CN112582517A - 一种全方位防水的led发光组件及其注射成型工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种全方位防水的LED发光组件及其注射成型工艺，包括控制线路板、LED芯片、LED灯固定板、L极引脚、N极引脚和环氧树脂封装，LED灯固定板呈圆盘状设置，LED灯固定板上方设置有LED芯片，LED芯片下端面固定安装在控制线路板，控制线路板设置在LED灯固定板下方，控制线路板上分别固定安装有L极引脚和N极引脚，L极引脚和N极引脚规格一致，LED发光组件外围灌注有环氧树脂封装，可以任意定制LED发光组件外型形状，LED发光组件装配简单，改善了传统户外装饰灯不防水问题，能够提供舒适的光照分布，通过一次限流电路和二次限流电路作用和滤波电路中C1晶体并联LED灯两端，使LED灯工作在稳定的工作电流中，大幅度提高生产效率。
Description
技术领域
本发明属于LED灯珠加工领域，具体为一种全方位防水的LED灯珠及其注射成型工艺。
背景技术
日常生活中，人们在生活离不户外装饰灯，节假日装饰灯和户外城市亮化装饰灯所使用的LED灯，现市场上装饰灯用的LED灯其电路上晶体元件电流损耗大，表面发热温度高，LED灯发光效率低，线路板没有独立密封，无法达到防潮防水，从而导致线路板受潮受水损坏，使LED灯使用寿命短，传统注塑工艺设备系统，一般来说成本较高，其中包括购买高压的注塑机，另外还必须有水冷系统以及昂贵的钢模。
发明内容：
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种全方位防水的LED发光组件及其注射成型工艺，解决了背景技术中提到的问题。
为了解决上述问题，本发明提供了一种技术方案：
一种全方位防水的LED发光组件，包括控制线路板、LED芯片、LED灯固定板、L极引脚、N极引脚和环氧树脂封装，所述控制线路板呈方形状设置，所述LED灯固定板上方设置有LED芯片，所述LED芯片下端面固定安装在LED灯固定板，所述LED灯固定板设置在控制线路板上方，所述控制线路板两侧分别固定安装有L极引脚和N极引脚，所述L极引脚和N极引脚规格一致，所述控制线路板、LED芯片、LED灯固定板、L极引脚和N极引脚共同组成LED发光组件，所述LED发光组件上方注塑浇注有环氧树脂封装，所述控制线路板、LED芯片、LED灯固定板、L极引脚和N极引脚均内嵌固定安装在环氧树脂封装内。
作为优选，所述L极引脚和N极引脚电性连接交直流电压。
作为优选，所述环氧树脂封装通过二聚脂肪酸缩聚制成。
作为优选，所述控制电路板包括一次限流电路、全桥整流电路、二次限流电路、滤波电路、LED 阵列。
一种全方位防水的LED发光组件注射成型工艺，包括先期处理、配置浇封、产品的浇封和固化。
作为优选，先期处理：包括贮存、施工环境和浇封表面处理；
贮存：在通风、干燥、阴凛、密封条件下贮存，保存期限为6个月；
施工环境：施工环境应清洁、明亮；
浇封：将与胶接触面的油污、飞边、毛刺、漆皮等附着物进行清除；用干净布块擦拭浇封胶粘面，浇封胶粘件的表面，无污垢，无灰尘等方能进行浇封胶粘，对受潮或流入液体的浇封胶粘件应放置在65±2℃电烘箱进行干燥处理，干燥时间不少于30分钟。
作为优选，配置浇封：主剂A与固化剂B按100：100称量后搅拌均匀至混合液完全透明无波纹及絮状物，注意一次配胶量不要太大≤2千克，可根据实际使用具体掌握。
作为优选，产品的浇封：按产品图样和技术要求规定进行浇封胶粘操作，操作时不应有气泡、流滴现象。
作为优选，固化：将产品放置在90±3℃下固化，固化时间2.5小时后可进行下一道工序，固化过程中，应保持产品立放，以免固化过程中胶液溢出，完工件应放在干燥、无尘的环境里。
本发明的有益效果是：本发明涉及一种全方位防水的LED灯珠及其注射成型工艺，具有以下有益效果：
1、可以任意定制LED灯外型形状，透明胶体180°空间发光更均匀；
2、LED灯发光组装配简单，直接按装外壳上就达到防水功能。使灯泡更加美观，简洁，且照明范围广；
3、改善了传统户外装饰灯不防水问题，及LED灯寿命短问题，有助于提高装饰灯泡的发光性能和使用时间；
4、能够提供舒适的光照分布，又能更好的保护人眼不受伤害，更节能环保；
5、通过一次限流电路和二次限流电路作用和滤波电路中C1晶体并联LED灯两端，使LED灯工作在稳定的工作电流中。
6、低压注射成型工艺设备系统一般比较简单，仅由热熔胶机、工作控制台以及模具三部份组成，其次，由于注射压力极低，模具可采用铸铝模，易于模具的设计、开发和加工制造，可节约材料成本和开发周期，用低压注射成型工艺来替代传统灌封工艺，则还可节省灌封用的外壳以及后加热固化等费用，由于低压低温，可极大地降低产成品的废件次品率，避免了不必要的浪费，选择低压注射成型工艺不但可以大幅度提高生产效率，降低产成品的次品率，还可以从总体上帮助生产企业建立成本优势。
附图说明：
为了易于说明，本发明由下述的具体实施及附图作以详细描述。
图1为本发明的整体正视结构示意图；
图2为本发明的整体后视结构示意图；
图3为本发明的第一控制电路示意图；
图4为本发明的第二控制电路示意图。
图中：1、控制线路板；2、LED芯片；3、LED灯固定板；4、L极引脚；5、N极引脚；6、环氧树脂封装；7、LED发光组件。
具体实施方式：
如图1-4所示，本具体实施方式采用以下技术方案：
实施例：
一种全方位防水的LED发光组件，包括控制线路板1、LED芯片2、LED灯固定板3、L极引脚4、N极引脚5和环氧树脂封装6，控制线路板1呈方形状设置，LED灯固定板3上方设置有LED芯片2，LED芯片2下端面固定安装在LED灯固定板3，LED灯固定板3设置在控制线路板1上方，控制线路板1两侧分别固定安装有L极引脚4和N极引脚5，L极引脚4和N极引脚5规格一致，控制线路板1、LED芯片2、LED灯固定板3、L极引脚4和N极引脚5共同组成LED发光组件7，LED发光组件7上方注塑浇注有环氧树脂封装6，控制线路板1、LED芯片2、LED灯固定板3、L极引脚4和N极引脚5均内嵌固定安装在环氧树脂封装6内。
其中，L极引脚4和N极引脚5电性连接交直流电压。
其中，环氧树脂封装6通过二聚脂肪酸缩聚制成。
其中，控制电路板1包括一次限流电路、全桥整流电路、二次限流电路、滤波电路、LED 阵列。
一种全方位防水的LED发光组件注射成型工艺，包括先期处理、配置浇封、产品的浇封和固化。
其中，先期处理：包括贮存、施工环境和浇封表面处理；
贮存：在通风、干燥、阴凛、密封条件下贮存，保存期限为6个月；
施工环境：施工环境应清洁、明亮；
浇封：将与胶接触面的油污、飞边、毛刺、漆皮等附着物进行清除；用干净布块擦拭浇封胶粘面，浇封胶粘件的表面，无污垢，无灰尘等方能进行浇封胶粘，对受潮或流入液体的浇封胶粘件应放置在65±2℃电烘箱进行干燥处理，干燥时间不少于30分钟。
其中，配置浇封：主剂A与固化剂B按100：100称量后搅拌均匀，至混合液完全透明无波纹及絮状物，注意一次配胶量不要太大≤2千克，可根据实际使用具体掌握。
其中，产品的浇封：按产品图样和技术要求规定进行浇封操作，操作时不应有气泡、流滴现象。
其中，固化：将产品放置在90±3℃下固化，固化时间2.5小时后可进行下一道工序，固化过程中，应保持产品立放，以免固化过程中胶液溢出，完工件应放在干燥、无尘的环境里。
工作原理：LED芯片2控制电路包括一次限流电路、全桥整流电路、二次限流电路、滤波电路、LED 阵列，低损耗线路控制电路，利用高压36VLED灯串联方式降低线路回路压降电压，通过一次限流电路和二次限流电路作用和滤波电路中C1晶体并联LED灯两端，使LED灯工作在稳定的工作电流中，采用颗粒状的热熔胶被加热至熔化，以便在液体状态下进行下一步加工，在热熔胶被注入模具之后，随即开始冷却及固化，固化时间因胶量的不同而不同，大约在10到50秒之间，除了保护元器件免受周围环境的影响，该低压注塑材料还可以起到抗冲击，缓冲应力的作用。
注射成型工艺与灌封工艺的对比
| 注射成型工艺 | 灌封 | |
| 耐温性 | -40～150℃ | ∽180℃ |
| 元器件尺寸 | 一般在名片大小之内 | 无限制 |
| 工艺周期 | 无化学反应20～50秒 | 化学反应需要24小时左右 |
低压注射成型工艺与传统工程塑料注塑工艺的对比
| 低压注射成型工艺 | 传统工程塑料注塑 | |
| 材料 | THERMELT热熔胶 | ABS，PBT，PP等 |
| 注射压力 | 1～60bar公斤 | 350～1,300bar公斤 |
| 注射温度 | 190～230℃ | 230～300℃ |
| 合模压力 | 1吨 | 超过50吨 |
| 模具材料 | 铝 | 钢 |
| 对模具的损坏性 | 无磨损 | 磨损 |
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内，本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (9)
1.一种全方位防水的LED发光组件，其特征在于，包括控制线路板（1）、LED芯片（2）、LED灯固定板（3）、L极引脚（4）、N极引脚（5）和环氧树脂封装（6），所述控制线路板（1）呈方形状设置，所述LED灯固定板（3）上方设置有LED芯片（2），所述LED芯片（2）下端面固定安装在LED灯固定板（3），所述LED灯固定板（3）设置在控制线路板（1）上方，所述控制线路板（1）两侧分别固定安装有L极引脚（4）和N极引脚（5），所述L极引脚（4）和N极引脚（5）规格一致，所述控制线路板（1）、LED芯片（2）、LED灯固定板（3）、L极引脚（4）和N极引脚（5）共同组成LED发光组件（7），所述LED发光组件（7）上方注塑浇注有环氧树脂封装（6），所述控制线路板（1）、LED芯片（2）、LED灯固定板（3）、L极引脚（4）和N极引脚（5）均内嵌固定安装在环氧树脂封装（6）内。
2.根据权利要求1所述的一种全方位防水的LED发光组件，其特征在于：所述L极引脚（4）和N极引脚（5）电性连接交直流电压。
3.根据权利要求1所述的一种全方位防水的LED发光组件，其特征在于：所述环氧树脂封装（6）通过二聚脂肪酸缩聚制成。
4.根据权利要求1所述的一种全方位防水的LED发光组件，其特征在于：所述控制电路板（1）包括一次限流电路、全桥整流电路、二次限流电路、滤波电路、LED阵列。
5.一种全方位防水的LED发光组件注射成型工艺，其特征在于：包括先期处理、配置浇封、产品的浇封和固化。
6.根据权利要求5所述的一种全方位防水的LED发光组件注射成型工艺，其特征在于：先期处理：包括贮存、施工环境和浇封表面处理；
贮存：在通风、干燥、阴凛、密封条件下贮存，保存期限为6个月；
施工环境：施工环境应清洁、明亮；
浇封：将与胶接触面的油污、飞边、毛刺、漆皮等附着物进行清除；用干净布块擦拭浇封面，浇封件的表面，无污垢，无灰尘等方能进行浇封，对受潮或流入液体的浇封件应放置在65±2℃电烘箱进行干燥处理，干燥时间不少于30分钟。
7.根据权利要求5所述的一种全方位防水的LED发光组件注射成型工艺，其特征在于：配置浇封：主剂A与固化剂B按100：100称量后搅拌均匀，至混合液完全透明无波纹及絮状物，注意一次配胶量不要太大≤2千克，可根据实际使用具体掌握。
8.根据权利要求5所述的一种全方位防水的LED发光组件注射成型工艺，其特征在于：产品的浇封：按产品图样和技术要求规定进行浇封操作，操作时不应有气泡、流滴现象。
9.根据权利要求5所述的一种全方位防水的LED发光组件注射成型工艺，其特征在于：固化：将产品放置在90±3℃下固化，固化时间2.5小时后可进行下一道工序，固化过程中，应保持产品立放，以免固化过程中胶液溢出，完工件应放在干燥、无尘的环境里。
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Legal Events
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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