CN102889487A - 新型led软光条生产技术方案 - Google Patents

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Abstract

新型LED软光条生产技术方案本发明属于LED景观与装饰照明应用技术领域，传统的软光条散热性差，光衰大，使用寿命短，成本昂贵。本发明采用LED芯片直接贴装于柔性PCB上，具有如下突出优点：1)LED芯片直接封装于PCB上，省去了LED封装所用的LED支架及繁杂的生产工艺，极大地节约了成本，市场潜力巨大；2)由于LED芯片表面紧贴PCB铜皮，热阻可比传统软光条使用的3528LED及5050LED等靠引脚散热的封装LED小一倍以上，所以使用寿命更长；3)由于LED芯片直接贴装于PCB上，LED所占面积更小，可以使产品更小型化，成本也更低廉。

Description

新型LED软光条生产技术方案
技术领域
本发明属于LED景观与装饰照明应用技术领域，一种LED软光条(或称为LED柔性灯带)的生产技术方案；
背景技术
常见的LED景观装饰灯有软光条、护栏管、像素灯、洗墙灯等，在景观照明和建筑物装饰方面有着广泛的应用。软光条由于其色彩变化多样，外形美观小巧，安装简便，更已广泛应用于室内外装饰照明、景观照明等各种场合。
传统的软光条分为单色软光条，RGB软光条，点控软光条，其基本构成都是由电子元器件和LED(比如3528LED，5050LED)通过焊接技术贴装于柔性PCB上组成PCB半品，再由PCB半品通过滴胶、硅胶套，挤出成形组成不同产品，传统LED软光条都是由封装好的LED再焊接于柔性PCB上，散热性差，光衰大，使用寿命短，成本昂贵。
发明内容
本发明的目的在于从技术上克服传统软光条各种缺陷和不足，提供一种生产软光条的生产技术方案，通过直接把LED芯片封装于柔性PCB板上，因此LED热阻更低，散热性能更好，使用寿命更长，更轻巧，成本更低廉。
本发明是通过以下技术方案来实现的：
一.新型软光条包括柔性PCB板(M1)、电子元器件(M2)、LED裸片封装(M3)、电子引线(M4)、透明包覆层(M5)。(参考说明书附图)
二.上述柔性PCB板(M1)：具有电子线路图案，可弯曲；
三.上述电子元器件(M2)：至少包含电阻但不仅限于电阻，贴装于柔性PCB板(M1)上，共同组成LED电子电路；
由M1、M2组成PCB半品N1；
四.上述LED裸片封装(M3)：是由LED芯片直接放置于柔性PCB板(M1)上，并把LED芯片电极邦定到柔性PCB板上(M1)，再点硅胶或树脂以利透光及保护芯片做成的LED发光元器件；
由M1-M3组成产品单裸板N2，通过焊接技术N2可以多个相连接，构成多裸板N3；
五.上述电子引线(M4)：用于N1或N2与外部的连接，提供外部电源(或电源和信号)的输入与输出；
由N1、M4组成单裸板半品N4，由N2、M4组成多裸板半品N5；
六.透明包覆层(M5)：用于N4或N5保护及防水，N4或N5也可单独做成产品(即不需要透明包覆层(M5)，透明包覆层(M5)有4种存在方式：
1)硅胶套管；2)在N4或N5元件面滴胶；3)一半是硅胶套一半是滴胶；4)挤压成形包覆N4或N5；
N4或N5与M5组合可组成五种产品方式：1)裸板软光条(P1)；2)硅胶套软光条(P2)；3)滴胶软光条(P3)；4)半硅胶套半滴胶(P4)；5)挤出型软光条(P5)；
从上述技术方案可以看出，本发明具有如下优点：
1、LED芯片直接封装于柔性PCB上，省去了传统软光条所用LED封装所用的LED支架及繁杂的生产工艺，极大地节约了成本，社会效益极大；
2、由于LED芯片表面紧贴柔性PCB铜皮，热阻可比传统软光条使用的3528LED及5050LED等靠引脚散热的封装LED小一倍以上，所以使用寿命更长、亮度更高；
3、由于LED芯片直接贴装于PCB上，LED所占面积更小，可以使产品更小型化更轻巧，更适用装饰照明安装，成本也更低廉；
附图说明
图1是柔性PCB板(M1)图；
图2是PCB半品(N1)图；
图3是LED裸片封装(M3)图；
图4是单裸板(N2)图；
图5是多裸板(N3)图；
图6是单裸板半品(N4)图；
图7是多裸板半品(N5)图；
图8是裸板软光条(P1)图；
图9是硅胶套软光条(P2)图；
图10滴胶软光条(P3)图；
图11半硅胶套半滴胶软光条(P4)图；
图12挤出成形软光条(P5)图；
具体实施方式
一.本发明的新型软光条包括柔性PCB板(M1)、电子元器件(M2)、LED裸片封装(M3)、电子引线(M4)、透明包覆层(M5)。(参考说明书附图)
二.上述柔性PCB板(M1)：是由绝缘薄膜、导体、粘接剂组成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性可弯曲的印刷电路板，电子元器件(M2)、LED裸片封装(M3)、电子引线(M4)均通过焊接或者邦定技术连接于此柔性PCB板上；
三.上述电子元器件(M2)：至少包括电阻但不仅限于电阻一种电子元器件，根据电子元器件组合不同，可做成单色软光条，RGB软光条，点控软光条；电子元器件通过焊接或邦定技术贴装于PCB板上；
四.上述LED裸片封装(M3)：此部件为LED发光部件，通过邦定技术把LED芯片固定于柔性PCB上，基本生产步骤：柔性PCB上点银胶或绝缘胶→放置LED芯片→烘烤→邦线→点荧光粉(白光LED才需要此工艺)→点环氧树脂或硅胶→烘烤→测试→完成；
五.上述电子引线(M4)：用于新型软光条与外界电源和信号的连接，焊接于柔性PCB板上；
六.透明包覆层(M5)：根据需要可选也可不选此单元，用于单裸板半品或多裸板半品(N4或N5)防水及保护；与N4或N5组成5种产品方式：
1.裸板软光条(P1)：单裸板半品或多裸板半品(N4或N5)不含包覆层构成产品P1；如图⑧
2.硅胶套管软光条(P2)：由硅胶挤出长条形状腔体，再把单裸板半品或多裸板半品(N4或N5)置于长条形状腔体内，两头再点硅胶封口，实现完全防水；(如图9)
3.滴胶软光条：在单裸板半品或多裸板半品(N4或N5)元件面均匀点一层硅胶，实现软光条防潮及保护(如图10)；
4.半硅胶套半滴胶软光条：把单裸板半品或多裸板半品(N4或N5)放置于硅胶套内，再在PCB面滴胶，实现防水及保护(如图11)；
5.挤出成形：通过挤压生成条状胶体完全包覆单裸板半品或多裸板半品(N4或N5)，实现完全防水及保护(如图12)；
实施例：
以下参照说明书附图①-(12)、对本实施例作进一步说明：
1.电子元器件(M2)通过焊接技术贴装于柔性PCB板(M1)，如图②；
2.LED芯片通过邦定技术固定于柔性PCB板(M1)上，形成LED裸片封装，组成单裸板N2，如图④；
3.多条单裸板(N2)首尾相互焊接组成多裸板(N3)如图⑤；
4.在多裸板(N3)一端或两端焊接电子线组成多裸板半品(N5)如图⑦；
5.1)多裸板半品(N5)不含包覆层构成产品P1；如图⑧
2)多裸板半品(N5)穿入硅胶套构成产品P2；如图⑨
3)多裸板半品(N5)元件滴胶构成产品P3；如图(10)
4)多裸板半品(N5)放置于半开硅胶套中，再滴胶构成产品P4；如图(11)
5)用硅胶挤出成形包覆多裸板半品(N5)构成产品P5；如图(12)
上述所列具体实现方式为非限制性的，即本发明所公布的技术方法不仅仅适用于如上所述五种形式产品，对本领域的技术人员来说，在不偏离本发明所用技术方法的范围内，进行的各种改进和变化，均属于本发明的保护范围。

Claims (7)

1.新型软光条包括柔性PCB板(M1)、电子元器件(M2)、LED裸片封装(M3)、电子引线(M4)、透明包覆层(M5)。
上述柔性PCB板(M1)：具有电子印刷线路图案，可弯曲；
上述电子元器件(M2)：至少包含电阻但不仅限于电阻，贴装或邦定于柔性PCB板(M1)上，共同组成LED电子电路；
上述LED裸片封装(M3)：是由LED芯片直接放置于柔性PCB板(M1)上，并把LED芯片电极邦定到柔性PCB板上(M1)，再点硅胶或树脂以利透光及保护芯片做成的LED发光元器件；
由M1-M3组成产品单裸板N2，通过焊接技术N2可以多个相连接，构成多裸板N3；
上述电子引线(M4)：用于N2或N3与外部的连接，提供外部电源及信号的输入；
由N2、M4组成单裸板半品N4，由N3、M4组成多裸板半品N5；
透明包覆层(M5)：用于N4或N5保护及防水，N4或N5也可单独做成产品(即不需要透明包覆层(M5)，透明包覆层(M5)有4种存在方式：1)硅胶套管；2)在N4或N5元件面滴胶；3)一半是硅胶套一半是滴胶；4)挤压成形包覆N4或N5；
N4或N5与M5组合可组成五种产品方式：1)裸板软光条(P1)；2)硅胶套软光条(P2)；3)滴胶软光条(P3)；4)半硅胶套半滴胶软光条(P4)；5)挤出型软光条(P5)；
2.根据权利要求1所述的新型软光条，其特征在于：产品是由可弯曲柔性PCB板作为基板连接各个电子元器件；
3.根据权利要求1所述的新型软光条，其特征在于：LED芯片利用邦定技术直接封装于柔性PCB板上做成LED发光元器件；
4.根据权利要求1所述的新型软光条，其特征在于：柔性PCB板至少贴装有电阻，但不限于一种电子元器件，功能需要可能贴装有多种和多个电子元器件；
5.根据权利要求1所述的新型软光条，其特征在于：单裸板(N2)根据需要可以多个首尾连接构成多裸板(N3)，也可以不连接多个；
6.根据权利要求1所述的新型软光条，其特征在于：单裸板(N2)或多裸板(N3)一端或两端焊接电源线(或电源和信号线)，用于N2或N3与外部的连接，提供外部电源及信号的输入或输出；
7.根据权利要求1所述的新型软光条，其特征在于：单裸板半品N4或多裸板半品N5与透明包覆层M5组合可组成五种但不限于5种产品方式：1)裸板软光条(P1)；2)硅胶套软光条(P2)；3)滴胶软光条(P3)；4)半硅胶套半滴胶软光条(P4)；5)挤出型软光条(P5)；
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