LED模组
【技术领域】
本实用新型涉及LED技术,特别是涉及一种LED模组。
【背景技术】
在LED(Light Emitting Diode,发光二极管)应用行业内,LED模组因其超高亮度,低功耗、使用寿命长、安装简便等特点,被广泛应用于广告灯箱、标识招牌、宣传指示标志等场所。随着LED模组技术的逐渐成熟,其应用范围也会更加广泛。
现有的LED灯模组都是通过滴注热熔胶形成胶层进而将印刷电路板固定至已事先制备成型的胶壳内部,即采用滴胶的方式进行组装,这种组装方式工序多,且滴胶后固化的时间长,所以使用这种方法生产效率较低,无法实现高效率生产,满足不了现有需求。
【实用新型内容】
基于此,有必要提供一种生产效率高的LED模组。
一种LED模组,包括:
印刷电路板;
LED,设置于所述印刷电路板上;
LED驱动元件,设置于所述印刷电路板上,用于驱动所述LED;
外壳,具有一收容腔,所述收容腔收容所述印刷电路板、LED和LED驱动元件,所述外壳为注塑成型的一体式全包塑外壳且与所述印刷电路板、LED和LED驱动元件密封为一体。
在优选的实施方式中,所述外壳的顶部开设透光窗口,所述LED设置于所述透光窗口的正下方。
在优选的实施方式中,所述透光窗口为底部开设有透光孔的圆形凹槽。
在优选的实施方式中,所述LED为贴片LED,所述贴片LED透过所述透光孔裸露于所述外壳的外部且其四周与所述外壳完全密合以封闭所述透光孔。
在优选的实施方式中,所述外壳的底部还开设LED定位孔,所述LED定位孔位于所述LED的正下方。
在优选的实施方式中,所述外壳的两侧开设有穿线孔。
在优选的实施方式中,所述的LED模组还包括电源线,所述电源线设置于所述印刷电路板上并穿过所述穿线孔向外伸出。
在优选的实施方式中,所述外壳的长宽尺寸为30×7毫米。
在优选的实施方式中,所述印刷电路板上开设成型定位孔。
在优选的实施方式中,所述外壳的底部开设定位孔,所述定位孔与所述成形定位孔相对应并连通。
上述LED模组将印刷电路板、LED和LED驱动元件收容于注塑成型的一体式全包塑外壳中,外壳采用全包塑成型,免去了常规LED模组制备过程中的滴胶工序和滴胶后固定等待时间,制作工艺简单,提高了生产效率。
【附图说明】
图1为一实施方式的LED模组的立体图;
图2为图1所示的LED模组的结构示意图;
图3为图1所示的LED模组沿III-III线的剖面图;
图4为图1所示的LED模组沿IV-IV线的剖面图。
【具体实施方式】
以下通过具体实施方式对上述LED模组进一步阐述。
请参阅图1至图4,一实施方式的LED模组100,包括印刷电路板10、LED20、LED驱动元件30和外壳40。外壳40具有一收容腔(图未示),LED20和LED驱动元件30设置于印刷电路板10的一个表面上,印刷电路板10、LED20和LED驱动元件30一同收容于收容腔中。
印刷电路板10是用于搭载LED模组100内部组件的器件。LED模组100内部的各组件设置于印刷电路板10的一个表面上。本实施方式中,印刷电路板10为长方形板。印刷电路板10上开设成型定位孔12。成型定位孔12用于在注塑成型时,对印刷电路板10进行准确定位。
LED20的数量为二,对称设置于印刷电路板10的两侧。在本实施方式中,LED20为贴片LED。贴片LED具有体积小巧,颜色丰富的特点,可以减小LED模组100的体积,也可以根据需要选择不同发光颜色的LED。
LED驱动元件30用于驱动LED20。在本实施方式中,LED驱动元件30的数量为二,设置于两组LED20的中间并与LED20电连接。
外壳40为注塑成型的一体式全包塑外壳,大致为长方体。在注塑制备外壳40的过程中,印刷电路板10、LED20和LED驱动元件30与外壳40密封为一体,密封性好。
外壳40的顶部开设透光窗口42,LED20设置于透光窗口42的正下方。透光窗口42为底部开设有透光孔(图未示)的圆形凹槽。LED20透过透光孔向外发射光。透光窗口42的设置,能很好地保护LED20。透光孔的大小与LED20的大小相匹配,LED20透过透光孔裸露于外壳40的外部且其四周与外壳40完全密合以封闭透光孔,从而保持外壳40的密封性,能有效防水防尘。
本实施方式中,外壳40的长宽尺寸为30×7毫米,使得LED模组100结构紧凑,体积小,可以应用于很小的广告标识上。
外壳40的底部还形成有定位孔44和LED定位孔46。
定位孔44与成型定位孔12相对应并连通。在注塑成型时,将布置了各组件的印刷电路板10放入注塑模具(图未示)中,注塑模具的定位柱伸入成型定位孔12中,防止印刷电路板10的位移,使得印刷电路板10能准确定位于注塑模具中。注塑成型后将LED模组100从注塑模具中取出时,外壳40的底部形成定位孔44。
LED定位孔46位于LED20的正下方。在注塑成型时,将布置了各组件的印刷电路板10放入注塑模具(图未示)中,LED20正对着注塑模具上的LED定位柱。在注塑过程中,印刷电路板10会受到很大的压力,为了防止印刷电路板10受到压力的影响而变形,从而会使LED20的位置偏移,所以在模具上增加了LED定位柱,以在注塑过程中防止印刷电路板10变形而引起LED20位置的偏移。注塑成型后将LED模组100从注塑模具中取出时,外壳40的底部形成LED定位孔46。
进一步地,外壳40两端还开设穿线孔48。
进一步地,LED模组100还包括电源线50。本实施方式中,电源线50的数量为四。四根电源线50两两一组排列,每一组的电源线50的端部与LED驱动元件30设置在印刷电路板10的同一个表面上。每根电源线50的的粗细与穿线孔48的大小相匹配,以进一步保证LED模组100的密封性。每一根电源线50的一端与LED驱动元件30电连接,另一端穿过穿线孔48后向外延伸,与外部设备(图未示)相连,或实现多个LED模组100之间的串并联。
上述LED模组100将印刷电路板10、LED20和LED驱动元件30收容于注塑成型的一体式全包塑外壳40中,外壳40采用全包塑成型,在成型过程中将印刷电路板10、LED20和LED驱动元件30密封为一体,无需事先制备胶壳,然后再将组装上各组件的印刷电路板装配到胶壳的凹槽中,最后滴注热熔胶以密封胶壳和印刷电路板。这种全包塑成型的方式免去了常规LED模组制备过程中的滴胶工序和滴胶后固定等待时间,制作工艺简单,提高了生产效率。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。