CN203631545U - 全面有效发光的led制造工艺及产品 - Google Patents
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Abstract
一种全面有效发光的LED产品，其中包括：外壳，所述外壳分为上壳和下壳，所述外壳内设有若干锯齿状分布的LED芯片，LED芯片之间通过导线连接，所述LED芯片连接导电铜箔正极和导电铜箔负极。本实用新型的优点是：本实用新型减少LED产品制造流程，降低生产成本，使LED产品全面有效发光，便于大规模工业化生产。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，具体涉及一种全面有效发光的LED制造工艺及产品。
背景技术
LED作为固态冷光源，因其节能、环保、寿命长等优势，已经成为当代照明领域的主流产品，但是，在大多数LED产品的制造过程中，使用的LED芯片是把蓝宝石作为衬底，并在蓝宝石下面涂上反光板，由于反光板的隔离导致LED无法全面有效发光，同时增加产品的制造流程，进而提高产品的成本，不利于大规模工业化生产。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种结构合理，使LED全面有效发光，同时减少产品的制造流程，进而降低产品的成本，便于大规模工业化生产的全面有效发光的LED制造工艺及产品。
为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：
一种全面有效发光的LED产品，其中包括：外壳，其特点在于：所述外壳分为上壳和下壳，所述外壳内设有若干锯齿状分布的LED芯片，LED芯片之间通过导线连接，所述LED芯片连接导电铜箔正极和导电铜箔负极。
根据上述的全面有效发光的LED产品，其特点在于：所述上壳和所述下壳的材料为透明玻璃。
根据上述的全面有效发光的LED产品，其特点在于：所述上壳和所述下壳可以安装硅胶或有色有机物。
根据上述的全面有效发光的LED产品，其特点在于：所述导线为铝导线。
根据上述的全面有效发光的LED产品，其特点在于：所述导电铜箔正极和所述导电铜箔负极的上面镀银。
一种全面有效发光的LED制造工艺，其特点在于：制造工艺如下：a、配置LED产品的上壳和下壳；b、将使用蓝宝石做衬底，但蓝宝石下面不不涂有反光板的LED芯片放入下壳的中部，使用透明的导热绝缘胶体将LED芯片固定在下壳上，然后将导电铜箔正极和导电铜箔负极放入下壳的两侧；c、将LED芯片用导线相互连接，并用导线连接导电铜箔正极和导电铜箔负极，形成正负极串联后烘烤；d、将上壳与下壳对接以导热硅胶黏合，然后烘烤。
本实用新型的优点是：本实用新型在制造工艺中，不需要使用反光板和荧光粉，大大降低了制造成本，且导线使用的是铝导线，相比较传统的金导线，提高了强度降低了成本，锯齿状分布的LED芯片可以使每一个LED芯片散热分布在一定区域，并通过导电铜箔正极和导电铜箔负极作媒介，经由上壳和下壳散热到空气中，提高了散热速度，进而提高LED芯片使用寿命，上壳和下壳可以安装硅胶或有色有机物，进而产生其他需要的光色，导电铜箔正极和导电铜箔负极的镀银可以折射光，提高了光通量，在没有反光板隔离的情况下，使LED芯片全面有效发光，相比较传统的LED光通量大大提高，综上，本实用新型减少LED产品的制造流程，降低生产成本，且使LED产品全面有效发光，便于大规模工业化生产。
附图说明
图1本实用新型结构主视图示意图。
图2本实用新型结构侧视图示意图。
附图中
1、导电铜箔正极；2、外壳；3、LED芯片；4、导线；5、导电铜箔负极。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施例对本实用新型作进一步描述：
一种全面有效发光的LED产品，其中包括：外壳2：所述外壳2分为上壳和下壳，所述外壳2内设有若干锯齿状分布的LED芯片3，LED芯片3之间通过导线4连接，所述LED芯片3连接导电铜箔正极1和导电铜箔负极5。
在本实施例中：所述上壳和所述下壳的材料为透明玻璃。
在本实施例中：所述上壳和所述下壳可以安装硅胶或有色有机物。
在本实施例中：所述导线4为铝导线。
在本实施例中：所述导电铜箔正极1和所述导电铜箔负极5的上面镀银。
一种全面有效发光的LED制造工艺，步骤如下：a、配置LED产品的上壳和下壳；b、将使用蓝宝石做衬底，但蓝宝石下面不不涂有反光板的LED芯片3放入下壳的中部，使用透明的导热绝缘胶体将LED芯片3固定在下壳上，然后将导电铜箔正极1和导电铜箔负极5放入下壳的两侧；c、将LED芯片3用导线4相互连接，并用导线4连接导电铜箔正极1和导电铜箔负极5，形成正负极串联后烘烤；d、将上壳与下壳对接以导热硅胶黏合，然后烘烤。
本实用新型有益效果：本实用新型在制造工艺中，不需要使用反光板和荧光粉，大大降低了制造成本，且导线4使用的是铝导线，相比较传统的金导线，提高了强度降低了成本，锯齿状分布的LED芯片3可以使每一个LED芯片3散热分布在一定区域，并通过导电铜箔正极1和导电铜箔负极5作媒介，经由上壳和下壳散热到空气中，提高了散热速度，进而提高LED芯片3使用寿命，上壳和下壳可以安装硅胶或有色有机物，进而产生其他需要的光色，导电铜箔正极1和导电铜箔负极5的镀银可以折射光，提高了光通量，在没有反光板隔离的情况下，使LED芯片3全面有效发光，相比较传统的LED光通量大大提高，综上，本实用新型减少LED产品的制造流程，降低生产成本，且使LED产品全面有效发光，便于大规模工业化生产。
上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和保护范围进行限定，在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域中普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变型和改进，均应落入本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种全面有效发光的LED产品，其中包括：其特征在于：外壳（2）：所述外壳（2）分为上壳和下壳，所述外壳（2）内设有若干锯齿状分布的LED芯片（3），LED芯片（3）之间通过导线（4）连接，所述LED芯片（3）连接导电铜箔正极（1）和导电铜箔负极（5）。
2.根据权利要求1所述的全面有效发光的LED产品，其特征在于：所述上壳和所述下壳的材料为透明玻璃。
3.根据权利要求1所述的全面有效发光的LED产品，其特征在于：所述上壳和所述下壳可以安装硅胶或有色有机物。
4.根据权利要求1所述的全面有效发光的LED产品，其特征在于：所述导线（4）为铝导线。
5.根据权利要求1所述的全面有效发光的LED产品，其特征在于：所述导电铜箔正极（1）和所述导电铜箔负极（5）的上面镀银。
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