CN110726076A - Led光源模组及其生产方法 - Google Patents

Abstract

一种LED光源模组及其生产方法。其壳体为由侧壁与底板围合构成的顶面是敞口的围盒，置于围盒内的正、负导线上有一小段绝缘层被剥离为裸露线芯，该裸露线芯被折弯成“V”形或“U”形导电部，该导电部通过焊接或卡接方式与电路板上的导电盘电连接。其将电路板固定置于围盒的凹腔中，采用灌封胶或密封胶将其中的导线、信号控制线、电路板上的裸露焊点加以覆盖。该结构可使该LED光源模组的防尘防水等级达到IP68级。采用收紧并定位导线的进、出线孔，可大大提高导线上的导电部与电路板上的导电盘对位精准度，同时，在导线上采用弯折结构的导电部，也可大大缩小焊点的高度。该光源模组电能传输损耗小，生产简便、效率和良品率高。

Description

LED光源模组及其生产方法

技术领域

本发明涉及一种LED光源模组，特别涉及一种LED光源模组串及其自动化生产方法。

背景技术

在景观亮化、灯饰、装修装饰等领域，常常使用LED点式光源模组按需求大量排列出线条形式的光带或点阵，即将若干个LED光源模组依次串接起来使用。

上述结构在实际应用中，远离电源端的光源模组因线损会造成很大压降，导致其亮度不够。为解决此问题，安装时不得不采用多点供电的形式，但其会造成施工、布线等方面的困难和造价升高。

在光源模组的生产领域，为解决尽量多的串接数量而又能较好的控制线损压降问题，常规的方式有：

1、采用恒流源供电和光源模组之间采用串联电路再依次串接并采用较高的电压但控制电流输入(即以较高电压输入来抵消线损、同时控制电流达至每个光源模组的额定电流)等方式。其存在的不足是：采用恒流源供电：光源模组的串联数量必须与电源匹配并当某个光源模组开路后，其后端将失电，这就极大的限制了工程上的应用。

2、在每个光源模组上增加恒压或恒流电路来保证光源模组的输入功率，再采用较高的电源电压供给多个串接的并联连接的光源模组，该结构增加了光源模组的电路复杂性就降低了可靠性并增加了较高的成本。

以上方式虽解决了每个光源模组的实际功率一致性，但并没有降低电能传输中的阻抗热损耗即没有降低光源模组的内阻。。

另外，上述两种方式中光源模组采用一端接入正负极引线，使用电路板敷铜层作为导电通路，再通过正负极出线与另一个光源模组相接。通常，LED光源模组的几何尺寸均较小，形状为窄细矩形或方形，长度在几厘米左右，即使是圆盘形的，其直径也在几厘米以下，因而不能提供较宽的敷铜层导通电路来传输电能，即作为敷铜层的导电通路的内阻较高，导致线损压降过大，使流过接近外部供电电源端的光源模组之敷铜层电流过大、发热较高，而远端的光源模组却供电不足，所以该结构串接的光源模组数量不易多、长度不易长，并且其易造成工程运用麻烦复杂。

本人之前申请的的实用新型(申请号：2018202136372，名称为：LED光源模组)，即提出了采用线径较大的导线贯通光源模组，通过降低光源模组的内阻来降低长距离线损压降的方法，此法使用价格较低的电线，使光源模组在解决一定的线损问题时增加的制造成本较低，从资源利用层面来说，工程废弃后，整体的长距离导线也方便拆卸资源回收，但在实际研发投产中，发现其仍存在如下不足：

1)光源模组串既是小体积产品又是大批量生产的产品，将数根甚至一根导线贯通光源模组串并能高效率、高可靠性、低成本乃至自动化地生产制造变得极为困难。

2)在自动化大批量生产过程中，存在导线与电路板上焊盘准确对接定位问题。由于软托体和导线的尺寸误差造成配合一致性差，在自动化生产线上，电路板缺口焊盘位与导线裸露处易发生错位，致使每个光源模组中的导线裸露处在自动化生产中不能准确定位，极大的影响自动化生产的连续性，电连接焊接不易、焊接可靠性、良率差并浪费焊锡(焊锡须从缺口焊盘熔流下去熔接导线，操作空间小、可视性差而操作不便)。此种焊点特别在软性光源模组中，造成后期使用中，焊点应外力弯曲光源模组而剥离焊盘敷铜层造成损坏。

3)产品尺寸一致性差，其原因是：

a.软性挤出型塑料件在存放时易因堆放挤压而变形。

b.在光源模组两端需另行安装或注塑封堵的堵头，手工安装时产品一致性差，不美观。并且在需要特殊形状比如方形、多边形、圆形等时难以制造等问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种通过电源线贯通使续传电源电阻小并使贯通电源线易于安装定位，工序简单易于组装生产的有效提高生产率、合格率的LED光源模组及其生产方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

本发明的LED光源模组，包括壳体、设置在该壳体内的电路板和固接在该电路板上的若干组LED灯珠，其特征在于：所述壳体为由侧壁与底板围合构成的顶面是敞口的围盒，在围盒侧壁上分别设有为LED灯珠供电的正、负导线穿入和穿出该围盒的进线孔和出线孔，置于围盒内的正、负导线上有一小段绝缘层被剥离为裸露线芯，该裸露线芯被折弯成“V”形或“U”形导电部，该导电部通过焊接或卡接方式与电路板上的导电盘电连接。

所述进线孔与出线孔由位于上端且能防止供电导线自动脱落的过线口和位于底部卡嵌供电导线的嵌线口构成，过线口的顶端为敞口，其口径小于供电导线的外径，嵌线口的形状与供电导线的断面形状适配，其间为可防止供电导线内外自由滑动的过渡配合状态。

所述正、负导线沿所述电路板的上表面延伸设置，所述导电部向下弯折并与所述的导电盘电连接。

在与所述导电部对应的围盒底板或侧壁上设有可使该导电部形成“V”形或“U”形形状的顶线凸。

所述正、负导线置于所述电路板的旁侧并沿电路板的边侧延伸设置，所述导电部向电路板侧弯折并与所述的导电盘电连接，所述顶线凸设置在围盒的侧壁上。

所述正、负导线置于所述电路板的下方并沿电路板的下表面延伸设置，所述导电部向电路板侧弯折并与电路板上且呈开口式的所述导电盘电连接，所述顶线凸设置在围盒的底板上。

所述壳体由具有弹性的软质塑胶材料制成，所述过线口为细长条的狭缝。

在壳体内位于进线孔和出线孔的内侧设有可将正、负导线的一段浸入密封胶中的浸胶槽。

在所述壳体内位于进线孔和出线孔的近旁设有安放电路板的撑板，所述浸胶槽介于撑板与壳体边壁内侧之间。

所述正、负导线分别由设置在所述撑板上的缺口穿过。

在电路板上设有透明罩盖。

在围盒侧壁上还分别设有使LED灯珠受控工作的信号控制线穿入和穿出该围盒的进线窗孔和出线窗孔。

所述正、负导线为多组。

所述围盒的形状为圆形、椭圆形、方形、长方形或其它多边形，所述进线孔和出线孔相对设置。

本发明的LED光源模组的生产方法，其有以下步骤：

1)将缠绕在发线卷上的正、负导线输送至剥线工位，在为每个LED光源模组配置的正、负导线上设定的位置设置导电部，该导电部通过自动剥线机将该处导线的小段绝缘层剥离并使线芯裸露制成；

2)在为每个LED光源模组配置的电路板上与所述导电部对应的位置设置导电盘；

3)采用塑料或金属材质制作LED光源模组的壳体，该壳体为由侧壁与底板围合构成的顶面是敞口的围盒，在围盒侧壁上分别设有供所述正、负导线穿入和穿出该围盒的进线孔和出线孔；

4)将对应于同一个LED光源模组的正、负导线、电路板和壳体分层输送至装配工位并定位设置；

5)将正、负导线、电路板压入壳体内，正、负导线与电路板之间的位置关系，为以下四种方式之一：

a.正、负导线分别置于电路板上表面，采用上压板上设置的顶线凸将所述导电部压成开口朝上的“V”形或“U”形形状，对应的，所述导电盘为平铺式的焊接盘，所述导电部可触及该焊接盘；

b.正、负导线分别置于电路板的旁侧，在壳体侧壁上与所述导电部对应的位置设有卧式的顶线凸，该顶线凸的上表面为向下倾斜的斜面，在所述上压板将正、负导线压入壳体内时，该顶线凸使导电部形成开口朝向侧壁的“V”形或“U”形形状，对应的，所述导电盘为平铺式的焊接盘，所述导电部可触及该焊接盘；

c.正、负导线分别置于电路板下表面，所述导电盘为开口式的焊接盘，对应的，在壳体底板上与所述导电部对应的位置设有立式的顶线凸，通过上压板下压，可使所述导电部形成开口朝下的“V”形或“U”形形状并可插入该焊接盘中；

d.正、负导线分别置于硬质电路板的下表面，所述导电盘为开口式的焊接盘，对应的，在壳体底板上与所述导电部对应的位置设有立式的顶线凸，通过下压该硬质电路板，可使所述导电部形成开口朝下的“V”形或“U”形形状并可插入该焊接盘中。

所述壳体和电路板均采用硬质材料制作，壳体或撑板上设置固板卡件，在电路板或透明罩盖以下压方式安装在壳体中时，电路板或透明罩盖可将导线下压并在设置于壳体底板上的顶线凸的共同作用下形成具有开口向下呈“V”或“U”形的所述导电部。

将装配好的LED光源模组移送定位到焊接工位并将所述导电部与导电盘固接在一起。

将导电部与导电盘固接在一起的LED光源模组移送到灌胶封罩工位。

本发明LED光源模组采用底板与四周侧壁结为一体且仅发光面裸露的壳体，再在侧壁上设置可紧固电源线和信号控制线的进出孔，使导线、信号控制线、侧壁和底板构成一个具有凹腔且为闭合结构的围盒，再将电路板固定置于围盒的凹腔中，之后采用灌封胶或密封胶将导线、信号控制线、电路板上的裸露焊点加以覆盖。该结构可使该LED光源模组的防尘防水等级达到IP68级。采用收紧并定位导线的进、出线孔，可大大提高导线上的导电部与电路板上的导电盘对位精准度，同时，在导线上采用弯折结构的导电部，也可大大缩小焊点的高度。该光源模组具有贯通的电源线，电能传输损耗小，从而实现更多的串接安装，方便工程安装使用，并在进一步的改善防水、防潮性能、耐候性的同时，使其生产简便、生产效率高、良品率高。

附图说明

图1为本发明实施例1的示意图。

图1a为图1中的壳体仅设有进线孔和出线孔的示意图。

图1b为图1a中的壳体再增设有进线窗孔和出线窗孔的示意图。

图2为本发明的实施例2的示意图。

图2a为图2中的壳体为裸壳状态的示意图。

图2b为图2中的壳体仅设有进线孔和出线孔的示意图。

图2c为图2b中的壳体再增设有进线窗孔和出线窗孔的示意图。

图3为本发明的实施例3的示意图。

图3a为图3中的壳体为裸壳状态的示意图。

图3b为图3中的壳体同时设有进、出线孔和进线、出线窗孔的示意图。

图3c为图3中的壳体设有多组正、负导线的示意图。

图4为本发明的浸胶槽的实施方式1的示意图。

图4a为图4的断面示意图。

图5为本发明的浸胶槽的实施方式2的示意图。

图6为本发明的壳体为圆形时的示意图。

图7为本发明的生产实施例1、2的LED光源模组的流水线示意图。

图8为生产实施例3的LED光源模组的流水线示意图。

图9为生产实施例4的LED光源模组的流水线示意图。

附图标记如下：

壳体1、进线孔11、出线孔12、过线口13、嵌线口14、进线窗孔15、出线窗孔16、顶线凸17、撑板2、固板卡件21、缺口22、螺钉座23、浸胶槽3、胶体31、过胶口32、正、负导线4、导电部41、信号控制线5、电路板6、导电盘61、透明罩盖7、罩盖卡扣71、定位输线装置8、压线模81、内陷凹坑82、LED光源模组9。

具体实施方式

如图1、2、3、4、6所示，本发明的LED光源模组9由壳体1、固接有若干个LED灯珠的电路板6和给LED灯珠供电的导线构成。

一、壳体1

可以为硬质材料制作，也可以为软质塑胶制作。

壳体1由周边侧壁与底板围合构成连为一体结构的围盒(参见图1a、图1b、图2a、图3a、图3b、图3c、图4、图6)，该围盒的顶端面为敞口。壳体1的外轮廓俯视投影形状为正方形、长条矩形、圆形、椭圆或其它多边形。

壳体1可以塑料注塑成型也可以为提高散热性能而以金属制成；以塑料注塑成型的壳体1可以是柔性的软质，也可以是不易变形的硬质，对应的，电路板6可以采用柔性电路板6和硬质电路板6。

二、电路板6

电路板6可为柔性板，也可为硬质印刷电路板6。

所述电路板6安装在围盒中的凹坑内，在围盒内的底面上设有安装电路板6的支架，支架上设有可快速将电路板6加以固定的固板卡件21。

三、导线

1、为一组正导线和负导线(即给电路板6提供电能的正极电源线和负极电源线，简称正、负导线4)。

正、负导线4由设置在壳体1侧壁上的进线孔11穿入围盒，再由设置在壳体1侧壁上的出线孔12从该围盒中穿出，进线孔11与出线孔12最好相对设置。

在一组正、负导线4上可以串接若干个LED光源模组9。

置于围盒内的正、负导线4上有一小段绝缘层被剥离为裸露线芯(即导电的铜质或铝质线芯)，该裸露线芯被折弯成“V”形或“U”形导电部41，在与该导电部41对应的电路板6上设有导电盘61，导电部41通过焊接或卡接方式与导电盘61电连接，从而在正导线、电路板6、LED灯珠和负导线之间形成电回路。

在电线的锡焊时，熔融的焊锡会浸润到导线线芯上，冷却后的被浸润了焊锡的导线线芯部分会变硬而失去原有的柔软易弯性能，因为这种现象，常常出现导线在外力作用下，致使导线剥离电路板6上焊盘敷铜层而造成电路失效。本技术方案中，由于弯折的导电部41的端部与电路板6焊锡连接，导线上浸锡长度较短，焊接点体积小，因而导线焊接点的两端依然柔软，特别是导线焊接点和其两端又呈“V”形或“U”形，更加使导线在外力弯折时，其传递到“V”形或“U”形的顶端也就是导电焊接部的弯曲应力较少，在提高弯曲性能的同时保护了焊接点，使其不宜被损坏；同时由于焊接点体积小，不会形成较高的焊高，使光源模组在后期灌胶封装时仅需较薄的胶层即能覆盖焊点，节约胶液、产品减重、胶体31不易覆盖LED灯珠发光面造成色温漂移。

2、信号控制线5

根据需要(当LED光源模组9需要受控变化发光时，其上还需设有信号控制线5)，可在围盒的侧壁上开设进线窗孔15和出线窗孔16，控制LED灯珠按预定程序工作的信号控制线5铺设在进线窗孔15与出线窗孔16之间，同样，在一组信号控制线5上串接有若干个LED光源模组9。

导线相对电路板6的设置位置和导电部41的“V”形或“U”形开口方向设置，在下述的各实施例中分别加以介绍。

四、进、出线孔12和进线、出线窗孔16

1、进线孔11与出线孔12

如图1b、图2c、图3a、图3b、图3c所示，进线孔11与出线孔12形状最好相同，按用途论，其由两部分构成，分别为过线口13和嵌线口14。

过线口13位于孔的上部，其顶端为敞口，其作用是：正、负导线4由此过线口13压入嵌线口14，过线口13上有口径小于供电导线外径的部分，即当将导线压入嵌线口14内时，过线口13能防止导线自动脱落。

嵌线口14位于孔的下部，其形状与供电导线的断面形状适配，导线与嵌线口14的口径之间的结合状态最好为不能使导线在嵌线口14上自由滑进或滑出的过渡配合状态，在适应导线外径的尺寸误差的同时，方便利用导线在安装导轨上将壳体准确推送至所需工位，这样既可将导线加以定位，又可根据需要，在装配时对导线施以拉进或抽出的外力后，便可轻松将导线移位到设定的位置，此处对导线的拉进外力是有压线工序所形成的较强力的作用，它远大于利用导线推送壳体在导轨上滑动的力量。

过线口13的形状可形似沙漏上部的形状(以下称：沙漏式过线口13)，过线口13的下部外形与嵌线口14的上部外形可部分交集，这样，过线口13的下部可进一步配合嵌线口14对置于嵌线口14中的导线产生一定的挤压固定作用。

过线口13也可为细长条的狭缝(以下称：狭缝式过线口13)。

过线口13的具体形状视以下各实施例的需要而定。

2、进线窗孔15与出线窗孔16

如图1b、图2c、图3b所示，当LED光源模组9需要受控变化发光时，比如变色，有两种控制方法：

第一种，通过改变每路灯珠正负极的电流或电压实现，比如红、绿、蓝光都各有一对正负极，相应地控制每路的电流或电压达至变色目的，此种方式是一串模组同步相同变化，此时模组对应有红、绿、蓝负极三根电源线和一根公共正极电源线共四根导线，当模组串接数量较多时，每根导线的电流都将较大，其中公共正极电流最大，该种LED光源模组9的受控变化发光实为光源模组正负供电的变化实现,为此，光源模组可参照上述的进线孔11与出线孔12的方式设置,即光源模组上有分别设置每路电源线的多对进线孔11与出线孔12；当光源模组串接数量较少时,可仅设置一根线径较粗内阻较小的公共正极电源线由进线孔11与出线孔12进出围盒，而其它电源线采用常规的与电路板6上进出线焊盘焊接后由敷铜层过电流,此时这些电源线的进出光源模组需在围盒上设置对应的进线窗孔15和出线窗孔16。

第二种，LED光源模组9的电路中带有控制IC芯片，通过输入的控制信号控制变化，此种方式中一串LED光源模组9中每单个LED光源模组9都能够被单独控制，此种方式中的信号控制线5电流极小、仅电源线电流随串接数量而变化。为此，设置信号控制线5进出围盒的进线窗孔15和出线窗孔16。

进线窗孔15和出线窗孔16的形状和结构要求与进线孔11和出线孔12基本相同，其大小宽窄有所不同，设置位置不同。

五、透明罩盖7

将电路板6和导线装配好后，在围盒顶端面上设置透明罩盖7，其可有效防止雨水、湿气和尘埃对电路板6和LED灯珠的侵蚀，提高光源的耐候性或通过透明罩盖7的厚度变化形成透镜作用(参见图6所示)。

六、浸胶槽3

如图4、图4a、图5、图6所示，为了使导线进一步固定以及防止水汽由导线两端浸入壳体1的围盒内，提高结构的防水、防潮和耐候性，在围盒内位于临近进线孔11和出线孔12的位置设置使导线穿过其中的浸胶槽3结构，在该浸胶槽3中可流入或注入灌封胶或密封胶(简称胶体31)，其可使进入围盒内并通过该浸胶槽3内的正、负导线4上的一段被灌封胶或密封胶包裹。杜绝导线外壁可能存在未填充胶体31的缝隙而使水汽侵入光源模组内部。浸胶槽3结构设置于围盒内的两端部位，阻止水汽效果较好，并当设置于围盒内的两端部位时，由于浸胶槽3结构形成的空间，使围盒的外壁形成根部在围盒底板上的悬臂梁结构，从而使具有狭缝式过线口13或设有固板卡件21的外壁更易在装配时变形而方便导线嵌入装配或硬质电路板6、透明罩盖7的卡装。

浸胶槽3的设置如下：

如上述，浸胶槽3实际就是用来浸没一部分导线的空间，它可以是导线穿过围盒中的一段大于导线外径的槽缝空间，也可以是环绕围盒内部四周的环状槽缝空间。当浸胶槽3设置于围盒两端时，其可由围盒外壁、用于搁置电路板6的撑板2(也称支架或凸台)以及电路板6本身所围合的一个空间，该空间能够容纳通过的导线和包容导线的胶体31。其中的胶体31由围盒外壁和电路板6之间的缝隙渗漏进入，当然为了渗漏填充的彻底，可以加大围盒外壁和电路板6之间的缝隙或在电路板6、外壁上开设过胶口32；当光源模组设置有透明罩盖7时，浸胶槽3在起到浸没一部分进入导线的同时还应使其中的胶体31埋没透明罩盖7的底部使水汽不能由透明罩盖7与光源模组的结合处进入。为此，浸胶槽3设置为环绕围盒内部四周的环状槽缝，其亦是由围盒外壁、搁置电路板6的撑板2、电路板6所围合的一个空间。

七、实施例

以下结合多种实施例具体阐述光源模组结构和配套的模组壳体1结构及装配方法。

实施例1

1、具体结构为：

1)壳体1为硬质或软质。

2)电路板6为硬板或柔性板。

3)正、负导线4位于电路板6的上表面。

4)进线孔11和出线孔12为沙漏式过线口13。

如图1、图1a、图1b所示，正、负导线4从壳体1两端的进线孔11和出线孔12进出，搁置并固定在电路板6上方，导线上的导电部41在装配时形成“V”形或“U”形弯曲，“V”形或“U”形的开口朝上，其弯曲的底部触及或接近设置在电路板6上的导电盘61(也称焊盘，所谓“接近”即为导电部41的下端点与导电盘61之间的距离为可焊接距离)。

2、装配方法

如图7所示，该实施例的装配工序如下：

1)由专门的机器按程序和设定的段距剥除导线并制作若干个所述的小段裸露线芯的导线，再在定位输线装置8下同步连续推送正、负导线4进入直线导轨操作台，推送中，按设定的线段长度距离或利用导线上的裸露线芯部分感应触发停止推送以使其能准确停留在相应的工位。

定位输线装置8包括送料段、剥线段、直线导轨操作台和模组输出段，其中，直线导轨操作台包括定位停止工序、线板壳组装工序和焊接工序。

2)导线停止在设定的直线导轨操作台送料工位，在线板壳组装工序，壳体1中已置入电路板6被推送进入正、负导线4的下方，接着，设有下凸压部(也称顶线凸17)的压线模81(也称上压板)向下移动将导线压入壳体1内并处于电路板6上方，此时导线上的裸露线芯已被所述的下凸压部压弯成“V”形或“U”形并触及电路板6上的导电盘61。

3)上述工序完成后，由于进线孔11和出线孔12的嵌线口14对置入其中的对应导线有挤紧固定作用，因此，围盒内的导线长度被固定，也因此所形成的“V”形或“U”形导电部41不会回弹变直或扭转，该导电部41的下端会始终朝下并保持触及导电盘61的状态，即贯通LED光源模组9壳体1的正、负导线4与该壳体1被初装预紧(下称初装预紧件)。

本实施例涉及的进线孔11和出线孔12的过线口13采用沙漏式过线口13，因导线外皮具有一定的可挤压变形能力，当导线外径偏大时也不至难以挤入嵌线口14中。该结构可使LED光源模组9在流水生产线上的不同工位顺序移动时，导线与壳体1之间能初步固定而不会发生错位，从而保持每个LED光源模组9的两端出线长度一致，导线的导电部41与电路板6上的导电盘61位置相对应。

4)接着在程序或感应触发时间延迟后，该工序形成的初装预紧件被导线继续推送至焊接工序，在该焊接工序，将导线上的导电部41与电路板6上的导电盘61采用锡焊焊接在一起(可采用自动焊机，也可采用人工焊接)。

5)经过初装预紧和焊锡连接，半成品光源模组再一个个装配到所需要的串接数量后，可以方便而不会解体的一并送入排列集中注胶工序。

6)将液态的灌封胶注入壳体1的围盒中，最好仅将导线半埋没(实际中，由于导线线径较大，若将导线全部浸入胶体31，LED灯珠的发光面也将被淹没，胶体31则会影响灯珠的发光色温)，半埋灌封胶主要是覆盖电路板6上的容易氧化需要防潮的焊盘、管脚等(在干燥环境中使用的LED光源模组9甚至可以不需要灌胶)。由于导线置入嵌线口14中，因此，围盒内的灌封胶不会由进线孔11和出线孔12泄漏至壳体1之外(实际上，装配后的导线起到使壳体1边壁连续围合水密的作用，成为边壁的一部分)。

7)制作好的LED光源模组9由模组输出段输出进入检验、包装和储存工序。

以上装配动作也可以采用手工完成。

在本实施例中，若需布设信号控制线5，则其进线孔11、出线孔12、进线窗孔15和出线窗孔16的类型采用沙漏式过线口13。

实施例2

1、具体结构

1)壳体1为硬质或软质。

2)电路板6为硬板或柔性板，其上设有IC控制芯片。

3)正、负导线4位于电路板6的旁侧，正导线和负导线最好分开并位于电路板6的两个旁侧。

4)进线孔11、出线孔12、进线窗孔15和出线窗孔16均为沙漏式过线口13。

如图2、图2a、图2b、图2c所示，在实际运用中，为了实现一串LED光源模组9中的每个LED光源模组9都能够单独控制，LED光源模组9的电路中会加入IC芯片及其它元器件，此时，搁置在电路板6上方的正、负导线4会影响电路板6上的元器件布置，占用逼仄宝贵的电路板6空间，为此，可将正、负导线4设置到电路板6的边侧而不占用电路板6空间。

2、装配方法

如图7所示，该实施例的装配工序如下：

在该实施例中，在壳体1的侧壁内侧设置顶线凸17结构，该顶线凸17的上表面可以设置为向内倾斜的斜面，采用实施例1述及的装配工序，导线在压制入壳体1内的过程中，导线上裸露线芯恰好处于顶线凸17位置，被斜面的顶线凸17引导顶弯至触及电路板6上的导电盘61上(此时，形成的“V”形或“U”形的导电部41与电路板6相平行)。该实施例中的壳体1为硬质较好。

其它与实施例1相同。

实施例3

1、具体结构

1)壳体1为软质。

2)电路板6为硬板或柔性板，。

3)正、负导线4布设于电路板6下方的线槽内。

4)电路板6上的导电盘61为开口式的焊接盘。

5)进线孔11、出线孔12、为狭缝式过线口13。

如图3、图3a、图3b、图3c所示，当正、负导线4的线径较大时，为避免灌封胶覆盖灯珠发光面而影响光色的纯正，灌封胶就可能会填充的较薄，这样，胶层不能充分覆盖裸露的导电部41(当然，在不需要达至IP65以上的防水要求时，此种情况是可以的)，导致防水性能较差。为达至更高的防水性能，本实施例将正、负导线4置于电路板6下方的线槽内。

本实施例采用的壳体1最好为软质(不会折断并具回弹恢复形状特性，即由较好的弹性变形材料制作)。

进线孔11、出线孔12采用狭缝式过线口13的理由为：

1)因壳体1为软质材料，在线材压入时，过线口13的两侧可以产生较大的变形而允许导线进入嵌线口14，当导线滑入嵌线口14后，狭缝的两侧不再受力而恢复原状。

2)当狭缝的两侧恢复原形后，在后续的向围盒内注入灌封胶时，利用胶体31的黏稠特性和液体在狭缝中的表面张力，亦可以阻止胶体31的流出直至其凝固。嵌线口14也具有利用导线本身阻塞防止漏胶的作用，装配后的导线和狭缝式的过线口13起到使壳体1边壁连续围合组成防止胶体31泄漏的密封作用。

3)本实施例还有一个特殊之处，由于壳体1为软质材料制作，正、负导线4上弯折的导电部41可以更多地随柔性的壳体1和柔性电路板6被外力弯曲而不会造成焊点剥离。同时，焊接处的线、电路板6焊盘都裸露在外，更易手工焊接和机器自动焊接。

2、装配方法

如图8所示，该实施例的装配工序如下：

1)由专门的机器按程序和设定的段距剥除导线并制作若干个所述的小段裸露线芯的导线，再在定位输线装置8下同步连续推送正、负导线4进入直线导轨操作台，推送中，按设定的线段长度距离或利用导线上的裸露线芯部分感应触发停止推送以使其能准确停留在相应的工位。

2)导线停止在设定的直线导轨操作台送料工位，壳体1送入正、负导线4下方，正、负导线4压入壳体1内，对应的，在壳体1底板上与所述裸露线芯对应的位置设有立式的顶线凸17，在压线模81(也称上压板)上设有内陷凹坑82，当压线模81将正、负导线4下压置于壳体1内时，在底板上的顶线凸17和压线模81的挤压下，所述裸露线芯形成开口朝下的“V”形或“U”形的导电部41。

对应的，所述电路板6上的导电盘61为开口式的焊接盘，安装电路板6后，导线上的导电部41的上端可插入导电盘61(或略微高出电路板6上表面)，使其易于焊接牢固即可。同时，形成低平的锡焊点，能使薄层的灌封胶将该焊接点覆盖，以达到防水、防潮的目的。

后续装配工序与实施例1基本相同。

本实施例特别适合于有需要沿长轴方向上下弯曲应用的场合，因而其壳体1适合以软质材料制造，电路板6适合以柔性板，其结构保证其可达到相当好的防护等级。进一步的为了提高水密性能、增强导线固着，在壳体1设置前述的浸胶槽3，以至少在导线通过壳体1中有一段能被胶体31裹敷粘接固结到壳体1上的部分。

在本实施例中，若需布设信号控制线5，则设置的进线窗孔15和出线窗孔16的类型采用沙漏式过线口13，信号控制线5线径细小，在电路板6焊盘上相应的焊点不高，薄层的灌封胶可以将它们需要防水的金属部位覆盖。

实施例4

1、具体结构

1)壳体1为软质。

2)电路板6为硬板或柔性板，。

3)多根导线布设于电路板6下方的线槽内。

4)电路板6上的导电盘61为开口式的焊接盘。

5)进线孔11、出线孔12为狭缝式过线口13。

当采用三根负极电源线和一根公共正极电源线构成的可控变光形式的多根电源线结构时，在壳体1上对应设置多组狭缝式过线口13的进线孔11、出线孔12。

其它结构与实施例3相同。

本实施例的装配工序与实施例3基本相同。

实施例5

1、具体结构

1)壳体1为硬质。

2)电路板6采用硬质电路板6(如常用的玻纤板)。

3)正、负导线4置于电路板6下方。

4)电路板6上的导电盘61为开口式的焊接盘。

5)在壳体1底板上与所述裸露线芯对应的位置设有立式的顶线凸17。

6)进线孔11、出线孔12、进线窗孔15和出线窗孔16采用沙漏式过线口13。

当LED光源模组9的外形长短比例不大并无需耐弯曲应用，小批量生产，手工装配时，可采用本实施例。

2、装配方法

如图9所示，与实施例3相比，本实施例的装配工序有如下不同：

1)在电路板6上方无需设置压线模81。

2)通过下压刚性且具有一定硬度的电路板6将导线压入壳体1内，并且使裸露线芯形成开口朝下的导电部41(如前，导电部41形状呈“V”形或“U”形)。

3)并当电路板6被压入壳体1里时，在壳体1内的外壁或撑板2上再设有固板卡件21(也可以卡扣结构或螺钉固定该电路板6)，使电路板6被卡锁压紧导线，固化导电部41的弯折部凸起电连接点，该方式即使手工装配也有很高的效率。

需要指出的是：壳体1采用硬质，是指壳体1的弹性、硬度能确保位于其上的固板卡件21能固定压住电路板，而不会因其弹性易变形致电路板弹出脱落或因其刚性过大而断裂失效。

本实施例，为了节约胶液、减轻重量，在电路板6下方的空间不要灌注灌封胶，但为了提高水密性能、增强导线固着，在壳体1设置前述的浸胶槽3。当电路板6边沿贴近围合边壁内侧时，固板卡件21设置在围合边壁内侧，浸胶槽3位于电路板6之下；当电路板6边沿两侧露出浸胶槽3时，固板卡件21设置在外壁及撑板2上。两种结构形式，前者围合体积较小，但在电路板6上要开出避让导线下行至电路板6下面的开口，后者围合体积较大。浸胶槽3中的胶体31通过装配后的缝隙由电路板6上部渗入，可适当增加缝隙或在围合边壁上或电路板上专设过胶口32。

后续装配工序与实施例3基本相同。

实施例6

1、具体结构

1)壳体1为硬质。

2)电路板6采用硬质电路板6(如常用的玻纤板)，。

3)正、负导线4置于电路板6下方。

4)电路板6上的导电盘61为开口式的焊接盘。

5)在壳体1底板上与所述裸露线芯对应的位置设有立式的顶线凸17。

6)进线孔11、出线孔12、进线窗孔15和出线窗孔16即可采用沙漏式过线口13。

当LED光源模组9需在户外使用而需要更好的耐候性，特别是使LED光源模组9的出光需要诸如聚拢或扩散时，还可以在LED光源模组9上设置透明罩盖7(可附带透镜功能)。

同时还设有为固定透明罩盖7的罩卡扣(可以螺钉固结)，透明罩盖7的下部边沿没入环形浸胶槽3中并被其中的灌封胶掩没。

胶体31通过透明罩盖7和围合边壁的缝隙渗入至浸胶槽3中，进一步为提高胶体31的充分填充，透明罩盖7的边沿上还可设有可使灌封胶流入到浸胶槽3中的过胶口32，使胶体31流入并充分上下包裹透明罩盖7的下部边沿，杜绝水汽进入透明罩盖7的罩盖空间。

置于浸胶槽3中的透明罩盖7可将其下的导线段紧压在浸胶槽3中。

该浸胶槽3中的胶体31由壳体1的外边壁和置于进线孔11和出线孔12中的导线阻挡而不会外流，浸胶槽3中的胶体31由撑板2和置于其上的缺口22内的导线阻挡而不会流入电路板6下方。

由于透明罩盖7的罩盖防护，为节约胶体31和减重，也可以在透明罩盖7的边沿和壳体1内的撑板2的作用下，使胶体31不流入电路板6表面。

其它及装配方法与实施例5基本相同。

上述各例，在为满足光源模组的不同运用要求、工艺结构要求、生产工艺要求等情况下，各结构要素可以组合灵活应用。

Claims (18)

1.一种LED光源模组，包括壳体(1)、设置在该壳体(1)内的电路板(6)和固接在该电路板(6)上的若干组LED灯珠，其特征在于：所述壳体(1)为由侧壁与底板围合构成的顶面是敞口的围盒，在围盒侧壁上分别设有为LED灯珠供电的正、负导线(4)穿入和穿出该围盒的进线孔(11)和出线孔(12)，置于围盒内的正、负导线(4)上有一小段绝缘层被剥离为裸露线芯，该裸露线芯被折弯成“V”形或“U”形导电部(41)，该导电部(41)通过焊接或卡接方式与电路板(6)上的导电盘(61)电连接。

2.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于：所述进线孔(11)与出线孔(12)由位于上端且能防止供电导线自动脱落的过线口(13)和位于底部卡嵌供电导线的嵌线口(14)构成，过线口(13)的顶端为敞口，其口径小于供电导线的外径，嵌线口(14)的形状与供电导线的断面形状适配，其间为可防止供电导线内外自由滑动的过渡配合状态。

3.根据权利要求2所述的LED光源模组，其特征在于：所述正、负导线(4)沿所述电路板(6)的上表面延伸设置，所述导电部(41)向下弯折并与所述的导电盘(61)电连接。

4.根据权利要求2所述的LED光源模组，其特征在于：在与所述导电部(41)对应的围盒底板或侧壁上设有可使该导电部(41)形成“V”形或“U”形形状的顶线凸(17)。

5.根据权利要求4所述的LED光源模组，其特征在于：所述正、负导线(4)置于所述电路板(6)的旁侧并沿电路板(6)的边侧延伸设置，所述导电部(41)向电路板(6)侧弯折并与所述的导电盘(61)电连接，所述顶线凸(17)设置在围盒的侧壁上。

6.根据权利要求4所述的LED光源模组，其特征在于：所述正、负导线(4)置于所述电路板(6)的下方并沿电路板(6)的下表面延伸设置，所述导电部(41)向电路板(6)侧弯折并与电路板(6)上且呈开口式的所述导电盘(61)电连接，所述顶线凸(17)设置在围盒的底板上。

7.根据权利要求6所述的LED光源模组，其特征在于：所述壳体(1)由具有弹性的软质塑胶材料制成，所述过线口(13)为细长条的狭缝。

8.根据权利要求7所述的LED光源模组，其特征在于：在壳体(1)内位于进线孔(11)和出线孔(12)的内侧设有可将正、负导线(4)的一段浸入密封胶中的浸胶槽(3)。

9.根据权利要求8所述的LED光源模组，其特征在于：在所述壳体(1)内位于进线孔(11)和出线孔(12)的近旁设有安放电路板(6)的撑板(2)，所述浸胶槽(3)介于撑板(2)与壳体(1)边壁内侧之间。

10.根据权利要求9所述的LED光源模组，其特征在于：所述正、负导线(4)分别由设置在所述撑板(2)上的缺口(22)穿过。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的LED光源模组，其特征在于：在电路板(6)上设有透明罩盖(7)。

12.根据权利要求11所述的LED光源模组，其特征在于：在围盒侧壁上还分别设有使LED灯珠受控工作的信号控制线(5)穿入和穿出该围盒的进线窗孔(15)和出线窗孔(16)。

13.根据权利要求11所述的LED光源模组，其特征在于：所述正、负导线(4)为多组。

14.根据权利要求11所述的LED光源模组，其特征在于：所述围盒的形状为圆形、椭圆形、方形、长方形或其它多边形，所述进线孔(11)和出线孔(12)相对设置。

15.一种LED光源模组的生产方法，其有以下步骤：

1)将缠绕在发线卷上的正、负导线(4)输送至剥线工位，在为每个LED光源模组(9)配置的正、负导线(4)上设定的位置设置导电部(41)，该导电部(41)通过自动剥线机将该处导线的小段绝缘层剥离并使线芯裸露制成；

2)在为每个LED光源模组(9)配置的电路板(6)上与所述导电部(41)对应的位置设置导电盘(61)；

3)采用塑料或金属材质制作LED光源模组(9)的壳体(1)，该壳体(1)为由侧壁与底板围合构成的顶面是敞口的围盒，在围盒侧壁上分别设有供所述正、负导线(4)穿入和穿出该围盒的进线孔(11)和出线孔(12)；

4)将对应于同一个LED光源模组(9)的正、负导线(4)、电路板(6)和壳体(1)分层输送至装配工位并定位设置；

5)将正、负导线(4)、电路板(6)压入壳体(1)内，正、负导线(4)与电路板(6)之间的位置关系，为以下四种方式之一：

a.正、负导线(4)分别置于电路板(6)上表面，采用上压板上设置的顶线凸(17)将所述导电部(41)压成开口朝上的“V”形或“U”形形状，对应的，所述导电盘(61)为平铺式的焊接盘，所述导电部(41)可触及该焊接盘；

b.正、负导线(4)分别置于电路板(6)的旁侧，在壳体(1)侧壁上与所述导电部(41)对应的位置设有卧式的顶线凸(17)，该顶线凸(17)的上表面为向下倾斜的斜面，在所述上压板将正、负导线(4)压入壳体(1)内时，该顶线凸(17)使导电部(41)形成开口朝向侧壁的“V”形或“U”形形状，对应的，所述导电盘(61)为平铺式的焊接盘，所述导电部(41)可触及该焊接盘；

c.正、负导线(4)分别置于电路板(6)下表面，所述导电盘(61)为开口式的焊接盘，对应的，在壳体(1)底板上与所述导电部(41)对应的位置设有立式的顶线凸(17)，通过上压板下压，可使所述导电部(41)形成开口朝下的“V”形或“U”形形状并可插入该焊接盘中；

d.正、负导线(4)分别置于硬质电路板(6)的下表面，所述导电盘(61)为开口式的焊接盘，对应的，在壳体(1)底板上与所述导电部(41)对应的位置设有立式的顶线凸(17)，通过下压该硬质电路板(6)，可使所述导电部(41)形成开口朝下的“V”形或“U”形形状并可插入该焊接盘中。

16.根据权利要求15所述的LED光源模组的生产方法，其特征在于：所述壳体(1)和电路板(6)均采用硬质材料制作，壳体(1)或撑板(2)上设置固板卡件(21)，在电路板(6)或透明罩盖(7)以下压方式安装在壳体(1)中时，电路板(6)或透明罩盖(7)可将导线(4)下压并在设置于壳体(1)底板上的顶线凸(17)的共同作用下形成具有开口向下呈“V”或“U”形的所述导电部(41)。

17.根据权利要求15所述的LED光源模组的生产方法，其特征在于：将装配好的LED光源模组(9)移送定位到焊接工位并将所述导电部(41)与导电盘(61)固接在一起。

18.根据权利要求16所述的LED光源模组的生产方法，其特征在于：将导电部(41)与导电盘(61)固接在一起的LED光源模组(9)移送到灌胶封罩工位。

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