CN106102335B - 一种柔性电路板的喷胶工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电子产品技术领域，具体涉及一种柔性电路板的喷胶工艺，包括如下步骤：（1）整板贴片：将多块柔性电路板分别进行贴片处理，得到多块LED软灯板；（2）整板焊接：将多块LED软灯板的首尾依次焊接，得到LED软灯板整板；（3）整板喷胶：将焊接后的LED软灯板进行喷胶处理。本发明通过采用整板贴片、整板焊接和整板喷胶，LED软灯板整板幅面宽，容易进行喷胶操作，并且将一次性可以喷涂几十条灯带，大大的提高了LED软灯板的喷胶生产产能，且大幅度节省了人工成本，生产效率高，生产成本低。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品技术领域，具体涉及一种柔性电路板的喷胶工艺。
背景技术
现有柔性电路板的喷胶工艺是将整板的柔性电路板贴片后切割成一条一条的灯带（分切之后有几十条），然后焊接拼接成数米之后，将焊接好的灯带一条一条的粘在工装上进行喷胶，生产效率低，耗费人工多。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种柔性电路板的喷胶工艺。
本发明的目的通过下述技术方案实现：一种柔性电路板的喷胶工艺，包括如下步骤：
（1）整板贴片：将多块柔性电路板分别进行贴片处理，得到多块LED软灯板；
（2）整板焊接：将多块LED软灯板的首尾依次焊接，得到LED软灯板整板；
（3）整板喷胶：将焊接后的LED软灯板进行喷胶处理。
优选的，所述步骤（3）中，喷胶的出胶口与所述LED软灯板之间的距离为0.4-0.8mm，喷胶压力为0.12-0.16MPa，喷胶速度为10-20cm/s，喷胶的厚度为0.3-0.5mm。
本发明通过严格控制喷胶的出胶口与LED软灯板之间的距离，以及喷胶压力和喷胶速度，可以控制喷胶的厚度在0.3-0.5mm，且喷胶均匀，效果好。
优选的，所述步骤（3）中，喷胶采用的胶液包括如下重量份的原料：
环氧树脂 15-35份
酚醛树脂 15-35份
合成橡胶 5-15份
填充剂 5-15份
阻燃剂 1-5份
固化剂 1-5份
固化促进剂 0.5-1.5份
偶联剂 0.5-1.5份
溶剂 80-120份。
本发明的胶液通过采用上述原料，并严格控制各原料的重量配比，制得的胶液固化速度快，还具有良好的阻燃性能，剥离强度，焊锡耐热性，电性能以及耐高温性。
优选的，所述环氧树脂为无卤素环氧树脂、高耐热性环氧树脂和阻燃性环氧树脂中的至少一种。
本发明通过采用上述环氧树脂，制得的胶液具有良好的物理和化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变形收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好。
所述无卤素环氧树脂是由双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和双酚AD型环氧树脂以重量比2-4:1.4-2.2:1组成的混合物。
本发明通过采用双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和双酚AD型环氧树脂作为无卤素环氧树脂复配使用，并控制其重量比为2-4:1.4-2.2:1，环保，制得的胶液具有较好的电学性能。
所述阻燃性环氧树脂为磷重量含量在1%-3%的含磷环氧树脂。
本发明通过采用磷重量含量在1%-3%的含磷环氧树脂作为阻燃性环氧树脂，制得的胶液具有良好的阻燃性能。
优选的，所述酚醛树脂是由苯酚型酚醛树脂和双酚A型酚醛树脂以重量比1:0.5-1.5组成的混合物。
本发明通过采用苯酚型酚醛树脂和双酚A型酚醛树作为酚醛树脂复配使用，并控制其重量比为1:0.5-1.5，制得的胶液具有较好的耐热性能和电学性能。
所述合成橡胶是由丁苯橡胶和丁腈橡胶以重量比1：1.6-2.4组成的混合物。
本发明通过采用丁苯橡胶和丁腈橡胶作为合成橡胶复配使用，并控制其重量比为1：1.6-2.4，制得的胶液具有较好的耐热性能。
优选的，所述填充剂是由氢氧化镁、二氧化钛和纳米碳酸钙以重量比1:0.8-1.2:1.4-2.2组成的混合物。
本发明通过采用氢氧化镁、二氧化钛和纳米碳酸钙作为填充剂复配使用，并控制其重量比为1:0.8-1.2:1.4-2.2，制得的胶液具有较好的剥离强度和耐高温性能。
所述阻燃剂是由三氧化二锑和氢氧化铝以重量比1-3:1组成的混合物。
本发明通过采用三氧化二锑和氢氧化铝作为阻燃剂复配使用，并控制其重量比为1-3:1，制得的胶液具有较好的阻燃性能。
优选的，所述固化剂是由乙烯基三胺、二氨基环己烷和亚甲基双环己烷胺以重量比1:0.8-1.2:1.5-2.5组成的混合物。
本发明通过采用乙烯基三胺、二氨基环己烷和亚甲基双环己烷胺作为固化剂复配使用，并控制其重量比为1:0.8-1.2:1.5-2.5，制得的胶液固化速度快，固化效果好。
所述固化促进剂是由2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑和2-苯基-4-甲基咪唑以重量比1.5-2.5:0.5-1.5:1组成的混合物。
本发明通过采用2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑和2-苯基-4-甲基咪唑作为固化促进剂复配使用，并控制其重量比为1.5-2.5:0.5-1.5:1，制得的胶液固化速度快，固化效果好。
优选的，所述偶联剂是由乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三过氧化叔丁基硅烷和乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷以重量比1.4-2.2:1:2-4组成的混合物。
本发明通过采用乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三过氧化叔丁基硅烷和乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷作为偶联剂，并控制其重量比为1.4-2.2:1:2-4，可以改善合成树脂与无极填充剂的界面性能。
所述溶剂是由N,N-二甲基乙酰胺、甲基乙基酮和乙二醇甲醚以重量比1:0.8-1.2:2-4组成的混合物。
本发明通过采用N,N-二甲基乙酰胺、甲基乙基酮和乙二醇甲醚作为溶剂复配使用，并控制其重量比为1:0.8-1.2:2-4，其溶解效果好。
优选的，所述步骤（3）中，喷胶采用的胶液还包括消泡剂0.5-1.5份和增稠剂0.5-1.5份。
所述消泡剂是由壬基酚聚氧乙烯醚、羧甲基纤维素钠和二氧化硅以重量比4-6:2-4:1组成的混合物。
本发明通过采用壬基酚聚氧乙烯醚、羧甲基纤维素钠和二氧化硅作为消泡剂，并控制其重量比为4-6:2-4:1，其消泡效果好。
所述增稠剂是由羧甲基纤维素、羟乙基纤维素和羟丙基甲基纤维素以重量比1:1.5-2.5:0.5-1.5组成的混合物。
本发明通过采用羧甲基纤维素、羟乙基纤维素和羟丙基甲基纤维素作为增稠剂复配使用，并控制其重量比为1:1.5-2.5:0.5-1.5，制得的胶液具有较好的稳定性。
优选的，所述步骤（3）中，喷胶采用的胶液还包括抗氧剂0.5-1.5份和抗紫外线剂0.5-1.5份。
所述抗氧剂是由抗氧剂1010和抗氧剂168以重量比1:1-2组成的混合物。
本发明通过采用抗氧剂1010和抗氧剂168作为抗氧剂复配使用，并控制其重量比为1：1-2，两种抗氧剂均为环保抗氧剂且具有一定的协同作用，可以延缓或抑制材料氧化过程的进行，从而阻止材料的老化并延长其使用寿命。
所述抗紫外线剂是由4-苯甲酰氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶和2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮以重量比1：1.8-2.6组成的混合物。
本发明通过采用4-苯甲酰氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶和2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮作为抗紫外线剂复配使用，制得的胶液抗紫外线效果好，大大提高了制品在暴露空气中的使用寿命。
本发明的有益效果在于：本发明通过采用整板贴片、整板焊接和整板喷胶，LED软灯板整板幅面宽，容易进行喷胶操作，并且将一次性可以喷涂几十条灯带，如现有的LED软灯板分切之后有30条灯带，分切之后要喷胶30次，而本发明可以一次性喷胶30次条灯带，大大的提高了LED软灯板的喷胶生产产能，且大幅度节省了人工成本，生产效率高，生产成本低。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
实施例1
一种柔性电路板的喷胶工艺，包括如下步骤：
（1）整板贴片：将多块柔性电路板分别进行贴片处理，得到多块LED软灯板；
（2）整板焊接：将多块LED软灯板的首尾依次焊接，得到LED软灯板整板；
（3）整板喷胶：将焊接后的LED软灯板进行喷胶处理。
所述步骤（3）中，喷胶的出胶口与所述LED软灯板之间的距离为0.4mm，喷胶压力为0.12MPa，喷胶速度为10cm/s，喷胶的厚度为0.3mm。
所述步骤（3）中，喷胶采用的胶液包括如下重量份的原料：
环氧树脂 15份
酚醛树脂 15份
合成橡胶 5份
填充剂 5份
阻燃剂 1份
固化剂 1份
固化促进剂 0.5份
偶联剂 0.5份
溶剂 80份。
所述环氧树脂为无卤素环氧树脂；所述无卤素环氧树脂是由双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和双酚AD型环氧树脂以重量比2:1.4:1组成的混合物。
所述酚醛树脂是由苯酚型酚醛树脂和双酚A型酚醛树脂以重量比1:0.5组成的混合物；所述合成橡胶是由丁苯橡胶和丁腈橡胶以重量比1：1.6组成的混合物。
所述填充剂是由氢氧化镁、二氧化钛和纳米碳酸钙以重量比1:0.8:1.4组成的混合物；所述阻燃剂是由三氧化二锑和氢氧化铝以重量比1:1组成的混合物。
所述固化剂是由乙烯基三胺、二氨基环己烷和亚甲基双环己烷胺以重量比1:0.8:1.5组成的混合物；所述固化促进剂是由2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑和2-苯基-4-甲基咪唑以重量比1.5:0.5:1组成的混合物。
所述偶联剂是由乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三过氧化叔丁基硅烷和乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷以重量比1.4:1:2组成的混合物；所述溶剂是由N,N-二甲基乙酰胺、甲基乙基酮和乙二醇甲醚以重量比1:0.8:2组成的混合物。
所述步骤（3）中，喷胶采用的胶液还包括消泡剂0.5份和增稠剂0.5份；所述消泡剂是由壬基酚聚氧乙烯醚、羧甲基纤维素钠和二氧化硅以重量比4:2:1组成的混合物；所述增稠剂是由羧甲基纤维素、羟乙基纤维素和羟丙基甲基纤维素以重量比1:1.5:0.5组成的混合物。
所述步骤（3）中，喷胶采用的胶液还包括抗氧剂0.5份和抗紫外线剂0.5份；所述抗氧剂是由抗氧剂1010和抗氧剂168以重量比1:1组成的混合物；所述抗紫外线剂是由4-苯甲酰氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶和2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮以重量比1：1.8组成的混合物。
实施例2
本实施例与上述实施例1的不同之处在于：
所述步骤（3）中，喷胶的出胶口与所述LED软灯板之间的距离为0.5mm，喷胶压力为0.13MPa，喷胶速度为12cm/s，喷胶的厚度为0.35mm。
所述步骤（3）中，喷胶采用的胶液包括如下重量份的原料：
环氧树脂 20份
酚醛树脂 20份
合成橡胶 8份
填充剂 8份
阻燃剂 2份
固化剂 2份
固化促进剂 0.8份
偶联剂 0.8份
溶剂 90份。
所述环氧树脂为高耐热性环氧树脂。
所述酚醛树脂是由苯酚型酚醛树脂和双酚A型酚醛树脂以重量比1:0.8组成的混合物；所述合成橡胶是由丁苯橡胶和丁腈橡胶以重量比1：1.8组成的混合物。
所述填充剂是由氢氧化镁、二氧化钛和纳米碳酸钙以重量比1:0.9:1.6组成的混合物；所述阻燃剂是由三氧化二锑和氢氧化铝以重量比1.5:1组成的混合物。
所述固化剂是由乙烯基三胺、二氨基环己烷和亚甲基双环己烷胺以重量比1:0.9:1.8组成的混合物；所述固化促进剂是由2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑和2-苯基-4-甲基咪唑以重量比1.8:0.8:1组成的混合物。
所述偶联剂是由乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三过氧化叔丁基硅烷和乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷以重量比1.6:1:2.5组成的混合物；所述溶剂是由N,N-二甲基乙酰胺、甲基乙基酮和乙二醇甲醚以重量比1:0.9:2.5组成的混合物。
所述步骤（3）中，喷胶采用的胶液还包括消泡剂0.8份和增稠剂0.8份；所述消泡剂是由壬基酚聚氧乙烯醚、羧甲基纤维素钠和二氧化硅以重量比4.5:2.5:1组成的混合物；所述增稠剂是由羧甲基纤维素、羟乙基纤维素和羟丙基甲基纤维素以重量比1:1.8:0.8组成的混合物。
所述步骤（3）中，喷胶采用的胶液还包括抗氧剂0.8份和抗紫外线剂0.8份；所述抗氧剂是由抗氧剂1010和抗氧剂168以重量比1:1.2组成的混合物；所述抗紫外线剂是由4-苯甲酰氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶和2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮以重量比1：2.0组成的混合物。
实施例3
本实施例与上述实施例1的不同之处在于：
所述步骤（3）中，喷胶的出胶口与所述LED软灯板之间的距离为0.6mm，喷胶压力为0.14MPa，喷胶速度为15cm/s，喷胶的厚度为0.4mm。
所述步骤（3）中，喷胶采用的胶液包括如下重量份的原料：
环氧树脂 25份
酚醛树脂 25份
合成橡胶 10份
填充剂 10份
阻燃剂 3份
固化剂 3份
固化促进剂 1份
偶联剂 1份
溶剂 100份。
所述环氧树脂为阻燃性环氧树脂；所述阻燃性环氧树脂为磷重量含量在1%的含磷环氧树脂。
所述酚醛树脂是由苯酚型酚醛树脂和双酚A型酚醛树脂以重量比1:1组成的混合物；所述合成橡胶是由丁苯橡胶和丁腈橡胶以重量比1：2组成的混合物。
所述填充剂是由氢氧化镁、二氧化钛和纳米碳酸钙以重量比1:1:1.8组成的混合物；所述阻燃剂是由三氧化二锑和氢氧化铝以重量比2:1组成的混合物。
所述固化剂是由乙烯基三胺、二氨基环己烷和亚甲基双环己烷胺以重量比1:1:2组成的混合物；所述固化促进剂是由2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑和2-苯基-4-甲基咪唑以重量比2:1:1组成的混合物。
所述偶联剂是由乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三过氧化叔丁基硅烷和乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷以重量比1.8:1:3组成的混合物；所述溶剂是由N,N-二甲基乙酰胺、甲基乙基酮和乙二醇甲醚以重量比1:1:3组成的混合物。
所述步骤（3）中，喷胶采用的胶液还包括消泡剂1份和增稠剂1份；所述消泡剂是由壬基酚聚氧乙烯醚、羧甲基纤维素钠和二氧化硅以重量比5:3:1组成的混合物；所述增稠剂是由羧甲基纤维素、羟乙基纤维素和羟丙基甲基纤维素以重量比1:2:1组成的混合物。
所述步骤（3）中，喷胶采用的胶液还包括抗氧剂1份和抗紫外线剂1份；所述抗氧剂是由抗氧剂1010和抗氧剂168以重量比1:1.5组成的混合物；所述抗紫外线剂是由4-苯甲酰氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶和2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮以重量比1：2.2组成的混合物。
实施例4
本实施例与上述实施例1的不同之处在于：
所述步骤（3）中，喷胶的出胶口与所述LED软灯板之间的距离为0.7mm，喷胶压力为0.15MPa，喷胶速度为18cm/s，喷胶的厚度为0.45mm。
所述步骤（3）中，喷胶采用的胶液包括如下重量份的原料：
环氧树脂 30份
酚醛树脂 30份
合成橡胶 12份
填充剂 12份
阻燃剂 4份
固化剂 4份
固化促进剂 1.2份
偶联剂 1.2份
溶剂 110份。
所述环氧树脂为无卤素环氧树脂和阻燃性环氧树脂以重量比1:1组成的混合物；所述无卤素环氧树脂是由双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和双酚AD型环氧树脂以重量比3:1.8:1组成的混合物；所述阻燃性环氧树脂为磷重量含量在2%的含磷环氧树脂。
所述酚醛树脂是由苯酚型酚醛树脂和双酚A型酚醛树脂以重量比1:1.2组成的混合物；所述合成橡胶是由丁苯橡胶和丁腈橡胶以重量比1：2.2组成的混合物。
所述填充剂是由氢氧化镁、二氧化钛和纳米碳酸钙以重量比1:1.1:2组成的混合物；所述阻燃剂是由三氧化二锑和氢氧化铝以重量比2.5:1组成的混合物。
所述固化剂是由乙烯基三胺、二氨基环己烷和亚甲基双环己烷胺以重量比1:1.1:2.2组成的混合物；所述固化促进剂是由2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑和2-苯基-4-甲基咪唑以重量比2.2:1.2:1组成的混合物。
所述偶联剂是由乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三过氧化叔丁基硅烷和乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷以重量比2:1:3.5组成的混合物；所述溶剂是由N,N-二甲基乙酰胺、甲基乙基酮和乙二醇甲醚以重量比1:1.1:3.5组成的混合物。
所述步骤（3）中，喷胶采用的胶液还包括消泡剂1.2份和增稠剂1.2份；所述消泡剂是由壬基酚聚氧乙烯醚、羧甲基纤维素钠和二氧化硅以重量比5.5:3.5:1组成的混合物；所述增稠剂是由羧甲基纤维素、羟乙基纤维素和羟丙基甲基纤维素以重量比1:2.2:1.2组成的混合物。
所述步骤（3）中，喷胶采用的胶液还包括抗氧剂1.2份和抗紫外线剂1.2份；所述抗氧剂是由抗氧剂1010和抗氧剂168以重量比1:1.8组成的混合物；所述抗紫外线剂是由4-苯甲酰氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶和2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮以重量比1：2.4组成的混合物。
实施例5
本实施例与上述实施例1的不同之处在于：
所述步骤（3）中，喷胶的出胶口与所述LED软灯板之间的距离为0.8mm，喷胶压力为0.16MPa，喷胶速度为20cm/s，喷胶的厚度为0.5mm。
所述步骤（3）中，喷胶采用的胶液包括如下重量份的原料：
环氧树脂 35份
酚醛树脂 35份
合成橡胶 15份
填充剂 15份
阻燃剂 5份
固化剂 5份
固化促进剂 1.5份
偶联剂 1.5份
溶剂 120份。
所述环氧树脂为无卤素环氧树脂和阻燃性环氧树脂以重量比1:2组成的混合物；所述无卤素环氧树脂是由双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和双酚AD型环氧树脂以重量比4:2.2:1组成的混合物；所述阻燃性环氧树脂为磷重量含量在3%的含磷环氧树脂。
所述酚醛树脂是由苯酚型酚醛树脂和双酚A型酚醛树脂以重量比1:1.5组成的混合物；所述合成橡胶是由丁苯橡胶和丁腈橡胶以重量比1：2.4组成的混合物。
所述填充剂是由氢氧化镁、二氧化钛和纳米碳酸钙以重量比1:1.2:2.2组成的混合物；所述阻燃剂是由三氧化二锑和氢氧化铝以重量比3:1组成的混合物。
所述固化剂是由乙烯基三胺、二氨基环己烷和亚甲基双环己烷胺以重量比1:1.2:2.5组成的混合物；所述固化促进剂是由2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑和2-苯基-4-甲基咪唑以重量比2.5:1.5:1组成的混合物。
所述偶联剂是由乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三过氧化叔丁基硅烷和乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷以重量比2.2:1:4组成的混合物；所述溶剂是由N,N-二甲基乙酰胺、甲基乙基酮和乙二醇甲醚以重量比1:1.2:4组成的混合物。
所述步骤（3）中，喷胶采用的胶液还包括消泡剂1.5份和增稠剂1.5份；所述消泡剂是由壬基酚聚氧乙烯醚、羧甲基纤维素钠和二氧化硅以重量比6:4:1组成的混合物；所述增稠剂是由羧甲基纤维素、羟乙基纤维素和羟丙基甲基纤维素以重量比1:2.5:1.5组成的混合物。
所述步骤（3）中，喷胶采用的胶液还包括抗氧剂1.5份和抗紫外线剂1.5份；所述抗氧剂是由抗氧剂1010和抗氧剂168以重量比1:2组成的混合物；所述抗紫外线剂是由4-苯甲酰氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶和2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮以重量比1：2.6组成的混合物。
上述实施例为本发明较佳的实现方案，除此之外，本发明还可以其它方式实现，在不脱离本发明构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种柔性电路板的喷胶工艺，其特征在于：包括如下步骤：
(1)整板贴片：将多块柔性电路板分别进行贴片处理，得到多块LED软灯板；
(2)整板焊接：将多块LED软灯板的首尾依次焊接，得到LED软灯板整板；
(3)整板喷胶：将焊接后的LED软灯板进行喷胶处理；
其中，所述步骤(3)中喷胶采用的胶液包括如下重量份的原料：环氧树脂15-35份、酚醛树脂15-35份、合成橡胶5-15份、填充剂5-15份、阻燃剂1-5份、固化剂1-5份、固化促进剂0.5-1.5份、偶联剂0.5-1.5份、溶剂80-120份；
其中，环氧树脂为无卤素环氧树脂、高耐热性环氧树脂和阻燃性环氧树脂中的至少一种；所述无卤素环氧树脂是由双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和双酚AD型环氧树脂以重量比2-4:1.4-2.2:1组成的混合物；所述阻燃性环氧树脂为磷重量含量在1％-3％的含磷环氧树脂；
其中，所述步骤(3)中喷胶的出胶口与所述LED软灯板之间的距离为0.4-0.8mm，喷胶压力为0.12-0.16MPa，喷胶速度为10-20cm/s，喷胶的厚度为0.3-0.5mm。
2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的喷胶工艺，其特征在于：所述酚醛树脂是由苯酚型酚醛树脂和双酚A型酚醛树脂以重量比1:0.5-1.5组成的混合物；所述合成橡胶是由丁苯橡胶和丁腈橡胶以重量比1：1.6-2.4组成的混合物。
3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的喷胶工艺，其特征在于：所述填充剂是由氢氧化镁、二氧化钛和纳米碳酸钙以重量比1:0.8-1.2:1.4-2.2组成的混合物；所述阻燃剂是由三氧化二锑和氢氧化铝以重量比1-3:1组成的混合物。
4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的喷胶工艺，其特征在于：所述固化剂是由乙烯基三胺、二氨基环己烷和亚甲基双环己烷胺以重量比1:0.8-1.2:1.5-2.5组成的混合物；所述固化促进剂是由2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑和2-苯基-4-甲基咪唑以重量比1.5-2.5:0.5-1.5:1组成的混合物。
5.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的喷胶工艺，其特征在于：所述偶联剂是由乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三过氧化叔丁基硅烷和乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷以重量比1.4-2.2:1:2-4组成的混合物；所述溶剂是由N,N-二甲基乙酰胺、甲基乙基酮和乙二醇甲醚以重量比1:0.8-1.2:2-4组成的混合物。
6.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的喷胶工艺，其特征在于：所述步骤(3)中，喷胶采用的胶液还包括消泡剂0.5-1.5份和增稠剂0.5-1.5份；所述消泡剂是由壬基酚聚氧乙烯醚、羧甲基纤维素钠和二氧化硅以重量比4-6:2-4:1组成的混合物；所述增稠剂是由羧甲基纤维素、羟乙基纤维素和羟丙基甲基纤维素以重量比1:1.5-2.5:0.5-1.5组成的混合物。
7.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的喷胶工艺，其特征在于：所述步骤(3)中，喷胶采用的胶液还包括抗氧剂0.5-1.5份和抗紫外线剂0.5-1.5份；所述抗氧剂是由抗氧剂1010和抗氧剂168以重量比1:1-2组成的混合物；所述抗紫外线剂是由4-苯甲酰氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶和2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮以重量比1：1.8-2.6组成的混合物。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610503180.4A CN106102335B (zh) | 2016-07-01 | 2016-07-01 | 一种柔性电路板的喷胶工艺 |
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| CN106102335A CN106102335A (zh) | 2016-11-09 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106102335B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114941812A (zh) * | 2022-05-30 | 2022-08-26 | 佛山市锐安特光电科技有限公司 | 一种灯条喷胶方法、喷胶灯条生产方法及喷胶灯条 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06212140A (ja) * | 1993-01-19 | 1994-08-02 | Nippon Zeon Co Ltd | 接着性改良用表面処理剤組成物、該組成物を塗布して成る成形品およびその成形品の接着方法 |
| CN102986310A (zh) * | 2010-07-14 | 2013-03-20 | 京瓷化成株式会社 | 柔性布线板、覆盖层用干膜及柔性布线板的制造方法 |
| CN103057213A (zh) * | 2012-12-31 | 2013-04-24 | 金安国纪科技股份有限公司 | 环保型led单色显示屏用覆铜板、胶液及制备方法 |
| CN105489743A (zh) * | 2015-12-02 | 2016-04-13 | 广州市莱帝亚照明科技有限公司 | 一种led光条的制造方法 |
-
2016
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN105489743A (zh) * | 2015-12-02 | 2016-04-13 | 广州市莱帝亚照明科技有限公司 | 一种led光条的制造方法 |
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|---|---|
| CN106102335A (zh) | 2016-11-09 |
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