CN201513758U - 一种防水型led模组 - Google Patents

Abstract

一种防水型LED模组，属于LED模组技术领域。包括壳体及安装有LED、电阻和连接线的线路板，其特征在于所述的壳体包括上壳和下壳，上壳和下壳插接配合设置后构成左右两侧带有出线孔的壳体，所述的线路板设置于上壳和下壳之间。本实用新型质量好、密闭性好、生产维护成本低且对环境友好，适合大规模的推广利用。

Description

一种防水型LED模组

技术领域

本实用新型属于LED模组技术领域，具体涉及一种防水型LED模组。

背景技术

LED模组现已被广泛的利用，如发光字、广告、招牌、灯箱、城市亮化工程、舞台灯光等领域均需要用到LED模组。现有的LED模组主要包括壳体、线路板及一些必要的元器件组成，它们之间采用环氧树脂灌封连接在一起。其主要存在以下缺点：1.只有下壳没有上壳，制约了模组性能的改进、提高；2.采用人工环氧树脂大面积灌封，污染严重，生产效率低，质量差，成本高；3.采用环氧树脂为导热介质，导热效率低，散热差，光衰大；4.直接灌封的连接线易松动；5.维护成本高，因采用大面积灌封，线路板、LED、外壳全部凝固成一个整体，单个LED质量发生问题必须整个模组更换，增加了维护成本；6.无上壳，环氧树脂面对LED光源没有反光作用，光源浪费大，发光效率低，发光角度无法控制、光耗大。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于设计提供一种质量好、密闭性好、生产维护成本低且对环境友好的LED模组的技术方案。

所述的一种防水型LED模组，包括壳体及安装有LED、电阻和连接线的线路板，其特征在于所述的壳体包括上壳和下壳，上壳和下壳插接配合设置后构成左右两侧带有出线孔的壳体，所述的线路板设置于上壳和下壳之间。

所述的一种防水型LED模组，其特征在于所述的上壳和下壳两侧分别设置上半圆槽和下半圆槽，上壳和下壳插接配合设置后，上半圆槽与相应的下半圆槽连接构成出线孔，线路板上的连接线穿插出线孔。

所述的一种防水型LED模组，其特征在于所述的上壳和下壳内表面分别设置插头和插头座，插头和插头座插接配合设置。

所述的一种防水型LED模组，其特征在于所述的上壳上端面设置LED开孔。

所述的一种防水型LED模组，其特征在于所述的上壳上端面上涂覆设置反光层、折射层或聚光层。

所述的一种防水型LED模组，其特征在于所述的壳体的出线孔与连接线连接处采用超声波焊接密封。

所述的一种防水型LED模组，其特征在于所述的线路板上设置开孔，线路板通过开孔套接插头座固定于下壳中。

上述的一种防水型LED模组，设计合理，结构紧凑，将壳体设计成插接配合的上壳和下壳，并在上壳和下壳上分别设置了上半圆槽和下半圆槽，上半圆槽和下半圆槽合并构成壳体的出线孔，上壳、下壳和连接线处采用超声波焊接方式，并在连接处采用环氧树脂密封，上壳表面还可设置反光层、折射层或聚光层，该LED模组与现有技术相比存在以下优点：

1.采用超声波焊接技术，并配以环氧树脂密封为辅助，固定方式合理、可靠性提高，全封闭外观设计，美观大方；

2.生产效率提高30％以上；材料成本降低10％以上，环氧树脂用量减少98％以上，节能减排功效明显，符合国家产业政策；

3.将传统的环氧树脂导热改为空气导热，改善了产品散热条件，降低了光衰，散热性能大幅提升，延长了模组的使用寿命，提高了产品的使用寿命，降低了客户的使用成本及维护成本；

4.增加了上壳反光面、折射面或聚光面，提高了亮度可制成不同需求的发光角模组，改变了传统模组不能利用模组产品本身调整发光角的弊端，扩大了应用领域，并可根据需要设计出不同发光角的模组，以满足不同场合的应用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中上壳的结构示意图；

图3为本实用新型中上壳内表面的结构示意图；

图4为本实用新型中下壳的结构示意图；

图5为本实用新型中线路板的结构示意图。

图中：1-上壳；2-LED；3-连接线；4-下壳；5-上半圆槽；6-LED开孔；7-插头；8-插头座；9-下半圆槽；10-电阻；11-线路板；12-开孔。

具体实施方式

如图所示，一种防水型LED模组，包括壳体和安装有元器件的线路板11，线路板11设置在壳体的内部。线路板11的元器件包括LED2、电阻10和连接线3，连接线3设置于线路板11的两侧；壳体包括上壳1和下壳4，上壳1和下壳4是通过内表面分别设置的插头7和插头座8插接设置在一起的，上壳1和下壳4两侧分别设置了上半圆槽5和下半圆槽9，上壳1和下壳4插接配合设置后，上半圆槽5与相应的下半圆槽9连接构成出线孔，出线孔供连接线3使用，上壳1上还设置了LED开孔6，供LED露出壳体，上壳1的表面还可以设置反光层、折射层或聚光层，提高亮度；线路板11上设置了开孔12，开孔12穿过下壳4上的插头座8，使得线路板11固定在下壳4上。

安装时，先将线路板11上的元器件安装，再将整个线路板11放置在下壳4上，使线路板11上的开孔12穿过插头座8，连接线3放置在下半圆槽9中，再将上壳1插接在下壳4上，上半圆槽5对准下半圆槽9组成出线孔，连接线3从出线孔排出，然后在上壳1、下壳4和连接线3处采用超声波焊接，辅以环氧树脂密封，最后在LED2与上壳1的连接处采用少量的环氧树脂密封，这样就完成了整个模组的安装。

Claims (7)

1.一种防水型LED模组，包括壳体及安装有LED(2)、电阻(10)和连接线(3)的线路板(11)，其特征在于所述的壳体包括上壳(1)和下壳(4)，上壳(1)和下壳(4)插接配合设置后构成左右两侧带有出线孔的壳体，所述的线路板(11)设置于上壳(1)和下壳(4)之间。

2.如权利要求1所述的一种防水型LED模组，其特征在于所述的上壳(1)和下壳(4)两侧分别设置上半圆槽(5)和下半圆槽(9)，上壳(1)和下壳(4)插接配合设置后，上半圆槽(5)与相应的下半圆槽(9)连接构成出线孔，线路板(11)上的连接线(3)穿插出线孔。

3.如权利要求1所述的一种防水型LED模组，其特征在于所述的上壳(1)和下壳(4)内表面分别设置插头(7)和插头座(8)，插头(7)和插头座(8)插接配合设置。

4.如权利要求1所述的一种防水型LED模组，其特征在于所述的上壳(1)上端面设置LED开孔(6)。

5.如权利要求1所述的一种防水型LED模组，其特征在于所述的上壳(1)上端面上涂覆设置反光层、折射层或聚光层。

6.如权利要求1所述的一种防水型LED模组，其特征在于所述的壳体的出线孔与连接线(3)连接处采用超声波焊接密封。

7.如权利要求3所述的一种防水型LED模组，其特征在于所述的线路板(11)上设置开孔(12)，线路板(11)通过开孔(12)套接插头座(8)固定于下壳(4)中。

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