CN108828871A - 一种柔性电子纸的制作方法及其柔性电子纸装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种柔性电子纸的制作方法及其柔性电子纸装置，其中，柔性电子纸的制作方法，包括：在玻璃基板上形成第一有机材料层，在第一有机材料层上形成多个薄膜晶体管，对形成有多个薄膜晶体管和第一有机材料层的玻璃基板先封装形成有封装层，然后再形成电泳膜、第一保护膜、公共电极层以及第二保护膜。本发明提供的柔性电子纸的制作方法使得柔性电子纸装置具有较窄的边框，同时，还能提高柔性电子纸装置的生产良率。
Description
技术领域
本发明涉及电泳显示领域，具体涉及一种柔性电子纸的制作方法，以及通过制作方法得到的柔性电子纸装置。
背景技术
电泳显示(Electrophoretic Display，EPD)因其具有功耗低、良好的日光可读性等特点，近年来，被广泛应用于电子阅读、电子标签等领域。与液晶显示(liquid crystaldisplay，LCD)相比，由于电泳显示不需要对电泳粒子进行配向，显示是通过电泳粒子在两个电极间的移动、反射实现，因此，电泳显示更容易应用于柔性显示。
当电泳显示技术应用于柔性显示时，可参考图1，图1为现有技术中柔性电子纸装置的一种结构示意图。柔性电子纸装置00包括从上至下依次包括：上保护膜06、电泳膜05、显示驱动元件层04、柔性基板03、下保护膜02，其中，在上保护膜06和下保护膜02之间设置有密封部件07，03显示驱动元件层04形成在柔性基板的一侧表面。更为具体地，显示驱动元件层04包括多个像素电极；在上保护膜06靠近电泳膜05的一侧设置有公共电极。
在实际生产中，柔性基板03和显示驱动元件层04在一条生产线完成制作，电泳膜05在另一条生产线完成制作，上下保护膜(02、06)在其他的生产线完成制作。最后，通过一条生产线将上述结构完成组装以形成图1所示的柔性电子纸装置。因此，在不同生产线制作完成的柔性基板03和显示驱动元件层04、电泳膜05、上下保护膜(02、06)需要运输到组装的生产线进行组装。
然而，上述生产制作方法过程中存在了如下问题：
一、由于柔性基板03通常使用有机材料制作，其抗水、氧性能较低，因此，上下保护膜(02、06)需要覆盖柔性基板03，从而导致最终形成的柔性电子纸装置的边框较大，无法满足窄边框的市场需求。
二、在运输过程中，显示驱动元件层04容易被摩擦而使得电学性能发生损坏，特别地，显示驱动元件层04的薄膜晶体管的电学特性曲线发生飘移，从而导致柔性电子纸装置的良率较低。为了解决该问题，现有技术中阵列基板一侧的结构需要增加一些膜层，具体请参考图2，图2为现有技术中柔性电子纸装置的阵列基板侧的结构示意图。如图2所示，位于下保护膜02上方的显示驱动元件层04包括薄膜晶体管041，薄膜晶体管041包括栅极、源极、漏极和有源层层；与栅极同层的存储电极042；各个金属膜层之间的绝缘层；有机绝缘层043；位于薄膜晶体管041上方的遮光金属层044；与薄膜晶体管041电连接的像素电极045。其中，有机绝缘层043和遮光金属层044用于保护阵列基板在运输过程中薄膜晶体管的电学特性曲线发生飘移，从而提高生产良率。然而，增加了有机绝缘层043和遮光金属层044则需要增加两道制作工艺以及两道掩膜版，导致了阵列基板的生产成本增加。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供一种柔性电子纸的制作方法以及一种柔性电子纸装置，以实现解决现有柔性电子纸装置存在的边框较宽、生产成本高的技术问题。
为实现上述目的，首先，本发明实施例提供如下技术方案：
一种柔性电子纸的制作方法，包括：
提供一玻璃基板，在所述玻璃基板的一侧表面形成第一有机材料层；
在所述第一有机材料层远离所述玻璃基板的一侧形成薄膜晶体管层和像素电极层，所述薄膜晶体管层包括多个薄膜晶体管，所述像素电极层包括多个像素电极，所述像素电极与所述薄膜晶体管对应电连接；
对所述薄膜晶体管层远离所述玻璃基板的一侧进行封装形成封装层；
在所述封装层远离所述玻璃基板一侧形成第一保护膜；
将所述玻璃基板和所述第一有机材料层分离；
在所述第一有机材料层远离所述薄膜晶体管层的一侧形成电泳膜；
在所述电泳膜远离所述第一有机材料层的一侧形成第二保护膜，所述第二保护膜一侧的表面设置有公共电极层。
其次，为实现上述目的，本发明实施例还提供了如下技术方案：
一种柔性电子纸的制作方法，包括：
提供一玻璃基板，在所述玻璃基板的一侧表面形成第三有机材料层；
在所述第三有机材料层远离所述玻璃基板的一侧设置薄膜晶体管层和像素电极层，所述薄膜晶体管层包括多个薄膜晶体管，所述像素电极层包括多个像素电极，所述像素电极与所述薄膜晶体管对应电连接；
对所述薄膜晶体管层远离所述玻璃基板的一侧进行封装形成封装层；
将所述玻璃基板和所述第三有机材料层分离；
在所述薄膜晶体管层远离所述第三有机材料层的一侧形成电泳膜；
在所述电泳膜远离所述第三有机材料层的一侧形成保护膜，所述保护膜一侧的表面设置有公共电极层。
最后，本发明实施例还提供了一种柔性电子纸装置，包括：
第一有机材料层基板；
位于所述第一有机材料基板一侧的薄膜晶体管层和像素电极层，所述薄膜管层包括多个薄膜晶体管，所述像素电极层包括多个像素电极，所述像素电极与所述薄膜晶体管对应电连接；
位于薄膜晶体管层远离所述第一有机材料层基板一侧的封装层；
位于封装层远离所述薄膜晶体管层一侧的第一保护膜；
位于所述第一有机材料基板远离所述薄膜晶体管层一侧的电泳膜层；
位于所述电泳膜远离所述第一有机材料基板的第二保护膜；
位于所述第二保护膜远离所述电泳膜表面的公共电极层。
与现有技术相比，本发明实施例提供的柔性电子纸的制作方法以及柔性电子纸装置具有如下技术效果：
1、避免阵列基板在运输过程中薄膜晶体管的电学性能被损坏，从而提高柔性电子纸装置的生产良率；2、降低柔性电子纸装置的边框。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为现有技术中柔性电子纸装置的一种结构示意图；
图2为现有技术中柔性电子纸装置的阵列基板侧的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种柔性电子纸的制作方法流程图；
图4a-图4h为图3所示制作方法流程图对应的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的一种柔性电子纸装置结构示意图；
图6是图5所示结构的俯视结构示意图；
图7为本发明实施例提供的另一种柔性电子纸装置的制作方法；
图8a-图8i为图7所示制作方法流程图对应的结构示意图；
图9为本发明实施例提供的另一种柔性电子纸装置结构示意图；
图10为本发明实施例提供的一种柔性电子纸装置的阵列基板结构示意图；
图11是本发明实施例提供又一种柔性电子纸的制作方法；
图12为本发明实施例提供的又一种柔性电子纸装置结构示意图；
图13是本发明实施例提供的又一种柔性电子纸装置结构示意图；
图14是本发明实施例提供的又一种柔性电子纸装置结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
具体地，请参考图3和图4a至图4f，为本发明实施例提供的一种柔性电子纸的制作方法流程图，图4a-图4h为图3所示制作方法流程图对应的结构示意图。所述柔性电子纸的制作方法包括：
S10：提供一玻璃基板，在所述玻璃基板的一侧表面形成第一有机材料层；
请参考图4a，在玻璃基板10上形成第一有机材料层13。第一有机材料层13为具有抗腐蚀、抗高温性能以及热稳定性好的聚合物材料，例如，第一有机材料层13可以为聚酰亚胺材料、聚苯硫醚材料中的一种，具体材料选择根据实际使用温度范围和生产成本确定，本发明实施例对此不做限制。通常地，第一有机材料层13选用抗高温性能更强一些的聚酰亚胺材料。此外，考虑到第一有机材料层13在后续的制作工艺中需要从玻璃基板10剥离下来，为了便于剥离，第一有机材料层13选择聚酰亚胺材料较为合适。
可选地，所述第一有机材料层通过涂覆工艺形成。第一有机材料层的材料选用有机材料，能够通过涂覆工艺制作。此外，涂覆工艺相对于其他的成膜工艺，例如，针对有机材料经常采用的蒸镀工艺、气相沉积工艺等，涂覆工艺对生产设备的要求相对较低，且制作简单。
S11：在所述第一有机材料层远离所述玻璃基板的一侧形成薄膜晶体管层和像素电极层；所述薄膜晶体管层包括多个薄膜晶体管，所述像素电极层包括多个像素电极，所述像素电极与所述薄膜晶体管对应电连接；
请参考图4b和图4c，在第一有机材料层13远离玻璃基板10的一侧形成薄膜晶体管层14和像素电极层15。其中，薄膜晶体管层14包括阵列排布的多个薄膜晶体管141，像素电极层15也包括阵列排布的多个像素电极151，像素电极151与薄膜晶体管141对应电连接。
需要说明的是，薄膜晶体管141包括栅极层g、源极s、漏极d以及有源层a。可选地，数据线146与源极s、漏极d同层设置，栅极线144和栅极层g同层设置。栅极线144和数据线146相交定义出像素区域P。此外，为了清晰的展示本发明实施例，图4c仅示出了一个像素区域P的剖面结构图。
S12：对所述薄膜晶体管层远离所述玻璃基板的一侧进行封装形成封装层；
请参考图4d，对薄膜晶体管层14远离玻璃基板10的一侧进行封装形成封装层17。具体地，在像素电极层15远离薄膜晶体管14的一侧进行封装形成封装层17，其中，封装层17可以是单层膜层，也可以是多层膜层。例如，封装层17可以是单层的无机材料层，或者是有机材料层和无机材料层相互交替堆叠形成的膜层。可选地，当封装层17为有机材料层和无机材料层交替堆叠而成时，封装层17阻隔水、氧的效果较好。
为了更好的保护薄膜晶体管层14和像素电极层15，封装层17不仅要位于薄膜晶体管层14和像素电极层15远离玻璃基板10的一侧，还要位于薄膜晶体管层14和像素电极层15的侧边。具体地，参考图4d，封装层17设置在薄膜晶体管层14和像素电极层15的上侧、左侧和右侧，这样不仅能阻碍上侧的水、氧，还能阻隔左右两侧的水、氧。
需要说明的是，当封装层17为单层膜层时，该单层膜层为绝缘层；当封装层17为多层膜层时，与像素电极层15接触的膜层为绝缘层。其中，当封装层17为单层膜层时，可以为氮化硅膜层或者氧化硅膜层或者聚酰亚胺聚合物；当封装层17为多层膜层时，无机材料层可选为铝氧化物三氧化二铝、氧化硅、氮氧化硅、氮化硅，以及前述的两种及以上的组合；有机材料可选为含硅碳(Si-C)键合，或硅氧碳(Si-O-C)键合的有机化合物。
继续参考图4c和图4d，可选地，在形成封装层17之前，在薄膜晶体管层14远离玻璃基板10一侧形成第一导电层162。具体地，第一导电层162与像素电极151相对设置，在像素电极151和第一导电层162之间设置有绝缘层163。第一导电层162被施加公共信号，因此，第一导电层162和像素电极151之间能够形成存储电容，从而提高显示效果。
更为具体地，像素电极层15包括与像素电极151相互绝缘的公共信号层161，公共信号层161与第一导电层162电连接。可选地，请参考图4c，第一导电层152通过过孔h与公共信号层161电连接。在图4c所示实施例中，第一导电层162的信号由公共信号层161提供，且公共信号层161与像素电极层15同层设置。更为具体地，在图4c所示的结构中，像素电极层15和薄膜晶体管141的源极s和漏极d同层设置，且为金属材料。由于电子纸是反射式显示装置，因此，像素电极151对透过率没有要求，故，像素电极层15选用金属不但对显示效果没有影响，而且金属材料相对与像素电极常使用的透明氧化铟锡材料而言，具有更低的方阻，更提高信号传输速率、降低信号延迟。
与图1所示的现有结构相比，本发明实施例提供的制造方法形成的结构中，像素电极层15和薄膜晶体管141的源极s和漏极d同层设置，因此，不用在像素电极层15和薄膜晶体管层14之间设置很厚的绝缘层以降低像素电极层15和薄膜晶体管层14之间的寄生电容，从而能够使得最后形成的柔性电子纸装置更加轻薄化，同时，减少制备步骤，降低生产成本。
S13：在所述封装层远离所述玻璃基板一侧形成第一保护膜；
请参考图4e，在封装层17远离玻璃基板10的一侧形成第一保护膜12。其中，第一保护膜12的形成工艺为直接贴附在封装层17的表面。需要说明的是，第一保护膜12的边缘要超出封装层17的边缘。在后续的制作中，需要对整个柔性电子纸进行封胶，为了不占用显示区域的面积，第一保护膜12的边缘要超出封装层17的边缘，且要给封胶留出足够的面积。
S14：将所述玻璃基板和所述第一有机材料层分离；
请参考图4f，将玻璃基板10和第一有机材料层13分离，可选地，可以采用激光剥离的方式将玻璃基板10取下。
S15：在所述第一有机材料层远离所述薄膜晶体管层的一侧形成电泳膜；
请参考图4g，在第一有机材料层13远离薄膜晶体管层14的一侧形成电泳膜18，即，电泳膜18和薄膜晶体管层14位于第一有机材料层13相对的两侧。其中，电泳膜18采用直接贴附的工艺形成。电泳膜18包括电泳粒子，其中，电泳粒子可以包括黑色和白色，或者，电泳粒子还可以包括红色、绿色、蓝色中的一种或者多种。
S16：在所述电泳膜远离所述第一有机材料层的一侧形成第二保护膜，所述第二保护膜一侧的表面设置有公共电极层。
请参考图4h，在电泳膜18远离第一有机材料层13的一侧形成第二保护膜16，其中，第二保护膜16靠近电泳膜18一侧的表面设置有公共电极层19。具体地，公共电极层19先形成在第二保护膜16的表面，然后，第二保护膜16和公共电极层19作为一个整体被贴在电泳膜18的表面，且第二保护膜16设置有公共电极层19的一侧朝向电泳膜18。
上述实施例提供的柔性电子纸制作方法中，设置有薄膜晶体管层和像素电极层的基板(即阵列基板)在贴电泳膜之前先进行封装和保护，能避免阵列基板在运输过程中薄膜晶体管的电学性能被损坏，从而提高柔性电子纸装置的生产良率。
进一步地，本发明实施例提供的一些柔性电子纸的制作方法中，还包括在电泳膜的外围封胶。请参考图5，图5为本发明实施例提供的一种柔性电子纸装置结构示意图，如图5所示，在电泳膜18的外围还设置有封框胶11。即，在形成第二保护膜16之后，还对电泳膜18的外围进行封胶形成封框胶11。其中，封框胶11的设置能够进一步保护电泳膜18且对整个柔性电子纸装置进行密封。
与使用现有技术中的制造方法形成的柔性电子纸装置相比，例如，和图1所示的柔性电子纸装置相比，本发明实施例提供的制造方法能降低柔性电子纸装置的边框。具体地，请参考图1、图5和图6，其中，图6是图5所示结构的俯视结构示意图。在图5所示结构中，密封结构为封框胶11，在图1所示的结构中，密封结构为密封部件07。在图1所示的柔性电子纸装置中，密封部件07包围在柔性基板03的周围，然而，在本发明实施例提供的结构中，如图5和图6所示，第一有机材料层13相当于现有技术中的柔性基板03，第一有机材料13包括显示区域AA和非显示区域non AA，封框胶11位于第一有机材料13的非显示区域non AA，即封框胶11和第一有机材料13(相当于柔性基板)重叠。综上所述，本发明实施例提供的制造方法形成的柔性显示装置的边框更窄。
可选地，本发明实施例还提供了柔性电子纸装置的其他制作方法，具体，请参考图7，图7为本发明实施例提供的另一种柔性电子纸装置的制作方法。具体，包括：
S20：提供玻璃基板，在所述玻璃基板的一侧表面形成第一有机材料层；
请参考图8a，在玻璃基板20上形成第一有机材料层23。第一有机材料层23a为具有抗腐蚀、抗高温性能以及热稳定性好的聚合物材料，例如，第一有机材料层23a可以为聚酰亚胺材料、聚苯硫醚材料中的一种，具体材料选择根据实际使用温度范围和生产成本确定，本发明实施例对此不做限制。通常地，第一有机材料层23a选用抗高温性能更强一些的聚酰亚胺材料。此外，考虑到第一有机材料层23a在后续的制作工艺中需要从玻璃基板20剥离下来，为了便于剥离，第一有机材料层23a选择聚酰亚胺材料较为合适。
S21：在所述第一有机材料层远离所述玻璃基板的一侧形成像素电极层；
请参考图8b，在第一有机材料层23a远离玻璃基板20的一侧形成像素电极层25。具体地，像素电极层25的形成方式为：先在第一有机材料层23a的表面沉积整面的材料膜层，然后通过图案化所述材料膜层形成像素电极层25。
S22：在所述像素电极层远离所述玻璃基板的一侧形成第二有机材料层；
请参考图8c，在像素电极层25远离玻璃基板20的一侧形成第二有机材料层23b。其中，第二有机材料层23b和第一有机材料层23a的材料可以相同，例如，都为聚酰亚胺材料。
可选地，第一有机材料层23a的厚度为H1，第二有机材料层23b的厚度为H2，且，2H2≥H1≥H2。当第二有机材料层23b的厚度H2和第一有机材料层23a的厚度H1之间的关系满足前述关系时，能够使得像素电极层251能够与后续要形成的薄膜晶体管的电连接稳定较好，且避免后续剥离玻璃基板20的时候对像素电极层25和薄膜晶体管的连接稳定性造成不良影响。
S23：在所述第二有机材料层远离所述玻璃基板的一侧形成薄膜晶体管层；
具体地，请参考图8d，在第二有机材料层23b远离玻璃基板20的一侧形成薄膜晶体管层24。其中，像素电极层25包括多个像素电极251，薄膜晶体管层24包括多个薄膜晶体管241，薄膜晶体管241通过第一过孔h1与像素电极251电连接，第一过孔h1贯穿第二有机材料层23b以暴露出像素电极251。更为具体地，薄膜晶体管241包括有源层a、栅极层g、源极s/漏极d层，在栅极层g和有源层a之间设置有栅极绝缘层242，第一过孔h1贯穿栅极绝缘层242和第二有机材料层23b以使得薄膜晶体管241和像素电极251电连接。
继续参考图8d，源极s/漏极d与有源层a电连接且位于有源层a远离第二有机材料层23b的一侧；有源层a位于栅极层g远离第二有机材料层23b的一侧；源极s/漏极d与有源层a电连接且位于有源层a远离第二有机材料层23b的一侧。即，薄膜晶体管241为底栅结构，在本发明实施例提供的一种柔性电子纸中，当设置有薄膜晶体管241的柔性基板翻过来使用时，即，薄膜晶体管241与第一有机材料23a相比，更加远离出光侧，此时，栅极层g相对于有源层a更靠近出光面时，对于电子纸显示装置而言，出光侧即为入光侧，因此，栅极层g可以复用为遮光层，从而能够防止薄膜晶体管241发生光漏流，保证薄膜晶体管241的使用稳定性。
可选地，在本发明实施例提供的其他柔性电子纸中，薄膜晶体管241可以为顶栅结构，即，源极s/漏极d层与有源层a电连接且位于有源层a远离第二有机材料层23b的一侧；栅极层g位于源极s/漏极d层远离第二有机材料层23b的一侧。在本实施例中，设置有薄膜晶体管241的柔性基板为正常使用，即，薄膜晶体管241与第一有机材料层23a相比，更加靠近出光侧。此时，栅极层g可以复用为遮光层，从而防止薄膜晶体管发生光漏流。
可选地，有源层a的材料可以为非晶硅、多晶硅，或者氧化物半导体。当有源层a为多晶硅时，可选地，有源层a与有源极s/漏极d层电连接，且有源极s/漏极d层位于有源层a远离第二有机材料层23b的一侧；栅极层g位于有源层a远离第二有机材料层23b的一侧。
需要说明的是，底栅结构或者顶栅结构的选择可以根据需要来决定，如果设置有薄膜晶体管的柔性基板翻过来使用，也可以选择顶栅结构，此时，为了防止光漏流，需要在有源层靠近第一有机材料层的一侧设置遮光层；同样，如果设置有薄膜晶体管的柔性基板翻过来使用，也可以选择地栅结构，此时，可以在有源层远离第一有机材料层的一侧设置遮光层以防止薄膜晶体管发生光漏流。
S24：对所述薄膜晶体管层远离所述玻璃基板的一侧进行封装形成封装层；
请参考图8e，对薄膜晶体管层24远离玻璃基板20的一侧进行封装形成封装层27。同样地，封装层27可以是单层膜层，也可以是多层膜层。例如，封装层27可以是单层的无机材料层，或者是有机材料层和无机材料层相互交替堆叠形成的膜层。可选地，当封装层27为有机材料层和无机材料层交替堆叠而成时，封装层27阻隔水、氧的效果较好。
S25：在所述封装层远离所述玻璃基板一侧形成第一保护膜；
请参考图8f，在封装层27远离玻璃基板20一侧形成第一保护膜22。同样地，第一保护膜22的形成工艺为直接贴附在封装层27的表面。需要说明的是，第一保护膜22的边缘要超出封装层27的边缘。在后续的制作中，需要对整个柔性电子纸进行封胶，为了不占用显示区域的面积，第一保护膜22的边缘要超出封装层27的边缘，且要给封胶留出足够的面积。
S26：将所述玻璃基板和所述第一有机材料层分离；
请参考图8g，将玻璃基板20和第一有机材料层23a分离。可选地，通过激光将玻璃基板20从第一有机材料23a剥离下来。
S27：在所述第一有机材料层远离所述薄膜晶体管层的一侧形成电泳膜；请参考图8h，在第一有机材料层23a远离薄膜晶体管层24的一侧形成电泳膜。即，电泳膜28和薄膜晶体管层24位于第一有机材料层23a相对的两侧。其中，电泳膜28采用直接贴附的工艺形成。电泳膜28包括电泳粒子，其中，电泳粒子可以包括黑色和白色，或者，电泳粒子还可以包括红色、绿色、蓝色中的一种或者多种
S28：在所述电泳膜远离所述第一有机材料层的一侧形成第二保护膜，所述第二保护膜一侧的表面设置有公共电极层。
请参考图8i，在电泳膜28远离第一有机材料层23a的一侧形成第二保护膜26，其中，第二保护膜26靠近电泳膜28一侧的表面设置有公共电极层29。同样地，公共电极层29先形成在第二保护膜26的表面，然后，第二保护膜26和公共电极层29作为一个整体被贴在电泳膜28的表面，且第二保护膜26设置有公共电极层29的一侧朝向电泳膜28。
此外，在上述步骤结束之后，会对电泳膜28外围进行封胶。具体地，请参考图9，图9为本发明实施例提供的另一种柔性电子纸装置结构示意图，如图9所示，在电泳膜28的外围还设置有封框胶21。即，在形成第二保护膜26之后，还对电泳膜28的外围进行封胶形成封框胶21。其中，封框胶21的设置能够进一步保护电泳膜28且对整个柔性电子纸装置进行密封。
本发明实施例提供的上述制造方法中，对设置有薄膜晶体管的基板先进行封装再进行其他步骤，能够避免阵列基板在运输过程中薄膜晶体管的电学性能被损坏，从而提高柔性电子纸装置的生产良率。此外，与现有技术相比，本发明实施例提供的柔性电子纸装置的封框胶可以和阵列基板的非显示区域重叠，从而降低柔性电子纸装置的边框。
此外，本发明实施例中，柔性基板包括第一有机材料层和第二有机材料层，像素电极层设置与第一有机材料层和第二有机材料层之间，由于作为基板用的第一有机材料层或第二有机材料层与薄膜晶体管层中的绝缘层相比，其厚度较大，例如，通常的层间绝缘层的厚度范围为0.1微米-0.6微米之间，而作为柔性基板使用的第一有机材料层或第二有机材料层的厚度通常为几微米或十几微米。因此，将像素电极层和薄膜晶体管层设置在第二有机材料层的两侧，还能降低薄膜晶体管层和像素电极层之间的寄生电容。
进一步地，在本实施例中，在玻璃基板上设置有两层有机材料层，即，第一有机材料层23a和第二有机材料层23b，且在第一有机材料层23a和第二有机材料层23b之间设置有像素电极层251，使得最终形成的柔性电子纸装置中，像素电极层251和公共电极层29之间的距离更近，在施加相同电位的情况下，在电泳膜28处形成的电场强度更强，驱动能力更强。换而言之，要想实现相同的现实效果，本实施例中获得柔性电子纸装置的功耗更小。
可选地，请参考图8d，与薄膜晶体管241的源极s/漏极d同层形成第一导电层262。由于源极s/漏极d和第一导电层262同层形成，能减少生产步骤、减少掩膜版的数量，从而降低生产成本；同时，能够降低最终形成的柔性电子纸装置的整体厚度，进一步实现轻薄化。
需要说明的是，在本发明实施中第一导体层162/262可以是连续的一整面，由驱动芯片IC引出的导线在非显示区域和第一导电层162/262电连接。具体地，请参考图10，图10为本发明实施例提供的一种柔性电子纸装置的阵列基板结构示意图。整面结构的第一导电层162/262在非显示区域通过连接线164/264与外围公共走线165/265电连接，外围公共走线165/265为从驱动芯片IC引出的环状导线。在显示区域，整面结构的第一导电层162/262在薄膜晶体管141/241的位置设置有镂空区域166/266。镂空区域166/266的设置避免第一导电层162/262和薄膜晶体管141/241之间产生寄生电容。
结合图4c、图5和图10，所述第一导电层162的材料可选为金属。在本发明实施例中，薄膜晶体管层14和电泳膜18位于有机材料层13的两侧，即位于柔性基板的两侧，且薄膜晶体管层14和公共电极层19位于有机材料层13的两侧，而公共电极层19的一侧为出光侧和入光侧，因此，将位于薄膜晶体管层14远离有机材料层13一侧的第一导电层162设置为金属，不但不会影响显示效果，还能降低信号延迟。
同样地，结合图8d、图9和图10，所述第一导电层262的材料可选为金属。在本发明实施例中，薄膜晶体管层24和电泳膜28位于第一有机材料层23a的两侧，即位于柔性基板的两侧，且薄膜晶体管层24和公共电极层29位于第一有机材料层23a的两侧，而公共电极层29的一侧为出光侧和入光侧，因此，将和薄膜晶体管层24的源极s/漏极d同层设置的第一导电层262设置为金属，不但不会影响显示效果，还能降低信号延迟。
在上述实施例中，第一保护膜12均是位于封装层17的表面，此时，设置有薄膜晶体管层14的第一有机材料层13，即设置有薄膜晶体管层的阵列基板，其在最终形成的柔性电子纸装置中是翻过来使用的，但是本发明实施例并非局限于此，在本发明的其他实施例中，请参考图11和图12，图11是本发明实施例提供又一种柔性电子纸的制作方法，图12为本发明实施例提供的又一种柔性电子纸装置。
请参考图11，本发明实施例提供的又一种柔性电子纸的制作方法包括：
S30：提供一玻璃基板，在所述玻璃基板的一侧表面形成第三有机材料层；
请参考图12，在一玻璃基板30的一侧表面形成第三有机材料层33。可选地地，第三有机材料层33包括聚酰亚胺材料。可选地，第三有机材料层33通过涂覆工艺形成，第三有机材料层33作为柔性基板使用，和其他的绝缘层相比，厚度较厚，采用涂覆工艺在玻璃基板30上形成第三有机材料层33的工艺比较简单，与目前常见的物理沉积、化学沉积等工艺相比，生产良率高，生产效率高。
S31：在所述第三有机材料层远离所述玻璃基板的一侧设置薄膜晶体管层和像素电极层，所述薄膜晶体管层包括多个薄膜晶体管，所述像素电极层包括多个像素电极，所述像素电极与所述薄膜晶体管对应电连接；
请参考图12，在第三有机材料层33远离玻璃基板30的一侧设置薄膜晶体管层34和像素电极层362。具体地，可以参考图10，薄膜晶体管层34包括多个薄膜晶体管，像素电极层362包括多个像素电极，像素电极与对应的薄膜晶体管对应电连接。
S32：对所述薄膜晶体管层远离所述玻璃基板的一侧进行封装形成封装层；
请参考图12，对薄膜晶体管层34远离玻璃基板30的一侧进行封装形成封装层37。同样地，封装层37可以是单层膜，也可以是多层膜，具体的材料选择和层叠设置请参考前述实施例，本实施例不再赘述。
S33：将所述玻璃基板和所述第三有机材料层分离；
请参考图12，将玻璃基板30和第三有机材料层33分离，具体地，可以采用激光剥离的方式将玻璃基板基板30取下。
S34：在所述薄膜晶体管层远离所述第三有机材料层的一侧形成电泳膜；
请参考图12，在薄膜晶体管层34远离第三有机材料层30的一侧形成电泳膜38。具体地，在封装层37的表面贴附电泳膜38。电泳膜38包括电泳；粒子，电泳粒子可以仅包括黑色和白色两种粒子，也可以除了黑色和白色两种粒子外还包括红色、绿色、蓝色中的一种或者多种粒子。
S35：在所述电泳膜远离所述第三有机材料层的一侧形成保护膜，所述保护膜靠近所述电泳膜一侧的表面设置有公共电极层。
请参考图12，在电泳膜38远离第三有机材料层33的一侧形成保护膜36，其中，保护膜36靠近电泳膜38一侧的表面设置有公共电极层39。在实际操作中，先在保护膜36的一侧形成公共电极层39，然后将设置有公共电极层39的一侧朝向电泳膜38进行贴附。
本发明实施例提供的柔性电子纸的制作方法先对设置有薄膜晶体管层的基板(阵列基板)先进行封装后进行其他的制备步骤，所述设置有薄膜层的基板即为在第三有机材料层的一侧设置有薄膜晶体管层。这样的制作方法能够避免设置有薄膜层的基板，即阵列基板，在运输过程中薄膜晶体管层被损坏，提高阵列基板的生产率以及柔性电子纸的生产良率。
可选地，在上述制造方法之后还包括：在所述电泳膜的外围封胶。请参考图12，在电泳膜38的外围封胶形成封框胶31。封框胶31的设置能够进一步保护电泳膜38且对整个柔性电子纸装置进行密封。
另一方面，本发明实施例还提供了柔性电子纸装置。具体地，请参考图5和图4b、图4c，本发明实施例提供的柔性电子纸装置包括第一有机材料层基板13；
位于第一有机材料基板13一侧的薄膜晶体管层14和像素电极层15，其中，薄膜晶体管层14包括多个薄膜晶体管141，像素电极层15包括多个像素电极151，像素电极151与薄膜晶体管141对应电连接；
位于薄膜晶体管层14远离第一有机材料层15基板一侧的封装层17；
位于封装层17远离薄膜晶体管层14一侧的第一保护膜12；
位于第一有机材料基板13远离所述薄膜晶体管层14一侧的电泳膜18，即，电泳膜18和薄膜晶体管层14位于第一有机材料基板13相对的两侧；
位于电泳膜18远离第一有机材料基板13一侧的第二保护膜16；
位于第二保护膜16靠近电泳膜一侧18表面的公共电极层19。
本发明实施例提供的柔性电子纸装置中，对薄膜晶体管层一侧进行封装，能够避免在制造过程中因运输设置有薄膜晶体管的基板造成薄膜晶体管被损坏，提高了柔性电子纸的生产良率。
可选地，在封装层17的表面设置保护膜12，保护膜12进一步加强对薄膜晶体管层14的保护。在实际结构中，封装层17可能为单层膜层，此时，对薄膜晶体管层14的保护强度较弱，若想长时间使用，还是可能会造成薄膜晶体管层14被损坏，因此，保护膜12的设置能提高柔性电子纸的性能稳定性。
可选地，请继续参考图5，在电泳膜18的外围设置有封框胶11，封框胶11能够对柔性电子纸装置进行密封，防止水、氧进入。与现有技术相比，本发明实施例提供的柔性电子纸装置还能实现窄边框，如图5所示，本发明实施例中封框胶11和封装层17重叠，且与设置有薄膜晶体管层的基板的重叠，避免如图1所示的现有技术一样，在设置有薄膜晶体管层的基板的外围设置封框胶，从而实现更窄边框的柔性电子纸装置。
可选地，本发明实施例提供的柔性电子纸的柔性基板包括两层材料层。具体地，请参考图9，柔性基板包括第一有机材料层基板23a和第二有机材料层基板23b，像素电极层251位于第一有机材料层基板23a和第二有机材料层基板23b之间。由于像素电极层251位于第一有机材料层基板23a和第二有机材料层基板23b之间，则柔性基板的厚度分为两部分，因此，像素电极层251更靠近电泳膜28，在施加相同电位的情况下，像素电极层251和公共电极层29之间的电场强度更强，故，在实现相同的显示效果时功耗更低。
此外，本发明实施例中，柔性基板包括第一有机材料层基板和第二有机材料层基板，像素电极层设置与第一有机材料层基板和第二有机材料层基板之间，由于第一有机材料层基板或第二有机材料层基板与薄膜晶体管层中的绝缘层相比，其厚度较大，例如，通常的层间绝缘层的厚度范围为0.1微米-0.6微米之间，而作为柔性基板使用的第一有机材料层基板或第二有机材料层基板的厚度通常为几微米或十几微米。因此，将像素电极层和薄膜晶体管层设置在第二有机材料层基板的两侧，还能降低薄膜晶体管层和像素电极层之间的寄生电容。
可选地，第一有机材料层基板的厚度为H1，第二有机材料层基板的厚度为H2，且，2H2≥H1≥H2。当第二有机材料层基板23b的厚度H2和第一有机材料层基板23a的厚度H1之间的关系满足前述关系时，能够使得像素电极层251能够与后续要形成的薄膜晶体管的电连接稳定较好，且避免剥离玻璃基板20的时候对像素电极层25和薄膜晶体管的连接稳定性造成不良影响。
可选地，在封装层27表面设置保护膜22，在实际结构中，封装层27可能为单层膜层，此时，对薄膜晶体管层24的保护强度较弱，若想长时间使用，还是可能会造成薄膜晶体管层24被损坏，因此，保护膜22的设置能提高柔性电子纸的性能稳定性。
可选地，请参考图4c和图4d，柔性电子纸装置还包括位于封装层17和薄膜晶体管层14之间的第一导电层162，像素电极层15包括与像素电极151相互绝缘的公共信号层161，公共信号层161与所述第一导电层162电连接。具体地，第一导电层162通过过孔h和公共信号层161连接。第一导电层162被施加公共信号，且第一导电层162和像素电极层15相对绝缘设置，因此，第一导电层162和像素电极层15之间能形成存储电容，提高显示效果。
进一步可选地，本发明实施例还提供的其他的柔性电子纸装置，请参考图13和图14，图13是本发明实施例提供的又一种柔性电子纸装置，图14是本发明实施例提供的又一种柔性电子纸装置。
请参考图13，设置有薄膜晶体管层34和电泳膜38均位于有机材料层基板33的一侧。此时，有机材料层基板33的表面可以不设置保护膜，也可以设置保护膜32，具体需要根据有机材料层33的厚度、阻隔水氧能力和激光剥离时有机材料层33的受损情况等来确定。当然，若有机材料层基板33的整体性能较好时，优选不设置保护膜32，这样有助于实现柔性电子纸的轻薄化。
请参考图14，当柔性基板包括第一有机材料层基板33a和第二有机材料层基板33b时，像素电极层351位于第一有机材料层基板33a和第二有机材料层基板33b之间，此时，薄膜晶体管层34和电泳膜38仍然可以位于柔性基板的同一侧。
在图13和图14所示的结构中，薄膜晶体管层的结构以及像素电极层351的具体结构可以参考前述实施例。可选地，还可以包括第一导电层(图中未示处)，第一导电层和像素电极层351之间形成存储电容。其中，第一导电层的具体结构可以参考前述实施例。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (20)
1.一种柔性电子纸的制作方法，包括：
提供一玻璃基板，在所述玻璃基板的一侧表面形成第一有机材料层；
在所述第一有机材料层远离所述玻璃基板的一侧形成薄膜晶体管层和像素电极层，所述薄膜晶体管层包括多个薄膜晶体管，所述像素电极层包括多个像素电极，所述像素电极与所述薄膜晶体管对应电连接；
对所述薄膜晶体管层远离所述玻璃基板的一侧进行封装形成封装层；
在所述封装层远离所述玻璃基板一侧形成第一保护膜；
将所述玻璃基板和所述第一有机材料层分离；
在所述第一有机材料层远离所述薄膜晶体管层的一侧形成电泳膜；
在所述电泳膜远离所述第一有机材料层的一侧形成第二保护膜，所述第二保护膜一侧的表面设置有公共电极层。
2.根据权利要求1所述的柔性电子纸的制作方法，其特征在于，还包括：在所述电泳膜的外围封胶。
3.根据权利要求1所述的柔性电子纸的制作方法，其特征在于，所述第一有机材料层通过涂覆工艺形成。
4.根据权利要求3所述的柔性电子纸的制作方法，其特征在于，所述第一有机材料层包括聚酰亚胺材料。
5.根据权利要求1所述的柔性电子纸的制作方法，其特征在于，还包括：在所述第一有机材料层远离所述玻璃基板的一侧形成像素电极层，并在所述像素电极层远离所述玻璃基板的一侧形成第二有机材料层。
6.根据权利要求5所述的柔性电子纸的制作方法，其特征在于，所述第一有机材料层的厚度为H1，所述第二有机材料层的厚度为H2，且，2H2≥H1≥H2。
7.根据权利要求5所述的柔性电子纸的制作方法，其特征在于，所述像素电极和所述薄膜晶体管通过第一过孔电连接，所述第一过孔贯穿所述第二有机材料层以暴露出所述像素电极。
8.根据权利要求7所述的柔性电子纸的制作方法，其特征在于，所述薄膜晶体管包括有源层、栅极层、源极/漏极层；
所述源极/漏极层与所述有源层电连接且位于所述有源层远离所述第二有机材料层的一侧；
所述栅极层位于所述源极/漏极层远离所述第二有机材料层的一侧。
9.根据权利要求7所述的柔性电子纸的制作方法，其特征在于，所述薄膜晶体管包括有源层、栅极层、源极/漏极层；
所述有源层位于所述栅极层远离所述第二有机材料层的一侧；
所述源极/漏极层与所述有源层电连接且位于所述有源层远离所述第二有机材料层的一侧。
10.根据权利要求7所述的柔性电子纸的制作方法，其特征在于，所述薄膜晶体管包括有源层、栅极层、源极/漏极层；
所述有源层与所述有源极/漏极层电连接，且所述有源极/漏极层位于所述有源层远离所述第二有机材料层的一侧；
所述栅极层位于所述有源层远离所述第二有机材料层的一侧。
11.根据权利要求1所述的柔性电子纸的制作方法，其特征在于，还包括，在形成所述封装层之前，在所述薄膜晶体管层远离所述玻璃基板一侧形成第一导电层。
12.根据权利要求11所述的柔性电子纸的制作方法，其特征在于，所述像素电极层包括与所述像素电极相互绝缘的公共信号层，所述公共信号层与所述第一导电层电连接。
13.一种柔性电子纸的制作方法，包括：
提供一玻璃基板，在所述玻璃基板的一侧表面形成第三有机材料层；
在所述第三有机材料层远离所述玻璃基板的一侧设置薄膜晶体管层和像素电极层，所述薄膜晶体管层包括多个薄膜晶体管，所述像素电极层包括多个像素电极，所述像素电极与所述薄膜晶体管对应电连接；
对所述薄膜晶体管层远离所述玻璃基板的一侧进行封装形成封装层；
将所述玻璃基板和所述第三有机材料层分离；
在所述薄膜晶体管层远离所述第三有机材料层的一侧形成电泳膜；
在所述电泳膜远离所述第三有机材料层的一侧形成保护膜，所述保护膜一侧的表面设置有公共电极层。
14.根据权利要求13所述的柔性电子纸的制作方法，其特征在于，还包括：在所述电泳膜的外围封胶。
15.根据权利要求13所述的柔性电子纸的制作方法，其特征在于，所述第三有机材料层通过涂覆工艺形成。
16.根据权利要求13所述的柔性电子纸的制作方法，其特征在于，所述第三有机材料层包括聚酰亚胺材料。
17.一种柔性电子纸装置，包括：
第一有机材料层基板；
位于所述第一有机材料基板一侧的薄膜晶体管层和像素电极层，所述薄膜晶体管层包括多个薄膜晶体管，所述像素电极层包括多个像素电极，所述像素电极与所述薄膜晶体管对应电连接；
位于薄膜晶体管层远离所述第一有机材料层基板一侧的封装层；
位于所述封装层远离所述薄膜晶体管层一侧的第一保护膜；
位于所述第一有机材料基板远离所述薄膜晶体管层一侧的电泳膜；
位于所述电泳膜远离所述第一有机材料基板的第二保护膜；
位于所述第二保护膜靠近所述电泳膜一侧表面的公共电极层。
18.根据权利要求17所述的柔性电子纸装置，其特征在于，还包括第二有机材料层基板，所述像素电极层位于所述第一有机材料层基板和所述第二有机材料层基板之间。
19.根据权利要求18所述的柔性电子纸装置，其特征在于，所述第一有机材料层基板的厚度为H1，所述第二有机材料层基板的厚度为H2，且，2H2≥H1≥H2。
20.根据权利要求17所述的柔性电子纸装置，其特征在于，还包括位于所述封装层和所述薄膜晶体管层之间的第一导电层，所述像素电极层包括与所述像素电极相互绝缘的公共信号层，所述公共信号层与所述第一导电层电连接。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN111856834A (zh) * | 2020-08-21 | 2020-10-30 | 大连龙宁科技有限公司 | 一种用于优化时间显示的电泳型电子纸装置及其驱动方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20080058599A (ko) * | 2006-12-22 | 2008-06-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전기 영동 표시소자 및 그 제조 방법 |
| CN102109728A (zh) * | 2010-12-17 | 2011-06-29 | 友达光电股份有限公司 | 电子纸单元、切割设备及电子纸单元的制作方法 |
| CN102385214A (zh) * | 2010-09-01 | 2012-03-21 | 乐金显示有限公司 | 电泳显示装置及其制造方法 |
| CN103186005A (zh) * | 2011-12-27 | 2013-07-03 | 上海天马微电子有限公司 | 一种彩色电子纸装置 |
| CN103681486A (zh) * | 2013-12-06 | 2014-03-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示基板的制造方法 |
| CN107994129A (zh) * | 2017-11-20 | 2018-05-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性oled显示面板的制备方法 |
-
2018
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20080058599A (ko) * | 2006-12-22 | 2008-06-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전기 영동 표시소자 및 그 제조 방법 |
| CN102385214A (zh) * | 2010-09-01 | 2012-03-21 | 乐金显示有限公司 | 电泳显示装置及其制造方法 |
| CN102109728A (zh) * | 2010-12-17 | 2011-06-29 | 友达光电股份有限公司 | 电子纸单元、切割设备及电子纸单元的制作方法 |
| CN103186005A (zh) * | 2011-12-27 | 2013-07-03 | 上海天马微电子有限公司 | 一种彩色电子纸装置 |
| CN103681486A (zh) * | 2013-12-06 | 2014-03-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示基板的制造方法 |
| CN107994129A (zh) * | 2017-11-20 | 2018-05-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性oled显示面板的制备方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111856834A (zh) * | 2020-08-21 | 2020-10-30 | 大连龙宁科技有限公司 | 一种用于优化时间显示的电泳型电子纸装置及其驱动方法 |
| CN111856834B (zh) * | 2020-08-21 | 2024-05-14 | 大连龙宁科技有限公司 | 一种用于优化时间显示的电泳型电子纸装置及其驱动方法 |
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