CN202629743U - 一种四灯式防水型led模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及照明技术领域。一种四灯式防水型LED模组，包括外壳、设于外壳内的线路板以及低压注塑形成且包裹所述线路板的热熔胶层，所述线路板和外壳通过该热熔胶层相连。所述线路板上设有按阵列排列的第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片、第四LED芯片、以及第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻；所述第一电阻和第二电阻并联后，其两端分别连接第一LED芯片的负极和第二LED芯片的正极，组成第一串LED灯组；所述第三电阻和第四电阻并联后，其两端分别连接第三LED芯片的负极和第四LED芯片的正极，组成第二串LED灯组；所述第一串LED灯组和第二串LED灯组并联连接，其并联后的正极连接至电源，并联后的负极接地。本实用新型应用于LED模组的防尘防水。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明技术领域，具体涉及一种四灯式防水型LED模组。
背景技术
LED模组是把LED（发光二极管）按一定的规则排列在一起，并封装起来，再加上一些防水处理而组成的产品。在LED应用领域内，LED模组因其高亮度、低功耗、照射面积大、安装简便等特点，被广泛应用于广告灯箱、标识招牌、灯饰照明工程、家庭装饰等场合。LED模组主要包括外壳、设于外壳内的线路板及位于线路板上LED芯片，其制作方法一般是采用点胶或高温注塑，生产过程中的合格率很低，一般只有60%，且影响了使用寿命。
另外，因LED模组的应用场合一般为户外，易沾染大量的灰尘，且容易受到雨水的侵蚀，会降低LED模组的工作性能并缩短其使用寿命。而现有市面上销售的LED模组一般仅做了简单的防水处理，不能从根本上解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种防尘防水型的四灯式防水型LED模组，并采用了低压注塑方法，提高了生产效率，从而解决背景技术中提到的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是，一种四灯式防水型LED模组，包括外壳、设于外壳内的线路板以及低压注塑形成且包裹所述线路板的热熔胶层，所述线路板和外壳通过该热熔胶层相连。所述线路板上设有按阵列排列的第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片、第四LED芯片、以及第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻；所述第一电阻和第二电阻并联后，其两端分别连接第一LED芯片的负极和第二LED芯片的正极，组成第一串LED灯组，则第一LED芯片的正极作为第一串LED灯组的正极，第二LED芯片的负极作为第一串LED灯组的负极；所述第三电阻和第四电阻并联后，其两端分别连接第三LED芯片的负极和第四LED芯片的正极，组成第二串LED灯组，则第三LED芯片的正极作为第二串LED灯组的正极，第四LED芯片的负极作为第二串LED灯组的负极；所述第一串LED灯组和第二串LED灯组并联连接，其并联后的正极连接至电源，并联后的负极接地。所述外壳对应第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片和第四LED芯片的位置处设有开孔，以使LED芯片光线透射。
优选的，所述开孔具有平滑的倾斜面，从底部向上呈喇叭状，该开孔底部的直径等于LED芯片的直径，以恰好放置一LED芯片，该开孔顶部的直径大于LED芯片的直径。
进一步优选的，所述外壳的两端向外延伸形成延伸部，该延伸部上设有安装孔，用于固定安装本LED模组。
本实用新型采用上述结构，通过低压注塑方法将生产过程中的合格率提升至100%，提高了LED模组的使用寿命；且采用低压注塑对零部件无损坏，将注胶工艺时间周期减少到几十秒，同时还起到良好的防尘防水效果。另外，通过外壳上开设的喇叭状的开孔、延伸部，整体外观平整完美。
附图说明
图1是本实用新型的四灯式防水型LED模组的俯视结构示意图；
图2是本实用新型的四灯式防水型LED模组的侧视结构示意图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
作为一个优选的实施例，如图1和图2所示，本实用新型的一种新型LED模组，包括外壳1、设于外壳1内的线路板（图上未标识）、以及低压注塑形成且包裹所述线路板的热熔胶层，所述线路板和外壳1通过该热熔胶层相连。
所述线路板上设有按阵列排列的第一LED芯片21、第二LED芯片22、第三LED芯片23、第四LED芯片24、以及第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻。所述第一电阻和第二电阻并联后，其两端分别连接第一LED芯片21的负极和第二LED芯片22的正极，组成第一串LED灯组，则第一LED芯片21的正极作为第一串LED灯组的正极，第二LED芯片22的负极作为第一串LED灯组的负极；所述第三电阻和第四电阻并联后，其两端分别连接第三LED芯片23的负极和第四LED芯片24的正极，组成第二串LED灯组，则第三LED芯片23的正极作为第二串LED灯组的正极，第四LED芯片24的负极作为第二串LED灯组的负极；所述第一串LED灯组和第二串LED灯组并联连接，其并联后的正极连接至12V的直流电源，并联后的负极接地。
所述外壳1对应第一LED芯片21、第二LED芯片22、第三LED芯片23和第四LED芯片24的位置处设有开孔11，以使LED芯片光线透射。
所述开孔11具有平滑的倾斜面，从底部向上看呈喇叭状，该开孔底部的直径等于LED芯片的直径，以恰好放置一LED芯片，该开孔11顶部的直径大于LED芯片的直径。
所述外壳1的两端向外延伸形成延伸部12，该延伸部上设有安装孔13，用于固定安装本LED模组。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种四灯式防水型LED模组，其特征在于：包括：
外壳、设于外壳内的线路板、以及低压注塑形成且包裹所述线路板的热熔胶层，所述线路板和外壳通过该热熔胶层相连；
所述线路板上设有按阵列排列的第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片、第四LED芯片、以及第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻；所述第一电阻和第二电阻并联后，其两端分别连接第一LED芯片的负极和第二LED芯片的正极，组成第一串LED灯组，则第一LED芯片的正极作为第一串LED灯组的正极，第二LED芯片的负极作为第一串LED灯组的负极；所述第三电阻和第四电阻并联后，其两端分别连接第三LED芯片的负极和第四LED芯片的正极，组成第二串LED灯组，则第三LED芯片的正极作为第二串LED灯组的正极，第四LED芯片的负极作为第二串LED灯组的负极；所述第一串LED灯组和第二串LED灯组并联连接，其并联后的正极连接至电源，并联后的负极接地；
所述外壳对应第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片和第四LED芯片的位置处分别设有开孔。
2.根据权利要求1所述的四灯式防水型LED模组，其特征在于：所述开孔具有平滑的倾斜面，从底部向上呈喇叭状，该开孔底部的直径等于LED芯片的直径，以恰好放置一LED芯片，该开孔顶部的直径大于LED芯片的直径。
3.根据权利要求1所述的四灯式防水型LED模组，其特征在于：所述外壳的两端向外延伸形成延伸部。
4.根据权利要求3所述的四灯式防水型LED模组，其特征在于：所述延伸部上设有安装孔。
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| CN 201220316346 CN202629743U (zh) | 2012-07-03 | 2012-07-03 | 一种四灯式防水型led模组 |
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| CN 201220316346 CN202629743U (zh) | 2012-07-03 | 2012-07-03 | 一种四灯式防水型led模组 |
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| CN (1) | CN202629743U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103470980A (zh) * | 2013-09-11 | 2013-12-25 | 深圳市安华隆科技有限公司 | 一种led光源及使用该led光源的载体 |
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2012
- 2012-07-03 CN CN 201220316346 patent/CN202629743U/zh not_active Expired - Fee Related
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| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: LUKING OPTO-ELECTRONICS TECHNOLOGY Co.,Ltd. Assignor: Miao Guangfu Contract record no.: 2013440020024 Denomination of utility model: Four-lamp-type waterproof LED (Light-Emitting Diode) module Granted publication date: 20121226 License type: Exclusive License Record date: 20130123 |
|
| LICC | Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20121226 Termination date: 20150703 |
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