CN202209638U - 一种led模组及照明装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于照明技术领域,提供了一种LED模组及照明装置,所述LED模组包括与电源电连接的PCB和设于所述PCB的LED,所述LED模组由热塑性材料包覆所述PCB及LED形成。本实用新型由热塑性材料包覆PCB及LED形成LED模组,这样热塑性材料注塑成型为LED模组的壳体时,可以较低的注塑压力作用于其内各种电子元器件,因热塑性材料固化均匀、快速,不易收缩,以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效,实现LED模组防护等级的稳定性及可靠性,因而本LED模组可广泛应用于各种照明装置,例如户外广告、户外广告灯箱、半户外广告及灯箱,户外照明、半户外照明、户内照明、商业照明等用途。
Description
技术领域
本实用新型属于照明技术领域,尤其涉及一种LED模组及照明装置。
背景技术
众所周之,LED作为新一代绿色照明光源,具有光效高、寿命长、色彩鲜艳、节能、环保等众多优点,应用领域越来越广泛,如室内外照明、背光源、医疗、交通、植物生长等。
现有LED模组采用灌封工艺制作而成,设备投资大,维护费用高,产品一致性差,可靠性较低。此外,灌封料在加热固化过程中会产生收缩或者局部不固化,而固化后表面不良,如局部缩孔、凹陷、开裂等,从而影响产品性能。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的在于提供一种LED模组,旨在解决现有LED模组可靠性低的问题。
本实用新型实施例是这样实现的,一种LED模组,包括与电源电连接的PCB和设于所述PCB的LED,所述LED模组由热塑性材料包覆所述PCB及LED形成。
本实用新型实施例的另一目的在于提供一种照明装置,所述照明装置包括上述LED模组。
本实用新型实施例由热塑性材料包覆PCB及LED形成LED模组,这样热塑性材料注塑成型为LED模组的壳体时,可以较低的注塑压力作用于其内各种电子元器件,因热塑性材料固化均匀、快速,不易收缩,以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效,实现LED模组防护等级的稳定性及可靠性,因而本LED模组广泛应用于各种照明装置,例如户外广告、户外广告灯箱、半户外广告及灯箱,户外照明、半户外照明、户内照明、商业照明等用途。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的LED模组的立体图;
图2是本实用新型实施例提供的LED模组的侧视图;
图3是图1所示LED模组注塑前的立体图;
图4是图2所示LED模组注塑前的侧视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本实用新型实施例由热塑性材料包覆PCB及LED形成LED模组,这样可以较低的注塑压力作用于其中的电子元器件,因热塑性材料固化均匀、快速,不易收缩,利于提升整个LED模组的可靠性。
本实用新型实施例提供的LED模组包括与电源电连接的PCB和设于所述PCB的LED,所述LED模组由热塑性材料包覆所述PCB及LED形成。
本实用新型实施例提供的照明装置包括上述LED模组。
如图1~4所示,本实用新型实施例提供的LED模组包括与电源电连接的PCB1和设于该PCB1的LED2,本LED模组由热塑性材料包覆该PCB1及LED2形成。这样热塑性材料注塑成型为LED模组的壳体3时,可以较低的注塑压力作用于其内的电子元器件,如PCB1、LED2、电阻4等,因热塑性材料固化均匀、快速(依成型尺寸约在1~50秒),不易收缩,以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效,实现LED模组防护等级的稳定性及可靠性。
通常,热塑性材料为低压注塑热塑性材料,其注塑压强为1.5~40bar,注塑温度为190℃-230℃,极有利于保护LED模组中各电子元器件。选用普通热熔胶作为热塑性材料时,应使LED的出光面20外露;选用透明热熔胶作为热塑性材料时,可由其覆盖LED的出光面,以进一步提高防水防护等级。本低压注塑热塑性材料具有良好的热熔特性及导热特性,LED所产生的热量能够被其充分吸收并及时传导出去,避免发热量过大导致LED结温过高而出现过热衰减或早期失效。
低压注塑时使用的热熔胶冷却即固化,没有化学反应的过程,一般注塑成型的时间只有几十秒。同双组份灌装相比有无可比拟的优势,大大提高了生产效率。热熔胶属于单组份的热塑性材料,可重复冷却、加热,固化和熔化属物理变化,无化学反应,不产生废料,满足环保要求。注塑模具可依照电子元器件的外型进行设计,以达减轻重量、减小体积与快速固化的目的。
本实用新型实施例中LED2为贴装于PCB1的SMT型LED,有助于提高生产效率。注入热塑性材料前,于PCB1的两端设与电源电连接的导线5。为进一步增强本LED模组的可靠性,PCB1优选为附有金属层以增加散热容积的MCPCB(Metal Core PCB,金属基印刷电路板)。
应当理解,本LED模组中LED可为多个,多个LED纵横排列形成LED矩阵,以呈现多种照明图案,例如多个LED可为横向排列、纵向排列、亦可为多排纵横排列。
本实用新型实施例由热塑性材料包覆PCB及LED形成LED模组,这样热塑性材料注塑成型为LED模组的壳体时,可以较低的注塑压力作用于其内各种电子元器件,因热塑性材料固化均匀、快速,不易收缩,以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效,实现LED模组防护等级的稳定性及可靠性。同时,采用适宜贴装于PCB的SMT型LED,有助于提高生产效率。此外,选用热熔胶作为热塑性材料,以进一步提高LED模组的防水防护等级,保护其中的电子元器件。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种LED模组,包括与电源电连接的PCB和设于所述PCB的LED,其特征在于,所述LED模组由热塑性材料包覆所述PCB及LED形成。
2.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,所述热塑性材料为低压注塑热塑性材料。
3.如权利要求1或2所述的LED模组,其特征在于,所述热塑性材料为热熔胶,所述LED的出光面外露。
4.如权利要求3所述的LED模组,其特征在于,所述LED贴装于所述PCB。
5.如权利要求1或2所述的LED模组,其特征在于,所述热塑性材料为覆盖所述LED的出光面的透明热熔胶。
6.如权利要求5所述的LED模组,其特征在于,所述LED贴装于所述PCB。
7.如权利要求4或6所述的LED模组,其特征在于,所述PCB的两端经导线与所述电源电连接。
8.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,多个LED纵横排列形成LED矩阵。
9.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,所述PCB为附有金属层以增加散热容积的MCPCB。
10.一种照明装置,其特征在于,所述照明装置包括如权利要求1~9中任一项所述的LED模组。
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