CN202613160U - Led模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及LED照明技术领域,公开了LED模组,包括电路板、置于所述电路板上且电性连接于所述电路板的LED,还包括通过塑料注塑成型包裹于所述电路板外的外壳,所述外壳中具有可容纳所述电路板的容腔。与现有技术相比,本实用新型的LED模组的外壳采用工程塑料注塑成型,配合特殊结构设计,解决了现有技术生产效率低、耐候性能不佳以及防水防尘效果差的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明的技术领域,尤其涉及LED模组。
背景技术
LED模组是结合现代制造技术和照明技术为一体的现代化标识产品,奇主要用于展示广告字体和标识的夜间效果,它以文字或标识作为媒介,安装在楼宇顶部或墙面,LED模组既能用作背光照明,配以LED照明运用控制系统,也可以对文字或标识进行动态视频控制,可以显示另一种效果,在一些娱乐气氛较浓的场所,LED模组已经成为企业展示自我形象的重要选择之一。
现有技术中,LED模组主要包括电路板、LED以及外壳,LED放置在电路板上,且电性连接电路板,外壳将电路板以及LED封装在其内,起到保护的作用,另外,电路板两相对侧分别电性连接有导线,并且,导线延伸出外壳外,用于与外部电源等连接。现有的LED模组,LED被封装在外壳内,再滴胶从而达到防水防尘效果,采用现有结构制成的LED模组,不仅生产工序比较繁琐,导致效率低下,而且耐候性差,长时间在户外使用后,胶体出现黄变、开裂的现象,导致防水防尘效果差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供LED模组,旨在解决现有技术中的LED模组生产效率低、耐候性差以及防水防尘效果差的问题。
本实用新型是这样实现的,LED模组,包括电路板、置于所述电路板上且电性连接于所述电路板的LED,还包括通过塑料注塑成型包裹于所述电路板外的外壳,所述外壳中具有可容纳所述电路板的容腔。
进一步地,所述外壳上端设有连通所述容腔的通腔,所述LED置于所述通腔中,且所述通腔中填充有胶体。
进一步地,沿所述容腔向所述外壳上端延伸的方向,所述通腔为下小上大的形状。
进一步地,所述电路板的两侧分别电性连接有导线,且所述导线延伸至所述外壳外。
进一步地,所述外壳两侧分别设有连通所述容腔的通孔,所述导线穿设于所述通孔中。
进一步地,所述外壳两端分别设有一贯穿所述外壳上下端面且可与外部连接的通孔,两所述通孔呈对角布置。
进一步地,所述外壳下端面设有与所述通孔对应的凸台,所述通孔贯穿于所述凸台。
与现有技术相比,本实用新型的LED模组的外壳采用工程塑料注塑成型,配合特殊结构设计,解决了现有技术生产效率低、耐候性能不佳以及防水防尘效果差的问题。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的LED模组的爆炸立体示意图;
图2是本实用新型实施例提供的LED模组的立体示意图一;
图3是本实用新型实施例提供的LED模组的俯视示意图;
图4是图3中B向的剖切示意图;
图5是图3中A向的剖切示意图;
图6是本实用新型实施例提供的LED模组的立体示意图二。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本实用新型提供了LED模组,包括电路板、置于所述电路板上且电性连接于所述电路板的LED,还包括通过塑料注塑成型包裹于所述电路板外的外壳,所述外壳中具有可容纳所述电路板的容腔。
本实施例中,外壳采用工程塑料注塑成型的结构包裹在电路板外,从而形成LED模组,使得LED模组制造工序简单,节约材料,简化加工流程,大大提高了工作效率,且耐候性强,具有较佳的防水、防尘以及散热性能。
以下结合具体附图对本实用新型的实现进行详细的描述。
如图1~6所示,为本实用新型提供的一较佳实施例。
本实施例提供的LED模组1包括电路板12、放置在电路板12上且电性连接电路板12的LED13以及包裹在电路板12外的外壳11,当然,LED13也被包裹在外壳11内,LED13发出的光则可以通过外壳11透视到外面去,外壳11可以设置为透明的或其它多种颜色。
为了使得电路板12与外部电源等设备连接,电路板12的两相对侧上分别电性连接有导线14,导线14的一端连接在电路板12上,另一端穿过外壳11延伸至外部。
本实施例中,外壳11中设有用于容纳电路板12的容腔,电路板12放置在该容腔之中,从而实现被外壳11所包裹。本实施例中,外壳11是采用工程塑料注塑成型包裹在电路板12外的,这样,当外壳11注塑成型后,其内则自动形成用于容纳电路板12的容腔。
本实施例中,外壳11采用工程塑料注塑成型的结构,相比于传统中利用滴胶方式使得外壳11包裹在电路板12外,从而形成LED模组,本实施例中的LED模组1制造工序简单,节约了材料,简化了加工流程,大大提高了工作效率,且耐候性强,具有较佳的防水、防尘以及散热性能。
为了使得电路板12上的LED13发出的光能较为集聚的从外壳11中射至外部,外壳11上设有通腔,该通腔连通外壳11上端面以及容腔,且当电路板12放置在外壳11的容腔中后,电路板12上的LED13置于上述中的通腔中,且为了对LED13的保护,通腔中填充有胶体,该胶体可以是透明胶或其它各类有颜色的胶体。
通过设置通腔的形状,可以设置LED13发出的光线的透射角度,本实施例中,沿容腔向外壳11上端面延伸的方向,通腔为下小上大形状,由下而上,成扩散形状,当然,扩散的角度则会完全影响LED13光线的透射角度。
本实施例中,外壳11两端设有可供导线穿出的通孔112,该通孔112分别连通外壳11中的容腔。当然,当外壳11注塑成后后,通孔也是自动成型的。
本实施例中,外壳11两端设置了一个贯穿外壳11上下端面的通孔113,利用通孔113,可以将LED模组1与外部连接,且该两个通孔113呈对角设置。
本实施例中,外壳11下端面上设有与通孔113对应的凸台114,通孔113贯穿了凸台114,当然,对应于通孔113的数量,本实施例中的凸台114也为两个,且也呈对角设置。通过设置凸台114,可以有效的防止LED模组1采用螺钉固定后,由于两端螺钉锁的过紧而造成外壳11变形的现象。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.LED模组,包括电路板、置于所述电路板上且电性连接于所述电路板的LED,其特征在于,还包括通过塑料注塑成型包裹于所述电路板外的外壳,所述外壳中具有可容纳所述电路板的容腔。
2.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,所述外壳上端设有连通所述容腔的通腔,所述LED置于所述通腔中,且所述通腔中填充有胶体。
3.如权利要求2所述的LED模组,其特征在于,沿所述容腔向所述外壳上端延伸的方向,所述通腔为下小上大的形状。
4.如权利要求1或2或3所述的LED模组,其特征在于,所述电路板的两侧分别电性连接有导线,且所述导线延伸至所述外壳外。
5.如权利要求4所述的LED模组,其特征在于,所述外壳两侧分别设有连通所述容腔的通孔,所述导线穿设于所述通孔中。
6.如权利要求1或2或3的LED模组,其特征在于,所述外壳两端分别设有一贯穿所述外壳上下端面且可与外部连接的通孔,两所述通孔呈对角布置。
7.如权利要求6的LED模组,其特征在于,所述外壳下端面设有与所述通孔对应的凸台,所述通孔贯穿于所述凸台。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN106439507A (zh) * | 2015-08-06 | 2017-02-22 | 施雷德公司 | 对发光二极管模块的改进或与发光二极管模块相关的改进 |
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