CN104393160A - 一种六引脚5050led灯的焊盘 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种六引脚5050LED灯的焊盘，包括第一至第六引脚焊盘，与第一至第六引脚焊盘对应连接的第一至第六铜皮，所述第一引脚焊盘与第二引脚焊盘为一组，第三引脚焊盘与第四引脚焊盘为一组，第五引脚焊盘与第六引脚焊盘为一组，三组焊盘依次设置，其中，第一引脚焊盘、第三引脚焊盘、第五引脚焊盘的中心位于同一条直线上，第二引脚焊盘、第四引脚焊盘、第六引脚焊盘的中心位于同一条直线上，且两条直线相互平行，第一至第六铜皮的面积相同，六个引脚焊盘所连接的六块铜皮的面积相同，使得六个引脚焊盘的散热效果一样，避免了产生木桶效应，提高了散热效率。
Description
技术领域
本发明属于LED应用领域，具体涉及一种六引脚5050LED灯的焊盘。
背景技术
LED结温的原因是因为所加入的电能并没有全部转化为光能，而是一部分转化成为热能。LED的光效目前只有100lm/W，其电光转换效率大约只有20~30%左右。也就是说大约70%的电能都变成了热能。 LED结温的产生是由于两个因素所引起的: 1.内部产生的光子无法全部射出到芯片外部而最后转化为热量，这部分是主要的，因为目前这种称为外部量子效率只有30%左右，大部分都转化为热量了。 2.内部量子效率不高，也就是在电子和空穴复合时，并不能100%都产生光子，通常称为由“电流泄漏”而使PN区载流子的复合率降低。泄漏电流乘以电压就是这部分的功率，也就是转化为热能，但这部分不占主要成分，因为现在内部光子效率已经接近90%。 LED结温解决办法:将其白光封装材料用硅树脂取代以往的塑料或者有机玻璃。更换封装材料不仅能够解决LED芯片散热问题更能够提高白光LED寿命，真是一箭双雕啊。几乎所有像大功率LED白光这样的高功率白光LED产品都应该采用硅树脂作为封装的材料。为什么现在大功率LED中必须采用硅胶作为封装材料?因为硅胶对同样波长光线的吸收率不到1%。但是环氧树脂对400-459nm的光线吸收率高达45%，很容易由于长期吸收这种短波长光线以后产生的老化而使光衰严重。 LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，在以后的推广趋势中是持续增加生产用量的，可以较好解决LED结温问题，方便消费者的生活。
目前，在LED应用领域，散热问题是最受关注的一个问题，PCB布线的过程中，既需要考虑电流的大小，又需要考虑散热问题，而且还要兼顾辐射问题，因此，PCB 布线中，铜皮的合理布置很大程度上决定了产品质量的优劣，PCB 上铜皮的散热，一般采用大面积覆铜的方法，使得热量快速散出，同时大面积覆铜能够保证足够的电流通过。布线人员为了方便布线，均采用大面积覆铜完全覆盖LED引脚的焊盘。
申请号为201310595221.3，申请日为2013年11月25日公开了一种LED插灯焊盘，所述焊盘设置于LED插灯PCB板上，包括第一焊盘组、第二焊盘组，所述第一焊盘组、第二焊盘组组成一个插灯焊盘；所述第一焊盘组、第二焊盘组均包括顶层焊盘、底层焊盘、金属过孔，所述顶层焊盘与底层焊盘通过金属过孔连接，所述底层焊盘为椭圆形，所述顶层焊盘为圆形、方形或椭圆形，所述金属过孔的中心与顶层焊盘的中心重合。还公开了一种LED插灯灯板，包括PCB板、多个焊盘，所述多个焊盘同向均匀设置于PCB板上。该方案使得LED插灯弯角完全置于焊盘之间，不会和周围铜皮短路，增强了LED插灯显示屏的可靠性及保证了良品率。
该专利通过在IC 电源、地焊盘的每条边与大面积覆铜之间设置导电桥的方式连接，解决了现有技术中由于全部覆盖IC 电源地焊盘散热太快造成焊接过程中温度高焊盘脱落或损坏的问题。
申请号为201310720557.8，申请日为2013年12月24日公开了一种PCB散热焊盘，包括IC电源焊盘、IC地焊盘、导电桥，所述IC电源焊盘、IC地焊盘均为方形，所述IC电源焊盘的至少一个边与相邻PCB上的电源铜皮之间通过导电桥连接，所述IC地焊盘的至少一个边与相邻PCB上的地铜皮之间通过导电桥连接，所述电源铜皮与地铜皮上均设置至少一个过孔。IC电源地焊盘与铜皮之间设置导电桥，在充分供电的情况下，减缓加在焊盘上的热量散失，避免由于热量散失太快，长时间加热焊盘造成焊盘损坏，增加了产品的成品率及可靠性能。
该专利将PCB 双面的焊盘设置成不同形状，并且根据插灯弯角长度，将底层焊盘设置为椭圆形，解决了现有技术中弯角与铜皮容易短路的问题。
在LED应用领域，目前5050LED灯均采用6脚封装，而这种6脚封装在应用过程中，布线人员往往采用每个焊盘均在其周围敷铜的方式进行散热，六个引脚焊盘一般是两边的大些，中间的小些，这样的结果导致，即使边上的铜皮做到很大，也不能够起到完全散热的效果，因为，散热效果取决于最小块的铜皮面积，这样就造成了5050LED灯散热的木桶效应，大大影响了散热效率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种六引脚5050LED灯的焊盘，解决了LED应用中，5050LED灯散热的木桶效应造成散热效率低的问题。
本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：
一种六引脚5050LED灯的焊盘，包括第一至第六引脚焊盘，与第一至第六引脚焊盘对应连接的第一至第六铜皮，所述第一引脚焊盘与第二引脚焊盘为一组，第三引脚焊盘与第四引脚焊盘为一组，第五引脚焊盘与第六引脚焊盘为一组，三组焊盘依次设置，其中，第一引脚焊盘、第三引脚焊盘、第五引脚焊盘的中心位于同一条直线上，第二引脚焊盘、第四引脚焊盘、第六引脚焊盘的中心位于同一条直线上，且两条直线相互平行，第一至第六铜皮的面积相同，其中，第一铜皮、第二铜皮、第五铜皮、第六铜皮的形状相同，第三铜皮与第四铜皮的形状相同，每一组引脚焊盘连接的铜皮均对称设置。
与每个引脚焊盘连接的铜皮面积大于等于16 mm2。
所述每一组引脚焊盘之间的间距大于两组之间的引脚焊盘间距。
所述每一组引脚焊盘之间的间距大于等于1mm，两组之间的引脚焊盘间距大于等于0.6mm。
所述每一组引脚焊盘之间的间距等于1mm，两组之间的引脚焊盘间距等于0.6mm。
相邻两块铜皮之间的间距大于等于0.5mm。
相邻两块铜皮之间的间距等于0.6mm。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1、六个引脚焊盘所连接的六块铜皮的面积相同，使得六个引脚焊盘的散热效果一样，避免了产生木桶效应，提高了散热效率。
2、每一组引脚焊盘之间的间距大于等于1mm，两组之间的焊盘间距大于等于0.6mm，能够避免焊盘焊接的过程中连锡，减小了故障率。
3、每块铜皮的面积均大于等于16mm2，增强了散热效果。
附图说明
图1为本发明的结构框图。
其中，图中的标识为：1-第一引脚焊盘；2-第二引脚焊盘；3-第三引脚焊盘；4-第四引脚焊盘；5-第五引脚焊盘；6-第六引脚焊盘；7-第一铜皮；8-第二铜皮；9-第三铜皮；10-第四铜皮；11-第五铜皮；12-第六铜皮。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构及工作过程作进一步说明。
如图1所示，一种六引脚5050LED灯的焊盘，包括第一至第六引脚焊盘，与第一至第六引脚焊盘对应连接的第一至第六铜皮，所述第一引脚焊盘1与第二引脚焊盘2为一组，第三引脚焊盘3与第四引脚焊盘4为一组，第五引脚焊盘5与第六引脚焊盘6为一组，三组焊盘依次设置，其中，第一引脚焊盘1、第三引脚焊盘3、第五引脚焊盘5的中心位于同一条直线上，第二引脚焊盘2、第四引脚焊盘4、第六引脚焊盘6的中心位于同一条直线上，且两条直线相互平行，第一至第六铜皮的面积相同，其中，第一铜皮7、第二铜皮8、第五铜皮11、第六铜皮12的形状相同，第三铜皮9与第四铜皮10的形状相同，每一组引脚焊盘连接的铜皮均对称设置。
六个引脚焊盘所连接的六块铜皮的面积相同，使得六个引脚焊盘的散热效果一样，避免了产生木桶效应，提高了散热效率。
具体实施例一，
一种六引脚5050LED灯的焊盘，包括第一至第六引脚焊盘，与第一至第六引脚焊盘对应连接的第一至第六铜皮，所述第一引脚焊盘1与第二引脚焊盘2为一组，第三引脚焊盘3与第四引脚焊盘4为一组，第五引脚焊盘5与第六引脚焊盘6为一组，三组焊盘依次设置，其中，第一引脚焊盘1、第三引脚焊盘3、第五引脚焊盘5的中心位于同一条直线上，第二引脚焊盘2、第四引脚焊盘4、第六引脚焊盘6的中心位于同一条直线上，且两条直线相互平行，第一至第六铜皮的面积相同，其中，第一铜皮7、第二铜皮8、第五铜皮11、第六铜皮12的形状相同，第三铜皮9与第四铜皮10的形状相同，每一组引脚焊盘连接的铜皮均对称设置，与每个引脚焊盘连接的铜皮面积大于等于16 mm2，所述每一组引脚焊盘之间的间距大于两组之间的引脚焊盘间距，所述每一组引脚焊盘之间的间距大于等于1mm，两组之间的引脚焊盘间距大于等于0.6mm，相邻两块铜皮之间的间距大于等于0.5mm。
具体实施例二，
一种六引脚5050LED灯的焊盘，包括第一至第六引脚焊盘，与第一至第六引脚焊盘对应连接的第一至第六铜皮，所述第一引脚焊盘1与第二引脚焊盘2为一组，第三引脚焊盘3与第四引脚焊盘4为一组，第五引脚焊盘5与第六引脚焊盘6为一组，三组焊盘依次设置，其中，第一引脚焊盘1、第三引脚焊盘3、第五引脚焊盘5的中心位于同一条直线上，第二引脚焊盘2、第四引脚焊盘4、第六引脚焊盘6的中心位于同一条直线上，且两条直线相互平行，第一至第六铜皮的面积相同，其中，第一铜皮7、第二铜皮8、第五铜皮11、第六铜皮12的形状相同，第三铜皮9与第四铜皮10的形状相同，每一组引脚焊盘连接的铜皮均对称设置，与每个引脚焊盘连接的铜皮面积大于等于16 mm2，所述每一组引脚焊盘之间的间距大于两组之间的引脚焊盘间距，所述每一组引脚焊盘之间的间距等于1.2mm，两组之间的引脚焊盘间距等于0.8mm，相邻两块铜皮之间的间距等于0.6mm。
具体实施例三，
一种六引脚5050LED灯的焊盘，包括第一至第六引脚焊盘，与第一至第六引脚焊盘对应连接的第一至第六铜皮，所述第一引脚焊盘1与第二引脚焊盘2为一组，第三引脚焊盘3与第四引脚焊盘4为一组，第五引脚焊盘5与第六引脚焊盘6为一组，三组焊盘依次设置，其中，第一引脚焊盘1、第三引脚焊盘3、第五引脚焊盘5的中心位于同一条直线上，第二引脚焊盘2、第四引脚焊盘4、第六引脚焊盘6的中心位于同一条直线上，且两条直线相互平行，第一至第六铜皮的面积相同，其中，第一铜皮7、第二铜皮8、第五铜皮11、第六铜皮12的形状相同，第三铜皮9与第四铜皮10的形状相同，每一组引脚焊盘连接的铜皮均对称设置，与每个引脚焊盘连接的铜皮面积大于等于16 mm2，所述每一组引脚焊盘之间的间距大于两组之间的引脚焊盘间距，所述每一组引脚焊盘之间的间距等于1mm，两组之间的引脚焊盘间距等于0.6mm，相邻两块铜皮之间的间距等于0.5mm。
每一组引脚焊盘之间的间距大于等于1mm，两组之间的焊盘间距大于等于0.6mm，能够避免焊盘焊接的过程中连锡，减小了故障率。
每块铜皮的面积均大于等于16mm2，增强了散热效果。
本技术领域技术人员可以理解的是，本发明中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。
进一步地，具有本发明中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。
进一步地，现有技术中的具有与本发明中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。
以上所述仅是本发明的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种六引脚5050LED灯的焊盘，包括第一至第六引脚焊盘，与第一至第六引脚焊盘对应连接的第一至第六铜皮，所述第一引脚焊盘与第二引脚焊盘为一组，第三引脚焊盘与第四引脚焊盘为一组，第五引脚焊盘与第六引脚焊盘为一组，三组焊盘依次设置，其中，第一引脚焊盘、第三引脚焊盘、第五引脚焊盘的中心位于同一条直线上，第二引脚焊盘、第四引脚焊盘、第六引脚焊盘的中心位于同一条直线上，且两条直线相互平行，其特征在于：第一至第六铜皮的面积相同，其中，第一铜皮、第二铜皮、第五铜皮、第六铜皮的形状相同，第三铜皮与第四铜皮的形状相同，每一组引脚焊盘连接的铜皮均对称设置。
2.根据权利要求1所述的六引脚5050LED灯的焊盘，其特征在于：与每个引脚焊盘连接的铜皮面积大于等于16 mm2。
3.根据权利要求2所述的六引脚5050LED灯的焊盘，其特征在于：所述每一组引脚焊盘之间的间距大于两组之间的引脚焊盘间距。
4.根据权利要求3所述的六引脚5050LED灯的焊盘，其特征在于：所述每一组引脚焊盘之间的间距大于等于1mm，两组之间的引脚焊盘间距大于等于0.6mm。
5.根据权利要求4所述的六引脚5050LED灯的焊盘，其特征在于：所述每一组引脚焊盘之间的间距等于1mm，两组之间的引脚焊盘间距等于0.6mm。
6.根据权利要求1所述的六引脚5050LED灯的焊盘，其特征在于：相邻两块铜皮之间的间距大于等于0.5mm。
7.根据权利要求6所述的六引脚5050LED灯的焊盘，其特征在于：相邻两块铜皮之间的间距等于0.6mm。
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