CN114402052B - 用于保护膜的粘合剂组合物、包含其的粘合剂和使用其的粘合剂片 - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 207
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 207
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 138
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims abstract description 103
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 132
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 40
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 40
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 64
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 48
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 42
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 25
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims description 18
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 18
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 17
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 14
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 14
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 14
- 239000002608 ionic liquid Substances 0.000 claims description 13
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 13
- 229910017053 inorganic salt Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 6
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000004450 alkenylene group Chemical group 0.000 claims description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 9
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 23
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 17
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 17
- 239000000047 product Substances 0.000 description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 13
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 13
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 13
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 12
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 12
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 11
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 9
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 8
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 8
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 229910003473 lithium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide Inorganic materials 0.000 description 5
- QSZMZKBZAYQGRS-UHFFFAOYSA-N lithium;bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide Chemical compound [Li+].FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F QSZMZKBZAYQGRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- ZXMGHDIOOHOAAE-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trifluoro-n-(trifluoromethylsulfonyl)methanesulfonamide Chemical compound FC(F)(F)S(=O)(=O)NS(=O)(=O)C(F)(F)F ZXMGHDIOOHOAAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]propan-1-one Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CCC(=O)N1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 3
- RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N Pyrrolidine Chemical compound C1CCNC1 RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 3
- AQNSVANSEBPSMK-UHFFFAOYSA-N dicyclopentenyl methacrylate Chemical compound C12CC=CC2C2CC(OC(=O)C(=C)C)C1C2.C12C=CCC2C2CC(OC(=O)C(=C)C)C1C2 AQNSVANSEBPSMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 3
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 3
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSCLFFBWRKTMTE-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane Chemical compound O=C=NCC1CCCC(CN=C=O)C1 XSCLFFBWRKTMTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXRKNIZYMIXSAD-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanatohexane Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O.O=C=NCCCCCCN=C=O.O=C=NCCCCCCN=C=O YXRKNIZYMIXSAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 1H-imidazole Chemical compound C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXTIIWDWHSZBRK-UHFFFAOYSA-N 2,4-diisocyanato-1-methylbenzene;2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)CO.CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O TXTIIWDWHSZBRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IIGAAOXXRKTFAM-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.CC1=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C1C Chemical compound N=C=O.N=C=O.CC1=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C1C IIGAAOXXRKTFAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWGWXYUPRTXVSY-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.CC1=CC=C(C)C=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.CC1=CC=C(C)C=C1 GWGWXYUPRTXVSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UQBRAHLFLCMLBA-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.CC1=CC=CC(C)=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.CC1=CC=CC(C)=C1 UQBRAHLFLCMLBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QORUGOXNWQUALA-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1=CC=C(C(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1=CC=C(C(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1 QORUGOXNWQUALA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- NPYPAHLBTDXSSS-UHFFFAOYSA-N Potassium ion Chemical compound [K+] NPYPAHLBTDXSSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N Sodium cation Chemical compound [Na+] FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 229910001413 alkali metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000001938 differential scanning calorimetry curve Methods 0.000 description 1
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 1
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 1
- 230000005686 electrostatic field Effects 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- KTQDYGVEEFGIIL-UHFFFAOYSA-N n-fluorosulfonylsulfamoyl fluoride Chemical compound FS(=O)(=O)NS(F)(=O)=O KTQDYGVEEFGIIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003518 norbornenyl group Chemical group C12(C=CC(CC1)C2)* 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920005606 polypropylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 229910001414 potassium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001419 rubidium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Abstract
本发明涉及用于保护膜的粘合剂组合物、包含其的粘合剂和使用其获得的粘合剂片,并且特别地,涉及如下用于保护膜的粘合剂组合物、包含其的粘合剂和使用其获得的粘合剂片,所述粘合剂组合物包含为含有亲水性单体和基于有机硅的单体的混合物的聚合产物的含低聚物的添加剂,并因此可以改善使用所述粘合剂组合物获得的保护膜的低速剥离强度和高速剥离强度,防止在将保护膜剥离之后为所述粘合剂组合物的固化产物的粘合剂在光学构件例如偏光板上留下残留物,并降低保护膜的表面电阻和剥离静电电压。
Description
技术领域
本发明要求于2020年3月25日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2020-0036046号和于2020年3月25日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2020-0036050号的申请日的权益,其全部内容包括在本发明中。本发明涉及用于保护膜的粘合剂组合物、包含其的粘合剂和使用其获得的粘合剂片,并且特别地,涉及如下用于保护膜的粘合剂组合物、包含其的粘合剂和使用其获得的粘合剂片,所述粘合剂组合物包含为含有亲水性单体和基于有机硅的单体的混合物的聚合产物的含低聚物的添加剂,并因此可以改善使用所述粘合剂组合物获得的保护膜的低速剥离强度和高速剥离强度,防止在将保护膜剥离之后为粘合剂组合物的固化产物的粘合剂在光学构件例如偏光板上留下残留物,并降低保护膜的表面电阻和剥离静电电压。
背景技术
保护膜被广泛使用以防止产品表面因在运输、储存和/或组装产品(例如家用电器、电子产品、光学装置和汽车)的过程期间可能发生的物理冲击而损坏。
这些保护膜通常具有其中粘合剂层形成在塑料基础膜例如聚对苯二甲酸乙二醇酯的一个或两个表面上的结构。作为用于形成用于保护膜的粘合剂层的粘合剂,出于诸如耐气候性和透明性的原因而广泛使用丙烯酸类粘合剂。
同时,为了将诸如偏光板、相位差板、宽视角补偿板和亮度增强膜的光学构件附接至诸如液晶显示装置的显示装置的目的,也广泛使用丙烯酸类粘合剂。
在这些保护膜和光学构件实现其使用目的之后或当它们需要被替换时,发生应从其中移除用于保护膜的粘合剂片的情况。在将用于保护膜的粘合剂片从偏光板移除的情况下,出现了在移除粘合剂片之后包含在粘合剂层中的粘合剂在偏光板上留下残留物的问题,并且为此原因,出现了偏光板的光学特性变化或在特定环境下发生诸如污渍的污染的另外问题。此外,出现了用于保护膜的粘合剂片的高速剥离强度和低速剥离强度以及粘合剂片的剥离静电特性根据设置在偏光板的最外侧上的TAC膜是否经表面处理而变化的问题。特别地,由于粘合剂片的低速剥离强度降低,出现了在将保护膜层合在偏光板等上之后其脱落的问题。
因此,迫切需要开发如下用于保护膜的粘合剂组合物、包含其的粘合剂和使用其获得的粘合剂片,所述粘合剂组合物可以防止保护膜在其层合之后脱落,甚至在从偏光板移除使用所述粘合剂组合物获得的粘合剂片的过程中也可以使静电的产生最小化,可以具有改善的剥离强度,并且通过防止粘合剂在偏光板上留下残留物而不会造成偏光板的污染或偏光板的光学特性的变化。
发明内容
技术问题
本发明的目的是提供如下用于保护膜的粘合剂组合物、包含其的粘合剂和使用其获得的粘合剂片,所述粘合剂组合物可以防止在移除使用所述粘合剂组合物获得的保护膜的过程中产生的粘合剂残留物使偏光板的物理特性劣化或引起污渍,可以在移除保护膜的过程中使静电的产生最小化,并且可以改善保护膜的低速剥离强度。
然而,本发明要解决的目的不限于上述目的,并且本领域技术人员从以下描述中将清楚地理解本文未提及的其他目的。
技术方案
根据本发明的一个实施方案,提供了用于保护膜的粘合剂组合物,所述粘合剂组合物包含:丙烯酸类聚合物;抗静电剂,所述抗静电剂为选自含金属离子的无机盐、离子液体有机盐及其组合中的任一者;基于异氰酸酯的固化剂;和含低聚物的添加剂,所述含低聚物的添加剂为包含下式1的第一亲水性单体和下式3的基于有机硅的单体的第一混合物的聚合物:
[式1]
其中R1和R3各自独立地为氢或者具有1至5个碳原子的线性或支化烷基,R2为具有1至5个碳原子的线性或支化亚烷基,以及n为在1至30的范围内的自然数;
[式3]
其中R9为具有1至5个碳原子的线性或支化亚烷基,R10为具有1至8个碳原子的线性或支化烷基,以及m为在5至10的范围内的自然数。
本发明的一个实施方案提供了用于保护膜的粘合剂,所述粘合剂为所述粘合剂组合物的固化产物。
本发明的一个实施方案提供了用于保护膜的粘合剂片,所述粘合剂片包括:保护膜;和粘合剂层,所述粘合剂层包含所述粘合剂并且设置在保护膜的一个表面上。
有益效果
依据根据本发明的一个实施方案的用于保护膜的粘合剂组合物,可以降低包含其的粘合剂片(使用粘合剂组合物获得)的剥离静电电压并改善所述粘合剂片的低速剥离强度和高速剥离强度。
依据根据本发明的一个实施方案的包含粘合剂组合物的粘合剂,可以防止在从偏光板上剥离之后在偏光板上留下残留物,并使静电的产生最小化。
依据根据本发明的一个实施方案的用于保护膜的粘合剂片,可以防止偏光板的光学特性变化,并且防止由于偏光板的静电而使污染物粘附至偏光板。
本发明的效果不限于上述效果,并且本领域技术人员将从本说明书和附图中清楚地理解本文未提及的效果。
附图说明
图1是根据本发明的一个实施方案的用于保护膜的粘合剂片的示意图。
具体实施方式
在整个本说明书中,应理解,当任何部分被称为“包含”任何组分时,除非另有说明,否则其不排除其他组分,而是还可以包含其他组分。
在整个本说明书中,当任何构件被称为在另一构件“上”时,其不仅是指任何构件与另一构件接触的情况,而且是指在这两个构件之间存在第三构件的情况。
在整个本说明书中,单位“重量份”可以是指组分之间的重量比。
在整个本说明书中,术语“(甲基)丙烯酸酯”意指包括丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。
在整个本说明书中,“A和/或B”是指“A和B”或者“A或B”。
在整个本说明书中,术语“单体单元”可以意指单体在聚合物中的反应形式,并且具体地,可以意指其中单体通过聚合反应形成聚合物的骨架例如主链或侧链的状态。
在整个本说明书中,任何化合物的“重均分子量”和“数均分子量”可以使用该化合物的分子量和分子量分布来计算。具体地,化合物的分子量和分子量分布可以通过以下获得:将四氢呋喃(THF)和该化合物放置在1ml玻璃小瓶中以制备其中化合物的浓度为1重量%的测试样品;通过过滤器(孔尺寸:0.45μm)将标准样品(聚苯乙烯)和测试样品过滤;将各样品滤液注入到GPC注射器中;以及将测试样品的洗脱时间与标准样品的校准曲线进行比较。此时,可以使用Infinity II 1260(Agilent Technologies,Inc.)作为测量仪器,以及可以将流量和柱温分别设定为1.00mL/分钟和40.0℃。
在整个本说明书中,“玻璃化转变温度(Tg)”可以使用差示扫描量热法(differential scanning calorimetry,DSC)来测量。具体地,玻璃化转变温度可以使用差示扫描量热仪(DSC,DSC-STAR3,METTLER TOLEDO)通过以下来测量:在以5℃/分钟的加热速率将样品在-60℃至150℃的温度范围内加热的同时在该温度范围内进行两次循环实验,然后测量由具有热变化的点绘制的DSC曲线的中点。
在下文中,将更详细地描述本发明。
根据本发明的一个实施方案,提供了用于保护膜的粘合剂组合物,所述粘合剂组合物包含:丙烯酸类聚合物;抗静电剂,所述抗静电剂为选自含金属离子的无机盐、离子液体有机盐及其组合中的任一者;基于异氰酸酯的固化剂;和含低聚物的添加剂,所述含低聚物的添加剂为包含下式1的第一亲水性单体和下式3的基于有机硅的单体的第一混合物的聚合物:
[式1]
其中R1和R3各自独立地为氢或者具有1至5个碳原子的线性或支化烷基,R2为具有1至5个碳原子的线性或支化亚烷基,以及n为在1至30的范围内的自然数;
[式3]
其中R9为具有1至5个碳原子的线性或支化亚烷基,R10为具有1至8个碳原子的线性或支化烷基,以及m为在5至10的范围内的自然数。
根据本发明的一个实施方案的用于保护膜的粘合剂组合物可以改善使用所述粘合剂组合物获得的粘合剂片的高速剥离强度和低速剥离强度,并且可以降低粘合剂片的剥离静电电压。
根据本发明的一个实施方案,用于保护膜的粘合剂组合物包含丙烯酸类聚合物。具体地,丙烯酸类聚合物可以为包含选自以下中的一者的第二混合物的聚合物:为包含具有5至10个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯的第一单体、为包含具有1至4个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯的第二单体、为包含极性基团和具有1至3个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯的第三单体、为包含极性基团和具有4至6个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯的第四单体、式1'的第五单体、及其组合。通过包含为包含上述单体的第二混合物的聚合物的丙烯酸类聚合物,可以确保为用于保护膜的粘合剂组合物的固化产物的粘合剂的物理特性。
根据本发明的一个实施方案,第二混合物可以包含第一单体,所述第一单体为包含具有5至10个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。具体地,第二混合物包含含有具有5至9个碳原子、6至8个碳原子或7至8个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯单体。优选地,为包含具有5至10个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯的第一单体可以为丙烯酸2-乙基己酯。通过将包含烷基的(甲基)丙烯酸酯第一单体中的烷基的碳原子数控制在上述范围内,可以控制丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度、羟基值和/或固体含量。
根据本发明的一个实施方案,丙烯酸类聚合物可以为包含50重量%至70重量%的第一单体的第二混合物的聚合物,所述第一单体为包含具有5至10个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。具体地,第一单体可以以51重量%至69重量%、52重量%至68重量%、55重量%至67重量%、58重量%至66重量%、或60重量%至65重量%的量包含在第二混合物中。优选地,第一单体可以以64重量%的量包含在第二混合物中。通过将第一单体的含量控制在上述范围内,可以控制丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度、羟基值和/或固体含量。
根据本发明的一个实施方案,第二混合物可以包含第二单体,所述第二单体为包含具有1至4个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。具体地,第二混合物包含含有具有1至3个碳原子、2至4个碳原子、1至2个碳原子、2至3个碳原子、或3至4个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯单体。优选地,为包含具有1至4个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯的第二单体可以为丙烯酸丁酯。通过将包含烷基的(甲基)丙烯酸酯第二单体中的烷基的碳原子数控制在上述范围内,可以控制丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度、羟基值和/或固体含量。
根据本发明的一个实施方案,丙烯酸类聚合物可以为包含20重量%至40重量%的第二单体的第二混合物的聚合物,所述第二单体为包含具有1至4个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。具体地,第二单体可以以21重量%至39重量%、22重量%至38重量%、23重量%至37重量%、24重量%至36重量%、25重量%至35重量%、26重量%至34重量%、27重量%至33重量%、28重量%至32重量%、或29重量%至31重量%的量包含在第二混合物中。优选地,第二单体可以以30重量%的量包含在第二混合物中。通过将第二单体的含量控制在上述范围内,可以控制丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度、羟基值和/或固体含量。
根据本发明的一个实施方案,第二混合物可以包含第三单体,所述第三单体为包含极性基团和具有1至3个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。具体地,极性基团可以为羟基或羧基,具有1至3个碳原子的烷基可以为具有1至2个碳原子或2至3个碳原子的烷基。优选地,为包含极性基团和具有1至3个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯的第三单体可以为丙烯酸4-羟乙酯。通过从上述那些中选择极性基团和烷基,可以控制丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度、羟基值和/或固体含量。
根据本发明的一个实施方案,丙烯酸类聚合物可以为包含1.0重量%至5.0重量%的第三单体的第二混合物的聚合物,所述第三单体为包含极性基团和具有1至3个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。具体地,第三单体可以以0.3重量%至4.7重量%、0.5重量%至4.5重量%、0.8重量%至4.3重量%、1.0重量%至4.0重量%、1.5重量%至3.5重量%、2.0重量%至3.0重量%、2.1重量%至2.9重量%、2.2重量%至2.8重量%、或2.3重量%至2.7重量%的量包含在第二混合物中。优选地,第三单体可以以2.5重量%的量包含在第二混合物中。通过将第三单体的含量控制在上述范围内,可以控制丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度、羟基值和/或固体含量。
根据本发明的一个实施方案,第二混合物可以包含第四单体,所述第四单体为包含极性基团和具有4至6个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。具体地,极性基团可以为羟基或羧基,具有4至6个碳原子的烷基可以为具有4至5个碳原子或5至6个碳原子的烷基。优选地,为包含极性基团和具有4至6个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯的第四单体可以为丙烯酸4-羟丁酯。通过从上述那些中选择极性基团和烷基,可以控制丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度、羟基值和/或固体含量。
根据本发明的一个实施方案,丙烯酸类聚合物可以为包含0.1重量%至1.0重量%的第四单体的第二混合物的聚合物,所述第四单体为包含极性基团和具有4至6个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。具体地,第四单体可以以0.2重量%至0.9重量%、0.3重量%至0.8重量%、0.4重量%至0.7重量%、或0.5重量%至0.6重量%的量包含在第二混合物中。优选地,第四单体可以以0.5重量%的量包含在第二混合物中。通过将第四单体的含量控制在上述范围内,可以控制丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度、羟基值和/或固体含量。
根据本发明的一个实施方案,丙烯酸类聚合物可以为包含下式1'的第五单体的第二混合物的聚合物:
[式1']
其中R1'和R3'各自独立地为具有1至5个碳原子的线性或支化烷基,R2'为具有1至5个碳原子的线性或支化亚烷基,以及n'为在1至30的范围内的自然数。优选地,式1'的第五单体可以为甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯。通过包含选自上述那些中的第五单体,可以控制丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度、羟基值和/或固体含量。
根据本发明的一个实施方案,第二混合物可以以1.0重量%至5.0重量%的量包含式1'的第五单体。具体地,第五单体可以以1.5重量%至4.5重量%、2.0重量%至4.0重量%、或2.5重量%至3.5重量%的量包含在第二混合物中。优选地,第五单体可以以3.0重量%的量包含在第二混合物中。通过将第五单体的含量控制在上述范围内,可以控制丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度、羟基值和/或固体含量。
根据本发明的一个实施方案,粘合剂组合物包含抗静电剂,所述抗静电剂为选自含金属离子的无机盐、离子液体有机盐及其组合中的一者。
根据本发明的一个实施方案,粘合剂组合物可以包含含金属离子的无机盐作为抗静电剂。具体地,金属离子可以为碱金属离子。更具体地,金属离子可以为锂离子、钠离子、钾离子或铷离子。此外,无机盐中包含的阴离子可以为选自双(氟磺酰基)酰亚胺、双(三氟磺酰基)酰亚胺、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺及其组合中的一者。优选地,含金属离子的无机盐可以为双(三氟甲磺酰基)酰亚胺锂。通过从上述那些中选择含金属离子的无机盐,可以将为粘合剂组合物的固化产物的粘合剂的表面电阻和剥离静电电压保持在低水平,并且防止静电的产生。
根据本发明的一个实施方案,粘合剂组合物可以包含离子液体有机盐作为抗静电剂。具体地,离子液体有机盐可以包含:选自基于吡啶的阳离子、基于铵的阳离子、基于吡咯烷/>的阳离子、基于咪唑/>的阳离子和基于/>的阳离子中的至少一种阳离子;以及选自BF4、PF6和TFSI中的至少一种阴离子。优选地,离子液体有机盐的阳离子可以为吡啶/>其阴离子可以为双(三氟甲磺酰基)酰亚胺。通过从上述那些中选择离子液体有机盐,可以将为粘合剂组合物的固化产物的粘合剂的表面电阻和剥离静电电压保持在低水平,并且防止静电的产生。
根据本发明的一个实施方案,基于100重量份的丙烯酸类聚合物,抗静电剂的含量可以为0.1重量份至1.0重量份。具体地,基于100重量份的丙烯酸类聚合物,抗静电剂的含量可以为0.1重量份至1.0重量份、0.2重量份至0.0重量份、0.3重量份至0.8重量份、0.4重量份至0.7重量份、0.5重量份至0.6重量份。优选地,基于100重量份的丙烯酸类聚合物,抗静电剂的含量可以为0.5重量份。通过将抗静电剂的含量控制在上述范围内,可以将为粘合剂组合物的固化产物的粘合剂的表面电阻和剥离静电电压保持在低水平,并且防止静电的产生。
根据本发明的一个实施方案,基于100重量份的丙烯酸类聚合物,抗静电剂可以以0.1重量份至1.0重量份的量包含含金属离子的无机盐。具体地,基于100重量份的丙烯酸类聚合物,抗静电剂可以以0.2重量份至0.9重量份、0.3重量份至0.8重量份、0.4重量份至0.7重量份、0.5重量份至0.6重量份、0.2重量份至0.6重量份、或0.2重量份至0.5重量份的量包含含金属离子的无机盐。优选地,基于100重量份的丙烯酸类聚合物,抗静电剂可以以0.5重量份的量包含含金属离子的无机盐。通过将含金属离子的无机盐的含量控制在上述范围内,可以将为粘合剂组合物的固化产物的粘合剂的表面电阻和剥离静电电压保持在低水平,并且防止静电的产生。
根据本发明的一个实施方案,基于100重量份的丙烯酸类聚合物,离子液体无机盐可以以0.1重量份至1.0重量份的量包含在内。具体地,基于100重量份的丙烯酸类聚合物,抗静电剂可以以0.2重量份至0.9重量份、0.3重量份至0.8重量份、0.3重量份至0.7重量份、或0.3重量份至0.6重量份的量包含离子液体有机盐。优选地,基于100重量份的丙烯酸类聚合物,抗静电剂可以以0.3重量份的量包含离子液体有机盐。通过将离子液体有机盐的含量控制在上述范围内,可以将为粘合剂组合物的固化产物的粘合剂的表面电阻和剥离静电电压保持在低水平,并且防止静电的产生。
根据本发明的一个实施方案,粘合剂组合物包含基于异氰酸酯的固化剂。具体地,粘合剂组合物可以包含选自HDI三聚体、六亚甲基二异氰酸酯(HMDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、二甲苯二异氰酸酯(XDI,xylylene diisocyanate)及其组合中的至少一者。更具体地,基于异氰酸酯的固化剂可以选自甲苯二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、1,3-二甲苯二异氰酸酯、1,4-二甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷-4,4-二异氰酸酯、1,3-双异氰酸根合甲基环己烷、四甲基二甲苯二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、2,2,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯、2,4,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯、三羟甲基丙烷改性的甲苯二异氰酸酯(trimethylolpropane-modified toluene diisocyanate)、三羟甲基丙烷改性的甲苯二异氰酸酯(trimethylolpropane-modified tolylene diisocyanate)、三羟甲基丙烷的甲苯二异氰酸酯加合物、三羟甲基丙烷的二甲苯二异氰酸酯加合物、三苯甲烷三异氰酸酯、亚甲基双(三异氰酸酯)、其多元醇(三羟甲基丙烷)或其混合物,但不限于此,并且可以为本领域已知的任何常规的基于异氰酸酯的固化剂。
根据本发明的一个实施方案,固化剂的异氰酸酯含量可以为10%至20%。具体地,异氰酸酯含量可以为11%至19%、12%至18%、13%至17%、或14%至16%。通过将异氰酸酯含量控制在上述范围内,可以控制粘合剂的固化度。
根据本发明的一个实施方案,固化剂的重均分子量可以为500g/mol至1,000g/mol。具体地,固化剂的重均分子量可以为600g/mol至900g/mol、或700g/mol至800g/mol。通过将固化剂的重均分子量控制在上述范围内,可以控制粘合剂的固化度和物理特性。
根据本发明的一个实施方案,基于100重量份的丙烯酸类聚合物,基于异氰酸酯的固化剂的含量可以为1.0重量份至9.0重量份。具体地,基于100重量份的丙烯酸类聚合物,基于异氰酸酯的固化剂的含量可以为2.0重量份至8.0重量份、3.0重量份至7.0重量份、4.5重量份至6.0重量份、或3.5重量份至5.0重量份。优选地,基于100重量份的丙烯酸类聚合物,基于异氰酸酯的固化剂的含量可以为3.5重量份。通过将固化剂的含量控制在上述范围内,可以控制粘合剂的固化度和物理特性。
根据本发明的一个实施方案,粘合剂组合物包含含低聚物的添加剂,所述含低聚物的添加剂为包含下式1的第一亲水性单体和下式3的基于有机硅的单体的第一混合物的聚合物。
根据本发明的一个实施方案,第一混合物可以包含下式1的第一亲水性单体:
[式1]
其中R1和R3可以各自独立地为氢或者具有1至5个碳原子的线性或支化烷基,R2可以为具有1至5个碳原子的线性或支化亚烷基,以及n可以为在1至30的范围内的自然数。优选地,式1的第一亲水性单体可以为甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯。通过从上述那些中选择式1的第一亲水性单体,可以控制粘合剂的粘合强度和剥离强度。
根据本发明的一个实施方案,第一混合物可以包含下式3的基于有机硅的单体:
[式3]
其中R9为具有1至5个碳原子的线性或支化亚烷基,R10为具有1至8个碳原子的线性或支化烷基,以及m为在5至10的范围内的自然数。通过从上述那些中选择上式3的基于有机硅的单体,可以控制粘合剂的粘合强度和剥离强度。
根据本发明的一个实施方案,基于100重量份的第一混合物,第一亲水性单体的含量可以为55重量份至85重量份。具体地,基于100重量份的第一混合物,第一亲水性单体的含量可以为56重量份至84重量份、57重量份至83重量份、或58重量份至82重量份。优选地,基于100重量份的第一混合物,第一亲水性单体的含量可以为60重量份至80重量份。通过将第一亲水性单体的含量控制在上述范围内,可以控制为用于保护膜的粘合剂组合物的固化产物的粘合剂的高速剥离强度和低速剥离强度,并且使在将粘合剂片从偏振膜上移除的过程中发生的污染最小化。
根据本发明的一个实施方案,第一混合物还可以包含下式2的第二亲水性单体:
[式2]
其中R4可以为氢或者具有1至5个碳原子的线性或支化烷基,以及R5和R6可以各自独立地为直接键或者具有1至5个碳原子的线性或支化亚烷基,R7可以为具有1至5个碳原子的线性或支化亚烷基,以及R8可以为具有2至6个碳原子的线性或支化亚烯基。优选地,上式2的第二亲水性单体可以为甲基丙烯酸二环戊烯酯(DCPMA)。通过从上述那些中选择式2的第二亲水性单体,可以控制粘合剂的粘合强度和剥离强度并使其剥离静电电压最小化。
根据本发明的一个实施方案,基于100重量份的第一亲水性单体,第二亲水性单体的含量可以为50重量份至150重量份。具体地,基于100重量份的第一亲水性单体,第二亲水性单体的含量可以为55重量份至140重量份、60重量份至130重量份、65重量份至120重量份、或70重量份至100重量份。通过将第二亲水性单体的含量控制在上述范围内,可以控制粘合剂的粘合强度和剥离强度并使其剥离静电电压最小化。
根据本发明的一个实施方案,基于100重量份的第一亲水性单体,基于有机硅的单体的含量可以为50重量份至150重量份。具体地,基于100重量份的第一亲水性单体,基于有机硅的单体的含量可以为55重量份至145重量份、60重量份至140重量份、65重量份至135重量份、或70重量份至130重量份。通过将基于有机硅的单体的含量控制在上述范围内,可以控制粘合剂的粘合强度和剥离强度并使其剥离静电电压最小化。
根据本发明的一个实施方案,基于100重量份的丙烯酸类聚合物,含低聚物的添加剂的含量可以为0.1重量份至1.0重量份或更少。具体地,基于100重量份的丙烯酸类聚合物,含低聚物的添加剂的含量可以为0.1重量份至1.0重量份、0.1重量份至0.9重量份、0.1重量份至0.8重量份、0.1重量份至0.7重量份、0.1重量份至0.6重量份、或0.1重量份至0.5重量份。通过将含低聚物的添加剂的含量控制在上述范围内,可以控制为用于保护膜的粘合剂组合物的固化产物的粘合剂的高速剥离强度和低速剥离强度,并且使在将粘合剂片从偏振膜上移除的过程中发生的污染最小化,以及使粘合剂的剥离静电电压最小化。
本发明的一个实施方案提供了用于保护膜的粘合剂,所述粘合剂为粘合剂组合物的固化产物。
根据本发明的一个实施方案的用于保护膜的粘合剂可以防止在从偏光板上剥离之后在偏光板上留下残留物,并且可以使静电的产生最小化。
根据本发明的一个实施方案,用于使粘合剂组合物固化的方法可以为热固化或光固化,但不限于此,并且可以为本领域已知的常规方法。
本发明的一个实施方案提供了用于保护膜的粘合剂片,所述粘合剂片包括:保护膜;和粘合剂层,所述粘合剂层包含粘合剂并且设置在保护膜的一个表面上。
即使当将根据本发明的一个实施方案的用于保护膜的粘合剂片从偏光板上移除时,粘合剂片也可以防止偏光板的光学特性变化并且可以防止由于偏光板的静电而使污染物粘附到偏光板上。
根据本发明的一个实施方案,可以在保护膜的与其上设置有粘合剂层的表面相反的表面上设置离型膜。
根据本发明的一个实施方案,可以在保护膜的与其上设置有粘合剂层的表面相反的表面上设置偏振膜。
根据本发明的一个实施方案,包括偏振膜。具体地,用于本发明的偏振膜的类型没有特别限制并且可以为本领域已知的常规类型。例如,偏振膜可以包括偏振器和形成在偏振器的一个或两个表面上的保护膜。
包括在本发明的偏光板中的偏振器的类型没有特别限制,并且可以没有限制地使用本领域已知的常规类型,例如,基于聚乙烯醇的偏振器。
偏振器是能够从在多个方向上振动的同时进入的光中仅提取在一个方向上振动的光的功能膜或片。该偏振器可以为例如其中二色性染料吸附在基于聚乙烯醇的树脂膜上并取向的形式。构成偏振器的基于聚乙烯醇的树脂可以例如通过使基于聚乙酸乙烯酯的树脂凝胶化来获得。在这种情况下,可以用于本发明的基于聚乙酸乙烯酯的树脂的实例包括乙酸乙烯酯的均聚物以及乙酸乙烯酯和可与其共聚的另外的单体的共聚物。可与乙酸乙烯酯共聚的单体的实例可以包括但不限于选自不饱和碳酸、烯烃、乙烯基醚、不饱和磺酸和具有铵基的丙烯酰胺中的一者或者两者或更多者的混合物。基于聚乙烯醇的树脂的凝胶化程度通常可以为约85mol%至100mol%,优选地98mol%或更大。基于聚乙烯醇的树脂可以进一步改性,并且例如,也可以使用例如经醛改性的聚乙烯醇缩甲醛或聚乙烯醇缩醛。此外,基于聚乙烯醇的树脂的聚合度通常可以为约1,000至10,000,优选地约1,500至5,000。
上述基于聚乙烯醇的树脂可以形成为膜并且用作用于偏振器的前体膜。将基于聚乙烯醇的树脂形成为膜的方法没有特别限制并且可以为本领域已知的常规方法。
由基于聚乙烯醇的树脂形成的前体膜的厚度没有特别限制,并且可以适当地控制在例如1μm至150μm的范围内。考虑到拉伸的容易性等,可以将前体膜的厚度控制为10μm或更大。
偏振器可以通过以下来制造:对上述基于聚乙烯醇的树脂膜进行拉伸(例如,单轴拉伸)的过程、将基于聚乙烯醇的树脂膜用二色性染料染色并吸附二色性染料的过程、将吸附有二色性染料的基于聚乙烯醇的树脂膜用硼酸水溶液处理的过程、以及在用硼酸水溶液处理之后用水洗涤基于聚乙烯醇的树脂膜的过程。在这种情况下,可以使用碘或二色性有机染料作为二色性染料。
此外,本发明的偏振膜还可以包括形成在偏振器的一个或两个表面上的保护膜。可以包括在本发明的偏光板中的保护膜的类型没有特别限制,并且例如,保护膜可以由多层膜形成,所述多层膜由保护膜的堆叠体组成,所述保护膜的堆叠体各自由以下构成:基于纤维素的膜例如三乙酰纤维素;基于聚酯的膜例如聚碳酸酯膜或聚对苯二甲酸乙二醇酯膜;基于聚醚砜的膜;和/或聚乙烯膜、聚丙烯膜、具有基于环的结构或降冰片烯结构的聚烯烃膜、或基于聚烯烃的膜例如乙烯丙烯共聚物。在这种情况下,保护膜的厚度也没有特别限制,并且保护膜可以形成为具有常规厚度。
同时,在本发明中,在偏振膜上形成粘合剂层的方法没有特别限制,并且可以为例如,通过常规装置例如棒涂机将粘合剂组合物(涂覆溶液)施加到膜或元件上并使所施加的粘合剂组合物固化的方法,或者将粘合剂组合物施加到可剥离基底的表面上,使所施加的粘合剂组合物固化,然后将形成的粘合剂层转移到偏振膜或元件的表面上的方法。
在本发明中,形成粘合剂层的过程优选在将粘合剂组合物(涂覆溶液)中的产生气泡的组分例如挥发性组分或反应残留物充分除去之后进行。因此,可以防止如下问题:粘合剂的弹性模量由于其交联密度或分子量过低而降低,以及存在于玻璃板与粘合剂层之间的气泡在高温状态下变得更大从而在粘合剂层中形成散射体。
根据本发明的一个实施方案,粘合剂片包括粘合剂层,所述粘合剂层包含上述粘合剂并且设置在保护膜的一个表面上。粘合剂如上所述,并因此将省略其详细描述。
根据本发明的一个实施方案,保护膜的实例包括但不特别限于合成树脂(例如聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚碳酸酯、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、乙烯丙烯酸乙酯共聚物、乙烯聚丙烯共聚物和聚氯乙烯)的膜。
根据本发明的一个实施方案,保护膜可以由单个层或复数个层构成,并且其厚度可以为5μm至500μm。
根据本发明的一个实施方案,对保护膜的表面可以进行例如表面处理如电晕放电处理、等离子体处理、喷砂处理、化学蚀刻处理或底漆处理以改善其对粘合剂层的粘合性。
根据本发明的一个实施方案,粘合剂层可以通过将根据本发明的粘合剂组合物施加到基底膜上并将所施加的粘合剂组合物干燥的方法来形成。施加通常可以通过刮刀涂覆机、辊涂机、压延涂覆机、逗号涂覆机等进行。此外,根据施加的厚度或施加溶液的粘度,施加也可以通过凹版涂覆机、棒涂机等进行。
根据本发明的一个实施方案,干燥可以在60℃至150℃,优选70℃至120℃的温度下进行1分钟至10分钟。在干燥过程期间提供的热使溶剂从粘合剂组合物中挥发并使固化剂与丙烯酸类聚合物之间的固化反应进行。
根据本发明的一个实施方案,在干燥过程完成之后,如有必要,还可以进行用于完成交联反应的老化过程。老化过程可以例如在25℃至90℃的温度范围内进行1天至7天。
根据本发明的一个实施方案,粘合剂片的按照以180°的剥离角度和0.3m/分钟的剥离速度测量的低速剥离强度可以为3.0gf/英寸或更大或者4.0gf/英寸或更大,以及按照以180°的剥离角度和30m/分钟的剥离速度测量的高速剥离强度可以为60gf/英寸或更大,或者按照以180°的剥离角度和30m/分钟的剥离速度测量的高速剥离强度可以为70gf/英寸或更大。具体地,粘合剂片可以具有3.0gf/英寸至4.5gf/英寸的低速剥离强度以及60gf/英寸至75gf/英寸、或60gf/英寸至70gf/英寸的高速剥离强度。通过实现在上述范围内的用于保护膜的粘合剂片的高速剥离强度和低速剥离强度,可以防止在将粘合剂片从偏光板上移除之后粘合剂在偏光板上留下残留物并使污染最小化。
根据本发明的一个实施方案,粘合剂片的剥离静电电压可以为0.30kV或更低。具体地,粘合剂片的剥离静电电压可以高于0kV且不高于0.30kV。通过将粘合剂片的剥离静电电压控制在上述范围内,可以使偏光板上静电的产生最小化。
根据本发明的一个实施方案,粘合剂片的表面电阻可以为9.99×1011Ω/□或更低。具体地,表面电阻可以高于0Ω/□且不高于9.99×1011Ω/□。通过将表面电阻控制在上述范围内,可以防止在粘合剂片上产生静电。
发明实施方式
在下文中,将参照实施例详细地描述本发明。然而,根据本发明的实施例可以被修改成各种不同的形式,并且本发明的范围不被解释为限于以下描述的实施例。提供本说明书中的实施例以向本领域技术人员更完整地描述本发明。
实施例1-1
通过使通过将以下混合而获得的第二混合物聚合来生产丙烯酸类聚合物:64重量%的作为第一单体的丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)、30重量%的作为第二单体的丙烯酸丁酯(BA)、2.5重量%的作为第三单体的丙烯酸2-羟乙酯(2-HEA)、0.5重量%的作为第四单体的丙烯酸4-羟丁酯(4-HBA)、和3重量%的作为第五单体的甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(MPEGMA)。
其后,生产含低聚物的添加剂,所述含低聚物的添加剂包含通过将60重量份的作为第一亲水性单体的甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(MPEGMA)和40重量份的基于有机硅的单体(FM-0711,Chisso Corp.)混合而获得的第一混合物的聚合物。
接下来,制备用于保护膜的粘合剂组合物,所述用于保护膜的粘合剂组合物为包含100重量份的丙烯酸类聚合物、0.5重量份的作为抗静电剂的双(三氟甲磺酰基)酰亚胺锂(LiTFSI)、3.5重量份的基于异氰酸酯的固化剂(DR-750HR,Sam Young Ink&Paint Co.,Ltd.)和0.1重量份的含低聚物的添加剂的混合物。
用用于保护膜的粘合剂组合物对PET膜(XD510P,TAK Co.,Ltd)进行涂覆,并将涂覆的粘合剂组合物在120℃下干燥2分钟以具有15μm的厚度。然后,将所得粘合剂用经离型处理的PET膜(XD7BR,TAK Co.,Ltd.)覆盖。接下来,将所得结构在40℃下老化2天,从而制造用于保护膜的粘合剂片。
实施例1-2
以与实施例1-1中相同的方式制造用于保护膜的粘合剂片,不同之处在于将用于保护膜的粘合剂组合物制备成使得其中含低聚物的添加剂的含量为0.3重量份。
实施例1-3
以与实施例1-1中相同的方式制造用于保护膜的粘合剂片,不同之处在于生产这样的含低聚物的添加剂,所述含低聚物的添加剂包含通过将80重量份的作为第一亲水性单体的甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(MPEGMA)和20重量份的基于有机硅的单体(FM-0711,Chisso Corp.)混合而获得的第一混合物的聚合物。
实施例1-4
以与实施例1-1中相同的方式制造用于保护膜的粘合剂片,不同之处在于生产这样的含低聚物的添加剂,所述含低聚物的添加剂包含通过将80重量份的作为第一亲水性单体的甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(MPEGMA)和20重量份的基于有机硅的单体(FM-0711,Chisso Corp.)混合而获得的第一混合物的聚合物,以及不同之处在于将用于保护膜的粘合剂组合物制备成使得其中含低聚物的添加剂的含量为0.3重量份。
比较例1-1
以与实施例1-1中相同的方式制造用于保护膜的粘合剂片,不同之处在于将用于保护膜的粘合剂组合物制备成不包含含低聚物的添加剂。
比较例1-2
以与实施例1-1中相同的方式制造用于保护膜的粘合剂片,不同之处在于生产这样的含低聚物的添加剂,所述含低聚物的添加剂包含通过将90重量份的作为第一亲水性单体的甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(MPEGMA)和10重量份的基于有机硅的单体(FM-0711,Chisso Corp.)混合而获得的第一混合物的聚合物。
比较例1-3
以与实施例1-1中相同的方式制造用于保护膜的粘合剂片,不同之处在于生产这样的含低聚物的添加剂,所述含低聚物的添加剂包含通过将50重量份的作为第一亲水性单体的甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(MPEGMA)和50重量份的基于有机硅的单体(FM-0711,Chisso Corp.)混合而获得的第一混合物的聚合物。
测试例1(剥离强度的测量)
通过2kg辊将实施例1-1至1-4和比较例1-1至1-3的每一者中制造的用于保护膜的粘合剂片层合在TAC(三乙酰纤维素)膜的平坦表面和经SG(semi-glare,半眩光)处理的表面上。在24小时之后,以180°的剥离角度和0.3m/分钟的剥离速度测量层合的粘合剂片各自的低速剥离强度(gf/英寸),并在相同条件下以30m/分钟的剥离速度测量其高速剥离强度(gf/英寸)。
测试例2(污染的评估)
将实施例1-1至1-4和比较例1-1至1-3的每一者中制造的用于保护膜的粘合剂片层合在偏光板的TAC(三乙酰纤维素)膜上,然后将其在60℃的温度和90%的相对湿度的条件下的室中静置3天。移除各用于保护膜的粘合剂片,并将已从中剥离各粘合剂片的各偏光板用无尘室抹布随机标记。如下进行评估。NG:当用氙灯照射时,标记部分可见;OK:当用氙灯照射时,标记部分不可见。
下表1总结了在以上测试例1和2中对实施例1-1至1-4和比较例1-1至1-3中制造的用于保护膜的粘合剂片进行测量的结果。
[表1]
参照上表1,确定在其中第一混合物中的第一亲水性单体与基于有机硅的单体的之间的含量比为1.5:1至4:1以及为第一混合物的聚合产物的含低聚物的添加剂以0.1重量份至0.3重量份的量包含在用于保护膜的粘合剂组合物中的实施例1-1至实施例1-4的情况下,各粘合剂片具有60gf/英寸至75gf/英寸的高速剥离强度,同时具有3.0gf/英寸至4.5gf/英寸的低速剥离强度,并且在污染的评估中未发生污染。
相比之下,在其中用于保护膜的粘合剂组合物中不包含含低聚物的添加剂的比较例1-1的情况下,不满足污染的评估,同时高速剥离强度和低速剥离强度过度增加,在其中使用包含过量的第一亲水性单体的含低聚物的添加剂的比较例1-2的情况下,不满足污染的评估,同时高速剥离强度和低速剥离强度过度增加。此外,在其中使用包含过量的第一亲水性单体的含低聚物的添加剂的比较例1-3的情况下,不满足污染的评估,同时低速剥离强度过度降低。
因此,确定当通过聚合来生产包含控制量的第一亲水性单体和基于有机硅的单体的含低聚物的添加剂,并且同时控制用于保护膜的粘合剂组合物中的含低聚物的添加剂的含量时,可以使在粘合剂片的剥离期间出现的污染最小化,并且可以改善粘合剂片的高速剥离强度和低速剥离强度。
实施例2-1
通过使通过将以下混合而获得的第二混合物聚合来生产丙烯酸类聚合物:64重量%的作为第一单体的丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)、30重量%的作为第二单体的丙烯酸丁酯(BA)、2.5重量%的作为第三单体的丙烯酸2-羟乙酯(2-HEA)、0.5重量%的作为第四单体的丙烯酸4-羟丁酯(4-HBA)、和3重量%的作为第五单体的甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(MPEGMA)。
其后,生产含低聚物的添加剂,所述含低聚物的添加剂包含通过将30重量份的作为第一亲水性单体的甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(MPEGMA)、30重量份的作为第二亲水性单体的甲基丙烯酸二环戊烯酯(DCPMA)和40重量份的基于有机硅的单体(FM-0711)混合而获得的第一混合物的聚合物。
接下来,制备用于保护膜的粘合剂组合物,所述用于保护膜的粘合剂组合物为包含100重量份的丙烯酸类聚合物、0.5重量份的作为抗静电剂的双(三氟甲磺酰基)酰亚胺锂(LiTFSI)、0.3重量份的作为离子液体有机盐的双(三氟甲磺酰基)酰亚胺吡啶(IL-P14,Koei Chemical Co.,Ltd.)、3.5重量份的基于异氰酸酯的固化剂(DR-750HR,Sam YoungInk&Paint Co.,Ltd.)和0.1重量份的含低聚物的添加剂的混合物。
用用于保护膜的粘合剂组合物对PET膜(XD510P,TAK Co.,Ltd)进行涂覆,并将涂覆的粘合剂组合物在120℃下干燥2分钟以具有15μm的厚度。然后,将所得粘合剂用经离型处理的PET膜(XD7BR,TAK Co.,Ltd.)覆盖。接下来,将所得结构在40℃下老化2天,从而制造用于保护膜的粘合剂片。
实施例2-2
以与实施例2-1中相同的方式制造用于保护膜的粘合剂片,不同之处在于将用于保护膜的粘合剂组合物制备成使得其中含低聚物的添加剂的含量为0.3重量份。
实施例2-3
以与实施例2-1中相同的方式制造用于保护膜的粘合剂片,不同之处在于将用于保护膜的粘合剂组合物制备成使得其中含低聚物的添加剂的含量为0.5重量份。
实施例2-4
以与实施例2-1中相同的方式制造用于保护膜的粘合剂片,不同之处在于生产这样的含低聚物的添加剂,所述含低聚物的添加剂包含通过将40重量份的作为第一亲水性单体的甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(MPEGMA)、30重量份的作为第二亲水性单体的甲基丙烯酸二环戊烯酯(DCPMA)和30重量份的基于有机硅的单体(FM-0711)混合而获得的第一混合物的聚合物,以及不同之处在于将用于保护膜的粘合剂组合物制备成使得其中含低聚物的添加剂的含量为0.3重量份。
比较例2-1
以与实施例2-1中相同的方式制造用于保护膜的粘合剂片,不同之处在于将用于保护膜的粘合剂组合物制备成不包含含低聚物的添加剂。
比较例2-2
以与实施例2-1中相同的方式制造用于保护膜的粘合剂片,不同之处在于使用基于有机硅的添加剂(BYK-377)代替含低聚物的添加剂来制备用于保护膜的粘合剂组合物。
测试例3(剥离强度的测量)
通过2kg辊将实施例2-1至2-4以及比较例2-1和2-2的每一者中制造的用于保护膜的粘合剂片层合在TAC(三乙酰纤维素)膜的平坦表面和经SG(半眩光)处理的表面上。在24小时之后,以180°的剥离角度和0.3m/分钟的剥离速度测量层合的粘合剂片各自的低速剥离强度(gf/英寸),并使用质构分析仪装置在相同条件下以30m/分钟的剥离速度测量其高速剥离强度(gf/英寸)。
测试例4(剥离静电电压、静电放电(ESD))
ESD为在将离型膜剥离时产生的剥离静电电压,并且使用静电场计STATIRON DZ-4(SHISHIDO)在3cm的固定距离处测量。在将实施例2-1至2-4以及比较例2-1和2-2中制造的各粘合剂片层合在离型膜上之后,测量当将各粘合剂片以30m/分钟的剥离速度和180°的剥离角度从离型膜上剥离时产生的剥离静电电压(kV)。
测试例5(表面电阻)
使用表面电阻仪(MCP-HT800,Mitsubishi Chemical Corp.)在100V的施加电压和10秒的施加时间的条件下测量实施例2-1至2-4以及比较例2-1和2-2的每一者中制造的粘合剂片的表面电阻(Ω/□)。
下表2总结了在以上测试例3至5中对实施例2-1至2-4以及比较例2-1和2-2中制造的用于保护膜的粘合剂片进行测量的结果。
[表2]
参照上表2,确定在其中通过使包含第一亲水性单体、第二亲水性单体和基于有机硅的单体的第一混合物聚合而获得的含低聚物的添加剂以0.1重量份至0.3重量份的量包含在用于保护膜的粘合剂组合物中的实施例2-1至2-4的情况下,各粘合剂片具有70gf/英寸或更低的高速剥离强度,同时具有4.0gf/英寸或更高的低速剥离强度,并且具有0.30kV或更低的剥离静电电压。
相比之下,确定在其中不包含含低聚物的添加剂的比较例2-1的情况下,出现剥离静电电压和表面电阻快速增加的问题,在其中使用基于有机硅的添加剂代替含低聚物的添加剂的比较例2-2的情况下,剥离静电电压和表面电阻快速增加,以及低速剥离强度和高速剥离强度值不合适。
因此,确定当选择特定单体作为第一混合物中要包含的第一亲水性单体、第二亲水性单体和基于有机硅的单体,并且通过聚合来生产包含控制量的第一亲水性单体和基于有机硅的单体的含低聚物的添加剂,同时控制用于保护膜的粘合剂组合物中的含低聚物的添加剂的含量时,可以改善粘合剂片在其剥离期间的高速剥离强度并且可以降低其剥离静电电压。
虽然以上参照有限的实施方案已经描述了本发明,但本发明不限于此,并且在不脱离本发明的技术精神和所附权利要求的等同方案的情况下,本领域技术人员可以进行各种修改和改变。
[附图标记说明]
10:保护膜
20:粘合剂层
100:用于保护膜的粘合剂片
Claims (16)
1.一种用于保护膜的粘合剂组合物,所述粘合剂组合物包含:
丙烯酸类聚合物;
抗静电剂,所述抗静电剂为选自含金属离子的无机盐、离子液体有机盐及其组合中的任一者;
基于异氰酸酯的固化剂;和
含低聚物的添加剂,所述含低聚物的添加剂为包含下式1的第一亲水性单体、下式2的第二亲水性单体和下式3的基于有机硅的单体的第一混合物的聚合物,
其中基于100重量份的所述丙烯酸类聚合物,所述含低聚物的添加剂的含量为0.1重量份至1.0重量份,以及
其中基于100重量份的所述第一亲水性单体,所述第二亲水性单体的含量为50重量份至150重量份:
[式1]
其中R1和R3各自独立地为氢或者具有1至5个碳原子的线性或支化烷基,R2为具有1至5个碳原子的线性或支化亚烷基,以及n为在1至30的范围内的自然数;
[式2]
其中R4为氢或者具有1至5个碳原子的线性或支化烷基,以及R5和R6各自独立地为直接键或者具有1至5个碳原子的线性或支化亚烷基,R7为具有1至5个碳原子的线性或支化亚烷基,以及R8为具有2至6个碳原子的线性或支化亚烯基;
[式3]
其中R9为具有1至5个碳原子的线性或支化亚烷基,R10为具有1至8个碳原子的线性或支化烷基,以及m为在5至10的范围内的自然数。
2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中基于100重量份的所述第一混合物,所述第一亲水性单体的含量为55重量份至85重量份。
3.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中基于100重量份的所述第一亲水性单体,所述基于有机硅的单体的含量为50重量份至150重量份。
4.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中所述丙烯酸类聚合物为包含50重量%至70重量%的第一单体的第二混合物的聚合物,所述第一单体为包含具有5至10个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。
5.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中所述丙烯酸类聚合物为包含20重量%至40重量%的第二单体的第二混合物的聚合物,所述第二单体为包含具有1至4个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。
6.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中所述丙烯酸类聚合物为包含1.0重量%至5.0重量%的第三单体的第二混合物的聚合物,所述第三单体为包含极性基团和具有1至3个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。
7.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中所述丙烯酸类聚合物为包含0.1重量%至1.0重量%的第四单体的第二混合物的聚合物,所述第四单体为包含极性基团和具有4至6个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。
8.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中所述丙烯酸类聚合物为包含1.0重量%至5.0重量%的下式1′的第五单体的第二混合物的聚合物:
[式1′]
其中R1′和R3′各自独立地为具有1至5个碳原子的线性或支化烷基,R2′为具有1至5个碳原子的线性或支化亚烷基,以及n′为在1至30的范围内的自然数。
9.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中基于100重量份的所述丙烯酸类聚合物,所述抗静电剂的含量为0.1重量份至1.0重量份。
10.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中基于100重量份的所述丙烯酸类聚合物,所述基于异氰酸酯的固化剂的含量为1.0重量份至9.0重量份。
11.一种用于保护膜的粘合剂,所述粘合剂为根据权利要求1至10中任一项所述的粘合剂组合物的固化产物。
12.一种用于保护膜的粘合剂片,所述粘合剂片包括:
保护膜;和
粘合剂层,所述粘合剂层包含根据权利要求11所述的粘合剂并且设置在所述保护膜的一个表面上。
13.根据权利要求12所述的粘合剂片,具有:按照以180°的剥离角度和0.3m/分钟的剥离速度测量的3.0gf/英寸或更高的低速剥离强度;以及
按照以180°的剥离角度和30m/分钟的剥离速度测量的60gf/英寸或更高的高速剥离强度。
14.根据权利要求12所述的粘合剂片,具有0.30kV或更低的剥离静电电压。
15.根据权利要求13所述的粘合剂片,具有:按照以180°的剥离角度和0.3m/分钟的剥离速度测量的4.0gf/英寸或更高的低速剥离强度;以及
按照以180°的剥离角度和30m/分钟的剥离速度测量的60.0gf/英寸至70.0gf/英寸的高速剥离强度。
16.根据权利要求12所述的粘合剂片,具有9.99×1011Ω/□或更低的表面电阻。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2020-0036050 | 2020-03-25 | ||
KR20200036046 | 2020-03-25 | ||
KR10-2020-0036046 | 2020-03-25 | ||
KR20200036050 | 2020-03-25 | ||
PCT/KR2021/000743 WO2021194071A1 (ko) | 2020-03-25 | 2021-01-19 | 보호필름용 점착제 조성물, 이를 포함한 점착제 및 이를 이용한 점착시트 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114402052A CN114402052A (zh) | 2022-04-26 |
CN114402052B true CN114402052B (zh) | 2023-12-22 |
Family
ID=77892282
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202180005339.9A Active CN114402052B (zh) | 2020-03-25 | 2021-01-19 | 用于保护膜的粘合剂组合物、包含其的粘合剂和使用其的粘合剂片 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2022548755A (zh) |
KR (1) | KR102575839B1 (zh) |
CN (1) | CN114402052B (zh) |
TW (1) | TW202140721A (zh) |
WO (1) | WO2021194071A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7081715B1 (ja) * | 2021-12-03 | 2022-06-07 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | フレキシブルディスプレイ用粘着シート、ならびに積層体およびフレキシブルディスプレイの製造方法 |
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CN108463531A (zh) * | 2015-12-07 | 2018-08-28 | 株式会社Lg化学 | 压敏粘合剂组合物 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2021
- 2021-01-19 JP JP2022517925A patent/JP2022548755A/ja active Pending
- 2021-01-19 KR KR1020210007466A patent/KR102575839B1/ko active IP Right Grant
- 2021-01-19 WO PCT/KR2021/000743 patent/WO2021194071A1/ko active Application Filing
- 2021-01-19 CN CN202180005339.9A patent/CN114402052B/zh active Active
- 2021-02-05 TW TW110104367A patent/TW202140721A/zh unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102575839B1 (ko) | 2023-09-11 |
WO2021194071A1 (ko) | 2021-09-30 |
KR20210119871A (ko) | 2021-10-06 |
CN114402052A (zh) | 2022-04-26 |
TW202140721A (zh) | 2021-11-01 |
JP2022548755A (ja) | 2022-11-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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