TWI719037B - 表面保護膜及貼合有該表面保護膜的光學部件 - Google Patents

表面保護膜及貼合有該表面保護膜的光學部件 Download PDF

Info

Publication number
TWI719037B
TWI719037B TW105123181A TW105123181A TWI719037B TW I719037 B TWI719037 B TW I719037B TW 105123181 A TW105123181 A TW 105123181A TW 105123181 A TW105123181 A TW 105123181A TW I719037 B TWI719037 B TW I719037B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
film
adhesive layer
protective film
release agent
peeling
Prior art date
Application number
TW105123181A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201726410A (zh
Inventor
小林弘幸
新見洋人
鈴木千恵
木俣絵美子
林益史
Original Assignee
日商藤森工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商藤森工業股份有限公司 filed Critical 日商藤森工業股份有限公司
Publication of TW201726410A publication Critical patent/TW201726410A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI719037B publication Critical patent/TWI719037B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/14—Protective coatings, e.g. hard coatings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/0427—Coating with only one layer of a composition containing a polymer binder
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/43—Compounds containing sulfur bound to nitrogen
    • C08K5/435—Sulfonamides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/20—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes for coatings strippable as coherent films, e.g. temporary coatings strippable as coherent films
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/04—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving separate application of adhesive ingredients to the different surfaces to be joined
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/255—Polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/30—Polarising elements
    • G02B5/3025—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state
    • G02B5/3033—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state in the form of a thin sheet or foil, e.g. Polaroid
    • G02B5/3041—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state in the form of a thin sheet or foil, e.g. Polaroid comprising multiple thin layers, e.g. multilayer stacks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/017—Additives being an antistatic agent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/122—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本發明提供一種表面保護膜及使用了該保護膜的光學部件，其中，該表面保護膜即使對於表面具有凹凸的光學用膜也可進行貼合，對被黏著物的污染少，且在對被黏著物的低污染性不會經時變化，具有不會經時劣化的優異的抗剝離靜電性能。
一種表面保護膜10，其是在由具有透明性的樹脂所構成的基材膜1的一個面上形成黏著劑層2，並在黏著劑層2上，經由剝離劑層4貼合了在樹脂膜3的一個面上形成剝離劑層4的剝離膜5而成，剝離劑層4含有鹼金屬鹽、含有至少一個以上醚鍵的酯類增塑劑、矽酮類剝離劑，剝離劑層4中所含的鹼金屬鹽成分只存在於黏著劑層2的表面上。

Description

表面保護膜及貼合有該表面保護膜的光學部件
本發明涉及一種貼合於光學部件(以下有時稱作光學用膜)的表面的表面保護膜。更具體而言，提供一種對被黏著物的污染少、且對被黏著物的污染性不發生經時改變的表面保護膜，以及使用了該表面保護膜的光學部件。此外，本發明還提供一種即使更換作為光學部件的偏振片的構成材料(將TAC膜變更為丙烯酸膜或聚酯膜，或將水性黏著劑變更為紫外線固化型黏著劑)，也能較低地抑制在剝離表面保護膜時所產生的剝離靜電壓的表面保護膜以及使用了該表面保護膜的光學部件。
此外，本發明中的光學部件是指偏振片、相位差板、以及顯示器用鏡片膜等。
在製造、搬運偏振片、相位差板、顯示器用的屏膜、抗反射膜、硬塗膜、觸控面板用透明導電性膜等光學用膜及使用了這些光學用膜的顯示器等光學產品時，在該光學用膜的表面貼合表面保護膜，防止在後續步驟中的表面污垢和傷痕。為了節省剝下表面保護膜再貼合的工夫，提高作業效率， 在表面保護膜貼合於光學用膜上的狀態下直接進行作為產品的光學用膜的外觀檢查。
在傳統的光學產品的製造步驟中，為了防止傷痕或污垢的附著，通常使用在基材膜的單面上設有黏著劑層的表面保護膜。表面保護膜經由微黏著力的黏著劑層貼合於光學用膜上。使黏著劑層為微黏著力的原因在於，在將使用過的表面保護膜從光學用膜的表面剝離去除時，能夠容易地剝離，且使黏著劑不附著殘留在作為被黏著物的產品的光學用膜上(即所謂的防止殘膠的產生)。
近年來，在液晶顯示器面板的生產步驟中，雖然發生的件數少，但仍發生了由於將貼合於光學用膜上的表面保護膜剝離去除時產生的剝離靜電壓，引起用於控制液晶顯示器的顯示畫面的驅動IC等電路部件遭到破壞的現象、或是液晶分子的配向受損的現象。
此外，為了降低液晶顯示器面板的電力消耗，液晶材料的驅動電壓降低，驅動IC的擊穿電壓也隨之降低。在最近，要求剝離靜電壓在+0.7kV~-0.7kV的範圍內。
此外，傳統的偏振片為，在由含浸有碘的聚乙烯醇(PVA)構成的偏光鏡的兩側，用水性的黏接劑黏接用於保護偏光鏡的三乙醯纖維素膜(TAC膜)，製造偏振片，而在近年来，作為TAC膜的替代，採用了使用有丙烯酸膜、環狀聚烯烴膜或聚酯膜的偏振片，或是使用紫外線固化型黏接劑以代替水性黏接劑的偏振片。用於偏振片的構成材料變化，因此還出現了以下問題：在剝離去除表面保護膜時產生的剝離靜電壓 比使用傳統結構的偏振片時更高。
此外，近年來伴隨著3D顯示器(立體顯示器)的普及，在偏振片等光學用膜的表面上貼合FPR(Film Patterned Retarder(薄膜式圖案化相位延遲))膜。在剝離貼合於偏振片等光學用膜的表面上的表面保護膜後，貼合FPR膜。但是，偏振片等的光學用膜的表面若因用於表面保護膜的黏著劑或抗靜電劑而受到污染，則存在FPR膜難以黏接的問題。因此，要求用於該用途的表面保護膜對被黏著物的污染小。
另一方面，在若干液晶面板廠商中，作為表面保護膜對於被黏著物的污染性評價方法，採用如下的方法：將貼合於偏振片等光學用膜的表面保護膜暫時剝離，在混入氣泡的狀態下進行再貼合並在規定條件下進行加熱處理，然後剝離表面保護膜，觀察被黏著物的表面。在此評價方法中，即使被黏著物的表面污染為微量，則也會在混入氣泡的部分與表面保護膜的黏著劑黏接的部分之間存在被黏著物的表面污染差異，作為氣泡的痕跡(有時也稱作氣泡斑)而殘留。因此，作為對被黏著物的表面的污染性的評價方法，為非常嚴格的評價方法。近年来，尋求一種能夠通過上述嚴格的評價方法而判定合格、且對被黏著物的表面的污染極少的表面保護膜。
為了在將表面保護膜貼合於作為被黏著物的光學用膜後，防止因從被黏著物上將表面保護膜剝離時產生的剝離靜電壓高而造成的不良現象，提出了一種用於將剝離靜電壓抑制得較低的、使用了含有抗靜電劑的黏著劑層的表面保護膜。
例如，在專利文獻1中，公開了一種使用了由烷 基三甲銨鹽、含羥基的丙烯酸類聚合物、聚異氰酸酯構成的黏著劑的表面保護膜。
此外，在專利文獻2中，公開了一種由離子液體及酸值為1.0以下的丙烯酸聚合物構成的黏著劑組合物、及使用了該組合物的黏著片類。
此外，在專利文獻3中，公開了一種由經丙烯酸聚合物、聚醚多元醇化合物、陰離子吸附性化合物處理的鹼金屬鹽構成的黏著組合物、及使用了該組合物的表面保護膜。
此外，在專利文獻4中，公開了一種由離子液體、鹼金屬鹽、玻璃化轉變溫度為0℃以下的聚合物構成的黏著劑組合物、及使用了該組合物的表面保護膜。
現有技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2005-131957號公報
專利文獻2：日本特開2005-330464號公報
專利文獻3：日本特開2005-314476號公報
專利文獻4：日本特開2006-152235號公報
在上述專利文獻1~4該的表面保護膜中，黏著劑層的內部添加有抗靜電劑。因此，黏著劑層的厚度越厚，或者貼合於被黏著物後的經過時間越長，則對於貼合有表面保護膜的被黏著物，抗靜電劑從黏著劑層向被黏著物轉移的量有增多 的傾向。此外，若抗靜電劑向被黏著物轉移的量增多，則存在作為被黏著物的光學用膜的外觀品質降低、貼合FPR膜時的FPR膜的黏接性降低的可能性。
如此，為了減少抗靜電劑從黏著劑層向被黏著物轉移的經時變化，若使黏著劑層的厚度變薄，則產生其他問題。例如，存在如下問題：在使用為了防止眩光而進行過防眩處理的偏振片等、表面上具有凹凸的光學用膜上的情況下，黏著劑層難以追隨光學用膜表面的凹凸而混入氣泡；因光學用膜與黏著劑層的黏接面積減小而使黏著力降低，表面保護膜在使用中浮起或剝落。
此外，為了減少抗靜電劑從黏著劑層向被黏著物轉移的經時變化，若減少黏著劑層中添加的抗靜電劑的添加量，則將表面保護膜從被黏著物上剝離去除時產生的剝離靜電壓增高，存在產生驅動IC等電路部件受到破壞的現象、或液晶分子的配向受損的現象的危險性。
本發明是鑒於上述情況而完成的，其技術課題在於提供一種貼合於光學用膜的表面的表面保護膜及使用了該表面保護膜的光學部件，該表面保護膜即使對表面具有凹凸的光學用膜也能夠貼合，對被黏著物的污染非常少，且對被黏著物的低污染性不發生經時變化。
此外，本發明的技術課題在於提供一種即使替換作為光學部件的偏振片的構成部件(由TAC膜變更為丙烯酸膜或聚酯膜、由水性黏接劑變更為紫外線固化型黏接劑)，也能將剝離表面保護膜時的剝離靜電壓抑制得較低的表面保護膜，以及使 用了該表面保護膜的光學部件。
發明人等為了解決這些問題進行了深入研究。為了對被黏著物的污染少及污染性的經時變化小，需要減少推測為污染被黏著物原因的抗靜電劑的含量。但是，在減少抗靜電劑的含量的情況下，將表面保護膜從被黏著物剝離時的剝離靜電壓會增高。
在此，發明人等對於在不增加抗靜電劑含量的狀態下，將表面保護膜從被黏著物剝離時的剝離靜電壓抑制成較低的方法進行了研究。
首先，發明人等將不含有抗靜電劑的黏著劑組合物塗布在基材的一個面上並使其乾燥，從而製備層積有黏著劑層的表面保護膜。之後，在該黏著劑層的表面上貼合在剝離劑層中含有抗靜電劑的剝離膜，將剝離膜的剝離劑層中所含有的抗靜電劑轉印到黏著劑層的表面上。由此發現，可將表面保護膜從被黏著物剝離時的剝離靜電壓抑制成較低，且難以污染被黏著物，進而完成了本發明。
本發明的表面保護膜，是在基材的一面上塗布不含抗靜電劑的黏著劑組合物使其乾燥從而層積黏著劑層後，在該黏著劑層的表面上貼合在剝離劑層中含有抗靜電劑的剝離膜，藉由將剝離膜的剝離劑層中所含有的抗靜電劑轉印到該黏著劑層的表面上而獲得。本發明的發明構思在於，藉由以上方法，在將已剝離掉剝離膜狀態的表面保護膜貼合在被黏著物上時，對被黏著物的污染性抑制成較低，同時將表面保護膜從作 為被黏著物的光學用膜上剝離時的剝離靜電壓抑制成較低。
為解決上述問題，本發明提供了一種表面保護膜。其特徵在於：其是在由具有透明性的樹脂所構成的基材膜的一個面上形成黏著劑層、並在上述黏著劑層上經由剝離劑層貼合了在樹脂膜的一個面上形成上述剝離劑層的剝離膜而成的表面保護膜，上述剝離劑層含有鹼金屬鹽、含有至少一個以上醚鍵的酯類增塑劑及矽酮類剝離劑，上述剝離劑層中所含的上述鹼金屬鹽成分只存在於上述黏著劑層的表面。
此外，上述矽酮類剝離劑較佳為以聚二甲基矽氧烷為主要成分的剝離劑。
此外，上述黏著劑層較佳為含有經交聯的(甲基)丙烯酸酯共聚物的丙烯酸類黏著劑層。
此外，將上述黏著劑層從作為被黏著物的光學用膜上剝離時的表面電位較佳為+0.7kV~-0.7kV。
此外，將上述剝離膜從上述黏著劑層上剝離時的剝離力較佳為0.005~0.3N/50mm。
此外，本發明提供了一種光學部件，其是在剝離掉上述剝離膜的狀態下，經由上述黏著劑層貼合上述表面保護膜而成。
本發明的表面保護膜為貼合在光學用膜表面的表面保護膜，上述表面保護膜即使對表面具有凹凸的光學用膜也能夠貼合。
此外，根據本發明，能夠提供一種表面保護膜及使用了該 表面保護膜的光學部件，表面保護膜對被黏著物的污染非常少、且對被黏著物的污染性不發生經時變化。
此外，根據本發明，能夠提供一種表面保護膜及使用了該表面保護膜的光學部件，表面保護膜即使在作為光學部件的偏振片的構成材料(將TAC膜變更為丙烯酸膜、環狀聚烯烴膜或聚酯膜，將水性黏著劑變更為紫外線固化型黏著劑)發生變化的情況下，也可以將剝離表面保護膜時的剝離靜電壓抑制成較低。
此外，本申請發明的表面保護膜具有以下特徵：其是在由具有透明性的樹脂所構成的基材膜的一面上形成黏著劑層，並在上述黏著劑層上，經由剝離劑層貼合了在樹脂膜的一個面上形成上述剝離劑層的剝離膜而成，上述剝離劑層中所含的鹼金屬鹽的成分從上述剝離劑層轉印到上述黏著劑層的表面，將上述黏著劑層從被黏著物剝離時的剝離靜電壓降低。
此外，根據本發明的表面保護膜，將剝離掉剝離膜狀態下的表面保護膜貼合在被黏著物上後，能夠減小將表面保護膜從被黏著物剝離時的剝離靜電壓，並且防剝離靜電性能的經時變化以及對被黏著物的污染小，因此可以謀求通過作為被黏著物的光學部件的生產性及提高生產率。
1‧‧‧基材膜
2‧‧‧黏著劑層
3‧‧‧樹脂膜
4‧‧‧剝離劑層
5‧‧‧剝離膜
7‧‧‧抗靜電劑
8‧‧‧被黏著物(光學部件)
10‧‧‧表面保護膜
11‧‧‧剝離掉剝離膜狀態的表面保護膜
20‧‧‧貼合有表面保護膜的光學部件
圖1為本發明的表面保護膜的概念剖面圖；圖2為表示將剝離膜從本發明的表面保護膜上剝離後的狀態的剖面圖； 圖3為表示將本發明的表面保護膜以剝離掉剝離膜的狀態貼合在光學部件上的一個實施例的剖面圖。
以下通過實施方式對本發明進行詳細的說明。
圖1為發明的表面保護膜的概念剖面圖。該表面保護膜10在透明的基材膜1的一個面的表面上，形成有黏著劑層2。在該黏著劑層2的表面上，貼合有在樹脂膜3的表面形成有剝離劑層4的剝離膜5。
此外，剝離劑層4含有鹼金屬鹽、含有至少一個以上醚鍵的酯類增塑劑、矽酮類剝離劑。
作為本發明的表面保護膜10中所使用的基材膜1，使用由具有透明性以及可撓性的樹脂所構成的基材膜。由此，能夠以將表面保護膜貼合在作為被黏著物的光學部件上的狀態，進行光學部件的外觀檢測。用作基材膜1的由具有透明性的樹脂所組成的膜，適宜使用聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚間苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯等聚酯膜。除了聚酯膜以外，只要具有所需強度且具有光學適應性，則也可使用由其他樹脂構成的膜。基材膜1可以是無拉伸膜，也可以是經單軸或雙軸拉伸的膜。此外，也可以將拉伸膜的拉伸倍率或伴隨拉伸膜的結晶化所形成的軸方向的配向角度控制在特定的值。
本發明的表面保護膜10中所使用的基材膜1的厚度並沒有特別限定，但較佳為12~100μm左右的厚度，若為20~75μm左右的厚度則更容易操作，因而更佳。
此外，可根據需要，在基材膜1的形成黏著劑層2一面的相反面上設置防止表面污垢的防汙層、抗靜電層、防傷痕的硬塗層等。此外，也可以在基材膜1的表面上實施基於電暈放電的表面改性、塗布錨固劑等易黏合處理。
在本發明的表面保護膜10中所形成的黏著劑層2中，剝離劑層4(詳細如後所述)中所含的抗靜電劑(鹼金屬鹽)的成分並不存在於黏著劑層2的內部(表面以外)，而是只存在於黏著劑層2的表面(參照圖2及圖3的符號7)。因此，可以抑制表面保護膜10的抗剝離靜電性能的經時變化及對被黏著物的污染。
此外，本發明的表面保護膜10中所形成的黏著劑層2只要是貼合在被黏著物的表面上，使用後可以簡單地剝離，並且難以污染被黏著物的黏著劑，則無特別限定。本發明的表面保護膜10，若考慮要求貼合在光學用膜上之後的耐久性等，則較佳為使(甲基)丙烯酸酯共聚物交聯而成的丙烯酸類黏著劑層。
作為(甲基)丙烯酸酯共聚物，可列舉出丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯，丙烯酸異辛酯、丙烯酸異壬酯等主單體與丙烯腈、醋酸乙烯酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯等共聚單體、丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羥乙酯、丙烯酸羥丁酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、N-羥甲基甲基丙烯醯胺等官能性單體進行共聚的共聚物。(甲基)丙烯酸酯共聚物的主單體以及其他單體可以均為(甲基)丙烯酸酯，作為主單體之外的單體，也可以含有一種或兩種以上除(甲基)丙烯酸酯之外的單體。
此外，可以向(甲基)丙烯酸酯共聚物中共聚或混合含有聚氧亞烷基的化合物。作為含有可共聚的聚氧亞烷基的化合物，可列舉出聚乙二醇(400)單丙烯酸酯、聚乙二醇(400)單甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(400)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(400)甲基丙烯酸酯、聚丙二醇(400)單丙烯酸酯、聚丙二醇(400)單甲基丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(400)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(400)甲基丙烯酸酯等。通過使這些含有聚氧亞烷基的單體與(甲基)丙烯酸酯共聚物的主單體或官能性單體進行共聚，可以獲得由含有聚氧亞烷基的共聚物所構成的黏著劑。
作為可以與(甲基)丙烯酸酯共聚物混合的含有聚氧亞烷基的化合物，較佳含有聚氧亞烷基的(甲基)丙烯共聚物，更較佳含有聚氧亞烷基的(甲基)丙烯類單體的聚合物，例如，聚乙二醇(400)單丙烯酸酯、聚乙二醇(400)單甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(400)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(400)甲基丙烯酸酯、聚丙二醇(400)單丙烯酸酯、聚丙二醇(400)單甲基丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(400)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(400)甲基丙烯酸酯等聚合物。通過將這些含有聚氧亞烷基的化合物與(甲基)丙烯酸酯共聚物進行混合，可以獲得添加有含有聚氧亞烷基的化合物的黏著劑。
作為黏著劑層2中所添加的固化劑，使(甲基)丙烯酸酯共聚物交聯的交聯劑，可列舉出異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺化合物、金屬螯合化合物等。此外，作為增黏劑，可列舉出松香類、香豆酮-茚類、萜烯類、石油類、 酚類等。
本發明的表面保護膜10中所形成的黏著劑層2的厚度沒有特別限定，較佳為5~40μm左右的厚度，更佳為10~30μm左右的厚度。由於從被黏著物上剝離表面保護膜時的操作性優異，故表面保護膜的對被黏著物表面的剝離強度(黏著力)為0.03~0.3N/25mm左右的具有微黏合力的黏著劑層2為較佳。此外，由於從表面保護膜10剝離掉剝離膜5時的操作性優異，因此從黏著劑層2剝離剝離膜5時的剝離力為0.005~0.3N/50mm為較佳。
此外，本發明的表面保護膜10中所使用的剝離膜5，是在樹脂膜3的一面上層積剝離劑層4而成，該剝離劑層4含有矽酮類剝離劑、不與該剝離劑反應的抗靜電劑7、分子中至少含有一個以上醚鍵的酯類增塑劑。
作為樹脂膜3，可列舉出聚脂膜、聚醯胺膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚醯亞胺膜等，由於具有優異的透明性及低廉的價格，因此特別較佳為聚脂膜。樹脂膜可以是無拉伸膜，也可以是單軸或雙軸拉伸膜。此外，可以將拉伸膜的拉伸倍率、伴隨拉伸膜的結晶化所形成的軸方向的配向角度控制在特定的值。
樹脂膜3的厚度沒有特別限制，例如較佳為12~100μm左右的厚度，若為20~50μm左右的厚度，則容易操作，故而更佳。
此外，可根據需要，在樹脂膜3的表面上實施基於電暈放電的表面改性、塗布錨固劑等易黏合處理。
作為構成剝離劑層4的矽酮類剝離劑，較佳以聚二甲基矽氧烷為主要成分的剝離劑，可列舉出加成反應型、縮合反應型、陽離子聚合型、自由基聚合型等習知的矽酮類剝離劑。作為加成反應型矽酮類剝離劑市售的產品，例如可列舉出KS-776A、KS-847T、KS-779H、KS-837、KS-778、KS-830(信越化學工業(股)製)、SRX-211、SRX-345、SRX-357、SD7333、SD7220、SD7223、LTC-300B、LTC-350G、LTC-310(Dow Corning Toray(股)製)等。作為縮合反應型市售的產品，例如可列舉出SRX-290、SYLOFF-23(Dow Corning Toray(股)製)等。作為陽離子聚合型市售的產品，例如可列舉出有TPR-6501、TPR-6500、UV9300、VU9315、UV9430(Momentive Performance Materials製)、X62-7622(信越化學工業(股)製)等。作為自由基聚合型市售的產品有X62-7205(信越化學工業(股)製)等。
作為剝離劑層4中所含的抗靜電劑，較佳為對以聚二甲基矽氧烷為主要成分的剝離劑溶液的分散性良好且不會阻礙以聚二甲基矽氧烷為主要成分的剝離劑的固化的抗靜電劑。此外，由於從剝離劑層4轉移至黏著劑層2的表面賦予黏著劑層抗靜電效果，因此不與以聚二甲基矽氧烷為主要成分的剝離劑反應者為佳。鹼性金屬鹽非常適合作為這樣的抗靜電劑來使用。
作為鹼性金屬鹽可例舉由鋰、鈉、鉀所組成的金屬鹽。具體而言，例如適合使用選自Li+、Na+、K+的陽離子與選自Cl-、Br-、I-、BF4 -、PF6 -、SCN-、ClO4 -、CF3SO3 -、 (CF3SO2)2N-、(C2F5SO2)2N-、(CF3SO2)3C-的陰離子所構成的金屬鹽。其中特別較佳為使用LiBr、LiI、LiBF4、LiPF6、LiSCN、LiClO4、LiCF3SO3、Li(CF3SO2)2N、Li(C2F5SO2)2N、Li(CF3SO2)3C等的鋰鹽。這些鹼金屬鹽可以單獨使用，也可以兩種以上進行混合使用。為了離子性物質的穩定化，可以添加含有聚氧亞烷基結構的化合物。
抗靜電劑相對於以聚二甲基矽氧烷為主要成分的剝離劑的添加量，依據抗靜電劑的種類或與剝離劑之間的親和度而不同，但可考慮從被黏著物上剝離表面保護膜時所期待的剝離靜電壓、對被黏著物的污染性以及黏合特性等來設定。
作為剝離劑層4中所含有的增塑劑，以對聚二甲基矽氧烷為主要成分的剝離劑溶液的分散性好且不會阻礙以聚二甲基矽氧烷為主要成分的剝離劑溶液的固化的增塑劑為較佳。此外，增塑劑的作用為輔助剝離劑層4中所含有的抗靜電劑從剝離劑層4轉移至黏著劑層2表面。因此，增塑劑最好是不與以聚二甲基矽氧烷為主要成分的剝離劑進行反應的物質。作為這樣的增塑劑，適宜的是分子中至少含有一個以上醚鍵的酯類增塑劑。
酯類增塑劑中的、分子中存在的至少一個以上的醚鍵需要容易與鹼金屬鹽配位。此外，在本發明的表面保護膜中，剝離劑層與黏著劑層相接觸時，為了使抗靜電劑成分高效率地從剝離劑層轉印到黏著劑層的表面上，使用了增塑劑。本發明中為了提高剝離劑層與黏著劑層的親和度，適宜使用含有酯基的增塑劑。
作為分子中含有至少一個以上醚鍵的酯類增塑劑，可列舉出二亞烷基二醇至聚亞烷基二醇(具有2個或3個以上亞烷基的二醇類)的二酯類增塑劑。作為具體例，可列舉出有二乙二醇二-2-乙基己酸酯、三乙二醇二-2-乙基己酸酯、四乙二醇二-2-乙基己酸酯、六乙二醇二-2-乙基己酸酯、三乙二醇二乙基丁酸酯、聚乙二醇二乙基丁酸酯、三乙二醇二己酸酯、四乙二醇二己酸酯、三乙二醇二庚酸酯、四乙二醇二庚酸酯、聚丙二醇二乙基己酸酯、二乙二醇二苯甲酸酯、三乙二醇二苯甲酸酯、四乙二醇二苯甲酸酯、聚乙二醇二苯甲酸酯、二丙二醇二苯甲酸酯、聚丙二醇二苯甲酸酯、或聚乙二醇-2-乙基己酸苯甲酸酯等。
作為其他例子，可列舉出羧酸的烷氧基烷基酯類。作為其具體例，可列舉出有苯二甲酸二(2-丁氧基乙酯)、己二酸二(2-丁氧基乙酯)、己二酸二(丁氧基乙氧基乙酯)等。
可從上述酯類增塑劑中選擇一種或者混合兩種以上進行使用。在此，乙基己酸酯也被稱作乙基己酸酯(ethylhexanoate)、乙基己酸酯(ethylhexoate)、乙基己酸酯(ethyl hexane acid ester)等。苯甲酸酯(benzoate)則指安息香酸酯。
酯類增塑劑相對於以聚二甲基矽氧烷為主要成分的剝離劑的添加量，因可塑劑的種類、與剝離劑之間的親和度而不同，但可考慮從被黏著物上剝離表面保護膜時所期望的剝離靜電壓、對被黏著物的污染性、黏合特性等來設定。
剝離劑層4由以聚二甲基矽氧烷為主要成分的剝 離劑、不與該剝離劑反應的抗靜電劑、酯類增塑劑的混合物構成。以聚二甲基矽氧烷為主要成分的剝離劑與抗靜電劑及酯類增塑劑之間的混合方法無特別的限定。可使用以下任一方法：向以聚二甲基矽氧烷為主要成分的剝離劑中添加並混合抗靜電劑及酯類增塑劑之後，添加並混合剝離劑固化用催化劑的方法；使用有機溶劑預先稀釋以聚二甲基矽氧烷為主要成分的剝離劑之後，添加並混合抗靜電劑及酯類增塑劑以及剝離劑固化用催化劑的方法；將以聚二甲基矽氧烷為主要成分的剝離劑預先稀釋於有機溶劑後，添加並混合催化劑，然後添加並混合抗靜電劑及酯類增塑劑的方法等。此外，根據需要，可以添加矽烷偶聯劑等貼付性改善劑、含有聚氧亞烷基的化合物等的輔助抗靜電效果的材料。
以聚二甲基矽氧烷為主要成分的剝離劑與抗靜電劑的混合比例(重量比)並無特別限定，但相對於為主要成分的剝離劑的固體成分100份，以固體成分計抗靜電劑較佳為5~100份左右的比例。相對於以聚二甲基矽氧烷為主要成分的剝離劑的固體成分100份抗靜電劑的固體成分換算的添加量小於5份的比例時，抗靜電劑向黏著劑層表面的轉印量減少，難以發揮賦予黏著劑的抗靜電功能。此外，相對於以聚二甲基矽氧烷為主要成分的剝離劑的固體成分100份，抗靜電劑的固體成分換算的添加量超過100份的比例時，抗靜電劑與以聚二甲基矽氧烷為主要成分的剝離劑同時被轉印到黏著劑層的表面上，因此可能會降低黏著劑的黏著特性。
以聚二甲基矽氧烷為主要成分的剝離劑與酯類增 塑劑的混合比例(重量比)並無特別限定，但相對於以聚二甲基矽氧烷為主要成分的剝離劑的固體成分100份，以固體成分計酯類增塑劑較佳為5~300份左右的比例。相對於以聚二甲基矽氧烷為主要成分的剝離劑的固體成分100份，酯類增塑劑的固體成分換算的添加量小於5份的比例時，缺乏容易使抗靜電劑向黏著劑層表面轉印的效果，難以發揮賦予黏著劑的抗靜電功能。此外，相對於以聚二甲基矽氧烷為主要成分的剝離劑的固體成分100份，酯類增塑劑的固體成分換算的添加量超過300份的比例時，剝離膜的剝離性能可能會變差。此外，抗靜電劑、酯類增塑劑與以聚二甲基矽氧烷為主要成分的剝離劑一起轉印到黏著劑層的表面上，因此可能會降低黏著劑的黏合性。
在本發明的表面保護膜10的基材膜1上形成黏著劑層2的方法、以及貼合剝離膜5的方法可以藉由習知的方法來進行，並無特別限定。具體的可列舉出以下方法：(1)在基材膜1的一面上塗布用於形成黏著劑層2的樹脂組合物使其乾燥，形成黏著劑層之後，貼合剝離膜5的方法；(2)在剝離膜5的表面上塗布用於形成黏著劑層2的樹脂組合物並使其乾燥，形成黏著劑層之後，貼合基材膜1的方法等，使用其中任何一種均可。
此外，在基材膜1的表面上形成黏著劑層2的方法可以為習知的方法。具體而言，可以使用反向塗布、刮刀式塗布、凹印塗布、夾縫式擠壓型塗布、邁耶棒塗布、氣刀塗布等習知的塗布方法。
此外，同樣地，在樹脂膜3上形成剝離劑層4時所使用的方法可以為習知的方法。具體而言，可以使用凹印塗布、邁耶棒塗布、氣刀塗布等習知的塗布方法。
具有上述構造的本發明的表面保護膜10，從作為被黏著物的光學用膜上剝離黏著劑層2時的表面電位較佳為+0.7kV~-0.7kV。更進一步，表面電位更佳為+0.5kV~-0.5kV，特別佳為+0.2kV~-0.2kV。該表面電位可以藉由增減剝離劑層4中所含的抗靜電劑7以及酯類增塑劑的種類、添加量等來進行調整。可以考慮將表面保護膜10從作為被黏著物的光學用膜上剝離之後的作為被黏著物的光學用膜的表面污染性，來調整剝離劑層4的抗靜電劑7以及酯類增塑劑的種類、添加量。
圖2為表示剝離掉剝離膜狀態下的表面保護膜11的剖面圖，表示從圖1中的本發明的表面保護膜10上剝離掉剝離膜5的狀態。
藉由從圖1所示的表面保護膜10上剝離掉剝離膜5，使剝離膜5的剝離劑層4中所含有的抗靜電劑(符號7)的一部分轉印(附著)到表面保護膜10的黏著劑層2的表面。因此，在圖2的剝離掉剝離膜的表面保護膜11中，表面保護膜11的黏著劑層2表面上附著的抗靜電劑以符號7的斑點(圓形)表示。通過使抗靜電劑7的成分從剝離膜5的剝離劑層4轉印到黏著劑層2的表面，與轉印抗靜電劑7的成分之前的黏著劑層2相比，將圖2的表面保護膜11貼合在被黏著物後，將表面保護膜11從被黏著物上剝離時的剝離靜電壓降低。此外，將圖2的表面保護膜11從被黏著物上剝離時的剝離靜電壓可以通過 習知的方法來進行測定。例如，將圖2的表面保護膜11貼合在偏振片等被黏著物上後，使用高速剝離試驗機(TESTER產業製)以每分鐘40m的剝離速度剝離表面保護膜，同時使用表面電位計(Keyence有限公司製)以每10ms測定被黏著物表面的表面電位，並將此時的表面電位的絕對值的最大值作為剝離靜電壓(kV)。
本發明的表面保護膜中，當將圖2的剝離掉剝離膜的狀態的表面保護膜11貼合在被黏著物上時，轉印到黏著劑層2的表面上的抗靜電劑與被黏著物的表面進行接觸。由此，可以較低地抑制再次將表面保護膜11從被黏著物上剝離時的剝離靜電壓。
此外，在本發明的表面保護膜10上所形成的黏著劑層2的表面上，可以存在也可不存在在分子中至少含有一個以上醚鍵的酯類增塑劑。上述的酯類增塑劑可以從剝離膜5的剝離劑層4中轉印到黏著劑層2的表面上，也可以不轉印。酯類增塑劑從剝離劑層4轉印到黏著劑層2的表面的情況下，剝離劑層4中所含的酯類增塑劑不存在於黏著劑層2的內部(表面以外)，而僅存在於黏著劑層2的表面上。
圖3表示將本發明的表面保護膜以剝離掉剝離膜的狀態貼合在光學部件上的一個實施例的剖面圖。
將剝離膜5從本發明的表面保護膜10上剝離，以露出黏著劑層2(圖2的表面保護膜11)的狀態，經由黏著劑層2貼合在作為被黏著物的光學部件8上。
即圖3表示一種貼合了從本發明的表面保護膜10上剝離 掉剝離膜5的狀態下的表面保護膜11的光學部件20。作為光學部件可列舉出偏振片、相位差板、鏡片膜、相位差板兼用的偏振片、鏡片膜兼用的偏振片等光學用膜。上述光學部件可用作液晶顯示器等液晶顯示裝置、各種計量儀器類的光學系統裝置等構成部件。此外，作為光學部件，可列舉出有防反射膜、硬塗膜、觸摸面板用透明導電性膜等光學用膜。
本發明的表面保護膜10，將剝離掉剝離膜5狀態下的表面保護膜11貼合在作為被黏著物的光學部件(光學用膜)後，可以充分較低抑制將表面保護膜11從被黏著物上剝離去除時的剝離靜電壓。因此，不需擔憂損壞驅動IC、TFT元件、閘極線驅動電路等電路部件，可以提高液晶顯示器等製造步驟的生產效率，保持生產步驟的可靠性。
實施例
接下來根據實施列來對本發明進行進一步詳細的說明。
(實施例1)
(表面保護膜的製作)
將5重量份加成反應型矽酮(Dow Corning Toray(股)製，商品名：SRX-345)、0.75重量份的雙氟磺醯基亞胺鋰、0.75重量份的四乙二醇二-2-乙基己酸酯、95重量份的甲苯與醋酸乙酯的1：1混合溶劑、0.05重量份的鉑催化劑(Dow Corning Toray(股)製，商品名：SRX-212)混合，進行攪拌混合，製備形成實施例1的剝離劑層的塗料。在厚度為38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂膜的表面上使用邁耶棒塗布形成實施例1 的剝離劑層的塗料，使乾燥後的厚度為0.2μm，使用120℃的熱風迴圈式烘箱進行1分鐘的乾燥，得到實施例1的剝離膜。
另一方面，相對於由90重量份丙烯酸2-乙基己酯、7重量份的甲氧基聚乙二醇(400)甲基丙烯酸酯、3重量份丙烯酸2-羥乙酯的共聚物所構成的黏著劑的40%醋酸乙酯溶液100重量份，攪拌並混合2重量份異氰酸酯類固化劑(東曹有限公司製CORONATE(註冊商標)HX)，配製實施例1的黏著劑組合物。
在厚度為38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜表面上，以使乾燥後的厚度為20μm的方式塗布製備的黏著劑組合物後，使用100℃的熱風迴圈烘箱進行2分鐘的乾燥，形成黏著劑層。之後，在該黏著劑層的表面上，經由剝離劑層(矽酮處理面)貼合上述製備的實施例1的剝離膜。將所得的黏合膜在40℃的環境下保溫5天，使黏著劑層固化，得到實施例1的表面保護膜。
(實施例2)
除了使形成實施例1的剝離劑層塗料的乾燥後厚度為0.1μm之外，以與實施例1相同的方式得到實施例2的表面保護膜。
(實施例3)
除了將實施例1的加成反應型矽酮變更為Dow Corning Toray(股)製，商品名：SRX-211，將雙氟磺醯基亞胺鋰變更為雙三氟甲烷磺醯亞胺鋰之外，以與實施例1相同的方式得到實施例3的表面保護膜。
(比較例1)
將5重量份加成反應型矽酮(Dow Corning Toray(股)製，商品名：SRX-345)，95重量份的甲苯與醋酸乙酯的1：1混合溶劑、0.05重量份的鉑催化劑(Dow Corning Toray(股)製，商品名：SRX-212)進行攪拌混合，製備形成比較例1的剝離劑層的塗料。在厚度為38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的表面上，使用邁耶棒將形成比較例1的剝離劑層的塗料以乾燥後的厚度為0.2μm的方式塗布，使用120℃的熱風迴圈烘箱進行1分鐘的乾燥，以此獲取比較例1的剝離膜。
另一方面，在厚度為38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜表面上以使乾燥後的厚度為20μm的方式塗布實施例1的黏著劑後，使用100℃的熱風迴圈乾燥箱進行2分鐘的乾燥，形成黏著劑層。之後，在該黏著劑層的表面上，經由剝離劑層(矽酮處理面)貼合上述製備的比較例1的剝離膜。將所得的黏合膜在40℃的環境下保溫5天，使黏著劑層固化，以此獲取比較例1的表面保護膜。
(比較例2)
除未向剝離劑層添加四乙二醇二-2-乙基己酸酯以外，以與實施例1相同的方式得到比較例2的表面保護膜。
(比較例3)
除了在黏著劑側相對於100重量份40%醋酸乙酯溶液添加0.67重量份雙氟磺醯基亞胺鋰，來替代向剝離劑中添加雙氟磺醯基亞胺鋰以外，以與實施例1相同的方式得到比較例3的表面保護膜。
以下表示了評價試驗的方法及結果
<剝離膜的剝離力的測定方法>
將表面保護膜的樣品剪切為寬50mm、長150mm。在23℃×50%RH的試驗環境下，使用拉伸試驗機以300mm/分鐘的剝離速度在180°的方向上測定剝離剝離膜時的強度，並以此作為剝離膜的剝離力(N/50mm)。
(黏著劑層的表面電阻率)
從表面保護膜樣品上剝離剝離膜後，使用高性能高電阻率計(三菱化學Analytech公司製Hiresta(註冊商標)-UP)在施加電壓為100V、測定時間為30秒的條件下測定黏合劑層的表面電阻率(Ω/□)。
<表面保護膜的黏合力的測定方法>
將使用紫外線固化型黏合劑在偏光鏡(含有碘元素的聚乙烯醇膜)上貼合丙烯酸膜並經過防眩光處理的偏振片(AG-LR)作為被黏著物。使用貼合機用雙面黏著膠帶將該偏振片貼合在玻璃板的表面上。然後在偏振片表面的丙烯酸膜上，貼合剪切成寬25mm的表面保護膜，然後在23℃×50%RH的試驗環境下保存一天。之後使用拉伸試驗機以300mm/分鐘的剝離速度，在180°的方向上測定剝離表面保護膜時的強度，並以此作為剝離力(N/25mm)。
<表面保護膜的剝離靜電壓的測定方法>
將通過使用紫外線固化型黏著劑，在偏光鏡(含有碘元素的聚乙烯醇膜)上貼合丙烯酸膜並經過防眩光處理的偏振片(AG-LR)作為被黏著物。使用貼合機用雙面黏著膠帶將該偏 振片貼合在玻璃板的表面上。然後在偏振片表面的丙烯酸膜上，貼合剪切成寬25mm的表面保護膜，然後在23℃×50%RH的試驗環境下保存一天。之後使用高速剝離試驗機(TESTER產業製)以每分鐘40m的剝離速度剝離表面保護膜，同時使用表面電位計(Keyence(股)製)每10ms測定前述偏振片表面的表面電位，並將此時表面電位的絕對值的最大值作為剝離靜電壓(kV)。
<表面保護膜的表面污染性的確定方法>
將通過使用紫外線固化型黏著劑在偏光鏡(含有碘元素的聚乙烯醇膜)上貼合丙烯酸膜並經過防眩光處理的偏振片(AG-LR)作為被黏著物。使用貼合機用雙面黏著膠帶將該偏振片貼合在玻璃板的表面上。然後在偏振片表面的丙烯酸膜上，貼合剪切成寬25mm的表面保護膜，然後在23℃×50%RH的試驗環境下保存3天及30天。之後剝離表面保護膜，通過目測觀察偏振片表面上是否存在污染，確認表面污染性。作為表面污染性的判定標準，將偏振片上無污染轉移的情況評價為(○)，確認到偏振片上有污染的轉移的情況評價為(×)。
對於得到的實施例1~3及比較例1~3的表面保護膜，其測定結果如表1所示。“2EHA”為丙烯酸2-乙基己酯、“HEA”為丙烯酸羥乙酯，“# 400G”為甲氧基聚乙二醇(400)甲基丙烯酸酯、“AS劑(1)”為雙氟磺醯基亞胺鋰、“AS劑(2)”為雙三氟甲烷磺醯亞胺鋰、“SRX-345”為SRX-345、“SRX-211”為SRX-211、「SRX-212」為鉑催化劑SRX-212、“增塑劑”為四乙二醇二-2-乙基己酸酯。此外，表 面電阻率的“3.2E10”為3.2×1010、“超量”(over-range)意為超出了測定機的測定範圍，即意為1.0×1013Ω/□以上。
Figure 105123181-A0202-12-0025-1
根據表1所示測定結果可以得到以下結論。
本發明的實施例1~3的表面保護膜具有適度的黏著力，並對被黏著物表面沒有污染。並且，即使被黏著物為使用了丙烯酸膜的偏振片，將表面保護膜從被黏著物所剝離時的剝離靜電壓低。
另一方面，在剝離劑層中未添加抗靜電劑的比較例1的表面保護膜、以及在剝離劑層中未添加酯類增塑劑的比較例2的表面保護膜，其將表面保護膜從被黏著物上剝離時的剝離靜電壓增大。此外，在黏著劑層中使用抗靜電劑來替代在剝離劑層 中使用抗靜電劑的比較例3的表面保護膜，將表面保護膜從被黏著物上剝離時的剝離靜電壓小，呈良好，但是在剝離後對被黏著物的污染增多。
即，比較例1~3的表面保護膜難以兼顧降低剝離靜電壓與對被黏著物的低污染性。另一方面，在剝離劑層中添加了抗靜電劑和酯類增塑劑的實施例1~3的表面保護膜，剝離靜電壓的降低效果高，並且對被黏著物沒有污染，良好兼顧降低剝離靜電壓與對被黏著物的低污染性。
工業實用性
本發明的表面保護膜在例如偏振片、相位差板、鏡片膜、防反射膜、硬塗層膜、透明導電性膜等光學用膜及其他各種光學部件的生產步驟中，能夠貼合於這些光學部件等的表面以保護表面。此外，本發明的表面保護膜在剝離掉剝離膜的狀態下貼合於作為被黏著物的光學部件(光學用膜)上後，可以將表面保護膜從被黏著物上剝離時所產生的剝離靜電壓抑制成較低，並且抗剝離靜電性能的經時變化以及對被黏著物的污染少，可以提高生產步驟的成品率，在產業上的利用價值大。
1‧‧‧基材膜
2‧‧‧黏著劑層
3‧‧‧樹脂膜
4‧‧‧剝離劑層
5‧‧‧剝離膜
7‧‧‧抗靜電劑
10‧‧‧表面保護膜

Claims (6)

  1. 一種表面保護膜，其是在由具有透明性的樹脂所構成的基材膜的一個面上形成黏著劑層，並在該黏著劑層上，經由剝離劑層貼合了在樹脂膜的一個面上形成該剝離劑層的剝離膜而成，其特徵在於，該剝離劑層含有鹼金屬鹽、含有至少一個以上醚鍵的酯類增塑劑、及矽酮類剝離劑，該酯類增塑劑選擇自由二乙二醇二-2-乙基己酸酯、三乙二醇二-2-乙基己酸酯、四乙二醇二-2-乙基己酸酯、六乙二醇二-2-乙基己酸酯、三乙二醇二乙基丁酸酯、聚乙二醇二乙基丁酸酯、三乙二醇二己酸酯、四乙二醇二己酸酯、三乙二醇二庚酸酯、四乙二醇二庚酸酯、聚丙二醇二乙基己酸酯、二乙二醇二苯甲酸酯、三乙二醇二苯甲酸酯、四乙二醇二苯甲酸酯、聚乙二醇二苯甲酸酯、二丙二醇二苯甲酸酯、聚丙二醇二苯甲酸酯、聚乙二醇-2-乙基己酸苯甲酸酯、苯二甲酸二(2-丁氧基乙酯)、己二酸二(2-丁氧基乙酯)、及己二酸二(丁氧基乙氧基乙酯)所組成之群組的1種以上，該剝離劑層中所含的該鹼金屬鹽成分只轉印存在於該黏著劑層中之表面上，將該表面保護膜貼合於被黏著體後，從被黏著體剝離該表面保護膜時所發生的剝離靜電壓能夠抑制成較低。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之表面保護膜，其中該矽酮類剝離劑為以聚二甲基矽氧烷為主要成分的剝離劑。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之表面保護膜，其中該黏著劑層為含有經交聯的(甲基)丙烯酸酯共聚物的丙烯酸類黏著劑層。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述之表面保護膜，其中將該黏著劑層從作為被黏著物的光學用膜上剝離時的表面電位為+0.7kV~-0.7kV。
  5. 如申請專利範圍第1或2項所述之表面保護膜，其中將該剝離膜從該黏著劑層上剝離時的剝離力為0.005~0.3N/50mm。
  6. 一種光學部件，係將如申請專利範圍第1~5項中任一項所述的表面保護膜以剝離掉該剝離膜的狀態，並經由該黏著劑層貼合而成。
TW105123181A 2015-09-10 2016-07-22 表面保護膜及貼合有該表面保護膜的光學部件 TWI719037B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015178561A JP6414983B2 (ja) 2015-09-10 2015-09-10 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
JP2015-178561 2015-09-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201726410A TW201726410A (zh) 2017-08-01
TWI719037B true TWI719037B (zh) 2021-02-21

Family

ID=58320244

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105123181A TWI719037B (zh) 2015-09-10 2016-07-22 表面保護膜及貼合有該表面保護膜的光學部件

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6414983B2 (zh)
KR (2) KR101908298B1 (zh)
CN (1) CN106520001B (zh)
TW (1) TWI719037B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019030914A1 (ja) 2017-08-10 2019-02-14 株式会社寺岡製作所 接着シート
JP7096306B2 (ja) * 2020-10-09 2022-07-05 株式会社寺岡製作所 接着シート

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011206996A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Tdk Corp 剥離フィルム
TW201527096A (zh) * 2014-01-10 2015-07-16 Fujimori Kogyo Co 抗靜電表面保護膜

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10175270A (ja) * 1996-12-18 1998-06-30 Dainippon Printing Co Ltd 内装用化粧シート
JP3739510B2 (ja) * 1997-02-10 2006-01-25 帝人株式会社 帯電防止性離形フィルム
JP4279118B2 (ja) 2003-10-30 2009-06-17 藤森工業株式会社 表面保護フィルムおよびこれが貼着された光学部品
JP3912686B2 (ja) 2004-04-19 2007-05-09 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、および表面保護フィルム
JP2005314476A (ja) 2004-04-27 2005-11-10 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、粘着シート類および表面保護フィルム
KR100694445B1 (ko) * 2004-08-24 2007-03-12 주식회사 엘지화학 대전 방지 성능을 갖는 아크릴계 점착제 조성물
JP4799900B2 (ja) 2004-10-28 2011-10-26 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類および表面保護フィルム
JP2010139824A (ja) * 2008-12-12 2010-06-24 Konica Minolta Opto Inc 偏光板、液晶表示装置、及びｉｐｓ型液晶表示装置
JP2010260893A (ja) * 2009-04-30 2010-11-18 Nitto Denko Corp 積層フィルム及び半導体装置の製造方法
JP5852998B2 (ja) * 2013-07-29 2016-02-09 藤森工業株式会社 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
KR101631380B1 (ko) * 2013-10-21 2016-06-16 주식회사 엘지화학 점착제 조성물

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011206996A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Tdk Corp 剥離フィルム
TW201527096A (zh) * 2014-01-10 2015-07-16 Fujimori Kogyo Co 抗靜電表面保護膜

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180115240A (ko) 2018-10-22
KR20170031020A (ko) 2017-03-20
CN106520001A (zh) 2017-03-22
KR101908298B1 (ko) 2018-10-16
KR101989305B1 (ko) 2019-06-14
JP2017052198A (ja) 2017-03-16
CN106520001B (zh) 2021-03-23
TW201726410A (zh) 2017-08-01
JP6414983B2 (ja) 2018-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI622495B (zh) 表面保護膜及貼合有該表面保護膜之光學零件
TWI532804B (zh) 表面保護膜及貼合有該表面保護膜之光學零件
JP5749076B2 (ja) 表面保護フィルム、及びそれが貼着された光学部品
TWI617646B (zh) 防靜電表面保護膜之製造方法及防靜電表面保護膜
TWI726330B (zh) 表面保護膜及貼合有該表面保護膜的光學部件
TWI716475B (zh) 表面保護膜及貼有該膜之光學部件
KR20240015703A (ko) 표면 보호 필름 및 그것이 첩합된 광학 부품
TW201726416A (zh) 抗靜電表面保護膜
JP5959690B2 (ja) 表面保護フィルム、及びそれが貼着された光学部品
TWI726923B (zh) 表面保護膜及貼有該膜之光學元件
TWI719037B (zh) 表面保護膜及貼合有該表面保護膜的光學部件
TWI699285B (zh) 表面保護膜及貼合有該表面保護膜的光學部件
TW201637860A (zh) 防靜電表面保護膜
TWI699284B (zh) 防靜電表面保護膜用剝離膜以及貼有該膜之防靜電表面保護膜
JP2019218549A (ja) 帯電防止表面保護フィルムの製造方法
JP7362882B2 (ja) 帯電防止表面保護フィルム
JP6655681B2 (ja) 帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルム
TW201731695A (zh) 表面保護膜及貼有該膜之光學元件