TW201737474A - 接合結構、具有該接合結構的柔性螢幕及其製備方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種柔性螢幕接合結構及其製備方法。柔性螢幕接合結構設有柔性螢幕及安裝於柔性螢幕表面的晶片，柔性螢幕上設有接合晶片的接合區，接合區內塗布有柔性保護層，柔性保護層圍繞於晶片的四周。與習知技術相比，本發明透過在晶片四周形成的硬度不同的柔性保護層，來大大分散剝離時在晶片四周產生的應力，形成梯隊應力，避免應力集中在緊鄰晶片四周的位置處，降低晶片周邊的線路被拉斷的風險，並最終提高柔性螢幕的剝離良率。

Description

接合結構、具有該接合結構的柔性螢幕及其製備方法
本發明是關於顯示面板技術領域，特別是關於一種柔性螢幕接合結構及其製備方法。
在柔性顯示螢幕的製造領域中，柔性螢幕由於自身材質比較脆弱，其在製造過程中十分容易損壞，因此實施上通常需要將其貼附在基板(如鋼化玻璃)上，然後再進行電路蝕刻、接合等步驟，最後採用剝離的方式將柔性螢幕與基板分離。以接合為例，柔性螢幕上的接合區內通常接合有晶片等元件，且晶片的四周往往都分佈有大量線路，因此柔性螢幕與基板的剝離操作必須十分謹慎，否則極容易導致線路損壞而造成不良品產生。
習知技術中，基板A位於柔性螢幕下方，而由於接合區內的晶片B與柔性螢幕C本身之間存在明顯的硬度差，使得在實際剝離時接合區內會產生較大的應力(如圖1所示)，從而在晶片B位置處形成應力集中(D處所指為應力集中區)，這樣極易導致該位置處的線路被拉斷，從而大大降低柔性螢幕接合後剝離的良率。
本發明實施例提供一種柔性螢幕接合結構、具有該接合結構的柔性螢幕及其製備方法，用以改善習知技術中柔性螢幕接合區剝離良率較低的技術問題。
為解決上述技術問題，本發明提供一種柔性螢幕接合結 構，其包括接合區及安裝於接合區的晶片，接合區內設有柔性保護層，柔性保護層圍繞於晶片的四周。
進一步地，柔性保護層包括設於晶片四周的第一保護層以及設於第一保護層周邊的第二保護層。
進一步地，第一保護層為塗布於晶片四周的UV膠層，第二保護層為塗布於第一保護層周邊的矽膠層。
進一步地，第一保護層為塗布於晶片四周的聚醯亞胺膠層，第二保護層為塗布於第一保護層周邊的UV膠層。
進一步地，第一保護層的內側貼附於晶片的四周；第二保護層與第一保護層的周邊銜接，且第二保護層的厚度小於第一保護層的厚度。
進一步地，柔性保護層的厚度朝靠近晶片的方向逐漸變厚。
本發明還提供一種柔性螢幕接合結構的製備方法，該製備方法包括：在柔性螢幕的表面設定接合區，並在接合區內接合晶片；及在晶片四周設置柔性保護層。
進一步地，在晶片四周設置柔性保護層，包括：在晶片四周設置第一保護層，使第一保護層分別連接晶片和柔性螢幕；及在第一保護層的周邊設置第二保護層，且第二保護層的厚度小於第一保護層的厚度。
進一步地，在晶片四周設置第一保護層，具體包括：塗布UV膠層，並對UV膠層進行紫外光照射使其固化。在第一保護層的周邊設置第二保護層，具體包括：塗布矽膠層，並使矽膠層佈滿UV膠層周邊的接合區。
進一步地，在晶片四周設置柔性保護層，具體包括：在晶片四周塗布單一材質的膠層，且膠層的厚度朝晶片的方向逐漸變厚。
本發明採用的上述至少一個技術方案能夠達到以下有益效果：透過在晶片四周形成的硬度不同的柔性保護層，來大大分散剝離時在晶片四周產生的應力，形成梯隊應力，避免在緊鄰晶片四周的位置處產生應力集中，降低了晶片周邊的線路被拉斷的風險，並最終提高柔性螢幕的剝離良率。
10‧‧‧顯示區域
11‧‧‧接合區
20、B‧‧‧晶片
30‧‧‧柔性保護層
31‧‧‧第一保護層
32‧‧‧第二保護層
A‧‧‧基板
C‧‧‧柔性螢幕
D‧‧‧應力集中區
S01、S02‧‧‧步驟
圖1為習知技術中柔性螢幕與基板剝離時的結構示意圖。
圖2為本發明實施例1中一種柔性螢幕接合結構的示意圖。
圖3為本發明實施例2中一種柔性螢幕接合結構的示意圖。
圖4為本發明實施例3中一種柔性螢幕接合結構的製備方法流程圖。
圖5為本發明實施例3中一種柔性螢幕接合結構的硬度分佈圖。
為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，以下將結合本發明具體實施例及相應的圖式對本發明技術方案進行清楚、完整的描述。顯然，所描述的實施例僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
以下結合附圖，詳細說明本發明各實施例提供的技術方案。
實施例1
為解決習知的柔性螢幕剝離良率低的問題，本發明實施例提供一種用於柔性螢幕的接合結構。參照圖2所示，柔性螢幕包括顯示區域10、連接顯示區域10的接合區11及安裝於接合區內的晶片20。接合區11設有圍繞在晶片20四周的柔性保護層30，即，柔性保護層30在水平方向上圍繞在晶片20的四周。其中，柔性保護層30包括在水平方向上設置於晶片20四周的第一保護層31以及在水平方向上設於第一保護層31周邊的第二保護層32，第一保護層31和第二保護層32材質不同但均為柔性材質，第一保護層31的厚度大於第二保護層32的厚度。
其中，柔性螢幕設有一接合區11，用於接合晶片20，在本實施例中，接合區11位於柔性螢幕的一側，晶片20接合於接合區11內而安裝於柔性螢幕上。第一保護層31圍繞於晶片20的四周，且第一保護層31的內側貼附於晶片20的四周邊緣，使得晶片20的四周邊緣透過第一保 護層31與柔性螢幕的表面連接。第二保護層32分佈於接合區11內，並覆蓋於晶片20的四周區域，且第二保護層32可以覆蓋住第一保護層31，也可以不覆蓋第一保護層31而直接塗布於第一保護層31的周邊並與第一保護層31的周邊銜接，兩種方式均可提高接合區11的強度並緩解剝離時帶來的應力集中，可根據實際需要進行選擇。透過設置材質不同的第一保護層31和第二保護層32，使得晶片20四周形成硬度漸變的雙膠層結構，從而形成應力梯隊，使得晶片20四周的應力沿靠近晶片20的方向逐漸變大，達到分散應力、避免應力集中的目的。
本實施例中在較佳情況下，第一保護層31可選用UV(Ultraviolet Rays，紫外線)膠，也稱作紫外光固化膠，第二保護層32可選用矽膠，上述矽膠塗布於UV膠的周邊並與UV膠的周邊銜接，且上述矽膠塗佈滿位於UV膠周邊的整個接合區11。
實施例2
本發明實施例提供一種用於柔性螢幕的接合結構。參照圖2所示，柔性螢幕包括顯示區域10及連接於顯示區域10的接合區11及安裝於接合區內的晶片20。接合區11設有圍繞在晶片20四周的柔性保護層30，柔性保護層30為單一材質膠層，其塗布於柔性螢幕的接合區11內，且柔性保護層30的厚度朝晶片20的方向逐漸變厚，如圖3所示，即柔性保護層30在接合區11邊緣處的厚度小於在晶片20四周邊緣處的厚度。藉此，厚度漸變的柔性保護層30可在晶片20四周形成硬度漸變的結構，從而形成應力梯隊，達到分散應力、避免應力集中的目的。本實施例的保護層是採用單一材質膠層，透過控制保護層的厚度來形成應力梯隊，減少製造流程降低製作難度。
實施例3
本發明實施例提供一種柔性螢幕接合結構的製備方法，包括如下步驟。步驟S01：在柔性螢幕的表面設定接合區，並在接合區內接合晶片；以及步驟S02：在晶片四周設置柔性保護層。
其中，步驟S02中的「在晶片四周設置柔性保護層」包括：在晶片四周設置第一保護層，使第一保護層分別連接晶片和柔性螢幕表面；以及在第一保護層四周周邊設置第二保護層，且第二保護層的厚度小 於第一保護層的厚度。
較佳地，上述「設置第一保護層」是指塗布UV膠層，並對UV膠層進行紫外光照射，使其固化。上述「設置第二保護層」是指塗布矽膠層，並使矽膠層佈滿第一保護層周邊的接合區，且矽膠層與上述UV膠層銜接。當然，上述第一保護層和第二保護層的材質還可以採用其他柔性材質，例如，上述「設置第一保護層」還可以指塗布聚醯亞胺膠層，上述「設置第二保護層」還可以指塗布UV膠層，同樣能夠分散晶片四周的應力，在此不再贅述。
當然，本發明實施例之步驟S02中的「在晶片四周設置柔性保護層」還可以採用其他方式，其可包括：在晶片四周塗布厚度漸變的單一材質膠層，且膠層厚度朝上述晶片的方向逐漸變厚。可配合參閱圖3所示，藉此可形成硬度漸變的結構，從而形成應力梯隊，達到分散應力、避免應力集中的目的。
經測試表明，採用本發明實施例1、實施例2及實施例3提供的柔性螢幕接合結構及製備方法，可在接合區內晶片四周形成硬度漸變的柔性保護層30(如第一保護層31和第二保護層32)。如圖3~5所示，透過柔性保護層30使接合區11的應力自四周向中心位置形成應力梯隊，即接合區11邊緣處的應力最小(原因是此處莫氏硬度最小)，且應力沿靠近晶片的方向逐漸變大(原因是莫氏硬度逐漸變大)，以此來大大分散晶片20四周的應力，避免剝離時應力集中在緊鄰晶片20四周的位置處，從而降低晶片20周邊的線路被拉斷的風險，並最終提高柔性螢幕的剝離良率。
以上所述僅為本發明的實施例而已，並不用於限制本發明。對於本領域技術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原理之內所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的申請專利範圍之內。
10‧‧‧顯示區域
11‧‧‧接合區
20‧‧‧晶片
30‧‧‧柔性保護層
31‧‧‧第一保護層
32‧‧‧第二保護層

Claims (10)

  1. 一種柔性螢幕接合結構，其包括接合區及安裝於該接合區的晶片，其特徵在於，該接合區內設有柔性保護層，該柔性保護層圍繞於該晶片的四周。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的柔性螢幕接合結構，其特徵在於，該柔性保護層包括設於該晶片四周的第一保護層以及設於該第一保護層周邊的第二保護層。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的柔性螢幕接合結構，其特徵在於，該第一保護層為塗布於該晶片四周的UV膠層，該第二保護層為塗布於該第一保護層周邊的矽膠層。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的柔性螢幕接合結構，其特徵在於，該第一保護層為塗布於該晶片四周的聚醯亞胺膠層，該第二保護層為塗布於該第一保護層周邊的UV膠層。
  5. 如申請專利範圍第2項至第4項中任一項所述的柔性螢幕接合結構，其特徵在於，該第一保護層的內側貼附於該晶片的四周，該第二保護層與該第一保護層的周邊銜接，且該第二保護層的厚度小於該第一保護層的厚度。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的柔性螢幕接合結構，其特徵在於，該柔性保護層的厚度朝靠近該晶片的方向逐漸變厚。
  7. 一種柔性螢幕，其特徵在於，包括如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的柔性螢幕接合結構。
  8. 一種柔性螢幕接合結構的製備方法，其特徵在於，該製備方法包括：在柔性螢幕的表面設定接合區，並在該接合區內接合晶片；及在該晶片四周設置柔性保護層。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的製備方法，其特徵在於，在該晶片四周設置柔性保護層的步驟包括：在該晶片四周設置第一保護層，使該第一保護層分別連接該晶片和該柔性螢幕；及在該第一保護層的周邊設置第二保護層，且該第二保護層的厚度小於該第一保護層的厚度。
  10. 如申請專利範圍第8項所述的製備方法，其特徵在於，在該晶片四周設置柔性保護層的步驟包括：在該晶片四周塗布單一材質的膠層，且該膠層的厚度朝該晶片的方向逐漸變厚。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111754878A (zh) * 2020-07-06 2020-10-09 武汉天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
CN114077079A (zh) * 2020-08-19 2022-02-22 苹果公司 显示面板弯曲增强件

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112017533A (zh) * 2019-05-28 2020-12-01 陕西坤同半导体科技有限公司 显示面板、显示装置、及显示面板与电路板的邦定方法
CN110619815B (zh) 2019-09-26 2021-09-03 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
WO2024039103A1 (ko) * 2022-08-16 2024-02-22 삼성전자 주식회사 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10199936A (ja) 1997-01-14 1998-07-31 Olympus Optical Co Ltd フレキシブル配線板へのフリップチップ実装構造
JP2000067200A (ja) * 1998-08-18 2000-03-03 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃカード
JP2004356143A (ja) 2003-05-27 2004-12-16 Fujikura Ltd 部品実装フレキシブル回路基板
JP2005311321A (ja) * 2004-03-22 2005-11-04 Sharp Corp 半導体装置およびその製造方法、並びに、該半導体装置を備えた液晶モジュールおよび半導体モジュール
JP2006237466A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 Optrex Corp 表示パネルの保護樹脂液塗布装置
JP2008020836A (ja) * 2006-07-14 2008-01-31 Nec Lcd Technologies Ltd 表示装置及びその製造方法
JP4331782B2 (ja) * 2007-03-30 2009-09-16 株式会社東和コーポレーション 樹脂表面の形成方法、表面に異なる大きさの凹状部が混在する物品の製造方法及びその物品、手袋の製造方法及び手袋
JP2011176112A (ja) * 2010-02-24 2011-09-08 Renesas Electronics Corp 半導体集積回路及びその製造方法
TWI403999B (zh) 2010-03-23 2013-08-01 Au Optronics Corp 可撓式顯示器之封裝結構
TWI424388B (zh) * 2010-04-30 2014-01-21 Au Optronics Corp 可撓式顯示器及其製造方法
CN102889487A (zh) * 2011-07-19 2013-01-23 朱祚亮 新型led软光条生产技术方案
CN202153541U (zh) 2011-08-18 2012-02-29 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示器
KR101870798B1 (ko) * 2011-08-30 2018-06-26 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치와 이의 제조방법
JP5752727B2 (ja) 2013-02-27 2015-07-22 株式会社フジクラ 部品実装フレキシブルプリント基板
KR102081650B1 (ko) * 2013-04-10 2020-02-26 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
CN203748111U (zh) * 2014-01-14 2014-07-30 厦门爱谱生电子科技有限公司 含邦定及封装ic的柔性电路板
US9269647B2 (en) * 2014-05-29 2016-02-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor package having heat dissipating member

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111754878A (zh) * 2020-07-06 2020-10-09 武汉天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
CN114077079A (zh) * 2020-08-19 2022-02-22 苹果公司 显示面板弯曲增强件
US11889647B2 (en) 2020-08-19 2024-01-30 Apple Inc. Display panel bend reinforcement

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