CN107009652A - 硅胶押出软灯带加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种硅胶押出软灯带加工方法，包括：步骤1，押出硅胶输入线；步骤2，制造LED裸板软灯带；步骤3，将LED裸板软灯带进行浸润底涂处理；步骤4，押出硅胶软灯带：制备第二半固态混合硅胶后，利用安装有第二模具的硅胶押出机将第二半固态混合硅胶形成一个硅胶保护管，并在押出的过程中使硅胶保护管从周向包裹住步骤3中处理过的LED裸板软灯带，然后经过硫化得到硅胶软灯带；步骤5，焊接硅胶输入线：将硅胶输入线焊接到硅胶软灯带上，并利用第三半固态混合硅胶裹住硅胶软灯带的头尾两端并热压固化。本发明有效地解决了PVC挤出艺生产的LED防水软灯带可能出现不同程度黄变、老化、开裂问题。

Description

硅胶押出软灯带加工方法
技术领域
本发明涉及LED灯条领域，特别涉及一种硅胶押出软灯带加工方法。
背景技术
目前，市场上具有防尘、防水等防护功能的一体成形LED防水软灯带都采用PVC挤出成型工艺进行防护包裹外层的成形加工，因PVC材料本身存在易黄变及耐候性差的特性，产品使用一段时间后，表层PVC的防护材料将会出现不同程度黄变、老化、开裂现象，直接影响产品的使用寿命。
发明内容
本发明提供了一种硅胶押出软灯带加工方法，以解决现有技术中使用一段时间后，表层PVC的防护材料将会出现不同程度黄变、老化、开裂现象，直接影响产品的使用寿命的问题。
为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种硅胶押出软灯带加工方法，包括：
步骤1，押出硅胶输入线：制备第一半固态混合硅胶后，利用安装有第一模具的硅胶押出机将所述第一半固态混合硅胶包裹在所述芯线上，然后经过硫化得到所述硅胶输入线；
步骤2，制造LED裸板软灯带；
步骤3，将所述LED裸板软灯带进行浸润底涂处理；注意：因底涂属于挥发性液体，在不使用时，需要将其倒入密封容器内存储，底涂的作用是激活PFC与半固态混合硅胶的粘接性，使两者间粘接更牢，调试PFC的作用是调准模具位置。
步骤4，押出硅胶软灯带：制备第二半固态混合硅胶后，利用安装有第二模具的硅胶押出机将所述第二半固态混合硅胶形成一个硅胶保护管，并在押出的过程中使所述硅胶保护管从周向包裹住所述步骤3中处理过的LED裸板软灯带，然后经过硫化得到所述硅胶软灯带，其中，所述硅胶软灯带的LED元件与所述硅胶保护管的内壁之间形成空隙，所述硅胶软灯带的远离所述LED元件的一侧与所述硅胶保护套固定连接；
由于上述空隙的存在，解决了柔性电路板在产品内部形成波浪形的问题，也解决了发光色差的问题，还能有效提高而耐候性，延长使用寿命，极大简化生产工艺及缩短生产周期，降低生产成本。
步骤5，焊接硅胶输入线：将所述硅胶输入线焊接到所述硅胶软灯带上，并利用第三半固态混合硅胶裹住所述硅胶软灯带的头尾两端并热压固化。
优选地，所述步骤1包括：
步骤11，将半固态硅胶RST70/70与半固态硅胶RST70/80按重量比(0.8～1):1的比例混合，再通过炼胶机对混合物反复碾压炼胶，待混合均匀后，再按比例混入硫化剂JXY-LED-A、硫化剂JXY-LED-B、白色硅胶色母MDE-1924，优选地RST70/70:RST70/80:JXY-LED-A:JXY-LED-B:MDE-1924＝50:50:0.9-1.1:0.9-1.1:0.25-0.35,再通过炼胶机对反复碾压炼胶，直至混合均匀后，得到第一半固态混合硅胶，将第一半固态混合硅胶碾压成片状后取出，将片状的第一半固态混合硅胶切割成块状；
步骤12，将芯线绕在放线机的卷轴上；
步骤13，将第一模具装入硅胶押出机中，并初步调整第一模具的内模与外模的位置，使内模处于外模的中心同轴位置；
步骤14，将芯线送入装有第一模具的硅胶押出机并穿过第一模具，用一块第一半固态混合硅胶将芯线固定在牵引机的皮带上，然后启动硅胶押出机；将第一半固态混合硅胶喂入硅胶押出机加料口，当第一半固态混合硅胶从第一模具挤出且包裹住芯线时，立刻启动硫化炉及牵引机。
优选地，所述步骤1包括：
步骤15，当芯线押出大致1米长时，及时将其剪断，让剪断的输入线进入高温硫化炉，待输入线过完硫化炉后，再将其截断观察芯线所处截面的位置，如芯线所处截面的中心位置，外形尺寸符合要求，即为合格品；反之，则需要再次调整内外模的位置以调整芯线所处截面的位置，直至押出的产品符合要求。
优选地，所述步骤2包括：
当LED裸板软灯带测试合格后，需将n条LED裸板软灯带用小的FPC焊接起来，焊接时控制锡点高度≤1.2mm，用第二模具的内模将连接起来的裸板软灯带全部穿一遍，如有因锡点过高而穿不过内模的，需要用烙铁将焊点修低，以免影响过模，随后将连好的裸板软灯带绕在放线架的卷轴上。
优选地，所述步骤3包括：
步骤31，将底涂JXY-200-A与底涂JXY-200-B以1:1的重量比倒入过底涂的槽内，再用玻璃棒将其搅拌混合均匀；
步骤32，将步骤2准备好的裸板软灯带在装有底涂的槽内过一遍，需确保每一处裸板软灯带都浸泡到底涂；
步骤33，启动硫化炉，将泡过底涂的裸板软灯带随着牵引皮带进入硫化炉烘烤；
步骤34，在硫化炉的尾端用收线机将烘烤完的裸板软灯带转回到卷盘上；
步骤35，将转完卷盘的裸板软灯带一端焊接上10米长左右的调试PFC；
步骤36，将绕有过完底涂的裸板软灯带卷盘装在放线机上。
优选地，所述步骤4包括：
步骤41，将半固态硅胶RST70/70与半固态硅胶RST70/80按重量比(0.8～1):1的比例混合，再通过炼胶机反复碾压炼胶混合均匀后，再加按比例加入硫化剂JXY-LED-A、硫化剂JXY-LED-B，优选地RST70/70:RST70/80:JXY-LED-A:JXY-LED-B＝50:50:0.9-1.1:0.9-1.1,再通过炼胶机反复碾压炼胶直至混合均匀后，得到第二半固态混合硅胶，将半固态混合硅胶碾压成片状后取出，将片状的半固态混合硅胶切割成块状；
步骤42，将第二模具装入硅胶押出机中，并初步调整第二模具的内模与外模的位置，使第二模具的内模与外模的处于基本同中心轴的位置；
步骤43，将调试PFC送入装有押出模具的硅胶押出机并穿过押出模具，用小块的第二半固态混合硅胶将调试PFC固定在牵引的皮带上，此时启动硅胶押出机并向其中喂入第二半固态混合硅胶，当第二半固态混合硅胶从第二模具挤出且包裹住裸板灯带时，立刻启动硫化炉及牵引机。
优选地，所述步骤3包括：
步骤44，当调试PFC押出大致1米长时，及时将其剪断，让剪断的输入线经过高温硫化炉，待输入线过完硫化炉后，再将其截断观察测量调试PFC所处截面的位置，如调试PFC所处截面的中心位置，外形尺寸符合要求，即为合格品，反之则需要通过几次调整的位置，直至押出的产品符合要求；
步骤45，从硫化炉出来后，找到连接的小FPC板，需沿着小的FPC中间焊盘位置剪断，并将押出的每条硅胶软灯带整理好。
优选地，所述步骤5包括：
步骤51，在硅胶软灯带的一端焊接步骤1的成品线；
步骤52，将半液态硅胶TCS-6970A与半液态硅胶TCS-6970B按重量(0.8～1):1比例混合搅拌均匀；
步骤53，将搅拌均匀的半液态硅胶裹住硅胶软灯带的头尾两端，再通过硅胶热压机将硅胶软灯带的头尾两端的半液态硅胶热压固化。
优选地，所述硅胶押出软灯带加工方法还包括步骤6，成品检测：所述步骤6包括：
步骤61，将硅胶软灯带浸泡在水中，检测硅胶软灯带的密封性；
步骤62，点亮测试，检查头端输入线的焊点是否有接触不良现象；
步骤63，检测光电性能(死灯、闪烁、接触不良等)。
优选地，所述硅胶押出软灯带加工方法还包括步骤7，成品检测：所述步骤7包括：
步骤71，检测色温、电流、色差、光通量；
步骤72，包装入库待出货。
本发明有效地解决了PVC挤出艺生产的LED防水软灯带可能出现不同程度黄变、老化、开裂问题。
附图说明
图1示意性地示出了硅胶输入线的结构示意图；
图2示意性地示出了LED裸板软灯带的结构示意图；
图3示意性地示出了押出硅胶软灯带的结构示意图。
图中附图标记：1、芯线；2、硅胶输入线；3、LED裸板软灯带；4、硅胶保护管；5、LED元件。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
为解决此问题，采用抗黄变和耐候性能俱佳的硅胶材料做为一体成形LED防水灯带的外层防护材料成为最佳选择。由于PVC与硅胶的成形工艺完全不同，因此，生产中极需要有一种完全适合于将LED不防水软灯带加工成为带硅胶防护包裹外层的LED防水软灯带的一体成形押出工艺。
本发明提供一种硅胶押出软灯带加工工艺，其主要包括以下几个步骤：
一.硅胶输入线押出制作
1.检测芯线规格：核对芯线规格，是否与将要生产的硅胶线要求一致；
2.芯线上卷轴：将领到的芯线全部绕在卷轴上，以备押出是使用；
3.安装模具：将开好的硅胶线押出模具安装在硅胶押出机上，并将押出内外模具的调整到居中的位置；
4.配胶：将半固态硅胶RST70/70、半固态硅胶RST70/80、硫化剂JXY-LED-A、硫化剂JXY-LED-B、白色硅胶色母MDE-1924按50:50:(0.9～1.1):(0.9～1.1):(0.25～0.35)的重量比称重，并分开放置；
5.炼胶：
5.1)通过专业的炼胶机先对半固态硅胶RST70/70、半固态硅胶
RST70/80反复碾压炼胶10分钟左右；
5.2)再将硫化剂JXY-LED-A、硫化剂JXY-LED-B、白色硅胶色母
MDE-1924混入半固态硅胶RST70/70、半固态硅胶RST70/80中反复碾压炼
胶10分钟左右即可；
6.切胶：将炼好的胶切割小条形，方便后续喂料；
7.试样：将芯线穿过模具，同时用小块炼好的半固态硅胶将芯线固定在牵引皮带上，启动硅胶押出机，硅胶押出机的压力参数设定为6.5～7.5之间，当胶料从押出模具出来时，再启动硫化炉及牵引机，硫化炉的5个温区都设定为150℃～160℃，牵引机的速度设定为12～14之间，随着牵引机的带动及硅胶押出机的不断压力，包有硅胶的芯线匀速的从押出模具口挤押出来，当包有硅胶的芯线押出1.0米左右时，用剪刀将其剪断，立刻关闭硅胶押出机，同时让剪断后的硅胶线随牵引皮带进入硫化炉，从硫化炉出来后，此时的硅胶线的表皮硅胶已经固化，再用剪刀剪一小段，观察芯线所处截面的位置，如芯线所处截面的中心位置，外形尺寸符合要求，即为合格品，反之则需要通过几次调整的位置，直至试样产品符合要求。
8.剥线：将押出合格的硅胶线按规格需求的长度进行裁剪及剥皮加工。
二.准备裸板软灯带
1.测试：将焊接完成的裸板软灯带进行脉冲老化测试，脉冲频率为点亮5秒，再关闭5秒，不断重复，经过脉冲老化测试2小时后检查裸板软灯带的光电性能；
2.串接裸板软灯带：将所有脉冲测试合格的裸板软灯带用小FPC焊接起来，锡点高度≤1.2mm，烙铁温度范围为360～400℃，焊接时间在2～3秒；
3.检查焊点：将串接起来的裸板软灯带穿过硅胶押出模具，发现有无法过模或不顺的，需用烙铁将焊点修小或者修矮；
4.上卷轴：将串接起来的裸板软灯带绕在卷轴上，并将卷轴装在放线机上；三.裸板软灯带过底涂
1.配底涂：将底涂JXY-200-A与底涂JXY-200-B以(0.9～1):1的重量比导入槽内，再用玻璃棒将其混合均匀；
2.过底涂：将准备好的裸板软灯带在装有底涂的槽内过一遍，需确保裸板软灯带每一处都浸泡到底涂，启动硫化炉及牵引机，硫化炉的5个温区都设定为150℃～160℃，牵引机的速度设定为18～20之间，将泡过底涂的裸板软灯带随着牵引皮带经过硫化炉烘烤，在硫化炉的尾端用收线机将烘烤完的裸板软灯带绕回到卷轴上，并裸板软灯带头端焊接上10米长左右的调试PFC，将绕有过完底涂的裸板软灯带卷轴装在放线机上；
四.押出硅胶软灯带
1.配胶：将半固态硅胶RST70/70、半固态硅胶RST70/80、硫化剂JXY-LED-A、硫化剂JXY-LED-B按50:50:(0.9～1.1):(0.9～1.1)的重量比称重，并标示分开放置；
2.炼胶：
2.1)通过专业的炼胶机先对半固态硅胶RST70/70、半固态硅胶
RST70/80反复碾压炼胶10分钟左右；
2.2)再将硫化剂JXY-LED-A、硫化剂JXY-LED-B混入半固态硅胶
RST70/70、半固态硅胶RST70/80中反复碾压炼胶10分钟左右即可；
3.切胶：将炼好的胶切割小条形，方便后续喂料；
4.安装模具：将开好的硅胶软灯带押出模具安装在硅胶押出机上，并将押出内外模具的调整到居中的位置；
5.试样：将调试PFC穿过模具，同时用小块炼好的半固态硅胶将调试PFC固定在牵引皮带上，启动硅胶押出机，硅胶押出机的压力参数设定为13.5～15.5之间，当胶料从押出模具出来时，再启动硫化炉及牵引机，硫化炉的5个温区都设定为150℃～160℃，牵引机的速度设定为12～14之间，随着牵引机的带动及硅胶押出机的不断压力，包有硅胶的调试PFC匀速的冲押出模具口挤押出来，当包有硅胶的调试PFC押出1.0米左右时，用剪刀将其剪断，立刻关闭硅胶押出机，同时让剪断后包有硅胶的调试PFC随牵引皮带进入硫化炉，从硫化炉出来后，此时的表皮硅胶已经固化，再用剪刀剪一小段，观察测量调试PFC所处截面的位置，如调试PFC所处截面的中心位置、周围胶厚均匀、外形尺寸符合要求，即为合格品，反之则需要通过几次调整模具的位置，改变调试PFC所处的位置，直至试样产品符合要求。
6.押出：调试PFC所处截面的中心位置后，即可继续押出，裸板软灯带将随着调试PFC一同押出，进入硫化炉固化；
7.分段：从硫化炉出来后，找到连接的小FPC板，需沿着小的FPC中间焊盘位置剪断，并将每条硅胶软灯带整理好；
五.头尾封胶
1.焊线：将加工好的硅胶输入线焊接在硅胶软灯带一端，红线对应焊盘的正极焊接，黑线对应焊盘的负极焊接；
2.检测焊点：将焊有硅胶输入线的硅胶软灯带通电，可轻微的扭动焊点位置，观察点亮的硅胶软灯带是否有闪烁情况，从而判断是否有假焊、虚焊、接触不良等现象；
3.配胶:将半液态硅胶TCS-6970A与半液态硅胶TCS-6970B按重量(0.9～1):1比例混合搅拌均匀；
4.安装模具：将热压头尾的铜模安装在热压机上；
5.热压：将搅拌均匀的半液态硅胶裹住硅胶软灯带的头尾两端，再通过专业的硅胶热压机将硅胶软灯带的头尾两端的半液态硅胶热压固化,热压机的稳定设定150℃，热压时间设定60-70秒；
六.检测
1.头尾检测：
1.1检测热压头尾是否有缺胶、脏污、熔接不良等问题；
1.2检测热压头端的输入线焊点，在被热压时焊点位置是否有被冲断或
接触不良；
2.密闭性检测：先人工目视检查硅胶软灯带是否有破损、小孔等现象，如目视合格，在将硅胶软灯带点亮放入水中测试，检测是否有进水现象；
3.光电性能检测：检测硅胶软灯带是否有死灯、闪烁、接触不良等)；
4.检测都合格后，方可流入下一工序包装；
七.包装
1.检测：对硅胶灯带的外观、色差、色温、光通量、功率、显指等综合检测；
2.贴标签：将产品标签、包装标签贴在指定位置；
3.装配件：将产品所需的配件、说明书、合格证等统一装入包装袋(盒)；
4.装箱：将包装好的产品按要求装入内外包装箱；
5.出货检验：QC对产品检验，核对产品出货要求，检测产品性能等；
6.入库待出货。
本发明的硅胶押出软灯带加工工艺，实现了全工艺半自动化，提高了生产效率，降低了生产成本。由此工艺生产的LED防水软灯带具有长寿命、抗UV、耐黄变和良好耐候性等优点，具有很高的经济价值及应用价值。
本发明的有益效果是：可用于生产具有硅胶保护外层的LED防水软灯带，有效地解决了PVC挤出艺生产的LED防水软灯带可能出现不同程度黄变、老化、开裂问题。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种硅胶押出软灯带加工方法，其特征在于，包括：
步骤1，押出硅胶输入线(2)：制备第一半固态混合硅胶后，利用安装有第一模具的硅胶押出机将所述第一半固态混合硅胶包裹在所述芯线(1)上，然后经过硫化得到所述硅胶输入线(2)；
步骤2，制造LED裸板软灯带(3)；
步骤3，将所述LED裸板软灯带(3)进行浸润底涂处理；
步骤4，押出硅胶软灯带：制备第二半固态混合硅胶后，利用安装有第二模具的硅胶押出机将所述第二半固态混合硅胶形成一个硅胶保护管(4)，并在押出的过程中使所述硅胶保护管(4)从周向包裹住所述步骤3中处理过的LED裸板软灯带(3)，然后经过硫化得到所述硅胶软灯带，其中，所述硅胶软灯带的LED元件(5)与所述硅胶保护管(4)的内壁之间形成空隙，所述硅胶软灯带的远离所述LED元件(5)的一侧与所述硅胶保护管(4)固定连接；
步骤5，焊接硅胶输入线(2)：将所述硅胶输入线(2)焊接到所述硅胶软灯带上，并利用第三半固态混合硅胶裹住所述硅胶软灯带的头尾两端并热压固化。
2.根据权利要求1所述的硅胶押出软灯带加工方法，其特征在于，所述步骤1包括：
步骤11，将半固态硅胶RST70/70与半固态硅胶RST70/80按重量比(0.8～1):1的比例混合，再通过炼胶机对混合物反复碾压炼胶，待混合均匀后，再按比例混入硫化剂JXY-LED-A、硫化剂JXY-LED-B、白色硅胶色母MDE-1924，优选地RST70/70:RST70/80:JXY-LED-A:JXY-LED-B:MDE-1924＝50:50:0.9-1.1:0.9-1.1:0.25-0.35,再通过炼胶机对反复碾压炼胶，直至混合均匀后，得到第一半固态混合硅胶，将第一半固态混合硅胶碾压成片状后取出，将片状的第一半固态混合硅胶切割成块状；
步骤12，将芯线(1)绕在放线机的卷轴上；
步骤13，将第一模具装入硅胶押出机中，并初步调整第一模具的内模与外模的位置，使内模处于外模的中心同轴位置；
步骤14，将芯线(1)送入装有第一模具的硅胶押出机并穿过第一模具，用一块第一半固态混合硅胶将芯线(1)固定在牵引机的皮带上，然后启动硅胶押出机；将第一半固态混合硅胶喂入硅胶押出机加料口，当第一半固态混合硅胶从第一模具挤出且包裹住芯线(1)时，立刻启动硫化炉及牵引机。
3.根据权利要求1和2所述的硅胶押出软灯带加工方法，其特征在于，所述步骤1包括：
步骤15，当芯线(1)押出大致1米长时，及时将其剪断，让剪断的输入线进入高温硫化炉，待输入线过完硫化炉后，再将其截断观察芯线(1)所处截面的位置，如芯线(1)所处截面的中心位置，外形尺寸符合要求，即为合格品；反之，则需要再次调整内外模的位置以调整芯线(1)所处截面的位置，直至押出的产品符合要求。
4.根据权利要求3所述的硅胶押出软灯带加工方法，其特征在于，所述步骤2包括：
当LED裸板软灯带(3)测试合格后，需将n条LED裸板软灯带(3)用小的FPC焊接起来，焊接时控制锡点高度≤1.2mm，用第二模具的内模将连接起来的裸板软灯带全部穿一遍，如有因锡点过高而穿不过内模的，需要用烙铁将焊点修低，以免影响过模，随后将连好的裸板软灯带绕在放线架的卷轴上。
5.根据权利要求4所述的硅胶押出软灯带加工方法，其特征在于，所述步骤3包括：
步骤31，将底涂JXY-200-A与底涂JXY-200-B以1:1的重量比倒入过底涂的槽内，再用玻璃棒将其搅拌混合均匀；
步骤32，将步骤2准备好的裸板软灯带在装有底涂的槽内过一遍，需确保每一处裸板软灯带都浸泡到底涂；
步骤33，启动硫化炉，将泡过底涂的裸板软灯带随着牵引皮带进入硫化炉烘烤；
步骤34，在硫化炉的尾端用收线机将烘烤完的裸板软灯带转回到卷盘上；
步骤35，将转完卷盘的裸板软灯带一端焊接上10米长左右的调试PFC；
步骤36，将绕有过完底涂的裸板软灯带卷盘装在放线机上。
6.根据权利要求5所述的硅胶押出软灯带加工方法，其特征在于，所述步骤4包括：
步骤41，将半固态硅胶RST70/70与半固态硅胶RST70/80按重量比(0.8～1):1的比例混合，再通过炼胶机反复碾压炼胶混合均匀后，再加按比例加入硫化剂JXY-LED-A、硫化剂JXY-LED-B，优选地RST70/70:RST70/80:JXY-LED-A:JXY-LED-B＝50:50:0.9-1.1:0.9-1.1,再通过炼胶机反复碾压炼胶直至混合均匀后，得到第二半固态混合硅胶，将半固态混合硅胶碾压成片状后取出，将片状的半固态混合硅胶切割成块状；
步骤42，将第二模具装入硅胶押出机中，并初步调整第二模具的内模与外模的位置，使第二模具的内模与外模的处于基本同中心轴的位置；
步骤43，将调试PFC送入装有押出模具的硅胶押出机并穿过押出模具，用小块的第二半固态混合硅胶将调试PFC固定在牵引的皮带上，此时启动硅胶押出机并向其中喂入第二半固态混合硅胶，当第二半固态混合硅胶从第二模具挤出且包裹住裸板灯带时，立刻启动硫化炉及牵引机。
7.根据权利要求6所述的硅胶押出软灯带加工方法，其特征在于，所述步骤3包括：
步骤44，当调试PFC押出大致1米长时，及时将其剪断，让剪断的输入线经过高温硫化炉，待输入线过完硫化炉后，再将其截断观察测量调试PFC所处截面的位置，如调试PFC所处截面的中心位置，外形尺寸符合要求，即为合格品，反之则需要通过几次调整的位置，直至押出的产品符合要求；
步骤45，从硫化炉出来后，找到连接的小FPC板，需沿着小的FPC中间焊盘位置剪断，并将押出的每条硅胶软灯带整理好。
8.根据权利要求7所述的硅胶押出软灯带加工方法，其特征在于，所述步骤5包括：
步骤51，在硅胶软灯带的一端焊接步骤1的成品线；
步骤52，将半液态硅胶TCS-6970A与半液态硅胶TCS-6970B按重量(0.8～1):1比例混合搅拌均匀；
步骤53，将搅拌均匀的半液态硅胶裹住硅胶软灯带的头尾两端，再通过硅胶热压机将硅胶软灯带的头尾两端的半液态硅胶热压固化。
9.根据权利要求8所述的硅胶押出软灯带加工方法，其特征在于，所述硅胶押出软灯带加工方法还包括步骤6，成品检测：所述步骤6包括：
步骤61，将硅胶软灯带浸泡在水中，检测硅胶软灯带的密封性；
步骤62，点亮测试，检查头端输入线的焊点是否有接触不良现象；
步骤63，检测光电性能(死灯、闪烁、接触不良等)。
10.根据权利要求9所述的硅胶押出软灯带加工方法，其特征在于，所述硅胶押出软灯带加工方法还包括步骤7，成品检测：所述步骤7包括：
步骤71，检测色温、电流、色差、光通量；
步骤72，包装入库待出货。
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