CN100448331C - 柔性条形防水led灯成型工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及柔性条形防水LED灯成型工艺,选用材质为PP或PE的塑料薄膜,利用成熟的吸塑工艺,做成所需形状的泡壳;用托盘将泡壳固定好,将需灌封的柔性条形LED灯电路板放入泡壳内,并固定好;将双组份的树脂按比例混合配胶,并进行抽真空脱泡;将配好的树脂胶按量注入泡壳内,将固定于内的柔性条形LED灯电路板完全灌封起来;将注好胶的泡壳平放在一定温度下的洁净的环境中,等待胶水固化;待胶水固化后,将泡壳撕掉,得到灌封成型的柔性条形LED灯。其将LED灯用树脂进行灌封时的成型,简便可行,能批量生产具有柔性、互联、防水、聚光结构的柔性条形密封LED灯。

Description

柔性条形防水LED灯成型工艺
技术领域
本发明涉及LED灯具的技术领域,尤其涉及柔性条形防水LED灯成型工艺。用于将LED灯用树脂进行灌封时的成型。
背景技术
LED灯作为一种新型的光源,具有节能,环保,长寿命等优点,正被广泛应用于装饰,照明等领域。将LED发光芯片装贴在条形的柔性线路板上做成条形的LED灯带正被广泛应用在室内外装饰,店面标识,广告等方面。现有技术中如市场上亮化工程装饰用发光带,多数为氖炮、小灯炮、发光二极管直接串接发光带,如中国专利200520053289.X披露了《亮化工程装饰用发光带》虽然也用发光二极管(LED)或LED贴片,但结构工艺上有所不同。为充分利用柔性线路板可弯曲,具有挠性的特点,一般这种LED灯带生产时都需要用透明的环氧树脂或聚胺脂进行灌封,这类材料一般为双组份,在固化后呈柔性透明,可弯曲,俗称标牌胶或水晶胶。现有的灌封工艺是将灌封胶滴注在柔性线路板表面,类同于标牌点胶工艺,这种工艺只是将胶水滴涂于线路板的一侧表面,形成一保护层,其截面为单一的弧面型,且单靠这层保护层不具备防水功能,满足不了各种应用场合的要求,而如将柔性线路板完全灌封起来,必须采用模具成型的方法,但如用传统的模具浇注成型工艺,模具成本费用高,并且这类灌封胶在固化后一般都有较好的粘接性,脱模十分困难。因此采用一般的模具成型的方法不能用于大批量生产中。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术现状,而提供一种简便可行,能批量生产具有柔性、互联、防水、聚光结构的柔性条形防水LED灯成型工艺。其将LED灯用树脂进行灌封时的成型。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为:柔性条形防水LED灯成型工艺,选取双组份水晶胶作为灌封胶,装配好的需灌封的柔性条形LED灯电路板;柔性条形LED灯电路板的板面贴装有至少一个LED芯片,并在端头分别密封嵌装有插头、插座,采取技术措施包括:成型工艺包括下列步骤,
一是吸塑成型步骤:按柔性条形LED灯电路板两端插头插座的内端面形状尺寸,用0.25mm厚的PP或PE塑料薄膜吸塑成型,利用成熟的吸塑工艺,做成所需形状的泡壳,泡壳上具有至少一个泡壳凹槽,该泡壳凹槽为能与所述的柔性条形LED灯电路板两端插头、插座的内端面形状较好的相吻合;
二是泡壳固定步骤:用普通塑料注塑成托盘,所述的托盘上的托盘凹槽尺寸应能与泡壳上的泡壳凹槽相吻合;先将泡壳上的泡壳凹槽与托盘上的托盘凹槽吻合好后,放置于托盘上;再将柔性条形LED灯电路板两端插头、插座的内端面与泡壳上的泡壳凹槽相吻合好,并将柔性条形LED灯电路板拉紧后固定在托盘上;
三是混胶脱泡步骤:用专用的灌封点胶设备进行混胶,该设备可对所述的灌封胶进行搅拌,真空脱泡处理,并能完成按比例混合,计量吐出,自动点胶的功能;
四是注胶步骤:将已装上泡壳及柔性条形LED灯电路板的托盘固定于灌封点胶设备的移动平台上,设计好点胶头移动的路线,编好点胶程序;之后点胶头会按所设定的点胶程序,将混合好的水晶胶按量注入装有柔性条形LED灯电路板的泡壳凹槽内,一般胶水面应将柔性条形LED灯电路板淹没,但不超过两头的插头、插座平的一面;
五是固化步骤:将注好胶的泡壳连同托盘移到能加快灌封胶固化速度的温度为40℃~50℃的环境中,进行固化8~12小时;
六是去除泡壳,取出成品步骤:待胶水完全固化后,将泡壳从托盘上取下,取下的托盘能重复使用;撕去泡壳,得到灌封成型条形LED灯。
采取技术措施还包括:
上述的双组份水晶胶重量混合配比为100∶33,所形成的灌封胶具有固化后呈柔性透明,可弯曲的特性。
为提高生产效率,上述的泡壳上具有四个泡壳凹槽,如此的泡壳即可设计成一次可放四个柔性条形LED灯电路板。
为扩大适用范围,插头、插座的内端面形状为圆弧形、或为梯形、或为矩形。
与现有技术相比,本发明选用材质为PP或PE的塑料薄膜,利用成熟的吸塑工艺,做成所需形状的泡壳;用托盘将泡壳固定好,将需灌封的柔性条形LED灯电路板放入泡壳内,并固定好;将双组份的树脂按比例混合配胶,并进行抽真空脱泡;将配好的树脂胶按量注入泡壳内,将固定于内的柔性条形LED灯电路板完全灌封起来;将注好胶的泡壳平放在一定温度下的洁净的环境中,等待胶水固化;待胶水固化后,将泡壳撕掉,得到灌封成型的柔性条形LED灯。其将LED灯用树脂进行灌封时的成型,简便可行,能批量生产具有柔性、互联、防水、聚光结构的柔性条形密封LED灯。
附图说明
图1是本发明实施例工艺流程示意图;
图2是图1对应的需的柔性线路板示意图;
图3是图1对应的固定的柔性线路板的泡壳示意图;
图4是图1对应的托盘示意图;
图5是图1对应的泡壳固定线路板示意图;
图6是图1对应的注胶示意图;
图7是图1对应的灌封装配好成品示意图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
本发明的结构见图1所示的柔性条形防水LED灯成型工艺,选取重量混合配比为100∶33的双组份水晶胶作为灌封胶,该灌封胶具有固化后呈柔性透明,可弯曲的特性。装配好的需灌封的柔性条形LED灯电路板;柔性条形LED灯电路板13的板面贴装有至少一个LED芯片14,并在端头分别密封嵌装有插头11、插座12,如图2是图1对应的需的柔性线路板示意图;成型工艺包括下列步骤,
一是吸塑成型步骤:按柔性条形LED灯电路板两端插头插座的内端面形状尺寸,用0.25mm厚的PP或PE塑料薄膜吸塑成型,利用成熟的吸塑工艺,做成所需形状的泡壳3,泡壳3上具有至少一个泡壳凹槽31,为提高生产效率,最好为四个泡壳凹槽31,如此的泡壳即可设计成一次可放四个柔性条形LED灯电路板;该泡壳凹槽31为能与所述的柔性条形LED灯电路板两端插头11、插座12的内端面形状较好的相吻合;图3是图1对应的固定的柔性线路板的泡壳示意图;为扩大适用范围,插头11、插座12的内端面形状为圆弧形、或为梯形、或为矩形。
二是泡壳固定步骤:用普通塑料注塑成托盘4,所述的托盘4上的托盘凹槽41尺寸应能与泡壳3上的泡壳凹槽31相吻合;图4是图1对应的托盘示意图;先将泡壳3上的泡壳凹槽31与托盘4上的托盘凹槽41吻合好后,放置于托盘4上;再将柔性条形LED灯电路板两端插头11、插座12的内端面与泡壳3上的泡壳凹槽31相吻合好,并将柔性条形LED灯电路板拉紧后固定在托盘4上;图5是图1对应的泡壳固定线路板示意图;
三是混胶脱泡步骤:用专用的灌封点胶设备进行混胶,该设备可对所述的灌封胶进行搅拌,真空脱泡处理,并能完成按比例混合,计量吐出,自动点胶的功能;
四是注胶步骤:将已装上泡壳3及柔性条形LED灯电路板13的托盘4固定于灌封点胶设备的移动平台上,设计好点胶头5移动的路线,编好点胶程序;之后点胶头5会按所设定的点胶程序,将混合好的水晶胶按量注入装有柔性条形LED灯电路板13的泡壳凹槽31内,一般胶水面应将柔性条形LED灯电路板13淹没,但不超过两头的插头11、插座12平的一面;图6是图1对应的注胶示意图;
五是固化步骤:将注好胶的泡壳3连同托盘4移到能加快灌封胶固化速度的温度为40℃~50℃的环境中,进行固化8~12小时;
六是去除泡壳,取出成品步骤:待胶水完全固化后,将泡壳3从托盘4上取下,取下的托盘4能重复使用;撕去泡壳3,得到灌封成型成品条形LED灯1,如图7是图1对应的灌封装配好成品示意图。
虽然本发明已通过参考优选的实施例进行了图示和描述,但是,本专业普通技术人员应当了解,在权利要求书的范围内,可作形式和细节上的各种各样变化。

Claims (4)

1、柔性条形防水LED灯成型工艺,选取双组份水晶胶作为灌封胶,装配好的需灌封的柔性条形LED灯电路板;柔性条形LED灯电路板(13)的板面贴装有至少一个LED芯片(14),并在端头分别密封嵌装有插头(11)、插座(12),其特征是:成型工艺包括下列步骤,
一是吸塑成型步骤:按柔性条形LED灯电路板两端插头插座的内端面形状尺寸,用0.25mm厚的PP或PE塑料薄膜吸塑成型,利用成熟的吸塑工艺,做成所需形状的泡壳(3),泡壳(3)上具有至少一个泡壳凹槽(31),该泡壳凹槽(31)为能与所述的柔性条形LED灯电路板两端插头(11)、插座(12)的内端面形状较好的相吻合;
二是泡壳固定步骤:用普通塑料注塑成托盘(4),所述的托盘(4)上的托盘凹槽(41)尺寸应能与泡壳(3)上的泡壳凹槽(31)相吻合;先将泡壳(3)上的泡壳凹槽(31)与托盘(4)上的托盘凹槽(41)吻合好后,放置于托盘(4)上;再将柔性条形LED灯电路板两端插头(11)、插座(12)的内端面与泡壳(3)上的泡壳凹槽(31)相吻合好,并将柔性条形LED灯电路板拉紧后固定在托盘(4)的托盘凹槽(41)上;
三是混胶脱泡步骤:用专用的灌封点胶设备进行混胶,该设备可对所述的灌封胶进行搅拌,真空脱泡处理,并能完成按比例混合,计量吐出,自动点胶的功能;
四是注胶步骤:将已装上泡壳(3)及柔性条形LED灯电路板(2)的托盘(4)固定于灌封点胶设备的移动平台上,设计好点胶头(5)移动的路线,编好点胶程序;之后点胶头(5)会按所设定的点胶程序,将混合好的水晶胶按量注入装有柔性条形LED灯电路板(13)的泡壳凹槽(31)内,一般胶水面应将柔性条形LED灯电路板(13)淹没,但不超过两头的插头(11)、插座(12)平的一面;
五是固化步骤:将注好胶的泡壳(3)连同托盘(4)移到能加快灌封胶固化速度的温度为40℃~50℃的环境中,进行固化8~12小时;
六是去除泡壳,取出成品步骤:待胶水完全固化后,将泡壳(3)从托盘(4)上取下,取下的托盘(4)能重复使用;撕去泡壳(3),得到灌封成型条形LED灯(2)。
2、根据权利要求1所述的柔性条形防水LED灯成型工艺,其特征是:所述的双组份水晶胶重量混合配比为100∶33。
3、根据权利要求1或2所述的柔性条形防水LED灯成型工艺,其特征是:所述的泡壳(3)上具有四个泡壳凹槽(31)。
4、根据权利要求3所述的柔性条形防水LED灯成型工艺,其特征是:所述的插头(11)、插座(12)的内端面形状为圆弧形、或为梯形、或为矩形。
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Assignee: Ningbo hi tech Zone Karl Electronic Co., Ltd.

Assignor: Lin Wanjiong

Contract record no.: 2010330000577

Date of cancellation: 20111102

ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: NINGBO HI. TECH. PARK COIL ELECTRONIC CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: LIN WANJIONG

Effective date: 20111212

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20111212

Address after: 315103 Zhejiang city of Ningbo province high tech Zone Juxian Road No. 1345

Patentee after: Ningbo hi tech Zone Karl Electronic Co., Ltd.

Address before: 315103 No. 389, Holly Road, Ningbo science and Technology Park, Zhejiang

Patentee before: Lin Wanjiong

ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: NINGBO HI. TECH. PARK SELF ELECTRONICS CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: NINGBO HI. TECH. PARK COIL ELECTRONIC CO., LTD.

Effective date: 20140618

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20140618

Address after: The national high tech Zone Juxian 315103 Ningbo Road, Zhejiang province No. 1345

Patentee after: SELF ELECTRONICS CO.,LTD.

Address before: 315103 Zhejiang city of Ningbo province high tech Zone Juxian Road No. 1345

Patentee before: Ningbo hi tech Zone Karl Electronic Co., Ltd.

C56 Change in the name or address of the patentee
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: The national high tech Zone Juxian 315103 Ningbo Road, Zhejiang province No. 1345

Patentee after: SELF ELECTRONICS CO., LTD.

Address before: The national high tech Zone Juxian 315103 Ningbo Road, Zhejiang province No. 1345

Patentee before: SELF ELECTRONICS CO.,LTD.