CN112825231A - 显示装置和显示装置的检测方法 - Google Patents

显示装置和显示装置的检测方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112825231A
CN112825231A CN202011305645.8A CN202011305645A CN112825231A CN 112825231 A CN112825231 A CN 112825231A CN 202011305645 A CN202011305645 A CN 202011305645A CN 112825231 A CN112825231 A CN 112825231A
Authority
CN
China
Prior art keywords
test
panel
circuit
pad
lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202011305645.8A
Other languages
English (en)
Inventor
愼容震
金均浩
张旭在
朴奉任
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN112825231A publication Critical patent/CN112825231A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/006—Electronic inspection or testing of displays and display drivers, e.g. of LED or LCD displays
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R27/00—Arrangements for measuring resistance, reactance, impedance, or electric characteristics derived therefrom
    • G01R27/02—Measuring real or complex resistance, reactance, impedance, or other two-pole characteristics derived therefrom, e.g. time constant
    • G01R27/20—Measuring earth resistance; Measuring contact resistance, e.g. of earth connections, e.g. plates
    • G01R27/205—Measuring contact resistance of connections, e.g. of earth connections
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G01R31/2812—Checking for open circuits or shorts, e.g. solder bridges; Testing conductivity, resistivity or impedance
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G01R31/2813—Checking the presence, location, orientation or value, e.g. resistance, of components or conductors
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49838—Geometry or layout
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0404—Matrix technologies
    • G09G2300/0408—Integration of the drivers onto the display substrate
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0421—Structural details of the set of electrodes
    • G09G2300/0426—Layout of electrodes and connections
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2330/00—Aspects of power supply; Aspects of display protection and defect management
    • G09G2330/12—Test circuits or failure detection circuits included in a display system, as permanent part thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/4985—Flexible insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/049—PCB for one component, e.g. for mounting onto mother PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

提供了一种显示装置及其检测方法。所述显示装置包括：显示面板；第一基底，附着到显示面板的一侧；以及第二基底，附着到第一基底的一侧，其中，显示面板包括第一面板测试垫和第二面板测试垫，第一基底包括：1‑1电路测试引线，与第一面板测试垫叠置并且连接到第一面板测试垫；1‑2电路测试引线，与第二面板测试垫叠置并且连接到第二面板测试垫；2‑1电路测试引线，与第二基底叠置并且连接到第二基底；1‑1测试引出线，连接到1‑1电路测试引线；1‑2测试引出线，连接到1‑2电路测试引线；以及第一测试引出线，连接到2‑1电路测试引线，并且1‑1测试引出线和1‑2测试引出线连接到第一测试引出线。

Description

显示装置和显示装置的检测方法
本申请要求于2019年11月20日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0149956号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本发明涉及一种显示装置及其检测方法。
背景技术
显示装置是被构造为以视觉形式呈现信息的装置。这样的显示装置包括被划分为显示区域和非显示区域的基底。在显示区域中，多个像素设置在基底上，并且在非显示区域中，多个垫(pad，也被称为焊盘或焊垫)、外围电路等设置在基底上。其上安装有驱动电路等的柔性膜(例如，膜上芯片(COF))可以结合到多个垫以将驱动信号传输到像素。
柔性膜可以包括结合到多个垫的多条引线，并且引线中的每条可以接合到单独的垫。
可以通过测量与垫位于同一层上的检测垫和与引线位于同一层上的检测引线之间的接触电阻来测量垫和引线之间的接触电阻。换言之，检测垫和检测引线之间的接触电阻可以与垫和引线之间的接触电阻对应。
发明内容
根据本发明的示例性实施例，一种显示装置可以包括：显示面板；第一基底，附着到显示面板的一侧；以及第二基底，附着到第一基底的一侧，其中，显示面板包括第一面板测试垫和第二面板测试垫，第一基底包括：1-1电路测试引线，与第一面板测试垫叠置并且连接到第一面板测试垫；1-2电路测试引线，与第二面板测试垫叠置并且连接到第二面板测试垫；2-1电路测试引线，与第二基底叠置并且连接到第二基底；1-1测试引出线，连接到1-1电路测试引线；1-2测试引出线，连接到1-2电路测试引线；以及第一测试引出线，连接到2-1电路测试引线，并且1-1测试引出线和1-2测试引出线连接到第一测试引出线。
第二基底可以包括：第一主测试垫，与2-1电路测试引线叠置并且连接到2-1电路测试引线；以及第一测试点，连接到第一主测试垫。
第一面板测试垫和第二面板测试垫可以通过第一面板测试线、第二面板测试线和面板公共测试线彼此电连接，第一面板测试线连接到第一面板测试垫，第二面板测试线连接到第二面板测试垫，并且面板公共测试线连接第一面板测试线和第二面板测试线。
显示面板还可以包括第三面板测试垫以及连接到第三面板测试垫的第三面板测试线，并且第三面板测试线可以连接到面板公共测试线。
第一基底还可以包括：1-3电路测试引线，与第三面板测试垫叠置并且连接到第三面板测试垫；以及2-2电路测试引线，与第二基底叠置并且连接到第二基底，并且1-3电路测试引线可以连接到2-2电路测试引线。
第二基底还可以包括：第二主测试垫，与2-2电路测试引线叠置并且连接到2-2电路测试引线；以及第二测试点，连接到第二主测试垫。
显示面板还可以包括第四面板测试垫以及连接到第四面板测试垫的第四面板测试线；并且第四面板测试线可以连接到面板公共测试线。
第一基底还可以包括：1-4电路测试引线，与第四面板测试垫叠置并且连接到第四面板测试垫；以及2-3电路测试引线和2-4电路测试引线，与第二基底叠置并且连接到第二基底，并且2-3电路测试引线和2-4电路测试引线可以连接到1-4电路测试引线。
第二基底还可以包括：第三主测试垫，与2-3电路测试引线叠置并且连接到2-3电路测试引线；以及第四主测试垫，与2-4电路测试引线叠置并且连接到2-4电路测试引线，并且第三主测试垫和第四主测试垫可以连接到第三测试点。
第一基底还可以包括物理地连接到2-1电路测试引线的第一测试引出线、物理地连接到1-1电路测试引线的1-1测试引出线和物理地连接到1-2电路测试引线的1-2测试引出线；并且1-1测试引出线和1-2测试引出线可以物理地连接到第一测试引出线。
第一基底还可以包括第二测试引出线，第二测试引出线被构造为电连接1-3电路测试引线和2-2电路测试引线。
第一基底还可以包括：第三测试引出线，连接到1-4电路测试引线；3-1测试引出线，连接到2-3电路测试引线；以及3-2测试引出线，连接到2-4电路测试引线；并且3-1测试引出线和3-2测试引出线可以连接到第三测试引出线。
第一基底还包括数据驱动集成电路；并且第一面板测试垫、第二面板测试垫、第三面板测试垫和第四面板测试垫、1-1电路测试引线、1-2电路测试引线、1-3电路测试引线、1-4电路测试引线、2-1电路测试引线、2-2电路测试引线、2-3电路测试引线和2-4电路测试引线以及第一主测试垫、第二主测试垫、第三主测试垫和第四主测试垫中的全部与数据驱动集成电路绝缘。
1-1测试引出线可以物理地连接到1-1电路测试引线；1-2测试引出线可以物理地连接到1-2电路测试引线；第一测试引出线可以物理地连接到2-1电路测试引线；并且1-1测试引出线和1-2测试引出线可以物理地连接到第一测试引出线。
根据本发明的示例性实施例，一种显示装置可以包括：显示面板，包括数据驱动集成电路；以及第一基底，附着到显示面板的一侧，其中，显示面板包括第一面板测试垫和第二面板测试垫，第一基底包括：1-1电路测试引线，与第一面板测试垫叠置并且连接到第一面板测试垫；1-2电路测试引线，与第二面板测试垫叠置并且连接到第二面板测试垫；以及第一测试点，连接到1-1电路测试引线和1-2电路测试引线。
显示面板还可以包括第三面板测试垫；并且第一基底还可以包括：1-3电路测试引线，与第三面板测试垫叠置并且连接到第三面板测试垫；以及第二测试点，连接到1-3电路测试引线。
显示面板还可以包括第四面板测试垫；并且第一基底还可以包括：1-4电路测试引线，与第四面板测试垫叠置并且连接到第四面板测试垫；以及第三测试点，连接到1-4电路测试引线。
第一基底还可以包括第一测试引出线、1-1测试引出线和1-2测试引出线；第一测试引出线可以连接到第一测试点；1-1测试引出线可以物理地连接到1-1电路测试引线；1-2测试引出线可以物理地连接到1-2电路测试引线；并且1-1测试引出线和1-2测试引出线可以物理地连接到第一测试引出线。
根据本发明的示例性实施例，一种显示装置的检测方法包括：提供显示装置，显示装置包括：显示面板，包括第一面板测试垫、第二面板测试垫、第三面板测试垫和第四面板测试垫；第一基底，包括1-1电路测试引线、1-2电路测试引线、1-3电路测试引线、1-4电路测试引线、2-1电路测试引线、2-2电路测试引线、2-3电路测试引线和2-4电路测试引线，其中，1-1电路测试引线至1-4电路测试引线分别连接到第一面板测试垫至第四面板测试垫；以及第二基底，包括第一主测试垫、第二主测试垫、第三主测试垫和第四主测试垫以及第一测试点、第二测试点和第三测试点，第一主测试垫至第四主测试垫分别连接到2-1电路测试引线至2-4电路测试引线，第一测试点连接到第一主测试垫，第二测试点连接到第二主测试垫，并且第三测试点连接到第三主测试垫和第四主测试垫，其中，1-1电路测试引线和1-2电路测试引线并联连接到2-1电路测试引线，1-3电路测试引线连接到2-2电路测试引线，并且2-3电路测试引线和2-4电路测试引线电连接到1-4电路测试引线；使夹具与第一测试点和第二测试点接触以获得第一测量值；使夹具与第二测试点和第三测试点接触以获得第二测量值；使夹具与第一测试点和第三测试点接触以获得第三测量值；以及使用第一测量值、第二测量值和第三测量值来确定第一面板测试垫与1-1电路测试引线之间的接触电阻、第二面板测试垫与1-2电路测试引线之间的接触电阻、第三面板测试垫与1-3电路测试引线之间的接触电阻以及第四面板测试垫与1-4电路测试引线之间的接触电阻。
在获得第一测量值时，考虑与第一测试点和第二测试点接触的夹具的电阻；在获得第二测量值时，考虑与第二测试点和第三测试点接触的夹具的电阻；并且在获得第三测量值时，考虑与第一测试点和第三测试点接触的夹具的电阻。
可以从确定第一面板测试垫与1-1电路测试引线之间的接触电阻、第二面板测试垫与1-2电路测试引线之间的接触电阻、第三面板测试垫与1-3电路测试引线之间的接触电阻以及第四面板测试垫与1-4电路测试引线之间的接触电阻的步骤中去除显示面板的电阻值。
附图说明
通过参照附图详细地描述本发明的示例性实施例，本发明的以上和其它特征将变得更加明显，在附图中：
图1是根据本发明的示例性实施例的显示装置的平面布局图；
图2是图1中的显示面板的平面布局图；
图3是图1中的第一基底的平面布局图；
图4是图1中的第二基底的平面布局图；
图5是图1中的面板垫区域、第一基底和第二基底的平面布局图；
图6是图5中的面板垫、第一引出线、第二引出线和电路垫的剖视图；
图7是图5中的检测面板垫、第一检测引出线、第二检测引出线和检测电路垫的剖视图；
图8是示出根据本发明的示例性实施例的从电阻测量装置施加的电压通过夹具施加到检测点的情况的剖视图；
图9是示出根据本发明的示例性实施例的通过电阻测量装置获得第一测量值至第三测量值的情况的示意电路图；
图10是示出获得第一测量值的情况的平面布局图；
图11是示出获得第二测量值的情况的平面布局图；
图12是示出获得第三测量值的情况的平面布局图；
图13是根据本发明的另一示例性实施例的显示装置的平面布局图；
图14是图13中的显示面板的平面布局图；
图15是图13中的第一基底的平面布局图；
图16是图13中的显示面板和第一基底的平面布局图；
图17是示出根据本发明的示例性实施例的获得第一测量值的情况的平面布局图；
图18是示出根据本发明的示例性实施例的获得第二测量值的情况的平面布局图；
图19是根据本发明的又一示例性实施例的显示面板的平面布局图；
图20是根据本发明的又一示例性实施例的第一基底的平面布局图；
图21是根据本发明的又一示例性实施例的第二基底的平面布局图；
图22是根据本发明的再一示例性实施例的显示装置的平面布局图；
图23是图22中的显示面板的平面布局图；
图24是图22中的第一基底的平面布局图；以及
图25是图22中的第二基底的平面布局图。
具体实施方式
这里公开的本发明的示例性实施例的具体结构和功能描述是为了说明性的目的。本发明可以以许多不同的形式实施，因此，本发明不限于这里公开的实施例。
将理解的是，当元件被称为与另一元件相关(诸如“结合”或“连接”到另一元件)时，该元件可以直接结合或直接连接到所述另一元件，或者其间可以存在中间元件。可以以类似的方式来理解解释元件之间的关系的其它表述(诸如“在……之间”、“直接在……之间”、“与……相邻”或“直接与……相邻”)。
在整个说明书中，相同的附图标记可以指相同或相似的部分。
如这里使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则“一”、“一个(种/者)”、“所述(该)”和“……中的至少一个(种/者)”意图包括单数和复数两者。
在下文中，将参照附图来描述本发明的示例性实施例。
图1是根据本发明的示例性实施例的显示装置的平面布局图。
显示装置1是被构造为显示视频或静态图像的装置，并且可以用作诸如移动电话、智能电话、平板个人计算机(PC)、智能手表、手表电话、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、导航设备、超移动个人计算机(UMPC)等的便携式电子设备的显示屏。显示装置1还可以用作诸如电视机、笔记本、监视器、广告牌、物联网设备等的各种其它产品的显示屏。
参照图1，显示装置1可以包括被构造为显示图像的显示面板100、连接到显示面板100的第一基底300以及连接到第一基底300的第二基底500。
可以应用例如有机发光显示面板作为显示面板100。在本发明的以下示例性实施例中，尽管描述了其中有机发光显示面板被应用为显示面板100的示例，但本发明不限于此。例如，可以应用诸如液晶显示(LCD)面板、量子点有机发光显示(QD-OLED)面板、量子点液晶显示(QD-LCD)面板、量子纳米发光显示(QNED)面板、微型LED面板等的各种显示面板。
显示面板100包括包含多个像素区域的显示区域DA以及设置在显示区域DA周围的非显示区域NDA。显示区域DA可以具有其中角在平面图中均具有直角的矩形形状或者其中角在平面图中均为圆形的矩形形状。显示区域DA可以具有短边和长边。显示区域DA的短边可以是显示区域DA的沿第一方向DR1延伸的边。显示区域DA的长边可以是显示区域DA的沿第二方向DR2延伸的边。然而，显示区域DA的平面形状不限于矩形形状，并且显示区域DA可以具有诸如圆形形状、椭圆形形状等的各种其它形状。非显示区域NDA可以设置为与显示区域DA的两个短边和两个长边相邻。在这种情况下，非显示区域NDA可以围绕显示区域DA的所有边并且构造显示区域DA的边缘。然而，本发明不限于此并且非显示区域NDA可以设置为仅与显示区域DA的两个短边相邻或者仅与显示区域DA的两个长边相邻。另外，非显示区域NDA可以仅与显示区域DA的一个短边和一个长边相邻。
显示面板100的非显示区域NDA还包括面板垫(pad，或称为“焊盘”)区域PA。面板垫区域PA可以例如设置在显示区域DA的一个短边周围，但不限于此。例如，面板垫区域PA可以设置在显示区域DA的两个短边周围或者设置在显示区域DA的两个短边和两个长边周围。
第一基底300可以包括印刷基体膜(图6中的310)和设置在印刷基体膜310上的驱动集成电路350。印刷基体膜310可以包括绝缘柔性材料。在本发明的一些示例性实施例中，第一基底300可以是柔性基底。
第一基底300可以包括第一电路区域、第二电路区域和第三电路区域，第一电路区域的一侧附着到显示面板100的面板垫区域PA，第二电路区域在第二方向DR2上设置在第一电路区域的一侧处，第三电路区域在第二方向DR2上设置在第二电路区域的一侧处并且第二基底500附着到第三电路区域。换言之，第一电路区域、第二电路区域和第三电路区域可以顺序地布置在面板垫区域PA与第二基底500之间。驱动集成电路350可以设置在第一基底300的第二电路区域的一个表面上。驱动集成电路350可以是例如数据驱动集成电路，并且可以应用实现为数据驱动芯片的膜上芯片(COF)方法。
第二基底500可以包括附着到第一基底300的第三电路区域的电路垫区域。多个电路垫设置在第二基底500的电路垫区域中以连接到设置在第一基底300的第三电路区域中的引出线。第二基底500可以包括印刷电路板(图6中的510)。印刷电路板可以是包括柔性材料的柔性基底，但不限于此，并且可以是包括刚性材料的刚性基底。
第一基底300可以在厚度方向(例如，在顶发射显示装置的情况下，向后方向)上弯曲。第一基底300的另一侧和第二基底500可以位于显示面板100的下部部分上。
图2是图1中的显示面板的平面布局图，图3是图1中的第一基底的平面布局图，图4是图1中的第二基底的平面布局图，图5是图1中的面板垫区域、第一基底和第二基底的平面布局图，图6是图5中的面板垫、第一引出线、第二引出线和电路垫的剖视图，图7是图5中的检测面板垫、第一检测引出线、第二检测引出线和检测电路垫的剖视图。
参照图2，面板垫P_PAD和面板测试垫(TP_PAD：TP_PAD1、TP_PAD2、TP_PAD3和TP_PAD4)可以设置在面板垫区域PA中。面板垫P_PAD在数量上可以是多个，并且多个面板垫P_PAD可以沿第一方向DR1布置。多个面板垫P_PAD可以包括例如电源垫、数据垫和面板虚设垫。第一方向DR1可以是从面板垫区域PA的第一端部朝向面板垫区域PA的与第一端部相对的第二端部的方向。第二方向DR2指与第一方向DR1交叉的方向。
面板垫P_PAD可以电连接到像素。面板垫P_PAD可以通过第一信号线L1物理地连接到显示区域DA的像素。第一信号线L1可以与面板垫P_PAD位于不同的层上，但不限于此。例如，第一信号线L1可以与面板垫P_PAD位于同一层上。
面板测试垫TP_PAD1至TP_PAD4在数量上可以是多个，并且多个面板测试垫TP_PAD1至TP_PAD4可以沿第一方向DR1布置。
与面板垫P_PAD不同，面板测试垫TP_PAD1至TP_PAD4不电连接到第一信号线L1，并且可以不物理地连接到第一信号线L1。
显示面板100可以包括电连接到第一面板测试垫TP_PAD1的第一面板测试线TP_L1、电连接到第二面板测试垫TP_PAD2的第二面板测试线TP_L2、电连接到第三面板测试垫TP_PAD3的第三面板测试线TP_L3以及电连接到第四面板测试垫TP_PAD4的第四面板测试线TP_L4。
第一面板测试线TP_L1可以物理地连接到第一面板测试垫TP_PAD1，第二面板测试线TP_L2可以物理地连接到第二面板测试垫TP_PAD2，第三面板测试线TP_L3可以物理地连接到第三面板测试垫TP_PAD3，第四面板测试线TP_L4可以物理地连接到第四面板测试垫TP_PAD4。
面板测试线TP_L1至TP_L4可以彼此电连接。如图2中所示，显示面板100可以包括物理地连接到面板测试线TP_L1至TP_L4的面板公共测试线TP_L5。面板公共测试线TP_L5可以通过面板测试线TP_L1至TP_L4电连接到面板测试垫TP_PAD1至TP_PAD4。面板公共测试线TP_L5可以物理地连接到面板测试线TP_L1至TP_L4，并且因此可以连接到面板测试垫TP_PAD1至TP_PAD4。面板测试线TP_L1至TP_L4可以例如沿第二方向DR2延伸，面板公共测试线TP_L5可以沿第一方向DR1延伸，但方向不限于此。例如，面板测试线TP_L1至TP_L4可以从它们相应的面板测试垫沿第二方向DR2延伸以与面板公共测试线TP_L5交汇并连接。
面板测试垫TP_PAD1至TP_PAD4可以是与显示区域DA的像素电隔离的虚设电极。
参照图3，第一引出线LE1和第一测试引线T_LEa可以设置在第一基底300的第一电路区域中，驱动集成电路350可以设置在第二电路区域中，第二引出线LE2和第二测试引线T_LEb可以设置在第三电路区域中。
第一引出线LE1可以通过第二信号线L2电连接到驱动集成电路350，第二引出线LE2可以通过第三信号线L3电连接到驱动集成电路350。
第一测试引线T_LEa可以连接到第二测试引线T_LEb，但可以与驱动集成电路350电绝缘。第一测试引线T_LEa和第二测试引线T_LEb可以是与驱动集成电路350电绝缘且物理地绝缘的虚设电极。换言之，第一测试引线T_LEa和第二测试引线T_LEb不连接到驱动集成电路350。
第一测试引线T_LEa可以包括1-1测试引线(也被称为电路测试引线)T_LE1、1-2测试引线T_LE2、1-3测试引线T_LE3和1-4测试引线T_LE4，并且第二测试引线T_LEb可以包括2-1测试引线T_LE5、2-2测试引线T_LE6、2-3测试引线T_LE7和2-4测试引线T_LE8。
第一基底300可以包括物理地连接到2-1测试引线T_LE5的第一测试引出线T_L1、物理地连接到1-1测试引线T_LE1的1-1测试引出线T_L11以及物理地连接到1-2测试引线T_LE2的1-2测试引出线T_L12。1-1测试引出线T_L11和1-2测试引出线T_L12可以沿第二方向DR2延伸，然后连接到第一测试引出线T_L1。换言之，1-1测试引出线T_L11和1-2测试引出线T_L12可以并联连接。
第一基底300可以包括第二测试引出线T_L2，第二测试引出线T_L2被构造为物理地连接2-2测试引线T_LE6和1-3测试引线T_LE3。第二测试引出线T_L2可以电连接2-2测试引线T_LE6和1-3测试引线T_LE3。
第一基底300可以包括物理地连接到1-4测试引线T_LE4的第三测试引出线T_L3、物理地连接到2-3测试引线T_LE7的3-1测试引出线T_L31以及物理地连接到2-4测试引线T_LE8的3-2测试引出线T_L32。3-1测试引出线T_L31和3-2测试引出线T_L32可以物理地连接到第三测试引出线T_L3。3-1测试引出线T_L31和3-2测试引出线T_L32可以并联连接。
参照图4，第二基底500可以包括主电路垫M_PAD和主测试垫TM_PAD。主电路垫M_PAD在数量上可以是多个，并且多个主电路垫M_PAD可以沿第一方向DR1布置。主电路垫M_PAD可以电连接到主电路部550。由于主电路垫M_PAD可以物理地连接到第四信号线L4，并且主电路部550可以物理地连接到第四信号线L4，因此主电路部550和主电路垫M_PAD可以通过第四信号线L4彼此电连接。
与主电路垫M_PAD不同，主测试垫TM_PAD可以与主电路部550电绝缘。换言之，主测试垫TM_PAD可以是虚设电极并且可以不连接到主电路部550。
主测试垫TM_PAD在数量上可以是多个。多个主测试垫TM_PAD可以包括第一主测试垫TM_PAD1、第二主测试垫TM_PAD2、第三主测试垫TM_PAD3和第四主测试垫TM_PAD4。
第二基底500可以包括物理地连接到第一主测试垫TM_PAD1的第一主测试线TM_L1、物理地连接到第二主测试垫TM_PAD2的第二主测试线TM_L2、物理地连接到第三主测试垫TM_PAD3的3-1主测试线TM_L31以及物理地连接到第四主测试垫TM_PAD4的3-2主测试线TM_L32。此外，第二基底500可以包括物理地连接到3-1主测试线TM_L31和3-2主测试线TM_L32的第三主测试线TM_L3。
第二基底500可以包括物理地连接到第一主测试线TM_L1的第一测试点TPO1、物理地连接到第二主测试线TM_L2的第二测试点TPO2以及物理地连接到第三主测试线TM_L3、3-1主测试线TM_L31和3-2主测试线TM_L32的第三测试点TPO3。测试点TPOa可以包括第一测试点TPO1至第三测试点TPO3。
参照图5，第一基底300的第一电路区域可以附着到面板垫区域PA，并且第二基底500的主电路垫M_PAD和主测试垫TM_PAD可以附着到第二电路区域。
例如，第一测试引线T_LEa可以叠置地设置在面板测试垫TP_PAD1至TP_PAD4上以连接到面板测试垫TP_PAD1至TP_PAD4。另外，第一引出线LE1可以叠置地设置在面板垫P_PAD上以连接到面板垫P_PAD。
第二基底500可以叠置地设置在第二测试引线T_LEb下方以连接到第二测试引线T_LEb。主测试垫TM_PAD可以叠置地设置在第二测试引线T_LEb下方以连接到第二测试引线T_LEb，主电路垫M_PAD可以叠置地设置在第二引出线LE2下方以连接到第二引出线LE2。
如图6中所示，第一信号线L1可以在显示面板100的基体基底110上连接到面板垫P_PAD，并且面板垫P_PAD和第一引出线LE1可以通过第一结合构件AM1彼此电连接。第一结合构件AM1可以包括各向异性导电膜。在本发明的示例性实施例中，可以省略第一结合构件AM1，并且可以将第一引出线LE1和面板垫P_PAD超声接合。
第一引出线LE1可以通过第二信号线L2电连接到驱动集成电路350，驱动集成电路350可以通过第三信号线L3电连接到第二引出线LE2。第二引出线LE2可以通过第二结合构件AM2连接到主电路垫M_PAD。第二结合构件AM2可以包括各向异性导电膜。在本发明的一些示例性实施例中，可以省略第二结合构件AM2，并且可以将第二引出线LE2和主电路垫M_PAD超声接合。
参照图7，面板测试垫TP_PAD和第一测试引线T_LEa可以通过第三结合构件AM3电连接。第三结合构件AM3可以是与第一结合构件AM1相同的构造。
主测试垫TM_PAD和第二测试引线T_LEb可以通过第四结合构件AM4电连接。第四结合构件AM4可以是与第二结合构件AM2相同的构造。主测试垫TM_PAD可以分别连接到测试点TPO1至TPO3。
在上述实施例中，尽管描述了其中设置在第一基底300的印刷基体膜310上的引线和线设置在一层(例如，同一层)上的示例，但在本发明的一些示例性实施例中，第一基底300可以包括层叠在印刷基体膜310上的导电层。绝缘层可以进一步设置在导电层之间。
例如，连接到1-1电路测试引线T_LE1的1-1测试引出线T_L11和连接到1-2电路测试引线T_LE2的1-2测试引出线T_L12设置在第一层上，连接到2-1电路测试引线T_LE5的第一测试引出线T_L1可以设置在与第一层不同的第二层上。在这种情况下，1-1测试引出线T_L11和1-2测试引出线T_L12可以通过穿过绝缘层的接触孔电连接到第一测试引出线T_L1。
除了以上描述的1-1测试引出线T_L11、1-2测试引出线T_L12和第一测试引出线T_L1之外，3-1测试引出线T_L31、3-2测试引出线T_L32和第三测试引出线T_L3可以设置在以上描述的第一层或第二层上，并且它们之间的连接可以是通过接触孔的电连接。
在本实施例中，尽管描述了其中第一基底300具有两个导电层的示例，但本发明不限于此，并且第一基底300可以具有三个或更多个导电层。
图8是示出根据本发明的示例性实施例的从电阻测量装置施加的电压通过夹具施加到检测点的情况的剖视图。
参照图8，可以包括电阻测量装置700(ART装置)和连接到电阻测量装置700的夹具600。电阻测量装置700可以通过夹具600将预定的输入电压提供到测试点(TPOa：TPO1至TPO3)。
电阻测量装置700可以通过夹具600将输入电压提供到测试点(TPOa：TPO1至TPO3)中的一个，并且可以通过夹具600测量来自测试点(TPOa：TPO1至TPO3)中的另一个的输出电压。将参照图9至图12来描述详细的描述。
图9是示出根据本发明的示例性实施例的通过电阻测量装置获得第一测量值至第三测量值的情况的示意电路图，图10是示出获得第一测量值的情况的平面布局图，图11是示出获得第二测量值的情况的平面布局图，图12是示出获得第三测量值的情况的平面布局图。
首先，参照图10，电阻测量装置700可以通过夹具600将输入电压输入到第一测试点TPO1，并且通过第二测试点TPO2测量输出电压。换言之，通过夹具600输入到第一测试点TPO1的输入电压可以通过经过以下元件被电阻测量装置700通过夹具600测量为输出电压，上述所经过的元件为第一主测试线TM_L1、第一主测试垫TM_PAD1、2-1测试引线T_LE5、第一测试引出线T_L1、并联连接的1-1测试引出线T_L11和1-2测试引出线T_L12、并联连接的1-1测试引线T_LE1和1-2测试引线T_LE2、并联连接的第一面板测试垫TP_PAD1和第二面板测试垫TP_PAD2、第一面板测试线TP_L1和第二面板测试线TP_L2、面板公共测试线TP_L5、第三面板测试线TP_L3、第三面板测试垫TP_PAD3、1-3测试引线T_LE3、第二测试引出线T_L2、2-2测试引线T_LE6、第二主测试垫TM_PAD2、第二主测试线TM_L2和第二测试点TPO2。例如，输入电压可以进入第一测试点TPO1，并且沿从第一主测试垫TM_PAD1到第一面板测试垫TP_PAD1和第二面板测试垫TP_PAD2的第一路径行进，然后沿从第三面板测试垫TP_PAD3到第二主测试垫TM_PAD2的第二路径行进，从而在第二测试点TPO2处被测量为输出电压。
当输出电压与输入电压之间的下降电压除以预定电流时，可以得出作为第一测试点TPO1与第二测试点TPO2之间的电阻的第一测量值。
参照图9，可以从以下等式得出第一测量值。
[等式1]
第一测量值＝2RJIG+2RTAB+2Rcof+3/2ROLB+Rpanel
这里，RJIG可以指夹具600的电阻。换言之，通过考虑夹具600自身的电阻，第一测量值可以是第一测试点TPO1与第二测试点TPO2之间的电阻的更精确的测量值。
尽管与第一测试点TPO1接触的夹具600和与第二测试点TPO2接触的夹具600可以具有不同的电阻，但为了便于描述，两个夹具600的电阻将被称为RJIG。
尽管第一主测试垫TM_PAD1与2-1测试引线T_LE5之间的接触电阻以及2-2测试引线T_LE6与第二主测试垫TM_PAD2之间的接触电阻可以根据被构造为将它们结合的结合构件的构成材料和性质而彼此不同，但为了便于描述，两个接触电阻将被称为RTAB。
此外，RTAB可以指第一主测试垫TM_PAD1与2-1测试引线T_LE5之间的接触电阻以及2-2测试引线T_LE6与第二主测试垫TM_PAD2之间的接触电阻中的每个。尽管第一主测试垫TM_PAD1与2-1测试引线T_LE5之间的接触电阻以及2-2测试引线T_LE6与第二主测试垫TM_PAD2之间的接触电阻可以根据被构造为将它们结合的结合构件的构成材料和性质而彼此不同，但为了便于描述，两个接触电阻将被称为RTAB。
Rcof可以指第一基底300的电阻。第一基底300的电阻可以指印刷基体膜310的电阻、并联连接的1-1测试引出线T_L11和1-2测试引出线T_L12的电阻与第一测试引出线T_L1的电阻之和以及印刷基体膜310的电阻与第二测试引出线T_L2的电阻之和中的每个。尽管印刷基体膜310的电阻、并联连接的1-1测试引出线T_L11和1-2测试引出线T_L12的电阻与第一测试引出线T_L1的电阻之和以及印刷基体膜310的电阻与第二测试引出线T_L2的电阻之和可以不同，但为了便于描述，两个电阻之和将分别被称为Rcof。
ROLB可以指1-1测试引线T_LE1与第一面板测试垫TP_PAD1之间的接触电阻和1-2测试引线T_LE2与第二面板测试垫TP_PAD2之间的接触电阻以及1-3测试引线T_LE3与第三面板测试垫TP_PAD3之间的接触电阻之和中的每个。
作为ROLB，尽管1-1测试引线T_LE1与第一面板测试垫TP_PAD1之间的接触电阻和1-2测试引线T_LE2与第二面板测试垫TP_PAD2之间的接触电阻以及1-3测试引线T_LE3与第三面板测试垫TP_PAD3之间的接触电阻之和可以不同，但为了便于描述，三个接触电阻将分别被称为ROLB。
Rpanel可以指基体基底110的电阻与第一面板测试线TP_L1、第二面板测试线TP_L2、第三面板测试线TP_L3和面板公共测试线TP_L5的电阻之和。其中，可以分别测量第一面板测试线TP_L1、第二面板测试线TP_L2、第三面板测试线TP_L3和面板公共测试线TP_L5的电阻，但可能无法准确地测量基体基底110的电阻。因此，如上所述，当通过第一测量值至第三测量值之间的计算去除Rpanel因子时，可以计算ROLB的准确值。
参照图11，电阻测量装置700可以通过夹具600将输入电压输入到第二测试点TPO2，并且通过第三测试点TPO3测量输出电压。换言之，通过夹具600输入到第二测试点TPO2的输入电压可以通过经过以下元件被电阻测量装置700通过夹具600测量为输出电压，上述所经过的元件为第二主测试线TM_L2、第二主测试垫TM_PAD2、2-2测试引线T_LE6、第二测试引出线T_L2、1-3测试引线T_LE3、第三面板测试垫TP_PAD3、第三面板测试线TP_L3、面板公共测试线TP_L5、第四面板测试线TP_L4、第四面板测试垫TP_PAD4、1-4测试引线T_LE4、第三测试引出线T_L3、并联连接的3-1测试引出线T_L31和3-2测试引出线T_L32、并联连接的2-3测试引线T_LE7和2-4测试引线T_LE8、并联连接的第三主测试垫TM_PAD3和第四主测试垫TM_PAD4、并联连接的3-1主测试线TM_L31和3-2主测试线TM_L32以及第三主测试线TM_L3。例如，输入电压可以进入第二测试点TPO2，并且沿从第二主测试垫TM_PAD2到第三面板测试垫TP_PAD3的第一路径行进，然后沿从第四面板测试垫TP_PAD4到第三主测试垫TM_PAD3和第四主测试垫TM_PAD4的第二路径行进，从而在第三测试点TPO3处被测量为输出电压。
当输出电压与输入电压之间的下降电压除以预定电流时，可以得出作为第二测试点TPO2与第三测试点TPO3之间的电阻的第二测量值。
参照图9，可以从以下等式得出第二测量值。
[等式2]
第二测量值＝2RJIG+3/2RTAB+2Rcof+2ROLB+Rpanel
参照图12，电阻测量装置700可以通过夹具600将输入电压输入到第一测试点TPO1，并且通过第三测试点TPO3测量输出电压。换言之，通过夹具600输入到第一测试点TPO1的输入电压可以通过经过以下元件被电阻测量装置700通过夹具600测量为输出电压，上述所经过的元件为第一主测试线TM_L1、第一主测试垫TM_PAD1、2-1测试引线T_LE5、第一测试引出线T_L1、并联连接的1-1测试引出线T_L11和1-2测试引出线T_L12、并联连接的1-1测试引线T_LE1和1-2测试引线T_LE2、并联连接的第一面板测试垫TP_PAD1和第二面板测试垫TP_PAD2、第一面板测试线TP_L1和第二面板测试线TP_L2、面板公共测试线TP_L5、第四面板测试线TP_L4、第四面板测试垫TP_PAD4、1-4测试引线T_LE4、第三测试引出线T_L3、并联连接的3-1测试引出线T_L31和3-2测试引出线T_L32、并联连接的2-3测试引线T_LE7和2-4测试引线T_LE8、并联连接的第三主测试垫TM_PAD3和第四主测试垫TM_PAD4、并联连接的3-1主测试线TM_L31和3-2主测试线TM_L32、第三主测试线TM_L3以及第三测试点TPO3。例如，输入电压可以进入第一测试点TPO1，并且沿从第一主测试垫TM_PAD1到第一面板测试垫TP_PAD1和第二面板测试垫TP_PAD2的第一路径行进，然后沿从第四面板测试垫TP_PAD4到第三主测试垫TM_PAD3和第四主测试垫TM_PAD4的第二路径行进，从而在第三测试点TPO3处被测量为输出电压。
当输出电压与输入电压之间的下降电压除以预定电流时，可以得出作为第一测试点TPO1与第三测试点TPO3之间的电阻的第三测量值。
参照图9，可以从以下等式得出第三测量值。
[等式3]
第三测量值＝2RJIG+3/2RTAB+2Rcof+3/2ROLB+Rpanel
此外，可以从以下等式得出ROLB。
[等式4]
ROLB＝(第二测量值-第三测量值)×2
根据等式4，当从第二测量值减去第三测量值时，由于去除Rpanel因子，所以可以得出ROLB。
根据上述示例，当得出第一测量值时，尽管仅描述了将输入电压施加到第一测试点TPO1并且从第二测试点TPO2测量输出电压的情况，但本发明不限于此，可以将输入电压施加到第二测试点TPO2并且可以从第一测试点TPO1测量输出电压。
同样地，当得出第二测量值时，尽管仅描述了将输入电压施加到第二测试点TPO2并且从第三测试点TPO3测量输出电压的情况，但本发明不限于此，可以将输入电压施加到第三测试点TPO3并且可以从第二测试点TPO2测量输出电压。
同样地，当得出第三测量值时，尽管仅描述了将输入电压施加到第一测试点TPO1并且从第三测试点TPO3测量输出电压的情况，但本发明不限于此，可以将输入电压施加到第三测试点TPO3并且可以从第一测试点TPO1测量输出电压。
如上所述，可能无法准确地测量Rpanel之中的基体基底110自身的电阻。当驱动显示面板100的像素并且因此显示面板100劣化时，显示面板100自身的电阻会与劣化成比例地增加。当显示面板100自身的电阻增加时，在Rpanel因子包括在ROLB中的情况下，可能计算出不准确的ROLB值。根据计算的ROLB值来计算面板垫P_PAD与第一引出线LE1之间的接触电阻，当计算出不准确的ROLB值时，面板垫P_PAD与第一引出线LE1之间的接触电阻变得不准确。因此，可能不准确地确定数据值(例如，应该从驱动集成电路350施加到面板垫P_PAD和第一引出线LE1的电压值)，并且当施加与正常参考值相比具有大误差的电压值时，可能造成像素缺陷。
然而，如图2至图5中所示，在根据本实施例的显示装置1中，由于设计了包括显示面板100、第一基底300和第二基底500的虚设电极的线，所以Rpanel因子不包括在ROLB中并且因此可以计算出精确的ROLB值。
因此，能够防止在确定数据值(例如，应该从驱动集成电路350施加到面板垫P_PAD和第一引出线LE1的电压值)时可能造成的像素缺陷。
图13是根据本发明的另一示例性实施例的显示装置的平面布局图，图14是图13中的显示面板的平面布局图，图15是图13中的第一基底的平面布局图，图16是图13中的显示面板和第一基底的平面布局图，图17是示出根据本发明的示例性实施例的获得第一测量值的情况的平面布局图，图18是示出根据本发明的示例性实施例的获得第二测量值的情况的平面布局图。
参照图13至图18，根据本实施例的显示装置2与显示装置1的不同之处在于驱动集成电路150设置在显示面板100_1上。
例如，由于除了驱动集成电路150的设置不同之外驱动集成电路150与图1中所示的驱动集成电路350基本相同，因此将省略重复的描述。
第一基底300_1可以附着到显示面板100_1的面板垫区域PA(见图14)。
参照图14，面板垫P_PAD和驱动集成电路150可以通过第一信号线L1_1彼此连接。
由于上面已经参照图2描述了面板测试垫TP_PAD1至TP_PAD4和面板测试线TP_L1至TP_L5，因此将省略重复的描述。
参照图15，第一基底300_1可以包括主电路部550。由于主电路部550与图1中的第二基底500的主电路部550基本相同，因此将省略重复的描述。
主电路部550和第一引出线LE1可以通过第二信号线L2_1彼此电连接。
1-1测试引线T_LE1可以连接到1-1主测试线TM_L11_1，并且1-2测试引线T_LE2可以连接到1-2主测试线TM_L12_1。1-1主测试线TM_L11_1和1-2主测试线TM_L12_1可以并联连接到第一主测试线TM_L1_1。
第二主测试线TM_L2_1可以连接到1-3测试引线T_LE3，并且第三主测试线TM_L3_1可以连接到1-4测试引线T_LE4。
第一主测试线TM_L1_1可以连接到第一测试点TPO1_1，第二主测试线TM_L2_1可以连接到第二测试点TPO2_1，并且第三主测试线TM_L3_1可以连接到第三测试点TPO3_1。
首先，参照图17，电阻测量装置(参见图17中的700)可以通过夹具600将输入电压输入到第一测试点TPO1_1，并且通过第二测试点TPO2_1测量输出电压。换言之，通过夹具(参见图17中的600)输入到第一测试点TPO1_1的输入电压可以通过经过以下元件被电阻测量装置700通过夹具600测量为输出电压，上述所经过的元件为第一主测试线TM_L1_1、并联连接的1-1主测试线TM_L11_1和1-2主测试线TM_L12_1、并联连接的1-1测试引线T_LE1和1-2测试引线T_LE2、并联连接的第一面板测试垫TP_PAD1和第二面板测试垫TP_PAD2、第一面板测试线TP_L1和第二面板测试线TP_L2、面板公共测试线TP_L5、第三面板测试线TP_L3、第三面板测试垫TP_PAD3、1-3测试引线T_LE3、第二主测试线TM_L2_1和第二测试点TPO2_1。
当输出电压与输入电压之间的下降电压除以预定电流时，可以得出作为第一测试点TPO1_1与第二测试点TPO2_1之间的电阻的第四测量值。
参照图18，电阻测量装置700可以通过夹具600将输入电压输入到第二测试点TPO2_1，并且通过第三测试点TPO3_1测量输出电压。换言之，通过夹具600输入到第二测试点TPO2_1的输入电压可以通过经过以下元件被电阻测量装置700通过夹具600测量为输出电压，上述所经过的元件为第二主测试线TM_L2_1、1-3测试引线T_LE3、第三面板测试垫TP_PAD3、第三面板测试线TP_L3、面板公共测试线TP_L5、第四面板测试线TP_L4、第四面板测试垫TP_PAD4、1-4测试引线T_LE4、第三主测试线TM_L3_1和第三测试点TPO3_1。
当输出电压与输入电压之间的下降电压除以预定电流时，可以得出作为第二测试点TPO2_1与第三测试点TPO3_1之间的电阻的第五测量值。
可以从以下等式得出第四测量值。
[等式5]
第四测量值＝2RJIG+2Rcof+3/2ROLB+Rpanel
可以从以下等式得出第五测量值。
[等式6]
第五测量值＝2RJIG+2Rcof+2ROLB+Rpanel
此外，可以从以下等式得出ROLB。
[等式7]
ROLB＝(第五测量值-第四测量值)×2
根据等式7，当从第五测量值减去第四测量值时，由于去除Rpanel因子，所以可以得出ROLB。
然而，在根据本实施例的显示装置2中，由于如图14至图16中所示地设计了包括显示面板100_1和第一基底300_1的虚设电极的线，所以Rpanel因子不包括在ROLB中并且因此可以计算出精确的ROLB值。
因此，能够防止在确定数据值(例如，应该从第一基底300_1施加到面板垫P_PAD和第一引出线LE1的电压值)时可能造成的像素缺陷。
图19是根据本发明的又一示例性实施例的显示面板的平面布局图，图20是根据本发明的又一示例性实施例的第一基底的平面布局图，图21是根据本发明的又一示例性实施例的第二基底的平面布局图。
参照图19至图21，根据本实施例的显示装置与根据其它实施例的显示装置的不同之处在于还包括设置在面板垫区域PA中并通过第一信号线L1连接到显示区域DA的电力面板垫PP_PAD，并且第一基底包括与第一引出线LE1和第二引出线LE2相邻的电力引出线LEP1和LEP2以及被构造为将电力引出线LEP1和LEP2连接的第一电力信号线LP1，第二基底还包括与电力主测试垫TMP_PAD相邻的电力主电路垫M_PPAD、电力驱动部570以及被构造为将电力驱动部570和电力主电路垫M_PPAD电连接的第二电力信号线LP2。
例如，根据本实施例的显示装置可以包括执行与图2至图4中所示的显示面板100的面板测试垫TP_PAD1至TP_PAD4的功能相同的功能的电力面板测试垫TPP_PAD1至TPP_PAD4、执行与面板测试线TP_L1至TP_L5的功能相同的功能的电力面板测试线TPP_L1至TPP_L5，可以包括分别执行与上述第一基底300的测试引线T_LEa和T_LEb以及测试引出线T_L1至T_L3、T_L11、T_L12、T_L31和T_L32的功能相同的功能的电力测试引线TP_LEa和TP_LEb以及电力测试引出线TP_L1至TP_L3、TP_L11、TP_L12、TP_L31和TP_L32，并且可以包括分别执行与上述第二基底500的主测试垫TM_PAD、主测试线TM_L1、TM_L2、TM_L3、TM_L31和TM_L32以及测试点TPOa的功能相同的功能的电力主测试垫TMP_PAD、电力主测试线TMP_L1、TMP_L2、TMP_L3、TMP_L31和TMP_L32以及电力测试点TPPOa。
图22是根据本发明的再一示例性实施例的显示装置的平面布局图，图23是图22中的显示面板的平面布局图，图24是图22中的第一基底的平面布局图，图25是图22中的第二基底的平面布局图。
参照图22至图25，根据实施例的显示装置与根据其它实施例的显示装置的不同之处在于扫描驱动部SGP进一步设置在显示面板100的非显示区域NDA中并且通过扫描信号线LG电连接到扫描面板垫PG_PAD，第一基底300包括扫描引出线TG_LE1和TG_LE2以及被构造为将扫描引出线TG_LE1和TG_LE2连接的第一扫描信号线LG1，并且第二基底500还包括通过第四信号线L4电连接到主电路部550的扫描主电路垫M_GPAD。
在根据本实施例的显示装置中，由于设计了包括显示面板100、第一基底300和第二基底500的虚设电极的线，所以能够防止在确定信号(应该从第二基底500施加到第一扫描引出线TG_LE1和扫描面板垫PG_PAD的信号)以及扫描控制信号值(控制扫描信号的扫描控制信号值)时可能造成的像素缺陷。
例如，根据本实施例的显示装置可以包括执行与图2至图4中所示的显示面板100的面板测试垫TP_PAD1至TP_PAD4的功能相同的功能的扫描面板测试垫TPG_PAD1至TPG_PAD4、执行与面板测试线TP_L1至TP_L5的功能相同的功能的扫描面板测试线TPG_L1至TPG_L5，可以包括分别执行与上述第一基底300的测试引线T_LEa和T_LEb以及测试引出线T_L1至T_L3、T_L11、T_L12、T_L31和T_L32的功能相同的功能的扫描测试引线TG_LEa和TG_LEb以及扫描测试引出线TG_L1至TG_L3、TG_L11、TG_L12、TG_L31和TG_L32，并且可以包括分别执行与上述第二基底500的主测试垫TM_PAD、主测试线TM_L1、TM_L2、TM_L3、TM_L31和TM_L32以及测试点TPOa的功能相同的功能的扫描主测试垫TMG_PAD、扫描主测试线TMG_L1、TMG_L2、TMG_L3、TMG_L31和TMG_L32以及扫描测试点TPGOa。
在本发明的上述示例性实施例中，在显示装置及其检测方法中，可以精确地测量垫与引线之间的接触电阻。
尽管已经出于说明性的目的公开了本发明的示例性实施例，但本领域技术人员应该理解的是，在不脱离如所附权利要求中公开的发明的范围和精神的情况下，能够进行各种修改、添加和替换。

Claims (21)

1.一种显示装置，所述显示装置包括：
显示面板；
第一基底，附着到所述显示面板的一侧；以及
第二基底，附着到所述第一基底的一侧，
其中，所述显示面板包括第一面板测试垫和第二面板测试垫，
所述第一基底包括：1-1电路测试引线，与所述第一面板测试垫叠置并且连接到所述第一面板测试垫；1-2电路测试引线，与所述第二面板测试垫叠置并且连接到所述第二面板测试垫；2-1电路测试引线，与所述第二基底叠置并且连接到所述第二基底；1-1测试引出线，连接到所述1-1电路测试引线；1-2测试引出线，连接到所述1-2电路测试引线；以及第一测试引出线，连接到所述2-1电路测试引线，并且
所述1-1测试引出线和所述1-2测试引出线连接到所述第一测试引出线。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第二基底包括：第一主测试垫，与所述2-1电路测试引线叠置并且连接到所述2-1电路测试引线；以及第一测试点，连接到所述第一主测试垫。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一面板测试垫和所述第二面板测试垫通过第一面板测试线、第二面板测试线和面板公共测试线彼此电连接，所述第一面板测试线连接到所述第一面板测试垫，所述第二面板测试线连接到所述第二面板测试垫，并且所述面板公共测试线连接所述第一面板测试线和所述第二面板测试线。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中：
所述显示面板还包括第三面板测试垫以及连接到所述第三面板测试垫的第三面板测试线，并且
所述第三面板测试线连接到所述面板公共测试线。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中：
所述第一基底还包括：1-3电路测试引线，与所述第三面板测试垫叠置并且连接到所述第三面板测试垫；以及2-2电路测试引线，与所述第二基底叠置并且连接到所述第二基底，并且
所述1-3电路测试引线连接到所述2-2电路测试引线。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述第二基底还包括：第二主测试垫，与所述2-2电路测试引线叠置并且连接到所述2-2电路测试引线；以及第二测试点，连接到所述第二主测试垫。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中：
所述显示面板还包括第四面板测试垫以及连接到所述第四面板测试垫的第四面板测试线；并且
所述第四面板测试线连接到所述面板公共测试线。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中：
所述第一基底还包括：1-4电路测试引线，与所述第四面板测试垫叠置并且连接到所述第四面板测试垫；以及2-3电路测试引线和2-4电路测试引线，与所述第二基底叠置并且连接到所述第二基底，并且
所述2-3电路测试引线和所述2-4电路测试引线连接到所述1-4电路测试引线。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中：
所述第二基底还包括：第三主测试垫，与所述2-3电路测试引线叠置并且连接到所述2-3电路测试引线；以及第四主测试垫，与所述2-4电路测试引线叠置并且连接到所述2-4电路测试引线，并且
所述第三主测试垫和所述第四主测试垫连接到第三测试点。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中：
所述第一基底还包括物理地连接到所述2-1电路测试引线的第一测试引出线、物理地连接到所述1-1电路测试引线的1-1测试引出线和物理地连接到所述1-2电路测试引线的1-2测试引出线；并且
所述1-1测试引出线和所述1-2测试引出线物理地连接到所述第一测试引出线。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述第一基底还包括第二测试引出线，所述第二测试引出线被构造为电连接所述1-3电路测试引线和所述2-2电路测试引线。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中：
所述第一基底还包括：第三测试引出线，连接到所述1-4电路测试引线；3-1测试引出线，连接到所述2-3电路测试引线；以及3-2测试引出线，连接到所述2-4电路测试引线；并且
所述3-1测试引出线和所述3-2测试引出线连接到所述第三测试引出线。
13.根据权利要求9所述的显示装置，其中：
所述第一基底还包括数据驱动集成电路；并且
所述第一面板测试垫、所述第二面板测试垫、所述第三面板测试垫和所述第四面板测试垫、所述1-1电路测试引线、所述1-2电路测试引线、所述1-3电路测试引线、所述1-4电路测试引线、所述2-1电路测试引线、所述2-2电路测试引线、所述2-3电路测试引线和所述2-4电路测试引线以及所述第一主测试垫、所述第二主测试垫、所述第三主测试垫和所述第四主测试垫中的全部与所述数据驱动集成电路绝缘。
14.根据权利要求1所述的显示装置，其中：
所述1-1测试引出线物理地连接到所述1-1电路测试引线；
所述1-2测试引出线物理地连接到所述1-2电路测试引线；
所述第一测试引出线物理地连接到所述2-1电路测试引线；并且所述1-1测试引出线和所述1-2测试引出线物理地连接到所述第一测试引出线。
15.一种显示装置，所述显示装置包括：
显示面板，包括数据驱动集成电路；以及
第一基底，附着到所述显示面板的一侧，
其中，所述显示面板包括第一面板测试垫和第二面板测试垫，
所述第一基底包括：1-1电路测试引线，与所述第一面板测试垫叠置并且连接到所述第一面板测试垫；1-2电路测试引线，与所述第二面板测试垫叠置并且连接到所述第二面板测试垫；以及第一测试点，连接到所述1-1电路测试引线和所述1-2电路测试引线。
16.根据权利要求15所述的显示装置，其中：
所述显示面板还包括第三面板测试垫；并且
所述第一基底还包括：1-3电路测试引线，与所述第三面板测试垫叠置并且连接到所述第三面板测试垫；以及第二测试点，连接到所述1-3电路测试引线。
17.根据权利要求15所述的显示装置，其中：
所述显示面板还包括第四面板测试垫；并且
所述第一基底还包括：1-4电路测试引线，与所述第四面板测试垫叠置并且连接到所述第四面板测试垫；以及第三测试点，连接到所述1-4电路测试引线。
18.根据权利要求17所述的显示装置，其中：
所述第一基底还包括第一测试引出线、1-1测试引出线和1-2测试引出线；
所述第一测试引出线连接到所述第一测试点；
所述1-1测试引出线物理地连接到所述1-1电路测试引线；
所述1-2测试引出线物理地连接到所述1-2电路测试引线；并且
所述1-1测试引出线和所述1-2测试引出线物理地连接到所述第一测试引出线。
19.一种显示装置的检测方法，所述检测方法包括：
提供显示装置，所述显示装置包括：显示面板，包括第一面板测试垫、第二面板测试垫、第三面板测试垫和第四面板测试垫；第一基底，包括1-1电路测试引线、1-2电路测试引线、1-3电路测试引线、1-4电路测试引线、2-1电路测试引线、2-2电路测试引线、2-3电路测试引线和2-4电路测试引线，其中，所述1-1电路测试引线至所述1-4电路测试引线分别连接到所述第一面板测试垫至所述第四面板测试垫；以及第二基底，包括第一主测试垫、第二主测试垫、第三主测试垫和第四主测试垫以及第一测试点、第二测试点和第三测试点，所述第一主测试垫至所述第四主测试垫分别连接到所述2-1电路测试引线至所述2-4电路测试引线，所述第一测试点连接到所述第一主测试垫，所述第二测试点连接到所述第二主测试垫，并且所述第三测试点连接到所述第三主测试垫和所述第四主测试垫，其中，所述1-1电路测试引线和所述1-2电路测试引线并联连接到所述2-1电路测试引线，所述1-3电路测试引线连接到所述2-2电路测试引线，并且所述2-3电路测试引线和所述2-4电路测试引线电连接到所述1-4电路测试引线；
使夹具与所述第一测试点和所述第二测试点接触以获得第一测量值；
使所述夹具与所述第二测试点和所述第三测试点接触以获得第二测量值；
使所述夹具与所述第一测试点和所述第三测试点接触以获得第三测量值；以及
使用所述第一测量值、所述第二测量值和所述第三测量值来确定所述第一面板测试垫与所述1-1电路测试引线之间的接触电阻、所述第二面板测试垫与所述1-2电路测试引线之间的接触电阻、所述第三面板测试垫与所述1-3电路测试引线之间的接触电阻以及所述第四面板测试垫与所述1-4电路测试引线之间的接触电阻。
20.根据权利要求19所述的检测方法，其中：
在获得所述第一测量值时，考虑与所述第一测试点和所述第二测试点接触的所述夹具的电阻；
在获得所述第二测量值时，考虑与所述第二测试点和所述第三测试点接触的所述夹具的电阻；并且
在获得所述第三测量值时，考虑与所述第一测试点和所述第三测试点接触的所述夹具的电阻。
21.根据权利要求19所述的检测方法，其中，从确定所述第一面板测试垫与所述1-1电路测试引线之间的所述接触电阻、所述第二面板测试垫与所述1-2电路测试引线之间的所述接触电阻、所述第三面板测试垫与所述1-3电路测试引线之间的所述接触电阻以及所述第四面板测试垫与所述1-4电路测试引线之间的所述接触电阻的步骤中去除所述显示面板的电阻值。
CN202011305645.8A 2019-11-20 2020-11-20 显示装置和显示装置的检测方法 Pending CN112825231A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190149956A KR20210062146A (ko) 2019-11-20 2019-11-20 표시 장치 및 이의 검사 방법
KR10-2019-0149956 2019-11-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112825231A true CN112825231A (zh) 2021-05-21

Family

ID=73475946

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011305645.8A Pending CN112825231A (zh) 2019-11-20 2020-11-20 显示装置和显示装置的检测方法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US11690168B2 (zh)
EP (1) EP3866148A1 (zh)
KR (1) KR20210062146A (zh)
CN (1) CN112825231A (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112164359B (zh) * 2020-10-26 2024-04-05 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置及其检测方法
CN116609897B (zh) * 2023-07-20 2023-12-19 之江实验室 一种大规模光交换芯片的混合封装结构及验证方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7190069B2 (en) 2001-10-02 2007-03-13 Cardiac Pacemakers, Inc. Method and system of tape automated bonding
US7745942B2 (en) 2006-06-21 2010-06-29 Micron Technology, Inc. Die package and probe card structures and fabrication methods
KR101509111B1 (ko) * 2008-02-20 2015-04-06 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 표시판
KR101307260B1 (ko) 2012-03-29 2013-09-10 엘지디스플레이 주식회사 라인 온 글라스형 액정표시장치 및 그 제조방법
CN105632382B (zh) * 2016-01-04 2018-05-18 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其检测绑定区域绑定情况的方法
US9807872B2 (en) 2016-03-09 2017-10-31 Panasonic Liquid Crystal Display Co., Ltd. Circuit board and display device
KR102426607B1 (ko) 2017-08-28 2022-07-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20190129153A (ko) * 2018-05-09 2019-11-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN109407413A (zh) * 2018-11-12 2019-03-01 惠科股份有限公司 一种显示面板、显示装置及其制作光罩
US20200267837A1 (en) * 2019-02-18 2020-08-20 Samsung Display Co., Ltd. Connection substrate and display device including the same and pad contact resistance measurement method

Also Published As

Publication number Publication date
US20230328876A1 (en) 2023-10-12
US20210153343A1 (en) 2021-05-20
EP3866148A1 (en) 2021-08-18
US11690168B2 (en) 2023-06-27
KR20210062146A (ko) 2021-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7177594B2 (ja) チップオンフィルムパッケージ、表示パネル、及び表示装置
US10321559B2 (en) Display device and method for detecting bonding condition in bonding area of display device
US9013197B2 (en) Chip on glass substrate and method for measuring connection resistance of the same
CN100390548C (zh) 液晶显示面板的接合点的接触阻抗测量方法及液晶显示板
KR101876234B1 (ko) 플라스틱패널 및 이를 이용한 평판표시장치
US20230328876A1 (en) Display device and an inspection method of a display device
KR20190129153A (ko) 표시 장치
KR20170107616A (ko) 표시 장치
KR101871773B1 (ko) 플라스틱패널 및 이를 이용한 평판표시장치
US20120161660A1 (en) Driving Integrated Circuit and Display Apparatus Including the Same
KR102477989B1 (ko) 표시 장치 및 본딩 저항 검사 방법
CN110568683B (zh) 阵列基板、显示装置及其测试方法
US8013334B2 (en) Bonding structure of circuit substrate for instant circuit inspecting
JP2015049435A (ja) ドライバｉｃ、表示装置およびその検査システム
KR20150092433A (ko) 표시장치
KR20150012118A (ko) Cof 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
JP4661300B2 (ja) 液晶モジュール
JP2004184839A (ja) 表示装置
CN113721093A (zh) 显示面板母板、显示面板母板的检测方法及系统
TWM466446U (zh) 電性連接組件
KR20220062156A (ko) 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR20100019273A (ko) 표시패널과 연결기판 간의 접속 상태를 테스트하는 방법 및이를 이용한 표시장치
JP2004259750A (ja) 配線基板、接続配線基板及びその検査方法、電子装置及びその製造方法、電子モジュール並びに電子機器
CN207851696U (zh) 一种便于检测的cog结构
JPH05333360A (ja) フラットディスプレイパネル表示用電極の検査用配線フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination