CN105304797A - Led灯丝的点胶方法 - Google Patents
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- 239000003292 glue Substances 0.000 title claims abstract description 89
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 28
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 24
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 19
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 17
- 230000007306 turnover Effects 0.000 claims description 3
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- 238000013475 authorization Methods 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
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Abstract
本发明公开了LED灯丝的点胶方法。其中，点胶方法包括：将已固晶焊线的LED灯丝支架放入成型夹具的模腔中，并使料架向成型夹具的模腔的轴向伸展；之后，给荧光胶筒加压150G以上，使荧光胶在LED灯丝支架上360度成型；之后，将封装有荧光胶的LED灯丝支架，放入150℃-200℃的烤箱中烘烤1小时；待冷却后取出灯丝，其制作工艺简单，而且无需作用模压机，其成型速度快、成本低，适合推广使用。
Description
技术领域
本发明涉及LED灯丝制作技术，特别涉及LED灯丝的点胶方法。
背景技术
LED灯丝采用LED作为光源，具有很好的发光效率，其应用越来越广泛。目前，LED灯丝虽然种类不少，但主要还是在玻璃或者金属基板上放置管芯、焊线、以及封装荧光胶的灯丝结构。
目前，LED灯丝的制作方式使用模塑(molding)设备，如授权公告号为CN203309561U的中国发明专利，公开了一种高光效的LED光源模组包括透明基板、在透明基板上固定有LED芯片阵列，LED芯片阵列由n个透明的芯片通过金属线串、并联构成，LED芯片阵列和透明基板外整体包裹一层混有荧光粉的封装树脂，该LED光源模组可以同时向上和向下发光，实现360度全空间角度发光。然而，该高光效的LED光源模组封装工艺过程中，必须采借助模压机和模具，进行注胶、模具内固化成型、剥离脱模等繁杂步骤。为了防止封装胶里的荧光粉产生沉淀，不得不使用防沉淀持续转动装置。其操作工艺繁杂、运作时间长、设备投资大、劳动成本高、一般封装企业无法承受。
因而现有技术还有待改进和提高。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种制作工艺简单、成本低的LED灯丝的点胶方法。
为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：
一种LED灯丝的点胶方法，其包括如下步骤：
A、将已固晶焊线的LED灯丝支架放入成型夹具的模腔中，并使料架向模腔的轴向伸展；
B、给荧光胶筒加压150G以上，使荧光胶在LED灯丝支架上360度成型；
C、将封装有荧光胶的LED灯丝支架，放入150℃-200℃的烤箱中烘烤1小时以上；
D、待冷却后取出灯丝。
所述的点胶方法中，在点胶时，荧光胶的粘度为15000mPa.s以上。
所述的点胶方法中，所述荧光胶由单组份硅胶和至少一种荧光粉混合而成。
所述的点胶方法中，当LED灯丝发光为白色时，所荧光粉由310硅胶和BR531荧光胶混合而成，其配比为22：3。
所述的点胶方法中，所述LED灯丝支架上的每个LED灯丝包括基板和两个PIN脚，两个PIN脚具有固定端子、分别固定在基板的两端，所述基板的中间设置有若干颗LED芯片，PIN脚、LED芯片通过焊线串联。
一种LED灯丝的点胶方法，其包括如下步骤：
A、将已固晶焊线的LED灯丝支架放入成型夹具的模腔中，并使料架向模腔的轴向伸展；
B、给荧光胶筒加压100G以下，在LED灯丝支架的一侧点荧光胶；
C、将一侧封装有荧光胶的LED灯丝支架翻转180度，使荧光胶筒加压100G以下，在LED灯丝支架的另一侧点荧光胶；
D、将两侧封装有荧光胶的LED灯丝支架，放入150℃-200℃的烤箱中烘烤1小时以上；
E、待冷却后取出灯丝。
所述的点胶方法中，在点胶时，荧光胶的粘度为15000mPa.s以上。
所述的点胶方法中，所述荧光胶由单组份硅胶和至少一种荧光粉混合而成。
所述的点胶方法中，当LED灯丝的色温为2700K时，所荧光粉由75-95%的310硅胶、1-3%的BR531荧光胶、1-6%的BR036B荧光胶和2-8%的BR532荧光胶混合而成。
所述的点胶方法中，所述LED灯丝支架上的每个LED灯丝包括基板和两个PIN脚，两个PIN脚具有固定端子、分别固定在基板的两端，所述基板的中间设置有若干颗LED芯片，PIN脚、LED芯片通过焊线串联。
相较于现有技术，本发明提供的LED灯丝的点胶方法，其点胶方法包括：将已固晶焊线的LED灯丝支架放入成型夹具的模腔中，并使料架向腔的轴向伸展；之后，使荧光胶筒加压150G以上，使荧光胶在LED灯丝支架上360度成型；之后，将封装有荧光胶的LED灯丝支架，放入150℃-200℃的烤箱中烘烤1小时；待冷却后取出灯丝，其制作工艺简单，而且无需作用模压机，其成型速度快，成本低，适合推广使用。
附图说明
图1第一较佳实施例LED灯丝的点胶方法的流程图。
图2为第一较佳实施例LED灯丝的点胶方法的流程示意图。
图3为本发明点胶方法中所使用的LED灯丝的结构示意图。
图4为本发明点胶方法中所使用的LED灯丝的PIN脚的截面图。
图5为本发明点胶方法中所使用的LED灯丝的PIN脚的背面结构示意图。
图6为第二较佳实施例LED灯丝的点胶方法的流程图。
图7为第二较佳实施例LED灯丝的点胶方法的流程示意图。
具体实施方式
本发明提供LED灯丝的点胶方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明第一较佳实施例提供的LED灯丝的点胶方法，请参阅图1和图2，其包括如下步骤：
S100、将已固晶焊线的LED灯丝支架放入成型夹具的模腔中，并使料架向成型夹具的模腔的轴向伸展。
S200、给荧光胶筒加压150G以上，使荧光胶在LED灯丝支架上360度成型；如图2所示。
S300、将封装有荧光胶的LED灯丝支架，放入150℃-200℃的烤箱中烘烤1小时。
S400、待冷却后取出灯丝。
具体地，在步骤S200中，在注胶时，注胶压力为150G-200G以上，所述荧光胶的粘度为：15000mPa.s以上，确保点胶速度及流动性，并且荧光胶筒从LED灯丝支架上的每个LED灯丝的一端移动至另一端，确保LED灯丝支架上的每个LED灯丝上的胶量均匀，并且通过荧光胶水的特性自然结合，使LED灯丝自然成型。
其中，所述荧光胶的粘度为：22000mPa.s，在确保荧光胶的流动性的同时，能使灯丝快速成型。在烘烤时，烤箱的温度为180度，持续烘烤80分钟，使荧光胶固化。
具体实施时，所述荧光胶筒的上部为活塞室，由供气装置向活塞室中送入压缩空气，来控制点胶压力和点胶速度，其中，当活塞1处于上冲程时，活塞室中填满胶，当活塞向下推进滴胶针头时，胶从荧光胶筒的针嘴压出。滴出的胶量由活塞下冲的距离决定，具体由点胶压力和点胶时间确定。另外，本发明还可以采用电动工作原理：采用单螺杆结构，利用单螺杆容积式输送原理，转子和定子形成自密封结构，转子在定子腔的定向旋转作用，实现介质输送功能，此为现有技术，此处不作详述。
所述LED灯丝支架上设置有20个以上的LED灯丝，在点胶时可以通过一个荧光胶筒依次对LED灯线点胶，也可以通过几个荧光胶筒同时点胶。
请参阅图3、图4和图5，各个LED灯丝包括基板11和两个PIN脚12，PIN脚12上具有固定端子（图中未标号）两个PIN脚12分别固定在基板11的两端，所述基板11的中间设置有若干颗LED芯片14，PIN脚12、LED芯片14通过焊线13串联。
如图3至图5所示，固定端子为固定爪（图中未标号），位于PIN脚的一端，所述固定爪从基板11的底面向上弯曲卡压在基板11的顶面上。本发明通过在PIN脚12上设置端子部121，由至少两个固定爪将基板11卡紧在端子部121中，使其连接牢固，在灯丝组装后不易脱落。生产时通过机械设备将基板11和PIN脚12固定连接，工作效率高。
较佳地，所述固定爪为四个，且矩形分布，此固定爪固定范围大，固定点较多、且成对设置可保证基板11与PIN脚12紧固连接。
请继续参阅图3至图5，所述固定爪包括固定部1211和弯曲部1212，所述固定部1211夹压所述基板11的侧面，所述弯曲部1212卡压所述基板1211的顶面上，此固定方式接触面大且基板11被卡紧在端子部121中，使得PIN脚12在拉扯、碰撞、扭曲等情况下都不易脱落。
所述PIN脚12的另一端为电极部123，所述PIN脚12的中间部分为连接部122；所述连接部122从电极部123至端子部121方向依次变窄，即该连接部呈梯形，为进一步防止基板11在端子部121中移动导致连接不牢固，所述连接部122及端子部121的底面均窄于所述基板11，使得基板11被固定爪卡紧后没有移动的空间。
在成型后，荧光胶体覆盖LED灯丝支架上的每个LED灯丝的一侧、两侧或360度包覆，从而满足不同外观、不同发光亮度的LED灯的要求，本第一较佳实施例采用360度包覆的方式。
具体实施时，所述模型腔的长度为：5mm以上，如22mm、32mm、62mm，其长度的设置主要基于灯丝产品发光面的长度，所述针嘴的孔径为：0.3-3mm，确保出胶速度和出胶量，使灯丝成型后外形一致性好。所述荧光胶的成份为：硅胶或环氧树脂和荧光粉的混合物，优选使用，单组份硅胶与至少一种荧光粉混合，并且荧光粉使用四种以内的荧光份，具体根据色温要求调配。
具体实施过程中，如果需要配置白色光源，所荧光粉由310硅胶和BR531荧光胶混合而成，其配比为22：3。
如果需要配置色温为2700K的LED灯丝，则需使用单组分硅胶和三种荧光粉，其包括：所荧光粉由75-95%的310硅胶、1-10%的BR531荧光胶、1-8%的BR036B荧光胶和2-8%的BR532荧光胶混合而成。其中，310A和310为硅胶的型号，BR531、BR036B和BR532为荧光胶的型号。较佳的，色温2700K的光源由：92%的310硅胶、2%的BR531荧光胶、1.5%的BR036B荧光胶和4.5%的BR532荧光胶混合。
如果需要配置色温为4000K的光源，则需使用单组分硅胶和两种荧光粉，其包括：70-80%的310硅胶、10-25%的BR531荧光胶、0.8-6%的BR036B荧光胶混合。其中310为硅胶的型号，BR531、BR036B为荧光胶的型号。较佳的，色温4000K的光源由：77%的310硅胶、22%的BR531荧光胶、1%的BR036B荧光胶混合。
本发明第二较佳实施例提供的LED灯丝的点胶方法，请参阅图6和图7，其包括如下步骤：
S100′、将已固晶焊线的LED灯丝支架放入成型夹具的模腔中，并使料架向成型夹具的模腔的轴向伸展。
S200′、给荧光胶筒加压100G以下，在LED灯丝支架的一侧点荧光胶；如图7中的A所示。
S300′、将一侧封装有荧光胶的LED灯丝支架翻转180度，使荧光胶筒加压100G以下，在LED灯丝支架的另一侧点荧光胶，如图7中的B所示。
S400′、将两侧封装有荧光胶的LED灯丝支架，放入150℃-200℃的烤箱中烘烤1小时以上。
S500′、待冷却后取出灯丝。
具体地，在步骤S200中，在注胶时，注胶压力为100G以上，所述荧光胶的粘度为：22000mPa.s以上，确保点胶速度及流动性，并且荧光胶筒从LED灯丝支架上的每个LED灯丝的一端移动至另一端，确保LED灯丝支架上的每个LED灯丝上的胶量均匀，并且通过荧光胶水的特性自然结合，使LED灯丝自然成型。
其中，在烘烤时，烤箱的温度为180度，持续烘烤80分钟，使荧光胶固化。由于LED灯丝的结构，荧光胶的成份与上述第一较佳实施例相同，此处不再赘述。
综上所述，本发明提供的LED灯丝的点胶方法，其点胶方法包括：将已固晶焊线的LED灯丝支架放入成型夹具的模腔中，并使料架向腔的轴向伸展；之后，使荧光胶筒加压150G以上，使荧光胶在LED灯丝支架上360度成型；之后，将封装有荧光胶的LED灯丝支架，放入150℃-200℃的烤箱中烘烤1小时；待冷却后取出灯丝，只需通过点胶机自动点胶成型，无需作用模压机，其成型速度快、成本低，适合推广使用。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种LED灯丝的点胶方法，其特征在于，包括如下步骤：
A、将已固晶焊线的LED灯丝支架放入成型夹具的模腔中，并使料架向模腔的轴向伸展；
B、给荧光胶筒加压150G以上，使荧光胶在LED灯丝支架上360度成型；
C、将封装有荧光胶的LED灯丝支架，放入150℃-200℃的烤箱中烘烤1小时以上；
D、待冷却后取出灯丝。
2.根据权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，在点胶时，荧光胶的粘度为15000mPa.s以上。
3.根据权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述荧光胶由单组份硅胶和至少一种荧光粉混合而成。
4.根据权利要求3所述的点胶方法，其特征在于，当LED灯丝发光为白色时，所荧光粉由310硅胶和BR531荧光胶混合而成，其配比为22：3。
5.根据权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述LED灯丝支架上的每个LED灯丝包括基板和两个PIN脚，两个PIN脚具有固定端子、分别固定在基板的两端，所述基板的中间设置有若干颗LED芯片，PIN脚、LED芯片通过焊线串联。
6.一种LED灯丝的点胶方法，其特征在于，包括如下步骤：
A、将已固晶焊线的LED灯丝支架放入成型夹具的模腔中，并使料架向模腔的轴向伸展；
B、给荧光胶筒加压100G以下，在LED灯丝支架的一侧点荧光胶；
C、将一侧封装有荧光胶的LED灯丝支架翻转180度，使荧光胶筒加压100G以下，在LED灯丝支架的另一侧点荧光胶；
D、将两侧封装有荧光胶的LED灯丝支架，放入150℃-200℃的烤箱中烘烤1小时以上；
E、待冷却后取出灯丝。
7.根据权利要求6所述的点胶方法，其特征在于，在点胶时，荧光胶的粘度为15000mPa.s以上。
8.根据权利要求6所述的点胶方法，其特征在于，所述荧光胶由单组份硅胶和至少一种荧光粉混合而成。
9.根据权利要求6所述的点胶方法，其特征在于，当LED灯丝的色温为2700K时，所荧光粉由75-95%的310硅胶、1-3%的BR531荧光胶、1-6%的BR036B荧光胶和2-8%的BR532荧光胶混合而成。
10.根据权利要求6所述的点胶方法，其特征在于，所述LED灯丝支架上的每个LED灯丝包括基板和两个PIN脚，两个PIN脚具有固定端子、分别固定在基板的两端，所述基板的中间设置有若干颗LED芯片，PIN脚、LED芯片通过焊线串联。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510558457.9A CN105304797B (zh) | 2015-09-06 | 2015-09-06 | Led灯丝的点胶方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510558457.9A CN105304797B (zh) | 2015-09-06 | 2015-09-06 | Led灯丝的点胶方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105304797A true CN105304797A (zh) | 2016-02-03 |
| CN105304797B CN105304797B (zh) | 2016-10-12 |
Family
ID=55201796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510558457.9A Active CN105304797B (zh) | 2015-09-06 | 2015-09-06 | Led灯丝的点胶方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN105304797B (zh) |
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