CN102152002B - 激光裁切设备及裁切方法 - Google Patents

Abstract

本发明关于一种激光裁切设备及裁切方法，用以对待切材料进行裁切，该设备包括激光头、聚焦镜、反射镜装置及连接器。激光头会产生激光，而聚焦镜则将激光聚焦而产生激光束，并使激光束投向待切材料。反射镜装置会使已通过待切材料的激光被反射并重新聚焦。连接器则可使激光头与反射镜装置同步移动。本发明的激光裁切设备，由于使用了反射镜装置可将已通过待切材料的激光反射并重新聚焦回待切材料的黏着胶层位置，使黏着胶层再度进行烧结，达成封胶的效果。

Description

激光裁切设备及裁切方法

技术领域

本发明关于一种激光裁切设备及裁切方法，特别是有关于一种可将已通过待切材料的激光重新聚焦并反射，而将待切材料上的黏胶去除的激光裁切设备。

背景技术

近年来，使用激光束于显示器产业的应用与日俱增，尤其是利用激光束来裁切偏光片及电子纸产品。激光裁切的优点在于：一、可裁切任意形状与尺寸的产品；二、可随意调整激光束的功率与速度，以达到最适合产品的边缘状态；三、不需另外准备上下层塑胶垫板，节省成本与废料。因电子纸产品并非皆为矩形，当产品具突出角边或其他特殊形状时，便无法使用常见的油压裁断设备，使用激光束裁切就成为必然的方法。

然而，相对于常见的油压裁断设备，使用激光束来裁切产品的最大缺点为含胶层的产品断面容易发生残胶与溢胶现象。传统使用油压裁断设备时会搭配磨边机磨边，含胶层产品断面的残胶会被磨边机的磨边动作而去除，但因磨边机仅适用于矩形产品，在激光裁切非矩形的产品过程中，无法使用磨边机，反而会发生残胶及溢胶的问题。

因此，使用激光裁切设备进行裁切的方式，必需进一步解决残胶的问题。

发明内容

有鉴于上述问题，本发明的其中一目的就是在提供一种激光裁切设备，用以对待切材料进行裁切，该设备包括激光头、聚焦镜、反射镜装置以及连接器。该激光头产生激光；该聚焦镜将该激光聚焦而产生激光束，并使该激光束投向该待切材料；该反射镜装置使已通过该待切材料的激光被重新反射并聚焦；该连接器使该激光头与该反射镜装置同步移动。

根据所述的激光裁切设备，该反射镜装置的正中央处具有孔洞，以避免激光直接反射回该激光头。

根据所述的激光裁切设备，该反射镜装置是由至少两片凹面反射镜组成。

根据所述的激光裁切设备，该些凹面反射镜的曲面半径介于[0.5厘米，5厘米]。

根据所述的激光裁切设备，该些凹面反射镜与该待切材料的间距可依该激光的功率、该待切材料种类或该待切材料的厚度而改变。

根据所述的激光裁切设备，该些凹面反射镜的角度可调，以使已通过该待切材料的激光重新反射聚焦至设定的位置。

根据所述的激光裁切设备，该些凹面反射镜的材质可为凹面镜、金属镀层、金属化合物镀层、或具有光反射性质的涂布层。

根据所述的激光裁切设备，该连接器包括皮带或螺杆带动系统。

根据一具体实施方式，本发明提供一种激光裁切方法，其包括提供上述的激光裁切设备；用该激光裁切设备裁切待切材料形成产品。

根据所述的裁切方法，该待切材料为偏光片或电子纸。

承上所述，本发明的激光裁切设备，由于使用了反射镜装置可将已通过待切材料的激光反射并重新聚焦回待切材料的黏着胶层位置，使黏着胶层再度进行烧结，达成封胶的效果。

于本发明的优点与精神可以由以下的附图说明及具体实施方式详述得到进一步的了解。

附图说明

图1显示了本发明一实施例中的激光裁切设备。

图2显示了本发明一实施例中激光裁切设备激光束的偏折与反射。

图3显示了图1中反射镜装置16的细部示意图。

具体实施方式

图1显示了本发明一实施例中的激光裁切设备。此激光裁切设备包括激光头12、聚焦镜121、反射镜装置16及连接器14。激光头12会产生激光10，而聚焦镜121则将激光10聚焦而产生激光束，并使激光束投向待切材料18。反射镜装置16会使已通过待切材料18的激光被重新反射并聚焦。连接器14则可使激光头12与反射镜装置16同步移动。该激光裁切设备将待切材料18裁切成合乎一定规格的产品，该产品可具有矩形等规则形状，也可以具突出角边或其他特殊形状，待切材料18可为偏光片或电子纸等，但不以所举实施例为限制。

其中，反射镜装置16的正中央处具有孔洞，以避免激光直接反射回激光头12而对激光头12造成损害。反射镜装置16是由至少两片凹面反射镜161组成。凹面反射镜161的曲面半径落于0.5至5厘米之间。凹面反射镜161与该待切材料18的间距可依激光的功率、待切材料18的种类或待切材料18的厚度而改变。凹面反射镜161的角度可经由凹面镜角度调整装置162进行调整，以使已通过待切材料18的激光重新反射聚焦至设定的位置。凹面反射镜161的材质可为一般凹面镜、金属镀层、金属化合物镀层、或具有光反射性质的涂布层。反射镜装置16可以直接与激光头12透过连接器14相互连接移动。连接器14可以是讯号连接或为皮带或螺杆连接带动。另外，反射镜装置16与激光头12在实体上也可以不连接，而是给予两者相同的位置控制讯号，使两者在作业时皆保持同步的位置。

图2显示了本发明一实施例中激光裁切设备激光束的偏折与反射。其中，实线的激光代表经由激光头12的聚焦镜121聚焦发出、再通过待切材料18的保护层182、光学膜层183、黏着胶层181等等而偏折至凹面反射镜161的激光，而虚线的激光代表了由凹面反射镜161反射出的激光。本发明中激光裁切设备的切割原理以激光10通过激光头12内的聚焦镜121时，聚焦镜121会改变激光10的方向而于待切材料18的纵面中央处聚焦，达到裁切的目的。而当已通过待切材料18的多余激光(激光剩余能量)碰到高反射性的反射镜装置16时，经过可藉由凹面镜角度调整装置162调整角度的凹面反射镜161的重新反射及聚焦后，会再聚焦于待切材料18的黏着胶层181，如此即可将原本裁切平滑的黏着胶层181再度进行烧结，以达到封胶的效果。特别一提的是，各片凹面反射镜161所形成的凹面中央留有孔洞，避免已通过待切材料18的激光直接被反射回激光头12。

图3显示了图1中反射镜装置16的细部示意图。在一较佳的实施例中，可调整角度的反射镜装置16可由四片玻璃构成的凹面反射镜161所组成，但不限于使用四片，也可以使用二片、三片、五片、六片、七片、八片等。凹面反射镜161的曲面半径为0.5至5厘米之间，并可依据激光功率、待切材料18的种类或厚度进行距离远近的调整。例如，若激光功率较大或待切材料18的厚度较薄时，则凹面反射镜161的曲面半径可以稍大，避免激光功率过大而造成凹面反射镜161的损害。

综上所述，本发明的激光裁切设备，由于使用了反射镜装置可将已通过待切材料的激光重新反射并聚焦回待切材料的黏着胶层位置，而使原本裁切平滑的黏着胶层再度进行烧结，达成封胶的效果，消除了传统激光切割会造成的残胶或溢胶问题。

根据以上具体实施方式的详述，希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所揭露的具体实施方式来对本发明加以限制。

Claims (8)

1.一种激光裁切方法，用以对偏光片或电子纸进行裁切，其特征在于该方法包括：

提供激光裁切设备，该激光裁切设备包括：激光头、聚焦镜、反射镜装置以及连接器，该连接器使该激光头与该反射镜装置同步移动；

以该激光头产生激光；

以该聚焦镜将该激光聚焦而产生激光束，并使该激光束投向该偏光片或该电子纸；

调整该反射镜装置，使已通过该偏光片或该电子纸的激光被重新反射并聚焦至该偏光片或该电子纸的黏着胶层再度进行烧结，以达到封胶的效果。

2.根据权利要求1所述的激光裁切方法，其特征在于：该反射镜装置是由至少两片凹面反射镜组成。

3.根据权利要求2所述的激光裁切方法，其特征在于：该些凹面反射镜的曲面半径介于[0.5cm，5cm]。

4.根据权利要求2所述的激光裁切方法，其特征在于：该些凹面反射镜与该偏光片或该电子纸的间距可依该激光的功率、该偏光片或该电子纸的种类、该偏光片或该电子纸的厚度而改变。

5.根据权利要求2所述的激光裁切方法，其特征在于：该些凹面反射镜的角度可调，以使已通过该偏光片或该电子纸的激光重新反射聚焦至设定的位置。

6.根据权利要求2所述的激光裁切方法，其特征在于：该些凹面反射镜的材质可为凹面镜、金属镀层、金属化合物镀层、或具有光反射性质的涂布层。

7.根据权利要求1所述的激光裁切方法，其特征在于：该连接器包括皮带或螺杆带动系统。

8.根据权利要求1所述的裁切方法，其特征在于：该反射镜装置的正中央处具有孔洞，以避免激光直接反射回该激光头。