JP2007273582A - プリント配線板、プリント配線板の製造方法および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一方面部10aに回路部品21を実装したシート状の基材10を中途部で回路部品21の実装面側に折り曲げて重ね、重ね合わせた基材相互の間に接着樹脂30を埋設して重ね合わせた基材相互の間を接着樹脂30で封止したプリント配線板を特徴とする。
【選択図】 図3
Description
Claims (9)
- 一方面部に回路部品を実装したシート状の基材を中途部で前記回路部品の実装面側に折り曲げて重ね、重ね合わせた基材相互の間に接着樹脂を埋設して前記重ね合わせた基材相互の間を前記接着樹脂で封止したことを特徴とするプリント配線板構造。
- 前記基材は両面に導体パターンを形成した屈曲可能な絶縁材料により構成されることを特徴とする請求項1記載のプリント配線板構造。
- 前記基材は前記折り曲げ部分に薄肉部を形成した絶縁材料により構成されることを特徴とする請求項1記載のプリント配線板構造。
- 前記重ね合わせた基材の露出する面部に他の回路部品を実装したことを特徴とする請求項1または2または3記載のプリント配線板構造。
- 前記基材は、その一部を重ね合わせてリジッド・フレキシブル配線板を構成したことを特徴とする請求項1または2または3記載のプリント配線板構造。
- 前記重ね合わせた外層側若しくは内層側の導体パターン相互の間をスルーホールで回路接続したことを特徴とする請求項1または2または3または4記載のプリント配線板構造。
- プリント配線板の製造方法であって、
シート状基材の一方面部に回路部品を実装し、
前記基材を中途部で前記回路部品の実装面側に折り曲げて重ね、
重ね合わせた内側の内層部分に接着樹脂を充填して前記重ね合わせた基材相互の間を前記接着樹脂で封止する
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - プリント配線板の製造方法であって、
シート状の基材の一方面部に前記回路部品を実装するとともに、接着樹脂を塗布し、
前記基材を中途部で前記回路部品の実装面側に折り曲げて重ね、
重ね合わせた基材相互の間を前記接着樹脂で封止する
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 電子機器本体と、この電子機器本体に設けられた回路基板とを備え、
前記回路基板は、一方面部に回路部品を実装したシート状の基材を中途部で前記回路部品の実装面側に折り曲げて重ね、重ね合わせた基材相互の間に接着樹脂を埋設して前記重ね合わせた基材相互の間を前記接着樹脂で封止したプリント配線板により構成したことを特徴とする電子機器。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111787848A (zh) * | 2018-02-27 | 2020-10-16 | 皇家飞利浦有限公司 | 用于安装在导丝或导管上的传感器装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005094143A1 (en) * | 2004-02-27 | 2005-10-06 | Motorola, Inc. | Flexible circuit board assembly |
JP2006040995A (ja) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Hitachi Cable Ltd | 配線板及び半導体装置 |
JP2006073683A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Sony Corp | 回路デバイス及び回路デバイスの製造方法 |
-
2006
- 2006-03-30 JP JP2006095177A patent/JP2007273582A/ja active Pending
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