JP5821155B2 - 光学表示デバイスの生産方法及び光学表示デバイスの生産システム - Google Patents

光学表示デバイスの生産方法及び光学表示デバイスの生産システム Download PDF

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Description

本発明は、光学表示パネルに光学フィルムが貼合された光学表示デバイスの生産方法及び光学表示デバイスの生産システムに関する。
本願は、２０１２年１２月１８日に出願された特願２０１２−２７６１７１号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
例えば、液晶パネルや有機ＥＬパネルなどの光学表示パネルには、偏光フィルム（偏光板）や位相差フィルム（位相差板）などの光学フィルムが貼り付けられている。一般に、これらの光学フィルムには、原反ロールから長尺のフィルムを巻き出し、この巻き出したフィルムを光学表示パネルに対応する幅や長さにカットしたものが用いられている。
光学フィルムの切断加工には、従来より刃物が用いられている。しかしながら、刃物による切断加工の場合、切断時にフィルム屑等の異物が生じ易い。そして、このような異物が付着した光学フィルムは、光学表示パネルに貼り付けられた際に、光学表示パネルに表示欠陥等を発生させることがある。
そこで、近年では、レーザー光を用いて光学フィルムをカット（切断加工）することが行われている（例えば、特許文献１，２を参照。）。このレーザー光を用いた切断加工では、従来の刃物を用いてカットする場合に比べて、フィルム屑等の異物の発生が少ないために、製品歩留まりの向上を図ることが可能である。
日本国特開２００９−２２９７８号公報 日本国特開２００８−３０２３７６号公報
ところで、光学表示パネルに光学フィルムが貼合された光学表示デバイスの製造では、光学表示パネルよりも大きい光学フィルムを光学表示パネルに貼合した後に、上述したレーザー光を用いて、光学表示パネルに貼合された光学フィルムの貼合部分と、この貼合部分から外側にはみ出した光学フィルムの余剰部分との間の切断ラインに沿って光学フィルムを切断することが行われている。
ここで、光学表示デバイスの性能を確保するためには、光学表示パネルに貼合された光学フィルムを切断ラインに沿って精度良く切断する必要がある。特に、近年では光学表示デバイスにおける表示領域の狭額縁化によって、光学表示デバイスの端縁部において光学フィルムを精度良く切断することが求められている。
しかしながら、このような光学表示デバイスにおいて、上述したレーザー光を用いて光学フィルムを切断すると、この光学フィルムの切断された端部付近（切断面）に歪みが生じることがあった。
例えば、偏光フィルムは、上側の保護層となるトリアセチルセルロース（ＴＡＣ：TriAcetyl Cellulose）と、下側の保護層となるシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ：CycloOlefin Polymer）との間に、偏光子層となるポリビニルアルコール（ＰＶＡ：Poly Vinyl Alcohol）が挟み込まれた積層構造を有している。このような偏光フィルムをレーザー光を用いて切断すると、ＣＯＰが比較的切断しにくい層（レーザー光の平均吸収率が低い層）であり、且つ、その上に設けられたＰＶＡが比較的切断しやすい層（レーザー光の平均吸収率が高い層）であるため、このＰＶＡの切断された端部付近（切断面）に歪みが生じやすい。
また、レーザー光の１回の走査で光学フィルムを切断しようとした場合、光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量を高めるため、レーザー光の出力を上げたり、レーザー光の走査速度を遅くしたりする必要がある。しかしながら、光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量が高くなり過ぎると、光学フィルムの切断面に欠陥等が生じ易くなる。一方、光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量が低くなり過ぎると、光学フィルムに未切断部分が生じ易くなる。
さらに、光学表示パネルにレーザー光が近づき過ぎたり、接触したりすると、このレーザー光に起因した割れや欠けなどのダメージを光学表示パネルに与える可能性がある。
本発明の態様は、このような従来の事情に鑑みて提案されたものであり、光学表示パネルに貼合された光学フィルムを切断ラインに沿って精度良く切断することを可能とした光学表示デバイスの生産方法及び光学表示デバイスの生産システムを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の一態様は、光学表示パネルに光学フィルムが貼合された光学表示デバイスの生産方法であって、前記光学表示パネルよりも大きい光学フィルムを前記光学表示パネルに貼合する貼合工程と、前記光学表示パネルに貼合された前記光学フィルムの貼合部分と、前記貼合部分から外側にはみ出した前記光学フィルムの余剰部分との間の切断ラインに沿って前記光学フィルムを切断する切断工程とを含み、前記切断工程において、前記光学フィルムを切断する際にレーザー光を用い、前記光学フィルムの切断ラインを複数回に亘ってレーザー光で走査することによって、前記光学フィルムを切断すると共に、少なくとも前記切断ラインに対する１回目のレーザー光の走査において、前記光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量を前記光学フィルムが未切断となる第１エネルギー量に設定し、前記切断ラインに対する２回目以降のレーザー光の走査において、少なくとも前記光学フィルムが切断される際に前記光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量を前記第１エネルギー量よりも小さい第２エネルギー量に設定することを特徴とする。
上記の態様では、前記切断工程において、前記レーザー光の出力を可変に調整することによって、前記光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量を走査回毎に設定してもよい。
上記の態様では、前記切断工程において、前記レーザー光の走査速度を可変に調整することによって、前記光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量を走査回毎に設定してもよい。
上記の態様では、前記切断ラインに対する１回目のレーザー光の走査において、前記レーザー光の焦点位置を前記光学フィルムの厚み方向の中途部に位置させることによって、前記光学フィルムに前記切断ラインに沿った切断溝を形成し、前記切断ラインに対する２回目以降のレーザー光の走査において、前記レーザー光の焦点位置を走査回毎に前記切断溝の深さ方向にずらしていってもよい。
上記の態様では、前記光学フィルムが、少なくも厚み方向の中途部に偏光子層を含む積層構造を有する場合は、前記切断ラインに対する１回目のレーザー光の走査において、前記レーザー光の焦点位置を前記偏光子層よりも深い位置に設定することによって、少なくとも前記偏光子層を分断する切断溝を形成してもよい。
上記の態様では、前記切断ラインに対する２回目以降のレーザー光の走査において、前記レーザー光を前記切断溝の内側に位置させた状態のまま、走査回毎に前記レーザー光の焦点位置を前記切断溝の最深部よりも外側にずらしていってもよい。
上記の態様では、前記切断工程の後に、前記光学フィルムの切断面に対してレーザー光を照射することによって、前記切断面の形状を整える整形工程を含んでもよい。
本発明の他の態様は、光学表示パネルに光学フィルムが貼合された光学表示デバイスの生産システムであって、前記光学表示パネルよりも大きい光学フィルムを前記光学表示パネルに貼合する貼合装置と、前記光学表示パネルに貼合された前記光学フィルムの貼合部分と、前記貼合部分から外側にはみ出した前記光学フィルムの余剰部分との間の切断ラインに沿って前記光学フィルムを切断する切断装置とを備え、前記切断装置は、前記光学フィルムにレーザー光を照射する照射部と、前記光学フィルムの切断ラインに沿って前記レーザー光を走査する走査部とを有し、前記走査部が、前記光学フィルムの切断ラインを複数回に亘ってレーザー光で走査することによって、前記光学フィルムが切断されると共に、前記照射部が、少なくとも前記切断ラインに対する１回目のレーザー光の走査において、前記光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量を前記光学フィルムが未切断となる第１エネルギー量に設定し、前記切断ラインに対する２回目以降のレーザー光の走査において、少なくとも前記光学フィルムが切断される際に前記光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量を前記第１エネルギー量よりも小さい第２エネルギー量に設定することを特徴とする。
上記の態様では、前記照射部が、前記レーザー光の出力を可変に調整することによって、前記光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量が走査回毎に設定されてもよい。
上記の態様では、前記走査部が、前記レーザー光の走査速度を可変に調整することによって、前記光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量が走査回毎に設定されてもよい。
上記の態様では、前記照射部が、前記切断ラインに対する１回目のレーザー光の走査において、前記レーザー光の焦点位置を前記光学フィルムの厚み方向の中途部に位置させることによって、前記光学フィルムに前記切断ラインに沿った切断溝が形成され、前記照射部が、前記切断ラインに対する２回目以降のレーザー光の走査において、前記レーザー光の焦点位置を走査回毎に前記切断溝の深さ方向にずらしていってもよい。
上記の態様では、前記光学フィルムが、少なくも厚み方向の中途部に偏光子層を含む積層構造を有する場合は、前記照射部が、前記切断ラインに対する１回目のレーザー光の走査において、前記レーザー光の焦点位置を前記偏光子層よりも深い位置に設定することによって、少なくとも前記偏光子層を分断する切断溝が形成されてもよい。
上記の態様では、前記走査部が、前記切断ラインに対する２回目以降のレーザー光の走査において、前記レーザー光を前記切断溝の内側に位置させた状態のまま、走査回毎に前記レーザー光の焦点位置を前記切断溝の最深部よりも外側にずらしていってもよい。
上記の態様では、前記照射部が、前記光学フィルムの切断面に対してレーザー光を照射することによって、前記切断面の形状が整えられてもよい。
以上のように、本発明の態様によれば、光学表示パネルに貼合された光学フィルムを切断ラインに沿って精度良く切断することを可能とした光学表示デバイスの生産方法及び光学表示デバイスの生産システムを提供することができる。
フィルム貼合システムの概略構成を示す模式図である。 光学表示デバイスの断面構造を示す模式図である。 第２の切断装置が液晶パネルの一面に貼合された第１及び第２の光学フィルムを切断する状態を示す模式図である。 第３の切断装置が液晶パネルの他面に貼合された第３の光学フィルムを切断する状態を示す模式図である。 液晶パネルの一面に貼合された偏光フィルムの積層構造を示す模式図である。 レーザー加工装置の一例を示す斜視図である。 レーザー照射装置の具体的な構成を示す斜視図である。 切断工程を順に示す模式図である。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
なお、以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。また、以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに必ずしも限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。
本実施形態では、光学表示デバイスの生産システムとして、その一部を構成するフィルム貼合システムについて説明する。なお、以下に示す図面では、ＸＹＺ直交座標系を設定し、Ｘ軸方向を光学表示パネル（液晶パネル）の幅方向、Ｙ軸方向を光学表示パネルの搬送方向、Ｚ軸方向をＸ方向及びＹ方向と直交する方向として、それぞれ示す。
図１は、本実施形態のフィルム貼合システム１の概略構成を示す模式図である。
図１に示すフィルム貼合システム１は、例えば、液晶パネルや有機ＥＬパネルといった光学表示パネルに、偏光フィルムや位相差フィルム、輝度上昇フィルムといった光学フィルムを貼合する。このようなフィルム貼合システム１を用いて、光学表示パネルに光学フィルムが貼合された光学表示デバイスを製造する。
具体的に、フィルム貼合システム１は、例えばローラコンベヤ（搬送手段、搬送部）１０を用いて、液晶パネル（光学表示パネル）Ｐを貼合工程の始発位置から終着位置まで搬送する間に、液晶パネルＰの両面に対して、長尺帯状の第１の光学シートＦ１、第２の光学シートＦ２、及び第３の光学シートＦ３（図１において図示せず。）から切り出された第１の光学フィルムＦ１１、第２の光学フィルムＦ１２、及び第３の光学フィルムＦ１３を貼合する。
図１の左側は、液晶パネルＰの搬送方向における上流側（以下、パネル搬送上流側という。）を示す。図１の右側は、液晶パネルＰの搬送方向における下流側（以下、パネル搬送下流側という）を示す。
光学表示デバイスの断面構造を図２に示す。
光学表示デバイスは、図２に示すように、ＴＦＴ基板からなる第１の基板Ｐ１と、第１の基板Ｐ１に対向して配置された対向基板からなる第２の基板Ｐ２と、第１の基板Ｐ１と第２の基板Ｐ２との間に封入される液晶層Ｐ３とを有する液晶パネルＰを備えている。
液晶パネルＰは、平面視で長方形状を有する。液晶パネルＰの外周縁には額縁部が設けられる。液晶パネルＰは、額縁部よりも所定幅だけ内側に、表示領域Ｐ４を有している。表示領域Ｐ４は、平面視で長方形状を有する。第１の基板Ｐ１は、第２の基板Ｐ２の１辺よりも外側に張り出した部品取付部Ｐ５を有している。換言すれば、第１の基板Ｐ１の外周縁の１辺は、第２の基板Ｐ２の外周縁の１辺より外方に配置される。部品取付部Ｐ５は、電子部品等が取り付けられる領域である。
液晶パネルＰの両面に、偏光フィルムがそれぞれ貼合される。液晶パネルＰのバックライト側の面には、偏光フィルムとして第１の光学フィルムＦ１１が貼合される。液晶パネルＰの表示面側の面には、偏光フィルムとして第３の光学フィルムＦ１３が貼合される。液晶パネルＰのバックライト側の面には、第１の光学フィルムＦ１１に重ねて輝度向上フィルムとしての第２の光学フィルムＦ１２が貼合されることによって、図２に示す光学表示デバイスが構成される。
フィルム貼合システム１は、図１に示すように、ローラコンベヤ１０上で液晶パネルＰが搬送される搬送路中に、その搬送方向に向かって、第１のアライメント装置１１と、第１の貼合装置１２と、第１の切断装置１３と、第２のアライメント装置１４と、第２の貼合装置１５と、第２の切断装置１６と、第３のアライメント装置１７と、第３の貼合装置１８と、第３の切断装置１９とを順に備えている。また、フィルム貼合システム１は、各部の装置を統括制御する制御装置（制御手段、制御部）２０を備えている。
液晶パネルＰは、その表裏面を水平にした状態でローラコンベヤ１０上で搬送される。
また、液晶パネルＰは、第２のアライメント装置１４よりもパネル搬送上流側では、表示領域Ｐ４の短辺を実質的に搬送方向に沿わせた向きで搬送される。液晶パネルＰは、第２のアライメント装置１４よりもパネル搬送下流側では、表示領域Ｐ４の長辺を実質的に搬送方向に沿わせた向きで搬送される。
第１のアライメント装置１１は、液晶パネルＰを保持して垂直方向及び水平方向で自在に搬送する間に、例えばカメラ（図示せず。）を用いて液晶パネルＰのパネル搬送上流側の端部及び液晶パネルＰのパネル搬送下流側の端部を撮像する。
そして、カメラの撮像データは制御装置２０に送られる。制御装置２０は、この撮像データと予め記憶した光学軸方向の検査データとに基づき、第１のアライメント装置１１を作動させる。なお、後述する第２のアライメント装置１４及び第３のアライメント装置１７も同様にカメラを有している。第２のアライメント装置１４及び第３のアライメント装置１７は、カメラの撮像データを制御装置２０に送ることで、液晶パネルＰのアライメントを行う。
第１のアライメント装置１１は、制御装置２０からの制御信号に基づいて、第１の貼合装置１２に対する液晶パネルＰのアライメントを行う。このとき、液晶パネルＰに対して、搬送方向と直交する水平方向（以下、パネル幅方向という。）での位置決めと、垂直軸回りの回転方向での位置決めとが行われる。そして、このアライメントが行われた液晶パネルＰは、第１の貼合装置１２の貼合位置に導入される。
第１の貼合装置１２は、第１の光学シートＦ１を巻回した第１の原反ロールＲ１から第１の光学シートＦ１を巻き出しつつ、第１の光学シートＦ１の長手方向に沿って第１の光学シートＦ１を送給する第１の送給装置１２ａと、第１の送給装置１２ａが送給する第１の光学シートＦ１の下面に、ローラコンベヤ１０が搬送する液晶パネルＰの上面を貼合する第１の貼合ロール１２ｂとを備えている。
第１の送給装置１２ａは、第１の原反ロールＲ１を保持する第１のロール保持部１２ｃと、第１の原反ロールＲ１から第１の光学シートＦ１の上面に重なった状態で、この第１の光学シートＦ１と共に繰り出されたプロテクションフィルムｐｆを第１の貼合装置１２のパネル搬送下流側で回収する第１の回収部１２ｄとを有している。
第１の貼合ロール１２ｂは、互いに軸方向を平行にして配置された一対のローラからなる。その一対のローラの間には、所定の間隙が形成されており、この間隙が第１の貼合装置１２の貼合位置となっている。すなわち、この間隙に液晶パネルＰ及び第１の光学シートＦ１が重なり合った状態で導入されることによって、液晶パネルＰ及び第１の光学シートＦ１が、一対のローラ間で圧着されながら、パネル搬送下流側へと送り出される。
このとき、貼合位置に導入された長尺の第１の光学シートＦ１の下面に対して、その下方で搬送される液晶パネルＰの上面（バックライト側）が貼合される。これにより、複数の液晶パネルＰが所定の間隔を空けつつ、長尺の第１の光学シートＦ１の下面に連続的に貼合された第１の貼合体Ｆ２１が形成される。
第１の切断装置１３は、図１に示すように、第１の回収部１２ｄよりもパネル搬送下流側に位置し、第１の貼合体Ｆ２１の第１の光学シートＦ１を所定箇所（搬送方向で並ぶ液晶パネルＰの間）でパネル幅方向の全幅に亘って切断する。なお、第１の光学シートＦ１を切断する際は、切断刃を用いたり、レーザーカッターを用いたりすることが可能である。これにより、液晶パネルＰのバックライト側の面に、液晶パネルＰよりも大きい第１の光学フィルムＦ１Ｓ（偏光フィルム）が貼合された第１の貼合パネルＰ１１が形成される。
第２のアライメント装置１４は、表示領域Ｐ４の短辺と実質的に平行に搬送されていた第１の貼合パネルＰ１１を、表示領域Ｐ４の長辺と実質的に平行に搬送されるように方向転換する。なお、この方向転換は、第１の光学シートＦ１の光軸方向に対して、液晶パネルＰに貼合する他の光学シートの光学軸方向が直角に配置される場合に行われる。
また、第２のアライメント装置１４は、上記第１のアライメント装置１１と同様のアライメントを行う。すなわち、第２のアライメント装置１４は、上記制御装置２０に記憶された光学軸方向の検査データ及びカメラの撮像データに基づき、第２の貼合装置１５に対する第１の貼合パネルＰ１１のパネル幅方向での位置決め及び回転方向での位置決めを行う。そして、このアライメントが行われた第１の貼合パネルＰ１１は、第２の貼合装置１５の貼合位置に導入される。
第２の貼合装置１５は、第２の光学シートＦ２を巻回した第２の原反ロールＲ２から第２の光学シートＦ２を巻き出しつつ、第２の光学シートＦ２をその長手方向に沿って送給する第２の送給装置１５ａと、第２の送給装置１５ａが送給する第２の光学シートＦ２の下面に、ローラコンベヤ１０が搬送する第１の貼合パネルＰ１１の上面を貼合する第２の貼合ロール１５ｂとを備えている。
第２の送給装置１５ａは、第２の原反ロールＲ２を保持する第２のロール保持部１５ｃと、第２の貼合ロール１５ｂよりもパネル搬送下流側に位置し、後述する第２の切断装置１６で切り離された第２の光学シートＦ２及び第１の光学フィルムＦ１Ｓの余剰部分Ｙ，Ｙ’を回収する第２の回収部１５ｄとを有している。
第２の貼合ロール１５ｂは、互いに軸方向を平行にして配置された一対のローラからなる。その一対のローラの間には、所定の間隙が形成されており、この間隙が第２の貼合装置１５の貼合位置となっている。すなわち、この間隙に第１の貼合パネルＰ１１及び第２の光学シートＦ２が重なり合った状態で導入されることによって、第１の貼合パネルＰ１１及び第２の光学シートＦ２が、一対のローラ間で圧着されながら、パネル搬送下流側に送り出される。
このとき、貼合位置に導入された長尺の第２の光学シートＦ２の下面に対して、その下方で搬送される第１の貼合パネルＰ１１の上面（液晶パネルＰのバックライト側）が貼合される。これにより、複数の第１の貼合パネルＰ１１が所定の間隔を空けつつ、長尺の第２の光学シートＦ２の下面に連続的に貼合された第２の貼合体Ｆ２２が形成される。
第２の切断装置１６は、例えば、レーザー加工装置である。第２の切断装置１６は、図３に示すように、液晶パネルＰの外周縁をカメラ１６ａ等の検出手段（検出部）で検出しつつ、第２の光学シートＦ２及び第１の光学フィルムＦ１Ｓにレーザー光Ｌを照射することによって、第２の光学シートＦ２及び第１の光学フィルムＦ１Ｓを液晶パネルＰの外周縁に沿って無端状に切断する。換言すれば、第２の切断装置１６は、第２の光学シートＦ２の外周縁及び第１の光学フィルムＦ１Ｓの外周縁が液晶パネルＰの外周縁に実質的に一致するように、第２の光学シートＦ２及び第１の光学フィルムＦ１Ｓを切断する。これにより、図１に示すように、液晶パネルＰの上面に第１の光学フィルムＦ１１及び第２の光学フィルムＦ１２が重ねて貼合された第２の貼合パネルＰ１２が形成される。
一方、第２の回収部１５ｄでは、第２の光学シートＦ２から第２の貼合パネルＰ１２が切り離されることによって、第２の光学シートＦ２の余剰部分Ｙ’が第１の光学フィルムＦ１Ｓの余剰部分Ｙと共に巻き取られて回収される。
第３のアライメント装置１７は、液晶パネルＰのバックライト側を上面にした第２の貼合パネルＰ１２を表裏反転させて液晶パネルＰの表示面側を上面にすると共に、上記第１のアライメント装置１１及び第２のアライメント装置１４と同様のアライメントを行う。すなわち、第３のアライメント装置１７は、制御装置２０に記憶された光学軸方向の検査データ及びカメラの撮像データに基づき、第３の貼合装置１８に対する第２の貼合パネルＰ１２のパネル幅方向での位置決め及び回転方向での位置決めを行う。そして、このアライメントが行われた第２の貼合パネルＰ１２は、第３の貼合装置１８の貼合位置に導入される。
第３の貼合装置１８は、第３の光学シートＦ３を巻回した第３の原反ロールＲ３から第３の光学シートＦ３を巻き出しつつ、第３の光学シートＦ３の長手方向に沿って第３の光学シートＦ３を搬送する第３の搬送装置１８ａと、第３の搬送装置１８ａが搬送する第３の光学シートＦ３の下面に、ローラコンベヤ１０が搬送する第２の貼合パネルＰ１２の上面を貼合する第２の貼合ロール１８ｂとを備える。
第３の搬送装置１８ａは、第３の原反ロールＲ３を保持する第３のロール保持部１８ｃと、第３の貼合ロール１８ｂよりもパネル搬送下流側に位置し、後述する第３の切断装置１９で切り離された第３の光学シートＦ３の余剰部分Ｙ''を回収する第３の回収部１８ｄとを有する。
第３の貼合ロール１８ｂは、互いに軸方向を平行にして配置された一対のローラからなる。その一対のローラの間には、所定の間隙が形成されており、この間隙が第３の貼合装置１８の貼合位置となっている。すなわち、この間隙に第２の貼合パネルＰ１２及び第３の光学シートＦ３が重なり合った状態で導入されることによって、第２の貼合パネルＰ１２及び第３の光学シートＦ３が、一対のローラ間で圧着されながら、パネル搬送下流側に送り出される。
このとき、貼合位置に導入された長尺の第３の光学シートＦ３の下面に対して、その下方で搬送される第２の貼合パネルＰ１２の上面（液晶パネルＰの表示面側）が貼合される。
これにより、複数の第２の貼合パネルＰ１２が所定の間隔を空けつつ長尺の第３の光学シートＦ３の下面に連続的に貼合された第３の貼合体Ｆ２３が形成される。
本実施形態では、第３の切断装置１９は、上記第２の切断装置１６と同様のレーザー加工装置である。第３の切断装置１９は、図４に示すように、液晶パネルＰの外周縁をカメラ１９ａ等の検出手段で検出しつつ、第３の光学シートＦ３にレーザー光Ｌを照射することによって、この第３の光学シートＦ３を液晶パネルＰの外周縁に沿って無端状に切断する。換言すれば、第３の切断装置１９は、第３の光学シートＦ３の外周縁が液晶パネルＰの外周縁に実質的に一致するように、第３の光学シートＦ３を切断する。これにより、図１に示すように、第２の貼合パネルＰ１２の上面に第３の光学フィルムＦ１３が貼合された両面貼合パネルＰ１３が形成される。
一方、第３の回収部１８ｄでは、第３の光学シートＦ３から両面貼合パネルＰ１３が切り離されることによって、この第３の光学シートＦ３の余剰部分Ｙ''が巻き取られて回収される。
その後、両面貼合パネルＰ１３は、図示を省略する欠陥検査装置を経て欠陥（貼合不良等）の有無が検査された後、下流工程に搬送されて他の処理が施されて、最終的に図２に示す光学表示デバイスが製造される。
ところで、本発明を適用した光学表示デバイスの生産方法は、光学フィルムを切断する際にレーザー光を用い、光学フィルムの切断ラインを複数回に亘ってレーザー光で走査することによって、光学フィルムを切断すると共に、少なくとも切断ラインに対する１回目のレーザー光の走査において、光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量を光学フィルムが未切断となる第１エネルギー量に設定し、切断ラインに対する２回目以降のレーザー光の走査において、少なくとも光学フィルムが切断される際に光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量を第１エネルギー量よりも小さい第２エネルギー量に設定することを特徴とする。
具体的に、上記図１に示すフィルム貼合システム１では、上記第２の切断装置１６を用いて、液晶パネルＰのバックライト側の面に貼合された第１の光学フィルムＦ１１及び第２の光学フィルムＦ１２を切断する切断工程と、上記第３の切断装置１９を用いて、液晶パネルＰの表示面側の面に貼合された第３の光学フィルムＦ１３を切断する切断工程とにおいて、本発明を適用することが可能である。
そこで、本実施形態では、本発明を適用した光学表示デバイスの生産方法及び光学表示デバイスの生産システムの一具体例として、例えば図５に示す液晶パネル（光学表示パネル）ＰＸの一面に貼合された偏光フィルム（光学フィルム）ＦＸを切断する場合を例に挙げて説明する。
この偏光フィルムＦＸは、図５に示すように、液晶パネルＰＸを構成する一方のガラス基板Ｇ（上記第１の基板Ｐ１又は第２の基板Ｐ２に相当する。）の上に、接着層Ｓ１を介して貼合されている。偏光フィルムＦＸの最上層は、表面保護フィルムＳ２（上記プロテクションフィルムｐｆに相当する。）により保護されている。なお、この表面保護フィルムＳ２は、切断工程の前に偏光フィルムＦＸから剥離除去される。
偏光フィルムＦＸは、一対の保護層である第１の保護層Ｓ３及び第２の保護層Ｓ４との間に偏光子層Ｓ５が挟み込まれた積層構造を有している。例えば、本実施形態の偏光フィルムＦＸでは、偏光子層Ｓ５としてポリビニルアルコール（ＰＶＡ）フィルム、下層側の保護層である第１の保護層Ｓ３としてシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）フィルム、上層側の保護層である第２の保護層Ｓ４としてトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルムが用いられている。なお、この図５に示す偏光フィルムＦＸの積層構造は、ほんの一例であり、このような積層構造に必ずしも限定されるものではなく、各層に用いる材料や厚み等を適宜変更して実施することが可能である。
本発明を適用した光学表示デバイスの生産方法及び光学表示デバイスの生産システムでは、液晶パネルＰＸよりも大きい偏光フィルムＦＸを液晶パネルＰＸに貼合する貼合工程の後に、この液晶パネルＰＸに貼合された偏光フィルムＦＸの貼合部分と、この貼合部分から外側にはみ出した偏光フィルムＦＸの余剰部分との間の切断ラインに沿って偏光フィルムＦＸを切断する切断工程を行う。
図６は、この切断工程で用いられるレーザー加工装置３０（上記第２の切断装置１６及び第３の切断装置１９に相当する。）の一例を示す斜視図である。
このレーザー加工装置３０は、図６に示すように、ローラコンベヤ１０上で搬送される液晶パネルＰＸの偏光フィルムＦＸに対して、レーザー光Ｌを照射するレーザー照射装置（照射手段、照射部）３１と、偏光フィルムＦＸの切断ラインＣに沿ってレーザー光Ｌを走査するレーザー走査装置（走査手段、走査部）３２と、各部の駆動を制御する駆動制御装置（駆動制御手段、駆動部）３３とを概略備えている。
図７は、レーザー照射装置３１の具体的な構成を示す斜視図である。
このレーザー照射装置３１は、図７に示すように、レーザー光Ｌを出射するレーザー光源（光源）３４と、レーザー光Ｌを偏光フィルムＦＸに向かって集光させる集光レンズ（集光光学系）３５と、レーザー光源３４と集光レンズ３５との間の光路中に配置されて、偏光フィルムＦＸに照射されるレーザー光Ｌの照射位置を調整する第１の位置調整機構３６Ａ（位置調整手段、位置調整部）及び第２の位置調整機構３６Ｂ（位置調整手段、位置調整部）とを概略備えている。
レーザー光源３４は、パルス発振状態のレーザー光Ｌを出射する。本実施形態では、レーザー光源３４として、例えば炭酸ガス（ＣＯ２）レーザー発振機を用いることができる。また、レーザー光源３４としては、それ以外にも、ＵＶレーザー発振機、半導体レーザー発振機、ＹＡＧレーザー発振機、エキシマレーザー光発振機等を挙げることができるが、これらに特に限定されるものではない。
集光レンズ３５は、例えばｆθレンズからなり、このｆθレンズは、レーザー光Ｌの走査速度を一定に補正する機能を有する。
第１の位置調整機構３６Ａ及び第２の位置調整機構３６Ｂは、例えばガルバノミラーからなり、レーザー光Ｌを偏光フィルムＦＸと平行な平面内で二軸走査することが可能なスキャナー（走査手段、走査部）としての機能を有している。
具体的に、第１の位置調整機構３６Ａは、レーザー光源３４から出射されたレーザー光Ｌを第２の位置調整機構３６Ｂに向かって反射するミラー３７ａと、このミラー３７ａの角度を調整するアクチュエータ３８ａとを有し、このアクチュエータ３８ａのＺ軸回りに回転可能な回転軸３９ａにミラー３７ａが取り付けられた構造を有している。
一方、第２の位置調整機構３６Ｂは、第１の位置調整機構３６Ａのミラー３７ａで反射されたレーザー光Ｌを集光レンズ３５に向かって反射するミラー３７ｂと、このミラー３７ｂの角度を調整するアクチュエータ３８ｂとを有し、このアクチュエータ３８ｂのＹ軸回りに回転可能な回転軸３９ｂにミラー３７ｂが取り付けられた構造を有している。
そして、第１の位置調整機構３６Ａ及び第２の位置調整装置３６Ｂでは、後述する駆動制御装置３３によりアクチュエータ３８ａ及びアクチュエータ３８ｂの駆動を制御しながら、ミラー３７ａ及びミラー３７ｂの角度を調整し、偏光フィルムＦＸに照射されるレーザー光Ｌの照射位置を二軸走査で調整することが可能となっている。
例えば、第１の位置調整機構３６Ａ及び第２の位置調整機構３６Ｂでは、偏光フィルムＦＸに照射されるレーザー光Ｌの照射位置を調整することによって、図７中の実線で示すレーザー光Ｌを偏光フィルムＦＸ上の集光点Ｑａに集光させたり、図７中の一点鎖線で示すレーザー光Ｌを偏光フィルムＦＸ上の集光点Ｑｂに集光させたり、図７の二点鎖線で示すレーザー光Ｌを偏光フィルムＦＸ上の集光点Ｑｃに集光させたりすることが可能である。
レーザー走査装置３２は、例えばリニアモータ等を用いたスライダ機構（図示せず。）からなり、後述する駆動制御装置３３の制御により、上記レーザー照射装置３１を偏光フィルムＦＸの幅方向（Ｘ軸方向）Ｖ１と、偏光フィルムＦＸの長さ方向（Ｙ軸方向）Ｖ２と、偏光フィルムＦＸの厚み方向（Ｚ軸方向）Ｖ３との各方向に移動操作することが可能となっている。
なお、レーザー走査装置３２は、上記レーザー照射装置３１を移動操作するものに必ずしも限定されるものではなく、偏光フィルムＦＸが貼合された液晶パネルＰＸを移動操作するものであってもよい。この場合も、上記レーザー照射装置３１からのレーザー光Ｌを偏光フィルムＦＸの切断ラインＣに沿って走査（トレース）することが可能である。また、レーザー走査装置３２は、レーザー照射装置３１及び液晶パネルＰＸの両方を移動操作するものであってもよい。
駆動制御装置３３は、図６に示すように、上記レーザー照射装置３１が備えるレーザー光源３４と電気的に接続されて、このレーザー光源３４から出射されるレーザー光Ｌの出力やパルス発振数を制御する。これにより、偏光フィルムＦＸに照射されるレーザー光Ｌの単位面積当たりのエネルギー量を可変に調整することが可能となっている。
また、駆動制御装置３３は、上記レーザー走査装置３２と電気的に接続されて、このレーザー走査装置３２の移動速度を制御する。これにより、レーザー光Ｌの走査速度を可変に調整しながら、偏光フィルムＦＸに照射されるレーザー光Ｌの単位面積当たりのエネルギー量を可変に調整することが可能となっている。
また、駆動制御装置３３は、上記レーザー照射装置３１が備える第１の位置調整機構３６Ａ及び第２の位置調整機構３６Ｂと電気的に接続されて、第１の位置調整機構３６Ａ及び第２の位置調整機構３６Ｂの駆動を制御する。これにより、偏光フィルムＦＸに照射されるレーザー光Ｌの照射位置を二軸走査で調整することが可能となっている。
切断工程では、このようなレーザー加工装置３０を用いて、偏光フィルムＦＸに対してレーザー光Ｌを照射しながら、偏光フィルムＦＸの切断ラインＣを複数回に亘ってレーザー光Ｌで走査することによって、偏光フィルムＦＸを切断する。
具体的に、上記レーザー加工装置３０を用いて偏光フィルムＦＸを切断する際は、図８に示すように、液晶パネルＰＸに貼合された偏光フィルムＦＸの貼合部分ｆｘと、この貼合部分ｆｘから外側にはみ出した偏光フィルムＦＸの余剰部分ｆｙとの間の切断ラインＣを複数回に亘ってレーザー光Ｌで走査する。
このとき、少なくとも切断ラインＣに対する１回目のレーザー光Ｌの走査においては、偏光フィルムＦＸに照射されるレーザー光Ｌの単位面積当たりのエネルギー量を偏光フィルムＦＸが未切断となる範囲に設定する。
また、切断ラインＣに対する１回目のレーザー光Ｌの走査においては、レーザー光Ｌの焦点位置を偏光フィルムＦＸの厚み方向の中途部に位置させる。具体的には、図８（ａ）に示すように、偏光フィルムＦＸの厚み方向の中途部に位置する偏光子層Ｓ５よりも深い位置にレーザー光Ｌの焦点位置Ｕを設定する。これにより、偏光フィルムＦＸには、切断ラインＣに沿った切断溝Ｖが形成される。また、この切断溝Ｖは、偏光子層Ｓ５を分断する深さで形成される。
上記偏光フィルムＦＸを構成する各層のうち、下側の保護層である第１の保護層（ＣＯＰフィルム）Ｓ３は、他の層よりも切断しにくい層である。例えば、この第１の保護層Ｓ３にレーザー光Ｌの焦点位置Ｕを設定することができる。
また、偏光フィルムＦＸに照射されるレーザー光Ｌの単位面積当たりのエネルギー量については、第１の保護層Ｓ３が未切断となる範囲で、レーザー光Ｌの出力及び走査速度が設定されている。
これにより、切断ラインＣに対する１回目のレーザー光Ｌの走査で第１の保護層Ｓ３の中途部まで分断された切断溝Ｖを精度良く形成することが可能である。
その後、切断ラインＣに対する２回目以降のレーザー光Ｌの走査においては、図８（ｂ），８（ｃ）に示すように、偏光フィルムＦＸが切断される際の偏光フィルムＦＸに照射されるレーザー光Ｌの単位面積当たりのエネルギー量を１回目のレーザー光Ｌの走査時よりも小さい範囲に設定する。
なお、本実施形態では、偏光フィルムＦＸを切断するまでに、偏光フィルムＦＸの切断ラインＣを３回に亘ってレーザー光Ｌで走査する場合を例示しているが、切断ラインＣに対するレーザー光Ｌの走査は、少なくとも２回以上であればよい。一方、偏光フィルムＦＸの材質や厚み、積層数等によっては、レーザー光Ｌの走査回数を増やすことも可能である。
そして、切断ラインＣに対する２回目以降のレーザー光Ｌの走査においては、レーザー光Ｌの焦点位置Ｕを走査回毎に切断溝Ｖの深さ方向にずらしていく。具体的には、例えば、２回目のレーザー光の焦点位置よりも深い位置に、３回目のレーザー光の焦点位置を設定する。これにより、偏光フィルムＦＸを切断ラインＣに沿って切断することができる。
ここで、従来のように、偏光フィルムＦＸの切断ラインＣをレーザー光Ｌの１回の走査で切断した場合は、上述した下側の保護層である第１の保護層（ＣＯＰフィルム）Ｓ３が比較的切断しにくい層（レーザー光の平均吸収率が低い層）であり、且つ、その上に設けられた偏光子層（ＰＶＡフィルム）Ｓ５が比較的切断しやすい層（レーザー光の平均吸収率が高い層）であるため、この偏光子層（ＰＶＡフィルム）Ｓ５の切断された端部付近（切断面）に歪みが生じやすい。このため、偏光フィルムＦＸの切断面の仕上がりが悪くなる。
これに対して、本発明の実施形態のように、偏光フィルムＦＸの切断ラインＣを複数回に亘ってレーザー光Ｌで走査する場合は、少なくとも切断ラインＣに対する１回目のレーザー光Ｌの走査において、偏光フィルムＦＸに照射されるレーザー光Ｌの単位面積当たりのエネルギー量を偏光フィルムＦＸが未切断となる第１エネルギー量に設定する。また、切断ラインＣに対する２回目以降のレーザー光Ｃの走査においては、少なくとも偏光フィルムＦＸが切断される際に偏光フィルムＦＸに照射されるレーザー光Ｌの単位面積当たりのエネルギー量を第１エネルギー量よりも小さい第２エネルギー量に設定する。
これにより、偏光フィルムＦＸを切断ラインＣに沿って精度良く切断することが可能である。また、上述した偏光子層Ｓ５の切断された端部付近に発生する歪みを抑制することによって、切断後の偏光フィルムＦＸにおいて、仕上がりの良い切断面を得ることが可能である。
さらに、液晶パネルＰＸのガラス基板Ｇに近づくほどレーザー光Ｌの単位面積当たりのエネルギー量が小さくなることから、このレーザー光Ｌによる液晶パネルＰＸへのダメージを回避することが可能である。
すなわち、少なくとも切断ラインＣに対する最終回のレーザー光Ｌの走査においては、偏光フィルムＦＸに照射されるレーザー光Ｌの単位面積当たりのエネルギー量を液晶パネルＰＸのガラス基板Ｇにダメージを与えない範囲で、第１の保護層（ＣＯＰフィルム）Ｓ３を切断するのに十分なレーザー光Ｌの出力及び走査速度に設定すればよい。これにより、レーザー光Ｌによる液晶パネルＰＸへのダメージを確実に回避することが可能である。
また、切断ラインＣに対する２回目以降のレーザー光Ｌの走査においては、レーザー光Ｌを切断溝Ｖの内側に位置させた状態のまま、走査回毎にレーザー光Ｌの焦点位置Ｕを切断溝Ｖの最深部よりも外側にずらしていくことができる。具体的には、例えば、３回目のレーザー光Ｌの焦点位置よりも外側の位置に、４回目のレーザー光の焦点位置を設定する。
この場合、切断溝Ｖを挟んで形成される偏光フィルムＦＸの貼合部分ｆｘ側の切断面と、余剰部分ｆｙ側の切断面とのうち、貼合部分ｆｘ側の切断面にレーザー光Ｌが集中することが無いため、この貼合部分ｆｘ側の切断面に過剰な熱が加わることによる溶融、変形等のダメージを回避することが可能である。
なお、このようなレーザー光Ｌの走査は、上述したレーザー光Ｌを偏光フィルムＦＸと平行な平面内で二軸走査することが可能な第１の位置調整機構３６Ａ及び第２の位置調整機構３６Ｂを用いることによって精度良く行わせることが可能である。
また、上記切断工程の後は、図８（ｄ）に示す整形工程として、偏光フィルムＦＸの切断面に対してレーザー光Ｌを照射することによって、この切断面の形状を整えることも可能である。これにより、切断後の偏光フィルムＦＸにおいて、更に仕上がりの良い切断面を得ることが可能である。
以上のように、本発明を適用した光学表示デバイスの生産方法及び生産装置では、液晶パネルＰＸ（光学表示パネル）に貼合された偏光フィルムＦＸ（光学フィルム）を切断ラインＣに沿って精度良く切断することを可能である。また、液晶パネルＰＸや偏光フィルムＦＸにダメージを与えることなく、偏光フィルムＦＸの切断面の仕上がりも良好なことから、光学表示デバイスにおける表示領域の更なる狭額縁化にも対応可能である。
なお、本発明は、上記実施形態のものに必ずしも限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、本発明を適用して製造される光学表示デバイスについては、上述した液晶パネルＰＸ（光学表示パネル）に偏光フィルムＦＸ（光学フィルム）を貼合したものに限らず、液晶パネルに貼合される光学フィルムとしては、偏光フィルム以外にも、例えば位相差フィルムや輝度向上フィルム等であってもよく、これらの光学フィルムを積層して貼合したものであってもよい。また、光学表示パネルは、液晶パネル以外にも、例えば有機ＥＬパネル等であってもよい。
また、本発明では、偏光フィルムＦＸに照射されるレーザー光Ｌの単位面積当たりのエネルギー量を設定する際は、上述したレーザー光Ｌの出力を調整したり、レーザー光Ｌの走査速度を調整したり、これらの調整を組み合わせたりすることが可能である。
また、切断ラインＣに対するレーザー光Ｌの走査方法としては、この切断ラインＣに沿ってレーザー光Ｌを繰り返し一方向に周回させる方法や、この切断ラインＣの始点と終点との間でレーザー光Ｌを繰り返し往復周回させる方法などを挙げることができる。さらに、複数のレーザー加工装置３０を用いて、複数のレーザー光Ｌを同時に切断ラインＣに沿って走査させる方法などを挙げることができる。
１０…ローラコンベヤ（搬送手段） １１…第１のアライメント装置 １２…第１の貼合装置 １３…第１の切断装置 １４…第２のアライメント装置 １５…第２の貼合装置 １６…第２の切断装置 １７…第３のアライメント装置 １８…第３の貼合装置 １９…第３の切断装置 ２０…制御装置（制御手段） ３０…レーザー加工装置 ３１…レーザー照射装置（照射手段、照射部） ３２…レーザー走査装置（走査手段、走査部） ３３…駆動制御装置（駆動制御手段、駆動部） ３４…レーザー光源（光源） ３５…集光レンズ（集光光学系） ３６Ａ…第１の位置調整機構 ３６Ｂ…第２の位置調整機構 ＦＸ…偏光フィルム ｆｘ…貼合部分 ｆｙ…余剰部分 Ｓ１…接着層 Ｓ２…表面保護フィルム Ｓ３…第１の保護層 Ｓ４…第２の保護層 Ｓ５…偏光子層 Ｌ…レーザー光 Ｇ…ガラス基板 Ｃ…切断ライン Ｕ…焦点位置 Ｖ…切断溝 Ｆ１…第１の光学シート Ｆ２…第２の光学シート Ｆ３…第３の光学シート Ｆ１１，Ｆ１Ｓ…第１の光学フィルム（偏光フィルム） Ｆ１２…第２の光学フィルム（輝度向上フィルム） Ｆ１３…第３の光学フィルム（偏光フィルム） Ｆ２１…第１の貼合体 Ｆ２２…第２の貼合体 Ｆ２３…第３の貼合体 Ｒ１…第１の原反ロール Ｒ２…第２の原反ロール Ｒ３…第３の原反ロール ｐｆ…プロテクションフィルム Ｙ，Ｙ’，Ｙ''…余剰部分 Ｐ，ＰＸ…液晶パネル Ｐ１…第１の基板 Ｐ２…第２の基板 Ｐ３…液晶層 Ｐ４…表示領域 Ｐ５…部品取付部 Ｐ１１…第１の貼合パネル Ｐ１２…第２の貼合パネル Ｐ１３…両面貼合パネル。

Claims (14)

  1. 光学表示パネルに光学フィルムが貼合された光学表示デバイスの生産方法であって、
    前記光学表示パネルよりも大きい光学フィルムを前記光学表示パネルに貼合する貼合工程と、
    前記光学表示パネルに貼合された前記光学フィルムの貼合部分と、前記貼合部分から外側にはみ出した前記光学フィルムの余剰部分との間の切断ラインに沿って前記光学フィルムを切断する切断工程とを含み、
    前記切断工程において、前記光学フィルムを切断する際にレーザー光を用い、前記光学フィルムの切断ラインを複数回に亘ってレーザー光で走査することによって、前記光学フィルムを切断すると共に、
    少なくとも前記切断ラインに対する１回目のレーザー光の走査において、前記光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量を前記光学フィルムが未切断となる第１エネルギー量に設定し、
    前記切断ラインに対する２回目以降のレーザー光の走査において、少なくとも前記光学フィルムが切断される際に前記光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量を前記第１エネルギー量よりも小さい第２エネルギー量に設定することを特徴とする光学表示デバイスの生産方法。
  2. 前記切断工程において、前記レーザー光の出力を可変に調整することによって、前記光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量を走査回毎に設定することを特徴とする請求項１に記載の光学表示デバイスの生産方法。
  3. 前記切断工程において、前記レーザー光の走査速度を可変に調整することによって、前記光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量を走査回毎に設定することを特徴とする請求項１又は２に記載の光学表示デバイスの生産方法。
  4. 前記切断ラインに対する１回目のレーザー光の走査において、前記レーザー光の焦点位置を前記光学フィルムの厚み方向の中途部に位置させることによって、前記光学フィルムに前記切断ラインに沿った切断溝を形成し、
    前記切断ラインに対する２回目以降のレーザー光の走査において、前記レーザー光の焦点位置を走査回毎に前記切断溝の深さ方向にずらしていくことを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の光学表示デバイスの生産方法。
  5. 前記光学フィルムは、少なくも厚み方向の中途部に偏光子層を含む積層構造を有し、
    前記切断ラインに対する１回目のレーザー光の走査において、前記レーザー光の焦点位置を前記偏光子層よりも深い位置に設定することによって、少なくとも前記偏光子層を分断する切断溝を形成することを特徴とする請求項４に記載の光学表示デバイスの生産方法。
  6. 前記切断ラインに対する２回目以降のレーザー光の走査において、前記レーザー光を前記切断溝の内側に位置させた状態のまま、走査回毎に前記レーザー光の焦点位置を前記切断溝の最深部よりも外側にずらしていくことを特徴とする請求項４又は５に記載の光学表示デバイスの生産方法。
  7. 前記切断工程の後に、前記光学フィルムの切断面に対してレーザー光を照射することによって、前記切断面の形状を整える整形工程を含むことを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載の光学表示デバイスの生産方法。
  8. 光学表示パネルに光学フィルムが貼合された光学表示デバイスの生産システムであって、
    前記光学表示パネルよりも大きい光学フィルムを前記光学表示パネルに貼合する貼合装置と、
    前記光学表示パネルに貼合された前記光学フィルムの貼合部分と、前記貼合部分から外側にはみ出した前記光学フィルムの余剰部分との間の切断ラインに沿って前記光学フィルムを切断する切断装置とを備え、
    前記切断装置は、前記光学フィルムにレーザー光を照射する照射部と、
    前記光学フィルムの切断ラインに沿って前記レーザー光を走査する走査部とを有し、
    前記走査部が、前記光学フィルムの切断ラインを複数回に亘ってレーザー光で走査することによって、前記光学フィルムが切断されると共に、
    前記照射部が、少なくとも前記切断ラインに対する１回目のレーザー光の走査において、前記光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量を前記光学フィルムが未切断となる第１エネルギー量に設定し、前記切断ラインに対する２回目以降のレーザー光の走査において、少なくとも前記光学フィルムが切断される際に前記光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量を前記第１エネルギー量よりも小さい第２エネルギー量に設定することを特徴とする光学表示デバイスの生産システム。
  9. 前記照射部が、前記レーザー光の出力を可変に調整することによって、前記光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量が走査回毎に設定されることを特徴とする請求項８に記載の光学表示デバイスの生産システム。
  10. 前記走査部が、前記レーザー光の走査速度を可変に調整することによって、前記光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量が走査回毎に設定されることを特徴とする請求項８又は９に記載の光学表示デバイスの生産システム。
  11. 前記照射部が、前記切断ラインに対する１回目のレーザー光の走査において、前記レーザー光の焦点位置を前記光学フィルムの厚み方向の中途部に位置させることによって、前記光学フィルムに前記切断ラインに沿った切断溝が形成され、
    前記照射部が、前記切断ラインに対する２回目以降のレーザー光の走査において、前記レーザー光の焦点位置を走査回毎に前記切断溝の深さ方向にずらしていくことを特徴とする請求項８〜１０の何れか一項に記載の光学表示デバイスの生産システム。
  12. 前記光学フィルムは、少なくも厚み方向の中途部に偏光子層を含む積層構造を有し、
    前記照射部が、前記切断ラインに対する１回目のレーザー光の走査において、前記レーザー光の焦点位置を前記偏光子層よりも深い位置に設定することによって、少なくとも前記偏光子層を分断する切断溝が形成されることを特徴とする請求項１１に記載の光学表示デバイスの生産システム。
  13. 前記走査部が、前記切断ラインに対する２回目以降のレーザー光の走査において、前記レーザー光を前記切断溝の内側に位置させた状態のまま、走査回毎に前記レーザー光の焦点位置を前記切断溝の最深部よりも外側にずらしていくことを特徴とする請求項１１又は１２に記載の光学表示デバイスの生産システム。
  14. 前記照射部が、前記光学フィルムの切断面に対してレーザー光を照射することによって、前記切断面の形状が整えられることを特徴とする請求項８〜１３の何れか一項に記載の光学表示デバイスの生産システム。
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