KR20180107152A - 본딩 구조와, 상기 본딩 구조를 구비하는 플렉시블 스크린 및 그 제조 방법 - Google Patents

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쿤산 뉴 플랫 패널 디스플레이 테크놀로지 센터 씨오., 엘티디.
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Abstract

본 발명은 플렉시블 스크린 본딩 구조 및 그 제조 방법을 제공한다. 플렉시블 스크린 본딩 구조에는 플렉시블 스크린과 플렉시블 스크린의 표면에 장착되는 칩(2)이 설치되고, 상기 플렉시블 스크린 상에는 상기 칩을 본딩하는 본딩 구역(11)이 설치되며, 상기 본딩 구역(11) 내에는 플렉시블 보호층(30)이 코팅되며, 상기 플렉시블 보호층(30)은 상기 칩(20)의 주위를 둘러싼다. 종래기술과 비교하여, 칩(20)의 주위에 형성되는 경도가 상이한 플렉시블 보호층(30)을 통해, 박리 시 칩(20)의 주위에 발생하는 응력을 크게 분산하여, 응력 구배를 형성함으로써, 칩(20)의 주위에 발생하는 응력 집중을 방지하고, 칩(20) 주변의 회로가 절단되는 위험을 감소시키고, 또한 최종적으로 플렉시블 스크린의 박리 수율을 제고한다.

Description

본딩 구조와, 상기 본딩 구조를 구비하는 플렉시블 스크린 및 그 제조 방법
본 출원은 2016년1월 26일 제출한 “본딩 구조와, 상기 본딩 구조를 구비하는 플렉시블 스크린 및 그 제조 방법” 명칭의 제201610052071.5호 중국특허출원을 인용하며, 전체 내용은 인용을 통해 본 출원에 포함된다.
본 발명은 디스플레이 스크린 기술 분야와 관련되며, 특히 플렉시블 스크린(flexible screen)의 본딩 구조 및 그 제조 방법과 관련된다.
플렉시블 디스플레이 스크린의 제조 분야에서, 플렉시블 스크린은 재질 자체가 비교적 취약하여, 제조 공정에서 매우 손상되기 쉬우므로, 실무적으로는 통상 플렉시블 스크린을 기판(예를 들면, 강화 유리) 상에 부착한 후, 다시 회로 에칭 및 본딩 등의 절차를 진행하고, 마지막으로 박리(peeling-off)의 방식을 사용하여 플렉시블 스크린을 기판과 분리한다. 본딩을 예로 들면, 플렉시블 스크린 상의 본딩 구역 내에는 통상 칩 등과 같은 부품이 접착되어 있으며, 또한 칩의 주위에는 종종 다량의 회로가 분포되어 있다. 따라서 플렉시블 스크린과 기판의 박리 조작은 매우 신중해야 한다. 그렇지 않으면, 쉽게 회로의 손상을 초래하여 불량품을 발생할 수 있다.
종래기술에서, 기판(A)은 플렉시블 스크린의 하측에 위치하며, 본딩 구역 내의 칩(B)과 플렉시블 스크린(C) 자체 사이에는 명백한 경도 차(hardness difference)가 존재하기 때문에, 실제 박리 시 본딩 구역 내에서 비교적 큰 응력이 발생하게 되어(도 1에 도시된 바와 같음), 칩(B)의 위치에 응력 집중이 형성된다(D로 표시된 위치가 응력 집중 구역임). 따라서 이 위치의 회로가 쉽게 절단되게 되어, 플렉시블 스크린을 본딩한 후 박리 수율(peeling-off yield)을 크게 감소시키게 된다.
본 발명의 실시예는 플렉시블 스크린의 본딩 구조를 제공하며, 이 본딩 구조의 플렉시블 스크린 및 그 제조 방법은, 종래기술에 있어서 플렉시블 스크린의 본딩 구역의 박리 수율이 낮은 기술 문제를 해결함을 목적으로 한다.
상기 기술문제를 해결하기 위해, 본 발명은 플렉시블 스크린 본딩 구조를 제공하며, 상기 본딩 구조는 본딩 구역 및 상기 본딩 구역에 장착되는 칩을 포함하며, 상기 본딩 구역에는 플렉시블 보호층이 설치되며, 상기 플렉시블 보호층은 상기 칩의 주위를 둘러싼다.
진일보하게, 상기 플렉시블 보호층은 상기 칩의 주위에 설치되는 제1 보호층 및 상기 제1 보호층의 주위에 설치되는 제2 보호층을 포함한다.
진일보하게, 상기 제1 보호층은 상기 칩의 주위에 코팅되는 UV 접착층이며, 상기 제2 보호층은 상기 제1 보호층의 주위에 코팅되는 실리카 겔 층이다.
진일보하게, 상기 제1 보호층은 상기 칩의 주위에 코팅되는 폴리미드 접착층이며, 상기 제2 보호층은 상기 제1 보호층의 주위에 코팅되는 UV 접착층이다.
진일보하게, 상기 제1 보호층의 내측은 상기 칩의 주위에 부착되며, 상기 제2 보호층은 상기 제1 보호층의 주위와 연결되고, 또한 상기 제2 보호층의 두께는 상기 제1 보호층의 두께보다 작다.
진일보하게, 상기 플렉시블 보호층의 두께는 상기 칩의 방향으로 점차 증가된다.
본 발명은 또한 플렉시블 스크린 본딩 구조의 제조 방법을 제공하며, 상기 제조 방법은 다음 사항을 포함한다:
상기 플렉시블 스크린의 표면에 본딩 구역을 설정하고, 또한 상기 본딩 구역 내에 칩을 본딩한다; 그리고,
상기 칩 주위에 플렉시블 보호층을 설치한다.
진일보하게, 상기 칩의 주위에 플렉시블 보호층을 설치하는 것은, 다음 사항을 포함한다:
상기 칩의 주위에 제1 보호층을 설치하여, 상기 제1 보호층이 각각 상기 칩 및 상기 플렉시블 스크린과 연결되게 한다; 그리고,
상기 제1 보호층의 주위에 제2 보호층을 설치하고, 또한 상기 제2 보호층의 두께는 상기 제1 보호층의 두께보다 작다.
진일보하게, 상기 칩의 주위에 제1 보호층을 설치하는 것은, 구체적으로, UV 접착제 층을 코팅하고, 또한 UV 접착제 층에 대해 자외선 광을 조사하여, 경화시키는 것을 포함하며; 상기 제1 보호층의 주위에 제2 보호층을 설치하는 것은, 구체적으로, 실리카 겔 층을 코팅하고, 또한 UV 접착층 주위의 본딩 구역을 실리카 겔 층으로 완전히 채워 코팅하는 것을 포함한다.
진일보하게, 상기 칩의 주위에 플렉시블 보호층을 설치하는 것은, 구체적으로, 상기 칩의 주위에 단일 재질의 첩착층을 코팅하고, 또한 상기 접착층의 두께는 상기 칩의 방향으로 점차 증가되는 것을 포함한다.
상술한 본 발명의 기술 방안 중 적어도 어느 하나를 사용하여 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다: 칩의 주위에 형성되는 경도가 상이한 플렉시블 보호층을 통해, 박리 시 칩의 주위에 발생하는 응력을 크게 분산하여, 응력 구배를 형성함으로써, 칩의 주위에 발생하는 응력 집중을 방지하고, 칩 주변의 회로가 절단되는 위험을 감소시키고, 또한 최종적으로 플렉시블 스크린의 박리 수율을 제고한다.
여기서 설명하는 첨부 도면은 본 발명에 대한 진일보한 이해를 위해 제공되며, 본 발명의 일부분을 구성한다. 본 발명의 예시성 실시예 및 그 설명은 본 발명의 이해를 위한 것이며, 본 발명을 부적절하게 한정하기 위함이 아니다.
도 1은 종래기술에 있어서 기판에서 플렉시블 스크린이 박리될 때의 구조 개략도이다.
도 2는 본 발명의 실시예 1에 있어서 플렉시블 스크린의 본딩 구조의 개략도이다.
도 3은 본 발명의 실시예 2에 있어서 플렉시블 스크린의 본딩 구조의 개략도이다.
도 4는 본 발명의 실시예 3에 있어서 플렉시블 스크린의 본딩 구조의 제조 방법 순서도이다.
도 5는 본 발명의 실시예 3에 있어서 플렉시블 스크린의 본딩 구조의 경도 분포도이다.
본 발명의 목적, 기술방안 및 장점을 더욱 명확하게 하기 위해, 다음은 본 발명의 실시예 및 상응하는 첨부 도면을 결합하여 본 발명의 기술방안에 대해 명확하고 완전한 설명을 진행한다. 당연히, 설명하는 실시예는 단지 본 발명의 일부 실시예에 불과하며, 전체적인 실시예가 아니다. 본 발명의 실시예에 기초하여, 본 분야의 기술자가 창조적인 노동 없이 획득하는 모든 다른 실시예는, 본 발명의 보호범위에 속한다.
다음은 첨부 도면을 결합하여, 본 발명의 각 실시예가 제공하는 기술방안을 상세히 설명한다.
실시예 1
기존 플렉시블 스크린의 박리 수율이 낮은 문제를 해결하기 위해, 본 발명의 실시예는 플렉시블 스크린에 사용하는 본딩 구조를 제공한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 플렉시블 스크린은 디스플레이 구역(10), 디스플레이 구역(10)과 연결되는 본딩 구역(11) 및 본딩 구역 내에 장착되는 칩(20)을 포함한다. 상기 본딩 구역(11)에는 상기 칩(20)의 주위를 둘러싸는 플렉시블 보호층(30)이 설치된다. 즉, 플렉시블 보호층(30)은 수평 방향에서 칩(20)의 주위를 둘러싼다. 그 중, 상기 플렉시블 보호층(30)은 수평 방향에서 칩(20)의 주위에 설치되는 제1 보호층(31), 및 수평 방향에서 상기 제1 보호층(31)의 주위에 설치되는 제2 보호층(32)을 포함한다. 상기 제1 보호층(31)의 재질은 제2 보호층(32)의 재질과 상이하지만, 이들은 모두 플렉시블 재질이며, 제1 보호층(31)의 두께는 제2 보호층(32)의 두께보다 크다.
그 중, 상기 플렉시블 스크린에는 상기 칩(20)을 본딩하는 본딩 구역(11)이 설치된다. 본 실시예에서, 상기 본딩 구역(11)은 상기 플렉시블 스크린의 일측에 위치하며, 상기 칩(20)은 상기 본딩 구역(11) 내에 본딩되어 플렉시블 스크린 상에 장착된다. 상기 제1 보호층(31)은 상기 칩(20)의 주위를 둘러싸고, 또한 제1 보호층(31)의 내측은 상기 칩(20)의 주위 에지에 부착되어, 칩(20)의 주위 에지가 제1 보호층(31)을 통해 플렉시블 스크린의 표면과 연결되게 한다. 상기 제2 보호층(32)은 상기 본딩 구역(11) 내에 분포하고, 또한 상기 칩(20)의 주위 구역을 커버한다. 또한 상기 제2 보호층(32)은 상기 제1 보호층(31)을 커버할 수 있으며, 또는 제1 보호층(31)을 커버하지 않고, 직접 제1 보호층(31)의 주위에 코팅되어 제1 보호층(31)의 주변과 연결될 수도 있다. 이러한 2개 방법은 본딩 구역(11)의 강도를 제고하고 또한 박리 시 발생하는 응력 집중을 완화할 수 있으므로, 실제 필요에 따라 선택할 수 있다. 제1 보호층(31)과 제2 보호층(32)을 상이한 재질로 설치하여, 칩(20)의 주위에 경도가 점차 변하는 이중 접착층 구조를 형성하여, 응력 구배를 형성함으로써, 칩(20) 주위의 응력이 칩(20)에 점차 근접하는 방향에 따라 점차 커지게 하여, 응력을 분산하고, 응력 집중을 방지하는 목적을 달성한다.
본 실시예에서, 바람직하게, 상기 제1 보호층(31)은 UV(Ultraviolet Rays) 접착제를 선택할 수 있으며, UV 접착제는 자외선 광 경화 접착제라고도 한다. 상기 제2 보호층(32)은 실리카 겔을 선택할 수 있으며, 상기 실리카 겔은 UV 접착제의 주위와 코팅되어 상기 UV 접착제의 주위와 연결되며, 또한 상기 실리카 겔은 UV 접착제 주위의 전체 본딩 구역(11)에 코팅된다.
실시예 2
본 발명의 실시예는 플렉시블 스크린의 본딩 구조를 제공한다. 본 발명의 실시예는 플렉시블 스크린에 사용되는 본딩 구조를 제공한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 플렉시블 스크린은 디스플레이 구역(10), 디스플레이 구역(10)과 연결되는 본딩 구역(11) 및 상기 본딩 구역 내에 장착되는 칩(20)을 포함한다. 상기 본딩 구역(11)에는 상기 칩(20)의 주위를 둘러싸는 플렉시블 보호층(30)이 설치되며, 상기 플렉시블 보호층(30)은 단일 재질의 접착층이며, 플렉시블 스크린의 본딩 구역(11) 내에 코팅된다. 또한, 상기 플렉시블 보호층(30)의 두께는 상기 칩(2) 방향으로 점차 증가된다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 본딩 구역(11) 에지의 플렉시블 보호층(30)의 두께는 칩(2) 주위의 플렉시블 보호층(30)의 두께보다 작다. 이와 같이 두께가 점차 변하는 플렉시블 보호층(30)은 칩(2) 주위에 경도가 점차 변하는 구조를 형성하여, 응력 구배를 형성하여, 응력을 분산하고, 응력 집중을 방지하는 목적을 달성할 수 있다. 본 실시예의 보호층은 단일 재질을 사용하는 접착층이며, 보호층의 두께를 제어하여 응력 구배를 형성함으로써, 공정의 흐름을 줄이고 제조의 난이도를 낮출 수 있다.
실시예 3
본 발명의 실시예는 플렉시블 스크린 본딩 구조의 제조 방법을 제공하며, 이 제조 방법은 다음 단계를 포함한다:
S01: 플렉시블 스크린의 표면에 본딩 구역을 설정하고, 또한 본딩 구역 내에 칩을 본딩한다; 그리고,
S02: 칩의 주위에 플렉시블 보호층을 설치한다.
그 중, 상기 S02 중의 “칩의 주위에 플렉시블 보호층을 설치한다”는 다음 사항을 포함한다: 칩의 주위에 제1 보호층을 설치하여, 제1 보호층이 칩과 플렉시블 스크린의 표면과 연결되게 한다; 제1 보호층의 주위에 제2 보호층을 설치하며, 또한 제2 보호층의 두께는 제1 보호층의 두께보다 작다.
바람직하게, 상기 “제1 보호층을 설치”는 UV 접착제 층을 코팅하고, 또한 UV 접착제 층에 대해 자외선 광을 조사하여, 경화시키는 것을 가리킨다. 상기 “제2 보호층을 설치”는 실리카 겔 층을 코팅하고, 또한 제1 보호층 주위의 본딩 구역을 실리카 겔 층으로 완전히 채워 코팅하며, 또한 실리카겔 층과 상기 UV 접착제 층을 연결하는 것을 가리킨다. 물론, 상기 제1 보호층과 제2 보호층의 재질은 상이한 플렉시블 재질을 사용할 수도 있다. 예를 들면, 상기 “제1 보호층을 설치”는 폴리미드 접착층을 도포하는 것을 가리킬 수도 있고, 상기 “제2 보호층을 설치”는 UV 접착제 층을 가리킬 수도 있으며, 이들은 모두 칩 주위의 응력을 충분히 분산시킬 수 있으며, 이에 대한 설명은 생략한다.
물론, 본 발명의 실시예 중의 상기 S02 중의 “칩 주위에 플렉시블 보호층 설치”는 다른 방식을 채용할 수도 있다. 이는 칩 주위에 두께가 점차 변하는 단일 재질 접착층을 코팅하고, 또한 접착층의 두께는 상기 칩 방향으로 점차 증가되는 것을 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 이와 같이 경도가 점차 변하는 구조를 형성하여, 응력구배를 형성함으로써 응력을 분산하고, 응력 집중을 방지하는 목적을 달성한다.
본 발명의 실시예 1, 실시예 2 및 실시예 3이 제공하는 구조를 사용하는 본딩 구조 및 제조 방법은, 경도가 점차 변하는 플렉시블 보호층(30)(예를 들면, 제1 보호층 및 제2 보호층)이 본딩 구역(11) 내 칩의 주위에 형성될 수 있다는 것을 실험적으로 입증한다. 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 플렉시블 보호층(30)을 통해 본딩 구역(11)의 응력이 주위에서 중심 위치로 응력 구배를 형성하게 한다. 즉, 본딩 구역(11) 에지 위치의 응력이 최소이고(이 위치의 모스 경도가 최소이기 때문임), 또한 응력이 칩에 근접하는 방향에 따라 점차 커져(모스 경도가 점차 커지기 때문임), 칩(2) 주위의 응력을 크게 분산하여, 박리 시 칩(20) 주위의 위치에 응력 집중이 발생하는 것을 방지하여, 칩(2) 주위의 회로가 절단되는 위험을 감소시키고, 또한 최종적으로 플렉시블 스크린의 박리 수율을 제고한다.
상기 내용은 단지 본 발명의 실시예에 불과할 뿐이며, 또한 본 발명을 한정하는 것이 아니다. 본 분야의 기술자에게 있어서, 본 발명은 다양하게 변경 및 변화될 수 있으므로, 본 발명의 정신 및 원리 내에서 행하는 어떠한 정정, 균등 치환, 개량 등은, 모두 본 발명의 청구 범위에 포함된다.

Claims (10)

  1. 본딩 구역 및 상기 본딩 구역에 장착되는 칩을 포함하는 플렉시블 본딩 구조에 있어서, 상기 본딩 구역에는 플렉시블 보호층이 설치되며, 상기 플렉시블 보호층은 상기 칩의 주위를 둘러싸는 것을 특징으로 하는 플렉시블 스크린 본딩 구조.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 플렉시블 보호층은 상기 칩의 주위에 설치되는 제1 보호층 및 상기 제1 보호층의 주위에 설치되는 제2 보호층을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 스크린 본딩 구조.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 보호층은 상기 칩의 주위에 코팅되는 UV 접착층이며, 상기 제2 보호층은 상기 제1 보호층의 주위에 코팅되는 실리카 겔 층인 것을 특징으로 하는 플렉시블 스크린 본딩 구조.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 보호층은 상기 칩의 주위에 코팅되는 폴리미드 접착층이며, 상기 제2 보호층은 상기 제1 보호층의 주위에 코팅되는 UV 접착층인 것을 특징으로 하는 플렉시블 스크린 본딩 구조.
  5. 청구항 2 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 보호층의 내측은 상기 칩의 주위에 부착되며, 상기 제2 보호층은 상기 제1 보호층의 주위와 연결되고, 또한 상기 제2 보호층의 두께는 상기 제1 보호층의 두께보다 작은 것을 특징으로 하는 플렉시블 스크린 본딩 구조.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 플렉시블 보호층의 두께는 상기 칩의 방향으로 점차 증가되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 스크린 본딩 구조.
  7. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항의 플렉시블 스크린 본딩 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 스크린.
  8. 플렉시블 스크린 본딩 구조의 제조 방법에 있어서, 상기 제조 방법은, 상기 플렉시블 스크린의 표면에 본딩 구역을 설정하고, 또한 상기 본딩 구역 내에 칩을 본딩하며; 그리고, 상기 칩 주위에 플렉시블 보호층을 설치하는 것을 포함함을 특징으로 하는 플렉시블 스크린 본딩 구조의 제조 방법.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 칩의 주위에 플렉시블 보호층을 설치하는 것은, 상기 칩의 주위에 제1 보호층을 설치하여, 상기 제1 보호층이 각각 상기 칩 및 상기 플렉시블 스크린과 연결되게 하고; 그리고, 상기 제1 보호층의 주위에 제2 보호층을 설치하고, 또한 상기 제2 보호층의 두께는 상기 제1 보호층의 두께보다 작은 것을 포함함을 특징으로 하는 플렉시블 스크린 본딩 구조의 제조 방법.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 칩의 주위에 플렉시블 보호층을 설치하는 것은, 상기 칩의 주위에 단일 재질의 첩착층을 코팅하고, 또한 상기 접착층의 두께는 상기 칩의 방향으로 점차 증가되는 것을 포함함을 특징으로 하는 플렉시블 스크린 본딩 구조의 제조 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024039103A1 (ko) * 2022-08-16 2024-02-22 삼성전자 주식회사 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112017533A (zh) * 2019-05-28 2020-12-01 陕西坤同半导体科技有限公司 显示面板、显示装置、及显示面板与电路板的邦定方法
CN110619815B (zh) * 2019-09-26 2021-09-03 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
CN111754878B (zh) * 2020-07-06 2022-04-12 武汉天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
US11889647B2 (en) * 2020-08-19 2024-01-30 Apple Inc. Display panel bend reinforcement

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10199936A (ja) 1997-01-14 1998-07-31 Olympus Optical Co Ltd フレキシブル配線板へのフリップチップ実装構造
JP2000067200A (ja) 1998-08-18 2000-03-03 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃカード
JP2004356143A (ja) 2003-05-27 2004-12-16 Fujikura Ltd 部品実装フレキシブル回路基板
JP2005311321A (ja) * 2004-03-22 2005-11-04 Sharp Corp 半導体装置およびその製造方法、並びに、該半導体装置を備えた液晶モジュールおよび半導体モジュール
JP2006237466A (ja) 2005-02-28 2006-09-07 Optrex Corp 表示パネルの保護樹脂液塗布装置
JP2008020836A (ja) * 2006-07-14 2008-01-31 Nec Lcd Technologies Ltd 表示装置及びその製造方法
JP4331782B2 (ja) * 2007-03-30 2009-09-16 株式会社東和コーポレーション 樹脂表面の形成方法、表面に異なる大きさの凹状部が混在する物品の製造方法及びその物品、手袋の製造方法及び手袋
JP2011176112A (ja) * 2010-02-24 2011-09-08 Renesas Electronics Corp 半導体集積回路及びその製造方法
TWI403999B (zh) 2010-03-23 2013-08-01 Au Optronics Corp 可撓式顯示器之封裝結構
TWI424388B (zh) * 2010-04-30 2014-01-21 Au Optronics Corp 可撓式顯示器及其製造方法
CN102889487A (zh) * 2011-07-19 2013-01-23 朱祚亮 新型led软光条生产技术方案
CN202153541U (zh) * 2011-08-18 2012-02-29 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示器
KR101870798B1 (ko) 2011-08-30 2018-06-26 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치와 이의 제조방법
JP5752727B2 (ja) 2013-02-27 2015-07-22 株式会社フジクラ 部品実装フレキシブルプリント基板
KR102081650B1 (ko) * 2013-04-10 2020-02-26 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
CN203748111U (zh) 2014-01-14 2014-07-30 厦门爱谱生电子科技有限公司 含邦定及封装ic的柔性电路板
US9269647B2 (en) * 2014-05-29 2016-02-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor package having heat dissipating member

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024039103A1 (ko) * 2022-08-16 2024-02-22 삼성전자 주식회사 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치

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