JP7324031B2 - 表示装置及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は表示装置に係り、より詳細には液晶表示装置及びその製造方法に関する。

最近、情報化時代に足並みを揃えてディスプレイ（ｄｉｓｐｌａｙ）分野も急速に発展してきており、これに応じて、薄型化、軽量化、低消費電力化のメリットを有する平板表示装置として、液晶表示装置（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ ｄｅｖｉｃｅ；ＬＣＤ）、プラズマ表示装置（ｐｌａｓｍａ ｄｉｓｐｌａｙ ｐａｎｅｌ ｄｅｖｉｃｅ；ＰＤＰ）、電気発光表示装置（ｅｌｅｃｔｒｏ－ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ ｄｉｓｐｌａｙ ｄｅｖｉｃｅ；ＥＬＤ）、電界放出表示装置（ｆｉｅｌｄ ｅｍｉｓｓｉｏｎ ｄｉｓｐｌａｙ ｄｅｖｉｃｅ；ＦＥＤ）などが開発されている。

液晶表示装置は、低費用で動画像表示に優れ、且つコントラスト比（ｃｏｎｔｒａｓｔ ｒａｔｉｏ）が高いので、ノート型パソコン、モニター、ＴＶ、大型ディスプレイなどの分野で最も活発に用いられている。

一方、屋外ディスプレイ、電光掲示板などには、複数の表示パネルが連結されて１つの映像が表示される。このとき、表示パネルのベゼルにより表示パネル間の連結部が視認され、映像没入感が低下する恐れがある。このため、表示パネルのベゼルを最小化するための研究が行われている。また、屋外ディスプレイ、電光掲示板などの超高解像度の映像表示を実現するための研究も行われている。

韓国特許出願公開第２０１５－００２８２３４号明細書 韓国特許出願公開第２０１５－００００３８３号明細書 韓国特許出願登録第１０－１３００６４４号明細書 韓国特許出願公開第１９９９－００８６０９４号明細書

本発明の一目的は、表示パネルの側面に超精密微細導電パターンを形成する表示装置の製造方法を提供することである。
本発明の他の目的は、表示パネルと偏光層の間の段差が除去された側面を含み、超精密微細導電パターンが形成された側面を備えた表示パネルを含む表示装置を提供することである。

但し、本発明の目的は、上述した目的に限定されるものではなく、本発明の思想及び領域から外れない範囲内で多様に拡張され得る。

本発明の一目的を達成すべく、本発明の実施例による表示装置の製造方法は、薄膜トランジスタ及び画素電極が形成された表示パネルの一面に偏光層を配置する段階と、上記偏光層の側面と上記表示パネルの側面が一致するようにカッティング（ｃｕｔｔｉｎｇ）レーザビームを利用して上記偏光層を切断する段階と、上記表示パネルの上記側面に導電性ペースト（ｐａｓｔｅ）を塗布する段階と、パターニングレーザビームを利用して上記導電性ペーストをパターニングする段階と、を含む。

また、上記偏光層を切断する段階は、上記カッティングレーザビームを利用して上記偏光層を切断するとともに、上記表示パネルの上記側面を研磨してもよい。

また、上記偏光層の上記側面と上記表示パネルの上記側面の間の段差は１００μｍ以下であってもよい。

また、上記導電性ペーストを塗布する段階は、プリント技法を利用して上記表示パネルの上記側面の既設定された塗布領域に上記導電性ペーストを一体に形成してもよい。

また、上記表示パネルは、上記画素電極上に配置される共通電極と、上記共通電極上に配置されるカラーフィルタと、をさらに含んでもよい。

また、上記導電性ペーストをパターニングする段階は、上記薄膜トランジスタ、上記画素電極、上記共通電極、及び上記カラーフィルタのうち少なくとも１つに各々電気的に連結される複数の側面導電パターンを形成してもよい。

また、上記側面導電パターン間の間隔は３０μｍ以下であってもよい。

また、上記表示装置の製造方法は、上記側面導電パターンに異方性導電フィルム（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ；ＡＣＦ）を付着して駆動回路及び印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）を上記側面導電パターンに電気的に連結する段階をさらに含んでもよい。

また、上記偏光層を切断する段階は、上記偏光層を切断しながら上記切断によって生成される不純物を吸引する段階と、上記表示パネルの上記側面を常圧（ａｔｍｏｓｐｈｅｒｉｃ ｐｒｅｓｓｕｒｅ）プラズマ洗浄する段階と、を含んでもよい。

また、上記導電性ペーストを塗布する段階は、上記導電性ペーストを塗布した後、上記導電性ペーストに熱風を供給して上記導電性ペーストを事前硬化（ｐｒｅ－ｈａｒｄｅｎｉｎｇ）する段階と、上記事前硬化した導電性ペーストに硬化用レーザビームを照射して上記事前硬化した導電性ペーストを硬化する段階と、を含んでもよい。

また、上記導電性ペーストをパターニングする段階は、上記パターニングする前に、上記導電性ペーストに熱風を供給して上記導電性ペーストを事前硬化する段階と、上記パターニングした後、上記事前硬化した導電性ペーストに硬化用レーザビームを照射して上記事前硬化した導電性ペーストを硬化する段階と、をさらに含んでもよい。

また、上記導電性ペーストは、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）から選ばれた少なくとも１つを含んでもよい。

また、上記表示パネルは、既設定された搬送ラインに沿って上記表示パネルの上記一面に平行な方向に搬送されてもよい。上記表示パネルの搬送により、上記偏光層を付着する段階、上記偏光層を切断する段階、上記導電性ペーストを塗布する段階、及び上記導電性ペーストをパターニングする段階が順に行われてもよい。

本発明の一目的を達成すべく、本発明の実施例による表示装置の製造方法は、薄膜トランジスタ及び画素電極が提供される表示パネルの少なくとも一側面に導電性ペーストを塗布する段階と、硬化用レーザビームを利用して上記導電性ペーストを硬化する段階と、パターニングレーザビームを利用して上記硬化した上記導電性ペーストをパターニングして複数の側面導電パターンを形成する段階と、を含む。

また、上記導電性ペーストを硬化する段階は、上記導電性ペーストに熱風を供給して上記導電性ペーストを事前硬化する段階と、上記事前硬化した導電性ペーストに硬化用レーザビームを照射して上記事前硬化した導電性ペーストを硬化する段階と、を含んでもよい。

また、上記導電性ペーストを塗布する段階は、上記表示パネルの上面及び下面に偏光層を付着する段階と、上記偏光層の側面と上記表示パネルの側面が一致するようにカッティングレーザビームを利用して上記偏光層を切断する段階と、上記表示パネルの上記側面を常圧プラズマ洗浄する段階と、洗浄した上記表示パネルの上記側面の既設定された塗布領域に上記導電性ペーストを一体に形成する段階と、を含んでもよい。

また、上記表示装置の製造方法は、上記側面導電パターンが形成された上記表示パネルの上面及び下面に偏光層を付着する段階をさらに含んでもよい。

本発明の一目的を達成すべく、本発明の実施例による表示装置は、ゲートライン及びデータラインによって各々定義される複数の画素を含む表示パネルと、上記表示パネル上に配置される偏光層と、上記表示パネルに電気的に連結される駆動回路と、を含み、上記表示パネルは、上記表示パネルの少なくとも一側面に対応するボンディング（ｂｏｎｄｉｎｇ）側面には、上記画素と上記駆動回路を電気的に連結する複数の側面導電パターンが形成され、上記表示パネルの上記ボンディング側面において、上記側面導電パターンが位置しない部分と上記ボンディング側面に対応する上記偏光層の側面との段差が１００μｍ以下である。

また、上記側面導電パターン間の間隔は３０μｍ以下であってもよい。

また、上記表示装置は、上記側面導電パターンに付着される異方性導電フィルムをさらに含んでもよい。上記異方性導電フィルムの第１部分は上記側面導電パターンに付着され、上記駆動回路は上記異方性導電フィルムの第２部分に連結されてもよい。

また、上記側面導電パターンは、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）から選ばれた少なくとも１つを含んでもよい。

本発明の実施例による表示装置及びその製造方法により、レーザ切断及び研磨を通じて表示パネルと偏光層の間の段差が除去されて、ＯＬＢ工程のためのベゼルの幅が大きく低減される。

また、超微細レーザパターニングによって側面導電パターンが精密に形成されることにより、ＵＨＤ解像度以上の超高解像度の大型ディスプレイが実現されることができる。

但し、本発明の効果は、上述した効果に限定されるものではなく、本発明の思想及び領域から外れない範囲内で多様に拡張されてもよい。

本発明の実施例による表示装置の製造方法の概略を示すフローチャートである。 本発明の実施例による表示装置の一例を示すブロック図である。 本発明の実施例による表示装置の一例を概略的に示す断面図である。 図１の表示装置の製造方法の一例を説明するための断面図である。 図１の表示装置の製造方法の一例を説明するための断面図である。 図１の表示装置の製造方法の一例を説明するための斜視図である。 図１の表示装置の製造方法の一例を説明するための斜視図である。 図１の表示装置の製造方法の一例を説明するための斜視図である。 図８の部分拡大斜視図である。 図１の表示装置の製造方法の一例を説明するための斜視図である。 図１の表示装置の製造方法の一例の部分の詳細を示すフローチャートである。 図１の表示装置の製造方法の他の一例の部分の詳細を示すフローチャートである。 図１の表示装置の製造方法を遂行する設備を簡単に示す図である。 （ａ）（ｂ）（ｃ）は各々、本発明の実施例による表示装置の一例を示す図である。 本発明の実施例による表示装置の製造方法の概略の他の一例を示すフローチャートである。

以下、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施例をより詳細に説明する。図面上における同じ構成要素に対しては同じ参照符号を使用し、同じ構成要素に対する重複説明は省略する。

図１は、本発明の実施例による表示装置の製造方法の概略を示すフローチャートである。

図１を参照すると、表示装置の製造方法は、表示パネルの上面に偏光層を配置（Ｓ１００）し、カッティングレーザビームを利用して偏光層を切断（Ｓ２００）し、表示パネルの側面に導電性ペーストを塗布（Ｓ３００）し、パターニングレーザビームを利用して導電性ペーストをパターニング（Ｓ４００）し、側面導電パターンに駆動回路を電気的に連結（Ｓ５００）することを含み得る。

一実施例において、表示装置は液晶表示装置であり得る。以下では、表示装置を液晶表示装置で説明する。但し、これは例示に過ぎず、表示装置はこれに限定されない。例えば、表示装置は、プラズマ表示装置、有機発光表示装置（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ ｄｅｖｉｃｅ：ＯＬＥＤ ｄｅｖｉｃｅ）、電界効果表示装置（ｆｉｅｌｄ ｅｆｆｅｃｔ ｄｉｓｐｌａｙ：ＦＥＤ）、電気泳動表示装置（ｅｌｅｃｔｒｏｐｈｏｒｅｔｉｃ ｄｉｓｐｌａｙ ｄｅｖｉｃｅ）等であり得る。

このように製造された表示装置は、偏光層と表示パネルの間の段差が除去された側面を有し得る。また、段差が除去された側面に超精密レーザ工法により表示パネルの内部回路と連結される側面導電パターンが形成され得る。これにより、表示パネルの側面ボンディングを通じて表示装置を駆動するための駆動回路が表示パネルに電気的に連結され得る。

従来の表示装置は、薄膜トランジスタが形成された基板の上面に電極が延長され、上記電極上に異方性導電フィルムなどが付着され、異方性導電フィルムにＣＯＦ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｆｉｌｍ）方式で駆動チップ、印刷回路基板などが付着される。これにより、偏光層と表示パネル（薄膜トランジスタなどを含む基板）の間に側面段差が発生し、ベゼルが形成される。また、表示パネルと偏光層の間の段差によって光漏れ現象が視認されることがある。光漏れの視認を防止するために表示パネルの外郭部にシャーシ（ｃｈａｓｓｉｓ）、フレーム、ブラックマトリクスなどが形成されるので、表示装置の外郭のベゼルの幅を減らすには限界がある。

本発明の実施例による表示装置及びその製造方法においては、表示パネルと偏光層の間の段差を除去し、表示パネルと駆動回路を側面ボンディングで連結することにより、ゼロベゼル（ｚｅｒｏ－ｂｅｚｅｌ）を実現するので、超微細レーザパターニングによりＵＨＤ（ｕｌｔｒａ－ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ）以上の超高解像度の大型ディスプレイを実現できる。

図２は、本発明の実施例による表示装置の一例を示すブロック図である。

図２を参照すると、表示装置１０００は、表示パネル１００及び駆動回路２００を含み得る。一実施例において、表示パネル１００は液晶パネルであり、表示装置１０００はバックライト１５０をさらに含み得る。

表示パネル１００には、第１方向、例えば、水平方向（行方向）に延長された複数のゲートラインＧＬ１～ＧＬｎが含まれ得る。第１方向と交差する第２方向、例えば、垂直方向（列方向）に延長される複数のデータラインＤＬ１～ＤＬｍが表示パネル１００に配置され得る。

このように、互いに交差するゲートラインＧＬ１～ＧＬｎとデータラインＤＬ１～ＤＬｍは、各々画素ＰＸを定義できる。表示パネル１００の各画素ＰＸは、薄膜トランジスタ、液晶キャパシタ、及びストレージキャパシタを含み得る。

一実施例において、各画素ＰＸは赤色、緑色、青色の何れか１つの色光を表示できる。

バックライト１５０は、光を表示パネル１００に供給する役割をする。バックライト１５０の光源としては、冷陰極蛍光ランプ（Ｃｏｌｄ Ｃａｔｈｏｄｅ Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ Ｌａｍｐ；ＣＣＦＬ）、外部電極蛍光ランプ（Ｅｘｔｅｒｎａｌ Ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ Ｌａｍｐ；ＥＥＦＬ）、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ；ＬＥＤ）などを用い得る。

駆動回路２００は、タイミング制御部２２０、ゲート駆動部２４０、及びデータ駆動部２６０を含み得る。

タイミング制御部２２０は、ＴＶシステムやビデオカードなどの外部グラフィックソースから映像データを受信し、垂直同期信号、水平同期信号、メインクロック信号、データイネーブル信号等の制御信号を受信できる。タイミング制御部２２０は、入力された制御信号に基づいて、データ駆動部２６０を制御するためのデータ制御信号ＤＣＳを生成できる。データ制御信号ＤＣＳは、ソーススタートパルス（Ｓｏｕｒｃｅ Ｓｔａｒｔ Ｐｕｌｓｅ；ＳＳＰ）、ソースサンプリングクロック（Ｓｏｕｒｃｅ Ｓａｍｐｌｉｎｇ Ｃｌｏｃｋ；ＳＳＣ）、ソース出力イネーブル信号（Ｓｏｕｒｃｅ Ｏｕｔｐｕｔ Ｅｎａｂｌｅ；ＳＯＥ）、極性信号（Ｐｏｌａｒｉｔｙ；ＰＯＬ）などを含み得る。また、タイミング制御部２２０は映像データＲＧＢの伝達を受け、これを整列してデータ駆動部２６０に伝達できる。

タイミング制御部２２０は、制御信号に応答して、ゲート駆動部２４０を制御するためのゲート制御信号ＧＣＳを生成できる。

データ駆動部２６０は、データ制御信号ＤＣＳと映像データＲＧＢに応答して、データ電圧をデータラインＤＬ１～ＤＬｍに供給することができる。

ゲート駆動部２４０は、タイミング制御部２２０から供給されるゲート制御信号ＧＣＳに応答してゲートラインＧＬ１～ＧＬｎを順に選択し、選択されたゲートラインにターンオン（ｔｕｒｎ－ｏｎ）電圧を出力できる。

ターンオン電圧により該当ゲートラインに連結された薄膜トランジスタはターンオンされ得る。

図３は、本発明の実施例による表示装置の一例を概略的に示す断面図である。

図３を参照すると、表示装置１０００は、表示パネル１００及び偏光層８０、９０を含み得る。図３には、表示装置１０００の断面の一部を示した。

表示パネル１００は、第１基板１０、第２基板７０、及び第１基板１０と第２基板７０との間の液晶層４４を含み得る。

一実施例において、表示パネル１００は、薄膜トランジスタＴＲと画素電極４２を提供する第１基板１０と、共通電極４６とカラーフィルタ６０を提供する第２基板７０と、第１基板１０と第２基板７０との間に配置される液晶層４４と、を含み得る。

具体的には、第１基板１０上にゲート電極２２が形成され、ゲート電極２２の上部にはゲート絶縁層２４が形成されてもよい。ゲート電極２２に対応するゲート絶縁層２４の上部には半導体層２６が形成され、半導体層２６の上部には互いに離隔するソース電極２８Ａ及びドレイン電極２８Ｂが形成されてもよい。

ゲート電極２２、半導体層２６、ソース電極２８Ａ及びドレイン電極２８Ｂは、薄膜トランジスタ（ｔｈｉｎ ｆｉｌｍ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：ＴＦＴ）ＴＲを構成することができる。図３には、ボトムゲート構造の薄膜トランジスタＴＲが示されているが、これに限定されない。例えば、薄膜トランジスタＴＲはトップゲート構造でも形成され得る。

薄膜トランジスタＴＲの上部には保護層３０が形成され、保護層３０の上部にはドレイン電極２８Ｂに連結される画素電極４２が形成され得る。

画素電極４２上には共通電極４６が形成され得る。一実施例において、画素電極４２と共通電極４６との間には、液晶分子４５を含む液晶層４４が提供され得る。

共通電極４６上にはカラーフィルタ６０が形成され得る。一実施例において、カラーフィルタ６０の凹部には、ブラックマトリクス６２が提供され得る。一実施例において、共通電極４６とカラーフィルタ６０との間には、保護層（オーバコート層）がさらに配置され得る。

ゲート電極２２に印加されるゲート信号に応じて薄膜トランジスタＴＲがターンオンされると、データ信号が薄膜トランジスタＴＲを介して画素電極４２に印加されて、画素電極４２と共通電極４６との間に電界（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｆｉｅｌｄ）が生成される。そして、液晶層４４の複数の液晶分子４５が電場に応じて再配置され、該当画素ＰＸはデータ信号に対応する階調を表示できる。

一実施例において、薄膜トランジスタＴＲ、画素電極４２、及び共通電極４６は、導電ラインを介して各々延長され、表示パネル１００の側面に形成される側面導電パターンに各々電気的に連結され得る。

一実施例において、第１基板１０に薄膜トランジスタＴＲ、画素電極４２、及び共通電極４６が提供され、第２基板７０にカラーフィルタ６０が提供されてもよい。液晶層４４は、第１基板１０と第２基板７０との間に配置されてもよい。この場合、液晶分子４５は画素電極４２と共通電極４６による電場によって水平方向に配列（例えば、ＩＰＳ（Ｉｎ－ｐｌａｎｅ ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モード、ＰＬＳ（Ｐｌａｎｅ ｔｏ ｌｉｎｅ ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モード、ＦＳＳ（Ｆｒｉｎｇｅ ｆｉｅｌｄ ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モードなど）され得る。

一実施例において、第１基板１０に薄膜トランジスタＴＲ、画素電極４２、共通電極４６、及びカラーフィルタ６０が提供され得る（例えば、ＣＯＡ（ｃｏｌｏｒ ｆｉｌｔｅｒ ｏｎ ａｒｒａｙ）構造）。カラーフィルタ６０上に液晶層４４及び第２基板７０が順に配置され得る。

一実施例において、表示パネル１００の上下面に各々偏光層８０、９０が配置され得る。例えば、カラーフィルタ６０の上面に第１偏光層８０が配置され、第１基板１０の下面に第２偏光層９０が配置され得る。一実施例において、第１及び第２偏光層８０、９０は偏光フィルムの形態で提供され得る。

但し、これは例示的なものであり、表示装置１０００は第１及び第２偏光層８０、９０の何れか１つのみを有し得る。

一実施例において、第１及び第２偏光層８０、９０の偏光軸は互いに直交し得る。

図４～図５は、図１の表示装置の製造方法の一例を説明するための断面図であり、図６～図１０は図１の表示装置の製造方法の一例を説明するための斜視図であり、図１１は図１の表示装置の製造方法の一例の部分の詳細を示すフローチャートである。

始めに図１及び図１１を参照すると、表示装置１０００の製造方法は、表示パネル１００の上面に整列切断前の偏光層８０Ａを配置（Ｓ１００）し、整列切断前の偏光層８０Ａを切断（Ｓ２２０）し、常圧プラズマを利用して表示パネル１００の側面を洗浄（Ｓ２４０）し、表示パネル１００の側面に導電性ペーストＣＰＡを塗布（Ｓ３００）し、導電性ペーストＣＰＡを硬化（Ｓ４２０、Ｓ４４０）し、パターニングレーザビームを利用して導電性ペーストＣＰＡをパターニング（Ｓ４６０）し、側面導電パターンＣＰに駆動回路２００を電気的に連結（Ｓ５００）する段階を含み得る。

次に再度図３及び図４を参照すると、薄膜トランジスタＴＲ、画素電極４２、共通電極４６、液晶層４４、及びカラーフィルタ６０が形成された表示パネル１００の上面に整列切断前の偏光層８０Ａが配置（Ｓ１００）され得る。表示パネル１００は、第１基板１０、第２基板７０、及び第１基板１０と第２基板７０との間の液晶層４４を含み得る。

一実施例において、第１基板１０に薄膜トランジスタＴＲ及び画素電極４２が提供され、第２基板７０に共通電極４６とカラーフィルタ６０が提供され得る。

一実施例において、第１基板１０に薄膜トランジスタＴＲ、画素電極４２、及び共通電極４６が提供され、第２基板７０にカラーフィルタ６０が提供され得る。

一実施例において、第１基板１０に薄膜トランジスタＴＲ、画素電極４２、共通電極４６、及びカラーフィルタ６０が提供され得る。

以下、図４～図１０では、説明の便宜のために表示パネル１００に含まれる構成を液晶パネル５０とカラーフィルタ６０に２分して説明する。例えば、液晶パネル５０は、第１基板１０、薄膜トランジスタＴＲ、画素電極４２、共通電極４６、及び液晶層４４を含み得る。また、カラーフィルタ６０は、カラーフィルタ６０上に提供される第２基板７０の構成をさらに含み得る。

再度図４を参照すると、表示パネル１００は、マザー基板をダイヤモンドカッター又はレーザカッターなどを用いてスクライビング（ｓｃｒｉｂｉｎｇ）して切断された状態であり得る。従って、表示パネル１００の側面の平坦度が低く、不純物が存在し得る。

整列切断前の偏光層８０Ａはカラーフィルタ６０上に付着され得る。図４には、整列切断前の偏光層８０Ａがカラーフィルタ６０上に配置される場合が示されているが、これに限定されない。例えば、整列切断前の偏光層８０Ａは、偏光軸が互いに９０°で垂直になるように表示パネル１００の上下側に配置され得る。

再度図１を参照すると、一実施例において、整列切断前の偏光層８０Ａの配置工程（Ｓ１００）は、表示パネル１００の異物を除去する洗浄工程と、表示パネル１００と整列切断前の偏光層８０Ａを整列してから保護フィルムを剥離しながら整列切断前の偏光層８０Ａを付着する付着工程と、整列切断前の偏光層８０Ａと表示パネル１００の間の気泡除去と接着力向上のためのオートクレーブ（ａｕｔｏｃｌａｖｅ、加圧装置内封入）工程と、を含み得る。

整列切断前の偏光層８０Ａと表示パネル１００との間の接着力向上のために、整列切断前の偏光層８０Ａの断面積が表示パネル１００より大きくなし得る。

その後、図１及び図５を参照すると、整列切断前の偏光層８０Ａの側面と表示パネル１００の側面が一致するように整列切断前の偏光層８０Ａが切断（Ｓ２００）され得る。

一実施例において、図５に示したように、カッティングレーザビームによって整列切断前の偏光層８０Ａが切断（Ｓ２００）されて偏光層８０が形成されるが、その際、表示パネル１００の側面が該カッティングレーザビームによって研磨され得る。以下、この工程を簡略に「切断及び研磨」という。更にこれと同時に、図１１に示すように、上記切断及び研磨によって生成される残留物及び不純物が吸引（Ｓ２２０）され得る。

カッティングレーザビームは、所定のレーザカット装置３００から出力され得る。例えば、カッティングレーザビームは、フェムト秒（ｆｅｍｔｏ－ｓｅｃｏｎｄ）レーザビームであり、赤外線波長帯のヘリウムネオン（Ｈｅ－Ｎｅ）レーザ、二酸化炭素（ＣＯ_２）レーザなどの気体レーザで実現され得る。

カッティングレーザビームは、偏光層８０Ａとこれに対応する表示パネル１００の側面に精密に照射され得る。カッティングレーザビームによって切断されて形成された偏光層８０の側面と表示パネル１００の側面が平坦化され得る。即ち、偏光層８０Ａの側面と表示パネル１００の側面との段差が除去され得る。例えば、偏光層８０の側面と表示パネル１００の側面との段差は１００μｍ以下になし得る。理想的には偏光層８０の側面と表示パネル１００の側面との段差は０である。

従来の基板カッティング方式では、エッジグラインディング（ｅｄｇｅ ｇｒｉｎｄｉｎｇ）方式で側面の平坦化を行う。しかし、このようなエッジグラインディング方式は、設備費用が高く、２００μｍ以内の段差形成が難しく、物理的な衝撃によるパネルの損傷率が比較的に高い。しかし、本発明の実施例によるカッティングレーザを利用した「切断及び研磨」工程（Ｓ２２０）は、低費用で、偏光層８０Ａの側面と表示パネル１００の側面との段差は１００μｍ以下に減らし、エッジ部分の強度を向上できる。例えば、偏光層８０Ａの側面と表示パネル１００の側面との段差が５０μｍ以下になし得る。

一方、偏光層８０Ａの切断及び表示パネル１００の研磨によって残留物、ヒューム（ｆｕｍｅ、煙霧）などの異物が発生し、表示パネル１００の側面が汚染される場合がある。このため、吸引装置４００が備えられ、切断・研磨工程（Ｓ２００）において同時にヒュームなどの異物を吸引（Ｓ２２０）して汚染を防止できる。

図４には、表示パネル１００の一側面のみにレーザカット工程が行われる場合が示されているが、これに限定されず、他の側面にもレーザカット及び研磨工程が行われ得る。

以下、図１１を参照すると、まず、図６に示したように、表示パネル１００の側面は、プラズマ洗浄装置５００を利用した常圧プラズマによって洗浄（Ｓ２４０）され得る。プラズマ洗浄により側面に残存する有機物などの汚染物質がさらに除去され得る。また、表示パネル１００の表面に親水性機能を付与することにより、表面接触角（ｃｏｎｔａｃｔ ａｎｇｌｅ）を低下できる。これにより、導電性ペーストと表示パネル１００の側面との接着力を向上できる。

次に、図７に示したように、プラズマ洗浄が行われた表示パネル１００の側面に導電性ペーストＣＰＡが塗布（Ｓ３００）され得る。一実施例において、導電性ペーストＣＰＡは、プリント技法によって表示パネル１００の側面の既設定された塗布領域に一体に形成され得る。また、導電性ペーストＣＰＡはスプレーイング（ｓｐｒａｙｉｎｇ、噴霧）技法によって塗布領域に一体に形成され得る。

上記塗布領域は、表示パネル１００の一側面の一部を含み得る。

例えば、表示パネル１００の一側面の塗布領域は液晶パネル５０の一部及びカラーフィルタ６０の一部を含む領域であり得る。また、表示パネル１００の一側面の塗布領域は液晶パネル５０の一部のみを含み得る。

また、図７に示したように、塗布領域は、表示パネル１００の複数の側面に形成され得る。

塗布領域は、液晶パネル５０に形成された複数の連結ラインＣＬに接触するように形成され得る。連結ラインＣＬは各々、薄膜トランジスタＴＲ、画素電極４２、共通電極４６、及びカラーフィルタ６０のうち少なくとも１つに連結され得る。

導電性ペーストＣＰＡは、高い電気伝導度を有する金属物質を含み得る。一実施例において、導電性ペーストＣＰＡは、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）から選ばれた少なくとも１つを含み得る。

次に、一実施例において、導電性ペーストＣＰＡは熱風により事前硬化（Ｓ４２０）され得る。例えば、エアヒータ装置７００（後述）が約９０℃の熱風を導電性ペーストＣＰＡに供給して導電性ペーストＣＰＡの形態を保持できる。即ち、表示パネル１００の側面に形成された導電性ペーストＣＰＡが重力によって流れ落ち、形状が変化することを防止できる。

但し、これは例示的なものであり、工程時間を短縮するために、事前硬化工程は省略され得る。

次に、この後、事前硬化した導電性ペーストＣＰＡに硬化用レーザビームが照射されることにより、事前硬化した導電性ペーストＣＰＡが硬化（Ｓ４４０）され得る。一実施例において、硬化用レーザビームは、２００℃以上の高温を形成する赤外線波長の矩形波レーザビームであり得る。硬化用レーザビームは局部に高温の熱を供給することにより、塗布領域以外の部分の加熱を防止できる。従って、液晶などを含む表示パネル１００の他の部分の損傷を防止できる。

これにより、導電性ペーストＣＰＡの内部の揮発性物質が気化し、純粋な導電物質（例えば、銀（Ａｇ））だけを残し得る。また、上記硬化工程によって導電物質が表示パネル１００の側面に強固に付着し、導電物質の表面硬度を強化できる。

但し、これは例示的なものであり、導電性ペーストＣＰＡの硬化工程は、工程時間を短縮するために、パターニング工程の後に行われ得る。

最後に、図８及び、図８の‘Ａ’部分の拡大図である図９に示したように、パターニングレーザビームによって導電性ペーストＣＰＡがパターニング（Ｓ４６０）され得る。一実施例において、パターニングレーザビームは赤外線領域の波長を有し、硬化した導電性ペーストＣＰＡをエッチングできる。パターニングレーザビームによれば、側面導電パターンＣＰの間隔Ｄ１の最小値が約２０μｍまでパターニングができる。

レーザパターニングにより複数の側面導電パターンＣＰが形成され得る。側面導電パターンＣＰの各々は、連結ラインＣＬの各々に電気的に連結され得る。図９に示したように、連結ラインＣＬの一側部が側面導電パターンＣＰに連結されることによって連結ラインＣＬと側面導電パターンＣＰが電気的に連結され得る。

一実施例において、側面導電パターンＣＰ間の間隔Ｄ１は、その最小値が約３０μｍに設定され得る。例えば、レーザパターニング工程は、ｆｕｌｌ＿ＨＤ解像度に対応して側面導電パターンＣＰ間の間隔Ｄ１を約１５０μｍにパターニングでき、ＵＨＤ、４ｋ＿ＵＨＤ解像度に対応して側面導電パターンＣＰ間の間隔Ｄ１を約５０μｍにパターニングできる。また、レーザパターニング工程は、８ｋ＿ＵＨＤ以上の解像度に対応して側面導電パターンＣＰ間の間隔Ｄ１を約２５μｍにパターニングできる。即ち、表示パネル１００に形成された画素（又は連結ラインＣＬ）間の間隔、個数などに応じて側面導電パターンＣＰ間の間隔を比較的容易に制御できる。

一実施例において、側面導電パターンＣＰの各々の横幅Ｄ２は、約２μｍ～４μｍの範囲内であり得る。

レーザパターニングによって側面導電パターンＣＰ以外の塗布領域では導電性ペーストを除去できる。また、レーザパターニングによって極めて稠密な間隔を有する側面導電パターンＣＰの境界を明確に区分できる。このような側面導電パターンＣＰを形成するためのレーザパターニングは、別途のジグ（ｊｉｇ、冶具）費用が発生せず、導電パターンの精密加工が可能で、生産費用を大幅に低減できる。また、ＦＨＤ、ＵＨＤ、４ｋ＿ＵＨＤ、８ｋ＿ＵＨＤなどの様々な高解像度表示装置の製造に効果的に利用できる。

一方、レーザパターニングによって導電性ペーストＣＰＡが除去された部分と導電性ペーストが付着されていない部分の間には、色差が存在する場合がある。また、導電性ペーストＣＰＡが除去された部分は導通されない。

ここで、図１に戻って参照すると、図１０に示したように、側面導電パターンＣＰに異方性導電フィルムＡＣＦが付着され、駆動回路ＤＣ（２００）及び印刷回路基板が側面導電パターンＣＰに電気的に連結（Ｓ５００）され得る（例えば、ＯＬＢ（ｏｕｔｅｒ ｌｅａｄ ｂｏｎｄｉｎｇ）工程）。

一実施例において、所定の間隔ごとに複数の異方性導電フィルムＡＣＦが表示パネル１００の一側に付着され得る。このように、表示パネル１００は側面ボンディングを通じて駆動回路２００と電気的に連結され得る。

各々の異方性導電フィルムＡＣＦの第１部分には、側面導電パターンＣＰが付着され得る。各々の異方性導電フィルムＡＣＦの第２部分には、導電ラインを含む導電フィルムＣＦ及び駆動回路２００が付着され得る。駆動回路ＤＣ（２００）は、タイミング制御部２２０、ゲート駆動部２４０、及びデータ駆動部２６０のうち少なくとも１つを含み得る。タイミング制御部２２０、ゲート駆動部２４０、及びデータ駆動部２６０は、駆動ＩＣ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ、集積回路）チップとして具現され得る。

但し、これは例示的なものであり、駆動回路２００の形態及び構成はこれに限定されない。例えば、タイミング制御部２２０、ゲート駆動部２４０、及びデータ駆動部２６０のうち少なくとも１つは、表示パネル１００内に集積され得る。

駆動回路２００は、ＰＣＢなどを介して外部の制御装置、プロセッサーなどと電気的に連結され得る。

上述したように、本発明の実施例による表示装置１０００及びその製造方法は、レーザ切断・研磨によって表示パネル１００と偏光層８０の間の段差が除去されることにより、ＯＬＢ工程のためのベゼルの幅を大幅に低減できる。また、超微細レーザパターニングによって側面導電パターンＣＰが精密に形成されることにより、ＵＨＤ以上の超高解像度の大型ディスプレイを実現できる。

図１２は、図１の表示装置の製造方法の他の一例の部分の詳細を示すフローチャートである。

図１２の表示装置の製造方法は、導電性ペーストの硬化工程の順序を除き、図１１による表示装置の製造方法と同一であるので、同一又は対応する構成要素及び工程については、同じ参照番号を使用し、重複する説明は省略する。

図１及び図１２を参照すると、表示装置１０００の製造方法は、表示パネル１００の上面に偏光層８０を配置（Ｓ１００）し、偏光層８０を切断（Ｓ２２０）し、常圧プラズマを利用して表示パネル１００の側面を洗浄（Ｓ２４０）し、表示パネル１００の側面に導電性ペーストＣＰＡを塗布（Ｓ３００）し、導電性ペーストＣＰＡを事前硬化（Ｓ４２０）し、パターニングレーザビームを利用して導電性ペーストＣＰＡをパターニング（Ｓ４５０）し、硬化用レーザビームによりパターニングされた導電性ペーストＣＰＡを硬化（Ｓ４７０）する段階を含み得る。

Ｓ１００、Ｓ２２０、Ｓ２４０、Ｓ３００、及びＳ４２０の段階は、図３～図７を参照して上述したので、それに対する重複説明は省略する。

本製造方法によれば、事前硬化されていない導電性ペーストＣＰＡがパターニングレーザビームによって側面導電パターンＣＰにパターニング（Ｓ４５０）され得る。事前硬化されていない導電性ペーストＣＰＡは、硬度が弱い状態であるので、パターニングレーザ加工の回数を削減できる。例えば、完全に硬化した導電性ペーストＣＰＡをパターニングするためには、レーザパターニングを８回以上行うが、事前硬化されていない導電性ペーストＣＰＡは２～３回程度のレーザパターニングだけでも側面導電パターンＣＰを形成できる。

このため、レーザパターニングの回数が減少し、製造時間及び製造費用を低減できる。

その後、側面導電パターンＣＰを硬化用レーザビームによって硬化Ｓ４７０し得る。

図１３は、図１の表示装置の製造方法を行う装置を簡単に示す図である。

図１～図１１及び図１３を参照すると、表示装置の製造方法は、インライン（Ｉｎ－ｌｉｎｅ）工程で具現され得る。即ち、表示パネル１００をロード（ｌｏａｄｉｎｇ）する工程から側面導電パターンＣＰのパターニング、ＯＬＢ工程、及びアンロード（ｕｎｌｏａｄｉｎｇ）工程まで一括して自動的に実行できる。

一実施例において、本発明の表示装置１０００を製造する製造設備は、レーザカット装置３００、プラズマ洗浄装置５００、導電性ペーストプリント装置６００、エアヒータ７００、レーザ硬化装置８００、及びレーザパターニング装置９００を含み得る。また、製造設備は、偏光層８０と表示パネル１００を合着する加圧装置（ａｕｔｏｃｌａｖｅ）をさらに含み得る。

表示パネル１００は、搬送ラインに沿って表示パネル１００の上面に平行な方向にコンベア上を搬送され得る。再び図１も参照すると、表示パネル１００の搬送に伴ない、偏光層８０Ａの付着（Ｓ１００）、偏光層８０Ａの切断（Ｓ２２０）、表示パネル１００の側面洗浄（Ｓ２４０）、導電性ペーストＣＰＡの塗布（Ｓ３００）、導電性ペーストＣＰＡの事前硬化（Ｓ４２０）、導電性ペーストＣＰＡの本硬化（Ｓ４４０）、及び導電性ペーストＣＰＡを側面導電パターンＣＰにパターニング（Ｓ４６０）する段階が順に実行され得る。

図１４（ａ）～図１４（ｃ）は、本発明の実施例による表示装置の一例を示す図である。

図１４（ａ）～図１４（ｃ）を参照すると、複数の表示装置１００１～１００４が結合されて映像を表示できる。

例えば、表示装置１００１～１００４が連結されると、屋外ディスプレイ構造などのＰＩＤ（Ｐｕｂｌｉｃ ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ ｄｉｓｐｌａｙ）などを実現できる。この場合、隣接する表示装置１００１～１００４の間に位置するベゼルによって映像品質が低下する場合がある。例えば、ベゼルが認知されて映像没入感が低下する恐れがある。

但し、本発明の実施例による表示装置１００１～１００４は、駆動ＩＣなどを含む導電フィルムＣＦが側面導電パターンにボンディングされることにより、ベゼル幅を著しく減少できる。従って、表示装置１００１～１００４をカバーし、光漏れを防止するためのシャーシＣＨ１、ＣＨ２の幅が減少することができる。

例えば、隣接する２つの表示装置１００１～１００４を連結するための連結部の間の幅が約１ｍｍ未満に減少し、実際に隣接する２つの表示装置間の画素領域の間の最短距離が約１．５ｍｍ未満に減少し得る。

従って、複数の表示装置１００１～１００４が連結されて１つの映像を表示するディスプレイ構造においては、表示装置１００１～１００４の間のベゼルが視認されない。

また、超微細側面導電パターンによってＰＩＤがＵＨＤ以上の超高解像度の映像を表示できる。

一実施例において、図１４（ｂ）に示したように、シャーシＣＨ１、ＣＨ２が表示装置１００１～１００４の各々の上面の一部（ベゼル）をカバーできる。例えば、シャーシＣＨ１、ＣＨ２の一部が表示装置１００１～１００４の各々のシーリング部（ＳＥＡＬ）と重畳され得る。

一実施例において、図１４（ｃ）に示したように、シャーシＣＨ１、ＣＨ２が表示装置１００１～１００４のベゼルをカバーせず、レジンＲＥＳなどの素材が表示装置１００１～１００４のベゼルをカバーし得る。即ち、偏光層の側面と表示パネルの側面の間の段差が１００μｍ以下に減少するので、シャーシ、フレームなどの幅を減少できる。レジンＲＥＳは、ベゼルをカバーするとともに、シャーシＣＨ１、ＣＨ２と表示装置１００１～１００４とを連結でき、更に表示装置１００１～１００４を各々連結できる。これにより、表示装置１００１～１００４のベゼルの幅が減少し、ユーザーに表示装置１００１～１００４間の連結部分及びベゼルなどが認知されないようにできる。

図１５は、本発明の実施例による表示装置の製造方法の概略の他の一例を示すフローチャートである。

図１５の表示装置の製造方法は、図１１による表示装置の製造方法の一部工程を省略又は一部工程の順序を変更したものであるため、同一又は対応する構成要素及び工程に対しては、同じ参照番号を使用し、重複する説明は省略する。

図１５を参照すると、表示装置の製造方法は、常圧プラズマを利用して表示パネルの側面を洗浄（Ｓ１１０）し、表示パネルの側面に導電性ペーストを塗布（Ｓ２１０）し、レーザビームを利用して塗布したペーストを硬化（Ｓ３１０）し、硬化した導電性ペーストをパターニングレーザビームを利用してパターニング（Ｓ４１０）した後、表示パネル上に偏光層を配置（Ｓ５１０）する段階を含み得る。

本実施例による表示装置の製造方法は、側面導電パターンを形成した後に、偏光層を配置できる。従って、偏光層の切断工程が省略され得る。また、事前硬化工程が省略される。これにより、製造時間及び製造費用を大幅に低減できる。

本発明は、表示装置の製造方法、表示装置、及びこれを含む全ての電子機器に適用され得る。例えば、本発明は、テレビ、コンピューターのモニター、ノート型パソコン、デジタルカメラ、携帯電話、スマートフォン、スマートパッド、ＰＤＡ、ＰＭＰ、ＭＰ３プレーヤー、ナビゲーションシステム、ビデオカメラ、携帯用ゲーム機などに適用され得る。また、本発明は、屋外広告板、大型ディスプレイ、電光掲示板、ＰＩＤなどに適用され得る。

以上では、本発明の実施例を参照して説明したが、当該技術分野の熟練の当業者は、添付の特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から外れない範囲内で、本発明を多様に修正及び変更できることが理解できるであろう。

１０ 第１基板
２２ ゲート電極
２４ ゲート絶縁層
２６ 半導体層
２８Ａ ソース電極
２８Ｂ ドレイン電極
３０ 保護層
４２ 画素電極
４４ 液晶層
４５ 液晶分子
４６ 共通電極
５０ 液晶パネル
６０ カラーフィルタ
６２ ブラックマトリクス
７０ 第２基板
８０、９０ 偏光層
８０Ａ 整列切断前の偏光層
１００ 表示パネル
１５０ バックライト
２００ 駆動回路（ＤＣ）
２２０ タイミング制御部
２４０ ゲート駆動部
２６０ データ駆動部
４００ 吸引装置
５００ プラズマ洗浄装置
６００ 導電性ペーストプリント装置
７００ エアヒータ
８００ レーザ硬化装置
９００ レーザパターニング装置
１０００、１００１、１００２、１００３、１００４ 表示装置
ＡＣＦ 異方性導電フィルム
ＣＦ 導電フィルム
ＣＨ１、ＣＨ２ シャーシ
ＣＬ 連結ライン
ＣＰＡ 導電性ペースト
ＣＰ 側面導電パターン
ＤＣ 駆動回路
ＤＣＳ データ制御信号
ＤＬ１～ＤＬｍ データライン
ＧＬ１～ＤＬｎ ゲートライン
ＰＸ 画素
ＲＥＳ レジン
ＲＧＢ 映像データ
ＳＯＥ ソース出力イネーブル信号
ＳＳＣ ソースサンプリングクロック
ＳＳＰ ソーススタートパルス
ＴＲ 薄膜トランジスタ

Claims (15)

1. 薄膜トランジスタ及び画素電極が形成された表示パネルの一面に偏光層を配置する段階と、
   前記偏光層の側面と前記表示パネルの側面が一致するようにカッティング（ｃｕｔｔｉｎｇ）レーザビームを利用して前記偏光層を切断する段階と、
   前記表示パネルの前記側面に導電性ペースト（ｐａｓｔｅ）を塗布する段階と、
   パターニングレーザビームを利用して前記導電性ペーストをパターニングする段階と、を有し、
   前記導電性ペーストを塗布する段階は、
   前記導電性ペーストを塗布した後、前記導電性ペーストに熱風を供給して前記導電性ペーストを事前硬化（ｐｒｅ－ｈａｒｄｅｎｉｎｇ）する段階と、
   前記事前硬化した導電性ペーストに硬化用レーザビームを照射して前記事前硬化した導電性ペーストを硬化する段階と、を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
2. 前記偏光層を切断する段階は、前記カッティングレーザビームを利用して前記偏光層を切断するとともに、前記表示パネルの前記側面を研磨することを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
3. 前記偏光層の前記側面と前記表示パネルの前記側面の間の段差が１００μｍ以下であることを特徴とする請求項２に記載の表示装置の製造方法。
4. 前記導電性ペーストを塗布する段階は、プリント技法を利用して前記表示パネルの前記側面の既設定された塗布領域に前記導電性ペーストを一体に形成することを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
5. 前記表示パネルは、
   前記画素電極上に配置される共通電極と、
   前記共通電極上に配置されるカラーフィルタと、を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
6. 前記導電性ペーストをパターニングする段階は、前記薄膜トランジスタ、前記画素電極、前記共通電極、及び前記カラーフィルタのうちの少なくとも１つに各々電気的に連結される複数の側面導電パターンを形成することを特徴とする請求項５に記載の表示装置の製造方法。
7. 前記側面導電パターン間の間隔は３０μｍ以下であることを特徴とする請求項６に記載の表示装置の製造方法。
8. 前記側面導電パターンに異方性導電フィルム（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ；ＡＣＦ）を付着して駆動回路及び印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）を前記側面導電パターンに電気的に連結する段階を更に含むことを特徴とする請求項６に記載の表示装置の製造方法。
9. 前記偏光層を切断する段階は、
   前記偏光層を切断しながら前記切断によって生成される不純物を吸引する段階と、
   前記表示パネルの前記側面を常圧（ａｔｍｏｓｐｈｅｒｉｃ ｐｒｅｓｓｕｒｅ）プラズマ洗浄する段階と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
10. 前記導電性ペーストをパターニングする段階は、
    前記パターニングする前に、前記導電性ペーストに熱風を供給して前記導電性ペーストを事前硬化する段階と、
    前記パターニングした後、前記事前硬化した導電性ペーストに硬化用レーザビームを照射して前記事前硬化した導電性ペーストを硬化する段階と、を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
11. 前記導電性ペーストは、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）から選ばれた少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
12. 前記表示パネルは、既設定された搬送ラインに沿って前記表示パネルの前記一面に平行な方向に搬送され、
    前記表示パネルの搬送により、前記偏光層を付着する段階、前記偏光層を切断する段階、前記導電性ペーストを塗布する段階、及び前記導電性ペーストをパターニングする段階が順に行われることを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
13. 薄膜トランジスタ及び画素電極が提供される表示パネルの少なくとも一側面に導電性ペーストを塗布する段階と、
    硬化用レーザビームを利用して前記導電性ペーストを硬化する段階と、
    パターニングレーザビームを利用して前記硬化した前記導電性ペーストをパターニングして複数の側面導電パターンを形成する段階と、を有し、
    前記導電性ペーストを硬化する段階は、
    前記導電性ペーストに熱風を供給して前記導電性ペーストを事前硬化する段階と、
    前記事前硬化した導電性ペーストに硬化用レーザビームを照射して前記事前硬化した導電性ペーストを硬化する段階と、を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
14. 前記導電性ペーストを塗布する段階は、
    前記表示パネルの上面及び下面に偏光層を付着する段階と、
    前記偏光層の側面と前記表示パネルの側面が一致するようにカッティングレーザビームを利用して前記偏光層を切断する段階と、
    前記表示パネルの前記側面を常圧プラズマ洗浄する段階と、
    洗浄した前記表示パネルの前記側面の既設定された塗布領域に前記導電性ペーストを一体に形成する段階と、を含むことを特徴とする請求項１３に記載の表示装置の製造方法。
15. 前記側面導電パターンが形成された前記表示パネルの上面及び下面に偏光層を付着する段階を更に含むことを特徴とする請求項１３に記載の表示装置の製造方法。
    

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