CN204986565U - 一种具有高密封性能结构的led模组 - Google Patents

一种具有高密封性能结构的led模组 Download PDF

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Abstract

一种具有高密封性能结构的LED模组,包括多个PCB印刷线路板,所述的PCB印刷线路板之间用导电线连接,所述的PCB印刷线路板上设置有LED灯组,所述的PCB印刷线路板外用模具成型的方法灌封有塑料壳体,所述的塑料壳体呈长条状,且上方设置有用于把LED灯组裸露在空气中的孔。本实用新型具有以下有益效果:用模具浇筑成型的办法,不仅可以提高效率,且密封效果好,报废率低,外形美观,满足了大批量生产的要求。

Description

一种具有高密封性能结构的LED模组
技术领域
本实用新型涉及LED灯领域,特别与一种具有高密封性能结构的LED模组有关。
背景技术
随着LED(lightemittingdiode,发光二极管)技术的发展,LED以其具有高能效比的优点,而被越来越广泛的应用。
在室内与室外照明领域也常常用到LED,当LED被用于室外照明时,就需要LED具有较好的防尘与防水效果,以适应室外照明较差的运行环境,在现有的技术中常采用一块凹字形的塑料板,内设置有滑槽,PCB板与所述的滑槽配合后进行组装,组装完后为了防止暴露于空气中,会在其PCB板的上方用防水胶进行灌封,在滴加防水胶时,PCB板上的灯组四周滴胶工艺困难,整体装配过程十分浪费人力,生产成本高。
发明内容
针对现有技术中的不足,本实用新型提供一种具有高密封性能结构的LED模组,来解决滴胶工艺困难的问题。
本实用新型通过以下技术方案实现。
一种具有高密封性能结构的LED模组,包括多个PCB印刷线路板,所述的PCB印刷线路板之间用导电线连接,所述的PCB印刷线路板上设置有LED灯组,所述的PCB印刷线路板外用模具成型的办法灌封有塑料壳体,所述的塑料壳体呈长条状,且上方开设有用于把LED灯组裸露在空气中的孔。用模具浇筑成型来制作PCB印刷线路板的密封壳体,解决了PCB印刷线路板侧面和底面的防水问题,简化了生产工艺。
作为优选,所述的塑料壳体的两侧开设有两个用于伸出导电线的孔。
作为优选,所述的导电线的正上方,位于塑料壳体的两侧刻有正负极标志。用于把引线搭接到电源上不弄错正负极。
作为优选,所述的塑料壳体下方粘贴有3M双面胶。将胶带离型纸撕除,然后将需贴合材料贴上,同样施以15PSI压力,使其有效贴合,如需去除气泡,应增加压力,使之达到粘合效果更强,另一侧可以粘贴至想要的施工场所。
与现有技术相比:用模具浇筑成型的办法,不仅可以提高效率,且密封效果好,报废率低,外形美观,满足了大批量生产的要求。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式,对本实用新型做进一步描述。
一种具有高密封性能结构的LED模组,包括多个PCB印刷线路板1,所述的PCB印刷线路板1之间用导电线5连接,所述的PCB印刷线路板1上设置有LED灯组2,所述的PCB印刷线路板1外用模具成型的办法灌封有塑料壳体3,所述的塑料壳体3呈长条状,且上方开设有用于把LED灯组2裸露在空气中的孔,所述的塑料壳体3的两侧开设有两个用于伸出导电线5的孔,所述的导电线5的正上方,位于塑料壳体3的两侧刻有正负极标志,所述的塑料壳体3下方粘贴有3M双面胶4。
在实施过程中,导电线5连接的多个PCB印刷线路板1,被放置与多个模具中,注入PC塑料后,在冷却固化后,形成塑料壳体3后,可单独一个一个脱模,使用时在塑料壳体3底部粘贴3M双面胶,由于不同的施工现场需要使用的PCB印刷线路板1数量不同,因此用剪刀剪下导电线5得到想要的个数即可。
本实用新型的保护范围包括但不限于以上实施方式,本实用新型的保护范围以权利要求书为准,任何对本技术做出的本领域的技术人员容易想到的替换、变形、改进均落入本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种具有高密封性能结构的LED模组,其特征在于,包括多个PCB印刷线路板(1),所述的PCB印刷线路板(1)之间用导电线(5)连接,所述的PCB印刷线路板(1)上设置有LED灯组(2),所述的PCB印刷线路板(1)外用模具成型的方法灌封有塑料壳体(3),所述的塑料壳体(3)呈长条状,且上方开设有用于把LED灯组(2)裸露在空气中的孔。
2.根据权利要求1所述的一种具有高密封性能结构的LED模组,其特征在于,所述的塑料壳体(3)的两侧开设有两个用于伸出导电线(5)的孔。
3.根据权利要求2所述的一种具有高密封性能结构的LED模组,其特征在于,所述的导电线(5)的正上方,位于塑料壳体(3)的两侧刻有正负极标志。
4.根据权利要求3所述的一种具有高密封性能结构的LED模组,其特征在于,所述的塑料壳体(3)下方粘贴有3M双面胶(4)。
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