CN101443429A - 用于传送柔性基板的压敏粘合剂组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于传送柔性基板的粘合剂组合物，其用于通过使用制造包括玻璃基板的液晶显示器的常规生产线来制造使用如塑料基板的柔性基板的柔性显示器。本发明提供了一种用于传送柔性基板的粘合剂组合物、包含所述组合物的粘合片以及使用所述组合物传送柔性基板的方法，所述组合物包含100重量份的用于传送柔性基板的粘合剂和0.001～5重量份的抗静电剂。

Description

用于传送柔性基板的压敏粘合剂组合物
技术领域
本发明涉及一种用于传送柔性基板的粘合剂组合物，其用于直接使用制造使用玻璃基板的液晶显示器的常规生产线来制造使用如塑料基板的柔性基板的柔性显示器。具体而言，本发明涉及一种用于传送柔性基板的粘合剂组合物、包含所述组合物的粘合片以及使用该组合物传送柔性基板的方法，该组合物包含100重量份的用于传送柔性基板的粘合剂和0.001～5重量份的抗静电剂。
背景技术
静电根据其发生来源(如摩擦生电、接触生电或分离生电)和发生地而不断地发生并释放。这种电荷的发生、增加和减少在许多工业产品和材料的使用和加工中必然引起多种问题。静电电荷使得材料彼此粘附或彼此排斥，并增加了产品生产过程中的问题和污染问题。静电必然引起如装置破坏和测量仪器故障的严重问题。
根据工业生产领域中趋向使用轻的元件和薄的元件的趋势，在制造使用如塑料基板的柔性基板的柔性显示器中，与静电相关的问题仍存在。
目前，已经提出使用制造液晶显示(LCD)面板或有机发光显示(OLED)面板的方法的用于传送柔性基板的粘合剂和基板的用途，其是制造柔性显示器的常规方法中的一种。该方法包括直接使用制造液晶显示器的常规方法和装置将柔性基板粘附于相对较厚的玻璃板或塑料板形成的传送支持物，然后分离所述柔性基板。
已经提出了在上述方法中作为普通粘合剂使用的一种其一面具有低粘合度而另一面具有相对高粘合度的双面粘合带，粘合度随温度变化的温度敏感性粘合剂，以及通过使用光来控制其粘合度的光敏粘合剂。使用这些粘合剂时，其优点在于：无需改造，使用常用的玻璃基板使用的面板生产线，从而使用于生产包括柔性基板的面板的设备的投资成本最小化，结果是可以以低成本生产面板。与其相关的技术如下。
平成08-53156、2000-252342和2002-258252号日本未经审查的专利公开公开了温度敏感性粘合剂，其在传送和加工电子零件时具有高的粘合度并且由于在其传送和加工后随着温度其粘合度的增加而便于电子元件的剥离。
平成08-53156号日本未经审查的专利公开披露了一种使用具有结晶度的(甲基)丙烯酸聚合物的粘合剂，其中，酯的碳原子数为8或更大。在这种可冷剥离的粘合剂中，在低于熔点的温度下的粘合度与高于熔点的温度下的粘合度的比为1/1～1/4。因此，在高温处理中不能分离基板，但在低于(熔点-10)℃的温度下能被容易地分离。
2000-252342号日本未经审查的专利公开公开了一种双面粘合带，该粘合带的一面涂布有可热剥离的粘合剂而另一面涂布有类似常规粘合剂的用于结合支持板的粘合剂。所述可热剥离的粘合剂的优点在于，当将该可热剥离的粘合剂在100℃的温度下加热1分钟时，由于发泡粘合区域减少，从而使粘合度下降，因此容易从柔性基板上剥离所述可热剥离的粘合剂。
2002-258252号日本未经审查的专利公开公开了一种使用温度敏感性粘合剂的方法，其粘合度随晶体状态和非晶形状态之间可逆的变化而改变。
但是，由于上述的粘合剂是包含丙烯酸树脂作为基本组分的粘合剂，因此所述粘合剂的性质容易改变，其耐化学性降低，且在用于制造LCD面板或OLED面板的制造方法的基板的薄膜晶体管(TFT)法和/或彩色滤波膜法中在150℃或更高的温度下产生发泡，因此其问题在于，由于柔性、尤其是塑料基板的尺寸稳定性低不能进行光刻处理。
此外，2003-27017号日本未经审查的专利公开公开了一种包括UV粘合剂层、基板和粘合剂层，按顺序层压的三层结构形成的双面粘合带。
由于UV粘合剂涂覆到其上附着有双面带的柔性基板的表面，因而在液晶显示面板的加工完成后，这种双面粘合带通过紫外线照射可以容易地分离。但是，包含在UV粘合剂中的低聚物或单体在高温下挥发，由此在柔性基板中产生气泡并致使所述柔性基板剥离。包含在UV粘合剂中的UV引发剂能导致聚合并通过加热固化。相应地，即使加入阻聚剂，如低聚物或单体的有机单分子在高温下也挥发，由此在柔性基板中产生气泡。
同时，平成08-086993号日本未经审查的专利公开公开了一种用于传送柔性基板的夹具(jig)，其具有包括压敏粘合剂层的支持物。即，公开了一种通过在夹具的支持物和压敏粘合剂层之间形成粘合剂层或中间层来防止由热膨胀系数不同产生的应力在基板和压敏粘合剂层之间造成的气泡或剥离而减小应力的方法。该方法的优点在于，由于粘合剂层使支持物和压敏粘合剂层间的粘合度增大，从而使在最后的步骤中容易移除柔性基板。虽然在该专利文献中描述了使用具有比丙烯酸树脂更好的耐热性的硅橡胶作为压敏粘合剂，以及具有压敏粘合剂的夹具能够使用数次，但是其问题在于，当数次使用所述压敏粘合剂后，由于外来杂质粘附于该压敏粘合剂表面，压敏粘合剂的粘合度减小，因此不能容易地进行粘合剂的移除而再利用支持物。
即使在使用上述的用于传送柔性基板的带或粘合剂的过程中，静电也频繁产生，且尤其容易在附着粘合剂或分离剥离纸的时候产生。由于静电电荷的形成或增加，污物和粉尘粘附到粘合剂，而且该粘附的污染物使得基板的平整度变差并导致产生气泡，由此生产出不合格的显示器。此外，由于粘合剂相互粘附的现象，当粘合剂附着到支持物时粘合剂没有粘附到支持物上期望的位置的现象以及其中粘合剂和支持物之间产生气泡的现象，产生的静电导致粘合剂损失或柔性面板的尺寸稳定性差。同时，在生产显示器的过程结束之后，甚至在粘合剂从柔性基板脱离的过程中，在所述基板的表面上会产生静电。这些产生的静电致使污物和粉尘吸附到基板或损坏显示器。因此，有必要提供抗静电性能的用于传送柔性基板的具有耐热性、耐化学性和尺寸稳定性的粘合剂。
所述静电可以通过除去或移动电荷而被阻止。阻止静电的方法包括使用地线的方法、提高大气湿度的方法、使用磁性放电型或辐射型除尘器的方法、离子化空气的方法以及使用抗静电剂的方法。其次由于使用地线的方法、提高大气湿度的方法、使用磁性放电型或辐射型除尘器的方法以及离子化空气的方法会污染不同的电子材料，且不能根本地阻止静电，考虑到提供给粘合剂的抗静电性能和粘合剂用于电子材料，优选使用抗静电剂的方法用作阻止静电的方法。
抗静电剂分为外部抗静电剂(其被浅薄地涂覆)和内部抗静电剂(其被混合在绝缘材料中)。一般的，由于静电在材料的表面产生、增加和减少且通过材料的表面移动，因此集中到材料的表面且容易移进/移出材料的内部抗静电剂被有效使用。
通常，使用将导电粉末与硅粘合剂混合的方法为硅粘合剂提供抗静电性能。但是，当大量的具有比重大的导电粉末不能被混合时，导电性不足。相反，当导电粉末被大量混合时，粘度高且可操作性降低。
平成01-287169号日本未经审查的专利公开公开了一种通过用有机溶剂稀释该组合物并抑制该组合物本身的粘度增加来制备具有稳定的可操作性的硅橡胶组合物的方法。但是，其问题在于：由于导电粉末的沉淀和分散差，因此抗静电性能和导电性不稳定；由于高温下金属粉末的氧化作用，因此没有克服低耐热性。
平成2001-146578号日本未经审查的专利公开公开了一种其中高耐热性和导电性相容的电传导硅氧烷粘合剂组合物作为包含金属粉末和金属涂层粉末的导电粉末。但是，其问题在于：使用例如铜或铂的昂贵的金属粉末；且由于其比重大，随着时间流逝，金属粉末沉淀。当使用金属涂层粉末时，该组合物被赋予低比重和导电性，但是问题是，由于在高温下金属粉末和金属涂层粉末之间的粘合度不足，因而金属剥离。
相反，平成2004-91750号日本未经审查的专利公开公开了一种导电的硅氧烷粘合剂组合物，其中，所述具有还原性质的硅组合物涂覆在包含无机或有机树脂粉末的基板上，且通过镀敷在基板上形成涂布有金属的导电粉末，由此降低比重并提高耐氧化性，以及阻止导电粉末分离。但是，由于胶粘剂，金属形成多余的粉末且分散到粘合剂中，其问题在于，该粘合剂不是光学透明的，且由此该粘合剂妨碍了在制造显示器时电极模式的取向掩膜的使用。
此外，炭黑、半导体等用作抗静电剂。但是，由于在向粘合剂中添加抗静电剂时，这些抗静电剂不能保持透明度，因此降低了光学特性。
发明内容
技术问题
因此，本发明致力于解决现有技术中出现的上述问题，本发明的一个目的为提供一种用于传送柔性基板的粘合剂组合物，其能够直接使用用于制造使用玻璃基板的液晶显示器的常规装置和方法，且具有优异的尺寸稳定性、耐热性、透光率、可分离性能和耐化学性，以及能够克服常规抗静电剂中粉末引起的例如增加的粘度、金属耐氧化性、金属的不透明性和可分离性的问题。
本发明的另一个目的为提供一种包含所述粘合剂组合物的粘合片。
本发明的又一个目的为提供一种采用所述粘合剂或粘合片传送柔性基板的方法。
技术方案
为实现上述目的，本发明提供了一种用于传送柔性基板的粘合剂组合物，其包含100重量份的用于传送柔性基板的粘合剂和0.001～5重量份的抗静电剂。
此外，本发明提供了一种粘合片，其包含所述用于传送柔性基板的粘合剂组合物。
另外，本发明提供了一种传送柔性基板的方法，其包括如下步骤：(a)在柔性基板或支持物上形成粘合剂层；(b)使其中之一具有所述粘合剂层的柔性基板和支持物彼此粘附，然后传送柔性基板和支持物；和(c)从所述粘合剂层和支持物上分离柔性基板，所述粘合剂层包含用于传送柔性基板的粘合剂组合物。
有益效果
根据本发明的硅粘合剂组合物具有耐热性、耐化学性、与基层材料的紧密粘合性、尺寸稳定性以及与支持物和基板的紧密粘合性，并且能与基板容易地分离，上述所有性能均为传送柔性基板的粘合剂所必需的。所述组合物具有防止静电的功能，因此可以防止由于静电现象的污物和粉尘的粘附，由此当制造使用例如塑料基板的柔性基板的柔性显示器时，可以将缺陷的发生降到最小。
附图说明
图1～4为显示根据本发明的第一实施方案传送柔性基板的方法的剖视图；
图5和6为显示根据本发明的粘合片的剖视图；
图7～11为显示根据本发明的第二实施方案的采用了图5和6中的粘合片的传送柔性基板的方法的剖视图；以及
图12～15为显示根据本发明的实施方案在将柔性基板与支持物彼此分离后从支持物上移除粘合剂层的方法的剖视图。
具体实施方式
以下，将详细描述本发明。
根据本发明的粘合剂组合物的用于传送柔性基板的粘合剂没有具体的限制。硅粘合剂、可通过加热或冷却调节其粘合强度的温度敏感性粘合剂、或可通过紫外线照射剥离的UV粘合剂均可用作用于传送柔性基板的粘合剂。当生产显示器的方法在150℃或更低的温度下进行时，上述所有粘合剂均可使用。然而，当所述方法在150℃或更高的温度下进行时，考虑到耐化学性和尺寸稳定性，优选使用硅粘合剂。
根据本发明的用于传送柔性基板的粘合剂组合物包含：(A)45～80重量份的包含链烯基的聚二有机硅氧烷(polydiorganosiloxane)；(B)20～55重量份的包含R1 3SiO1/2单元和SiO2单元的聚硅氧烷共聚物，其中，R1为羟基或1～12个碳原子的一价烃基；(C)包含SiH基团的聚硅氧烷，其中，组分(C)的SiH基团与组分(A)的链烯基的摩尔比为0.5～20；(D)铂系元素催化化合物，其中，所述化合物的金属组分与组分(A)和组分(B)的总和的重量比为1～5000重量ppm；以及(E)0.001～5重量份的抗静电剂，基于组分(A)和组分(B)的总和。
根据本发明的硅粘合剂组合物的每个组分详述如下。
对于本发明的硅粘合剂组合物，优选调节(A)含有链烯基的聚二有机硅氧烷与(B)包含R1 3SiO1/2单元和SiO2单元(其中R1为羟基或1～12个碳原子的一价烃基)的聚硅氧烷共聚物的含量以提供用于传送柔性基板的最合适的粘合强度。将组分(A)与组分(B)的重量比调节至1:0.4～1:1.3的范围，将该组合物加热至200℃的温度1小时，接着在室温下静置1小时，然后采用张力测试仪器(tension testing device)以300mm/min的剥离速度和180°的剥离角测量该组合物的剥离粘合强度。测得的剥离粘合强度为10～300gf/25mm。
当重量比低于1:0.4时，从粘合剂层剥离塑料基板的可操作性提高，但由于在粘合剂面上形成气泡、洗涤液渗入该粘合剂面，而且从支持物上剥离基板取决于如加热温度和清洁条件的用于传送柔性基板的处理条件，因此不能稳定地传送基板。
当所述重量比大于1:1.3时，由于塑料基板被固定在支持物上因此加工稳定性极佳，但是由于在完成加工后该塑料基板不容易从支持物上剥离，因此该塑料基板容易开裂并变形，或者在剥离时硅粘合剂与塑料基板粘附。
组分(A)与组分(B)的重量比优选为1:0.4～1:1，更优选为1:0.5～1:0.95，仍更优选为1:0.7～1:0.93，并且最优选为1:0.8～1:0.92。
优选本发明的含有链烯基的聚二有机硅氧烷(A)具有下述通式(1)：
R2 (3-a)XaSiO-(R2XSiO)m-(R2 2SiO)n-SiR2 (3-a)Xa             (1)，
其中，R2为1～12个碳原子的一价烃基，其不包含脂肪族不饱和键；在不是每个X均为羟基的情况下，X可以相同或不同，并且各自为含有1～12个碳原子的链烯基的有机基团或羟基；m为大于或等于0的数，n为大于或等于100的数；当X表示链烯基时，a为0～3的整数；当X表示羟基时，a为1；并且a和m不同时为0。
在通式(1)中，优选R2为选自由1～6个碳原子的直链或支链烷基、3～8个碳原子的环烷基和未取代的或被1～6个碳原子的直链或支链烷基取代的6～10个碳原子的芳基组成的组中的一种或多种。更优选R2为选自由甲基、乙基、丙基、丁基、环己基、苯基和甲苯基组成的组中的一种或多种。
此外，优选所述含有链烯基的有机基团X为选自由乙烯基、烯丙基、己烯基、辛烯基、丙烯酰丙基、丙烯酰甲基、异丁烯酰丙基、环己烯基乙基和乙烯氧基丙基组成的组中的一种或多种。
优选在所述聚硅氧烷共聚物(B)中，R1 3SiO1/2单元(M单元)与SiO2单元(Q单元)的摩尔比为0.6～1.7。在该摩尔比的范围内，能够实现粘合度和保持性。
优选R1为选自由1～6个碳原子的直链或支链烷基、3～8个碳原子的环烷基和未取代的或被1～6个碳原子的直链或支链烷基取代的6～10个碳原子的芳基组成的组中的一种或多种。更优选R1为选自由甲基、乙基、丙基、丁基、环己基、苯基和甲苯基组成的组中的一种或多种。
每100重量份的聚硅氧烷共聚物(B)，优选SiOH单元的含量为4重量份或更少，其中在该聚硅氧烷共聚物(B)中R1表示羟基。当SiOH单元的含量大于4份时，粘合剂的粘合度下降。此外，只要不损害本发明的特性，组分(B)可以包含R1 3SiO3/4单元和R1 2SiO单元。可以将两种或多种组分(B)组合使用。
同时，组分(A)和(B)可以通过将它们简单混合来使用，并且组分(A)包含SiOH，其中组分(A)的X为羟基时，可以使用组分(A)和(B)的缩合产物。通过将组分(A)和(B)溶解于如甲苯的溶剂中，而后使其在室温或回流条件中反应来进行组分(A)和(B)的缩合。组分(A)与组分(B)的混合比例为，例如，45/55～70/33，并优选为50/50～65/35。
优选本发明的含有SiH基团的直链、支链或环状的聚硅氧烷(C)具有下述通式(2)或通式(3)，其中，所述聚硅氧烷(C)为交联剂，并且在分子中与硅原子结合的氢原子的数量优选为2或更大，并且更优选为3或更大：
HbR3 (3-b)SiO-(HR3SiO)p-(R3 2SiO)q-SiR3 (3-b)Hb           (2)，
Figure A200780017023D00151
其中，R3和R4各自独立地为1～12个碳原子的一价烃基；
b为0或1；
p和q为任意整数；
s为大于或等于2的整数，t为大于或等于0的整数，且s+t≥3；并且
p+q和s+t各具有使根据通式(2)或通式(3)所述的化合物在25℃的粘度分别为1～5000mPas的值。
在通式(2)和(3)中，优选R3和R4各为选自由1～6个碳原子的直链或支链烷基、3～8个碳原子的环烷基和未取代的或被1～6个碳原子的直链或支链烷基取代的6～10个碳原子的芳基组成的组中的一种或多种。更优选R3和R4各为选自由甲基、乙基、丙基、丁基、环己基、苯基和甲苯基组成的组中的一种或多种。
优选结合组分(C)以使组分(C)的SiH基团与组分(A)的链烯基的摩尔比为0.5～20，尤其优选为1～15。当该摩尔比低于0.5时，由于低交联密度造成保持性下降。当该摩尔比大于20时，由于高交联密度造成不能达到粘合度。
通过促进其间的加成反应，将根据本发明的铂系元素催化化合物(D)用于固化组分(A)和(B)。优选组分(D)为选自由铂黑、氯铂酸、氯铂酸-烯烃配合物、氯铂酸-醇配位化合物、铑和铑-烯烃配合物组成的组中的一种或多种。优选化合物(D)与组分(A)和(B)的总量的重量比为1～5000重量ppm，并且特别优选为5～2500重量ppm。当该重量比低于1ppm时，由于可固化性(curability)下降并且交联密度降低，保持性下降。当该摩尔比大于5000ppm时，由于反应速度和固化速度加快而使贮存期限变短。
优选根据本发明的硅粘合剂组合物进一步包含有机溶剂以调节所述粘合剂的贮存稳定性、涂布性能和粘度。基于每100重量份的组分(A)和(B)的组合，所述有机溶剂的含量优选为50～200重量份，但不限于此。优选所述有机溶剂为选自由甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、丙酮、甲基乙基酮和己烷组成的组中的至少一种。更优选地，可将甲苯和/或二甲苯用作有机溶剂。
优选根据本发明的硅粘合剂组合物基于100重量份的组分(A)进一步包含3～10重量份的基于硅烷的偶联剂。优选所述基于硅烷的偶联剂为选自由γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-环氧丙氧丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷、γ-乙酰乙酸酯丙基三甲氧基硅烷组成的组中的一种或多种。此外，所述基于硅烷的偶联剂可通过选择一种或混合两种或多种来使用。
根据本发明的硅粘合剂组合物可以选择包含除了上述组分的组分。例如，可以另外使用如聚二甲基硅氧烷或聚二甲基二苯基硅氧烷的惰性聚硅氧烷；酚、醌、胺、磷、磷酸酯、硫或硫醚的氧化抑制剂；三唑或二苯甲酮光稳定剂；磷酸酯、卤素、磷或锑的阻燃剂；如阳离子活性剂、阴离子活性剂或非离子活性剂的抗静电剂；调色剂；辅助剂；填料；防沫剂；表面活性剂；增塑剂；如二氧化硅的无机填料；或如颜料的添加剂。
在根据本发明的用于传送柔性基板的粘合剂组合物中，所述粘合剂不限于硅粘合剂。
当制造显示器的方法在150℃或更低的温度下进行时，丙烯基粘合剂，如可通过加热或冷却调节粘合度的温度敏感性粘合剂，或通过UV照射可剥离的UV粘合剂可用作用于传送柔性基板的粘合剂。
在所述温度敏感性粘合剂中，当使用转变温度，特别是最初的转变温度(熔点)时，在预定温度(例如，25℃)或更低的温度下没有粘性的所谓的可冷剥离的粘合剂和在预定温度(例如，50℃)或更高的温度下没有粘性的所谓的可热剥离的粘合剂可用作温度敏感性粘合剂。
所述可冷剥离的粘合剂包含侧链结晶聚合物作为主要组分。所述可冷剥离的粘合剂在其熔点或更高温度下具有粘合性，而在其熔点或更低的温度下几乎没有粘合性。
就可冷剥离的粘合剂而言，优选单体组成的聚合物包含50重量％或更多的来自(甲基)丙烯酸酯的侧链结晶重复单元(crystalline repeatingunit)和50重量％或更少的来自(甲基)丙烯酸酯的侧链非晶形重复单元，且高于熔点的粘合度与低于熔点的粘合度的比为1/3或更低。在所述侧链结晶重复单元-COORc中，Rc为具有14个或更多碳原子数的长链的直链或支链烷基，而在所述侧链非晶形重复单元-COORa中，Ra为具有1个或更多的碳原子的短链的直链或支链烷基。
在所述可热剥离的粘合剂中，所述侧链结晶聚合物混合有压敏粘合剂(PSA)。所述可热剥离的粘合剂在所述侧链结晶聚合物的熔点之上具有粘合性，而在所述侧链结晶聚合物的熔点之下则没有粘合性。所述温度敏感性粘合剂组合物包括天然橡胶粘合剂、苯乙烯-丁二烯胶乳基粘合剂、丁基橡胶、聚异丁烯、聚丙烯酸酯、丙烯酸共聚物粘合剂、乙烯醚共聚物粘合剂等。
此外，所述UV粘合剂可以包含弹性聚合物、紫外线交联树脂、粘合性增粘剂、聚合引发剂和阻聚剂。所述紫外线交联树脂可以包括(甲基)丙烯酸酯，其为通过使用紫外线交联的单体或低聚物。所述聚合引发剂可以包括苯甲酰基烷基醚、芳族醌或芳族酮，它们为通常已知的聚合引发剂。
在根据本发明的用于传送柔性基板的粘合剂组合物中，优选所述抗静电剂为离子化合物，其包括由金属阳离子和阴离子组成的无机盐或由鎓阳离子和阴离子组成的有机盐。所述离子化合物与粘合剂具有优异的相容性，由此防止表面迁移，其为光学透明的，且即使当与一种或多种无机或有机盐混合时仍可保持其特性。此外，通过将所述离子化合物以0.001～5重量份的量加入到所述粘合剂组合物中可以调节离子导电速率以防止静电。
在上述重量范围之内，不会发生由于氧化的褐变现象和脱色现象，不会产生气泡且基板不会剥离，同时仍然保持耐化学性、透光率、粘附性、抗静电性能和尺寸稳定性。
在所述离子化合物中，优选地，所述阴离子选自由碘离子(I-)、氯离子(Cl-)、溴离子(Br-)、硝酸根(NO3 -)、磺酸根(SO4 -)、甲苯磺酸根(CH3(C6H4)SO3 -)、苯甲酸磺酸根(COOH(C6H4)SO3 -)、苯甲酸根(C6H5COO-)、高氯酸根(ClO4 -)、氢氧离子(OH-)、三氟醋酸根(CF3COO-)、三氟甲烷磺酸根(CF3SO2 -)、四氟硼酸根(BF4 -)、四苄基硼酸根(B(C6H5)4 -)、六氟磷酸根(PF6 -)、双三氟甲烷磺酰亚胺(bis-trifluoromethanesulfonimide)(N(SO2CF3)2 -)、双五氟乙烷磺酰亚胺(bis-pentafluoroethanesulfonimide)(N(SOC2F5)2 -)、双五氟乙烷碳酰亚胺(bis-pentafluoroethanecarbonylimide)(N(COC2F5)2 -)、双全氟丁烷磺酰亚胺(bis-perfluorobutanesulfonimide)(N(SO2C4F9)2 -)、双全氟丁烷碳酰亚胺(bis-perfluorobutanecarbonylimide)(N(COC4F9)2 -)、三-三氟甲烷磺酰甲基化物(tri-trifluoromethane sulfonylmethide)(C(SO2CF3)3 -)和三-三氟甲烷碳酰甲基化物(tri-trifluoromethane carbonylmethide)(C(SO2CF3)3 -)组成的组中，但是不限于此。进一步优选所述阴离子为酰亚胺阴离子，因为所述酰亚胺阴离子可很好地作为电子受体，且容易被具有良好疏水性的氟取代，由此提高离子稳定性。
此外，所述金属阳离子包括碱金属或碱土金属阳离子，优选所述金属阳离子选自由锂(Li+)、钠(Na+)、钾(K+)、铷(Rb+)、铯(Cs+)、铍(Be2+)、镁(Mg2+)、钙(Ca2+)、锶(Sr2+)和钡(Ba2+)组成的组中，更优选锂(Li+)、钠(Na+)、钾(K+)、铯(Cs+)、铍(Be2+)、镁(Mg2+)、钙(Ca2+)和钡(Ba2+)，且最优选锂(Li+)，其具有高的离子稳定性且在粘合剂中容易移动。
优选所述鎓阳离子为氮鎓阳离子、磷鎓阳离子或硫鎓阳离子。术语“鎓”指其至少部分电荷分布在一个或多个氮原子、磷原子或硫原子上的阳离子。
所述鎓阳离子可以是其中原子形成环的环状阳离子或者非环状阳离子。所述环状阳离子可以是芳族饱和阳离子或芳族不饱和阳离子。除了氮原子、磷原子、硫原子之外，所述环状阳离子可以包含一个或多个环状杂原子(例如，氧原子或硫原子)，且可以被如氢、卤素或烷基或芳基的取代基取代。所述非环状阳离子可以包含有机取代基或R基团，其与一个或多个(优选4个或更多个)氮原子结合，且其剩余的取代基是氢。所述R基团可以是环状或非环状的、取代或非取代的、芳族的或非芳族的，且可以包含一个或多个杂原子(例如氮、氧、硫、磷或卤素)。
根据本发明的粘合剂组合物可另外包含电解聚合物以改善聚合物中的离子导电速率。
所述电解聚合物包括聚环氧烷((-(CH2)mO-)n)，例如聚环氧乙烷((-CH2CH2O-)n)、聚环氧丙烷((-CH2C(CH3)HO-)n)或聚环氧丁烷((-(CH2)4O-)n)；聚亚烃化硫((-(CH2)mS-)n)，例如聚亚乙基化硫((-CH2CH2S-)n)或聚亚丁基化硫((-(CH2)4S-)n)；聚亚烷基亚胺((-(CH2)mNH-)n)，例如聚亚乙基亚胺((-CH2CH2NH-)n)或聚亚丁基亚胺((-(CH2)4NH-)n)；聚苯醚((-C6H4O-)n)；以及聚苯硫((-C6H4S-)n)，但不限与此。在上式中，m和n各自独立地为大于或等于1的整数。
此外，当同时使用所述粘合剂组合物和无机盐时，根据本发明的粘合剂组合物可添加包含用于通过与碱金属或碱土金属形成配合物而提高离子稳定性的物质。所添加的物质包括上述的电解聚合物、聚酯、聚乙烯醇、聚乙烯碳酸酯等。
根据本发明的用于传送柔性基板的粘合剂的透光率必须具有1.0或更小的雾度值，因为问题在于，在使用激光取向时，粘合片不透明或其上产生雾度的情况下，所述粘合片必须另外具有光透过孔。
本发明涉及一种粘合片，其包含上述的硅粘合剂组合物。所述粘合片可以包括其中在剥离膜(release film)上涂覆了所述硅粘合剂组合物的粘合剂层。尤其是，所述粘合剂层可以包括涂布了两种或多种具有不同粘合度值的粘合剂组合物的多层结构。优选所述剥离膜的表面张力为10～30mN/m，并且优选其表面粗糙度为0.2μm。在该数值范围内能容易地分离剥离膜。
此外，本发明涉及一种传送柔性基板的方法，其包括如下步骤：(a)在柔性基板或支持物上形成粘合剂层；(b)使其中之一具有所述粘合剂层的柔性基板和支持物彼此粘附，然后传送柔性基板和支持物；和(c)从粘合剂层和支持物上分离该柔性基板，其中，所述粘合剂层包含根据本发明的用于传送柔性基板的粘合剂组合物。
优选所述柔性基板为选自由包括铝箔或铜箔的金属箔以及包括聚酯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚苯硫、聚酰胺、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚醚砜(PES)或聚乙烯萘(polyethylenenaphthalene)(PEN)的塑料基板组成的组中的一种或更多种。
所述粘合剂层的厚度没有特别限制，如果需要可以调节其厚度，但优选为1～200μm。
在柔性基板或支持物上形成粘合剂层的步骤(a)中，可以不受限制地使用多种常用的已知方法，但是优选地是，采用涂布机通过在柔性基板或支持物上涂覆粘合剂组合物来形成所述粘合剂层。所述涂布机可以选自由绕线棒刮涂器、辊涂机、反向涂布机(reverse coater)、凹版涂布机和气刀涂布机(air-knife coater)组成的组中。此外，为了改善基层材料和粘合剂层之间的粘合性，可以使用通过初步处理、电晕处理、蚀刻处理、等离子体处理或热处理形成的粘合剂层。
此外，所述步骤(a)可以包括：(d)通过在剥离膜上涂覆至少一种粘合剂组合物来形成粘合片，以及(e)通过将粘合片转移至柔性基板或支持物上来形成粘合剂层。
在柔性基板或支持物上形成粘合剂层的步骤(a)中，优选涂覆粘合剂组合物的量为0.1～200g/m2。
根据本发明的其中使用硅粘合剂组合物的传送柔性基板的方法，可以进一步包括在步骤(a)和步骤(b)之间加热所述粘合剂层至80～200℃的温度10～300秒的步骤。
在步骤(c)中，所述粘合剂层与支持物或柔性基板的剥离粘合强度优选为10～300gf/25mm，更优选为20～200gf/25mm，并且最优选为30～120gf/25mm。尤其是，优选所述粘合剂层与支持物的剥离粘合强度高于该粘合剂层与柔性基板的剥离粘合强度。
根据本发明的用于传送柔性基板的方法，其是在使用的粘合剂组合物为硅粘合剂组合物的情况下移除涂覆在支持物上的粘合剂层的步骤，在步骤(c)之后，可以进一步包括：(f)采用选自由丙酮和甲苯组成的组中的至少一种有机溶剂从涂布有残留粘合剂层的支持物上除去粘合剂层；或者(g)将粘合带转移至涂布有残留粘合剂层的支持物的上部和(h)从支持物上分离粘合剂层和粘合带。
优选用于分离粘合剂层的粘合带的粘合强度为500gf/25mm或更大。
此外，根据本发明的用于传送柔性基板的方法，在步骤(c)之后，可以进一步包括：(i)加热或冷却具有残留粘合剂层的支持物或(j)向所述具有残留粘合剂层的支持物施加UV，在使用的粘合剂组合物为温度敏感性粘合剂或UV粘合剂的情况下，其是移除涂覆在支持物上的粘合剂层的步骤。
具体实施方式
下文中，将参照附图详细描述使用根据本发明的实施方案的粘合剂组合物传送柔性基板的方法。
首先，将详细描述根据本发明的第一实施方案的传送柔性基板的方法。
图1～4为显示根据本发明的第一实施方案的传送柔性基板的方法的剖视图。
参照图1，将预定量的粘合剂组合物202置于柔性基板100上，然后采用涂布机110以恒定速度将粘合剂组合物202涂敷在柔性基板100上。可将在相关技术中通常公知的如绕线棒刮涂器、辊涂机、反向涂布机、凹版涂布机或气刀涂布机的涂布机用作涂布机110。
此外，可将如聚酯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚苯硫、聚酰胺、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚醚砜(PES)和聚乙烯萘(PEN)的塑料薄膜或如铝箔和铜箔的金属箔用作柔性基板100。
同时，可以用合适的有机溶剂稀释粘合剂组合物202，然后可将其涂覆在柔性基板100上。因此，如图2中所示，在柔性基板100上形成了粘合剂层200。然后，如图3中所示，将支持物300粘附在形成于柔性基板100上的粘合剂层200上。
接着，将通过粘合剂层200固定在支持物300上的柔性基板100置于输送带上，然后将其传送至用于制造面板的位置。在制造面板的步骤中，使用制造液晶显示器件的常规设备和方法来进行在柔性基板100上形成抗蚀膜、及蚀刻和清洁的步骤。
如图4中所示，当完成上述步骤时，在柔性基板100上形成如透明电极120的图形。接着，在最后的步骤后从支持物300上分离柔性基板100。
在这种情况下，粘合剂层200与支持物300的剥离粘合强度高于粘合剂层200与柔性基板100的剥离粘合强度。因此，如图4中所示，当从支持物300上分离柔性基板100时，从支持物300上只分离了柔性基板100而粘合剂层200仍与支持物300粘附。
同时，显而易见的是，通过将粘合剂组合物202涂覆在支持物300上可以形成粘合剂层200，然后将支持物300粘附于柔性基板100，并且优选预先在支持物300上形成粘合剂层200。
接着，将详细描述根据本发明的第二实施方案传送柔性基板的方法。
图5和6为显示根据本发明的实施方案的粘合片的剖视图，以及图7～11为显示根据本发明的第二实施方案的采用图5和6中的粘合片传送柔性基板的方法的剖视图。
根据本发明的第二实施方案，在柔性基板100上以粘合片230的形式形成粘合剂层200。参照图5，通过在第一剥离膜210上涂覆用于形成粘合剂层200的粘合剂组合物然后将其干燥而形成粘合片230。在该粘合剂层200上形成第二剥离膜220。所述第二剥离膜220不是必须具备的。
第一和第二剥离膜210和220由于用氟或硅处理过，因此容易从粘合剂层200上分离。此外，通过其接触角测得的第一和第二剥离膜210和220的表面张力为10～30mN/m(在极性部分(polar part)为2～10mN/m，在分散部分(dispersed part)为9～22mN/m)，优选为15～25mN/m，并且更优选为19～21mN/m。此外，采用共聚焦激光扫描显微镜测得的第一和第二剥离膜210和220的表面粗糙度优选为0.2μm或更小，并且更优选为0.1μm或更小。
参照图6，通过涂覆两种或多种具有不同粘合度的粘合剂组合物，本发明的粘合片240可以由具有两层或更多层粘合剂层200a和200b的多层结构形成。形成两层或多层粘合剂层200a和200b以使粘合剂层200a和200b与支持物300的剥离粘合强度不同于粘合剂层200a和200b与柔性基板100的剥离粘合强度。
在下文中，为便于解释，将采用上述粘合片的图5中的粘合片详细描述传送柔性基板的方法。
参照图7，将粘合片230转移至柔性基板100。为进行该转移步骤，从粘合片230的表面剥离第二剥离膜220，然后将粘合片230置于柔性基板100上以使粘合剂层200的表面与柔性基板100的表面接触。
然后，用加热辊250在放置好的粘合片230上辊压，从而如图8中所示，将放置好的粘合片230压在柔性基板100上。接着，如图9中所示，从粘合剂层200上剥离并移除第一剥离膜210，然后使粘合剂层200与支持物300粘附。
接着，如图10中所示，将通过粘合剂层200固定在支持物300上的柔性基板100置于输送带上，然后将其传送至制造面板的步骤的位置。在制造面板的步骤中，在没有改变的情况下，通过采用用于制造液晶显示器件的常规设备和方法进行在柔性基板100上形成抗蚀膜以及对其进行蚀刻和清洁的步骤。
当完成上述步骤后，如图11所示，在柔性基板100上形成了如透明电极120的图形。接着，在最后的步骤后从支持物300上分离柔性基板100。
在此情况下，粘合剂层200与支持物300的剥离粘合强度高于粘合剂层200与柔性基板100的剥离粘合强度。因此，如图11中所示，当从支持物300上分离柔性基板100时，仅将柔性基板100从支持物300上分离而粘合剂层200仍粘附于支持物300上。
同时，显而易见的是，通过将粘合片230移至支持物300可以形成粘合剂层200，然后可将支持物300与柔性基板100粘附，并且优选预先在支持物300上形成粘合剂层200。
根据本发明的第一和第二实施方案，虽然根据柔性基板100的材料特性涂覆在柔性基板100或支持物300上的粘合剂组合物的量不同，但是其以固体含量的量来表示，优选为0.1～200g/m2。粘合剂层200的厚度为1～200μm。
此外，可以将通过在其上涂覆本发明的粘合剂组合物在柔性基板100或支持物300上形成的粘合剂层200加热到80～200℃的温度范围内10～300秒时间段中，以使在粘合剂层200的表面上形成固化膜，从而实现所需的剥离粘合强度和残留粘合性。当固化温度为80℃或更低时，不发生通过铂催化剂促进固化硅粘合剂的固化反应。当固化温度高于200℃时，柔性基板100被损坏。此外，当加热时间少于10秒时，粘合剂层200固化不充分，因此粘合剂层200不发挥作为粘合剂的作用，并且由于残留的材料导致重量的改变大。因此，在传送柔性基板100时，形成气泡，使柔性基板100分离，从而降低了加工稳定性。当加热时间超过300秒时，粘合剂层的形成速度下降。
根据支持物300或柔性基板100的材料性能、厚度、表面形状、传送加工条件(加热温度、洗涤条件)或剥离可操作性，确定粘合剂层200的粘合度。通过改变粘合剂层200的表面形状、调节粘合剂层200的聚合度和交联度、调节添加剂和固化剂或改变硬度，能够调节粘合度。粘合剂层200与支持物或柔性基板的剥离粘合强度优选为10～300gf/25mm。当剥离粘合强度低于10gf/25mm时，这种情况改善了从粘合剂层200上剥离柔性基板100的顺利程度，但是由于在柔性基板100的粘合面上形成了气泡，洗涤液渗入粘合面，而且从支持物300上剥离柔性基板100取决于传送步骤的条件(加热温度、洗涤条件)，因此不能稳定地传送柔性基板100。当剥离粘合强度高于300gf/25mm时，由于柔性基板100被固定在支持物300上加工稳定性极佳，但柔性基板100容易开裂和变形，或者由于完成加工后不易从支持物300上剥离柔性基板100，因此在剥离时粘合剂层200粘附于柔性基板100。
根据本发明的第一或第二实施方案，完成传送柔性基板100的步骤后，从支持物300上分离柔性基板100，然后必须除去在支持物300上残留的粘合剂层200以重复使用支持物300。
图12～15为显示根据本发明的实施方案在柔性基板和支持物分离后，从支持物上除去粘合剂层的步骤的剖视图。
参照图12，将粘合带400移至其上涂覆了粘合剂层200的支持物300上。即，将粘合带400置于粘合剂层200的表面上，然后，如图13中所示，通过在粘合带400上移动加热辊250将粘合带400压制在粘合剂层200上。优选将具有500gf/25mm粘合度的粘合剂用作粘合带400。然后，当移除粘合带400时，如图14中所示，也除去了粘合剂层200。即，由于粘合带400与粘合剂层200的粘合度高于粘合剂层200与支持物300的粘合度，因此从支持物300上同时除去了粘合带400和粘合剂层200。因此，如图15中所示，能够获得已经从其上除去了粘合剂层200的支持物300。
同时，显而易见的是，采用如丙酮或甲苯的有机溶剂可以从支持物300上除去粘合剂层200，而不是通过上述方法。
如上所述，根据本发明所述的用于传送柔性基板的粘合剂组合物包含例如无机盐和有机盐的离子化合物，因而在生产显示器件的过程中，所述粘合剂组合物显示出用于传送的粘合剂所期望的性能：耐热性、耐化学性、加工之后从基板的易分离性、以及尺寸稳定性，能够防止静电，并显示出优异的光学透明度。
下文中，将基于实施例和比较实施例描述本发明。但是，本发明并不限于下述实施例。在下述实施例中使用的术语“份”是指“重量份”，以及术语“特征值”是指通过下述试验方法测得的“测量值”。
(实施例)
<硅粘合剂的制备和组合>
将含有链烯基的聚二甲基硅氧烷，其中所述聚二甲基硅氧烷的分子链末端用乙烯基嵌段，该聚二甲基硅氧烷包含0.15摩尔％的甲基乙烯基硅氧烷单元，并且当该聚二甲基硅氧烷用甲苯溶解成具有30％固体含量时其粘度为2200mPas；60％的包含Me3SiO1/2单元和SiO2单元(Me3SiO1/2单元/SiO2单元＝0.85)的聚硅氧烷的甲苯溶液；和4重量份的用作交联剂的Me3SiO-[MeHSiO]40SiMe3，混合，由此制备出硅粘合剂组合物。将甲苯和铂系催化剂加入到100重量份的组合物中得到30％的固体含量，通过将抗静电剂[双三氟甲烷磺酰亚胺锂(LiN(SO2CF3)2)]加入到乙酸乙酯(EAc)中制成具有20％固体含量的溶液，然后将所述溶液加入并与组合物组合，且由此制备出硅粘合剂组合物。在表1和2中分别给出了制得的组合物的含量和物理性能。
将制得的组合物稀释至合适的浓度并均匀地混合，将其涂覆在已用氟处理过的PET剥离纸上，然后将其在140℃的温度下干燥3分钟，从而制得大小为30×25cm2且厚度为25μm的均匀的粘合剂层。
<基板制备方法>
在将厚度为0.7t的玻璃基板粘附于制得的粘合剂层的一个面上并将厚度为200μm的PEN粘附于其相对面上之后，测量用于传送基板的粘合剂所必需的物理性能。
表1
[表1]
[表]
加成反应硅粘合剂组合物
 
链烯基(A) MQ树脂(B) 抗静电剂(E)
实施例1 67.2 32.8 0.2
实施例2 67.2 32.8 1
比较实施例1 67.2 32.8 0
比较实施例2 67.2 32.8 15
比较实施例3 41.0 59.1 0.2
比较实施例4 41.0 59.0 0.5
<硅粘合剂特性的评价>
1)光透光率
通过测量所述硅粘合剂的雾度来评价该硅粘合剂的光透光率。首先，将雾度测量样品切成40×70mm2的大小，然后基于JIS K7150和ASTM D 1003-95采用积分型透光率测量仪测量漫射透光率Td和总透光率Ti。将术语“雾度”定义为以Ti的百分比表示的Td。将测量样品在200℃的温度下固化24小时，然后按相同的方法测量雾度。通过在固化测量样品之前和之后比较并且评价雾度特性来评价由于高温过程造成的透光率的变化。
2)剥离粘合强度
将涂覆在氟剥离纸上的粘合剂切成1英寸×6英寸的大小，将其粘附于一片厚度为0.7mm的非碱性玻璃或厚度为125μm的PEN上，将其加热至200℃的温度1小时，并在室温下静置1小时，然后测量该粘合剂的剥离粘合强度。在此种情况下，采用张力测试仪以300mm/min的剥离速度和180°的剥离角测量其剥离粘合强度。
3)表面电阻
从制备的粘合剂的一面移除剥离膜，然后测量粘合剂表面的表面电阻。在所述粘合剂的表面施加500V的电压之后，在23℃和50％相对湿度的环境下测量表面电阻，然后观察测量的表面电阻。
4)耐化学性
首先，将硅粘合剂粘附于玻璃基板的一个面上，然后将PEN粘附于该玻璃基板的另一个面上。将其上粘附了硅粘合剂和PEN的玻璃基板放入铝蚀刻溶液、ITO蚀刻溶液和照相液中，然后观察该粘合剂是否在其中溶解。此外，将其上粘附了硅粘合剂和PEN的玻璃基板放入剥膜液(stripper solution)中，然后观察其耐化学性。所述铝蚀刻溶液是由磷酸(6％)、乙酸(9％)和硝酸(4.5％)组成的水溶液，而所述ITO蚀刻溶液是由5％的草酸组成的水溶液，以及所述照相液是由2.4％的TMAOH(氢氧化四甲铵)组成的水溶液。此外，所述剥膜液是由10％的MEA(单乙醇胺)、30％的MNP(N-甲基吡咯烷酮)和60％的BDG(丁基-二-乙二醇)(Butyl-Di-Glycol)组成。
5)气泡的产生
首先，将硅粘合剂粘附于玻璃基板的一个表面，将PEN粘附于该玻璃基板的另一个表面，然后将粘附了硅粘合剂和PEN的玻璃基板于烘箱中在200℃的温度下固化1小时。观察使用烘箱热处理之前和之后产生的气泡数量的差别。
6)基板与支持物的可分离性
在关于气泡产生的耐热性试验后，通过用手牵拉柔性基板来测量基板与支持物的可分离性。尤其是，观察硅粘合剂是否被移至基板上。
表2
[表2]
[表]
加成反应硅粘合剂的物理性能
Figure A200780017023D00311
工业实用性
根据本发明的硅粘合剂组合物具有耐热性、耐化学性、与基层材料的紧密粘合性、尺寸稳定性以及与支持物和基板的紧密粘合性，并使基板容易分离，所有这些特征是用于传送柔性基板的粘合剂所必需的。所述组合物具有防止静电的功能，因此可防止由于静电现象的污物和粉尘的粘附，由此当使用例如塑料基板的柔性基板生产柔性显示器时，可以将缺陷的发生降到最小。

Claims (21)

1、一种用于传送柔性基板的粘合剂组合物，其包含：
100重量份的用于传送柔性基板的粘合剂；以及
0.001～5重量份的抗静电剂。
2、根据权利要求1所述的组合物，其中，所述组合物包含：
(A)45～80重量份的包含链烯基的聚二有机硅氧烷；
(B)20～55重量份的包含R1 3SiO1/2单元和SiO2单元的聚硅氧烷共聚物，其中，R1为羟基或1～12个碳原子的一价烃基；
(C)含有SiH基团的聚硅氧烷，其中，组分(C)的SiH基团与组分(A)的链烯基的摩尔比为0.5～20；和
(D)铂系元素催化化合物，其中，所述化合物的金属组分与组分(A)和组分(B)的总和的重量比为1～5000重量ppm；以及
(E)基于组分(A)和组分(B)的总和的0.001～5重量份的抗静电剂。
3、根据权利要求2所述的组合物，其中，所述组分(A)与组分(B)的重量比为1:0.4～1:1.3。
4、根据权利要求2所述的组合物，其中，所述包含链烯基的聚二有机硅氧烷(A)具有下述通式(1)：
R2 (3-a)XaSiO-(R2XSiO)m-(R2 2SiO)n-SiR2 (3-a)Xa   (1)，
其中，R2为1～12个碳原子的一价烃基，且不包含脂肪族不饱和键；
在不是每个X均为羟基的情况下，X可以相同或不同，并且各自为含有1～12个碳原子的链烯基的有机基团或羟基；
m为大于或等于0的数，并且n为大于或等于100的数；
当X表示链烯基时，a为0～3的整数；
当X表示羟基时，a为1；以及
a和m不同时为0。
5、根据权利要求2所述的组合物，其中，在所述聚硅氧烷共聚物(B)中，所述R1 3SiO1/2单元与SiO2单元的摩尔比为0.6～1.7。
6、根据权利要求2所述的组合物，其中，R1为选自由1～6个碳原子的直链或支链烷基、3～8个碳原子的环烷基和未取代的或被1～6个碳原子的直链或支链烷基取代的6～10个碳原子的芳基组成的组中的一种或多种。
7、根据权利要求2所述的组合物，其中，基于其中R1表示羟基的聚硅氧烷共聚物(B)的总重量份，其中R1为羟基的R1 3SiO1/2单元的量为4重量份或更少。
8、根据权利要求2所述的组合物，其中，含有SiH基团的直链、支链或环状聚硅氧烷(C)具有下述通式(2)或通式(3)：
HbR3 (3-b)SiO-(HR3SiO)p-(R3 2SiO)q-SiR3 (3-b)Hb   (2)，
Figure A200780017023C00031
其中，R3和R4各自独立地为1～12个碳原子的一价烃基；
b为0或1；
p和q为任意整数；
s为大于或等于2的整数，t为大于或等于0的整数，且s+t≥3；并且
p+q和s+t各具有使根据通式(2)或通式(3)所述的聚硅氧烷在25℃的粘度分别为1～5000mPa·s的值。
9、根据权利要求2所述的组合物，其中，所述铂系元素催化化合物(D)为选自由铂黑、氯铂酸、氯铂酸-烯烃配合物、氯铂酸-醇配位化合物、铑和铑-烯烃配合物组成的组中的一种或多种。
10、根据权利要求1所述的组合物，其中，所述粘合剂为温度敏感性粘合剂。
11、根据权利要求10所述的组合物，其中，所述温度敏感性粘合剂为在聚合物侧链中包含来自(甲基)丙烯酸酯的结晶重复单元的可冷剥离的粘合剂。
12、根据权利要求10所述的组合物，其中，所述温度敏感性粘合剂为其中侧链结晶聚合物混合有压敏粘合剂(PSA)的可热剥离的粘合剂。
13、根据权利要求1所述的组合物，其中，所述粘合剂为紫外线(UV)粘合剂。
14、根据权利要求13所述的组合物，其中，所述UV粘合剂包含弹性聚合物、紫外线交联树脂、粘合性增粘剂、聚合引发剂和阻聚剂。
15、根据权利要求1所述的组合物，其中，所述抗静电剂为由金属阳离子和阴离子组成的无机盐或者由鎓阳离子和阴离子组成的有机盐。
16、根据权利要求15所述的组合物，其中，所述阴离子选自由碘离子(I-)、氯离子(Cl-)、溴离子(Br-)、硝酸根(NO3 -)、磺酸根(SO4 -)、甲苯磺酸根(CH3(C6H4)SO3 -)、苯甲酸磺酸根(COOH(C6H4)SO3 -)、苯甲酸根(C6H5COO-)、高氯酸根(ClO4 -)、氢氧离子(OH-)、三氟醋酸根(CF3COO-)、三氟甲烷磺酸根(CF3SO2 -)、四氟硼酸根(BF4 -)、四苄基硼酸根(B(C6H5)4 -)、六氟磷酸根(PF6 -)、双三氟甲烷磺酰亚胺(N(SO2CF3)2 -)、双五氟乙烷磺酰亚胺(N(SOC2F5)2-)、双五氟乙烷碳酰亚胺(N(COC2F5)2 -)、双全氟丁烷磺酰亚胺(N(SO2C4F9)2 -)、双全氟丁烷碳酰亚胺(N(COC4F9)2 -)、三-三氟甲烷磺酰甲基化物(C(SO2CF3)3 -)和三-三氟甲烷碳酰甲基化物(C(SO2CF3)3 -)组成的组中。
17、根据权利要求15所述的组合物，其中，所述金属阳离子选自由锂(Li+)、钠(Na+)、钾(K+)、铷(Rb+)、铯(Cs+)、铍(Be2+)、镁(Mg2+)、钙(Ca2+)、锶(Sr2+)和钡(Ba2+)组成的组中。
18、根据权利要求15所述的组合物，其中，所述鎓阳离子为氮鎓阳离子、磷鎓阳离子或硫鎓阳离子。
19、一种粘合片，其包含根据权利要求1～18中任一项所述的用于传送柔性基板的粘合剂组合物。
20、根据权利要求19所述的粘合片，其中，所述片包括其中在剥离膜上涂覆所述粘合剂组合物的粘合剂层。
21、一种传送柔性基板的方法，其包括如下步骤：
(a)在柔性基板上或在支持物上形成粘合剂层；
(b)使其中之一具有所述粘合剂层的柔性基板与支持物彼此粘附，然后传送该柔性基板和支持物；和
(c)从所述粘合剂层和支持物上分离所述柔性基板，
其中，所述粘合剂层包含根据权利要求1～18中任一项所述的用于传送柔性基板的粘合剂组合物。
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