JP2019506638A - ボンディング構造、当該ボンディング構造を備えるフレキシブルパネル及びその製造方法 - Google Patents
ボンディング構造、当該ボンディング構造を備えるフレキシブルパネル及びその製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】フレキシブルパネルボンディング構造及びその製造方法を提供する。【解決手段】フレキシブルパネルボンディング構造には、フレキシブルパネルと、フレキシブルパネルの表面に取り付けられるチップ２０とが設けられ、フレキシブルパネルには、チップ２０をボンディングするボンディング領域１１が設けられ、ボンディング領域１１には、チップ２０の四周を取り囲むフレキシブル保護層３０が塗布される。チップ２０の四周に硬度の異なるフレキシブル保護層３０を形成することで、従来技術に比べ、剥離時にチップ２０の四周に発生する応力を大幅に分散することができ、応力段階を形成し、チップ２０の四周に隣接する位置に発生する応力集中を回避し、チップ２０の周辺の回線が断裂するリスクを低下し、最終的にフレキシブルパネルの剥離良好率が向上される。【選択図】図２
Description
本発明は、表示パネルの技術領域に関し、特にフレキシブルパネルボンディング構造及びその製造方法に関する。
フレキシブルパネル製造の領域において、フレキシブルパネルは、それ自体の材質が脆弱であるため、製造工程では、非常に破損しやすく、通常フレキシブルパネルを基板（例えば、ステンレスガラス）に張り付けてから、回路エッチング及びボンディングなどの工程を行い、最後に剥離によりフレキシブルパネルと基板とを分離する。ボンディングを例示すると、フレキシブルパネルのボンディング領域に通常チップなどのコンポーネントがボンディングされるとともに、チップの四周に通常多量の回線が分布されるため、フレキシブルパネルと基板との剥離操作に十分注意を払う必要があり、さもなければ、回路が破損しやすくなり不良品が発生してしまう。
従来技術では、図１に示すように、基板ＡがフレキシブルパネルＣの下方に位置付けられ、ボンディング領域内のチップＢとフレキシブルパネルＣ自身との間には、顕著な硬度差が存在するため、実際、剥離時にボンディング領域には、大きな応力を発生させてしまうおそれがある。これにより、チップＢの配置箇所に応力集中が発生し（Ｄ箇所は、応力集中領域である）、当該配置箇所の回線が断裂しやすくなり、フレキシブルパネルボンディング後の剥離良好率が大幅に低下してしまう。
本発明は、従来技術のような課題に鑑みてなされたものであり、フレキシブルパネルボンディング領域の剥離良好率が低いことが改善されるフレキシブルパネルボンディング構造、これを備えるフレキシブルパネル及びボンディング構造の製造方法を提供することを目的とする。
上記のような課題を解決するため、本発明に係るフレキシブルパネルボンディング構造は、ボンディング領域と、前記ボンディング領域に取り付けられるチップとを含むもの構造であって、前記ボンディング領域には、前記チップの四囲を取り囲むフレキシブル保護層が設けられるものである。
さらに、上記の構成において、前記フレキシブル保護層は、前記チップの四囲に設けられる第１保護層と、前記第１保護層の外周に設けられる第２保護層とを含む。
さらに、上記の構成において、前記第１保護層は、前記チップの四囲に塗布されるＵＶ接着層であり、前記第２保護層は、前記第１保護層の外周に設けられるシリコーン層である。
さらに、上記の構成において、前記第１保護層は、前記チップの四囲に塗布されるポリイミド接着層であり、前記第２保護層は、前記第１保護層の外周に設けられるＵＶ接着層である。
さらに、上記の構成において、前記第１保護層の内側は、前記チップの四周に密着され、前記第２保護層は、前記第１保護層の周辺と接され、前記第２保護層の厚みは、前記第１保護層の厚みよりも小さくなる。
さらに、上記の構成において、前記フレキシブル保護層は、その厚みが前記チップに近づく方向に向かって次第に厚くなる。
本発明に係るフレキシブルパネルボンディング構造の製造方法は、フレキシブルパネルの表面にボンディング領域を設け、前記ボンディング領域にチップをボンディングし、前記チップの四周にフレキシブル保護層を設けることを含むものである。
さらに、上記の構成において、前記チップの四周にフレキシブル保護層を設けることは、前記チップの四周に、それぞれ前記チップ及び前記フレキシブルパネルと接続されるように第１保護層を設けることと、前記第１保護層の外周に第２保護層を設けることとを含み、前記第２保護層の厚みは、前記第１保護層の厚みよりも小さくなることが好ましい。
さらに、上記の構成において、前記チップの四周に第１保護層を設けることは、ＵＶ接着層を塗布し、紫外線を照射することでＵＶ接着層を硬化させることを含み、前記第１保護層の外周に第２保護層を設けることは、シリコーン層を、ＵＶ接着層の外周のボンディング領域の全てに分布されるように塗布することを含むことが好ましい。
さらに、上記の構成において、前記チップの四周にフレキシブル保護層を設けることは、前記チップの四周に単一材質の接着層を塗布することを含み、前記接着層は、その厚みが前記チップに近づく方向に向かって次第に厚くなることが好ましい。
本発明によれば、チップの四周に硬度の異なるフレキシブル保護層を形成することで、剥離時にチップの四周に発生する応力を大幅に分散することができ、応力段階を形成し、チップの四周に隣接する位置に発生する応力集中を回避し、チップの周辺の回線が断裂するリスクを低下し、最終的にフレキシブルパネルの剥離良好率が向上されるという優れた効果が得られる。
ここで説明する図面は、本発明を理解しやすくするためのものであり、本発明の一部を構成し、また、本発明の実施例及びその説明は、本発明を限定するものではなく、本発明を解釈するためのものである。
従来技術のフレキシブルパネルと基板との剥離時の構造概略図である。
本発明の実施例１に係るフレキシブルパネルボンディング構造の概略図である。
本発明の実施例２に係るフレキシブルパネルボンディング構造の概略図である。
本発明の実施例３に係るフレキシブルパネルボンディング構造の製造方法フローチャートである。
本発明の実施例３に係るフレキシブルパネルボンディング構造の硬度分布図である。
本発明の目的、技術案及び利点をより明確にするために、本発明の実施形態及びそれに対応する図面を参照しながら本発明の技術案を明確かつ詳細に説明する。実施例は、本発明の一部分の実施例に過ぎず、全ての実施例ではないことが明らかである。当業者が、本発明の実施例に基づき、容易に想到し得るその他の実施例は、言うまでもなく本発明の範囲に含まれる。
以下、図面を参照しながら本発明の各実施例の技術案を詳細に説明する。
（実施例１）
従来のフレキシブルパネルの剥離良好率が低下するという課題を解決するために、本発明の実施例がフレキシブルパネルに用いられるボンディング構造を提供し、図２に示すように、フレキシブルパネルは、表示領域１０、表示領域１０と接続されるボンディング領域１１及びボンディング領域１１に取り付けられるチップ２０を含んでいる。前記ボンディング領域１１には、前記チップ２０の四周を取り囲むフレキシブル保護層３０が設けられ、すなわち、フレキシブル保護層３０は、水平方向においてチップ２０の四周を取り囲んでいる。ここで、前記フレキシブル保護層３０は、水平方向においてチップ２０の四周に設けられる第１保護層３１と、水平方向において前記第１保護層３１の外周に設けられる第２保護層３２とを含んでおり、前記第１保護層３１と第２保護層３２とは、材質が異なるものの、フレキシブル材質のものであり、第１保護層３１の厚みが第２保護層３２の厚みよりも大きくなっている。
従来のフレキシブルパネルの剥離良好率が低下するという課題を解決するために、本発明の実施例がフレキシブルパネルに用いられるボンディング構造を提供し、図２に示すように、フレキシブルパネルは、表示領域１０、表示領域１０と接続されるボンディング領域１１及びボンディング領域１１に取り付けられるチップ２０を含んでいる。前記ボンディング領域１１には、前記チップ２０の四周を取り囲むフレキシブル保護層３０が設けられ、すなわち、フレキシブル保護層３０は、水平方向においてチップ２０の四周を取り囲んでいる。ここで、前記フレキシブル保護層３０は、水平方向においてチップ２０の四周に設けられる第１保護層３１と、水平方向において前記第１保護層３１の外周に設けられる第２保護層３２とを含んでおり、前記第１保護層３１と第２保護層３２とは、材質が異なるものの、フレキシブル材質のものであり、第１保護層３１の厚みが第２保護層３２の厚みよりも大きくなっている。
ここで、前記フレキシブルパネルには、前記チップ２０をボンディングするためのボンディング領域１１が設けられ、本実施例では、前記ボンディング領域１１は、前記フレキシブルパネルの一方側に位置付けられ、前記チップ２０は、フレキシブルパネルに取り付けられるように、前記ボンディング領域１１にボンディングされている。前記第１保護層３１は、その内側が前記チップ２０の四周の縁に密着されるように、前記チップ２０の四周を取り囲むことで、チップ２０の四周の縁が第１保護層３１によってフレキシブルパネルの表面と接続されるようになる。前記第２保護層３２は、前記チップ２０の四周領域を被覆するように、前記ボンディング領域１１に分布され、前記第２保護層３２は、前記第１保護層３１を被覆してもよく、第１保護層３１を被覆せずに第１保護層３１の周辺と接するように直接第１保護層３１の外周に塗布してもよい。両方の形態のいずれかによれば、ボンディング領域１１の強度を向上させるとともに、剥離時に発生する応力集中を緩和することができ、必要に応じて選択することが可能である。材質の異なる第１保護層３１及び第２保護層３２を設けることで、チップ２０の四周を硬度が漸次変化するダブル接着層構造を形成し、応力段階を形成し、チップ２０の四周に発生する応力が、次第にチップ２０に近づく方向に向かって次第に大きくなるため、応力を分散することで応力集中を回避する目的を達成することができる。
本実施例では、前記第１保護層３１は、ＵＶ（Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ Ｒａｙｓ、紫外線）接着剤（紫外線硬化接着剤）を用い、前記第２保護層３２は、シリコーンを用い、前記シリコーンを、ＵＶ接着剤の周辺と接するとともにＵＶ接着剤の外周に位置するボンディング領域１１の全てに分布されるように、ＵＶ接着剤の外周に塗布することが好ましい。
（実施例２）
本発明の実施例がフレキシブルパネルボンディング構造を提供し、また、本発明の実施例がフレキシブルパネルに用いられるボンディング構造を提供し、図２に示すように、前記フレキシブルパネルは、表示領域１０、表示領域１０と接続されるボンディング領域１１及びボンディング領域１１に取り付けられるチップ２０を含んでいる。前記ボンディング領域１１には、前記チップ２０の四周を取り囲むフレキシブル保護層３０が設けられ、前記フレキシブル保護層３０は、単一材質の接着層であり、フレキシブルパネルのボンディング領域１１に塗布され、前記フレキシブル保護層３０の厚みは、前記チップ２０に近づく方向に向かって次第に厚くなり、図３に示すように、すなわち、フレキシブル保護層３０は、そのボンディング領域１１縁に位置する部分の厚みがそのチップ２０の四周の縁に位置する部分の厚みよりも小さくなっている。このように、厚みが漸次変化するフレキシブル保護層３０は、チップ２０の四周に硬度が漸次変化する構造を形成することができ、応力段階を形成し、応力を分散することで応力集中を回避する目的を達成することができる。本実施例の保護層は、単一材質の接着層を用いており、保護層の厚みを制御することで、応力段階を形成し、製造工程を減らすとともに製造の困難性を低下させることができる。
本発明の実施例がフレキシブルパネルボンディング構造を提供し、また、本発明の実施例がフレキシブルパネルに用いられるボンディング構造を提供し、図２に示すように、前記フレキシブルパネルは、表示領域１０、表示領域１０と接続されるボンディング領域１１及びボンディング領域１１に取り付けられるチップ２０を含んでいる。前記ボンディング領域１１には、前記チップ２０の四周を取り囲むフレキシブル保護層３０が設けられ、前記フレキシブル保護層３０は、単一材質の接着層であり、フレキシブルパネルのボンディング領域１１に塗布され、前記フレキシブル保護層３０の厚みは、前記チップ２０に近づく方向に向かって次第に厚くなり、図３に示すように、すなわち、フレキシブル保護層３０は、そのボンディング領域１１縁に位置する部分の厚みがそのチップ２０の四周の縁に位置する部分の厚みよりも小さくなっている。このように、厚みが漸次変化するフレキシブル保護層３０は、チップ２０の四周に硬度が漸次変化する構造を形成することができ、応力段階を形成し、応力を分散することで応力集中を回避する目的を達成することができる。本実施例の保護層は、単一材質の接着層を用いており、保護層の厚みを制御することで、応力段階を形成し、製造工程を減らすとともに製造の困難性を低下させることができる。
（実施例３）
本発明の実施例がフレキシブルパネルボンディング構造の製造方法を提供する。当該フレキシブルパネルボンディング構造の製造方法は、
工程Ｓ０１：フレキシブルパネルの表面にボンディング領域を設け、ボンディング領域にチップをボンディングすることと、
工程Ｓ０２：チップの四周にフレキシブル保護層を設けることとを含んでいる。
本発明の実施例がフレキシブルパネルボンディング構造の製造方法を提供する。当該フレキシブルパネルボンディング構造の製造方法は、
工程Ｓ０１：フレキシブルパネルの表面にボンディング領域を設け、ボンディング領域にチップをボンディングすることと、
工程Ｓ０２：チップの四周にフレキシブル保護層を設けることとを含んでいる。
ここで、前記工程Ｓ０２において、「チップの四周にフレキシブル保護層を設ける」ことは、チップの四周に、それぞれチップ及びフレキシブルパネルの表面と接続されるように第１保護層を設けることと、第１保護層の外周に第２保護層を設けることとを含んでおり、第２保護層の厚みは、第１保護層の厚みよりも小さくなっている。
前記「第１保護層を設ける」ことは、ＵＶ接着層を塗布し、ＵＶ接着層に紫外線を照射することで、ＵＶ接着層を硬化させることが好ましい。前記「第２保護層を設ける」ことは、シリコーン層を、ＵＶ接着剤の周辺と接するとともにＵＶ接着剤の外周に位置するボンディング領域１１の全てに分布されるように、ＵＶ接着剤の外周に塗布することが好ましい。もちろん、前記第１保護層と第２保護層の材質は、その他のフレキシブル材質を用いてもよく、例えば、前記「第１保護層を設ける」ことは、ポリイミド接着層を塗布することを意味してもよく、前記「第２保護層を設ける」ことは、ＵＶ接着層を塗布することを意味してもよく、同様にチップの四周に発生する応力を分散することができ、これらの説明を省略する。
もちろん、本発明の実施例の前記工程Ｓ０２において、「チップの四周にフレキシブル保護層を設ける」ことは、その他の形態を用いてもよく、その他の形態とは、チップの四周に厚みが漸次変化する単一材質の接着層を含んでもよく、接着層の厚みは、前記チップに近づく方向に向かって次第に厚くなっている。図３に示すように、このように形成される硬度が漸次変化する構造は、応力段階を形成し、応力を分散することで応力集中を回避する目的を達成することができる。
実験によれば、本発明の実施例１、実施例２及び実施例３が提供するフレキシブルパネルボンディング構造及びその製造方法は、ボンディング領域１１内のチップの四周に硬度が漸次変化するフレキシブル保護層３０（例えば、第１保護層３１及び第２保護層３２）を形成することができ、図３から図５に示すように、フレキシブル保護層３０によってボンディング領域１１の応力を四周から中心位置に向かう応力段階に形成し、すなわち、ボンディング領域１１の縁に位置する部分の応力が最も小さく（この部分のモース硬度が最も小さいことから）、応力が次第にチップに近づく方向に向かって次第に大きくなり（モース硬度が次第に大きくなることから）、このように、チップ２０の四周に発生する応力を大幅に分散することができ、剥離時にチップ２０の四周に隣接する位置に発生する応力集中を回避し、チップ２０の周辺の回線が断裂するリスクを低下し、最終的にフレキシブルパネルの剥離良好率が向上される。
上記の説明は、本発明の実施例にすぎず、本発明を制限するためのものではない。当業者にとって、本発明に様々な変更及び変形を加えることが可能である。本発明の技術思想内のいかなる変更、同等置換、改良などは、本発明の特許請求の範囲に含まれる。
Claims (10)
- ボンディング領域と、前記ボンディング領域に取り付けられるチップとを含むフレキシブルパネルボンディング構造であって、
前記ボンディング領域には、前記チップの四囲を取り囲むフレキシブル保護層が設けられる
ことを特徴とするフレキシブルパネルボンディング構造。 - 前記フレキシブル保護層は、前記チップの四囲に設けられる第１保護層と、前記第１保護層の外周に設けられる第２保護層とを含む
ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルパネルボンディング構造。 - 前記第１保護層は、前記チップの四囲に塗布されるＵＶ接着層であり、
前記第２保護層は、前記第１保護層の外周に設けられるシリコーン層である
ことを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルパネルボンディング構造。 - 前記第１保護層は、前記チップの四囲に塗布されるポリイミド接着層であり、
前記第２保護層は、前記第１保護層の外周に設けられるＵＶ接着層である
ことを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルパネルボンディング構造。 - 前記第１保護層の内側は、前記チップの四周に密着され、
前記第２保護層は、前記第１保護層の周辺と接され、
前記第２保護層の厚みは、前記第１保護層の厚みより小さい
ことを特徴とする請求項２から４のいずれか１項に記載のフレキシブルパネルボンディング構造。 - 前記フレキシブル保護層は、その厚みが前記チップに近づく方向に向かって次第に厚くなる
ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルパネルボンディング構造。 - フレキシブルパネルであって、
請求項１から６のいずれか１項に記載のフレキシブルパネルボンディング構造を含む
ことを特徴とするフレキシブルパネル。 - フレキシブルパネルボンディング構造の製造方法であって、
フレキシブルパネルの表面にボンディング領域を設け、前記ボンディング領域にチップをボンディングし、前記チップの四周にフレキシブル保護層を設けることを含む
ことを特徴とするフレキシブルパネルボンディング構造の製造方法。 - 前記チップの四周にフレキシブル保護層を設けることは、
前記チップの四周に、それぞれ前記チップ及び前記フレキシブルパネルと接続されるように第１保護層を設けることと、
前記第１保護層の外周に第２保護層を設けることとを含み、
前記第２保護層の厚みは、前記第１保護層の厚みより小さい
ことを特徴とする請求項８に記載のフレキシブルパネルボンディング構造の製造方法。 - 前記チップの四周にフレキシブル保護層を設けることは、
前記チップの四周に単一材質の接着層を塗布することを含み、
前記接着層は、その厚みが前記チップに近づく方向に向かって次第に厚くなる
ことを特徴とする請求項８に記載のフレキシブルパネルボンディング構造の製造方法。
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10199936A (ja) * | 1997-01-14 | 1998-07-31 | Olympus Optical Co Ltd | フレキシブル配線板へのフリップチップ実装構造 |
| JP2000067200A (ja) * | 1998-08-18 | 2000-03-03 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード |
| US20110235160A1 (en) * | 2010-03-23 | 2011-09-29 | Ming-Che Hsieh | Package structure of a flexible display device |
| US20110267320A1 (en) * | 2010-04-30 | 2011-11-03 | Au Optronics Corporation | Flexible device and fabricating method thereof |
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| KR101870798B1 (ko) * | 2011-08-30 | 2018-06-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치와 이의 제조방법 |
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Patent Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| JPH10199936A (ja) * | 1997-01-14 | 1998-07-31 | Olympus Optical Co Ltd | フレキシブル配線板へのフリップチップ実装構造 |
| JP2000067200A (ja) * | 1998-08-18 | 2000-03-03 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード |
| US20110235160A1 (en) * | 2010-03-23 | 2011-09-29 | Ming-Che Hsieh | Package structure of a flexible display device |
| US20110267320A1 (en) * | 2010-04-30 | 2011-11-03 | Au Optronics Corporation | Flexible device and fabricating method thereof |
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