CN105489743B - 一种led光条的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种LED光条的制造方法，包括：（1）生产电路板单元，电路板单元由若干长条形的LED基板单元并排连接而成；（2）在每条LED基板单元上设置电子元器件；（3）将两个以上的电路板单元首尾连接形成连体电路板，首尾对应的LED基板单元通过连接焊盘实现电性连接形成光条基板；（4）在连体电路板的两端焊接引出线，其中每条光条基板的两端连接有两根引出线；（5）将连体电路板放置在凹槽中；（6）利用喷头组件从连体电路板的上方向凹槽内喷胶；（7）胶水流延平整并固化后取出；（8）利用切割设备将连体电路板中的光条基板切割分离形成LED光条。本发明工艺简单，生产效率高，成本低。

Description

一种LED光条的制造方法
技术领域
本发明涉及LED光条制造。
背景技术
LED柔性灯带(LED软灯条)具有亮度高、使用寿命长、节约环保等特点，其在装饰照明市场中得到广泛的应用，如在招牌、字幕广告、建筑物轮廓勾画、室内天花照明、汽车车身内装饰等照明场所。
传统LED光带的制造方法：首先生产整块的电路板、然后将电路板切割出灯带基板单元、然后将灯带基板单元首尾连接形成灯带基板、最后通过对灯带基板进行点胶或套胶管形成LED灯带。如中国专利公开号为101440918一种LED柔性防水发光带的制造方法，所述制造方法为:①准备等待压抽的条状LED柔性发光带；②将条状LED柔性发光带穿过烘烤通道进行加热；③将条状LED柔性发光带在压抽机内由压抽机供给的高温的糊状塑料包围起来，然后从模具口压出初次成型；④将产品经过水槽进行最终冷确成型；⑤将成型后的条状产品卷到胶轮上。传统的带灯生产工艺复杂，生产效率低，生产成本高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种LED光条的制造方法，生产工艺简单，生产效率高，生产成本低。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种LED光条的制造方法，包括以下步骤：
（1）生产电路板单元，所述电路板单元由若干长条形的LED基板单元并排连接而成；
（2）在每条LED基板单元上设置电子元器件，LED基板单元的两端设置有连接焊盘；
（3）将两个以上的电路板单元首尾连接形成连体电路板，首尾对应的LED基板单元通过连接焊盘实现电性连接形成光条基板；
（4）在连体电路板的两端焊接引出线，其中每条光条基板的两端连接有两根引出线；
（5）将连体电路板放置在凹槽中，凹槽的深度大于连体电路板的厚度；
（6）利用喷头组件从连体电路板的上方向凹槽内喷胶；
（7）胶水流延平整并固化后，将连体电路板从凹槽中取出；
（8）利用切割设备将连体电路板中的光条基板切割分离形成LED光条。
本发明利用喷头喷胶的形式对LED光条基板进行表面封胶，相比传统点胶和套管的方式更简单，快捷；得益于本发明的喷胶工艺，本发明可以将未经切割的连体电路板进行整体加工，然后一次性喷胶、切割，不仅能够大大提高生产效率、便于实现自动化生产，而且生产出来的产品一致性更好。
作为改进，所述电路板单元为软性线路板。
作为改进，所述电路板单元为长方形，可以根据需求设置，含有的LED基板单元数量越多，电路板单元的面积越大。
作为改进，所述喷头组件由若干喷头并排组成，喷头组件中喷头的数量可根据电路板单元的宽度设置，电路板单元的宽度越大，喷头就越多。
作为改进，所述喷头垂直于电路板单元。
作为改进，所述喷头沿连体电路板的宽度方向设置，喷胶时，从连体电路板长度方向的一端向另一端移动喷胶。当喷头组件从连体电路板一端走到另一端后即完成喷胶工艺，生产效率大大提高。
作为改进，所述喷头通过加压将胶水喷出。
作为改进，所述胶水有A胶和B胶混合而成，A胶与B胶的配比为（1~4）:1。
作为改进，A胶和B胶输入至搅拌装置内进行搅拌后再输出至喷头组件。
作为改进，所述搅拌装置包括混合腔体和设于所述混合腔体内的螺旋片，螺旋片通过转轴枢接在混合腔体内。
本发明与现有技术相比所带来的有益效果是：
本发明利用喷头喷胶的形式对LED光条基板进行表面封胶，相比传统点胶和套管的方式更简单，快捷；得益于本发明的喷胶工艺，本发明可以将未经切割的连体电路板进行整体加工，然后一次性喷胶、切割，不仅能够大大提高生产效率、便于实现自动化生产，而且生产出来的产品一致性更好。
附图说明
图1为本发明工艺步骤图。
图2为本发明工艺流程图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明作进一步说明。
如图1、2所示，一种LED光条的制造方法，包括以下步骤：
（1）生产电路板单元1，所述电路板单元1由若干长条形的LED基板单元11并排连接而成；本实施例的电路板单元1为软性线路板，所述电路板单元1为长方形，可以根据需求设置，含有的LED基板单元11数量越多，电路板单元1的面积越大；本实施例一共设有9条LED基板单元11，电路板单元1的长度为50cm，宽度为24cm；
（2）在每条LED基板单元11上设置电子元器件，电子元器件包括电阻和LED芯片3，LED基板单元11的两端设置有连接焊盘2，可以用LED基板单元11之间的连接或与引出线5连接；
（3）将两个以上的电路板单元1首尾连接形成连体电路板4，本实施例由10个电路板单元1连接成5米长的连体电路板4；首尾对应的LED基板单元11通过连接焊盘2实现电性连接形成光条基板41；
（4）在连体电路板4的两端焊接引出线5，其中每条光条基板41的两端连接有两根引出线5；
（5）将连体电路板4放置在凹槽6中，凹槽6的深度大于连体电路板4的厚度，要求凹槽6的顶部高于LED芯片3的表面；
（6）利用喷头组件7从连体电路板4的上方向凹槽6内喷胶；所述喷头组件7由若干喷头71并排组成，本实施例一共设有沿连体电路板4宽度设置的八个喷头71，所述喷头71垂直于电路板单元1；喷胶时，从连体电路板4长度方向的一端向另一端移动喷胶，一次性完成喷胶的工艺。
（7）胶水流延平整并固化后，将连体电路板4从凹槽6中取出；
（8）利用切割设备将连体电路板4中的光条基板切割分离形成LED光条8；
（9）将LED光条8进行清洗，去除多余的胶水。
为使胶水适应喷涂工艺，所述胶水有A胶和B胶混合而成，A胶与B胶的配比为（1~4）:1，A胶和B胶输入至搅拌装置内进行搅拌后再输出至喷头组件7，所述搅拌装置包括混合腔体和设于所述混合腔体内的螺旋片，螺旋片通过转轴枢接在混合腔体内。

Claims (10)

1.一种LED光条的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）生产电路板单元，所述电路板单元由若干长条形的LED基板单元并排连接而成；
（2）在每条LED基板单元上设置电子元器件，LED基板单元的两端设置有连接焊盘；
（3）将两个以上的电路板单元首尾连接形成连体电路板，首尾对应的LED基板单元通过连接焊盘实现电性连接形成光条基板；
（4）在连体电路板的两端焊接引出线，其中每条光条基板的两端连接有两根引出线；
（5）将连体电路板放置在凹槽中，凹槽的深度大于连体电路板的厚度；
（6）利用喷头组件从连体电路板的上方向凹槽内喷胶；
（7）胶水流延平整并固化后，将连体电路板从凹槽中取出；
（8）利用切割设备将连体电路板中的光条基板切割分离形成LED光条。
2.根据权利要求1所述的一种LED光条的制造方法，其特征在于：所述电路板单元为软性线路板。
3.根据权利要求1所述的一种LED光条的制造方法，其特征在于：所述电路板单元为长方形。
4.根据权利要求1所述的一种LED光条的制造方法，其特征在于：所述喷头组件由若干喷头并排组成。
5.根据权利要求4所述的一种LED光条的制造方法，其特征在于：所述喷头垂直于电路板单元。
6.根据权利要求4所述的一种LED光条的制造方法，其特征在于：所述喷头沿连体电路板的宽度方向设置，喷胶时，从连体电路板长度方向的一端向另一端移动喷胶。
7.根据权利要求4所述的一种LED光条的制造方法，其特征在于：所述喷头通过加压将胶水喷出。
8.根据权利要求1所述的一种LED光条的制造方法，其特征在于：所述胶水由A胶和B胶混合而成，A胶与B胶的配比为（1~4）:1。
9.根据权利要求8所述的一种LED光条的制造方法，其特征在于：A胶和B胶输入至搅拌装置内进行搅拌后再输出至喷头组件。
10.根据权利要求9所述的一种LED光条的制造方法，其特征在于：所述搅拌装置包括混合腔体和设于所述混合腔体内的螺旋片，螺旋片通过转轴枢接在混合腔体内。
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