WO2014097885A1 - 光学表示デバイスの生産方法及び光学表示デバイスの生産システム - Google Patents

光学表示デバイスの生産方法及び光学表示デバイスの生産システム Download PDF

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optical
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大充 田中
幹士 藤井
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住友化学株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an optical display device production method in which an optical film is bonded to an optical display panel, and an optical display device production system.
  • This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2012-276171 for which it applied on December 18, 2012, and uses the content here.
  • optical films such as polarizing films (polarizing plates) and retardation films (retardation plates) are attached to optical display panels such as liquid crystal panels and organic EL panels.
  • polarizing films polarizing plates
  • retardation films retardation plates
  • optical display panels such as liquid crystal panels and organic EL panels.
  • a long film is unwound from an original roll and the unwound film is cut into a width or length corresponding to the optical display panel.
  • blades have been used for cutting optical films.
  • foreign matters such as film scraps are easily generated during cutting.
  • the optical film which such a foreign material adhered may cause a display defect etc. in an optical display panel, when affixed on an optical display panel.
  • an optical film larger than the optical display panel is bonded to the optical display panel, and then the above-described laser light is used to form the optical display panel. Cutting an optical film along the cutting line between the bonding part of the bonded optical film and the excess part of the optical film which protruded outside from this bonding part is performed.
  • the optical film bonded to the optical display panel needs to be accurately cut along the cutting line.
  • a polarizing film is made of polyvinyl which serves as a polarizer layer between triacetyl cellulose (TAC: TriAcetyl Cellulose) serving as an upper protective layer and cycloolefin polymer (COP: CycloOlefin Polymer) serving as a lower protective layer. It has a laminated structure in which alcohol (PVA: Poly Vinyl Alcohol) is sandwiched.
  • the COP is a layer that is relatively difficult to cut (a layer having a low average absorption rate of the laser beam), and the PVA provided thereon is cut relatively. Since it is an easy layer (a layer having a high average absorption rate of laser light), distortion is likely to occur in the vicinity of the cut end portion (cut surface) of the PVA.
  • An aspect of the present invention has been proposed in view of such conventional circumstances, and an optical display device capable of accurately cutting an optical film bonded to an optical display panel along a cutting line.
  • An object of the present invention is to provide a production method and an optical display device production system.
  • one embodiment of the present invention is a method for producing an optical display device in which an optical film is bonded to an optical display panel, wherein the optical display panel is larger than the optical display panel.
  • a cutting step of cutting the optical film, and in the cutting step, a laser beam is used when cutting the optical film, and the cutting line of the optical film is scanned with the laser beam a plurality of times. Cutting the optical film and irradiating the optical film at least in the first scanning of the laser beam with respect to the cutting line.
  • the energy amount per unit area of the laser beam is set to the first energy amount that the optical film is uncut, and at least the optical film is cut in the second and subsequent laser beam scans with respect to the cutting line
  • the energy amount per unit area of the laser light irradiated on the optical film is set to a second energy amount smaller than the first energy amount.
  • the amount of energy per unit area of the laser light irradiated on the optical film may be set for each scanning time by variably adjusting the output of the laser light.
  • the amount of energy per unit area of the laser light irradiated on the optical film may be set for each scanning time by variably adjusting the scanning speed of the laser light.
  • the focal position of the said laser beam was located in the middle part of the thickness direction of the said optical film, and the said optical film followed the said cutting line A cutting groove may be formed, and the focus position of the laser beam may be shifted in the depth direction of the cutting groove every scanning time in the second and subsequent laser beam scanning with respect to the cutting line.
  • the focal position of the laser light is determined in the first scanning of the laser light with respect to the cutting line.
  • a cutting groove that divides at least the polarizer layer may be formed by setting it at a position deeper than the polarizer layer.
  • the laser beam is positioned at the inner side of the cutting groove, and the focal position of the laser light is changed to the cutting groove every scanning time. It may be shifted outward from the deepest part.
  • a shaping step of adjusting the shape of the cut surface by irradiating the cut surface of the optical film with laser light may be included.
  • Another aspect of the present invention is an optical display device production system in which an optical film is bonded to an optical display panel, and a bonding apparatus that bonds an optical film larger than the optical display panel to the optical display panel. And cutting the optical film along a cutting line between the bonding portion of the optical film bonded to the optical display panel and the excess portion of the optical film protruding outward from the bonding portion.
  • a cutting device includes an irradiation unit that irradiates the optical film with laser light, and a scanning unit that scans the laser light along a cutting line of the optical film, and the scanning unit includes
  • the optical film is cut by scanning a cutting line of the optical film a plurality of times with a laser beam, and the irradiation unit is at least In the first scanning of the laser beam with respect to the cutting line, the amount of energy per unit area of the laser beam irradiated on the optical film is set to a first energy amount at which the optical film is uncut, and the cutting line is In the second and subsequent laser light scans, at least when the optical film is cut, the amount of energy per unit area of the laser light applied to the optical film is set to a second energy amount smaller than the first energy amount. It is characterized by setting.
  • the amount of energy per unit area of the laser light applied to the optical film may be set for each scanning time by the irradiation unit variably adjusting the output of the laser light.
  • the scanning unit may variably adjust the scanning speed of the laser light, so that the energy amount per unit area of the laser light irradiated onto the optical film may be set for each scanning time.
  • the irradiation unit positions the focal position of the laser beam in the middle of the optical film in the thickness direction, thereby allowing the optical film to A cutting groove is formed along the cutting line, and the irradiation unit shifts the focal position of the laser light in the depth direction of the cutting groove every scanning time in the second and subsequent laser beam scanning with respect to the cutting line. May be.
  • the irradiation unit when the optical film has a laminated structure including a polarizer layer at least in the middle in the thickness direction, the irradiation unit performs the first laser beam scanning on the cutting line.
  • a cutting groove for dividing at least the polarizer layer may be formed.
  • the scanning unit keeps the laser beam positioned inside the cutting groove, and the focal point of the laser beam every scanning cycle. The position may be shifted outward from the deepest portion of the cutting groove.
  • the shape of the cut surface may be adjusted by the irradiation unit irradiating the cut surface of the optical film with laser light.
  • an optical display device production method and an optical display device production that can accurately cut an optical film bonded to an optical display panel along a cutting line.
  • a system can be provided.
  • an XYZ orthogonal coordinate system is set, the X-axis direction is the width direction of the optical display panel (liquid crystal panel), the Y-axis direction is the transport direction of the optical display panel, the Z-axis direction is the X direction, and Y Each direction is shown as a direction orthogonal to the direction.
  • Drawing 1 is a mimetic diagram showing a schematic structure of film pasting system 1 of this embodiment.
  • the film bonding system 1 shown in FIG. 1 bonds optical films, such as a polarizing film, retardation film, and a brightness enhancement film, to optical display panels, such as a liquid crystal panel and an organic EL panel, for example.
  • optical display panels such as a liquid crystal panel and an organic EL panel, for example.
  • an optical display device in which an optical film is bonded to an optical display panel is manufactured.
  • the film bonding system 1 uses, for example, a roller conveyor (conveying means, conveying unit) 10 to convey the liquid crystal panel (optical display panel) P from the initial position to the final position of the bonding process.
  • the first optical sheet F1, the second optical sheet F2, and the third optical sheet F3 (not shown in FIG. 1) cut out from the long belt-like first optical sheet F1, both surfaces of the liquid crystal panel P.
  • the optical film F11, the second optical film F12, and the third optical film F13 are bonded together.
  • FIG. 1 shows the upstream side in the transport direction of the liquid crystal panel P (hereinafter referred to as the panel transport upstream side).
  • the right side of FIG. 1 shows the downstream side in the transport direction of the liquid crystal panel P (hereinafter referred to as the panel transport downstream side).
  • the optical display device includes a first substrate P1 made of a TFT substrate, a second substrate P2 made of a counter substrate disposed to face the first substrate P1, and a first substrate.
  • a liquid crystal panel P having a liquid crystal layer P3 sealed between P1 and a second substrate P2 is provided.
  • the liquid crystal panel P has a rectangular shape in plan view.
  • a frame portion is provided on the outer peripheral edge of the liquid crystal panel P.
  • the liquid crystal panel P has a display region P4 on the inner side by a predetermined width than the frame portion.
  • the display area P4 has a rectangular shape in plan view.
  • the first substrate P1 has a component mounting portion P5 that projects outward from one side of the second substrate P2. In other words, one side of the outer peripheral edge of the first substrate P1 is arranged outward from one side of the outer peripheral edge of the second substrate P2.
  • the component attachment portion P5 is an area where electronic components and the like are attached.
  • a polarizing film is bonded to each side of the liquid crystal panel P.
  • the first optical film F11 is bonded as a polarizing film.
  • a third optical film F13 is bonded as a polarizing film to the surface on the display surface side of the liquid crystal panel P.
  • the optical display device shown in FIG. 2 is configured by laminating a second optical film F12 as a brightness enhancement film on the surface of the backlight side of the liquid crystal panel P so as to overlap the first optical film F11.
  • the film bonding system 1 includes a first alignment device 11 and a first bonding in a conveyance path in which the liquid crystal panel P is conveyed on the roller conveyor 10.
  • Combine device 12 first cutting device 13, second alignment device 14, second bonding device 15, second cutting device 16, third alignment device 17, and third bonding device
  • a combination device 18 and a third cutting device 19 are sequentially provided.
  • the film bonding system 1 is provided with the control apparatus (a control means, a control part) 20 which carries out overall control of the apparatus of each part.
  • the liquid crystal panel P is conveyed on the roller conveyor 10 with its front and back surfaces being horizontal. Further, the liquid crystal panel P is transported in a direction substantially along the transport direction of the short side of the display region P4 on the upstream side of the panel transport from the second alignment device 14. The liquid crystal panel P is transported in a direction in which the long side of the display area P4 is substantially along the transport direction on the downstream side of the panel transport with respect to the second alignment device 14.
  • While the first alignment device 11 holds the liquid crystal panel P and freely conveys it in the vertical and horizontal directions, for example, an end of the liquid crystal panel P on the upstream side of the panel conveyance using a camera (not shown), for example. And the edge part of the panel conveyance downstream of liquid crystal panel P is imaged.
  • the imaging data of the camera is sent to the control device 20.
  • the control device 20 operates the first alignment device 11 based on the imaging data and the inspection data in the optical axis direction stored in advance.
  • the 2nd alignment apparatus 14 and the 3rd alignment apparatus 17 which are mentioned later have a camera similarly.
  • the second alignment device 14 and the third alignment device 17 perform alignment of the liquid crystal panel P by sending camera image data to the control device 20.
  • the first alignment device 11 performs alignment of the liquid crystal panel P with respect to the first bonding device 12 based on a control signal from the control device 20.
  • the liquid crystal panel P is positioned in a horizontal direction (hereinafter referred to as a panel width direction) orthogonal to the transport direction and in a rotational direction around the vertical axis.
  • the liquid crystal panel P in which this alignment was performed is introduce
  • the 1st bonding apparatus 12 unwinds the 1st optical sheet F1 from 1st original fabric roll R1 which wound the 1st optical sheet F1, and follows the longitudinal direction of the 1st optical sheet F1.
  • the first feeding device 12a for feeding the first optical sheet F1, and the liquid crystal panel P conveyed by the roller conveyor 10 to the lower surface of the first optical sheet F1 fed by the first feeding device 12a.
  • the 1st bonding roll 12b which bonds an upper surface is provided.
  • the 1st bonding roll 12b consists of a pair of roller arrange
  • a predetermined gap is formed between the pair of rollers, and this gap is a bonding position of the first bonding apparatus 12. That is, by introducing the liquid crystal panel P and the first optical sheet F1 in an overlapped manner in the gap, the liquid crystal panel P and the first optical sheet F1 are pressed between the pair of rollers, and the panel is conveyed downstream. Sent to the side.
  • the upper surface (backlight side) of the liquid crystal panel P conveyed below the lower surface of the long first optical sheet F1 introduced at the bonding position is bonded.
  • the 1st bonding body F21 bonded continuously to the lower surface of the elongate 1st optical sheet F1 is formed, making the some liquid crystal panel P leave a predetermined space
  • the 1st cutting device 13 is located in a panel conveyance downstream rather than the 1st collection
  • the 1st bonding panel P11 by which the 1st optical film F1S (polarizing film) larger than the liquid crystal panel P was bonded to the surface by the side of the backlight of liquid crystal panel P is formed.
  • the second alignment device 14 is configured so that the first bonding panel P11 that has been transported substantially parallel to the short side of the display region P4 is transported substantially parallel to the long side of the display region P4. Turn around. In addition, this direction change is performed when the optical axis direction of the other optical sheet bonded to liquid crystal panel P is arrange
  • the second alignment device 14 performs the same alignment as that of the first alignment device 11. That is, the second alignment device 14 is based on the inspection data in the optical axis direction stored in the control device 20 and the imaging data of the camera, and the panel width of the first bonding panel P11 with respect to the second bonding device 15. Positioning in the direction and positioning in the rotation direction. And the 1st bonding panel P11 in which this alignment was performed is introduce
  • the 2nd bonding apparatus 15 unwinds the 2nd optical sheet F2 from the 2nd original fabric roll R2 which wound the 2nd optical sheet F2, and follows the 2nd optical sheet F2 along the longitudinal direction.
  • the upper surface of the first bonding panel P11 conveyed by the roller conveyor 10 is attached to the lower surface of the second optical sheet F2 fed by the second feeding device 15a fed by the second feeding device 15a.
  • a second bonding roll 15b to be bonded.
  • the 2nd feeder 15a is located in the panel conveyance downstream rather than the 2nd roll holding
  • 2nd bonding roll 15b consists of a pair of roller arrange
  • a predetermined gap is formed between the pair of rollers, and this gap is a bonding position of the second bonding apparatus 15. That is, the first bonding panel P11 and the second optical sheet F2 are introduced between the pair of rollers by being introduced in a state where the first bonding panel P11 and the second optical sheet F2 overlap each other in the gap. It is sent out to the panel conveyance downstream side, being crimped by.
  • the upper surface (the backlight side of the liquid crystal panel P) of the first bonding panel P11 conveyed below the lower surface of the long second optical sheet F2 introduced into the bonding position is Bonded.
  • the 2nd bonding body F22 bonded continuously to the lower surface of the elongate 2nd optical sheet F2 is formed, making the some 1st bonding panel P11 leave a predetermined space
  • the second cutting device 16 is, for example, a laser processing device. As shown in FIG. 3, the second cutting device 16 detects the outer peripheral edge of the liquid crystal panel P by a detection means (detection unit) such as a camera 16a, and the second optical sheet F2 and the first optical film F1S. The second optical sheet F2 and the first optical film F1S are cut endlessly along the outer peripheral edge of the liquid crystal panel P by irradiating the laser beam L with the laser light L. In other words, the second cutting device 16 is configured so that the outer peripheral edge of the second optical sheet F2 and the outer peripheral edge of the first optical film F1S substantially coincide with the outer peripheral edge of the liquid crystal panel P. The optical sheet F2 and the first optical film F1S are cut. Thereby, as shown in FIG. 1, the 2nd bonding panel P12 by which the 1st optical film F11 and the 2nd optical film F12 overlapped and bonded on the upper surface of liquid crystal panel P is formed.
  • a detection means such as a camera 16a
  • the 2nd bonding panel P12 is cut off from the 2nd optical sheet F2, and the surplus part Y 'of the 2nd optical sheet F2 is the surplus of the 1st optical film F1S. It is rolled up with the part Y and collected.
  • the third alignment device 17 reverses the second bonding panel P12 with the backlight side of the liquid crystal panel P as the upper surface so that the display surface side of the liquid crystal panel P is the upper surface, and the first alignment device. 11 and the alignment similar to the second alignment apparatus 14 is performed. That is, the third alignment device 17 is based on the inspection data in the optical axis direction stored in the control device 20 and the imaging data of the camera, and the panel width direction of the second bonding panel P12 with respect to the third bonding device 18. And positioning in the rotation direction. And the 2nd bonding panel P12 in which this alignment was performed is introduce
  • the 3rd bonding apparatus 18 unwinds the 3rd optical sheet F3 from the 3rd original fabric roll R3 which wound the 3rd optical sheet F3, and follows the longitudinal direction of the 3rd optical sheet F3.
  • the third conveying device 18a that conveys the third optical sheet F3 and the second bonding panel P12 that the roller conveyor 10 conveys to the lower surface of the third optical sheet F3 that is conveyed by the third conveying device 18a.
  • a second laminating roll 18b for laminating the upper surface.
  • the 3rd conveyance apparatus 18a is located in the panel conveyance downstream rather than the 3rd roll holding
  • 3rd bonding roll 18b consists of a pair of roller arrange
  • a predetermined gap is formed between the pair of rollers, and this gap is a bonding position of the third bonding device 18. That is, the second bonding panel P12 and the third optical sheet F3 are introduced between the pair of rollers by being introduced in a state where the second bonding panel P12 and the third optical sheet F3 overlap each other in the gap. It is sent out to the panel conveyance downstream side, being crimped by.
  • the upper surface (the display surface side of the liquid crystal panel P) of the second bonding panel P12 conveyed below the lower surface of the long third optical sheet F3 introduced into the bonding position. Bonded.
  • the 3rd bonding body F23 by which the some 2nd bonding panel P12 was continuously bonded on the lower surface of the elongate 3rd optical sheet F3 is formed, keeping predetermined space
  • the third cutting device 19 is a laser processing device similar to the second cutting device 16. As shown in FIG. 4, the third cutting device 19 irradiates the third optical sheet F3 with the laser light L while detecting the outer peripheral edge of the liquid crystal panel P by a detection means such as a camera 19a. The third optical sheet F3 is cut endlessly along the outer peripheral edge of the liquid crystal panel P. In other words, the third cutting device 19 cuts the third optical sheet F3 so that the outer peripheral edge of the third optical sheet F3 substantially matches the outer peripheral edge of the liquid crystal panel P. Thereby, as shown in FIG. 1, the double-sided bonding panel P13 by which the 3rd optical film F13 was bonded on the upper surface of the 2nd bonding panel P12 is formed.
  • double-sided bonding panel P13 is inspected for the presence of a defect (such as bonding failure) through a defect inspection device (not shown), it is transported to the downstream process and subjected to other processing, and finally The optical display device shown in FIG. 2 is manufactured.
  • a defect such as bonding failure
  • the production method of the optical display device to which the present invention is applied uses a laser beam when cutting the optical film, and the optical film is cut by scanning the cutting line of the optical film with the laser beam a plurality of times.
  • the energy amount per unit area of the laser beam irradiated on the optical film is set to the first energy amount that the optical film is not cut.
  • the energy amount per unit area of the laser light irradiated to the optical film when the optical film is cut is set to a second energy amount smaller than the first energy amount. It is characterized by.
  • the present invention can be applied.
  • the optical display device production method and the optical display device production system to which the present invention is applied for example, it is bonded to one surface of a liquid crystal panel (optical display panel) PX shown in FIG.
  • a liquid crystal panel (optical display panel) PX shown in FIG. A case where the polarizing film (optical film) FX is cut will be described as an example.
  • the polarizing film FX has an adhesive layer S1 on one glass substrate G (corresponding to the first substrate P1 or the second substrate P2) constituting the liquid crystal panel PX. It is pasted through.
  • the uppermost layer of the polarizing film FX is protected by a surface protective film S2 (corresponding to the protection film pf).
  • this surface protection film S2 is peeled and removed from the polarizing film FX before the cutting step.
  • the polarizing film FX has a laminated structure in which a polarizer layer S5 is sandwiched between a first protective layer S3 and a second protective layer S4 that are a pair of protective layers.
  • a polyvinyl alcohol (PVA) film as the polarizer layer S5
  • COP cycloolefin polymer
  • TAC triacetylcellulose
  • the laminated structure of the polarizing film FX shown in FIG. 5 is merely an example, and is not necessarily limited to such a laminated structure, and may be carried out by appropriately changing the materials and thicknesses used for the respective layers. Is possible.
  • the polarizing film FX larger than the liquid crystal panel PX is bonded to the liquid crystal panel PX, and then bonded to the liquid crystal panel PX.
  • disconnects polarizing film FX is performed along the cutting
  • FIG. 6 is a perspective view showing an example of a laser processing device 30 (corresponding to the second cutting device 16 and the third cutting device 19) used in this cutting step.
  • the laser processing device 30 is a laser irradiation device (irradiation means, irradiation unit) 31 that irradiates the polarizing film FX of the liquid crystal panel PX conveyed on the roller conveyor 10 with the laser light L.
  • FIG. 7 is a perspective view showing a specific configuration of the laser irradiation device 31.
  • the laser irradiation device 31 includes a laser light source (light source) 34 that emits laser light L, and a condensing lens (condensing optical system) that condenses the laser light L toward the polarizing film FX. 35 and a first position adjusting mechanism 36A (position adjusting means, which is arranged in the optical path between the laser light source 34 and the condenser lens 35 and adjusts the irradiation position of the laser light L irradiated to the polarizing film FX. Position adjustment unit) and a second position adjustment mechanism 36B (position adjustment means, position adjustment unit).
  • the laser light source 34 emits laser light L in a pulse oscillation state.
  • a carbon dioxide (CO 2 ) laser oscillator can be used as the laser light source 34.
  • examples of the laser light source 34 include a UV laser oscillator, a semiconductor laser oscillator, a YAG laser oscillator, and an excimer laser oscillator, but are not particularly limited thereto. .
  • the condensing lens 35 is composed of, for example, an f ⁇ lens, and the f ⁇ lens has a function of correcting the scanning speed of the laser light L to be constant.
  • the first position adjusting mechanism 36A and the second position adjusting mechanism 36B are made of, for example, a galvanometer mirror, and can scan the laser light L in a plane parallel to the polarizing film FX (scanning means, scanning). Part).
  • the first position adjustment mechanism 36A includes a mirror 37a that reflects the laser light L emitted from the laser light source 34 toward the second position adjustment mechanism 36B, and an actuator 38a that adjusts the angle of the mirror 37a.
  • the mirror 37a is attached to a rotation shaft 39a that can rotate around the Z axis of the actuator 38a.
  • the second position adjusting mechanism 36B adjusts the angle of the mirror 37b that reflects the laser light L reflected by the mirror 37a of the first position adjusting mechanism 36A toward the condenser lens 35, and the angle of the mirror 37b.
  • an actuator 38b, and a mirror 37b is attached to a rotary shaft 39b rotatable around the Y axis of the actuator 38b.
  • the first position adjustment mechanism 36A and the second position adjustment device 36B adjust the angles of the mirror 37a and the mirror 37b while controlling the driving of the actuator 38a and the actuator 38b by the drive control device 33 described later, thereby polarizing the polarization.
  • the irradiation position of the laser beam L irradiated on the film FX can be adjusted by biaxial scanning.
  • the laser light L indicated by the solid line in FIG. 7 is polarized by adjusting the irradiation position of the laser light L irradiated to the polarizing film FX.
  • a laser beam condensed on a condensing point Qa on the film FX, a laser beam L indicated by a one-dot chain line in FIG. 7 is condensed on a condensing point Qb on the polarizing film FX, or a laser indicated by a two-dot chain line in FIG. It is possible to condense the light L at the condensing point Qc on the polarizing film FX.
  • the laser scanning device 32 is composed of, for example, a slider mechanism (not shown) using a linear motor or the like, and the laser irradiation device 31 is controlled in the width direction (X-axis direction) of the polarizing film FX under the control of a drive control device 33 described later. ) It is possible to move and operate in each direction of V1, the length direction (Y-axis direction) V2 of the polarizing film FX, and the thickness direction (Z-axis direction) V3 of the polarizing film FX.
  • the laser scanning device 32 is not necessarily limited to the one that moves the laser irradiation device 31, and may move the liquid crystal panel PX on which the polarizing film FX is bonded. Also in this case, it is possible to scan (trace) the laser beam L from the laser irradiation device 31 along the cutting line C of the polarizing film FX. Further, the laser scanning device 32 may move both the laser irradiation device 31 and the liquid crystal panel PX.
  • the drive control device 33 is electrically connected to a laser light source 34 included in the laser irradiation device 31 and controls the output of the laser light L emitted from the laser light source 34 and the number of pulse oscillations. To do. Thereby, it is possible to variably adjust the energy amount per unit area of the laser light L irradiated to the polarizing film FX.
  • the drive control device 33 is electrically connected to the laser scanning device 32 and controls the moving speed of the laser scanning device 32. Thereby, it is possible to variably adjust the energy amount per unit area of the laser light L irradiated to the polarizing film FX while variably adjusting the scanning speed of the laser light L.
  • the drive control device 33 is electrically connected to the first position adjustment mechanism 36A and the second position adjustment mechanism 36B included in the laser irradiation device 31, and the first position adjustment mechanism 36A and the second position adjustment mechanism 36B.
  • the drive of the adjusting mechanism 36B is controlled. Thereby, it is possible to adjust the irradiation position of the laser beam L irradiated to the polarizing film FX by biaxial scanning.
  • the cutting step by using such a laser processing device 30, while irradiating the polarizing film FX with the laser light L, the cutting line C of the polarizing film FX is scanned with the laser light L multiple times. Then, the polarizing film FX is cut.
  • the cutting line C between the excess portion fy of the polarizing film FX that protrudes outward from fx is scanned with the laser light L a plurality of times.
  • the amount of energy per unit area of the laser beam L irradiated to the polarizing film FX is set to a range in which the polarizing film FX is not cut.
  • the focal position of the laser beam L is positioned in the middle of the polarizing film FX in the thickness direction.
  • the focal position U of the laser light L is set at a position deeper than the polarizer layer S5 located in the middle of the polarizing film FX in the thickness direction.
  • the cutting groove V along the cutting line C is formed in the polarizing film FX.
  • the cutting groove V is formed with a depth that divides the polarizer layer S5.
  • the first protective layer (COP film) S3 which is the lower protective layer, is a layer that is more difficult to cut than the other layers.
  • the focal position U of the laser light L can be set on the first protective layer S3.
  • the output of the laser beam L and the scanning speed are set within a range in which the first protective layer S3 is not cut.
  • the laser irradiated to the polarizing film FX when the polarizing film FX is cut is set to a range smaller than that during the first scanning of the laser light L.
  • the cutting line C of the polarizing film FX is scanned with the laser light L three times before the polarizing film FX is cut is illustrated, but the laser light L with respect to the cutting line C is illustrated.
  • This scanning may be at least twice.
  • the number of scans of the laser beam L can be increased depending on the material, thickness, number of layers, etc. of the polarizing film FX.
  • the focal position U of the laser beam L is shifted in the depth direction of the cutting groove V every scan.
  • the focal position of the third laser beam is set at a position deeper than the focal position of the second laser beam.
  • the first protective layer (COP film) S3 which is the lower protective layer described above is A layer that is relatively difficult to cut (a layer having a low average absorption rate of laser light) and a polarizer layer (PVA film) S5 provided thereon is relatively easy to cut (an average absorption rate of laser light) Therefore, distortion is likely to occur in the vicinity of the cut end portion (cut surface) of the polarizer layer (PVA film) S5. For this reason, the finish of the cut surface of polarizing film FX worsens.
  • the cutting line C of the polarizing film FX is scanned with the laser light L a plurality of times as in the embodiment of the present invention, at least the first scanning of the laser light L with respect to the cutting line C
  • the energy amount per unit area of the laser light L irradiated to the polarizing film FX is set to the first energy amount that makes the polarizing film FX uncut.
  • the energy amount per unit area of the laser light L irradiated to the polarizing film FX at least when the polarizing film FX is cut is a first energy amount. Is set to a smaller second energy amount.
  • the polarizing film FX can be accurately cut along the cutting line C. Moreover, it is possible to obtain a cut surface with good finish in the polarizing film FX after cutting by suppressing the distortion generated in the vicinity of the cut end of the polarizer layer S5.
  • the energy amount per unit area of the laser beam L irradiated to the polarizing film FX is within a range that does not damage the glass substrate G of the liquid crystal panel PX. What is necessary is just to set the output and scanning speed of the laser beam L sufficient to cut
  • the focal position U of the laser beam L is set to the cutting groove V in each scanning cycle while the laser beam L is positioned inside the cutting groove V. It can be shifted to the outside of the deepest part. Specifically, for example, the focal position of the fourth laser beam is set at a position outside the focal position of the third laser beam L.
  • laser light L is applied to the cut surface on the bonding portion fx side among the cut surface on the bonding portion fx side and the cut surface on the surplus portion fy side of the polarizing film FX formed across the cutting groove V. Since it does not concentrate, it is possible to avoid damages such as melting and deformation due to excessive heat applied to the cut surface on the bonding portion fx side.
  • Such scanning of the laser light L is performed by the first position adjusting mechanism 36A and the second position adjusting mechanism 36B that can biaxially scan the laser light L described above in a plane parallel to the polarizing film FX. Can be performed with high accuracy.
  • the polarizing film FX (optical film) bonded to the liquid crystal panel PX (optical display panel) is accurately aligned along the cutting line C. It is possible to cut. Moreover, since the finish of the cut surface of the polarizing film FX is good without damaging the liquid crystal panel PX or the polarizing film FX, it is possible to cope with further narrowing of the display area in the optical display device.
  • the optical display device manufactured by applying the present invention is not limited to the polarizing film FX (optical film) bonded to the liquid crystal panel PX (optical display panel) described above, but is bonded to the liquid crystal panel.
  • the optical film may be a retardation film, a brightness enhancement film, or the like, or may be a laminate of these optical films bonded together.
  • the optical display panel may be an organic EL panel, for example.
  • the output of the laser beam L mentioned above is adjusted, or the scanning speed of the laser beam L is adjusted. Or a combination of these adjustments.
  • a scanning method of the laser beam L with respect to the cutting line C a method of repeatedly circulating the laser beam L in one direction along the cutting line C, or a laser beam L between the starting point and the ending point of the cutting line C is used.
  • the method of repeating reciprocating circulation can be mentioned.
  • the method etc. which scan the some laser beam L along the cutting line C simultaneously using the some laser processing apparatus 30 can be mentioned.

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Abstract

　光学表示デバイスの生産方法は、少なくとも切断ライン（Ｃ）に対する１回目のレーザー光（Ｌ）の走査において、光学フィルム（ＦＸ）に照射されるレーザー光（Ｌ）の単位面積当たりのエネルギー量を光学フィルム（ＦＸ）が未切断となる第１エネルギー量に設定し、切断ライン（Ｃ）に対する２回目以降のレーザー光（Ｌ）の走査において、少なくとも光学フィルム（ＦＸ）が切断される際に光学フィルム（ＦＸ）に照射されるレーザー光（Ｌ）の単位面積当たりのエネルギー量を第１エネルギー量よりも小さい第２エネルギー量に設定する。

Description

光学表示デバイスの生産方法及び光学表示デバイスの生産システム
　本発明は、光学表示パネルに光学フィルムが貼合された光学表示デバイスの生産方法及び光学表示デバイスの生産システムに関する。
　本願は、２０１２年１２月１８日に出願された特願２０１２－２７６１７１号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　例えば、液晶パネルや有機ＥＬパネルなどの光学表示パネルには、偏光フィルム（偏光板）や位相差フィルム（位相差板）などの光学フィルムが貼り付けられている。一般に、これらの光学フィルムには、原反ロールから長尺のフィルムを巻き出し、この巻き出したフィルムを光学表示パネルに対応する幅や長さにカットしたものが用いられている。
　光学フィルムの切断加工には、従来より刃物が用いられている。しかしながら、刃物による切断加工の場合、切断時にフィルム屑等の異物が生じ易い。そして、このような異物が付着した光学フィルムは、光学表示パネルに貼り付けられた際に、光学表示パネルに表示欠陥等を発生させることがある。
　そこで、近年では、レーザー光を用いて光学フィルムをカット（切断加工）することが行われている（例えば、特許文献１，２を参照。）。このレーザー光を用いた切断加工では、従来の刃物を用いてカットする場合に比べて、フィルム屑等の異物の発生が少ないために、製品歩留まりの向上を図ることが可能である。
日本国特開２００９－２２９７８号公報 日本国特開２００８－３０２３７６号公報
　ところで、光学表示パネルに光学フィルムが貼合された光学表示デバイスの製造では、光学表示パネルよりも大きい光学フィルムを光学表示パネルに貼合した後に、上述したレーザー光を用いて、光学表示パネルに貼合された光学フィルムの貼合部分と、この貼合部分から外側にはみ出した光学フィルムの余剰部分との間の切断ラインに沿って光学フィルムを切断することが行われている。
　ここで、光学表示デバイスの性能を確保するためには、光学表示パネルに貼合された光学フィルムを切断ラインに沿って精度良く切断する必要がある。特に、近年では光学表示デバイスにおける表示領域の狭額縁化によって、光学表示デバイスの端縁部において光学フィルムを精度良く切断することが求められている。
　しかしながら、このような光学表示デバイスにおいて、上述したレーザー光を用いて光学フィルムを切断すると、この光学フィルムの切断された端部付近（切断面）に歪みが生じることがあった。
　例えば、偏光フィルムは、上側の保護層となるトリアセチルセルロース（ＴＡＣ：TriAcetyl Cellulose）と、下側の保護層となるシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ：CycloOlefin Polymer）との間に、偏光子層となるポリビニルアルコール（ＰＶＡ：Poly Vinyl Alcohol）が挟み込まれた積層構造を有している。このような偏光フィルムをレーザー光を用いて切断すると、ＣＯＰが比較的切断しにくい層（レーザー光の平均吸収率が低い層）であり、且つ、その上に設けられたＰＶＡが比較的切断しやすい層（レーザー光の平均吸収率が高い層）であるため、このＰＶＡの切断された端部付近（切断面）に歪みが生じやすい。
　また、レーザー光の１回の走査で光学フィルムを切断しようとした場合、光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量を高めるため、レーザー光の出力を上げたり、レーザー光の走査速度を遅くしたりする必要がある。しかしながら、光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量が高くなり過ぎると、光学フィルムの切断面に欠陥等が生じ易くなる。一方、光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量が低くなり過ぎると、光学フィルムに未切断部分が生じ易くなる。
　さらに、光学表示パネルにレーザー光が近づき過ぎたり、接触したりすると、このレーザー光に起因した割れや欠けなどのダメージを光学表示パネルに与える可能性がある。
　本発明の態様は、このような従来の事情に鑑みて提案されたものであり、光学表示パネルに貼合された光学フィルムを切断ラインに沿って精度良く切断することを可能とした光学表示デバイスの生産方法及び光学表示デバイスの生産システムを提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、本発明の一態様は、光学表示パネルに光学フィルムが貼合された光学表示デバイスの生産方法であって、前記光学表示パネルよりも大きい光学フィルムを前記光学表示パネルに貼合する貼合工程と、前記光学表示パネルに貼合された前記光学フィルムの貼合部分と、前記貼合部分から外側にはみ出した前記光学フィルムの余剰部分との間の切断ラインに沿って前記光学フィルムを切断する切断工程とを含み、前記切断工程において、前記光学フィルムを切断する際にレーザー光を用い、前記光学フィルムの切断ラインを複数回に亘ってレーザー光で走査することによって、前記光学フィルムを切断すると共に、少なくとも前記切断ラインに対する１回目のレーザー光の走査において、前記光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量を前記光学フィルムが未切断となる第１エネルギー量に設定し、前記切断ラインに対する２回目以降のレーザー光の走査において、少なくとも前記光学フィルムが切断される際に前記光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量を前記第１エネルギー量よりも小さい第２エネルギー量に設定することを特徴とする。
　上記の態様では、前記切断工程において、前記レーザー光の出力を可変に調整することによって、前記光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量を走査回毎に設定してもよい。
　上記の態様では、前記切断工程において、前記レーザー光の走査速度を可変に調整することによって、前記光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量を走査回毎に設定してもよい。
　上記の態様では、前記切断ラインに対する１回目のレーザー光の走査において、前記レーザー光の焦点位置を前記光学フィルムの厚み方向の中途部に位置させることによって、前記光学フィルムに前記切断ラインに沿った切断溝を形成し、前記切断ラインに対する２回目以降のレーザー光の走査において、前記レーザー光の焦点位置を走査回毎に前記切断溝の深さ方向にずらしていってもよい。
　上記の態様では、前記光学フィルムが、少なくも厚み方向の中途部に偏光子層を含む積層構造を有する場合は、前記切断ラインに対する１回目のレーザー光の走査において、前記レーザー光の焦点位置を前記偏光子層よりも深い位置に設定することによって、少なくとも前記偏光子層を分断する切断溝を形成してもよい。
　上記の態様では、前記切断ラインに対する２回目以降のレーザー光の走査において、前記レーザー光を前記切断溝の内側に位置させた状態のまま、走査回毎に前記レーザー光の焦点位置を前記切断溝の最深部よりも外側にずらしていってもよい。
　上記の態様では、前記切断工程の後に、前記光学フィルムの切断面に対してレーザー光を照射することによって、前記切断面の形状を整える整形工程を含んでもよい。
　本発明の他の態様は、光学表示パネルに光学フィルムが貼合された光学表示デバイスの生産システムであって、前記光学表示パネルよりも大きい光学フィルムを前記光学表示パネルに貼合する貼合装置と、前記光学表示パネルに貼合された前記光学フィルムの貼合部分と、前記貼合部分から外側にはみ出した前記光学フィルムの余剰部分との間の切断ラインに沿って前記光学フィルムを切断する切断装置とを備え、前記切断装置は、前記光学フィルムにレーザー光を照射する照射部と、前記光学フィルムの切断ラインに沿って前記レーザー光を走査する走査部とを有し、前記走査部が、前記光学フィルムの切断ラインを複数回に亘ってレーザー光で走査することによって、前記光学フィルムが切断されると共に、前記照射部が、少なくとも前記切断ラインに対する１回目のレーザー光の走査において、前記光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量を前記光学フィルムが未切断となる第１エネルギー量に設定し、前記切断ラインに対する２回目以降のレーザー光の走査において、少なくとも前記光学フィルムが切断される際に前記光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量を前記第１エネルギー量よりも小さい第２エネルギー量に設定することを特徴とする。
　上記の態様では、前記照射部が、前記レーザー光の出力を可変に調整することによって、前記光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量が走査回毎に設定されてもよい。
　上記の態様では、前記走査部が、前記レーザー光の走査速度を可変に調整することによって、前記光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量が走査回毎に設定されてもよい。
　上記の態様では、前記照射部が、前記切断ラインに対する１回目のレーザー光の走査において、前記レーザー光の焦点位置を前記光学フィルムの厚み方向の中途部に位置させることによって、前記光学フィルムに前記切断ラインに沿った切断溝が形成され、前記照射部が、前記切断ラインに対する２回目以降のレーザー光の走査において、前記レーザー光の焦点位置を走査回毎に前記切断溝の深さ方向にずらしていってもよい。
　上記の態様では、前記光学フィルムが、少なくも厚み方向の中途部に偏光子層を含む積層構造を有する場合は、前記照射部が、前記切断ラインに対する１回目のレーザー光の走査において、前記レーザー光の焦点位置を前記偏光子層よりも深い位置に設定することによって、少なくとも前記偏光子層を分断する切断溝が形成されてもよい。
　上記の態様では、前記走査部が、前記切断ラインに対する２回目以降のレーザー光の走査において、前記レーザー光を前記切断溝の内側に位置させた状態のまま、走査回毎に前記レーザー光の焦点位置を前記切断溝の最深部よりも外側にずらしていってもよい。
　上記の態様では、前記照射部が、前記光学フィルムの切断面に対してレーザー光を照射することによって、前記切断面の形状が整えられてもよい。
　以上のように、本発明の態様によれば、光学表示パネルに貼合された光学フィルムを切断ラインに沿って精度良く切断することを可能とした光学表示デバイスの生産方法及び光学表示デバイスの生産システムを提供することができる。
フィルム貼合システムの概略構成を示す模式図である。 光学表示デバイスの断面構造を示す模式図である。 第２の切断装置が液晶パネルの一面に貼合された第１及び第２の光学フィルムを切断する状態を示す模式図である。 第３の切断装置が液晶パネルの他面に貼合された第３の光学フィルムを切断する状態を示す模式図である。 液晶パネルの一面に貼合された偏光フィルムの積層構造を示す模式図である。 レーザー加工装置の一例を示す斜視図である。 レーザー照射装置の具体的な構成を示す斜視図である。 切断工程を順に示す模式図である。
　以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
　なお、以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。また、以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに必ずしも限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。
　本実施形態では、光学表示デバイスの生産システムとして、その一部を構成するフィルム貼合システムについて説明する。なお、以下に示す図面では、ＸＹＺ直交座標系を設定し、Ｘ軸方向を光学表示パネル（液晶パネル）の幅方向、Ｙ軸方向を光学表示パネルの搬送方向、Ｚ軸方向をＸ方向及びＹ方向と直交する方向として、それぞれ示す。
　図１は、本実施形態のフィルム貼合システム１の概略構成を示す模式図である。
　図１に示すフィルム貼合システム１は、例えば、液晶パネルや有機ＥＬパネルといった光学表示パネルに、偏光フィルムや位相差フィルム、輝度上昇フィルムといった光学フィルムを貼合する。このようなフィルム貼合システム１を用いて、光学表示パネルに光学フィルムが貼合された光学表示デバイスを製造する。
　具体的に、フィルム貼合システム１は、例えばローラコンベヤ（搬送手段、搬送部）１０を用いて、液晶パネル（光学表示パネル）Ｐを貼合工程の始発位置から終着位置まで搬送する間に、液晶パネルＰの両面に対して、長尺帯状の第１の光学シートＦ１、第２の光学シートＦ２、及び第３の光学シートＦ３（図１において図示せず。）から切り出された第１の光学フィルムＦ１１、第２の光学フィルムＦ１２、及び第３の光学フィルムＦ１３を貼合する。
　図１の左側は、液晶パネルＰの搬送方向における上流側（以下、パネル搬送上流側という。）を示す。図１の右側は、液晶パネルＰの搬送方向における下流側（以下、パネル搬送下流側という）を示す。
　光学表示デバイスの断面構造を図２に示す。
　光学表示デバイスは、図２に示すように、ＴＦＴ基板からなる第１の基板Ｐ１と、第１の基板Ｐ１に対向して配置された対向基板からなる第２の基板Ｐ２と、第１の基板Ｐ１と第２の基板Ｐ２との間に封入される液晶層Ｐ３とを有する液晶パネルＰを備えている。
　液晶パネルＰは、平面視で長方形状を有する。液晶パネルＰの外周縁には額縁部が設けられる。液晶パネルＰは、額縁部よりも所定幅だけ内側に、表示領域Ｐ４を有している。表示領域Ｐ４は、平面視で長方形状を有する。第１の基板Ｐ１は、第２の基板Ｐ２の１辺よりも外側に張り出した部品取付部Ｐ５を有している。換言すれば、第１の基板Ｐ１の外周縁の１辺は、第２の基板Ｐ２の外周縁の１辺より外方に配置される。部品取付部Ｐ５は、電子部品等が取り付けられる領域である。
　液晶パネルＰの両面に、偏光フィルムがそれぞれ貼合される。液晶パネルＰのバックライト側の面には、偏光フィルムとして第１の光学フィルムＦ１１が貼合される。液晶パネルＰの表示面側の面には、偏光フィルムとして第３の光学フィルムＦ１３が貼合される。液晶パネルＰのバックライト側の面には、第１の光学フィルムＦ１１に重ねて輝度向上フィルムとしての第２の光学フィルムＦ１２が貼合されることによって、図２に示す光学表示デバイスが構成される。
　フィルム貼合システム１は、図１に示すように、ローラコンベヤ１０上で液晶パネルＰが搬送される搬送路中に、その搬送方向に向かって、第１のアライメント装置１１と、第１の貼合装置１２と、第１の切断装置１３と、第２のアライメント装置１４と、第２の貼合装置１５と、第２の切断装置１６と、第３のアライメント装置１７と、第３の貼合装置１８と、第３の切断装置１９とを順に備えている。また、フィルム貼合システム１は、各部の装置を統括制御する制御装置（制御手段、制御部）２０を備えている。
　液晶パネルＰは、その表裏面を水平にした状態でローラコンベヤ１０上で搬送される。
　また、液晶パネルＰは、第２のアライメント装置１４よりもパネル搬送上流側では、表示領域Ｐ４の短辺を実質的に搬送方向に沿わせた向きで搬送される。液晶パネルＰは、第２のアライメント装置１４よりもパネル搬送下流側では、表示領域Ｐ４の長辺を実質的に搬送方向に沿わせた向きで搬送される。
　第１のアライメント装置１１は、液晶パネルＰを保持して垂直方向及び水平方向で自在に搬送する間に、例えばカメラ（図示せず。）を用いて液晶パネルＰのパネル搬送上流側の端部及び液晶パネルＰのパネル搬送下流側の端部を撮像する。
　そして、カメラの撮像データは制御装置２０に送られる。制御装置２０は、この撮像データと予め記憶した光学軸方向の検査データとに基づき、第１のアライメント装置１１を作動させる。なお、後述する第２のアライメント装置１４及び第３のアライメント装置１７も同様にカメラを有している。第２のアライメント装置１４及び第３のアライメント装置１７は、カメラの撮像データを制御装置２０に送ることで、液晶パネルＰのアライメントを行う。
　第１のアライメント装置１１は、制御装置２０からの制御信号に基づいて、第１の貼合装置１２に対する液晶パネルＰのアライメントを行う。このとき、液晶パネルＰに対して、搬送方向と直交する水平方向（以下、パネル幅方向という。）での位置決めと、垂直軸回りの回転方向での位置決めとが行われる。そして、このアライメントが行われた液晶パネルＰは、第１の貼合装置１２の貼合位置に導入される。
　第１の貼合装置１２は、第１の光学シートＦ１を巻回した第１の原反ロールＲ１から第１の光学シートＦ１を巻き出しつつ、第１の光学シートＦ１の長手方向に沿って第１の光学シートＦ１を送給する第１の送給装置１２ａと、第１の送給装置１２ａが送給する第１の光学シートＦ１の下面に、ローラコンベヤ１０が搬送する液晶パネルＰの上面を貼合する第１の貼合ロール１２ｂとを備えている。
　第１の送給装置１２ａは、第１の原反ロールＲ１を保持する第１のロール保持部１２ｃと、第１の原反ロールＲ１から第１の光学シートＦ１の上面に重なった状態で、この第１の光学シートＦ１と共に繰り出されたプロテクションフィルムｐｆを第１の貼合装置１２のパネル搬送下流側で回収する第１の回収部１２ｄとを有している。
　第１の貼合ロール１２ｂは、互いに軸方向を平行にして配置された一対のローラからなる。その一対のローラの間には、所定の間隙が形成されており、この間隙が第１の貼合装置１２の貼合位置となっている。すなわち、この間隙に液晶パネルＰ及び第１の光学シートＦ１が重なり合った状態で導入されることによって、液晶パネルＰ及び第１の光学シートＦ１が、一対のローラ間で圧着されながら、パネル搬送下流側へと送り出される。
　このとき、貼合位置に導入された長尺の第１の光学シートＦ１の下面に対して、その下方で搬送される液晶パネルＰの上面（バックライト側）が貼合される。これにより、複数の液晶パネルＰが所定の間隔を空けつつ、長尺の第１の光学シートＦ１の下面に連続的に貼合された第１の貼合体Ｆ２１が形成される。
　第１の切断装置１３は、図１に示すように、第１の回収部１２ｄよりもパネル搬送下流側に位置し、第１の貼合体Ｆ２１の第１の光学シートＦ１を所定箇所（搬送方向で並ぶ液晶パネルＰの間）でパネル幅方向の全幅に亘って切断する。なお、第１の光学シートＦ１を切断する際は、切断刃を用いたり、レーザーカッターを用いたりすることが可能である。これにより、液晶パネルＰのバックライト側の面に、液晶パネルＰよりも大きい第１の光学フィルムＦ１Ｓ（偏光フィルム）が貼合された第１の貼合パネルＰ１１が形成される。
　第２のアライメント装置１４は、表示領域Ｐ４の短辺と実質的に平行に搬送されていた第１の貼合パネルＰ１１を、表示領域Ｐ４の長辺と実質的に平行に搬送されるように方向転換する。なお、この方向転換は、第１の光学シートＦ１の光軸方向に対して、液晶パネルＰに貼合する他の光学シートの光学軸方向が直角に配置される場合に行われる。
　また、第２のアライメント装置１４は、上記第１のアライメント装置１１と同様のアライメントを行う。すなわち、第２のアライメント装置１４は、上記制御装置２０に記憶された光学軸方向の検査データ及びカメラの撮像データに基づき、第２の貼合装置１５に対する第１の貼合パネルＰ１１のパネル幅方向での位置決め及び回転方向での位置決めを行う。そして、このアライメントが行われた第１の貼合パネルＰ１１は、第２の貼合装置１５の貼合位置に導入される。
　第２の貼合装置１５は、第２の光学シートＦ２を巻回した第２の原反ロールＲ２から第２の光学シートＦ２を巻き出しつつ、第２の光学シートＦ２をその長手方向に沿って送給する第２の送給装置１５ａと、第２の送給装置１５ａが送給する第２の光学シートＦ２の下面に、ローラコンベヤ１０が搬送する第１の貼合パネルＰ１１の上面を貼合する第２の貼合ロール１５ｂとを備えている。
　第２の送給装置１５ａは、第２の原反ロールＲ２を保持する第２のロール保持部１５ｃと、第２の貼合ロール１５ｂよりもパネル搬送下流側に位置し、後述する第２の切断装置１６で切り離された第２の光学シートＦ２及び第１の光学フィルムＦ１Ｓの余剰部分Ｙ，Ｙ’を回収する第２の回収部１５ｄとを有している。
　第２の貼合ロール１５ｂは、互いに軸方向を平行にして配置された一対のローラからなる。その一対のローラの間には、所定の間隙が形成されており、この間隙が第２の貼合装置１５の貼合位置となっている。すなわち、この間隙に第１の貼合パネルＰ１１及び第２の光学シートＦ２が重なり合った状態で導入されることによって、第１の貼合パネルＰ１１及び第２の光学シートＦ２が、一対のローラ間で圧着されながら、パネル搬送下流側に送り出される。
　このとき、貼合位置に導入された長尺の第２の光学シートＦ２の下面に対して、その下方で搬送される第１の貼合パネルＰ１１の上面（液晶パネルＰのバックライト側）が貼合される。これにより、複数の第１の貼合パネルＰ１１が所定の間隔を空けつつ、長尺の第２の光学シートＦ２の下面に連続的に貼合された第２の貼合体Ｆ２２が形成される。
　第２の切断装置１６は、例えば、レーザー加工装置である。第２の切断装置１６は、図３に示すように、液晶パネルＰの外周縁をカメラ１６ａ等の検出手段（検出部）で検出しつつ、第２の光学シートＦ２及び第１の光学フィルムＦ１Ｓにレーザー光Ｌを照射することによって、第２の光学シートＦ２及び第１の光学フィルムＦ１Ｓを液晶パネルＰの外周縁に沿って無端状に切断する。換言すれば、第２の切断装置１６は、第２の光学シートＦ２の外周縁及び第１の光学フィルムＦ１Ｓの外周縁が液晶パネルＰの外周縁に実質的に一致するように、第２の光学シートＦ２及び第１の光学フィルムＦ１Ｓを切断する。これにより、図１に示すように、液晶パネルＰの上面に第１の光学フィルムＦ１１及び第２の光学フィルムＦ１２が重ねて貼合された第２の貼合パネルＰ１２が形成される。
　一方、第２の回収部１５ｄでは、第２の光学シートＦ２から第２の貼合パネルＰ１２が切り離されることによって、第２の光学シートＦ２の余剰部分Ｙ’が第１の光学フィルムＦ１Ｓの余剰部分Ｙと共に巻き取られて回収される。
　第３のアライメント装置１７は、液晶パネルＰのバックライト側を上面にした第２の貼合パネルＰ１２を表裏反転させて液晶パネルＰの表示面側を上面にすると共に、上記第１のアライメント装置１１及び第２のアライメント装置１４と同様のアライメントを行う。すなわち、第３のアライメント装置１７は、制御装置２０に記憶された光学軸方向の検査データ及びカメラの撮像データに基づき、第３の貼合装置１８に対する第２の貼合パネルＰ１２のパネル幅方向での位置決め及び回転方向での位置決めを行う。そして、このアライメントが行われた第２の貼合パネルＰ１２は、第３の貼合装置１８の貼合位置に導入される。
　第３の貼合装置１８は、第３の光学シートＦ３を巻回した第３の原反ロールＲ３から第３の光学シートＦ３を巻き出しつつ、第３の光学シートＦ３の長手方向に沿って第３の光学シートＦ３を搬送する第３の搬送装置１８ａと、第３の搬送装置１８ａが搬送する第３の光学シートＦ３の下面に、ローラコンベヤ１０が搬送する第２の貼合パネルＰ１２の上面を貼合する第２の貼合ロール１８ｂとを備える。
　第３の搬送装置１８ａは、第３の原反ロールＲ３を保持する第３のロール保持部１８ｃと、第３の貼合ロール１８ｂよりもパネル搬送下流側に位置し、後述する第３の切断装置１９で切り離された第３の光学シートＦ３の余剰部分Ｙ''を回収する第３の回収部１８ｄとを有する。
　第３の貼合ロール１８ｂは、互いに軸方向を平行にして配置された一対のローラからなる。その一対のローラの間には、所定の間隙が形成されており、この間隙が第３の貼合装置１８の貼合位置となっている。すなわち、この間隙に第２の貼合パネルＰ１２及び第３の光学シートＦ３が重なり合った状態で導入されることによって、第２の貼合パネルＰ１２及び第３の光学シートＦ３が、一対のローラ間で圧着されながら、パネル搬送下流側に送り出される。
　このとき、貼合位置に導入された長尺の第３の光学シートＦ３の下面に対して、その下方で搬送される第２の貼合パネルＰ１２の上面（液晶パネルＰの表示面側）が貼合される。
　これにより、複数の第２の貼合パネルＰ１２が所定の間隔を空けつつ長尺の第３の光学シートＦ３の下面に連続的に貼合された第３の貼合体Ｆ２３が形成される。
　本実施形態では、第３の切断装置１９は、上記第２の切断装置１６と同様のレーザー加工装置である。第３の切断装置１９は、図４に示すように、液晶パネルＰの外周縁をカメラ１９ａ等の検出手段で検出しつつ、第３の光学シートＦ３にレーザー光Ｌを照射することによって、この第３の光学シートＦ３を液晶パネルＰの外周縁に沿って無端状に切断する。換言すれば、第３の切断装置１９は、第３の光学シートＦ３の外周縁が液晶パネルＰの外周縁に実質的に一致するように、第３の光学シートＦ３を切断する。これにより、図１に示すように、第２の貼合パネルＰ１２の上面に第３の光学フィルムＦ１３が貼合された両面貼合パネルＰ１３が形成される。
　一方、第３の回収部１８ｄでは、第３の光学シートＦ３から両面貼合パネルＰ１３が切り離されることによって、この第３の光学シートＦ３の余剰部分Ｙ''が巻き取られて回収される。
　その後、両面貼合パネルＰ１３は、図示を省略する欠陥検査装置を経て欠陥（貼合不良等）の有無が検査された後、下流工程に搬送されて他の処理が施されて、最終的に図２に示す光学表示デバイスが製造される。
　ところで、本発明を適用した光学表示デバイスの生産方法は、光学フィルムを切断する際にレーザー光を用い、光学フィルムの切断ラインを複数回に亘ってレーザー光で走査することによって、光学フィルムを切断すると共に、少なくとも切断ラインに対する１回目のレーザー光の走査において、光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量を光学フィルムが未切断となる第１エネルギー量に設定し、切断ラインに対する２回目以降のレーザー光の走査において、少なくとも光学フィルムが切断される際に光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量を第１エネルギー量よりも小さい第２エネルギー量に設定することを特徴とする。
　具体的に、上記図１に示すフィルム貼合システム１では、上記第２の切断装置１６を用いて、液晶パネルＰのバックライト側の面に貼合された第１の光学フィルムＦ１１及び第２の光学フィルムＦ１２を切断する切断工程と、上記第３の切断装置１９を用いて、液晶パネルＰの表示面側の面に貼合された第３の光学フィルムＦ１３を切断する切断工程とにおいて、本発明を適用することが可能である。
　そこで、本実施形態では、本発明を適用した光学表示デバイスの生産方法及び光学表示デバイスの生産システムの一具体例として、例えば図５に示す液晶パネル（光学表示パネル）ＰＸの一面に貼合された偏光フィルム（光学フィルム）ＦＸを切断する場合を例に挙げて説明する。
　この偏光フィルムＦＸは、図５に示すように、液晶パネルＰＸを構成する一方のガラス基板Ｇ（上記第１の基板Ｐ１又は第２の基板Ｐ２に相当する。）の上に、接着層Ｓ１を介して貼合されている。偏光フィルムＦＸの最上層は、表面保護フィルムＳ２（上記プロテクションフィルムｐｆに相当する。）により保護されている。なお、この表面保護フィルムＳ２は、切断工程の前に偏光フィルムＦＸから剥離除去される。
　偏光フィルムＦＸは、一対の保護層である第１の保護層Ｓ３及び第２の保護層Ｓ４との間に偏光子層Ｓ５が挟み込まれた積層構造を有している。例えば、本実施形態の偏光フィルムＦＸでは、偏光子層Ｓ５としてポリビニルアルコール（ＰＶＡ）フィルム、下層側の保護層である第１の保護層Ｓ３としてシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）フィルム、上層側の保護層である第２の保護層Ｓ４としてトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルムが用いられている。なお、この図５に示す偏光フィルムＦＸの積層構造は、ほんの一例であり、このような積層構造に必ずしも限定されるものではなく、各層に用いる材料や厚み等を適宜変更して実施することが可能である。
　本発明を適用した光学表示デバイスの生産方法及び光学表示デバイスの生産システムでは、液晶パネルＰＸよりも大きい偏光フィルムＦＸを液晶パネルＰＸに貼合する貼合工程の後に、この液晶パネルＰＸに貼合された偏光フィルムＦＸの貼合部分と、この貼合部分から外側にはみ出した偏光フィルムＦＸの余剰部分との間の切断ラインに沿って偏光フィルムＦＸを切断する切断工程を行う。
　図６は、この切断工程で用いられるレーザー加工装置３０（上記第２の切断装置１６及び第３の切断装置１９に相当する。）の一例を示す斜視図である。
　このレーザー加工装置３０は、図６に示すように、ローラコンベヤ１０上で搬送される液晶パネルＰＸの偏光フィルムＦＸに対して、レーザー光Ｌを照射するレーザー照射装置（照射手段、照射部）３１と、偏光フィルムＦＸの切断ラインＣに沿ってレーザー光Ｌを走査するレーザー走査装置（走査手段、走査部）３２と、各部の駆動を制御する駆動制御装置（駆動制御手段、駆動部）３３とを概略備えている。
　図７は、レーザー照射装置３１の具体的な構成を示す斜視図である。
　このレーザー照射装置３１は、図７に示すように、レーザー光Ｌを出射するレーザー光源（光源）３４と、レーザー光Ｌを偏光フィルムＦＸに向かって集光させる集光レンズ（集光光学系）３５と、レーザー光源３４と集光レンズ３５との間の光路中に配置されて、偏光フィルムＦＸに照射されるレーザー光Ｌの照射位置を調整する第１の位置調整機構３６Ａ（位置調整手段、位置調整部）及び第２の位置調整機構３６Ｂ（位置調整手段、位置調整部）とを概略備えている。
　レーザー光源３４は、パルス発振状態のレーザー光Ｌを出射する。本実施形態では、レーザー光源３４として、例えば炭酸ガス（ＣＯ２）レーザー発振機を用いることができる。また、レーザー光源３４としては、それ以外にも、ＵＶレーザー発振機、半導体レーザー発振機、ＹＡＧレーザー発振機、エキシマレーザー光発振機等を挙げることができるが、これらに特に限定されるものではない。
　集光レンズ３５は、例えばｆθレンズからなり、このｆθレンズは、レーザー光Ｌの走査速度を一定に補正する機能を有する。
　第１の位置調整機構３６Ａ及び第２の位置調整機構３６Ｂは、例えばガルバノミラーからなり、レーザー光Ｌを偏光フィルムＦＸと平行な平面内で二軸走査することが可能なスキャナー（走査手段、走査部）としての機能を有している。
　具体的に、第１の位置調整機構３６Ａは、レーザー光源３４から出射されたレーザー光Ｌを第２の位置調整機構３６Ｂに向かって反射するミラー３７ａと、このミラー３７ａの角度を調整するアクチュエータ３８ａとを有し、このアクチュエータ３８ａのＺ軸回りに回転可能な回転軸３９ａにミラー３７ａが取り付けられた構造を有している。
　一方、第２の位置調整機構３６Ｂは、第１の位置調整機構３６Ａのミラー３７ａで反射されたレーザー光Ｌを集光レンズ３５に向かって反射するミラー３７ｂと、このミラー３７ｂの角度を調整するアクチュエータ３８ｂとを有し、このアクチュエータ３８ｂのＹ軸回りに回転可能な回転軸３９ｂにミラー３７ｂが取り付けられた構造を有している。
　そして、第１の位置調整機構３６Ａ及び第２の位置調整装置３６Ｂでは、後述する駆動制御装置３３によりアクチュエータ３８ａ及びアクチュエータ３８ｂの駆動を制御しながら、ミラー３７ａ及びミラー３７ｂの角度を調整し、偏光フィルムＦＸに照射されるレーザー光Ｌの照射位置を二軸走査で調整することが可能となっている。
　例えば、第１の位置調整機構３６Ａ及び第２の位置調整機構３６Ｂでは、偏光フィルムＦＸに照射されるレーザー光Ｌの照射位置を調整することによって、図７中の実線で示すレーザー光Ｌを偏光フィルムＦＸ上の集光点Ｑａに集光させたり、図７中の一点鎖線で示すレーザー光Ｌを偏光フィルムＦＸ上の集光点Ｑｂに集光させたり、図７の二点鎖線で示すレーザー光Ｌを偏光フィルムＦＸ上の集光点Ｑｃに集光させたりすることが可能である。
　レーザー走査装置３２は、例えばリニアモータ等を用いたスライダ機構（図示せず。）からなり、後述する駆動制御装置３３の制御により、上記レーザー照射装置３１を偏光フィルムＦＸの幅方向（Ｘ軸方向）Ｖ１と、偏光フィルムＦＸの長さ方向（Ｙ軸方向）Ｖ２と、偏光フィルムＦＸの厚み方向（Ｚ軸方向）Ｖ３との各方向に移動操作することが可能となっている。
　なお、レーザー走査装置３２は、上記レーザー照射装置３１を移動操作するものに必ずしも限定されるものではなく、偏光フィルムＦＸが貼合された液晶パネルＰＸを移動操作するものであってもよい。この場合も、上記レーザー照射装置３１からのレーザー光Ｌを偏光フィルムＦＸの切断ラインＣに沿って走査（トレース）することが可能である。また、レーザー走査装置３２は、レーザー照射装置３１及び液晶パネルＰＸの両方を移動操作するものであってもよい。
　駆動制御装置３３は、図６に示すように、上記レーザー照射装置３１が備えるレーザー光源３４と電気的に接続されて、このレーザー光源３４から出射されるレーザー光Ｌの出力やパルス発振数を制御する。これにより、偏光フィルムＦＸに照射されるレーザー光Ｌの単位面積当たりのエネルギー量を可変に調整することが可能となっている。
　また、駆動制御装置３３は、上記レーザー走査装置３２と電気的に接続されて、このレーザー走査装置３２の移動速度を制御する。これにより、レーザー光Ｌの走査速度を可変に調整しながら、偏光フィルムＦＸに照射されるレーザー光Ｌの単位面積当たりのエネルギー量を可変に調整することが可能となっている。
　また、駆動制御装置３３は、上記レーザー照射装置３１が備える第１の位置調整機構３６Ａ及び第２の位置調整機構３６Ｂと電気的に接続されて、第１の位置調整機構３６Ａ及び第２の位置調整機構３６Ｂの駆動を制御する。これにより、偏光フィルムＦＸに照射されるレーザー光Ｌの照射位置を二軸走査で調整することが可能となっている。
　切断工程では、このようなレーザー加工装置３０を用いて、偏光フィルムＦＸに対してレーザー光Ｌを照射しながら、偏光フィルムＦＸの切断ラインＣを複数回に亘ってレーザー光Ｌで走査することによって、偏光フィルムＦＸを切断する。
　具体的に、上記レーザー加工装置３０を用いて偏光フィルムＦＸを切断する際は、図８に示すように、液晶パネルＰＸに貼合された偏光フィルムＦＸの貼合部分ｆｘと、この貼合部分ｆｘから外側にはみ出した偏光フィルムＦＸの余剰部分ｆｙとの間の切断ラインＣを複数回に亘ってレーザー光Ｌで走査する。
　このとき、少なくとも切断ラインＣに対する１回目のレーザー光Ｌの走査においては、偏光フィルムＦＸに照射されるレーザー光Ｌの単位面積当たりのエネルギー量を偏光フィルムＦＸが未切断となる範囲に設定する。
　また、切断ラインＣに対する１回目のレーザー光Ｌの走査においては、レーザー光Ｌの焦点位置を偏光フィルムＦＸの厚み方向の中途部に位置させる。具体的には、図８（ａ）に示すように、偏光フィルムＦＸの厚み方向の中途部に位置する偏光子層Ｓ５よりも深い位置にレーザー光Ｌの焦点位置Ｕを設定する。これにより、偏光フィルムＦＸには、切断ラインＣに沿った切断溝Ｖが形成される。また、この切断溝Ｖは、偏光子層Ｓ５を分断する深さで形成される。
　上記偏光フィルムＦＸを構成する各層のうち、下側の保護層である第１の保護層（ＣＯＰフィルム）Ｓ３は、他の層よりも切断しにくい層である。例えば、この第１の保護層Ｓ３にレーザー光Ｌの焦点位置Ｕを設定することができる。
　また、偏光フィルムＦＸに照射されるレーザー光Ｌの単位面積当たりのエネルギー量については、第１の保護層Ｓ３が未切断となる範囲で、レーザー光Ｌの出力及び走査速度が設定されている。
　これにより、切断ラインＣに対する１回目のレーザー光Ｌの走査で第１の保護層Ｓ３の中途部まで分断された切断溝Ｖを精度良く形成することが可能である。
　その後、切断ラインＣに対する２回目以降のレーザー光Ｌの走査においては、図８（ｂ），８（ｃ）に示すように、偏光フィルムＦＸが切断される際の偏光フィルムＦＸに照射されるレーザー光Ｌの単位面積当たりのエネルギー量を１回目のレーザー光Ｌの走査時よりも小さい範囲に設定する。
　なお、本実施形態では、偏光フィルムＦＸを切断するまでに、偏光フィルムＦＸの切断ラインＣを３回に亘ってレーザー光Ｌで走査する場合を例示しているが、切断ラインＣに対するレーザー光Ｌの走査は、少なくとも２回以上であればよい。一方、偏光フィルムＦＸの材質や厚み、積層数等によっては、レーザー光Ｌの走査回数を増やすことも可能である。
　そして、切断ラインＣに対する２回目以降のレーザー光Ｌの走査においては、レーザー光Ｌの焦点位置Ｕを走査回毎に切断溝Ｖの深さ方向にずらしていく。具体的には、例えば、２回目のレーザー光の焦点位置よりも深い位置に、３回目のレーザー光の焦点位置を設定する。これにより、偏光フィルムＦＸを切断ラインＣに沿って切断することができる。
　ここで、従来のように、偏光フィルムＦＸの切断ラインＣをレーザー光Ｌの１回の走査で切断した場合は、上述した下側の保護層である第１の保護層（ＣＯＰフィルム）Ｓ３が比較的切断しにくい層（レーザー光の平均吸収率が低い層）であり、且つ、その上に設けられた偏光子層（ＰＶＡフィルム）Ｓ５が比較的切断しやすい層（レーザー光の平均吸収率が高い層）であるため、この偏光子層（ＰＶＡフィルム）Ｓ５の切断された端部付近（切断面）に歪みが生じやすい。このため、偏光フィルムＦＸの切断面の仕上がりが悪くなる。
　これに対して、本発明の実施形態のように、偏光フィルムＦＸの切断ラインＣを複数回に亘ってレーザー光Ｌで走査する場合は、少なくとも切断ラインＣに対する１回目のレーザー光Ｌの走査において、偏光フィルムＦＸに照射されるレーザー光Ｌの単位面積当たりのエネルギー量を偏光フィルムＦＸが未切断となる第１エネルギー量に設定する。また、切断ラインＣに対する２回目以降のレーザー光Ｃの走査においては、少なくとも偏光フィルムＦＸが切断される際に偏光フィルムＦＸに照射されるレーザー光Ｌの単位面積当たりのエネルギー量を第１エネルギー量よりも小さい第２エネルギー量に設定する。
　これにより、偏光フィルムＦＸを切断ラインＣに沿って精度良く切断することが可能である。また、上述した偏光子層Ｓ５の切断された端部付近に発生する歪みを抑制することによって、切断後の偏光フィルムＦＸにおいて、仕上がりの良い切断面を得ることが可能である。
　さらに、液晶パネルＰＸのガラス基板Ｇに近づくほどレーザー光Ｌの単位面積当たりのエネルギー量が小さくなることから、このレーザー光Ｌによる液晶パネルＰＸへのダメージを回避することが可能である。
　すなわち、少なくとも切断ラインＣに対する最終回のレーザー光Ｌの走査においては、偏光フィルムＦＸに照射されるレーザー光Ｌの単位面積当たりのエネルギー量を液晶パネルＰＸのガラス基板Ｇにダメージを与えない範囲で、第１の保護層（ＣＯＰフィルム）Ｓ３を切断するのに十分なレーザー光Ｌの出力及び走査速度に設定すればよい。これにより、レーザー光Ｌによる液晶パネルＰＸへのダメージを確実に回避することが可能である。
　また、切断ラインＣに対する２回目以降のレーザー光Ｌの走査においては、レーザー光Ｌを切断溝Ｖの内側に位置させた状態のまま、走査回毎にレーザー光Ｌの焦点位置Ｕを切断溝Ｖの最深部よりも外側にずらしていくことができる。具体的には、例えば、３回目のレーザー光Ｌの焦点位置よりも外側の位置に、４回目のレーザー光の焦点位置を設定する。
　この場合、切断溝Ｖを挟んで形成される偏光フィルムＦＸの貼合部分ｆｘ側の切断面と、余剰部分ｆｙ側の切断面とのうち、貼合部分ｆｘ側の切断面にレーザー光Ｌが集中することが無いため、この貼合部分ｆｘ側の切断面に過剰な熱が加わることによる溶融、変形等のダメージを回避することが可能である。
　なお、このようなレーザー光Ｌの走査は、上述したレーザー光Ｌを偏光フィルムＦＸと平行な平面内で二軸走査することが可能な第１の位置調整機構３６Ａ及び第２の位置調整機構３６Ｂを用いることによって精度良く行わせることが可能である。
　また、上記切断工程の後は、図８（ｄ）に示す整形工程として、偏光フィルムＦＸの切断面に対してレーザー光Ｌを照射することによって、この切断面の形状を整えることも可能である。これにより、切断後の偏光フィルムＦＸにおいて、更に仕上がりの良い切断面を得ることが可能である。
　以上のように、本発明を適用した光学表示デバイスの生産方法及び生産装置では、液晶パネルＰＸ（光学表示パネル）に貼合された偏光フィルムＦＸ（光学フィルム）を切断ラインＣに沿って精度良く切断することを可能である。また、液晶パネルＰＸや偏光フィルムＦＸにダメージを与えることなく、偏光フィルムＦＸの切断面の仕上がりも良好なことから、光学表示デバイスにおける表示領域の更なる狭額縁化にも対応可能である。
　なお、本発明は、上記実施形態のものに必ずしも限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
　例えば、本発明を適用して製造される光学表示デバイスについては、上述した液晶パネルＰＸ（光学表示パネル）に偏光フィルムＦＸ（光学フィルム）を貼合したものに限らず、液晶パネルに貼合される光学フィルムとしては、偏光フィルム以外にも、例えば位相差フィルムや輝度向上フィルム等であってもよく、これらの光学フィルムを積層して貼合したものであってもよい。また、光学表示パネルは、液晶パネル以外にも、例えば有機ＥＬパネル等であってもよい。
　また、本発明では、偏光フィルムＦＸに照射されるレーザー光Ｌの単位面積当たりのエネルギー量を設定する際は、上述したレーザー光Ｌの出力を調整したり、レーザー光Ｌの走査速度を調整したり、これらの調整を組み合わせたりすることが可能である。
　また、切断ラインＣに対するレーザー光Ｌの走査方法としては、この切断ラインＣに沿ってレーザー光Ｌを繰り返し一方向に周回させる方法や、この切断ラインＣの始点と終点との間でレーザー光Ｌを繰り返し往復周回させる方法などを挙げることができる。さらに、複数のレーザー加工装置３０を用いて、複数のレーザー光Ｌを同時に切断ラインＣに沿って走査させる方法などを挙げることができる。
　１０…ローラコンベヤ（搬送手段）　１１…第１のアライメント装置　１２…第１の貼合装置　１３…第１の切断装置　１４…第２のアライメント装置　１５…第２の貼合装置　１６…第２の切断装置　１７…第３のアライメント装置　１８…第３の貼合装置　１９…第３の切断装置　２０…制御装置（制御手段）　３０…レーザー加工装置　３１…レーザー照射装置（照射手段、照射部）　３２…レーザー走査装置（走査手段、走査部）　３３…駆動制御装置（駆動制御手段、駆動部）　３４…レーザー光源（光源）　３５…集光レンズ（集光光学系）　３６Ａ…第１の位置調整機構　３６Ｂ…第２の位置調整機構　ＦＸ…偏光フィルム　ｆｘ…貼合部分　ｆｙ…余剰部分　Ｓ１…接着層　Ｓ２…表面保護フィルム　Ｓ３…第１の保護層　Ｓ４…第２の保護層　Ｓ５…偏光子層　Ｌ…レーザー光　Ｇ…ガラス基板　Ｃ…切断ライン　Ｕ…焦点位置　Ｖ…切断溝　Ｆ１…第１の光学シート　Ｆ２…第２の光学シート　Ｆ３…第３の光学シート　Ｆ１１，Ｆ１Ｓ…第１の光学フィルム（偏光フィルム）　Ｆ１２…第２の光学フィルム（輝度向上フィルム）　Ｆ１３…第３の光学フィルム（偏光フィルム）　Ｆ２１…第１の貼合体　Ｆ２２…第２の貼合体　Ｆ２３…第３の貼合体　Ｒ１…第１の原反ロール　Ｒ２…第２の原反ロール　Ｒ３…第３の原反ロール　ｐｆ…プロテクションフィルム　Ｙ，Ｙ’，Ｙ''…余剰部分　Ｐ，ＰＸ…液晶パネル　Ｐ１…第１の基板　Ｐ２…第２の基板　Ｐ３…液晶層　Ｐ４…表示領域　Ｐ５…部品取付部　Ｐ１１…第１の貼合パネル　Ｐ１２…第２の貼合パネル　Ｐ１３…両面貼合パネル。

Claims (14)

  1. 　光学表示パネルに光学フィルムが貼合された光学表示デバイスの生産方法であって、
    　前記光学表示パネルよりも大きい光学フィルムを前記光学表示パネルに貼合する貼合工程と、
    　前記光学表示パネルに貼合された前記光学フィルムの貼合部分と、前記貼合部分から外側にはみ出した前記光学フィルムの余剰部分との間の切断ラインに沿って前記光学フィルムを切断する切断工程とを含み、
    　前記切断工程において、前記光学フィルムを切断する際にレーザー光を用い、前記光学フィルムの切断ラインを複数回に亘ってレーザー光で走査することによって、前記光学フィルムを切断すると共に、
    　少なくとも前記切断ラインに対する１回目のレーザー光の走査において、前記光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量を前記光学フィルムが未切断となる第１エネルギー量に設定し、
    　前記切断ラインに対する２回目以降のレーザー光の走査において、少なくとも前記光学フィルムが切断される際に前記光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量を前記第１エネルギー量よりも小さい第２エネルギー量に設定することを特徴とする光学表示デバイスの生産方法。
  2. 　前記切断工程において、前記レーザー光の出力を可変に調整することによって、前記光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量を走査回毎に設定することを特徴とする請求項１に記載の光学表示デバイスの生産方法。
  3. 　前記切断工程において、前記レーザー光の走査速度を可変に調整することによって、前記光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量を走査回毎に設定することを特徴とする請求項１又は２に記載の光学表示デバイスの生産方法。
  4. 　前記切断ラインに対する１回目のレーザー光の走査において、前記レーザー光の焦点位置を前記光学フィルムの厚み方向の中途部に位置させることによって、前記光学フィルムに前記切断ラインに沿った切断溝を形成し、
    　前記切断ラインに対する２回目以降のレーザー光の走査において、前記レーザー光の焦点位置を走査回毎に前記切断溝の深さ方向にずらしていくことを特徴とする請求項１～３の何れか一項に記載の光学表示デバイスの生産方法。
  5. 　前記光学フィルムは、少なくも厚み方向の中途部に偏光子層を含む積層構造を有し、
    　前記切断ラインに対する１回目のレーザー光の走査において、前記レーザー光の焦点位置を前記偏光子層よりも深い位置に設定することによって、少なくとも前記偏光子層を分断する切断溝を形成することを特徴とする請求項４に記載の光学表示デバイスの生産方法。
  6. 　前記切断ラインに対する２回目以降のレーザー光の走査において、前記レーザー光を前記切断溝の内側に位置させた状態のまま、走査回毎に前記レーザー光の焦点位置を前記切断溝の最深部よりも外側にずらしていくことを特徴とする請求項１～５の何れか一項に記載の光学表示デバイスの生産方法。
  7. 　前記切断工程の後に、前記光学フィルムの切断面に対してレーザー光を照射することによって、前記切断面の形状を整える整形工程を含むことを特徴とする請求項１～６の何れか一項に記載の光学表示デバイスの生産方法。
  8. 　光学表示パネルに光学フィルムが貼合された光学表示デバイスの生産システムであって、
    　前記光学表示パネルよりも大きい光学フィルムを前記光学表示パネルに貼合する貼合装置と、
    　前記光学表示パネルに貼合された前記光学フィルムの貼合部分と、前記貼合部分から外側にはみ出した前記光学フィルムの余剰部分との間の切断ラインに沿って前記光学フィルムを切断する切断装置とを備え、
    　前記切断装置は、前記光学フィルムにレーザー光を照射する照射部と、
    　前記光学フィルムの切断ラインに沿って前記レーザー光を走査する走査部とを有し、
    　前記走査部が、前記光学フィルムの切断ラインを複数回に亘ってレーザー光で走査することによって、前記光学フィルムが切断されると共に、
    　前記照射部が、少なくとも前記切断ラインに対する１回目のレーザー光の走査において、前記光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量を前記光学フィルムが未切断となる第１エネルギー量に設定し、前記切断ラインに対する２回目以降のレーザー光の走査において、少なくとも前記光学フィルムが切断される際に前記光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量を前記第１エネルギー量よりも小さい第２エネルギー量に設定することを特徴とする光学表示デバイスの生産システム。
  9. 　前記照射部が、前記レーザー光の出力を可変に調整することによって、前記光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量が走査回毎に設定されることを特徴とする請求項８に記載の光学表示デバイスの生産システム。
  10. 　前記走査部が、前記レーザー光の走査速度を可変に調整することによって、前記光学フィルムに照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量が走査回毎に設定されることを特徴とする請求項８又は９に記載の光学表示デバイスの生産システム。
  11. 　前記照射部が、前記切断ラインに対する１回目のレーザー光の走査において、前記レーザー光の焦点位置を前記光学フィルムの厚み方向の中途部に位置させることによって、前記光学フィルムに前記切断ラインに沿った切断溝が形成され、
    　前記照射部が、前記切断ラインに対する２回目以降のレーザー光の走査において、前記レーザー光の焦点位置を走査回毎に前記切断溝の深さ方向にずらしていくことを特徴とする請求項８～１０の何れか一項に記載の光学表示デバイスの生産システム。
  12. 　前記光学フィルムは、少なくも厚み方向の中途部に偏光子層を含む積層構造を有し、
    　前記照射部が、前記切断ラインに対する１回目のレーザー光の走査において、前記レーザー光の焦点位置を前記偏光子層よりも深い位置に設定することによって、少なくとも前記偏光子層を分断する切断溝が形成されることを特徴とする請求項１１に記載の光学表示デバイスの生産システム。
  13. 　前記走査部が、前記切断ラインに対する２回目以降のレーザー光の走査において、前記レーザー光を前記切断溝の内側に位置させた状態のまま、走査回毎に前記レーザー光の焦点位置を前記切断溝の最深部よりも外側にずらしていくことを特徴とする請求項８～１２の何れか一項に記載の光学表示デバイスの生産システム。
  14. 　前記照射部が、前記光学フィルムの切断面に対してレーザー光を照射することによって、前記切断面の形状が整えられることを特徴とする請求項８～１３の何れか一項に記載の光学表示デバイスの生産システム。
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