CN202158397U - Led灯模组 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种LED灯模组，包括：基板；LED光源，设置于所述基板上；LED驱动元件，设置于所述基板上，用于驱动所述LED光源；外壳，包括一体成型的壳体和透镜部，所述基板、所述LED光源和所述LED驱动元件收容于所述外壳，所述透镜部的中心与所述LED光源的中心对齐。上述LED灯模组的外壳由壳体和透镜部一体式结构形成，且外壳和基板背部的容纳腔采用低压注塑成型，密封性好，解决了现有技术中的防水防尘持续性效果差的问题。

Description

LED灯模组
【技术领域】
本实用新型涉及LED照明领域，尤其涉及一种LED灯模组。
【背景技术】
目前LED(Light Emitting Diode，发光二极管)技术普遍应用于照明领域，基于LED技术的LED模组因其超高亮度、低功耗、照射面积大、安装简单等特点，被广泛应用于广告灯箱、标识招牌、宣传指示标志等场所。
但现有的LED灯模组的外壳和透镜一般采用胶水粘接或者螺丝固定，这种固定透镜的方式会给产品的密封性能留下隐患，长时间使用之后，产品的防水防尘效果都会大打折扣。在密封工艺上，大多采用灌环氧树脂，待胶体固化后以起到防水防尘作用，由于环氧树脂本身不耐紫外线，易老化等特性，长期工作后，模组的防水防尘性能将大大将低，从而带来不稳定因数也为用户使用过程中的电气安全方面埋下了隐患。
【实用新型内容】
基于此，有必要提供一种密封性好、具有优良防水防尘性能的LED灯模组。
一种LED灯模组，包括：
基板；
LED光源，设置于所述基板上；
LED驱动元件，设置于所述基板上，用于驱动所述LED光源；
外壳，包括一体成型的壳体和透镜部，所述基板、所述LED光源和所述LED驱动元件收容于所述外壳，所述透镜部的中心与所述LED光源的中心对齐。
在优选的实施例中，所述外壳与所述基板通过低压注塑热熔胶层相连。
在优选的实施例中，所述基板为金属基板。
在优选的实施例中，所述金属基板为铝基板。
在优选的实施例中，所述LED灯模组还包括电源线，所述电源线与所述LED驱动元件连接。
上述LED灯模组的外壳由壳体和透镜部一体式结构形成，密封性好，从而使得LED灯模组具有优良的防水防尘性能。
【附图说明】
图1为一实施例的LED灯模组的主视图；
图2为沿图1中A-A线的剖视图；
图3为图1所示LED灯模组的左视图；
图4为图1所示LED灯模组的底视图；
图5为图1所示LED灯模组的立体分解图；
图6为图1所示LED灯模组的另一个角度的立体分解图。
【具体实施方式】
为了解决LED灯模组的防水防尘问题，提出了一种具有优良防水防尘性能的LED灯模组。
请参阅图1至图4，一实施方式的LED灯模组100，包括：基板10，LED光源20，LED驱动元件30，外壳40。
基板10，用于搭载LED灯模组100内部组件的器件。具体地，基板10可以是金属基板，也可以是玻璃纤维制成的基板。因为金属的导热性优于其它非金属，因此最好采用金属基板。常用的金属基板有铝基板、铜基板和铁基板，在本实施例中，因为铝的导热性及价格的综合性价比较高，基板10为铝基板。
LED光源20，设置于基板10的一个表面上，可以根据需要设置不同功率的LED光源。
LED驱动元件30，设置于基板10远离LED光源20的一个表面上，用于驱动LED光源20，且与不同功率的LED光源20相匹配。
外壳40，包括大致呈长方形的壳体41及位于壳体41中部的半球形的透镜部42。透镜部42和壳体41采用一体式结构设计，其中透镜部42设置于壳体41的几何中心，且透镜部42的中心与LED光源20的中心对齐。壳体41的两端还各形成有一个固定部43。每一固定部43大致为方形，固定部43的底面还开设有两个平列的长条形的固定槽431。其中固定部43上开设有安装孔432，安装孔432用于连接LED灯模组100和外部设备(图未示)。
进一步地，还包括四根电源线50和低压注塑热熔胶层60。
四根电源线50两两一组排列，每一组的电源线50的端部与LED驱动元件30设置在基板10的同一个表面上。每根电源线50的粗细与固定槽431的大小相匹配。每一根电源线50的一端与LED驱动元件30电连接，另一端向外延伸，穿过固定部43的固定槽431后，与外部设备(图未示)相连。
低压注塑热熔胶层60作为密封层连接基板10和外壳40。
组装LED灯模组100时，如图5所示，首先，在基板10一个表面的几何中心处焊接一个中功率LED光源20。然后，将LED驱动元件30设置于基板10远离LED光源20的一个表面上。在将四根电源线50采用两进两出以并联的方式焊接在基板10的一个表面上，且与LED驱动元件30设置于基板10的同一个表面上，电源线50的一端与LED驱动元件30连接。如图6所示，将搭载了LED光源20、LED驱动元件30和电源线50的基板10装入外壳40中。其中设置LED光源20的基板10的一个表面与外壳40贴紧，外壳40的透镜部42的中心与LED光源20的中心对齐，电源线50的另一端穿过固定部43的固定槽431向外延伸，最后，通过低压注塑成型的方式形成连接外壳40和基板10的低压注塑热熔胶层60，即完成LED灯模组100的组装。
上述组装方法较为简单方便，且安装后的LED灯模组100的密封性较好，达到防水防尘的作用。在本实施例中，低压注塑热熔胶60为共聚酰胺(PA)的热熔胶。在其它实施例中，低压注塑热熔胶也可以是共聚酯(ES)、低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)等。
LED灯模组100组装完成后，在使用时，用螺栓通过安装孔432即可连接LED灯模组和外部设备。
上述LED灯模组100，壳体41和透镜部42采用一体式设计，这种一体成型的密封性优于现有技术中的通过胶水粘接或螺钉固定的密封方式，从而获得优良的防水防尘性能。
进一步，外壳40与基板10通过热熔胶低压注塑成型，这种密封方式进一步加强了LED灯模组100整体的密封性，从而解决了现有技术中LED灯模组防水防尘持续性性能差的问题。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种LED灯模组，其特征在于，包括：
基板；
LED光源，设置于所述基板上；
LED驱动元件，设置于所述基板上，用于驱动所述LED光源；
外壳，包括一体成型的壳体和透镜部，所述基板、所述LED光源和所述LED驱动元件收容于所述外壳，所述透镜部的中心与所述LED光源的中心对齐。
2.根据权利要求1所述的LED灯模组，其特征在于，所述外壳与所述基板通过低压注塑热熔胶层相连。
3.根据权利要求1所述的LED灯模组，其特征在于，所述基板为金属基板。
4.根据权利要求3所述的LED灯模组，其特征在于，所述金属基板为铝基板。
5.根据权利要求1所述的LED灯模组，其特征在于，所述LED灯模组还包括电源线，所述电源线与所述LED驱动元件连接。
6.根据权利要求5所述的LED灯模组，其特征在于，所述外壳的壳体的两端还各形成有一个固定部，所述固定部上设有容置所述电源线的固定槽。
7.根据权利要求6所述的LED灯模组，其特征在于，所述固定槽的大小与所述电源线的粗细相匹配。
8.根据权利要求6所述的LED灯模组，其特征在于，所述固定部上开设有安装孔。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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CN104315456A (zh) * 2014-10-17 2015-01-28 深圳市国威源科技有限公司 一种led防水cob透镜模组
CN104515065A (zh) * 2013-10-08 2015-04-15 隆达电子股份有限公司 透镜以及光源模块组装系统
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CN102679223A (zh) * 2012-05-18 2012-09-19 深圳市贝晶光电科技有限公司 大功率半导体光源模组
CN102734683A (zh) * 2012-07-17 2012-10-17 深圳市日上光电有限公司 一种改进的led穿孔灯
CN103148393A (zh) * 2013-03-16 2013-06-12 李忠训 基于高压恒流技术的led5050模组
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CN104515065A (zh) * 2013-10-08 2015-04-15 隆达电子股份有限公司 透镜以及光源模块组装系统
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