CN203136322U - 一种led灯5630灯珠电路板铝基板焊盘 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种LED灯5630灯珠电路板铝基板焊盘,包括铝基板,所述铝基板两侧分别设有LED正极和LED负极,所述LED正极与LED负极两侧均通过LED外框连接,所述铝基板上LED正极和LED负极之间设有导热焊盘,所述导热焊盘外侧设有焊盘铜皮。优选的,所述焊盘铜皮的面积是导热焊盘面积的5~10倍。本实用新型的有益效果为:改善了LED灯的散热效果,减少了铝基板的使用量,使低导热系数的铝基板也能使用,降低了企业铝基板使用成本的同时,提高了LED灯的散热效果。

Description

一种LED灯5630灯珠电路板铝基板焊盘
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯5630灯珠电路板铝基板焊盘。 
背景技术
由于LED灯珠的寿命决定于灯珠工作时里面的温度高低,温度越高,灯珠的发光效果越差,光衰越严重,寿命越短,当温度高于80度时,光衰非常严重;反之,温度越低,灯珠的发光效果越好,光衰越低,寿命越长。针对5630灯珠,现有设计中间有个导热焊盘接触点,该点要紧贴铝基板,靠该点把LED5630的热传导到铝基板上,以降低LED灯珠的温度,如用现有导热点的尺寸做铝基板设计,对铝基板的导热系数要求高,铝基板面积大,才能达到好的散热效果,从而让LED的温度低于80度。 
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种LED灯5630灯珠电路板铝基板焊盘,在铝基板面积较小和导热系数较低的情况实现LED灯具良好的散热效果。 
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现: 
一种LED灯5630灯珠电路板铝基板焊盘,包括铝基板,所述铝基板两侧分别设有LED正极和LED负极,所述LED正极与LED负极两侧均通过LED外框连接,所述铝基板上LED正极和LED负极之间设有导热焊盘,所述导热焊盘外侧设有焊盘铜皮。
优选的,所述焊盘铜皮的面积是导热焊盘面积的5~10倍。 
本实用新型的有益效果为:改善了LED灯的散热效果,减少了铝基板的使用量,使低导热系数的铝基板也能使用,降低了企业铝基板使用成本的同时,提高了LED灯的散热效果。 
附图说明
下面根据附图对本实用新型作进一步详细说明。 
图1是现有LED灯5630灯珠电路板铝基板焊盘的结构框图; 
图2是本实用新型实施例所述的LED灯5630灯珠电路板铝基板焊盘的结构框图。
图中: 
1、LED正极;2、LED负极;3、LED外框;4、导热焊盘;5、焊盘铜皮;6、铝基板。
具体实施方式
如图1-2所示,本实用新型实施例所述的一种LED灯5630灯珠电路板铝基板焊盘,包括铝基板6,所述铝基板6两侧分别设有LED正极1和LED负极2,所述LED正极1与LED负极2两侧均通过LED外框3连接,所述铝基板上LED正极1和LED负极2之间设有导热焊盘4,所述导热焊盘4外侧设有焊盘铜皮5。所述焊盘铜皮5的面积是导热焊盘4面积的5~10倍。 
本实用新型实施例提供的一种LED灯5630灯珠电路板铝基板焊盘,把LED灯5630灯珠焊盘中间的导热焊盘4加大了5倍以上,具体焊盘铜皮5的大小,看实际铝基板6的有限空间大小相应调节,可以按具体灯珠旁边的有限空间不规则地加大,这样加大焊盘铜皮5的设计能把5630灯珠里面的热很快就通过加大的焊盘铜皮5传到铝基板6上,每颗应用灯珠的焊盘铜皮5都根据具体有限空间最大地焊接焊盘铜皮5,然后用导热系数低的铝基板6,由于高导热系数的铝基板6比低导热系数的铝基板6要贵约50%,这大大的降低了铝基板6的成本,且改善了灯珠的散热效果,提高的灯珠的使用寿命,降低的灯珠的光衰。本实用新型可使用于5630LED灯珠的所有灯具上,如球泡灯,天花灯,吸顶灯等,特别是LED吸顶灯上,加大导热焊盘4后,用个小面积的环形铝基板6就能满足散热要求,这也直接降低了产品成本。 
本实用新型不局限于上述最佳实施方式,任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品,但不论在其形状或结构上作任何变化,凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案,均落在本实用新型的保护范围之内。 

Claims (2)

1.一种LED灯5630灯珠电路板铝基板焊盘,包括铝基板(6),所述铝基板(6)两侧分别设有LED正极(1)和LED负极(2),所述LED正极(1)与LED负极(2)两侧均通过LED外框(3)连接,其特征在于:所述LED正极(1)和LED负极(2)之间设有导热焊盘(4),所述导热焊盘(4)外侧设有焊盘铜皮(5)。
2.根据权利要求1所述的LED灯5630灯珠电路板铝基板焊盘,其特征在于:所述焊盘铜皮(5)的面积是导热焊盘(4)面积的5~10倍。
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CN104393160A (zh) * 2014-10-24 2015-03-04 苏州德鲁森自动化系统有限公司 一种六引脚5050led灯的焊盘

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