KR102575839B1 - 보호필름용 점착제 조성물, 이를 포함한 점착제 및 이를 이용한 점착시트 - Google Patents

보호필름용 점착제 조성물, 이를 포함한 점착제 및 이를 이용한 점착시트 Download PDF

Info

Publication number
KR102575839B1
KR102575839B1 KR1020210007466A KR20210007466A KR102575839B1 KR 102575839 B1 KR102575839 B1 KR 102575839B1 KR 1020210007466 A KR1020210007466 A KR 1020210007466A KR 20210007466 A KR20210007466 A KR 20210007466A KR 102575839 B1 KR102575839 B1 KR 102575839B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
weight
protective film
parts
adhesive
monomer
Prior art date
Application number
KR1020210007466A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20210119871A (ko
Inventor
이희제
김현철
손진호
김학림
김동규
이수인
Original Assignee
주식회사 엘지화학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지화학 filed Critical 주식회사 엘지화학
Priority to TW110104367A priority Critical patent/TWI858229B/zh
Publication of KR20210119871A publication Critical patent/KR20210119871A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102575839B1 publication Critical patent/KR102575839B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/14—Methyl esters, e.g. methyl (meth)acrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • C08F220/28—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F230/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal
    • C08F230/04—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal
    • C08F230/08—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal containing silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/017—Antistatic agents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/30—Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/29—Compounds containing one or more carbon-to-nitrogen double bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3412—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having one nitrogen atom in the ring
    • C08K5/3432—Six-membered rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/062—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06
    • C09J133/066—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06 containing -OH groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J143/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing boron, silicon, phosphorus, selenium, tellurium, or a metal; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J143/04—Homopolymers or copolymers of monomers containing silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

본 발명은 보호필름용 점착제 조성물, 이를 포함한 점착제 및 이를 이용한 점착시트에 관한 것으로, 구체적으로 친수성 단량체 및 실리콘계 단량체를 포함하는 혼합물의 중합 반응생성물인 올리고머 함유 첨가제를 포함함으로써, 저속 박리력 및 고속 박리력을 향상시키며, 보호필름을 박리하는 경우 점착제가 잔류하는 것을 방지하고, 표면 저항 및 박리 대전압을 감소시킬 수 있는 보호필름용 점착제 조성물, 이를 포함한 점착제 및 이를 이용한 점착시트에 관한 것이다.

Description

보호필름용 점착제 조성물, 이를 포함한 점착제 및 이를 이용한 점착시트{ADHESIVE COMPOSITION FOR PROTECTIVE FILM, ADHESIVE INCLUDING THE SAME AND ADHESIVE SHEET USING THE SAME}
본 발명은 2020년 03월 25일에 한국특허청에 제출된 한국 특허출원 제10-2020-0036046호의 출원일의 이익과 2020년 03월 25일에 한국특허청에 제출된 한국 특허출원 제10-2020-0036050호의 출원일의 이익을 각각 모두 주장하며, 그 내용 전부는 본 발명에 포함된다. 본 발명은 보호필름용 점착제 조성물, 이를 포함한 점착제 및 이를 이용한 점착시트에 관한 것으로, 구체적으로 친수성 단량체 및 실리콘계 단량체를 포함하는 혼합물의 중합 반응생성물인 올리고머 함유 첨가제를 포함함으로써, 저속 박리력 및 고속 박리력을 향상시키며, 보호필름을 박리하는 경우 점착제가 잔류하는 것을 방지하고, 표면 저항 및 박리 대전압을 감소시킬 수 있는 보호필름용 점착제 조성물, 이를 포함한 점착제 및 이를 이용한 점착시트에 관한 것이다.
가전 제품, 전자 제품, 광학 소자, 자동차 등과 같은 제품의 운반, 보관, 및/또는 조립 등의 과정에서 발생할 수 있는 물리적 충격에 의해 제품 표면의 손상을 방지하기 위하여 보호필름이 널리 사용되고 있다.
이러한 보호필름은 통상 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등과 같은 플라스틱 기재 필름의 일면 또는 양면에 점착층이 형성된 구조를 가지며, 상기 보호필름용 점착층을 형성하기 위한 점착제로는 내후성이나 투명성 등을 이유로 아크릴계 점착제가 많이 사용되고 있다.
한편, 액정표시장치와 같은 디스플레이장치에 편광판, 위상차판, 광시야각 보상판, 휘도 향상 필름 등과 같은 광학 부재를 부착하기 위한 목적으로도 아크릴계 점착제가 많이 사용되고 있다.
이러한 보호필름 및 광학 부재들은 사용목적을 다 하거나 교체를 위하여 보호필름용 점착 시트를 제거해야 하는 경우가 발생한다. 편광판에서 보호필름용 점착 시트를 제거하는 경우 점착제층에 포함된 점착제가 편광판에 전사되는 문제가 발생하였으며, 이로 인하여 편광판의 광학 물성이 변화하거나 특정한 환경에서는 얼룩 등의 오염이 발생하는 추가적인 문제가 발생하였다. 나아가, 편광판의 최외각에 구비되는 TAC 필름은 표면처리 여부에 따라 보호필름용 점착 시트의 고속 박리력 및 저속 박리력과 박리에 따른 대전 특성이 달라지는 문제점이 있었다. 특히, 저속 박리력이 감소하여 편광판 등에 보호필름을 라미네이션 한 이후 보호필름이 들뜨는 문제가 있었다.
따라서, 보호필름을 라미네이션을 수행한 후 들뜨지 않도록 점착 시트를 편광판에서 제거하더라도 정전기 발생을 최소화하며, 박리력을 향상시킬 수 있고 점착제가 전사되는 것을 방지하여 편광판의 오염이나 광학물성에 변화를 주지않는 보호필름용 보호필름용 점착제 조성물, 이를 포함한 점착제 및 이를 이용한 점착시트에 대한 개발이 시급한 실정이었다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 보호필름을 제거하는 과정에서 발생하는 점착제의 잔여물이 편광판의 광학 물성을 저해하거나 얼룩을 발생하는 것을 방지하며, 보호필름을 제거하는 과정에서 발생하는 정전기를 최소화하며, 저속 박리력을 향상시킬 수 있는 보호필름용 점착제 조성물, 이를 포함한 점착제 및 이를 이용한 점착시트를 제공하는 것이다.
다만, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 상기 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 하기의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 아크릴계 중합체; 금속이온 함유 무기염, 이온성 액체 유기염 및 이들의 조합 중에서 선택된 하나인 대전방지제; 이소시아네이트계 경화제; 및 하기 화학식 1의 제1 친수성 단량체 및 하기 화학식 3의 실리콘계 단량체를 포함하는 제1 혼합물의 중합체인 올리고머 함유 첨가제;를 포함하는 보호필름용 점착제 조성물을 제공한다.
[화학식 1]
상기 R1 및 R3는 각각 수소, 또는 탄소수 1 내지 5인 직쇄 또는 분지쇄인 알킬기이며, 상기 R2는 탄소수 1 내지 5인 직쇄 또는 분지쇄인 알킬렌기이고, 상기 n은 1 내지 30의 자연수이다.
[화학식 3]
상기 R9는 탄소수 1 내지 5인 직쇄 또는 분지쇄인 알킬렌기이며, 상기 R10는 탄소수 1 내지 8인 직쇄 또는 분지쇄인 알킬기이고, 상기 m은 5 내지 10의 자연수이다.
본 발명의 일 실시상태는 상기 점착제 조성물의 경화물인 보호필름용 점착제를 제공한다.
본 발명의 일 실시상태는 보호필름; 및 상기 점착제를 포함하며, 상기 보호필름의 일면에 구비되는 점착제층을 포함하는 것인 보호필름용 점착 시트를 제공한다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 보호필름용 점착제 조성물은 점착 시트의 고속 박리력 및 저속 박리력을 향상시킬 수 있으며, 점착 시트의 박리 대전압을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 보호필름용 점착제는 편광판에서 박리하는 경우 점착제가 전사되는 것을 방지할 수 있으며, 정전기 발생을 최소화할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 보호필름용 점착 시트는 편광판에서 제거되더라도 상기 편광판의 광학 물성이 변하는 것을 방지하며, 상기 편광판의 정전기로 인하여 얼룩 등의 오염물이 부착되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 효과는 상술한 효과로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본원 명세서 및 첨부된 도면으로부터 당업자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 보호필름용 점착 시트의 개략도이다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 단위 "중량부"는 각 성분간의 중량의 비율을 의미할 수 있다.
본원 명세서 전체에서, "(메트)아크릴레이트"는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 통칭하는 의미로 사용된다.
본원 명세서 전체에서, "A 및/또는 B"는 "A 및 B, 또는 A 또는 B"를 의미한다.
본원 명세서 전체에서, 용어 "단량체 단위(monomer unit)"는 중합체 내에서 단량체가 반응된 형태를 의미할 수 있고, 구체적으로 그 단량체가 중합 반응을 거쳐서 그 중합체의 골격, 예를 들면, 주쇄 또는 측쇄를 형성하고 있는 형태를 의미할 수 있다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 화합물의 "중량평균분자량" 및 "수평균분자량"은 그 화합물의 분자량과 분자량 분포를 이용하여 계산될 수 있다. 구체적으로, 1 ml의 유리병에 테트라하이드로퓨란(tetrahydrofuran, THF)와 화합물을 넣어 화합물의 농도가 1 wt%인 샘플 시료를 준비하고, 표준 시료(폴리스티렌, polystyrene)와 샘플 시료를 필터(포어 크기가 0.45㎛)를 통해 여과시킨 후, GPC 인젝터(injector)에 주입하여, 샘플 시료의 용리(elution) 시간을 표준 시료의 캘리브레이션(calibration) 곡선과 비교하여 화합물의 분자량 및 분자량 분포를 얻을 수 있다. 이 때, 측정 기기로 Infinity II 1260(Agilient 社)를 이용할 수 있고, 유속은 1.00 mL/min, 컬럼 온도는 40.0 ℃로 설정할 수 있다.
본원 명세서 전체에서, "유리전이온도(Glass Temperature, Tg)"는 시차주사열계량법(Differnetial Scanning Analysis, DSC)을 이용하여 측정할 수 있으며, 구체적으로 DSC(Differential Scanning Calorimeter, DSC-STAR3, METTLER TOLEDO社)를 이용하여, 시료를 -60 ℃내지 150 ℃의 온도 범위에서 가열속도 5 ℃으로 승온하며, 상기 구간에서 2 회(cycle)의 실험을 진행하여 열변화량이 있는 지점으로 작성된 DSC 곡선의 중간점을 측정하여 유리전이온도를 구할 수 있다.
이하, 본 발명에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 아크릴계 중합체; 금속이온 함유 무기염, 이온성 액체 유기염 및 이들의 조합 중에서 선택된 하나인 대전방지제; 이소시아네이트계 경화제; 및 하기 화학식 1의 제1 친수성 단량체 및 하기 화학식 3의 실리콘계 단량체를 포함하는 제1 혼합물의 중합체인 올리고머 함유 첨가제;를 포함하는 보호필름용 점착제 조성물을 제공한다.
[화학식 1]
상기 R1 및 R3는 각각 수소, 또는 탄소수 1 내지 5인 직쇄 또는 분지쇄인 알킬기이며, 상기 R2는 탄소수 1 내지 5인 직쇄 또는 분지쇄인 알킬렌기이고, 상기 n은 1 내지 30의 자연수이다.
[화학식 3]
상기 R9는 탄소수 1 내지 5인 직쇄 또는 분지쇄인 알킬렌기이며, 상기 R10는 탄소수 1 내지 8인 직쇄 또는 분지쇄인 알킬기이고, 상기 m은 5 내지 10의 자연수이다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 보호필름용 점착제 조성물은 점착 시트의 고속 박리력 및 저속 박리력을 향상시킬 수 있으며, 점착 시트의 박리 대전압을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 보호필름용 점착제 조성물은 아크릴계 중합체를 포함한다. 구체적으로 상기 아크릴계 중합체는 탄소수 5 내지 10의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트인 제1 단량체, 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트인 제2 단량체, 극성기와 탄소수 1 내지 3의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트인 제3 단량체, 극성기와 탄소수 4 내지 6의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트인 제4 단량체, 상기 아크릴계 중합체는 상기 화학식 1인 제5 단량체 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함하는 제2 혼합물의 중합체인 것일 수 있다. 상술한 것과 같은 단량체를 포함하는 제2 혼합물의 중합체인 아크릴계 중합체를 포함함으로써, 상기 보호필름용 점착제 조성물의 경화물인 점착제의 물리적 성질을 확보할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제2 혼합물은 탄소수 5 내지 10의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트인 제1 단량체를 포함할 수 있다. 구체적으로 상기 제2 혼합물은 탄소수 5 내지 9, 탄소수 6 내지 8 또는 탄소수 7 내지 8의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체를 포함한다. 바람직하게 상기 탄소수 5 내지 10의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 제1 단량체는 2-에틸헥실아크릴레이트인 것일 수 있다. 상술한 범위 내에서 상기 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 제1 단량체의 탄소수를 조절함으로써, 상기 아크릴계 중합체의 유리전이온도, 수산기가 및/또는 고형분의 함량을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 아크릴계 중합체는 탄소수 5 내지 10의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트인 제1 단량체를 50 중량% 이상 70 중량% 이하로 포함하는 제2 혼합물의 중합체인 것일 수 있다. 구체적으로 상기 제1 단량체는 51 중량% 이상 69 중량% 이하, 52 중량% 이상 68 중량% 이하, 55 중량% 이상 67 중량% 이하, 58 중량% 이상 66 중량% 이하 또는 60 중량% 이상 65 중량% 이하로 제2 혼합물에 포함될 수 있다. 바람직하게 상기 제1 단량체는 64 중량%로 제2 혼합물에 포함될 수 있다. 상술한 범위 내에서 상기 제1 단량체의 함량을 조절함으로써, 상기 아크릴계 중합체의 유리전이온도, 수산기가 및/또는 고형분의 함량을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제2 혼합물은 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트인 제2 단량체를 포함할 수 있다. 구체적으로 상기 제2 혼합물은 탄소수 1 내지 3, 탄소수 2 내지 4, 탄소수 1 내지 2, 탄소수 2 내지 3 또는 탄소수 3 내지 4 의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체를 포함한다. 바람직하게 상기 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 제2 단량체는 부틸아크릴레이트인 것일 수 있다. 상술한 범위 내에서 상기 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 제2 단량체의 탄소수를 조절함으로써, 상기 아크릴계 중합체의 유리전이온도, 수산기가 및/또는 고형분의 함량을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 아크릴계 중합체는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트인 제2 단량체를 20 중량% 이상 40 중량% 이하로 포함하는 제2 혼합물의 중합체인 것일 수 있다. 구체적으로 상기 제2 단량체는 21 중량% 이상 39 중량% 이하, 22 중량% 이상 38 중량% 이하, 23 중량% 이상 37 중량% 이하, 24 중량% 이상 36 중량% 이하, 25 중량% 이상 35 중량% 이하, 26 중량% 이상 34 중량% 이하, 27 중량% 이상 33 중량% 이하, 28 중량% 이상 32 중량% 이하 또는 29 중량% 이상 31 중량% 이하로 제2 혼합물에 포함될 수 있다. 바람직하게 상기 제2 단량체는 30 중량%로 제2 혼합물에 포함될 수 있다. 상술한 범위 내에서 상기 제2 단량체의 함량을 조절함으로써, 상기 아크릴계 중합체의 유리전이온도, 수산기가 및/또는 고형분의 함량을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제2 혼합물은 극성기와 탄소수 1 내지 3의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트인 제3 단량체를 포함할 수 있다. 구체적으로 상기 극성기는 하이드록시기 또는 카르복시기 일 수 있으며, 상기 탄소수 1 내지 3의 알킬기는 탄소수 1 내지 2, 탄소수 2 내지 3의 알킬기 일 수 있다. 바람직하게는 극성기와 탄소수 1 내지 3의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트인 제3 단량체는 4-하이드록시에틸아크릴레이트일 수 있다. 상술한 것으로부터 극성기와 알킬기를 선택함으로써, 상기 아크릴계 중합체의 유리전이온도, 수산기가 및/또는 고형분의 함량을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 아크릴계 중합체는 극성기와 탄소수 1 내지 3의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트인 제3 단량체를 1.0 중량% 이상 5.0 중량% 이하로 포함하는 제2 혼합물의 중합체인 것일 수 있다. 구체적으로 상기 제3 단량체는 0.3 중량% 이상 4.7 중량% 이하, 0.5 중량% 이상 4.5 중량% 이하, 0.8 중량% 이상 4.3 중량% 이하, 1.0 중량% 이상 4.0 중량% 이하, 1.5 중량% 이상 3.5 중량% 이하, 2.0 중량% 이상 3.0 중량% 이하, 2.1 중량% 이상 2.9 중량% 이하, 2.2 중량% 이상 2.8 중량% 이하 또는 2.3 중량% 이상 2.7 중량% 이하로 제 2 혼합물에 포함될 수 있다. 바람직하게 상기 제3 단량체는 2.5 중량%로 제2 혼합물에 포함될 수 있다. 상술한 범위 내에서 상기 제3 단량체의 함량을 조절함으로써, 상기 아크릴계 중합체의 유리전이온도, 수산기가 및/또는 고형분의 함량을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제2 혼합물은 극성기와 탄소수 4 내지 6의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트인 제4 단량체를 포함할 수 있다. 구체적으로 상기 극성기는 하이드록시기 또는 카르복시기 일 수 있으며, 상기 탄소수 4 내지 6의 알킬기는 탄소수 4 내지 5 또는 탄소수 5 내지 6의 알킬기일 수 있다. 바람직하게는 극성기와 탄소수 4 내지 6의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트인 제4 단량체는 4-하이드록시부틸아크릴레이트일 수 있다. 상술한 것으로부터 극성기와 알킬기를 선택함으로써, 상기 아크릴계 중합체의 유리전이온도, 수산기가 및/또는 고형분의 함량을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 아크릴계 중합체는 극성기와 탄소수 4 내지 6의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트인 제4 단량체를 0.1 중량 % 이상 1.0 중량% 이하로 포함하는 제2 혼합물의 중합체인 것일 수 있다. 구체적으로 상기 제4 단량체는 0.2 중량% 이상 0.9 중량% 이하, 0.3 중량% 이상 0.8 중량% 이하, 0.4 중량% 이상 0.7 중량% 이하 또는 0.5 중량% 이상 0.6 중량% 이하로 제 2 혼합물에 포함될 수 있다. 바람직하게 상기 제4 단량체는 0.5 중량%로 제2 혼합물에 포함될 수 있다. 상술한 범위 내에서 상기 제4 단량체의 함량을 조절함으로써, 상기 아크릴계 중합체의 유리전이온도, 수산기가 및/또는 고형분의 함량을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제2 혼합물은 상기 아크릴계 중합체는 하기 화학식 1인 제5 단량체를 포함할 수 있다.
[화학식 1]
상기 R1 및 R3는 각각 탄소수 1 내지 5인 직쇄 또는 분지쇄인 알킬기이며, 상기 R2는 탄소수 1 내지 5인 직쇄 또는 분지쇄인 알킬렌기이고, 상기 n은 1 내지 30의 자연수이다. 바람직하게 상기 화학식 1은 메톡시폴리에틸렌글리콜메타크릴레이트일 수 있다. 상술한 것으로부터 상기 제5 단량체를 포함함으로써, 상기 아크릴계 중합체의 유리전이온도, 수산기가 및/또는 고형분의 함량을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제2 혼합물은 상기 화학식 1인 제5 단량체를 1.0 중량 % 이상 5.0 중량% 이하로 포함할 수 있다. 구체적으로 상기 제5 단량체는 1.5 중량% 이상 4.5 중량% 이하, 2.0 중량% 이상 4.0 중량% 이하 또는 2.5 중량% 이상 3.5 중량% 이하로 제 2 혼합물에 포함될 수 있다. 바람직하게 상기 제5 단량체는 3.0 중량%로 제2 혼합물에 포함될 수 있다. 상술한 범위 내에서 상기 제5 단량체의 함량을 조절함으로써, 상기 아크릴계 중합체의 유리전이온도, 수산기가 및/또는 고형분의 함량을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 금속이온 함유 무기염, 이온성 액체 유기염 및 이들의 조합 중에서 선택된 하나인 대전방지제를 포함한다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 대전방지제로 금속이온 함유 무기염을 포함할 수 있다. 구체적으로 상기 금속이온은 알칼리 금속일 수 있다. 보다 구체적으로 상기 금속이온은 리튬, 나트륨, 칼륨, 루비듐일 수 있다. 또한, 상기 무기염에 포함되는 음이온은 비스(플루오로술포닐)이미드, 비스(트리플루오로술포닐)이미드, 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나일 수 있다. 바람직하게 상기 금속이온 함유 무기염은 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드리튬일 수 있다. 상술한 것으로부터 상기 금속이온 함유 무기염을 포함함으로써 상기 점착제 조성물의 경화물인 점착제의 표면 저항 및 박리 대전압을 낮게 유지할 수 있으며, 정전기 발생을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 대전방지제로 이온성 액체 유기염을 포함할 수 있다. 구체적으로 상기 이온성 액체 유기염은 피리디늄(Pyridinium) 계, 암모늄(Ammonium) 계, 피롤리디늄(Pyrrolidinium) 계, 이미다졸리윰(Imidazolium) 계 및 포스피늄(Phosphonium) 계로 이루어진 군에서 선택되는 1 이상의 양이온; 및 BF4, PF6 및 TFSI로 이루어진 군에서 선택되는 1 이상의 음이온을 포함할 수 있다. 바람직하게 상기 이온성 액체 유기염의 양이온은 Pyridinium이며, 음이온은 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드일 수 있다. 상술한 것으로부터 상기 이온성 액체 유기염을 선택함으로써, 상기 점착제 조성물의 경화물인 점착제의 표면 저항 및 박리 대전압을 낮게 유지할 수 있으며, 정전기 발생을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 대전방지제의 함량은 상기 아크릴계 중합체 100 중량부 대비 0.1 중량부 이상 1.0 중량부 이하인 것인일 수 있다. 구체적으로 상기 대전방지제의 함량은 상기 아크릴계 중합체 100 중량부 대비 0.1 중량부 이상 1.0 중량부 이하, 0.2 중량부 이상 0.0 중량부 이하, 0.3 중량부 이상 0.8 중량부 이하, 0.4 중량부 이상 0.7 중량부 이하 또는 0.5 중량부 이상 0.6 중량부 이하일 수 있다. 바람직하게는 상기 대전방지제의 함량은 상기 아크릴계 중합체 100 중량부 대비 0.5 중량부일 수 있다. 상술한 범위로부터 대전방지제의 함량을 조절함으로써, 상기 점착제 조성물의 경화물인 점착제의 표면 저항 및 박리 대전압을 낮게 유지할 수 있으며, 정전기 발생을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 대전방지제는 상기 금속이온 함유 무기염을 상기 아크릴계 중합체 100 중량부 대비 0.1 중량부 이상 1.0 중량부 이하로 포함할 수 있다. 구체적으로 상기 대전방지제는 상기 금속이온 함유 무기염을 상기 아크릴계 중합체 100 중량부 대비 0.2 중량부 이상 0.9 중량부 이하, 0.3 중량부 이상 0.8 중량부 이하, 0.4 중량부 이상 0.7 중량부 이하, 0.5 중량부 이상 0.6 중량부 이하, 0.2 중량부 이상 0.6 중량부 이하 또는 0.2 중량부 이상 0.5 중량부 이하로 포함할 수 있다. 바람직하게 상기 대전방지제는 상기 금속이온 함유 무기염을 상기 아크릴계 중합체 100 중량부 대비 0.5 중량부로 포함할 수 있다. 상술한 범위 내에서 상기 금속이온 함유 무기염의 함량을 조절함으로써, 상기 점착제 조성물의 경화물인 점착제의 표면 저항 및 박리 대전압을 낮게 유지할 수 있으며, 정전기 발생을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이온성 액체 유기염을 상기 아크릴계 중합체 100 중량부 대비 0.1 중량부 이상 1.0 중량부 이하로 포함할 수 있다. 구체적으로 상기 대전방지제는 상기 이온성 액체 유기염을 상기 아크릴계 중합체 100 중량부 대비 0.2 중량부 이상 0.9 중량부 이하, 0.3 중량부 이상 0.8 중량부 이하, 0.3 중량부 이상 0.7 중량부 이하, 0.3 중량부 이상 0.6 중량부 이하 또는 0.3 중량부 이상 0.6 중량부 이하로 포함할 수 있다. 바람직하게 상기 대전방지제는 상기 이온성 액체 유기염을 상기 아크릴계 중합체 100 중량부 대비 0.3 중량부로 포함할 수 있다. 상술한 범위 내에서 상기 이온성 액체 유기염의 함량을 조절함으로써, 상기 점착제 조성물의 경화물인 점착제의 표면 저항 및 박리 대전압을 낮게 유지할 수 있으며, 정전기 발생을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 이소시아네이트계 경화제를 포함한다. 구체적으로 HDI Trimer, HMDI(Hexamethylene diisocyanate), TDI(Toluene diisocyanate), IPDI(Isophorone diisocyanate) 및 XDI(Xylylene diisocyanate) 및 이들의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로 톨루엔 디이소시아네이트, 2,4-트릴렌 디이소시아네이트, 2,6-트릴렌 디이소시아네이트, 수소화 트릴렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 1,3-크실렌 디이소시아네이트, 1,4-크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄-4,4-디이소시아네이트, 1,3-비스이소시아나토메틸 시클로헥산, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 트리메틸올프로판 변성 톨루엔 디이소시아네이트, 트리메틸올프로판 변성 톨릴렌 디이소시아네이트, 트리메틸올프로판의 트릴렌 디이소시아네이트 어덕트, 트리메틸올프로판의 크실렌 디이소시아네이트 어덕트, 토리페닐메탄토리이소시아네이트, 메틸렌 비스 트리 이소시아네이트, 이들의 폴리올(트리메틸올프로판) 또는 이들의 혼합물 등을 사용할 수 있으며, 이들로만 한정되지 않고 당 기술분야에 알려져 있는 일반적인 것들을 사용할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 경화제는 이소시아네이트 함량이 10 % 이상 20 %이하인 것일 수 있다. 구체적으로 이소시아네이트 함량이 11 % 이상 19 % 이하, 12 % 이상 18 % 이하, 13 % 이상 17 % 이하 또는 14 % 이상 16 % 이하일 수 있다. 상술한 범위 내에서 상기 이소시아네이트 함량을 조절함으로써, 상기 점착제의 경화도를 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 경화제의 중량평균분자량은 500 g/mol 이상 1,000 g/mol 이하일 수 있다. 구체적으로 경화제의 중량평균분자량은 600 g/mol 이상 900 g/mol 이하 또는 700 g/mol 이상 800 g/mol 이하일 수 있다. 상술한 범위 내에서 상기 경화제의 중량평균분자량을 조절함으로써, 상기 점착제의 경화도 및 물리적 성질을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이소시아네이트계 경화제의 함량은 상기 아크릴계 중합체 100 중량부 대비 1.0 중량부 이상 9.0 중량부 이하인 것일 수 있다. 구체적으로, 상기 이소시아네이트계 경화제의 함량은 상기 아크릴계 중합체 100 중량부 대비 2.0 중량부 이상 8.0 중량부 이하, 3.0 중량부 이상 7.0 중량부 이하, 4.5 중량부 이상 6.0 중량부 이하 또는 3.5 중량부 이상 5.0 중량부 이하일 수 있다. 바람직하게, 상기 이소시아네이트계 경화제의 함량은 상기 아크릴계 중합체 100 중량부 대비 3.5 중량부일 수 있다. 상술한 범위 내에서 상기 경화제의 함량을 조절함으로써, 상기 점착제의 경화도 및 물리적 성질을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 하기 화학식 1의 제1 친수성 단량체 및 하기 화학식 3의 실리콘계 단량체를 포함하는 제1 혼합물의 중합체인 올리고머 함유 첨가제;를 포함한다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 하기 화학식 1의 제1 친수성 단량체일 수 있다.
[화학식 1]
상기 R1 및 R3는 각각 수소, 또는 탄소수 1 내지 5인 직쇄 또는 분지쇄인 알킬기이며, 상기 R2는 탄소수 1 내지 5인 직쇄 또는 분지쇄인 알킬렌기고, 상기 n은 1 내지 30의 자연수일 수 있다. 바람직하게 상기 화학식 1은 메톡시폴리에틸렌글리콜메타크릴레이트일 수 있다. 상술한 것으로부터 상기 화학식 1을 선택함으로써, 상기 점착제의 점착력 및 박리력을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 하기 화학식 3의 실리콘계 단량체일 수 있다.
[화학식 3]
상기 R9는 탄소수 1 내지 5인 직쇄 또는 분지쇄인 알킬렌기며, 상기 R10는 탄소수 1 내지 8인 직쇄 또는 분지쇄인 알킬기이고, 상기 m은 5 내지 10의 자연수일 수 있다. 상술한 것으로부터 상기 화학식 3을 선택함으로써, 상기 점착제의 점착력 및 박리력을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 친수성 단량체의 함량은 상기 제1 혼합물 100 중량부 대비 55 중량부 이상 85 중량부 이하인 것이다. 구체적으로, 상기 제1 친수성 단량체의 함량은 상기 제1 혼합물 100 중량부 대비 56 중량부 이상 84 중량부 이하, 57 중량부 이상 83 중량부 이하 또는 58 중량부 이상 82 중량부 이하일 수 있다. 바람직하게 상기 제1 친수성 단량체의 함량은 상기 제1 혼합물 100 중량부 대비 60 중량부 이상 80 중량부 이하일 수 있다. 상술한 범위에서 상기 제1 친수성 단량체의 함량을 조절함으로써, 상기 보호필름용 점착제 조성물의 경화물인 점착제의 고속 박리력 및 저속 박리력을 조절할 수 있으며, 편광필름에서 점착 시트를 제거하는 경우 오염을 최소화할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 혼합물은 하기 화학식 2의 제2 친수성 단량체를 더 포함할 수 있다.
[화학식 2]
상기 R4는 수소, 또는 탄소수 1 내지 5인 직쇄 또는 분지쇄인 알킬기이고, 상기 R5 및 R6은 각각 직접연결 또는 탄소수 1 내지 5인 직쇄 또는 분지쇄인 알킬렌기이며, 상기 R7은 탄소수 1 내지 5인 직쇄 또는 분지쇄인 알킬렌기이고, 상기 R8은 탄소수 2 내지 6인 직쇄 또는 분지쇄인 알케닐기일 수 있다. 바람직하게 상기 화학식 2는 디시클로펜텐닐메타크릴레이드(Dicyclopentenyl methacrylate, DCPMA)일 수 있다. 상술한 것으로부터 상기 화학식 2를 선택함으로써, 상기 점착제의 점착력 및 박리력을 조절할 수 있으며, 박리 대전압을 최소화할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제2 친수성 단량체의 함량은 상기 제1 친수성 단량체 100 중량부 대비 50 중량부 이상 150 중량부 이하인 것일 수 있다. 구체적으로 상기 제2 친수성 단량체의 함량은 상기 제1 친수성 단량체 100 중량부 대비 55 중량부 이상 140 중량부 이하, 60 중량부 이상 130 중량부 이하, 65 중량부 이상 120 중량부 이하 또는 70 중량부 이상 100 중량부 이하일 수 있다. 상술한 범위 내에서 상기 제2 친수성 단량체의 함량을 조절함으로써, 상기 점착제의 점착력 및 박리력을 조절할 수 있으며, 박리 대전압을 최소화할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 실리콘계 단량체의 함량은 상기 제1 친수성 단량체 100 중량부 대비 50 중량부 이상 150 중량부 이하인 것일 수 있다. 구체적으로 상기 실리콘계 단량체의 함량은 상기 제1 친수성 단량체 100 중량부 대비 55 중량부 이상 145 중량부 이하, 60 중량부 이상 140 중량부 이하, 65 중량부 이상 135 중량부 이하 또는 70 중량부 이상 130 중량부 이하일 수 있다. 상술한 범위 내에서 상기 실리콘계 단량체의 함량을 조절함으로써, 상기 점착제의 점착력 및 박리력을 조절할 수 있으며, 박리 대전압을 최소화할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 올리고머 함유 첨가제의 함량은 상기 아크릴계 중합체 100 중량부 대비 0.1 중량부 이상 1.0 중량부 이하인 것일 수 있다. 구체적으로 상기 올리고머 함유 첨가제의 함량은 상기 아크릴계 중합체 100 중량부 대비 0.1 중량부 이상 1.0 중량부 이하, 0.1 중량부 이상 0.9 중량부 이하, 0.1 중량부 이상 0.8 중량부 이하, 0.1 중량부 이상 0.7 중량부 이하, 0.1 중량부 이상 0.6 중량부 이하 또는 0.1 중량부 이상 0.5 중량부 이하일 수 있다. 상술한 범위에서 상기 올리고머 함유 첨가제의 함량을 조절함으로써, 상기 보호필름용 점착제 조성물의 경화물인 점착제의 고속 박리력 및 저속 박리력을 조절할 수 있으며, 편광필름에서 점착 시트를 제거하는 경우 오염을 최소화할 수 있고, 박리 대전압을 최소화할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태는 상기 점착제 조성물의 경화물인 보호필름용 점착제를 제공한다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 보호필름용 점착제는 편광판에서 박리하는 경우 점착제가 전사되는 것을 방지할 수 있으며, 정전기 발생을 최소화할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면 상기 경화방법은 열경화 또는 광경화일 수 있으며, 이들로만 한정되지 않고 당 기술분야에 알려져 있는 일반적인 것들을 사용할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태는 보호필름; 및 상기 점착제를 포함하며, 상기 보호필름의 일면에 구비되는 점착제층;을 포함하는 것인 보호필름용 점착 시트를 제공한다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 보호필름용 점착 시트는 편광판에서 제거되더라도 상기 편광판의 광학 물성이 변하는 것을 방지하며, 상기 편광판의 정전기로 인하여 오염물이 부착되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 보호필름에 점착제층이 구비된 면의 반대면에 이형필름이 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 보호필름에 점착제층이 구비된 면의 반대면에 편광필름이 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면 상기 편광필름을 포함한다. 구체적으로 본 발명에서 사용하는 편광 필름의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 이 분야에서 공지된 일반적인 종류를 사용할 수 있다. 예를 들면, 상기 편광 필름은, 편광자; 및 상기 편광자의 일면 또는 양면에 형성된 보호 필름을 포함할 수 있다.
본 발명의 편광판에 포함되는 편광자의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 폴리비닐알코올계 편광자 등과 같이 이 분야에서 공지되어 있는 일반적인 종류를 제한 없이 채용할 수 있다.
편광자는 여러 방향으로 진동하면서 입사되는 빛으로부터 한쪽 방향으로 진동하는 빛만을 추출할 수 있는 기능성 필름 또는 시트이다. 이와 같은 편광자는, 예를 들면, 폴리비닐알코올계 수지 필름에 이색성 색소가 흡착 배향되어 있는 형태일 수 있다. 편광자를 구성하는 폴리비닐알코올계 수지는, 예를 들면, 폴리비닐아세테이트계 수지를 겔화하여 얻을 수 있다. 이 경우, 사용될 수 있는 폴리비닐아세테이트계 수지에는, 비닐 아세테이트의 단독 중합체는 물론, 비닐 아세테이트 및 상기와 공중합 가능한 다른 단량체의 공중합체도 포함될 수 있다. 상기에서 비닐 아세테이트와 공중합 가능한 단량체의 예에는, 불포화 카르본산류, 올레핀류, 비닐에테르류, 불포화 술폰산류 및 암모늄기를 가지는 아크릴아미드류 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 폴리비닐알코올계 수지의 겔화도는, 통상 85몰% 내지 100몰% 정도, 바람직하게는 98몰% 이상일 수 있다. 상기 폴리비닐알코올계 수지는 추가로 변성되어 있을 수도 있으며, 예를 들면, 알데히드류로 변성된 폴리비닐포르말 또는 폴리비닐아세탈 등도 사용될 수 있다. 또한 폴리비닐알코올계 수지의 중합도는, 통상 1,000 내지 10,000 정도, 바람직하게는 1,500 내지 5,000 정도일 수 있다.
상기와 같은 폴리비닐알코올계 수지를 제막하여, 편광자의 원반 필름으로서 사용할 수 있다. 폴리비닐알코올계 수지를 제막하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 이 분야에서 공지되어 있는 일반적인 방법을 사용할 수 있다.
폴리비닐알코올계 수지로 제막된 원반 필름의 두께는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 1 ㎛ 내지 150 ㎛의 범위 내에서 적절히 제어될 수 있다. 연신의 용이성 등을 고려하여, 상기 원반 필름의 두께는 10 ㎛ 이상으로 제어될 수 있다.
편광자는 상기와 같은 폴리비닐알코올계 수지 필름을 연신(ex. 일축 연신)하는 공정, 폴리비닐알코올계 수지 필름을 이색성 색소로 염색하고, 그 이색성 색소를 흡착시키는 공정, 이색성 색소가 흡착된 폴리비닐알코올계 수지 필름을 붕산(boric acid) 수용액으로 처리하는 공정 및 붕산 수용액으로 처리 후에 수세하는 공정 등을 거쳐 제조할 수 있다. 상기에서 이색성 색소로서는, 요오드(iodine)나 이색성의 유기염료 등이 사용될 수 있다.
본 발명의 편광 필름은, 또한, 상기 편광자의 일면 또는 양면에 형성된 보호 필름을 추가로 포함할 수 있다. 본 발명의 편광판에 포함될 수 있는 보호 필름의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 트리아세틸 셀룰로오스와 같은 셀룰로오스계 필름; 폴리카보네이트 필름 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름과 같은 폴리에스테르계 필름; 폴리에테르설폰계 필름; 및/또는 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름 또는 시클로계나 노르보르넨 구조를 갖는 폴리올레핀 필름 또는 에틸렌 프로필렌 공중합체와 같은 폴리올레핀계 필름 등으로 구성되는 보호 필름이 적층된 다층 필름으로 형성될 수 있다. 이때 상기 보호 필름의 두께 역시 특별히 제한되지 않으며, 통상적인 두께로 형성할 수 있다.
한편, 본 발명에서 편광 필름에 점착층을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 상기 필름 또는 소자에 바코터 등의 통상의 수단으로 점착제 조성물(코팅액)을 도포하고 경화시키는 방법, 또는 점착제 조성물을 일단 박리성 기재의 표면에 도포하고 경화시킨 후에, 형성된 점착층을 편광 필름 또는 소자의 표면에 전사는 방법 등을 사용할 수 있다.
본 발명에서 점착층의 형성 과정은, 또한, 점착제 조성물(코팅액) 내부의 휘발 성분 또는 반응 잔류물과 같은 기포 유발 성분을 충분히 제거한 후, 수행하는 것이 바람직하다. 이에 따라 점착제의 가교 밀도 또는 분자량 등이 지나치게 낮아 탄성률이 떨어지고, 고온 상태에서 유리판 및 점착층 사이에 존재하는 기포들이 커져 내부에서 산란체를 형성하는 문제점 등을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상술한 점착제를 포함하며, 상기 보호필름의 일면에 구비되는 점착제층을 포함하는 것이다. 상기 점착제에 대해서는 상술한 내용과 중복되는 부분은 생략한다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 보호필름은 폴리에틸렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 에틸렌 아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌에틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌폴리프로필렌 공중합체, 폴리염화비닐 등의 합성 수지 필름들이 사용될 수 있으며, 특별히 제한되지 않는다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 보호필름은 단층체 또는 복층체로 이루어질 수 있으며, 두께는 5 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 보호필름의 표면에는 점착제층에 대한 밀착성 향상을 위해, 예를 들면, 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 블라스트 처리, 케미칼 에칭 처리, 프라이머 처리 등과 같은 표면 처리가 실시되어 있어도 된다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착제층은 본 발명에 따른 점착제 조성물을 상기 기재 필름 상에 도포한 후, 건조시키는 방법으로 형성될 수 있다. 도포는, 일반적으로 나이프 코터, 롤 코터, 캘린더 코터, 콤마 코터 등에 의해 행할 수 있다. 또한, 도포 두께나 도포액의 점도에 따라서는 그라비어 코터, 로드 코터 등에 의해 행할 수도 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 건조는 60℃ 내지 150℃, 바람직하게는 70℃ 내지 120℃의 온도에서 1분 내지 10분 동안 수행될 수 있다. 상기 건조 공정에서 공급되는 열에 의해 점착제 조성물 내의 용매가 휘발되고, 경화제와 아크릴계 중합체 간의 경화 반응이 진행된다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 필요에 따라, 상기 건조 공정이 종료된 후에 가교 반응을 완료시키기 위한 숙성 공정을 추가로 실시할 수 있다. 숙성 공정은, 예를 들면, 25℃ 내지 90℃의 온도 범위에서 1일 내지 7일 동안 수행될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착 시트는 180°의 박리 각도 및 박리 속도 0.3 m/min 조건에서 3.0 gf/in 이상 또는 4.0 gf/in 이상의 저속 박리력을 가지며, 180°의 박리 각도 및 박리 속도 30 m/min 조건에서 60 gf/in 이상의 고속 박리력을 갖거나 180°의 박리 각도 및 박리 속도 30 m/min 조건에서 70 gf/in 이상의 고속 박리력을 가질 수 있다. 구체적으로 상기 점착 시트는 저속 박리력이 3.0 gf/in 이상 4.5 gf/in 이하이며, 고속 박리력이 60 gf/in 이상 75 gf/in 이하 또는 60 gf/in 이상 70 gf/in 이하일 수 있다. 상술한 범위 내에서 상기 보호필름용 점착 시트의 고속 박리력과 저속 박리력을 구현함으로써, 편광판에서 점착 시트 제거시 점착제의 전사를 방지하며 오염을 최소화할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착시트는 박리 대전압이 0.30 kV 이하인 것일 수 있다. 구체적으로 상기 점착시트는 박리 대전압이 0 kV 초과 0.30 kV 이하일 수 있다. 상술한 범위 내에서 상기 점착시트의 박리 대전압을 조절함으로써, 편광판에 발생하는 정전기를 최소화 할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면 표면 저항은 9.99 X 1011 Ω/□ 이하인 것일 수 있다. 구체적으로 표면 저항은 0 Ω/□ 초과 9.99 X 1011 Ω/□ 이하인 상술한 범위 내에서 상기 표면 저항을 조절함으로써, 상기 점착 시트에서 발생하는 정전기를 방지할 수 있다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 기술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않는다. 본 명세서의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다.
실시예 1-1
제1 단량체인 2-에틸헥실아크릴레이트(2-ethylhexylacrylate,2-EHA) 64 중량%, 제2 단량체인 부틸아크릴레이트(butylacrylate,BA) 30 중량%, 제3 단량체인 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-hydroxyethylacrylate, 2-HEA) 2.5 중량%, 제4 단량체인 4-히드록시부틸아크릴레이트(4-hydroxybutylacrylate, 4-HBA) 0.5 중량% 및 제5 단량체인 메톡시폴리에틸렌글리콜메타크릴레이트(Methoxypolyethylene glycol methacrylate, MPEGMA) 3 중량%를 혼합한 제2 혼합물을 중합하여 아크릴계 중합체를 제조하였다.
이후 제1 친수성 단량체인 메톡시폴리에틸렌글리콜메타크릴레이트(Methoxypolyethylene glycol methacrylate, MPEGMA) 60 중량부 및 실리콘계 단량체(Chisso Corp社, FM-0711) 40 중랑부로 혼합한 제1 혼합물을 중합한 중합체를 포함하는 올리고머 함유 첨가제를 제조하였다.
이후 상기 아크릴계 중합체 100 중량부, 대전방지제로 LiTFSI [비스(트리플루오로메탄술포닐)이미트]리튬 0.5 중량부, 이소시아네이트계 경화제(삼영잉크페인트社, DR-750HR) 3.5 중량부, 상기 올리고머 함유 첨가제 0.1 중량부를 포함하는 혼합물인 보호필름용 점착제 조성물을 제조하였다.
상기 보호필름용 점착제 조성물을 PET 필름(TAK 社, XD510P)에 코팅하고 건조시킨 후의 두께가 15㎛가 되도록 제조하고 이루 120 ℃에서 2 분 동안 건조과정을 거친 후 이형처리된 PET 필름(TAK 社, XD7BR)로 점착제를 덮었다. 그 후 40 ℃에서 2 일 간 숙성(Aging)하여 보호필름용 점착시트를 제조하였다.
실시예 1-2
상기 실시예 1-1에서 올리고머 함유 첨가제의 함량을 0.3 중량부로 하여 보호필름용 점착제 조성물을 제조한 것을 제외하고 실시예 1-1과 동일하게 보호필름용 점착시트를 제조하였다.
실시예 1-3
상기 실시예 1-1에서 제1 친수성 단량체인 메톡시폴리에틸렌글리콜메타크릴레이트 (Methoxypolyethylene glycol methacrylate, MPEGMA) 80 중량부 및 실리콘계 단량체(Chisso Corp社, FM-0711) 20 중랑부로 혼합한 제1 혼합물을 중합한 중합체를 포함하는 올리고머 함유 첨가제를 제조한 것을 제외하고 실시예 1-1과 동일하게 보호필름용 점착시트를 제조하였다.
실시예 1-4
상기 실시예 1-1에서 제1 친수성 단량체인 메톡시폴리에틸렌글리콜메타크릴레이트 (Methoxypolyethylene glycol methacrylate, MPEGMA) 80 중량부 및 실리콘계 단량체(Chisso Corp社, FM-0711) 20 중랑부로 혼합한 제1 혼합물을 중합한 중합체를 포함하는 올리고머 함유 첨가제를 제조한 것 및 올리고머 함유 첨가제의 함량을 0.3 중량부로 하여 보호필름용 점착제 조성물을 제조한 것을 제외하고 실시예 1-1과 동일하게 보호필름용 점착시트를 제조하였다.
비교예 1-1
상기 실시예 1-1에서 상기 올리고머 함유 첨가제를 포함하지 않도록 하여 보호필름용 점착제 조성물을 제조한 것을 제외하고 실시예 1-1과 동일하게 보호필름용 점착시트를 제조하였다.
비교예 1-2
상기 실시예 1-1에서 제1 친수성 단량체인 메톡시폴리에틸렌글리콜메타크릴레이트 (Methoxypolyethylene glycol methacrylate, MPEGMA) 90 중량부 및 실리콘계 단량체(Chisso Corp社, FM-0711) 10 중랑부로 혼합한 제1 혼합물을 중합한 중합체를 포함하는 올리고머 함유 첨가제를 제조한 것을 제외하고 실시예 1-1과 동일하게 보호필름용 점착시트를 제조하였다.
비교예 1-3
상기 실시예 1-1에서 제1 친수성 단량체인 메톡시폴리에틸렌글리콜메타크릴레이트 (Methoxypolyethylene glycol methacrylate, MPEGMA) 50 중량부 및 실리콘계 단량체(Chisso Corp社, FM-0711) 50 중랑부로 혼합한 제1 혼합물을 중합한 중합체를 포함하는 올리고머 함유 첨가제를 제조한 것을 제외하고 실시예 1-1과 동일하게 보호필름용 점착시트를 제조하였다.
시험예 1(박리력 측정)
TAC(Tri-Acetyl- cellulose) 필름의 Plain 면과 SG(Semi-glare) 처리한 면에 상기 실시예 1-1 내지 1-4 및 비교예 1-1 내지 1-3에서 제조한 보호필름용 점착 시트를 2 kg 롤을 사용하여 라미하고, 라미된 점착시트를 24 시간 이후에 180°의 박리 각도로 하여 박리 속도 0.3 m/min로 저속 박리력(gf/in)을 측정하고, 동일한 조건에서 30 m/min 로 고속 박리력(gf/in)을 측정하였다.
시험예 2(오염성 평가)
편광판의 TAC(Tri-Acetyl- cellulose) 필름에 상기 실시예 1-1 내지 1-4 및 비교예 1-1 내지 1-3에서 제조한 보호필름용 점착 시트를 라미한 후 60 ℃ 및 상대습도 90% 조건의 챔버에 3일 동안 방치하였다. 이후 상기 보호필름용 점착 시트를 제거하고 무진천으로 상기 박리된 편광판에 임의로 표시를 남겼다. 이후 제온 램프로 비추었을 때 상기 표시를 남긴 부분이 보이면 NG, 상기 표시가 보이지 않으면 OK로 평가하였다.
상기 실시예 1-1 내지 1-4 및 비교예 1-1 내지 1-3에서 제조한 보호필름용 점착 시트를 상기 시험예 1 및 2에서 측정된 결과를 하기의 표 1에 정리하였다.
구분 박리력(gf/in) 오염성
Plain 면/TAC 필름 SG 처리한 면/TAC 필름
저속 박리(0.3m/min) 고속 박리
(30m/min)		 저속 박리(0.3m/min) 고속 박리
(30m/min)
실시예 1-1 3.3 70 3.0 65 OK
실시예 1-2 3.1 69 3.0 64 OK
실시예 1-3 3.8 79 3.4 73 OK
실시예 1-4 3.4 70 3.1 69 OK
비교예 1-1 4.5 95 4.1 89 NG
비교예 1-2 4.2 90 3.8 85 NG
비교예 1-3 2.8 54 2.2 61 NG
상기 표 1을 참고하면, 실시예 1-1 내지 실시예 1-4는 상기 제1 혼합물에 포함되는 상기 제1 친수성 단량체와 상기 실리콘계 단량체의 함량비율이 1.5:1 내지 4:1 이내이고, 상기 제1 혼합물의 중합 생성물인 올리고머 함유 첨가제가 상기 보호필름용 점착제 조성물에 0.1 중량부 내지 0.3 중량부로 포함됨으로써, 3.0 gf/in 이상 4.5 gf/in 이하의 저속 박리력을 갖는 동시에 60 gf/in 이상 75 gf/in 이하의 고속 박리력을 갖고 오염성 평가에서 오염이 발생하지 않는 것을 확인하였다.
이에 비하여, 비교예 1-1은 올리고머 함유 첨가제가 상기 보호필름용 점착제 조성물에 포함되지 않음으로써 오염성 평가를 만족시키지 못하는 동시에 고속 박리력 및 저속 박리력이 과도하게 증가하였으며, 비교예 1-2는 제1 친수성 단량체가 과도하게 포함된 올리고머 함유 첨가제를 이용함으로써 오염성을 만족시키지 못하는 동시에 고속 박리력 및 저속 박리력이 과도하게 증가하였고, 비교예 1-3은 제1 친수성 단량체가 과도하게 포함된 올리고머 함유 첨가제를 이용함으로써 오염성을 만족시키지 못하는 동시에 저속 박리력이 과도하게 감소하였다.
따라서, 제1 친수성 단량체와 실리콘계 단량체의 함량을 조절하여 올리고머 함유 첨가제를 중합하는 동시에 보호필름용 점착제 조성물에 포함되는 상기 올리고머 함유 첨가제의 함량을 조절하여 점착 시트를 박리하는 경우 오염을 최소화할 수 있으며, 고속 박리력과 저속 박리력을 향상시킬 수 있음을 확인하였다.
실시예 2-1
제1 단량체인 2-에틸헥실아크릴레이트(2-ethylhexylacrylate, 2-EHA) 64 중량%, 제2 단량체인 부틸아크릴레이트(butylacrylate, BA) 30 중량%, 제3단량체인 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-hydroxyethylacrylate, 2-HEA) 2.5 중량%, 제4 단량체인 4-히드록시부틸아크릴레이트(4-hydroxybutylacrylate, 4-HBA) 0.5 중량% 및 제5 단량체인 메톡시폴리에틸렌글리콜메타크릴레이트 (Methoxypolyethylene glycol methacrylate, MPEGMA) 3 중량%를 혼합한 제2 혼합물을 중합하여 아크릴계 중합체를 제조하였다.
이후 제1 친수성 단량체인 메톡시폴리에틸렌글리콜메타크릴레이트 (Methoxypolyethylene glycol methacrylate, MPEGMA) 30 중량부, 제2 친수성 단량체인 디시클로펜텐닐메타크릴레이드(Dicyclopentenyl methacrylate, DCPMA) 30 중량부 및 실리콘계 단량체(FM-0711) 40 중랑부로 혼합한 제1 혼합물을 중합한 중합체를 포함하는 올리고머 함유 첨가제를 제조하였다.
이후 상기 아크릴계 중합체 100 중량부, 대전방지제로 LiTFSI [비스(트리플루오로메탄술포닐)이미트]리튬 0.5 중량부 및 이온성 액체 유기염인 [비스(트리플루오로메탄술포닐)이미트]피리디늄(Koei 社, IL-P14) 0.3 중량부, 이소시아네이트계 경화제(삼영잉크페인트社, DR-750HR) 3.5 중량부, 상기 올리고머 함유 첨가제 0.1 중량부를 포함하는 혼합물인 보호필름용 점착제 조성물을 제조하였다.
상기 보호필름용 점착제 조성물을 PET 필름(TAK社, XD510P)에 코팅하고 건조시킨 후의 두께가 15㎛가 되도록 제조하고 이루 120 ℃에서 2분 동안 건조과정을 거친 후 이형처리된 PET 필름(TAK社, XD7BR)로 점착제를 덮었다. 그 후 40 ℃에서 2일 간 숙성(Aging)하여 보호필름용 점착시트를 제조하였다.
실시예 2-2
상기 실시예 2-1에서 상기 올리고머 함유 첨가제의 함량을 0.3 중량부로 하여 보호필름용 점착제 조성물을 제조한 것을 제외하고 실시예 2-1과 동일하게 보호필름용 점착시트를 제조하였다.
실시예 2-3
상기 실시예 2-1에서 올리고머 함유 첨가제의 함량을 0.5 중량부로 하여 보호필름용 점착제 조성물을 제조한 것을 제외하고 실시예 2-1과 동일하게 보호필름용 점착시트를 제조하였다.
실시예 2-4
상기 실시예 2-1에서 제1 친수성 단량체인 메톡시폴리에틸렌글리콜메타크릴레이트 (Methoxypolyethylene glycol methacrylate, MPEGMA) 40 중량부, 제2 친수성 단량체인 디시클로펜텐닐메타크릴레이드(Dicyclopentenyl methacrylate, DCPMA) 30 중량부 및 실리콘계 단량체(FM-0711) 30 중량부로 혼합한 제1 혼합물을 중합한 중합체를 포함하는 올리고머 함유 첨가제를 제조하고, 상기 올리고머 함유 첨가제의 함량을 0.3 중량부로 하여 보호필름용 점착제 조성물을 제조한 것을 제외하고 실시예 2-1과 동일하게 보호필름용 점착시트를 제조하였다.
비교예 2-1
상기 실시예 2-1에서 상기 올리고머 함유 첨가제를 포함하지 않도록 하여 보호필름용 점착제 조성물을 제조한 것을 제외하고 실시예 2-1과 동일하게 보호필름용 점착시트를 제조하였다.
비교예 2-2
상기 실시예 2-1에서 상기 올리고머 함유 첨가제 대신 실리콘계 첨가제(BYK-377)을 사용하여 보호필름용 점착제 조성물을 제조한 것을 제외하고 실시예 2-1과 동일하게 보호필름용 점착시트를 제조하였다.
시험예 3(박리력 측정)
TAC(Tri-Acetyl- cellulose) 필름의 Plain 면과 SG(Semi-glare) 처리한 면에 상기 실시예 2-1 내지 2-4 및 비교예 2-1 내지 2-2에서 제조한 보호필름용 점착 시트를 2 kg 롤을 사용하여 라미하고, 라미된 점착시트를 24 시간 이후에 180°의 박리 각도로 하여 박리 속도 0.3 m/min로 저속 박리력(gf/in)을 측정하고, 동일한 조건에서 30 m/min 로 고속 박리력(gf/in)을 Texture Analyer 장치로 측정하였다.
시험예 4(박리 대전압, ESD)
ESD는 이형필름 박리시 측정하는 박리 대전압으로, SHISHIDO사의 STATIRON DZ-4 모델을 이용해 3cm 로 고정하여 측정하였으며, 상기 실시예 2-1 내지 2-4 및 비교예 2-1 내지 2-2의 상기 점착 시트를 이형필름에 라미한 후, 점착 시트의 박리 속도를 30m/min, 박리 각도는 180°로 설정하여 점착 시트를 각각의 이형필름으로부터 박리하면서 발생하는 박리 대전압(kV)을 측정하였다.
시험예 5(표면 저항)
표면 저항 측정기(미츠비시케미컬社, MCP-HT800)를 이용하여 상기 실시예 2-1 내지 2-4 및 비교예 2-1 내지 2-2의 상기 점착 시트의 표면 저항(Ω/□)을 인가전압 100 V 및 인가 시간 10초의 조건으로 측정하였다.
상기 실시예 2-1 내지 2-4 및 비교예 2-1 내지 2-2에서 제조한 보호필름용 점착 시트를 상기 시험예 3 내지 5에서 측정된 결과를 하기의 표 2에 정리하였다.
구분 박리력(gf/in) 박리 대전압(kV) 표면저항
(Ω/□
Plain면/TAC 필름 AGLR표면처리면/TAC 필름 Plain면
/TAC 필름		 AGLR
표면처리면
/TAC 필름
저속 박리
(0.3m/min)		 고속 박리
(30m/min)		 저속 박리
(0.3m/min)		 고속 박리
(30m/min)
실시예 2-1 4.9 68 4.3 64 0.20 0.29 6X1011
실시예 2-2 4.6 65 4.2 62 0.15 0.22 4X1011
실시예 2-3 4.4 64 4.2 63 0.11 0.15 2X1011
실시예 2-4 4.7 65 4.3 62 0.12 0.18 4X1011
비교예 2-1 4.9 88 4.5 82 0.55 0.72 4X1011
비교예 2-2 3.5 72 3.0 68 0.45 0.64 3X1011
상기 표 2를 참고하면, 실시예 2-1 내지 실시예 2-4는 상기 제1 혼합물에 포함되는 상기 제1 친수성 단량체, 제2 친수성 단량체와 상기 실리콘계 단량체를 포함한 올리고머 함유 첨가제가 상기 보호필름용 점착제 조성물에 0.1 중량부 내지 0.3 중량부로 포함됨으로써 4.0 gf/in 이상의 저속 박리력을 갖는 동시에 70 gf/in 이하의 고속 박리력을 갖고 박리 대전압이 0.30 kV 이하인 것을 확인하였다.
이에 비하여, 상기 올리고머 함유 첨가제를 포함하지 않은 비교예 2-1은 박리 대전압 및 표면 저항이 급격히 상승하는 문제점이 있으며, 상기 올리고머 함유 첨가제 대신 실리콘계 첨가제를 사용한 비교예 2-2는 박리 대전압 및 표면저항이 급격히 상승하고 저속 박리력 및 고속 박리력이 적절한 값을 갖지 않음을 확인하였다.
따라서, 제1 혼합물에 포함되는 특정한 제1 친수성 단량체, 제2 친수성 단량체 및 실리콘계 단량체을 선택하고 상기 친수성 단량체와 실리콘계 단량체의 함량을 조절하여 올리고머 함유 첨가제를 중합하는 동시에 보호필름용 점착제 조성물에 포함되는 상기 올리고머 함유 첨가제의 함량을 조절하여 점착 시트를 박리하는 경우 고속 박리력을 향상시킬 수 있으며, 박리 대전압을 감소시킬 수 있음을 확인하였다.
이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
10: 보호필름
20: 점착제층
100: 보호필름용 점착 시트

Claims (19)

  1. 아크릴계 중합체;
    금속이온 함유 무기염, 이온성 액체 유기염 및 이들의 조합 중에서 선택된 하나인 대전방지제;
    이소시아네이트계 경화제; 및
    하기 화학식 1의 제1 친수성 단량체, 하기 화학식 2의 제2 친수성 단량체 및 하기 화학식 3의 실리콘계 단량체를 포함하는 제1 혼합물의 중합체인 올리고머 함유 첨가제;를 포함하고,
    상기 제2 친수성 단량체의 함량은 상기 제1 친수성 단량체 100 중량부 대비 50 중량부 이상 150 중량부 이하인 것인,
    보호필름용 점착제 조성물:
    [화학식 1]

    상기 R1 및 R3는 각각 수소, 또는 탄소수 1 내지 5인 직쇄 또는 분지쇄인 알킬기이며,
    상기 R2는 탄소수 1 내지 5인 직쇄 또는 분지쇄인 알킬렌기이고,
    상기 n은 1 내지 30의 자연수이며,
    [화학식 2]

    상기 R4는 수소, 또는 탄소수 1 내지 5인 직쇄 또는 분지쇄인 알킬기이고,
    상기 R5 및 R6은 각각 직접연결 또는 탄소수 1 내지 5인 직쇄 또는 분지쇄인 알킬렌기이며,
    상기 R7은 탄소수 1 내지 5인 직쇄 또는 분지쇄인 알킬렌기이고,
    상기 R8은 탄소수 2 내지 6인 직쇄 또는 분지쇄인 알케닐기이며,
    [화학식 3]

    상기 R9는 탄소수 1 내지 5인 직쇄 또는 분지쇄인 알킬렌기이며,
    상기 R10는 탄소수 1 내지 8인 직쇄 또는 분지쇄인 알킬기이고,
    상기 m은 5 내지 10의 자연수이다.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 친수성 단량체의 함량은 상기 제1 혼합물 100 중량부 대비 55 중량부 이상 85 중량부 이하인 것인
    보호필름용 점착제 조성물.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 실리콘계 단량체의 함량은 상기 제1 친수성 단량체 100 중량부 대비 50 중량부 이상 150 중량부 이하인 것인,
    보호필름용 점착제 조성물.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 올리고머 함유 첨가제의 함량은 상기 아크릴계 중합체 100 중량부 대비 0.1 중량부 이상 1.0 중량부 이하인 것인
    보호필름용 점착제 조성물.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 아크릴계 중합체는 탄소수 5 내지 10의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트인 제1 단량체를 50 중량% 이상 70 중량% 이하로 포함하는 제2 혼합물의 중합체인 것인,
    보호필름용 점착제 조성물.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 아크릴계 중합체는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트인 제2 단량체를 20 중량% 이상 40 중량% 이하로 포함하는 제2 혼합물의 중합체인 것인,
    보호필름용 점착제 조성물.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 아크릴계 중합체는 극성기와 탄소수 1 내지 3의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트인 제3 단량체를 1.0 중량% 이상 5.0 중량% 이하로 포함하는 제2 혼합물의 중합체인 것인,
    보호필름용 점착제 조성물.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 아크릴계 중합체는 극성기와 탄소수 4 내지 6의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트인 제4 단량체를 0.1 중량% 이상 1.0 중량% 이하로 포함하는 제2 혼합물의 중합체인 것인,
    보호필름용 점착제 조성물.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 아크릴계 중합체는 하기 화학식 1인 제5 단량체를 1.0 중량% 이상 5.0 중량% 이하로 포함하는 제2 혼합물의 중합체인 것인,
    보호필름용 점착제 조성물:
    [화학식 1]

    상기 R1 및 R3는 각각 탄소수 1 내지 5인 직쇄 또는 분지쇄인 알킬기이며,
    상기 R2는 탄소수 1 내지 5인 직쇄 또는 분지쇄인 알킬렌기이고,
    상기 n은 1 내지 30의 자연수이다.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 대전방지제의 함량은 상기 아크릴계 중합체 100 중량부 대비 0.1 중량부 이상 1.0 중량부 이하인 것인,
    보호필름용 점착제 조성물.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 이소시아네이트계 경화제의 함량은 상기 아크릴계 중합체 100 중량부 대비 1.0 중량부 이상 9.0 중량부 이하인 것인,
    보호필름용 점착제 조성물.
  14. 청구항 1, 2 및 5 내지 13 중 어느 한 항에 따른 점착제 조성물의 경화물인 보호필름용 점착제.
  15. 보호필름; 및
    청구항 14의 점착제를 포함하며, 상기 보호필름의 일면에 구비되는 점착제층을 포함하는 것인,
    보호필름용 점착 시트.
  16. 청구항 15에 있어서,
    180°의 박리 각도 및 박리 속도 0.3 m/min의 저속 박리력은 3.0 gf/in 이상이며,
    180°의 박리 각도 및 박리 속도 30 m/min의 고속 박리력은 60 gf/in 이상인
    보호필름용 점착 시트.
  17. 청구항 15에 있어서,
    박리 대전압이 0.30 kV 이하인 것인,
    보호필름용 점착 시트.
  18. 청구항 16에 있어서,
    180°의 박리 각도 및 박리 속도 0.3 m/min의 저속 박리력은 4.0 gf/in 이상이며,
    180°의 박리 각도 및 박리 속도 30 m/min의 고속 박리력은 60.0 gf/in 이상 70.0 gf/in 이하인,
    보호필름용 점착 시트.
  19. 청구항 15에 있어서,
    표면 저항은 9.99 X 1011 Ω/□ 이하인
    보호필름용 점착 시트.
KR1020210007466A 2020-03-25 2021-01-19 보호필름용 점착제 조성물, 이를 포함한 점착제 및 이를 이용한 점착시트 KR102575839B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW110104367A TWI858229B (zh) 2020-03-25 2021-02-05 用於保護膜之黏著劑組成物、包括其之黏著劑以及使用其之黏著片

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20200036050 2020-03-25
KR20200036046 2020-03-25
KR1020200036046 2020-03-25
KR1020200036050 2020-03-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210119871A KR20210119871A (ko) 2021-10-06
KR102575839B1 true KR102575839B1 (ko) 2023-09-11

Family

ID=77892282

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210007466A KR102575839B1 (ko) 2020-03-25 2021-01-19 보호필름용 점착제 조성물, 이를 포함한 점착제 및 이를 이용한 점착시트

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2022548755A (ko)
KR (1) KR102575839B1 (ko)
CN (1) CN114402052B (ko)
WO (1) WO2021194071A1 (ko)

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000160067A (ja) * 1998-11-27 2000-06-13 Kusumoto Kasei Kk 低汚染型塗料用平滑剤
KR101047925B1 (ko) * 2007-04-19 2011-07-08 주식회사 엘지화학 아크릴계 점착제 조성물 및 이를 포함하는 편광판
KR20090003831A (ko) * 2007-07-05 2009-01-12 동우 화인켐 주식회사 편광판용 점착제 조성물, 이를 이용한 편광판 및액정표시장치
KR101191119B1 (ko) * 2008-08-05 2012-10-15 주식회사 엘지화학 보호필름 및 그 제조방법
JP5544800B2 (ja) * 2009-09-17 2014-07-09 サイデン化学株式会社 表面保護フィルム
JP5879160B2 (ja) * 2012-03-06 2016-03-08 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP5506988B2 (ja) * 2012-07-31 2014-05-28 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シート、表面保護シート、光学用表面保護シート及び表面保護シート付き光学フィルム
JP2014043548A (ja) * 2012-07-31 2014-03-13 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シート及び光学フィルム
WO2015080244A1 (ja) * 2013-11-29 2015-06-04 三菱レイヨン株式会社 （メタ）アクリル系共重合体、それを含む粘着剤組成物および粘着シート
JP6342229B2 (ja) * 2014-06-13 2018-06-13 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート、及び、光学部材
KR101816966B1 (ko) * 2014-08-04 2018-01-09 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
KR102488659B1 (ko) * 2015-04-22 2023-01-13 덴카 주식회사 조성물
EP3344704B1 (en) * 2015-08-31 2019-07-31 BYK-Chemie GmbH Copolymers containing polyether-polysiloxane macromonomer units, process of their preparation and their use in coating compositions and polymeric moulding compounds
KR102056591B1 (ko) * 2015-12-07 2019-12-17 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
JP6566568B2 (ja) * 2016-02-29 2019-08-28 藤森工業株式会社 帯電防止表面保護フィルムの製造方法
KR102546280B1 (ko) * 2016-07-22 2023-06-23 삼성디스플레이 주식회사 아크릴계 점착제 및 이를 포함하는 보호 필름
EP3543265A4 (en) * 2016-11-17 2020-04-15 Mitsubishi Chemical Corporation (METH) ACRYLCOPOLYMER, COATING MATERIAL COMPOSITION, COATED OBJECT, AND METHOD FOR PRODUCING A MULTILAYERED COATING FILM
WO2018092905A1 (ja) * 2016-11-21 2018-05-24 日東電工株式会社 粘着シート
KR102395708B1 (ko) * 2017-12-28 2022-05-09 주식회사 엘지화학 대전방지성 점착제 조성물, 보호 필름, 편광판 및 디스플레이 장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN114402052A (zh) 2022-04-26
KR20210119871A (ko) 2021-10-06
CN114402052B (zh) 2023-12-22
JP2022548755A (ja) 2022-11-21
WO2021194071A1 (ko) 2021-09-30
TW202140721A (zh) 2021-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI428414B (zh) 光學機能性薄膜貼合用黏著劑、光學機能性薄膜及其製法
JP5940443B2 (ja) 偏光板用粘着剤組成物、粘着剤付偏光板及び表示装置
CN102798920A (zh) 带粘合剂层偏光薄膜及图像显示装置
CN107406738B (zh) 压敏粘合剂组合物
TW201821573A (zh) 黏著劑組成物、黏著劑層、附黏著劑層之光學薄膜、影像顯示面板及液晶顯示裝置
KR101582034B1 (ko) 점착제 조성물
KR101566057B1 (ko) 아크릴계 점착제 조성물, 이를 포함하는 편광판 및 액정표시 장치
KR102575839B1 (ko) 보호필름용 점착제 조성물, 이를 포함한 점착제 및 이를 이용한 점착시트
KR101832702B1 (ko) 점착제 조성물, 이를 포함하는 편광판 및 액정표시장치
CN114514301B (zh) 用于保护膜的粘合剂组合物、包含其的粘合剂和使用其的粘合片
KR102689428B1 (ko) 대전방지 보호필름용 점착제 조성물, 대전방지 보호필름용 점착제 및 그를 이용한 점착시트
KR20080087972A (ko) 대전방지성 점착제 조성물 및 이를 포함하는 편광판
KR101424016B1 (ko) 대전방지성 점착제 조성물, 이를 이용한 편광판 및 액정표시장치
KR101866957B1 (ko) 대전 방지성 점착제 조성물 및 이를 이용하여 제조되는 편광판
KR102003584B1 (ko) 점착제 조성물 및 이를 포함하는 편광판
KR101770448B1 (ko) 점착제 조성물
KR101424015B1 (ko) 점착제 조성물의 대전방지성을 향상시키는 방법, 대전방지성 점착제 조성물 및 이의 제조방법
KR20110138002A (ko) 대전방지성 점착형 편광판 및 이것이 구비된 화상표시장치
KR101784825B1 (ko) 점착제 조성물, 이를 포함하는 편광판 및 액정표시장치
KR20150141448A (ko) 대전 방지성 점착제 조성물 및 이를 이용하여 제조되는 편광판
KR20110117279A (ko) 점착제 조성물, 이를 포함하는 편광판 및 화상표시장치
JP2020063422A (ja) 粘着剤組成物及び粘着フィルム
KR20180070134A (ko) 고분자 조성물
KR20170052290A (ko) 점착제 조성물
KR20150117917A (ko) 대전 방지성 점착제 조성물 및 이를 이용하여 제조되는 편광판

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant