号转换部将差分信号的特性阻抗由100Ω转换为50Ω。由此,能够使用特性阻抗小于100Ω的电缆来传输差分信号。
由以上的计算结果可见,实施例1和实施例2两者的每单位长度传输损失均比比较例小。因此,在使传输损失相同的情况下,实施例1和实施例2能够使外径比比较例小。
(实施方式的作用和效果)
如上所述,差分传输电缆模块1具备电缆2、设于电缆2的一端的信号发送侧基板3以及设于电缆2的另一端的信号接收侧基板4;电缆2具备1根内部导体21、覆盖内部导体21外周的电介质22以及覆盖电介质22外周的外部导体23;信号发送侧基板3具备连接于电子设备的2根信号发送侧信号导体33、连接于电子设备的信号发送侧接地导体34以及将利用2根信号发送侧信号导体33和信号发送侧接地导体34传输的差分信号转换为利用内部导体21和外部导体23传输的差分信号的信号发送侧信号转换部35;信号接收侧基板4具备连接于电子设备的2根信号接收侧信号导体43、连接于电子设备的信号接收侧接地导体44以及将利用内部导体21和外部导体23传输的差分信号转换为利用2根信号接收侧信号导体43和信号接收侧接地导体44传输的差分信号的信号接收侧信号转换部45。
由此,本发明的差分传输电缆模块1能够利用电缆2的2根导体(内部导体21和外部导体23)传输差分信号。因此,本发明的差分传输电缆模块1中,能够不降低差分信号的传输速度和传输距离且使差分信号传输用电缆的外径变小。
以上,对本发明的实施方式进行了说明,但上述记载的实施方式并不是对权利要求涉及的发明的限定。此外,还应当注意的一点是,不限定实施方式中说明的特征组合全部为用于解决发明的课题的手段所必需的。
此外,在不脱离其宗旨的范围内,本发明可以适当变形而实施。
例如可以是,准备2个本发明的差分传输电缆模块,以信号发送侧和信号接收侧相反的方式捆扎,制成能够接收发送差分信号的差分传输电缆模块。此时,可以将一个差分传输电缆模块的信号发送侧基板与另一个差分传输电缆模块的信号接收侧基板配置于一个连接器。进一步,还可以使信号发送侧基板和信号接收侧基板由同一印刷基板形成。
此外,还可以将多个(例如4个、8个等)上述那样能够接收发送差分信号的差分传输电缆模块捆扎,制成多通道的能够接收发送差分信号的差分传输电缆模块。
Claims (11)
1.一种差分传输电缆模块,用于电子设备间中的差分信号的传输,
具备:
具备1根内部导体、覆盖所述内部导体外周的电介质以及覆盖所述电介质外周的外部导体的电缆,
设于所述电缆一端的信号发送侧基板,以及
设于所述电缆另一端的信号接收侧基板;
所述信号发送侧基板具备连接于所述电子设备的2根信号发送侧信号导体、连接于所述电子设备的信号发送侧接地导体以及将利用所述2根信号发送侧信号导体和所述信号发送侧接地导体传输的差分信号转换为利用所述内部导体和所述外部导体传输的差分信号的信号发送侧信号转换部;
所述信号接收侧基板具备连接于所述电子设备的2根信号接收侧信号导体、连接于所述电子设备的信号接收侧接地导体以及将利用所述内部导体和所述外部导体传输的差分信号转换为利用所述2根信号接收侧信号导体和所述信号接收侧接地导体传输的差分信号的信号接收侧信号转换部;
所述电缆利用所述内部导体和所述外部导体传输差分信号;
所述信号发送侧信号转换部具备连接于所述2根信号发送侧信号导体的往路导体和返路导体,
所述往路导体和返路导体通过改变相互配置位置和导体宽度形成使差分信号的能量集中于所述往路导体与所述返路导体之间的结合率转换电路。
2.根据权利要求1所述的差分传输电缆模块,
所述信号发送侧基板具备与所述内部导体连接的1根第1电缆信号发送导体和与所述外部导体连接的至少1根第2电缆信号发送导体,
所述信号发送侧信号转换部连接于所述信号发送侧信号导体和所述信号发送侧接地导体与所述第1电缆信号发送导体和所述第2电缆信号发送导体之间。
3.根据权利要求2所述的差分传输电缆模块,
所述第2电缆信号发送导体在与所述外部导体连接的部分具备信号发送侧连接垫,所述信号发送侧连接垫的宽度比所述电缆的宽度大。
4.根据权利要求1或2所述的差分传输电缆模块,
所述信号接收侧基板具备与所述内部导体连接的1根第1电缆信号接收导体和与所述外部导体连接的至少1根第2电缆信号接收导体,
所述信号接收侧信号转换部连接于所述第1电缆信号接收导体和所述第2电缆信号接收导体与所述信号接收侧信号导体和所述信号接收侧接地导体之间。
5.根据权利要求4所述的差分传输电缆模块,
所述第2电缆信号接收导体在与所述外部导体连接的部分具备信号接收侧连接垫,
所述信号接收侧连接垫的宽度比所述电缆的宽度大。
6.根据权利要求1所述的差分传输电缆模块,
所述信号发送侧信号转换部具备通过使连接于所述信号发送侧接地导体的接地导体末端开放而使同相信号反射的同相屏蔽电路。
7.根据权利要求1或2所述的差分传输电缆模块,
所述信号发送侧信号转换部将从所述电子设备输入的差分信号的特性阻抗转换为较小并向所述电缆输出。
8.根据权利要求7所述的差分传输电缆模块,
所述电缆的差分信号的特性阻抗为50Ω。
9.根据权利要求1或2所述的差分传输电缆模块,
所述信号接收侧信号转换部将从所述电缆输入的差分信号的特性阻抗转换为较大并向所述电子设备输出。
10.根据权利要求9所述的差分传输电缆模块,
所述电缆的差分信号的特性阻抗为50Ω。
11.根据权利要求1或2所述的差分传输电缆模块,
所述电缆为单芯同轴电缆。
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Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11737207B2 (en) * | 2020-03-09 | 2023-08-22 | Marvell Asia Pte, Ltd. | PCB RF noise grounding for shielded high-speed interface cable |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007234454A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 同軸ケーブルの回路基板への接続構造 |
CN201821448U (zh) * | 2010-09-30 | 2011-05-04 | 中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所 | 一种模拟视频信号抗干扰器 |
JP2015198303A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | パナソニック デバイスSunx株式会社 | 同軸通信装置 |
US20150349465A1 (en) * | 2014-05-08 | 2015-12-03 | Apple Inc. | Connector system impedance matching |
US20160335388A1 (en) * | 2014-01-28 | 2016-11-17 | Kabushiki Kaisha Zuken | Design support apparatus, design support method, program, and memory medium |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6250936B1 (en) * | 1998-08-05 | 2001-06-26 | Cisco Technology, Inc. | Single-port connection and circuitry accepting both balanced and unbalanced data signals |
US7072407B2 (en) * | 2000-01-31 | 2006-07-04 | Brookline Flolmstead Llc | Combination power and full duplex data cable |
WO2005111635A1 (ja) * | 2004-05-14 | 2005-11-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 電気回路パラメータの測定方法および装置 |
JP4910520B2 (ja) * | 2006-07-07 | 2012-04-04 | 横河電機株式会社 | アクティブプローブ |
EP2506514B1 (en) * | 2009-04-30 | 2014-07-23 | EqcoLogic NV | Asymmetric full duplex communication including device power communication |
WO2011004453A1 (ja) * | 2009-07-07 | 2011-01-13 | エルメック株式会社 | コモンモードフィルタ |
US9473023B2 (en) * | 2012-08-10 | 2016-10-18 | Texas Instruments Incorporated | Switched mode assisted linear regulator with seamless transition between power tracking configurations |
JP5214056B1 (ja) | 2012-12-12 | 2013-06-19 | 平河ヒューテック株式会社 | 差動伝送ケーブルの接続方法、差動伝送ケーブル及び電気機器 |
US9473205B2 (en) * | 2014-05-01 | 2016-10-18 | Microchip Technology Incorporated | Coaxial data communication with reduced EMI |
US10103494B2 (en) * | 2014-05-08 | 2018-10-16 | Apple Inc. | Connector system impedance matching |
US10236578B2 (en) * | 2016-02-12 | 2019-03-19 | Netgear, Inc. | Antenna structures and associated methods for construction and use |
JP6589752B2 (ja) * | 2016-06-28 | 2019-10-16 | 日立金属株式会社 | 差動信号伝送用ケーブル及び多芯差動信号伝送用ケーブル |
-
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007234454A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 同軸ケーブルの回路基板への接続構造 |
CN201821448U (zh) * | 2010-09-30 | 2011-05-04 | 中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所 | 一种模拟视频信号抗干扰器 |
US20160335388A1 (en) * | 2014-01-28 | 2016-11-17 | Kabushiki Kaisha Zuken | Design support apparatus, design support method, program, and memory medium |
JP2015198303A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | パナソニック デバイスSunx株式会社 | 同軸通信装置 |
US20150349465A1 (en) * | 2014-05-08 | 2015-12-03 | Apple Inc. | Connector system impedance matching |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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