JPH1126907A - プリント配線板および電子機器 - Google Patents
プリント配線板および電子機器Info
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- JPH1126907A JPH1126907A JP9176008A JP17600897A JPH1126907A JP H1126907 A JPH1126907 A JP H1126907A JP 9176008 A JP9176008 A JP 9176008A JP 17600897 A JP17600897 A JP 17600897A JP H1126907 A JPH1126907 A JP H1126907A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/167—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 誤動作の防止や放射ノイズの低減を、その対
策部品を増やすことなく実施でき、小型軽量化に有効と
なるプリント配線板を提供する。 【解決手段】 プリント配線板１には信号パターン２や
グランドパターン３が形成されており、上面の第一の層
にはデジタル信号を出力するＩＣ４が、下面の第二の層
にはＩＣ４のデジタル信号が伝達されるＩＣ５が実装さ
れている。ＩＣ４のリード部は第一の層の信号パターン
２と導通され、ＩＣ５のリード部は第二の層の信号パタ
ーン２と導通されている。第一の層の信号パターン２と
第二の層の信号パターン２とは、基板１を貫通した貫通
孔に抵抗性の樹脂組成物６を埋設することで、導通され
ている。第一の層のグランドパターン３と第二の層のグ
ランドパターン２とは、基板１を貫通した貫通孔に抵抗
性の樹脂組成物６を埋設することで、導通されている。
策部品を増やすことなく実施でき、小型軽量化に有効と
なるプリント配線板を提供する。 【解決手段】 プリント配線板１には信号パターン２や
グランドパターン３が形成されており、上面の第一の層
にはデジタル信号を出力するＩＣ４が、下面の第二の層
にはＩＣ４のデジタル信号が伝達されるＩＣ５が実装さ
れている。ＩＣ４のリード部は第一の層の信号パターン
２と導通され、ＩＣ５のリード部は第二の層の信号パタ
ーン２と導通されている。第一の層の信号パターン２と
第二の層の信号パターン２とは、基板１を貫通した貫通
孔に抵抗性の樹脂組成物６を埋設することで、導通され
ている。第一の層のグランドパターン３と第二の層のグ
ランドパターン２とは、基板１を貫通した貫通孔に抵抗
性の樹脂組成物６を埋設することで、導通されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＥＭＣ（電磁適合
性）に対応するためのプリント配線板の構造および、そ
のプリント配線板を搭載した電子機器に関する。
性）に対応するためのプリント配線板の構造および、そ
のプリント配線板を搭載した電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器においては高速化が進み、デジ
タル回路におけるクロック周波数は、高速化の一途であ
る。それにつれ、そこで使用されるプリント配線板のデ
ジタル回路においては反射による信号波形の乱れが問題
となり、誤動作などを引き起こしている。また、そこか
ら発生する放射ノイズなどにより他の電子機器の誤動作
を引き起こしていた。これらの問題に対してよく行われ
る方法の一つとして、デジタル信号を出力するＩＣとそ
の信号が伝達されるＩＣの間に抵抗部品を挿入して前記
の反射による誤動作の防止や放射ノイズの低減が行われ
ている。
タル回路におけるクロック周波数は、高速化の一途であ
る。それにつれ、そこで使用されるプリント配線板のデ
ジタル回路においては反射による信号波形の乱れが問題
となり、誤動作などを引き起こしている。また、そこか
ら発生する放射ノイズなどにより他の電子機器の誤動作
を引き起こしていた。これらの問題に対してよく行われ
る方法の一つとして、デジタル信号を出力するＩＣとそ
の信号が伝達されるＩＣの間に抵抗部品を挿入して前記
の反射による誤動作の防止や放射ノイズの低減が行われ
ている。
【０００３】一方、従来少なくても２層以上のプリント
配線板において、異なる層間における導体の接続を導電
性ペーストなどの導電性樹脂組成物で形成して行う場
合、その抵抗値はできるだけ低くなるように設定してい
た。たとえば、特開平７−１４７４６４においては０．
０５〜５．０ｍΩの範囲であることが請求項１４で示さ
れている。また、最も一般的な方法である銅メッキを施
してスルーホールやバイアホールなどの層間の接続を行
う場合においては、導電性樹脂組成物で形成するよりも
抵抗値は低くなる。
配線板において、異なる層間における導体の接続を導電
性ペーストなどの導電性樹脂組成物で形成して行う場
合、その抵抗値はできるだけ低くなるように設定してい
た。たとえば、特開平７−１４７４６４においては０．
０５〜５．０ｍΩの範囲であることが請求項１４で示さ
れている。また、最も一般的な方法である銅メッキを施
してスルーホールやバイアホールなどの層間の接続を行
う場合においては、導電性樹脂組成物で形成するよりも
抵抗値は低くなる。
【０００４】通常、このようなプリント配線板で高速な
デジタル回路を形成する場合、必要に応じてデジタル信
号を出力するＩＣとその信号が伝達されるＩＣの間に抵
抗部品を挿入して誤動作の防止や放射ノイズの低減が行
われる。
デジタル回路を形成する場合、必要に応じてデジタル信
号を出力するＩＣとその信号が伝達されるＩＣの間に抵
抗部品を挿入して誤動作の防止や放射ノイズの低減が行
われる。
【０００５】このような従来からのプリント配線板の一
例を図６に断面図で示す。この図において、プリント配
線板１０１には信号パターン１０２やグランドパターン
１０３が形成されており、上面の第一の層にはデジタル
信号を出力するＩＣ１０４が、下面の第二の層にはＩＣ
１０４のデジタル信号が伝達されるＩＣ１０５が実装さ
れている。これにより、ＩＣ１０４のリード部は第一の
層の信号パターン１０２と導通し、ＩＣ１０５のリード
部は第二の層の信号パターン１０２と導通している。そ
して、第一の層の信号パターン１０２と第二の層の信号
パターン１０２とはスルーホール１０７により導通され
ている。さらに、第一の層の信号パターン１０２は途中
で抵抗部品１０６で電気的に接続されている。
例を図６に断面図で示す。この図において、プリント配
線板１０１には信号パターン１０２やグランドパターン
１０３が形成されており、上面の第一の層にはデジタル
信号を出力するＩＣ１０４が、下面の第二の層にはＩＣ
１０４のデジタル信号が伝達されるＩＣ１０５が実装さ
れている。これにより、ＩＣ１０４のリード部は第一の
層の信号パターン１０２と導通し、ＩＣ１０５のリード
部は第二の層の信号パターン１０２と導通している。そ
して、第一の層の信号パターン１０２と第二の層の信号
パターン１０２とはスルーホール１０７により導通され
ている。さらに、第一の層の信号パターン１０２は途中
で抵抗部品１０６で電気的に接続されている。
【０００６】また、第一の層のグランドパターン１０３
と第二の層のグランドパターン１０２とはスルーホール
１０８により導通されている。
と第二の層のグランドパターン１０２とはスルーホール
１０８により導通されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、デジタ
ル信号を出力するＩＣとその信号が伝達されるＩＣの間
に抵抗部品を挿入して誤動作の防止や放射ノイズの低減
を行う場合、次のような課題を有していた。
ル信号を出力するＩＣとその信号が伝達されるＩＣの間
に抵抗部品を挿入して誤動作の防止や放射ノイズの低減
を行う場合、次のような課題を有していた。
【０００８】デジタル回路において、ＣＰＵが処理する
バスの本数が急激に増加しており、それにつれてデータ
バスやアドレスバスに挿入する抵抗部品の数も急激に増
加している。たとえばＣＰＵに接続されるデータバスの
本数は８本→１６本→３２本と増加しており、まもなく
６４本が主流になろうとしている。
バスの本数が急激に増加しており、それにつれてデータ
バスやアドレスバスに挿入する抵抗部品の数も急激に増
加している。たとえばＣＰＵに接続されるデータバスの
本数は８本→１６本→３２本と増加しており、まもなく
６４本が主流になろうとしている。
【０００９】一方、製品の軽薄短小の要求から、プリン
ト配線板も小型軽量化の要求が強く、多くの抵抗部品を
プリント配線板に実装するのは困難になって来ている。
ト配線板も小型軽量化の要求が強く、多くの抵抗部品を
プリント配線板に実装するのは困難になって来ている。
【００１０】そこで本発明の目的は、従来技術の実情に
鑑み、誤動作の防止や放射ノイズの低減を、その対策部
品を増やすことなく実施でき、小型軽量化に有効となる
プリント配線板を提供することにある。
鑑み、誤動作の防止や放射ノイズの低減を、その対策部
品を増やすことなく実施でき、小型軽量化に有効となる
プリント配線板を提供することにある。
【００１１】
【問題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、少なくとも２層以上のプリント配線板であ
って、異なる層間における導体の接続部を抵抗性の樹脂
組成物で形成し、その導体間の接続部の抵抗値が一穴あ
たり１オーム以上となるように形成したバイアホールを
含むことを特徴とする。
に本発明は、少なくとも２層以上のプリント配線板であ
って、異なる層間における導体の接続部を抵抗性の樹脂
組成物で形成し、その導体間の接続部の抵抗値が一穴あ
たり１オーム以上となるように形成したバイアホールを
含むことを特徴とする。
【００１２】上記のプリント配線板は、前記導体間の接
続部の抵抗値の調整を、バイアホールの数および断面積
又はバイアホールの数もしくは断面積の何れかを調整し
て行ったことを特徴とする。さらに、前記抵抗性の樹脂
組成物にはカーボンブラックが含まれていることが好ま
しい。
続部の抵抗値の調整を、バイアホールの数および断面積
又はバイアホールの数もしくは断面積の何れかを調整し
て行ったことを特徴とする。さらに、前記抵抗性の樹脂
組成物にはカーボンブラックが含まれていることが好ま
しい。
【００１３】また本発明は、少なくとも２層以上のプリ
ント配線板を搭載した電子機器であって、プリント配線
板の異なる層間における導体の接続部を抵抗性の樹脂組
成物で形成し、その導体間の接続部の抵抗値が一穴あた
り１オーム以上となるように形成したバイアホールを含
むことを特徴とする。
ント配線板を搭載した電子機器であって、プリント配線
板の異なる層間における導体の接続部を抵抗性の樹脂組
成物で形成し、その導体間の接続部の抵抗値が一穴あた
り１オーム以上となるように形成したバイアホールを含
むことを特徴とする。
【００１４】上記のとおりの発明は、少なくとも２層以
上のプリント配線板において、異なる層間における導体
の接続部を抵抗性の樹脂組成物で形成することにより、
その導体間の接続部に、従来は抵抗部品を実装して付加
していた抵抗特性を持たせ、信号の反射による誤動作の
防止や放射ノイズの低減を行いつつプリント配線板の小
型軽量化を実現するものである。その接続部は、抵抗値
が一穴あたり１オーム以上のバイアホールを含む。
上のプリント配線板において、異なる層間における導体
の接続部を抵抗性の樹脂組成物で形成することにより、
その導体間の接続部に、従来は抵抗部品を実装して付加
していた抵抗特性を持たせ、信号の反射による誤動作の
防止や放射ノイズの低減を行いつつプリント配線板の小
型軽量化を実現するものである。その接続部は、抵抗値
が一穴あたり１オーム以上のバイアホールを含む。
【００１５】ここで電気信号の反射について説明する。
【００１６】デジタル信号が送信側から信号配線を経由
して受信側に伝わる際、インピーダンスの不連続部分で
信号の反射がおこり、ある種の条件では大きなリンギン
グが発生し波形が乱れ誤動作などが生じる。
して受信側に伝わる際、インピーダンスの不連続部分で
信号の反射がおこり、ある種の条件では大きなリンギン
グが発生し波形が乱れ誤動作などが生じる。
【００１７】図７の簡単な回路図で反射により信号波形
がどのようになるかを説明する。
がどのようになるかを説明する。
【００１８】電圧ＶＳ、出力インピーダンスがＲＳの電
圧源２１に、特性インピーダンスＺ0で配線長Ｌの信号
パターン２２が接続され、配線パターンの終わりにイン
ピーダンスＲＬの負荷２３が接続された回路を考える。
圧源２１に、特性インピーダンスＺ0で配線長Ｌの信号
パターン２２が接続され、配線パターンの終わりにイン
ピーダンスＲＬの負荷２３が接続された回路を考える。
【００１９】まず、Ａ点およびＢ点の反射係数ρＡ及び
ρＢを求めると、 ρＡ＝（ＲＳ−Ｚ0）／（ＲＳ＋Ｚ0） ρＢ＝（ＲＬ−Ｚ0）／（ＲＳ＋Ｚ0）となる。 さらに、信号パターン２２の配線長の長さをＬ、電気信
号が伝播するのにかかる時間をＴとする。
ρＢを求めると、 ρＡ＝（ＲＳ−Ｚ0）／（ＲＳ＋Ｚ0） ρＢ＝（ＲＬ−Ｚ0）／（ＲＳ＋Ｚ0）となる。 さらに、信号パターン２２の配線長の長さをＬ、電気信
号が伝播するのにかかる時間をＴとする。
【００２０】電圧源１１から信号が出力されるとＡ点で
はまず、ＶＡ＝ＶＳ・Ｚ0／（ＲＳ＋Ｚ0）に分圧され
る。この信号はさらにＴ時間後にＢ点に到達し、その瞬
間進行波ＶＡと反射波ρＢ・ＶＡが合成された電圧（Ｖ
Ａ＋ρＢ・ＶＡ）となる。さらにそこからＴ時間後には
Ｂ点からの反射波ρＢ・ＶＡがＡ点に到達し、最初の進
行波ＶＡとＢ点からの反射波ρＢ・ＶＡと反射波の反射
波ρＡ・ρＢ・ＶＡが合成された電圧（ＶＡ＋ρＢ・Ｖ
Ａ＋ρＡ・ρＢ・ＶＡ）となる。さらにＴ時間後は、前
記のＡ点での反射波の反射波ρＡ・ρＢ・ＶＡがＢ点に
到達し、その瞬間に電圧（ＶＡ＋ρＢ・ＶＡ＋ρＡ・ρ
Ｂ・ＶＡ＋ρＢ・ρＡ．ρＢ・ＶＡ）となる。このよう
に反射が繰り返されＡ点及びＢ点の電圧はＶＳの電圧に
近づいて行く。
はまず、ＶＡ＝ＶＳ・Ｚ0／（ＲＳ＋Ｚ0）に分圧され
る。この信号はさらにＴ時間後にＢ点に到達し、その瞬
間進行波ＶＡと反射波ρＢ・ＶＡが合成された電圧（Ｖ
Ａ＋ρＢ・ＶＡ）となる。さらにそこからＴ時間後には
Ｂ点からの反射波ρＢ・ＶＡがＡ点に到達し、最初の進
行波ＶＡとＢ点からの反射波ρＢ・ＶＡと反射波の反射
波ρＡ・ρＢ・ＶＡが合成された電圧（ＶＡ＋ρＢ・Ｖ
Ａ＋ρＡ・ρＢ・ＶＡ）となる。さらにＴ時間後は、前
記のＡ点での反射波の反射波ρＡ・ρＢ・ＶＡがＢ点に
到達し、その瞬間に電圧（ＶＡ＋ρＢ・ＶＡ＋ρＡ・ρ
Ｂ・ＶＡ＋ρＢ・ρＡ．ρＢ・ＶＡ）となる。このよう
に反射が繰り返されＡ点及びＢ点の電圧はＶＳの電圧に
近づいて行く。
【００２１】一方、通常使用されているデジタルＩＣの
バッファ部の出力インピーダンスは数Ω〜１００Ωの特
性を持つ。また、デジタル信号を受け取る入力側の入力
インピーダンスは数ＫΩ〜数十ＭΩの特性を持ってい
る。さらに、プリント配線板の特性インピーダンスは通
常数十〜百数十Ω程度となる。従って、通常のデジタル
回路においてはρＡは−０．９〜０．５の反射係数とな
り、ρＢはほぼ１の反射係数となりＢ点では全反射とな
る。このような回路構成では出力インピーダンスＲＳが
配線パターンの特性インピーダンスＺ0より小さいほど
特にＢ点でのリンギングが大きくなるのは明らかであ
る。
バッファ部の出力インピーダンスは数Ω〜１００Ωの特
性を持つ。また、デジタル信号を受け取る入力側の入力
インピーダンスは数ＫΩ〜数十ＭΩの特性を持ってい
る。さらに、プリント配線板の特性インピーダンスは通
常数十〜百数十Ω程度となる。従って、通常のデジタル
回路においてはρＡは−０．９〜０．５の反射係数とな
り、ρＢはほぼ１の反射係数となりＢ点では全反射とな
る。このような回路構成では出力インピーダンスＲＳが
配線パターンの特性インピーダンスＺ0より小さいほど
特にＢ点でのリンギングが大きくなるのは明らかであ
る。
【００２２】このようにリンギングが生じる条件ではダ
ンピング抵抗を用いて見かけ上出力インピーダンスをあ
げると反射によるリンギングがしだいに小さくなる。
ンピング抵抗を用いて見かけ上出力インピーダンスをあ
げると反射によるリンギングがしだいに小さくなる。
【００２３】ダンピング抵抗の抵抗値をＲとしてＲＳ＋
Ｒを大きくすると次第にリンギングが小さくなり、ＲＳ
＋Ｒ≧Ｚ0の条件のときには信号の反射によるリンギン
グは発生しない。プリント配線板の信号パターンの特性
インピーダンス（Ｚ0）は数十〜百数十Ωの特性である
から、一般的には多くの場合、ダンピング抵抗Ｒの値は
数Ω〜数十Ωの値となる。また、放射ノイズ対策だけを
考えれば抵抗値Ｒは大きいほど良いが信号波形の立ち上
がり、立ち下がり時間が遅くなるため高速性を要求され
る回路では、大きくても１００Ω程度となる。
Ｒを大きくすると次第にリンギングが小さくなり、ＲＳ
＋Ｒ≧Ｚ0の条件のときには信号の反射によるリンギン
グは発生しない。プリント配線板の信号パターンの特性
インピーダンス（Ｚ0）は数十〜百数十Ωの特性である
から、一般的には多くの場合、ダンピング抵抗Ｒの値は
数Ω〜数十Ωの値となる。また、放射ノイズ対策だけを
考えれば抵抗値Ｒは大きいほど良いが信号波形の立ち上
がり、立ち下がり時間が遅くなるため高速性を要求され
る回路では、大きくても１００Ω程度となる。
【００２４】従って、異なる層に在る導体を接続するた
めの接続部において、標準的な断面積で十Ω程度になる
ように抵抗性樹脂組成物の抵抗値を設定しておけば、断
面積を調整することで数Ω〜百Ω程度の調整が可能とな
る。さらに数を変えることで調整範囲はさらに広がる。
ここでは主に信号の反射について説明したが、電源パタ
ーンやグランドパターンで問題となるノイズ成分につい
ても抵抗特性を持たせることで反射による定在波の影響
を小さくすることができるため、有効である。
めの接続部において、標準的な断面積で十Ω程度になる
ように抵抗性樹脂組成物の抵抗値を設定しておけば、断
面積を調整することで数Ω〜百Ω程度の調整が可能とな
る。さらに数を変えることで調整範囲はさらに広がる。
ここでは主に信号の反射について説明したが、電源パタ
ーンやグランドパターンで問題となるノイズ成分につい
ても抵抗特性を持たせることで反射による定在波の影響
を小さくすることができるため、有効である。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００２６】（第１の実施形態）図１は本発明のプリン
ト配線板の第１の実施形態の特徴を最もよく表す断面図
である。この図において、プリント配線板１には信号パ
ターン２やグランドパターン３が形成されており、例え
ば、上面の第一の層にはデジタル信号を出力するＩＣ４
が、下面の第二の層にはＩＣ４のデジタル信号が伝達さ
れるＩＣ５が実装されている。これにより、ＩＣ４のリ
ード部は第一の層の信号パターン２と導通され、ＩＣ５
のリード部は第二の層の信号パターン２と導通されてい
る。そして、第一の層の信号パターン２と第二の層の信
号パターン２とは、基板１を貫通した貫通孔に抵抗性の
樹脂組成物６を埋設することで、導通されている。
ト配線板の第１の実施形態の特徴を最もよく表す断面図
である。この図において、プリント配線板１には信号パ
ターン２やグランドパターン３が形成されており、例え
ば、上面の第一の層にはデジタル信号を出力するＩＣ４
が、下面の第二の層にはＩＣ４のデジタル信号が伝達さ
れるＩＣ５が実装されている。これにより、ＩＣ４のリ
ード部は第一の層の信号パターン２と導通され、ＩＣ５
のリード部は第二の層の信号パターン２と導通されてい
る。そして、第一の層の信号パターン２と第二の層の信
号パターン２とは、基板１を貫通した貫通孔に抵抗性の
樹脂組成物６を埋設することで、導通されている。
【００２７】また、第一の層のグランドパターン３と第
二の層のグランドパターン３とは、上記と同様に、基板
１を貫通した貫通孔に抵抗性の樹脂組成物６を埋設する
ことで、導通されている。このような樹脂組成物６はバ
イアホールの役目とダンピング抵抗の役目を兼ねてい
る。なお、抵抗性の樹脂組成物６には例えばカーボンブ
ラックが含まれている。
二の層のグランドパターン３とは、上記と同様に、基板
１を貫通した貫通孔に抵抗性の樹脂組成物６を埋設する
ことで、導通されている。このような樹脂組成物６はバ
イアホールの役目とダンピング抵抗の役目を兼ねてい
る。なお、抵抗性の樹脂組成物６には例えばカーボンブ
ラックが含まれている。
【００２８】（第２の実施形態）図２は本発明のプリン
ト配線板の第２の実施形態の特徴を最もよく表す断面図
である。この図では図１と同一部品に同一符号が付して
ある。
ト配線板の第２の実施形態の特徴を最もよく表す断面図
である。この図では図１と同一部品に同一符号が付して
ある。
【００２９】この実施形態では図２に示すように、抵抗
性の樹脂組成物６が第一の層の信号パターン２と第二の
層の信号パターン２に対して二個並列に配置されている
ため、第１の実施形態に対して１／２の抵抗値となる。
例えば、抵抗性の樹脂組成物６が一個あたり１０Ωとな
るように調整されている場合、二個が並列に配置されて
いるため、実効的には５Ωのダンピング抵抗の働きをす
る。
性の樹脂組成物６が第一の層の信号パターン２と第二の
層の信号パターン２に対して二個並列に配置されている
ため、第１の実施形態に対して１／２の抵抗値となる。
例えば、抵抗性の樹脂組成物６が一個あたり１０Ωとな
るように調整されている場合、二個が並列に配置されて
いるため、実効的には５Ωのダンピング抵抗の働きをす
る。
【００３０】また、第一の層のグランドパターン３と第
二の層のグランドパターン３とは、基板１を貫通した貫
通孔に抵抗性の樹脂組成物６を埋設することで、導通さ
れている。
二の層のグランドパターン３とは、基板１を貫通した貫
通孔に抵抗性の樹脂組成物６を埋設することで、導通さ
れている。
【００３１】（第３の実施形態）図３は本発明のプリン
ト配線板の第３の実施形態の特徴を最もよく表す断面図
である。この図では図１と同一部品に同一符号が付して
ある。
ト配線板の第３の実施形態の特徴を最もよく表す断面図
である。この図では図１と同一部品に同一符号が付して
ある。
【００３２】この実施形態では図３に示すように、抵抗
性の樹脂組成物６が第１の実施形態の場合と比較して１
／２の断面積でかつ、第一の層の信号パターン２と第二
の層の信号パターン２に対して三個直列に配置されてい
るため、６倍の抵抗値となる。例えば、抵抗性の樹脂組
成物６は一個あたり２０Ωとなるように調整されている
場合、三個が直列に配置されているため、実効的には６
０Ωのダンピング抵抗の働きをする。
性の樹脂組成物６が第１の実施形態の場合と比較して１
／２の断面積でかつ、第一の層の信号パターン２と第二
の層の信号パターン２に対して三個直列に配置されてい
るため、６倍の抵抗値となる。例えば、抵抗性の樹脂組
成物６は一個あたり２０Ωとなるように調整されている
場合、三個が直列に配置されているため、実効的には６
０Ωのダンピング抵抗の働きをする。
【００３３】また、第一の層のグランドパターン３と第
二の層のグランドパターン３とはスルーホール８により
導通されており、この場合あらかじめスルーホールメッ
キで形成された基板を使用している。このように抵抗性
の樹脂組成物を使用する層は一部の層でも、また同一層
の中の一部のバイアホールあるいはスルーホールを用い
ても良い。
二の層のグランドパターン３とはスルーホール８により
導通されており、この場合あらかじめスルーホールメッ
キで形成された基板を使用している。このように抵抗性
の樹脂組成物を使用する層は一部の層でも、また同一層
の中の一部のバイアホールあるいはスルーホールを用い
ても良い。
【００３４】（第４の実施形態）図４は本発明のプリン
ト配線板の第４の実施形態の特徴を最もよく表す断面図
である。
ト配線板の第４の実施形態の特徴を最もよく表す断面図
である。
【００３５】本実施形態では第１〜第３の実施形態に示
した２層構造のプリント基板に代わり、図４に示すよう
に、プリント配線板１１は３層基板の構成を成してい
る。すなわち、符号１１ｂで示した２層基板に、さらに
符号１１ａで示した１層基板を形成して作ったものであ
る。プリント配線板１１には信号パターン１２やグラン
ドパターン１３が形成されており、例えば、上面の第一
の層にはデジタル信号を出力するＩＣ１４が、下面の第
三の層にはデジタル信号が伝達されるＩＣ１５が実装さ
れている。これにより、ＩＣ１４のリード部は第一の層
の信号パターン１２と導通され、ＩＣ１５のリード部は
第三の層の信号パターン１２と導通されている。そし
て、第一の層の信号パターン１２と第二の層の信号パタ
ーン１２とは、一層基板１１ａを貫通した貫通孔に抵抗
性の樹脂組成物１６ａを埋設することで、導通されてい
る。第二の層の信号パターン１２と第三の層の信号パタ
ーン１２とは、二層基板１１ｂを貫通した貫通孔に抵抗
性の樹脂組成物１６ｂを埋設することで、導通されてい
る。
した２層構造のプリント基板に代わり、図４に示すよう
に、プリント配線板１１は３層基板の構成を成してい
る。すなわち、符号１１ｂで示した２層基板に、さらに
符号１１ａで示した１層基板を形成して作ったものであ
る。プリント配線板１１には信号パターン１２やグラン
ドパターン１３が形成されており、例えば、上面の第一
の層にはデジタル信号を出力するＩＣ１４が、下面の第
三の層にはデジタル信号が伝達されるＩＣ１５が実装さ
れている。これにより、ＩＣ１４のリード部は第一の層
の信号パターン１２と導通され、ＩＣ１５のリード部は
第三の層の信号パターン１２と導通されている。そし
て、第一の層の信号パターン１２と第二の層の信号パタ
ーン１２とは、一層基板１１ａを貫通した貫通孔に抵抗
性の樹脂組成物１６ａを埋設することで、導通されてい
る。第二の層の信号パターン１２と第三の層の信号パタ
ーン１２とは、二層基板１１ｂを貫通した貫通孔に抵抗
性の樹脂組成物１６ｂを埋設することで、導通されてい
る。
【００３６】また、第一の層のグランドパターン１３と
第二の層のグランドパターン１３とは、上記と同様に、
一層基板１１ａを貫通した貫通孔に抵抗性の樹脂組成物
１７ａを埋設することで、導通されている。第二の層の
グランドパターン１３と第三の層のグランドパターン１
３とは、二層基板１１ｂを貫通した貫通孔に抵抗性の樹
脂組成物１７ｂを埋設することで、導通されている。
第二の層のグランドパターン１３とは、上記と同様に、
一層基板１１ａを貫通した貫通孔に抵抗性の樹脂組成物
１７ａを埋設することで、導通されている。第二の層の
グランドパターン１３と第三の層のグランドパターン１
３とは、二層基板１１ｂを貫通した貫通孔に抵抗性の樹
脂組成物１７ｂを埋設することで、導通されている。
【００３７】このような抵抗性の樹脂組成物１６ａ、１
６ｂ、１７ａ、１７ｂはバイアホールの役目とダンピン
グ抵抗の役目を兼ねている。なお、前記抵抗性の樹脂組
成物には例えばカーボンブラックが含まれている。
６ｂ、１７ａ、１７ｂはバイアホールの役目とダンピン
グ抵抗の役目を兼ねている。なお、前記抵抗性の樹脂組
成物には例えばカーボンブラックが含まれている。
【００３８】（第５の実施形態）図５は本発明のプリン
ト配線板の第５の実施形態の特徴を最もよく表す断面図
である。この図では図４と同一部品に同一符号が付して
ある。
ト配線板の第５の実施形態の特徴を最もよく表す断面図
である。この図では図４と同一部品に同一符号が付して
ある。
【００３９】図５において、第４の実施形態と同様に３
層基板の構造のプリント配線板１１には信号パターン１
２やグランドパターン１３が形成されており、例えば、
上面の第一の層にはデジタル信号を出力するＩＣ１４
が、下面の第三の層にはデジタル信号が伝達されるＩＣ
１５が実装されている。これにより、ＩＣ１４のリード
部は第一の層の信号パターン１２と導通され、ＩＣ１５
のリード部は第三の層の信号パターン１２と導通されて
いる。そして、第一の層の信号パターン１２と第二の層
の信号パターン１２とは、一層基板１１ａを貫通した貫
通孔に抵抗性の樹脂組成物１６ａを埋設することで、導
通されている。第二の層の信号パターン１２と第三の層
の信号パターン１２とは、二層基板１１ｂを貫通した貫
通孔に抵抗値の非常に低い導電性の樹脂組成物１６ｃを
埋設することで、導通されている。
層基板の構造のプリント配線板１１には信号パターン１
２やグランドパターン１３が形成されており、例えば、
上面の第一の層にはデジタル信号を出力するＩＣ１４
が、下面の第三の層にはデジタル信号が伝達されるＩＣ
１５が実装されている。これにより、ＩＣ１４のリード
部は第一の層の信号パターン１２と導通され、ＩＣ１５
のリード部は第三の層の信号パターン１２と導通されて
いる。そして、第一の層の信号パターン１２と第二の層
の信号パターン１２とは、一層基板１１ａを貫通した貫
通孔に抵抗性の樹脂組成物１６ａを埋設することで、導
通されている。第二の層の信号パターン１２と第三の層
の信号パターン１２とは、二層基板１１ｂを貫通した貫
通孔に抵抗値の非常に低い導電性の樹脂組成物１６ｃを
埋設することで、導通されている。
【００４０】また、第一の層のグランドパターン１３と
第二の層のグランドパターン１３とは、上記と同様に、
一層基板１１ａを貫通した貫通孔に抵抗性の樹脂組成物
１７ａを埋設することで、導通されている。第二の層の
グランドパターン１３と第三の層のグランドパターン１
３とは、二層基板１１ｂを貫通した貫通孔に抵抗値の非
常に低い導電性の樹脂組成物１７ｃを埋設することで、
導通されている。このような抵抗性の樹脂組成物１６
ａ、１６ｃ、１７ａ、１７ｃはバイアホールの役目とダ
ンピング抵抗の役目を兼ねている。そして、このように
抵抗性の樹脂組成物を使用する層は一部の層でも、また
同一層の中の一部のバイアホールあるいはスルーホール
を用いても良い。
第二の層のグランドパターン１３とは、上記と同様に、
一層基板１１ａを貫通した貫通孔に抵抗性の樹脂組成物
１７ａを埋設することで、導通されている。第二の層の
グランドパターン１３と第三の層のグランドパターン１
３とは、二層基板１１ｂを貫通した貫通孔に抵抗値の非
常に低い導電性の樹脂組成物１７ｃを埋設することで、
導通されている。このような抵抗性の樹脂組成物１６
ａ、１６ｃ、１７ａ、１７ｃはバイアホールの役目とダ
ンピング抵抗の役目を兼ねている。そして、このように
抵抗性の樹脂組成物を使用する層は一部の層でも、また
同一層の中の一部のバイアホールあるいはスルーホール
を用いても良い。
【００４１】
【発明の効果】本発明においては、少なくとも２層以上
のプリント配線板において、異なる層間における導体の
接続部を抵抗性の樹脂組成物で形成することで、その導
体間の接続部に従来は抵抗部品を実装して付加していた
抵抗特性を持たせ、信号の反射による誤動作の防止や放
射ノイズの低減を行いつつプリント配線板の小型軽量化
を実現することができる。
のプリント配線板において、異なる層間における導体の
接続部を抵抗性の樹脂組成物で形成することで、その導
体間の接続部に従来は抵抗部品を実装して付加していた
抵抗特性を持たせ、信号の反射による誤動作の防止や放
射ノイズの低減を行いつつプリント配線板の小型軽量化
を実現することができる。
【００４２】また、電源パターンやグランドパターンで
問題となるノイズ成分についても抵抗特性を持たせるこ
とで反射による定在波の影響を小さくすることができる
ため、対策部品を増やすことなく放射ノイズを低減する
ことが可能となる。
問題となるノイズ成分についても抵抗特性を持たせるこ
とで反射による定在波の影響を小さくすることができる
ため、対策部品を増やすことなく放射ノイズを低減する
ことが可能となる。
【図１】本発明のプリント配線板の第１の実施形態の特
徴を最もよく表す断面図である。
徴を最もよく表す断面図である。
【図２】本発明のプリント配線板の第２の実施形態の特
徴を最もよく表す断面図である。
徴を最もよく表す断面図である。
【図３】本発明のプリント配線板の第３の実施形態の特
徴を最もよく表す断面図である。
徴を最もよく表す断面図である。
【図４】本発明のプリント配線板の第４の実施形態の特
徴を最もよく表す断面図である。
徴を最もよく表す断面図である。
【図５】本発明のプリント配線板の第５の実施形態の特
徴を最もよく表す断面図である。
徴を最もよく表す断面図である。
【図６】従来からのプリント配線板の一例を示す断面図
である。
である。
【図７】信号の反射を説明するための回路図である。
１、１１ プリント配線板 ２、１２、２２ 信号パターン ３、１３ グランドパターン ４、５、１４、１５ ＩＣ ６、７、１６ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂ 抵抗性の
樹脂組成物 １１ａ １層基板 １１ｂ ２層基板 １６ｃ、１７ｃ 導電性の樹脂組成物 ２１ 電圧源 ２３ 負荷
樹脂組成物 １１ａ １層基板 １１ｂ ２層基板 １６ｃ、１７ｃ 導電性の樹脂組成物 ２１ 電圧源 ２３ 負荷
Claims (4)
- 【請求項１】 少なくとも２層以上のプリント配線板で
あって、異なる層間における導体の接続部を抵抗性の樹
脂組成物で形成し、その導体間の接続部の抵抗値が一穴
あたり１オーム以上となるように形成したバイアホール
を含むことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 前記導体間の接続部の抵抗値の調整を、
バイアホールの数および断面積又はバイアホールの数も
しくは断面積の何れかを調整して行ったことを特徴とす
る請求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 前記抵抗性の樹脂組成物にカーボンブラ
ックが含まれていることを特徴とする請求項１に記載の
プリント配線板。 - 【請求項４】 少なくとも２層以上のプリント配線板を
搭載した電子機器であって、プリント配線板の異なる層
間における導体の接続部を抵抗性の樹脂組成物で形成
し、その導体間の接続部の抵抗値が一穴あたり１オーム
以上となるように形成したバイアホールを含むことを特
徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9176008A JPH1126907A (ja) | 1997-07-01 | 1997-07-01 | プリント配線板および電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9176008A JPH1126907A (ja) | 1997-07-01 | 1997-07-01 | プリント配線板および電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126907A true JPH1126907A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16006113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9176008A Pending JPH1126907A (ja) | 1997-07-01 | 1997-07-01 | プリント配線板および電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1126907A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6861899B2 (en) | 2002-09-09 | 2005-03-01 | Fujitsu Ten Limited | Signal transmission circuit and electronic equipment |
| JP2006216723A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Tohoku Ricoh Co Ltd | プリント配線基板 |
| JP2011157330A (ja) * | 2010-02-03 | 2011-08-18 | Kao Corp | 運動機能改善剤 |
| JP2011157328A (ja) * | 2010-02-03 | 2011-08-18 | Kao Corp | ミトコンドリア機能向上剤 |
| WO2015190236A1 (ja) * | 2014-06-10 | 2015-12-17 | 株式会社日立製作所 | チップモジュールおよび情報処理機器 |
| JP2016094466A (ja) * | 2016-02-01 | 2016-05-26 | 花王株式会社 | 運動機能改善剤 |
-
1997
- 1997-07-01 JP JP9176008A patent/JPH1126907A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6861899B2 (en) | 2002-09-09 | 2005-03-01 | Fujitsu Ten Limited | Signal transmission circuit and electronic equipment |
| JP2006216723A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Tohoku Ricoh Co Ltd | プリント配線基板 |
| JP4540493B2 (ja) * | 2005-02-02 | 2010-09-08 | 東北リコー株式会社 | プリント配線基板 |
| JP2011157330A (ja) * | 2010-02-03 | 2011-08-18 | Kao Corp | 運動機能改善剤 |
| JP2011157328A (ja) * | 2010-02-03 | 2011-08-18 | Kao Corp | ミトコンドリア機能向上剤 |
| WO2015190236A1 (ja) * | 2014-06-10 | 2015-12-17 | 株式会社日立製作所 | チップモジュールおよび情報処理機器 |
| JP2016094466A (ja) * | 2016-02-01 | 2016-05-26 | 花王株式会社 | 運動機能改善剤 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050608 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050727 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20050727 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050824 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051021 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051116 |