CN106997882A - 一种邦定结构、具有该邦定结构的柔性屏体及其制备方法 - Google Patents

一种邦定结构、具有该邦定结构的柔性屏体及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种柔性屏邦定区结构及其制备方法。所述柔性屏邦定区结构设有柔性屏及安装于柔性屏表面的芯片，所述柔性屏上设有邦定所述芯片的邦定区，所述邦定区内涂布有柔性保护层，所述柔性保护层围绕于所述芯片的四周。与现有技术相比，本发明通过在芯片四周形成的硬度不同的柔性保护层，来大大分散剥离时在芯片四周产生的应力，形成梯队应力，避免在紧邻芯片四周的位置处产生应力集中，降低了芯片周边的线路被拉断的风险，并最终提高柔性屏的剥离良率。

Description

一种邦定结构、具有该邦定结构的柔性屏体及其制备方法
技术领域
本发明涉及显示面板技术领域，尤其涉及一种柔性屏邦定区结构及其制备方法。
背景技术
在柔性显示屏制造领域中，柔性屏由于自身材质比较脆弱，其在制程工艺中十分容易损坏，因此实践中通常需要将其贴附在基板(如钢化玻璃)上，然后再进行电路刻蚀、邦定等步骤，最后采用剥离的方式将柔性屏与基板分离。以邦定为例，柔性屏上的邦定区内通常邦定有芯片等元器件，且芯片的四周往往都分布有大量线路，因此柔性屏与基板的剥离操作必须十分谨慎，否则极容易导致线路损坏而造成不良品。
现有技术中，基板A位于柔性屏下方，而由于邦定区内的芯片B与柔性屏C本身之间存在明显的硬度差，使得在实际剥离时邦定区内会产生较大的应力(如图1所示)，从而在芯片B位置处形成应力集中(D处所指为应力集中区)，这样极易导致该位置处的线路被拉断，从而大大降低柔性屏邦定后剥离的良率。
发明内容
本发明实施例提供一种柔性屏体邦定结构、具有该邦定结构的柔性屏体及其制备方法，用以改善现有技术中柔性屏邦定区剥离良率较低的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明提供一种柔性屏体邦定结构，其包括邦定区域及安装于邦定区域的芯片，所述邦定区域内设有柔性保护层，所述柔性保护层围绕于所述芯片的四周。
进一步地，所述柔性保护层包括设于芯片四周的第一保护层、以及设于所述第一保护层外围的第二保护层。
进一步地，所述第一保护层为涂布于芯片四周的UV胶层，所述第二保护层为涂布于第一保护层外围的硅胶层。
进一步地，所述第一保护层为涂布于芯片四周的聚酰亚胺胶层，所述第二保护层为涂布于第一保护层外围的UV胶层。
进一步地，所述第一保护层的内侧贴附于所述芯片的四周；所述第二保护层与所述第一保护层的周边衔接，且第二保护层的厚度小于第一保护层的厚度。
进一步地，所述柔性保护层的厚度朝靠近芯片的方向逐渐变厚。
本发明还提供一种柔性屏邦定区结构的制备方法，该制备方法包括：
在柔性屏的表面设定邦定区，并在邦定区内邦定芯片；及
在芯片四周设置柔性保护层。
进一步地，所述在芯片四周设置柔性保护层，包括：
在芯片四周设置第一保护层，使第一保护层分别连接芯片和柔性屏；及
在第一保护层的外围设置第二保护层，且第二保护层的厚度小于第一胶层厚度。
进一步地，所述在芯片四周设置第一保护层，具体包括：涂布UV胶层，并对UV胶层进行紫外光照射使其固化；所述在第一保护层的外围设置第二保护层，具体包括：涂布硅胶层，并使硅胶层布满UV胶层外围的邦定区。
进一步地，所述在芯片四周设置柔性保护层，具体包括：在芯片四周涂布单一材质的胶层，且胶层的厚度朝芯片的方向逐渐变厚。
本发明采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：通过芯片四周形成的硬度不同的柔性保护层，来大大分散剥离时在芯片四周产生的应力，形成梯队应力，避免在紧邻芯片四周的位置处产生应力集中，降低了芯片周边的线路被拉断的风险，并最终提高柔性屏的剥离良率。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为现有技术中柔性屏与基板剥离时的结构示意图。
图2为本发明实施例1中一种柔性屏体邦定结构的示意图。
图3为本发明实施例2中一种柔性屏体邦定结构的示意图。
图4为本发明实施例3中一种柔性屏体邦定结构的制备方法流程图。
图5为本发明实施例3中一种柔性屏体邦定结构的硬度分布图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
以下结合附图，详细说明本发明各实施例提供的技术方案。
实施例1
为解决现有的柔性屏剥离良率低下的问题，本发明实施例提供一种用于柔性屏体的邦定结构，参照图2所示，所示柔性屏体包括显示区域10、连接显示区域10的邦定区域11及安装于邦定区域内的芯片20。所述邦定区域11设有围绕所述芯片20四周的柔性保护层30，其中，所述柔性保护层30包括设置于芯片20四周的第一保护层31、以及设于所述第一保护层31外围的第二保护层32，所述第一保护层31和第二保护层32材质不同但均为柔性材质，第一保护层31的厚度大于第二保护层32的厚度。
其中，所述柔性屏设有一邦定区域11，用于邦定所述芯片20，在本实施例中，所述邦定区域11位于所述柔性屏的一侧，所述芯片20邦定于所述邦定区域11内而安装于柔性屏上。所述第一保护层31围绕于所述芯片20的四周，且第一保护层31的内侧贴附于所述芯片20的四周边缘，使得芯片20的四周边缘通过第一保护层31与柔性屏的表面连接。所述第二保护层32分布于所述邦定区11内，并覆盖于所述芯片20的四周区域，且所述第二保护层32可以覆盖住所述第一保护层31，也可以不覆盖第一保护层31而直接涂布于第一保护层31的外围并与第一保护层31的周边衔接，两种方式均可提高邦定区11的强度并缓解剥离时带来的应力集中，可根据实际需要进行选择。通过设置材质不同的第一保护层31和第二保护层32，使得芯片20四周形成硬度渐变的双胶层结构，从而形成应力梯队，使得芯片20四周的应力沿逐渐靠近芯片20的方向逐渐变大，达到分散应力、避免应力集中的目的。
本实施例中优选情况下，所述第一保护层31可选用UV(Ultraviolet Rays，紫外线)胶，也称作紫外光固化胶，所述第二保护层32可选用硅胶，所述硅胶涂布于UV胶的外围并与UV胶的周边衔接，且所述硅胶涂布满位于UV胶外围的整个邦定区11。
实施例2
本发明实施例提供一种柔性屏邦定区结构，本发明实施例提供一种用于柔性屏的邦定结构，参照图2所示，所示柔性屏体包括显示区域10及连接显示区域10的邦定区域11及安装于邦定区域内的的芯片20。所述邦定区域11设有围绕所述芯片20四周的柔性保护层30，所述柔性保护层30为单一材质胶层，其涂布于柔性屏的邦定区域11内，且所述柔性保护层30的厚度朝所述芯片20方向逐渐变厚，如图3所示，即柔性保护层30在邦定区域11边缘处的厚度小于在芯片20四周边缘处的厚度，如此厚度渐变的柔性保护层30可在芯片20四周形成硬度渐变的结构，从而形成应力梯队，达到分散应力、避免应力集中的目的。本实施例保护层为采用单一材质胶层，通过控制保护层厚度来形成应力梯队，减少工艺流程降低制作难度。
实施例3
本发明实施例提供一种柔性屏体邦定结构的制备方法，包括如下步骤：
S01：在柔性屏体的表面设定邦定区域，并在邦定区域内邦定芯片；及
S02：在芯片四周设置柔性保护层。
其中，所述S02中“在芯片四周设置柔性保护层”包括：在芯片四周设置第一保护层，使第一保护层分别连接芯片和柔性屏表面；在第一保护层四周外围设置第二保护层，且第二保护层的厚度小于第一保护层的厚度。
优选地，所述“设置第一保护层”是指涂布UV胶层，并对UV胶层进行紫外光照射，使其固化。所述“设置第二保护层”是指涂布硅胶层，并使硅胶层布满第一保护层外围的邦定区，且硅胶层与所述UV胶层衔接。当然，所述第一保护层和第二保护层的材质还可以采用其他柔性材质，例如，所述“设置第一保护层”还可以指涂布聚酰亚胺胶层，所述“设置第二保护层”还可以指涂布UV胶层，同样能够分散芯片四周的应力，在此不再赘述。
当然，本发明实施例所述S02中“在芯片四周设置柔性保护层”还可以采用其他方式，其可包括：在芯片四周涂布厚度渐变的单一材质胶层，且胶层厚度朝所述芯片方向逐渐变厚。可配合参阅图3所示，如此形成硬度渐变的结构，从而形成应力梯队，达到分散应力、避免应力集中的目的。
经试验表明，采用本发明实施例1、实施例2及实施例3提供的柔性屏邦定区结构及制备方法，可在邦定区内芯片四周形成硬度渐变的柔性保护层30(如第一保护层31和第二保护层32)，如图4所示，通过柔性保护层30使邦定区11的应力自四周向中心位置形成应力梯队，即邦定区11边缘处的应力最小(原因是此处莫氏硬度最小)，且应力沿逐渐靠近芯片的方向逐渐变大(原因是莫氏硬度逐渐变大)，以此来大大分散芯片20四周的应力，避免剥离时在紧邻芯片20四周的位置处产生应力集中，从而降低芯片20周边的线路被拉断的风险，并最终提高柔性屏的剥离良率。
以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种柔性屏体邦定结构，其包括邦定区域及安装于邦定区域的芯片，其特征在于，所述邦定区域内设有柔性保护层，所述柔性保护层围绕于所述芯片的四周。
2.如权利要求1所述的柔性屏体邦定结构，其特征在于，所述柔性保护层包括设于芯片四周的第一保护层、以及设于所述第一保护层外围的第二保护层。
3.如权利要求2所述的柔性屏体邦定结构，其特征在于，所述第一保护层为涂布于芯片四周的UV胶层，所述第二保护层为涂布于第一保护层外围的硅胶层。
4.如权利要求2所述的柔性屏体邦定结构，其特征在于，所述第一保护层为涂布于芯片四周的聚酰亚胺胶层，所述第二保护层为涂布于第一保护层外围的UV胶层。
5.如权利要求2至4项中任意一项所述的柔性屏体邦定结构，其特征在于，所述第一保护层的内侧贴附于所述芯片的四周；所述第二保护层与所述第一保护层的周边衔接，且第二保护层的厚度小于第一保护层的厚度。
6.如权利要求1所述的柔性屏体邦定结构，其特征在于，所述柔性保护层的厚度朝靠近芯片的方向逐渐变厚。
7.一种柔性屏体，其特征在于，包括权利要求1至6任一项所述的柔性屏体邦定结构。
8.一种柔性屏体邦定结构的制备方法，其特征在于，该制备方法包括：
在柔性屏体的表面设定邦定区，并在邦定区内邦定芯片；及
在芯片四周设置柔性保护层。
9.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述在芯片四周设置柔性保护层，包括：
在芯片四周设置第一保护层，使第一保护层分别连接芯片和柔性屏；及
在第一保护层的外围设置第二保护层，且第二保护层的厚度小于第一胶层厚度。
10.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述在芯片四周设置柔性保护层，包括：在芯片四周涂布单一材质的胶层，且胶层的厚度朝芯片的方向逐渐变厚。
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