CN103511890A

CN103511890A - 一种led注塑模组

Info

Publication number: CN103511890A
Application number: CN201310454691.8A
Authority: CN
Inventors: 陈国才; 费晓明; 朱晓飚
Original assignee: ZHEJIANG ZHONGZHOU LIGHTING TECHNOLOGY CO LTD
Current assignee: ZHEJIANG ZHONGZHOU LIGHTING TECHNOLOGY CO LTD
Priority date: 2013-09-27
Filing date: 2013-09-27
Publication date: 2014-01-15

Abstract

本发明公开了一种LED注塑模组，涉及一种新型LED照明领域，主要包括设置有若干LED灯珠的PCB板、U型线卡、电子线、注塑外壳，所述的U型线卡一端的卡线槽与所述的电子线之间的电性导通，另一端矩形铜片通过自身的弹性模量形变产生的压力与PCB板上的矩形焊盘紧压接触，通过U型线卡实现电子线与PCB板之间的电性导通，所述的注塑外壳通过密封防水方式紧密包裹整个所述的PCB板，其两端设有允许电子线穿过的通孔。本发明结构简单、组装方便，生产工艺简单，生产成本低，生产效率高，适用于大规模批量生产。

Description

一种LED注塑模组

技术领域

本发明涉及一种新型LED照明领域，尤其涉及一种LED注塑模组及其PCB板、线卡、注塑外壳。

背景技术

LED模组因其低功耗、寿命长、结构简单、安装方便等特点，被广泛应用于广告灯箱、指示灯、装饰照明等场所，随着LED模组技术的逐渐成熟，其应用范围更加广泛。

目前市面上的LED模组绝大部分是采用传统的焊接技术，将电子线高温焊接在PCB板上，实现电子线与PCB板的电性导通，此种方法生产效率低，且容易造成在多个模组级联的过程中正负极接反、虚焊、假焊、焊盘烫坏等不良现象，使得LED模组存在潜在的不稳定性，在实际使用过程中容易出现局部或整体失效。

目前市面上对LED模组进行防水处理多数采用灌胶密封的方法，该方法成本高、工艺复杂、环氧树脂胶需按比例配置且需做抽真空去除气泡处理、等待固化所需的时间较长、表面存在气泡颗粒、溢胶和漏胶等现象，一旦生产出残次品，很难进行返修，因此，灌胶密封的方法显然不适合大规模应用于LED模组。

因此，在本领域中，需要一种新型的LED注塑模组来解决上述及其他技术问题，并提供优于现有技术的诸多优良技术效果。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单、成本低、组装方便、生产效率高、适用于大规模批量生产的LED注塑模组。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种LED注塑模组，它包括设置有若干LED灯珠的PCB板、U型线卡、电子线、注塑外壳，其特征在于：所述的U型线卡一端的卡线槽与所述的电子线之间的电性导通，另一端两对矩形铜片紧压所述的PCB板上的矩形焊盘，实现电子线与PCB板之间的电性导通，所述的注塑外壳通过密封防水方式紧密包裹整个所述的PCB板，其两端设有允许电子线穿过的通孔。

作为一种优选，所述的U型线卡的一端设有卡线槽，其开口宽度略小于电子线的直径，包裹电子线以实现U型线卡和电子线可靠的轴向固定。

作为一种优选，所述的U型线卡的一端设有卡线槽，其顶部设有三角形尖齿，其垂直向下刺破电子线绝缘层与电子线铜芯咬合，实现U型线卡和电子线之间的电性导通。

作为一种优选，所述的U型线卡的另一端设有两对矩形铜片，且矩形铜片的开口宽度略小于PCB板的厚度。

作为一种优选，所述的PCB板两侧各设有一对矩形焊盘，其间距与所述两对矩形铜片之间的间距相同，通过矩形铜片的弹性模量形变产生的压力与矩形焊盘接触，实现PCB板与U型线卡之间的电性导通。

作为一种优选，所述的PCB板是单面环氧板或双面环氧板。

作为一种优选，所述的注塑外壳紧密包封整个所述的PCB板、U型线卡和电子线，且所述的PCB板上LED灯珠出光面裸露。

作为一种优选，所述的注塑外壳是通过低压注塑一体成型，本发明采用低压注塑工艺，能够解决如下技术问题：

1、LED灯珠在高压注塑过程中易受到高温热冲击，从而降低良品率的问题；

2、传统的灌胶工艺复杂，成本高，成型周期长，易产生残次品的问题；

3、传统灌胶处理方法易导致LED灯珠色温漂移的问题。

本发明所述的LED注塑模组，具有以下优点：

1、U型线卡实现了PCB板与电子线之间的电性导通，免去了传统焊接方法的剪线、剥线、焊线等三道工序，有效简化了生产流程，降低了生产工艺成本；

2、注塑外壳一体注塑成型，成型周期短，生产效率高，免去了传统的灌胶工艺抽真空以及灌胶后长时间等待固化等工序，制作工艺简单，提高了生产效率及良品率；

3、注塑外壳结构简单，绝缘性能好，安全可靠，使用寿命长，有良好的防水防尘效果。

附图说明

图1为本发明实施例提供的LED注塑模组的爆炸结构示意图；

图2为本发明实施例提供的LED注塑模组的A-A剖视图；

图3为本发明实施例提供的LED注塑模组的立体图；

其中，附图标记说明：

1-设置有若干LED灯珠的PCB板；10-矩形焊盘；2-U型线卡；20-卡线槽；21-矩形铜片；3-电子线；4-注塑结构。

具体实施方式

下面结合附图及实施例，对本发明的LED注塑模组进行描述，目的是为了公众更好地理解所述的技术内容，而不是对所述技术内容的限制，在以与本发明相同或相似的原理的对所述LED模组进行的等效变换或改进，包括对LED模组外形、尺寸、所用材质的改进，以及对各部分结构的增减和替换，实现其相同功能，均属于本发明保护范围之内。

如图1、图2和图3所示，本实例所述的LED注塑模组，包括设置有若干LED灯珠的PCB板1、U型线卡2、电子线3、注塑外壳4，其中通过U型线卡2实现电子线3与PCB板1之间的电性导通，注塑外壳4通过密封防水方式紧密包裹整个所述的PCB板1、U型线卡2、电子线3，其两端设有允许电子线3穿过的通孔，且PCB板1上LED灯珠出光面裸露。

本实例的PCB板1与电子线3连接时，不需要预先剥去电子线3的绝缘层，不需要剪线，不需要焊接，直接通过U型线卡2来连接导通。U型线卡2一端的卡线槽20开口宽度略小于电子线3的直径，包裹电子线3以实现U型线卡2和电子线3可靠的轴向固定，卡线槽20的顶部设有三角形尖齿，其垂直向下刺破电子线3绝缘层与电子线3铜芯咬合，实现U型线卡2和电子线3之间的电性导通。U型线卡2另一端设有开口宽度略小于PCB板1厚度的两对矩形铜片21，PCB板1两侧各设有一对矩形焊盘10，其间距与两对矩形铜片21之间的间距相同，通过矩形铜片21的弹性模量形变产生的压力与矩形焊盘10接触，实现PCB板1与U型线卡2之间的电性导通。

本实例的PCB板1为FR-4单面环氧板，也可以为双面环氧板。

本实例的注塑外壳4是通过低压注塑设备使用很小的注射压力(30-50Bar)将PVC热熔胶料注入模具并快速固化成型(10～50秒)的封装工艺方法一体成型，具有良好的绝缘性、防水性、抗冲击性及耐腐性。可以根据实际生产需要及模具寿命设计一腔多模的注塑模具(如一出二或一出四的模具)，大大提高了生产效率，降低了成本，适用于大规模生产。

如图3所示为本发明实例LED注塑模组的立体图，外观优美，结构紧凑，组装方法简单，使电子元件工作在一个相对稳定的空间，保证了LED模组在户外使用的可靠性。

Claims

1.一种LED注塑模组，它包括设置有若干LED灯珠的PCB板、U型线卡、电子线、注塑外壳，其特征在于：所述的U型线卡一端的卡线槽与所述的电子线之间的电性导通，另一端两对矩形铜片紧压所述的PCB板上的矩形焊盘，实现电子线与PCB板之间的电性导通，所述的注塑外壳通过密封防水方式紧密包裹整个所述的PCB板，其两端设有允许电子线穿过的通孔。

2.根据权利要求1所述的LED注塑模组，其特征在于：所述的U型线卡的一端设有卡线槽，其开口宽度略小于电子线的直径，包裹电子线以实现U型线卡和电子线可靠的轴向固定。

3.根据权利要求1或2所述的LED注塑模组，其特征在于：所述的U型线卡的一端设有卡线槽，其顶部设有三角形尖齿，其垂直向下刺破电子线绝缘层与电子线铜芯咬合，实现U型线卡和电子线之间的电性导通。

4.根据权利要求1所述的LED注塑模组，其特征在于：所述的U型线卡的另一端设有两对矩形铜片，且矩形铜片的开口宽度略小于PCB板的厚度。

5.根据权利要求1所述的LED注塑模组，其特征在于：所述的PCB板两侧各设有一对矩形焊盘，其间距与所述两对矩形铜片之间的间距相同，通过矩形铜片的弹性模量形变产生的压力与矩形焊盘接触，实现PCB板与U型线卡之间的电性导通。

6.根据权利要求1所述的LED注塑模组，其特征在于：所述的PCB板是单面环氧板或双面环氧板。

7.根据权利要求1所述的LED注塑模组，其特征在于：所述的注塑外壳是通过低压注塑一体成型。

8.根据权利要求1或7所述的LED注塑模组，其特征在于：所述的注塑外壳紧密包裹整个所述的PCB板、U型线卡和电子线，且所述的PCB板上LED灯珠出光面裸露。