CN106568013B - 一种led硅胶共挤防水灯带的制作方法及led硅胶共挤防水灯带 - Google Patents
一种led硅胶共挤防水灯带的制作方法及led硅胶共挤防水灯带 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种LED硅胶共挤防水灯带的制作方法，包括如下步骤：S10，来料灯带准备；S20，胶体准备；S30，将挤出机上的模具进行调整，直至挤出的包胶灯带调正为止；S40，将经过调模后挤出机挤出的包胶灯带进行烘烤，固化成型；S50，将固化成型后的包胶灯带进行冷却；S60，将包胶灯带进行检测，将合格的包胶灯带进行包装；其中，步骤S10和步骤S20的顺序可以互换。本发明固化时间短，生产效率高，成型后表面平整，色温飘移低，成型后可以根据客户需求裁剪出各种不同长度规格的灯带，客户选择更多，灯带防水等级高，固化后胶体邵氏硬度能达到60HA～80HA，拉伸率达到500％，胶体强度高，不易破损。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED硅胶共挤防水灯带的制作方法及LED硅胶共挤防水灯带。
背景技术
传统的硅胶灯带一般采用以下几种方式：
一、采用表面滴硅胶方式制成的灯带，固化时间长，生产效率低，固化后胶体硬度低，胶体脆，弯折易折断，成型后灯带表面不平整，灯带背面有残胶，不易贴3M胶带，宽度低于8MM灯板的灯带，不易滴胶，色温飘移高，滴胶损耗较大，损耗物料无法循环利用导致成本高；
二、穿硅胶套管灌硅胶灯带，需人工将LED灯板穿入硅胶套管里面定型，再灌入硅胶，固化时间长，生产效率低，劳动强度大，固化后胶体硬度低，胶体脆，弯折易折断，色温飘移高，对于常规灯带，只能灌胶5米长，长度有限制，是单一一条灌胶，宽度低于8MM灯板的灯带，不易灌胶，灌胶后灯板在套管里面不居中，有位移，灌胶损耗较大，损耗物料无法循环利用导致成本高；
三、PVC霓虹灯带，材料不环保，不耐高低温，不耐酸碱盐，寿命短；
四、穿硅胶套管灯带，需人工穿套管，生产效率低，灯带穿入套管，不易定位，灯板平整度不够，对灯带发光有影响，弯折灯带容易死灯，防水等级低，只有IP55。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明旨在提供一种LED硅胶共挤防水灯带的制作方法，固化时间短，生产效率高，成型后表面平整，色温飘移低，成型后可以根据客户需求裁剪出各种不同长度规格的灯带，客户选择更多，灯带防水等级高，固化后胶体邵氏硬度能达到60HA～80HA，拉伸率达到500％，胶体强度高，不易破损。
本发明的通过如下技术方案实现。
一种LED硅胶共挤防水灯带的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S10，来料灯带准备，具体包括：
S11，对来料灯带进行检测；
S12，将来料灯带涂上硅胶底涂剂，再进行烘干，使灯带面形成一层与挤出硅胶粘接的透明膜；
S13，将来料灯带穿入挤出机模具；
S20，胶体准备，具体包括：
S21，将胶体混入铂金催化剂，通过炼胶机炼胶，混炼均匀；
S22，将混炼好的胶体向挤出机喂胶；
S30，将挤出机上的模具进行调整，直至挤出的包胶灯带调正为止；
S40，将经过调模后挤出机挤出的包胶灯带进行烘烤，固化成型；
S50，将固化成型后的包胶灯带进行冷却；
S60，将包胶灯带进行检测，将合格的包胶灯带进行包装；
其中，步骤S10和步骤S20的顺序可以互换。
优选的，所述步骤S11与步骤S12之间还包括步骤A，将0.5～200米/卷的来料灯带焊接成一条灯带，焊接处用松香刷干净，再卷入大卷盘，所述大卷盘为20～5000米/卷。
优选的，所述步骤S12与步骤S13之间还包括步骤B，将形成透明膜后的来料灯带卷入大卷盘并安装在自动放线架上，所述大卷盘为20～5000米/卷。
优选的，所述步骤S50与步骤S60之间还包括步骤C，将冷却后的包胶灯带焊接好电源线并封好软尾巴堵头。
优选的，所述步骤S12中，通过第一隧道炉对来料灯带进行烘干，所述第一隧道炉温度为130℃～200℃，所述第一隧道炉的传输带速度为0.5-2m/min。
优选的，所述第一隧道炉采用恒温或分段恒温对来料灯带进行烘干。
优选的，所述步骤S13中，将来料灯带穿入挤出机模头之前还包括先将灯带前段焊接3～10米调机线路板。
优选的，所述步骤S22具体为，用炼胶机将胶体炼成一整片，然后平放于桌面，切成与挤出机口子宽度相应的条状，通过挤出机喂胶口向挤出机喂胶，挤出机转速为1～5RPM。
优选的，所述步骤S40中，采用第二隧道炉进行烘烤，所述第二隧道炉温度为130℃～200℃，所述第二隧道炉的传输带速度为0.3～3m/min，提升所述挤出机的转速至1～30RPM。
优选的，所述步骤S50中，包胶灯带冷却之前先将包胶灯带按要求进行裁剪。
优选的，所述步骤S21中的胶体采用食品级硅胶。
优选的，所述步骤S12中，采用浸涂方式在来料灯带涂上硅胶底涂剂。
优选的，所述步骤S12中，采用喷涂方式在来料灯带涂上硅胶底涂剂。
优选的，所述步骤S13中，先将来料灯带穿入挤出机模头，其次穿入挤出定型模具内模，再次从挤出定型模具外模穿出。
一种LED硅胶共挤防水灯带，其特征在于采用上述的LED硅胶共挤防水灯带的制作方法制成。
与现有技术相比，本发明的优点是：本发明采用LED硅胶共挤的方式，制成LED硅胶共挤防水灯带，固化时间短，生产效率高，成型后表面平整，采用半包方式制成的灯带，灯带背面无残胶，易贴3M胶带，宽度低于8MM灯板的灯带也可以大批量高效率生产；采用本发明制成的空心的LED硅胶共挤防水灯带，色温飘移低，色温飘移在3％以内；本发明将常规灯带焊接成一整条卷入大卷盘，理论上可以无限加长，成型后可以根据客户需求裁剪出各种不同长度规格的灯带，客户选择更多，灯带防水等级高，达到IP68；本发明灯带与硅胶通过模具同时挤出，灯带柔性线路板不会发生偏移，不会影响发光效果，物料利用率高；本发明通过隧道炉固化成型，固化后胶体邵氏硬度能达到60HA～80HA，拉伸率达到500％，胶体强度高，不易破损；本发明胶体采用食品级硅胶，是固态硅胶，无气味，无污染，车间很干净，很环保。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
实施例1
一种LED硅胶共挤防水灯带的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S10，来料灯带准备，具体包括：
S11，对来料灯带进行检测；
S12，采用浸涂方式在来料灯带涂上硅胶底涂剂，再通过第一隧道炉对来料灯带进行恒温烘干，使灯带面形成一层与挤出硅胶粘接的透明膜，所述第一隧道炉温度为130℃，所述第一隧道炉的传输带速度为0.5m/min；
S13，将来料灯带穿入挤出机模具，具体为：先将来料灯带穿入挤出机模头，其次穿入挤出定型模具内模，再次从挤出定型模具外模穿出；
S20，胶体准备，具体包括：
S21，将胶体混入铂金催化剂，通过炼胶机炼胶，混炼均匀；
S22，将混炼好的胶体向挤出机喂胶，具体为：用炼胶机将胶体炼成一整片，然后平放于桌面，切成与挤出机口子宽度相应的条状，通过挤出机喂胶口向挤出机喂胶，挤出机转速为1RPM；
S30，将挤出机上的模具进行调整，直至挤出的包胶灯带调正为止；
S40，将经过调模后挤出机挤出的包胶灯带通过第二隧道炉进行恒温烘烤，固化成型，所述第二隧道炉温度为130℃，所述第二隧道炉的传输带速度为0.3m/min，所述挤出机的转速为1RPM；
S50，将固化成型后的包胶灯带包胶灯带按要求进行裁剪并进行冷却；
S60，将包胶灯带进行检测，将合格的包胶灯带进行包装。
一种LED硅胶共挤防水灯带，其特征在于采用上述的LED硅胶共挤防水灯带的制作方法制成。
实施例2
一种LED硅胶共挤防水灯带的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S10，来料灯带准备，具体包括：
S11，对来料灯带进行检测；
A，将0.5米/卷的来料灯带焊接成一条灯带，焊接处用松香刷干净，再卷入大卷盘，所述大卷盘为20米/卷；
S12，采用喷涂方式在来料灯带涂上硅胶底涂剂，再通过第一隧道炉对来料灯带进行分段恒温烘干，使灯带面形成一层与挤出硅胶粘接的透明膜，所述第一隧道炉包括20节分段炉，各分段炉的温度分别为130℃、140℃、150℃、160℃、170℃、180℃、185℃、190℃、195℃、200℃、200℃、195℃、190℃、185℃、180℃、170℃、160℃、150℃、140℃、130℃，所述第一隧道炉的传输带速度为0.5m/min；
B，将形成透明膜后的来料灯带卷入大卷盘并安装在自动放线架上，所述大卷盘为20米/卷；
S13，将来料灯带穿入挤出机模具，具体为：先将来料灯带穿入挤出机模头，其次穿入挤出定型模具内模，再次从挤出定型模具外模穿出；
S20，胶体准备，具体包括：
S21，将胶体混入铂金催化剂，通过炼胶机炼胶，混炼均匀，所述胶体采用食品级硅胶；
S22，将混炼好的胶体向挤出机喂胶，具体为：用炼胶机将胶体炼成一整片，然后平放于桌面，切成与挤出机口子宽度相应的条状，通过挤出机喂胶口向挤出机喂胶，挤出机转速为2RPM；
S30，将挤出机上的模具进行调整，直至挤出的包胶灯带调正为止；
S40，将经过调模后挤出机挤出的包胶灯带通过第二隧道炉进行恒温烘烤，固化成型，所述第二隧道炉温度为150℃，所述第二隧道炉的传输带速度为0.5m/min，提升所述挤出机的转速至5RPM；
S50，将固化成型后的包胶灯带包胶灯带按要求进行裁剪并进行冷却；
C，将冷却后的包胶灯带焊接好电源线并封好软尾巴堵头；
S60，将包胶灯带进行检测，将合格的包胶灯带进行包装。
一种LED硅胶共挤防水灯带，其特征在于采用上述的LED硅胶共挤防水灯带的制作方法制成。
实施例3
一种LED硅胶共挤防水灯带的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S10，来料灯带准备，具体包括：
S11，对来料灯带进行检测；
A，将5米/卷的来料灯带焊接成一条灯带，焊接处用松香刷干净，再卷入大卷盘，所述大卷盘为1000米/卷；
S12，采用浸涂方式在来料灯带涂上硅胶底涂剂，再通过第一隧道炉对来料灯带进行恒温烘干，使灯带面形成一层与挤出硅胶粘接的透明膜，所述第一隧道炉温度为160℃，所述第一隧道炉的传输带速度为1m/min；
B，，将形成透明膜后的来料灯带卷入大卷盘并安装在自动放线架上，所述大卷盘为1000米/卷；
S13，将来料灯带穿入挤出机模具，具体为：先将灯带前段焊接3米调机线路板，再将来料灯带穿入挤出机模头，其次穿入挤出定型模具内模，再次从挤出定型模具外模穿出；
S20，胶体准备，具体包括：
S21，将胶体混入铂金催化剂，通过炼胶机炼胶，混炼均匀；
S22，将混炼好的胶体向挤出机喂胶，具体为：用炼胶机将胶体炼成一整片，然后平放于桌面，切成与挤出机口子宽度相应的条状，通过挤出机喂胶口向挤出机喂胶，挤出机转速为3RPM；
S30，将挤出机上的模具进行调整，直至挤出的包胶灯带调正为止；
S40，将经过调模后挤出机挤出的包胶灯带通过第二隧道炉进行分段恒温烘烤，固化成型，所述第二隧道炉隧道炉包括20节分段炉，各分段炉的温度分别为130℃、140℃、150℃、160℃、170℃、180℃、185℃、190℃、195℃、200℃、200℃、195℃、190℃、185℃、180℃、170℃、160℃、150℃、140℃、130℃，所述第二隧道炉的传输带速度为1.5m/min，提升所述挤出机的转速至15RPM；
S50，将固化成型后的包胶灯带包胶灯带按要求进行裁剪并进行冷却；
C，将冷却后的包胶灯带焊接好电源线并封好软尾巴堵头；
S60，将包胶灯带进行检测，将合格的包胶灯带进行包装。
一种LED硅胶共挤防水灯带，其特征在于采用上述的LED硅胶共挤防水灯带的制作方法制成。
实施例4
一种LED硅胶共挤防水灯带的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S20，胶体准备，具体包括：
S21，将胶体混入铂金催化剂，通过炼胶机炼胶，混炼均匀；
S22，将混炼好的胶体向挤出机喂胶，具体为：用炼胶机将胶体炼成一整片，然后平放于桌面，切成与挤出机口子宽度相应的条状，通过挤出机喂胶口向挤出机喂胶，挤出机转速为4RPM；
S10，来料灯带准备，具体包括：
S11，对来料灯带进行检测；
A，将50米/卷的来料灯带焊接成一条灯带，焊接处用松香刷干净，再卷入大卷盘，所述大卷盘为2500米/卷；
S12，采用浸涂方式在来料灯带涂上硅胶底涂剂，再通过第一隧道炉对来料灯带进行恒温烘干，使灯带面形成一层与挤出硅胶粘接的透明膜，所述第一隧道炉温度为180℃，所述第一隧道炉的传输带速度为2m/min；
B，将形成透明膜后的来料灯带卷入大卷盘并安装在自动放线架上，所述大卷盘为2500米/卷；
S13，将来料灯带穿入挤出机模具，具体为：先将灯带前段焊接3～5米调机线路板，再将来料灯带穿入挤出机模头，其次穿入挤出定型模具内模，再次从挤出定型模具外模穿出；
S30，将挤出机上的模具进行调整，直至挤出的包胶灯带调正为止；
S40，将经过调模后挤出机挤出的包胶灯带通过第二隧道炉进行恒温烘烤，固化成型，所述第二隧道炉温度为180℃，所述第二隧道炉的传输带速度为2m/min，提升所述挤出机的转速至20RPM；
S50，将固化成型后的包胶灯带包胶灯带按要求进行裁剪并进行冷却；
C，将冷却后的包胶灯带焊接好电源线并封好软尾巴堵头；
S60，将包胶灯带进行检测，将合格的包胶灯带进行包装。
一种LED硅胶共挤防水灯带，其特征在于采用上述的LED硅胶共挤防水灯带的制作方法制成。
实施例5
一种LED硅胶共挤防水灯带的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S20，胶体准备，具体包括：
S21，将胶体混入铂金催化剂，通过炼胶机炼胶，混炼均匀；
S22，将混炼好的胶体向挤出机喂胶，具体为：用炼胶机将胶体炼成一整片，然后平放于桌面，切成与挤出机口子宽度相应的条状，通过挤出机喂胶口向挤出机喂胶，挤出机转速为5RPM；
S10，来料灯带准备，具体包括：
S11，对来料灯带进行检测；
A，将200米/卷的来料灯带焊接成一条灯带，焊接处用松香刷干净，再卷入大卷盘，所述大卷盘为5000米/卷；
S12，采用喷涂方式在来料灯带涂上硅胶底涂剂，再通过第一隧道炉对来料灯带进行恒温烘干，使灯带面形成一层与挤出硅胶粘接的透明膜，所述第一隧道炉温度为200℃，所述第一隧道炉的传输带速度为2m/min；
B，，将形成透明膜后的来料灯带卷入大卷盘并安装在自动放线架上，所述大卷盘为5000米/卷；
S13，将来料灯带穿入挤出机模具，具体为：先将灯带前段焊接10米调机线路板，再将来料灯带穿入挤出机模头，其次穿入挤出定型模具内模，再次从挤出定型模具外模穿出；
S30，将挤出机上的模具进行调整，直至挤出的包胶灯带调正为止；
S40，将经过调模后挤出机挤出的包胶灯带通过第二隧道炉进行恒温烘烤，固化成型，所述第二隧道炉温度为200℃，所述第二隧道炉的传输带速度为3m/min，提升所述挤出机的转速至30RPM；
S50，将固化成型后的包胶灯带包胶灯带按要求进行裁剪并进行冷却；
C，将冷却后的包胶灯带焊接好电源线并封好软尾巴堵头；
S60，将包胶灯带进行检测，将合格的包胶灯带进行包装。
一种LED硅胶共挤防水灯带，其特征在于采用上述的LED硅胶共挤防水灯带的制作方法制成。
采用实施例1至5的方法及传统方法各制作1万米LED硅胶共挤防水灯带，并进行检测和对比，实施例1至5的方法较传统方法时间上节省53％，人工节省46％，物料节省20％；采用实施例1至5的方法制成的LED硅胶共挤防水灯带合格率98％以上，色温飘移在3％以内，防水等级在IP67以上，大部分达到IP68，传统方法制成的灯带色温飘移高于10％，防水等级仅为IP55，最高达到IP60。
以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种LED硅胶共挤防水灯带的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S10，来料灯带准备，具体包括S11、S12、S13三个小步骤：
S11，对来料灯带进行检测；
S12，将来料灯带涂上硅胶底涂剂，再进行烘干，使灯带面形成一层与挤出硅胶粘接的透明膜；
S13，将来料灯带穿入挤出机模具；
S20，胶体准备，具体包括S21、S22两个小步骤：
S21，将胶体混入铂金催化剂，通过炼胶机炼胶，混炼均匀；
S22，将混炼好的胶体向挤出机喂胶；
S30，将挤出机上的模具进行调整，直至挤出的包胶灯带调正为止；
S40，将经过调模后挤出机挤出的包胶灯带进行烘烤，固化成型；
S50，将固化成型后的包胶灯带进行冷却；
S60，将包胶灯带进行检测，将合格的包胶灯带进行包装；
其中，步骤S10和步骤S20的顺序可以互换。
2.根据权利要求1所述的LED硅胶共挤防水灯带的制作方法，其特征在于，所述步骤S11与步骤S12之间还包括步骤A，将0.5～200米/卷的来料灯带焊接成一条灯带，焊接处用松香刷干净，再卷入大卷盘，所述大卷盘为20～5000米/卷。
3.根据权利要求1所述的LED硅胶共挤防水灯带的制作方法，其特征在于，所述步骤S12与步骤S13之间还包括步骤B，将形成透明膜后的来料灯带卷入大卷盘并安装在自动放线架上，所述大卷盘为20～5000米/卷。
4.根据权利要求1所述的LED硅胶共挤防水灯带的制作方法，其特征在于，所述步骤S50与步骤S60之间还包括步骤C，将冷却后的包胶灯带焊接好电源线并封好软尾巴堵头。
5.根据权利要求1所述的LED硅胶共挤防水灯带的制作方法，其特征在于，所述步骤S12中，通过第一隧道炉对来料灯带进行烘干，所述第一隧道炉温度为130℃～200℃，所述第一隧道炉的传输带速度为0.5-2m/min。
6.根据权利要求1所述的LED硅胶共挤防水灯带的制作方法，其特征在于，所述步骤S13中，将来料灯带穿入挤出机模头之前还包括先将灯带前段焊接3～10米调机线路板。
7.根据权利要求1所述的LED硅胶共挤防水灯带的制作方法，其特征在于，所述步骤S22具体为，用炼胶机将胶体炼成一整片，然后平放于桌面，切成与挤出机口子宽度相应的条状，通过挤出机喂胶口向挤出机喂胶，挤出机转速为1～5RPM。
8.根据权利要求1所述的LED硅胶共挤防水灯带的制作方法，其特征在于，所述步骤S40中，采用第二隧道炉进行烘烤，所述第二隧道炉温度为130℃～200℃，所述第二隧道炉的传输带速度为0.3～3m/min，提升所述挤出机的转速至1～30RPM。
9.根据权利要求2或3所述的LED硅胶共挤防水灯带的制作方法，其特征在于，所述步骤S50中，包胶灯带冷却之前先将包胶灯带按要求进行裁剪。
10.一种LED硅胶共挤防水灯带，其特征在于采用如权利要求1-8任一项所述的LED硅胶共挤防水灯带的制作方法制成。
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