TW202140721A - 用於保護膜之黏著劑組成物、包括其之黏著劑以及使用其之黏著片 - Google Patents

用於保護膜之黏著劑組成物、包括其之黏著劑以及使用其之黏著片 Download PDF

Info

Publication number
TW202140721A
TW202140721A TW110104367A TW110104367A TW202140721A TW 202140721 A TW202140721 A TW 202140721A TW 110104367 A TW110104367 A TW 110104367A TW 110104367 A TW110104367 A TW 110104367A TW 202140721 A TW202140721 A TW 202140721A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
weight
protective film
parts
adhesive
monomer
Prior art date
Application number
TW110104367A
Other languages
English (en)
Inventor
李熙濟
金賢哲
孫珍浩
金學林
金東圭
李秀仁
Original Assignee
南韓商Lg化學股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 南韓商Lg化學股份有限公司 filed Critical 南韓商Lg化學股份有限公司
Publication of TW202140721A publication Critical patent/TW202140721A/zh

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385Acrylic polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/12Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/14Methyl esters, e.g. methyl (meth)acrylate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/26Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • C08F220/28Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F230/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal
    • C08F230/04Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal
    • C08F230/08Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal containing silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/017Antistatic agents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/30Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/16Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/29Compounds containing one or more carbon-to-nitrogen double bonds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/16Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3412Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having one nitrogen atom in the ring
    • C08K5/3432Six-membered rings
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/06Non-macromolecular additives organic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/062Copolymers with monomers not covered by C09J133/06
    • C09J133/066Copolymers with monomers not covered by C09J133/06 containing -OH groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J143/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing boron, silicon, phosphorus, selenium, tellurium, or a metal; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J143/04Homopolymers or copolymers of monomers containing silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22Plastics; Metallised plastics
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02Electrically-conducting adhesives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00Presence of (meth)acrylic polymer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

本發明關於一種用於保護膜的黏著劑組成物、包含其的黏著劑以及使用其獲得的黏著片,且特定而言,關於一種用於保護膜的黏著劑組成物、包含其的黏著劑以及使用其獲得的黏著片,黏著劑組成物含有含寡聚物添加劑,含寡聚物添加劑為含有親水性單體及矽酮類單體的混合物的聚合產物,且因此可改良使用黏著劑組成物獲得的保護膜的低速剝離強度及高速剝離強度,防止在剝離保護膜之後作為黏著劑組成物的固化產物的黏著劑在諸如偏光板的光學部件上留下殘餘物,且降低保護膜的表面電阻率及剝離靜態電壓。

Description

用於保護膜之黏著劑組成物、包括其之黏著劑以及使用其之黏著片
本發明是關於一種用於保護膜的黏著劑組成物、包含其的黏著劑以及使用其獲得的黏著片,且特定而言,是關於一種用於保護膜的黏著劑組成物、包含其的黏著劑以及使用其獲得的黏著片,所述黏著劑組成物含有含寡聚物添加劑,所述含寡聚物添加劑為含有親水性單體及矽酮類單體的混合物的聚合產物,且因此可改良使用黏著劑組成物獲得的保護膜的低速剝離強度及高速剝離強度,防止在剝離保護膜之後作為黏著劑組成物的固化產物的黏著劑在諸如偏光板的光學部件上留下殘餘物,且降低保護膜的表面電阻率及剝離靜態電壓。
本發明主張2020年3月25日在韓國智慧財產局(Korean Intellectual Property Office)申請的韓國專利申請案第10-2020-0036046號,以及2020年3月25日在韓國智慧財產局申請的韓國專利申請案第10-2020-0036050號,以及2021年1月19日在韓國智慧財產局申請的韓國專利申請案第10-2021-0007466號的申請日權益,所述專利申請案的全部內容包含於本發明中。
廣泛使用保護膜以防止產品表面因物理衝擊而受損,所述物理衝擊可能在運輸、儲存及/或組裝產品(諸如家用電器、電子產品、光學裝置以及汽車)的過程期間發生。
此等保護膜通常具有黏著層形成於諸如聚對苯二甲酸伸乙酯的塑膠基底膜的一或兩個表面上的結構。作為用於形成用於保護膜的黏著層的黏著劑,出於諸如耐候性及透明度的原因而廣泛使用丙烯酸黏著劑。
同時,丙烯酸黏著劑亦廣泛用於將光學部件(諸如偏光板、延遲板、寬視角補償板以及增亮膜)附著至諸如液晶顯示器裝置的顯示裝置的目的。
在此等保護膜及光學部件滿足其使用目的之後或當需要更換此等保護膜及光學部件時,出現應自其移除用於保護膜的黏著片的情況。在自偏光板移除用於保護膜的黏著片的情況下,出現在移除黏著片之後含於黏著層中的黏著劑在偏光板上留下殘餘物的問題,且出於此原因,出現偏光板的光學屬性改變或在特定環境中出現污染(諸如污漬)的額外問題。另外,出現下述問題:用於保護膜的黏著片的高速剝離強度及低速剝離強度以及黏著片的剝離靜態特性取決於是否對設置於偏光板的最外側上的TAC膜進行表面處理而改變。特定而言,出現下述問題:歸因於黏著片的低速剝離強度降低,保護膜在其層壓於偏光板或類似者上之後脫落。
因此,存在對研發用於保護膜的黏著劑組成物、包含其的黏著劑以及使用其獲得的黏著片的迫切需要,所述黏著劑組成物可防止保護膜在其層壓之後脫落,即使在自偏光板移除使用黏著劑組成物獲得的黏著片的過程中亦可最小化靜電的產生,可具有改良的剝離強度,且藉由防止黏著劑在偏光板上留下殘餘物而不導致偏光板的污染或偏光板的光學屬性的改變。
本發明的目標為提供一種用於保護膜的黏著劑組成物、包含其的黏著劑以及使用其獲得的黏著片,所述黏著劑組成物可防止在移除使用黏著劑組成物獲得的保護膜的過程中所產生的黏著劑殘餘物使偏光板的物理屬性劣化或導致污漬,可最小化移除保護膜的過程中靜電的產生,且可改良保護膜的低速剝離強度。
然而,待藉由本發明解決的目標不限於上述目標,且所屬技術領域中具有通常知識者將根據以下描述清楚地理解本文中未提及的其他目標。
根據本發明的一個實施例,提供一種用於保護膜的黏著劑組成物,所述黏著劑組成物含有:丙烯酸聚合物;抗靜電劑,其為自下述者中選出的任一者:含金屬離子無機鹽、離子液體有機鹽以及其組合;異氰酸酯類固化劑;以及含寡聚物添加劑,其為含有下式1的第一親水性單體及下式3的矽酮類單體的第一混合物的聚合物:
[式1]
Figure 02_image001
其中R1 及R3 各自獨立地為氫或具有1個至5個碳原子的直鏈烷基或分支鏈烷基,R2 為具有1個至5個碳原子的直鏈伸烷基或分支鏈伸烷基,且n為在1至30範圍內的自然數;
[式3]
Figure 02_image004
其中R9 為具有1個至5個碳原子的直鏈伸烷基或分支鏈伸烷基,R10 為具有1個至8個碳原子的直鏈烷基或分支鏈烷基,且m為在5至10範圍內的自然數。
本發明的實施例提供一種用於保護膜的黏著劑,所述黏著劑為所述黏著劑組成物的固化產物。
本發明的實施例提供一種用於保護膜的黏著片,所述黏著片包含:保護膜;以及黏著層,包含所述黏著劑且設置於所述保護膜的一個表面上。 有利效應
根據根據本發明的實施例的用於保護膜的黏著劑組成物,有可能降低包含其(使用黏著劑組成物獲得)的黏著片的剝離靜態電壓且改良所述黏著片的低速剝離強度及高速剝離強度。
根據根據本發明的實施例的包含黏著劑組成物的黏著劑,有可能防止在自偏光板剝離之後在偏光板上留下殘餘物,且最小化靜電的產生。
根據根據本發明的實施例的用於保護膜的黏著片,有可能防止偏光板的光學變化改變且防止污染物因偏光板的靜電而黏附至偏光板。
貫穿本說明書,應理解,除非另外規定,否則當將任何部分稱為「包含」任何組件時,其不排除其他組件,而是可更包含其他組件。
貫穿本說明書,當將任何部件稱為「在」另一部件「上」時,其不僅指其中任何部件與另一部件接觸的情況,且亦指其中第三部件存在於兩個部件之間的情況。
貫穿本說明書,單位「重量份」可指組分之間的重量的比。
貫穿本說明書,術語「(甲基)丙烯酸酯」意謂包含丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯。
貫穿本說明書,「A及/或B」是指「A及B」或「A或B」。
貫穿本說明書,術語「單體單元」可意謂聚合物中單體的反應形式,且具體而言,可意謂單體經由聚合反應形成聚合物的主結構(backbone)(例如,主鏈或側鏈)的狀態。
貫穿本說明書,任何化合物的「重量平均分子量」及「數目平均分子量」均可使用化合物的分子量及分子量分佈來計算。具體而言,化合物的分子量及分子量分佈可藉由下述操作獲得:將四氫呋喃(tetrahydrofuran;THF)及化合物置放於1毫升玻璃瓶中以製備測試樣品,其中化合物的濃度為1重量%;經由過濾器(孔徑:0.45微米)過濾標準樣品(聚苯乙烯)及測試樣品;將樣品濾過物中的每一者注射至GPC注射器中;以及將測試樣品的溶離時間與標準樣品的校準曲線進行比較。此時,可將無限(Infinity)II 1260(安捷倫科技(Agilent Technologies, Inc.))用作量測器具,且流動速率及管柱溫度可分別設定為1.00毫升/分鐘(mL/min)及40.0℃。
貫穿本說明書,可使用差示掃描熱量測定(differential scanning calorimetry;DSC)來量測「玻璃轉化溫度(Tg)」。具體而言,可使用差示掃描熱量計(differential scanning calorimeter;DSC,DSC-STAR3,梅特勒托萊多(METTLER TOLEDO))藉由下述操作來量測玻璃轉化溫度:在-60℃至150℃的溫度範圍內進行二循環實驗,同時以5℃/分鐘的加熱速率加熱所述溫度範圍內的樣品,且接著量測自具有熱改變的點所繪製的DSC曲線的中點。
在下文中,將更詳細地描述本發明。
根據本發明的一個實施例,提供一種用於保護膜的黏著劑組成物,所述黏著劑組成物含有:丙烯酸聚合物;抗靜電劑,其為自下述者中選出的任一者:含金屬離子無機鹽、離子液體有機鹽以及其組合;異氰酸酯類固化劑;以及含寡聚物添加劑,其為含有下式1的第一親水性單體及下式3的矽酮類單體的第一混合物的聚合物:
[式1]
Figure 02_image001
其中R1 及R3 各自獨立地為氫或具有1個至5個碳原子的直鏈烷基或分支鏈烷基,R2 為具有1個至5個碳原子的直鏈伸烷基或分支鏈伸烷基,且n為在1至30範圍內的自然數;
[式3]
Figure 02_image004
其中R9 為具有1個至5個碳原子的直鏈伸烷基或分支鏈伸烷基,R10 為具有1個至8個碳原子的直鏈烷基或分支鏈烷基,且m為在5至10範圍內的自然數。
根據本發明的一個實施例的用於保護膜的黏著劑組成物可改良使用黏著劑組成物獲得的黏著片的高速剝離強度及低速剝離強度,且可降低黏著片的剝離靜態電壓。
根據本發明的一個實施例,用於保護膜的黏著劑組成物含有丙烯酸聚合物。具體而言,丙烯酸聚合物可為含有由下述者所組成的族群中選出的一者的第二混合物的聚合物:第一單體,其為含有具有5個至10個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯;第二單體,其為含有具有1個至4個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯;第三單體,其為含有極性基及具有1個至3個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯;第四單體,其為含有極性基及具有4個至6個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯;式1的第五單體;以及其組合。藉由含有作為含有上述單體的第二混合物的聚合物的丙烯酸聚合物,有可能確保作為用於保護膜的黏著劑組成物的固化產物的黏著劑的物理屬性。
根據本發明的一個實施例,第二混合物可含有第一單體,所述第一單體為含有具有5個至10個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。具體而言,第二混合物含有(甲基)丙烯酸酯單體,所述(甲基)丙烯酸酯單體含有具有5個至9個碳原子、6個至8個碳原子或7個至8個碳原子的烷基。較佳地,作為含有具有5個至10個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯的第一單體可為丙烯酸2-乙基己酯。藉由將含有烷基的第一單體(甲基)丙烯酸酯中的碳原子數控制在上述範圍內,有可能控制丙烯酸聚合物的玻璃轉化溫度、羥基值及/或固體含量。
根據本發明的一個實施例,丙烯酸聚合物可為含有50重量%至70重量%的第一單體的第二混合物的聚合物,所述第一單體為含有具有5個至10個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。具體而言,第一單體可以51重量%至69重量%、52重量%至68重量%、55重量%至67重量%、58重量%至66重量%或60重量%至65重量%的量含於第二混合物中。較佳地,第一單體可以64重量%的量含於第二混合物中。藉由將第一單體的含量控制在上述範圍內,有可能控制丙烯酸聚合物的玻璃轉化溫度、羥基值及/或固體含量。
根據本發明的一個實施例,第二混合物可含有第二單體,所述第二單體為含有具有1個至4個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。具體而言,第二混合物含有(甲基)丙烯酸酯單體,所述(甲基)丙烯酸酯單體含有具有1個至3個碳原子、2個至4個碳原子、1個至2個碳原子、2個至3個碳原子或3個至4個碳原子的烷基。較佳地,作為含有具有1個至4個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯的第二單體可為丙烯酸丁酯。藉由將含有烷基的第二單體(甲基)丙烯酸酯中的碳原子數控制在上述範圍內,有可能控制丙烯酸聚合物的玻璃轉化溫度、羥基值及/或固體含量。
根據本發明的一個實施例,丙烯酸聚合物可為含有20重量%至40重量%的第二單體的第二混合物的聚合物,所述第二單體為含有具有1個至4個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。具體而言,第二單體可以21重量%至39重量%、22重量%至38重量%、23重量%至37重量%、24重量%至36重量%、25重量%至35重量%、26重量%至34重量%、27重量%至33重量%、28重量%至32重量%或29重量%至31重量%的量含於第二混合物中。較佳地,第二單體可以30重量%的量含於第二混合物中。藉由將第二單體的含量控制在上述範圍內,有可能控制丙烯酸聚合物的玻璃轉化溫度、羥基值及/或固體含量。
根據本發明的一個實施例,第二混合物可含有第三單體,所述第三單體為含有極性基及具有1個至3個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。具體而言,極性基可為羥基或羧基,且具有1個至3個碳原子的烷基可為具有1個至2個碳原子或2個至3個碳原子的烷基。較佳地,作為含有極性基及具有1個至3個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯的第三單體可為丙烯酸4-羥乙酯。藉由自上文所描述的彼等選擇極性基及烷基,有可能控制丙烯酸聚合物的玻璃轉化溫度、羥基值及/或固體含量。
根據本發明的一個實施例,丙烯酸聚合物可為含有1.0重量%至5.0重量%的第三單體的第二混合物的聚合物,所述第三單體為含有極性基及具有1個至3個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。具體而言,第三單體可以0.3重量%至4.7重量%、0.5重量%至4.5重量%、0.8重量%至4.3重量%、1.0重量%至4.0重量%、1.5重量%至3.5重量%、2.0重量%至3.0重量%、2.1重量%至2.9重量%、2.2重量%至2.8重量%或2.3重量%至2.7重量%的量含於第二混合物中。較佳地,第三單體可以2.5重量%的量含於第二混合物中。藉由將第三單體的含量控制在上述範圍內,有可能控制丙烯酸聚合物的玻璃轉化溫度、羥基值及/或固體含量。
根據本發明的一個實施例,第二混合物可含有第四單體,所述第四單體為含有極性基及具有4個至6個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。具體而言,極性基可為羥基或羧基,且具有4個至6個碳原子的烷基可為具有4個至5個碳原子或5個至6個碳原子的烷基。較佳地,作為含有極性基及具有4個至6個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯的第四單體可為丙烯酸4-羥丁酯。藉由自上文所描述的彼等選擇極性基及烷基,有可能控制丙烯酸聚合物的玻璃轉化溫度、羥基值及/或固體含量。
根據本發明的一個實施例,丙烯酸聚合物可為含有0.1重量%至1.0重量%的第四單體的第二混合物的聚合物,所述第四單體為含有極性基及具有4個至6個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。具體而言,第四單體可以0.2重量%至0.9重量%、0.3重量%至0.8重量%、0.4重量%至0.7重量%或0.5重量%至0.6重量%的量含於第二混合物中。較佳地,第四單體可以0.5重量%的量含於第二混合物中。藉由將第四單體的含量控制在上述範圍內,有可能控制丙烯酸聚合物的玻璃轉化溫度、羥基值及/或固體含量。
根據本發明的一個實施例,丙烯酸聚合物可為含有下式1的第五單體的第二混合物的聚合物:
[式1]
Figure 02_image001
其中R1 及R3 各自獨立地為具有1個至5個碳原子的直鏈烷基或分支鏈烷基,R2 為具有1個至5個碳原子的直鏈伸烷基或分支鏈伸烷基,且n為在1至30範圍內的自然數。較佳地,式1的第五單體可為甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯。藉由含有自上文所描述的彼等中選出的第五單體,有可能控制丙烯酸聚合物的玻璃轉化溫度、羥基值及/或固體含量。
根據本發明的一個實施例,第二混合物可以1.0重量%至5.0重量%的量含有式1的第五單體。具體而言,第五單體可以1.5重量%至4.5重量%、2.0重量%至4.0重量%或2.5重量%至3.5重量%的量含於第二混合物中。較佳地,第五單體可以3.0重量%的量含於第二混合物中。藉由將第五單體的含量控制在上述範圍內,有可能控制丙烯酸聚合物的玻璃轉化溫度、羥基值及/或固體含量。
根據本發明的一個實施例,黏著劑組成物含有抗靜電劑,所述抗靜電劑為自下述者中選出的一者:含金屬離子無機鹽、離子液體有機鹽以及其組合。
根據本發明的一個實施例,黏著劑組成物可含有含金屬離子無機鹽作為抗靜電劑。具體而言,金屬離子可為鹼金屬離子。更具體而言,金屬離子可為鋰、鈉、鉀或銣離子。此外,含於無機鹽中的陰離子可為由下述者所組成的族群中選出的一者:雙(氟磺醯基)醯亞胺、雙(三氟磺醯基)醯亞胺、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺,以及其組合。較佳地,含金屬離子無機鹽可為雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺鋰。藉由自上文所描述的彼等當中選擇含金屬離子無機鹽,有可能將作為黏著劑組成物的固化產物的黏著劑的表面電阻率及剝離靜態電壓維持在低水平,且防止靜電產生。
根據本發明的一個實施例,黏著劑組成物可包含離子液體有機鹽作為抗靜電劑。具體而言,離子液體有機鹽可包含:由下述者所組成的族群中選出的至少一種陽離子:吡啶鎓類陽離子、銨類陽離子、吡咯啶鎓類陽離子、咪唑鎓類陽離子以及膦鎓類陽離子;以及由下述者所組成的族群中選出的至少一種陰離子:BF4 、PF6 以及TFSI。較佳地,離子液體有機鹽的陽離子可為吡啶鎓,且所述離子液體有機鹽的陰離子可為雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺。藉由自上文所描述的彼等當中選擇離子液體有機鹽,有可能將作為黏著劑組成物的固化產物的黏著劑的表面電阻率及剝離靜態電壓維持在低水平,且防止靜電產生。
根據本發明的一個實施例,按丙烯酸聚合物的100重量份計,抗靜電劑的含量可為0.1重量份至1.0重量份。具體而言,按丙烯酸聚合物的100重量份計,抗靜電劑的含量可為0.1重量份至1.0重量份、0.2重量份至0.9重量份、0.3重量份至0.8重量份、0.4重量份至0.7重量份、0.5重量份至0.6重量份。較佳地,按丙烯酸聚合物的100重量份計,抗靜電劑的含量可為0.5重量份。藉由將抗靜電劑的含量控制在上述範圍內,有可能將作為黏著劑組成物的固化產物的黏著劑的表面電阻率及剝離靜態電壓維持在低水平,且防止靜電產生。
根據本發明的一個實施例,按丙烯酸聚合物的100重量份計,抗靜電劑可以0.1重量份至1.0重量份的量包含含金屬離子無機鹽。具體而言,按丙烯酸聚合物的100重量份計,抗靜電劑可以0.2重量份至0.9重量份、0.3重量份至0.8重量份、0.4重量份至0.7重量份、0.5重量份至0.6重量份、0.2重量份至0.6重量份或0.2重量份至0.5重量份的量包含含金屬離子無機鹽。較佳地,按丙烯酸聚合物的100重量份計,抗靜電劑可以0.5重量份的量包含含金屬離子無機鹽。藉由將含金屬離子無機鹽的含量控制在上述範圍內,有可能將作為黏著劑組成物的固化產物的黏著劑的表面電阻率及剝離靜態電壓維持在低水平,且防止靜電產生。
根據本發明的一個實施例,按丙烯酸聚合物的100重量份計,可以0.1重量份至1.0重量份的量含有離子液體有機鹽。具體而言,按丙烯酸聚合物的100重量份計,抗靜電劑可以0.2重量份至0.9重量份、0.3重量份至0.8重量份、0.3重量份至0.7重量份、0.3重量份至0.6重量份或0.3重量份至0.6重量份的量含有離子液體有機鹽。較佳地,按丙烯酸聚合物的100重量份計,抗靜電劑可以0.3重量份的量含有離子液體有機鹽。藉由將離子液體有機鹽的含量控制在上述範圍內,有可能將作為黏著劑組成物的固化產物的黏著劑的表面電阻率及剝離靜態電壓維持在低水平,且防止靜電產生。
根據本發明的一個實施例,黏著劑組成物含有異氰酸酯類固化劑。具體而言,黏著劑組成物可含有由下述者所組成的族群中選出的至少一者:HDI三聚體、六亞甲基二異氰酸酯(hexamethylene diisocyanate;HMDI)、甲苯二異氰酸酯(toluene diisocyanate;TDI)、異佛爾酮二異氰酸酯(isophorone diisocyanate;IPDI)、苯二甲基二異氰酸酯(xylylene diisocyanate;XDI),以及其組合。更具體而言,異氰酸酯類固化劑可自下述者中選出:甲苯二異氰酸酯、2,4-伸甲苯基二異氰酸酯、2,6-伸甲苯基二異氰酸酯、氫化伸甲苯基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、1,3-二甲苯二異氰酸酯、1,4-二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4-二異氰酸酯、1,3-雙異氰基甲基環己烷、四甲基二甲苯二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸2,2,4-三甲酯、六亞甲基二異氰酸2,4,4-三甲酯、經三羥甲基丙烷改性的甲苯二異氰酸酯、經三羥甲基丙烷改性的伸甲苯基二異氰酸酯、三羥甲基丙烷的伸甲苯基二異氰酸酯加合物、三羥甲基丙烷的二甲苯二異氰酸酯加合物、三苯基甲烷三異氰酸酯、亞甲基雙(三異氰酸酯)、其多元醇(三羥甲基丙烷)或其混合物,但不限於此,且可為所屬技術領域中已知的任何習知一者。
根據本發明的一個實施例,固化劑可具有10%至20%的異氰酸酯含量。具體而言,異氰酸酯含量可為11%至19%、12%至18%、13%至17%或14%至16%。藉由將異氰酸酯含量控制在上述範圍內,有可能控制黏著劑的固化度。
根據本發明的一個實施例,固化劑的重量平均分子量可為500公克/莫耳至1,000公克/莫耳。具體而言,固化劑的重量平均分子量可為600公克/莫耳至900公克/莫耳,或700公克/莫耳至800公克/莫耳。藉由將固化劑的重量平均分子量控制在上述範圍內,有可能控制黏著劑的固化度及物理屬性。
根據本發明的一個實施例,按丙烯酸聚合物的100重量份計,異氰酸酯類固化劑的含量可為1.0重量份至9.0重量份。具體而言,按丙烯酸聚合物的100重量份計,異氰酸酯類固化劑的含量可為2.0重量份至8.0重量份、3.0重量份至7.0重量份、4.5重量份至6.0重量份或3.5重量份至5.0重量份。較佳地,按丙烯酸聚合物的100重量份計,異氰酸酯類固化劑的含量可為3.5重量份。藉由將固化劑的含量控制在上述範圍內,有可能控制黏著劑的固化度及物理屬性。
根據本發明的一個實施例,黏著劑組成物含有含寡聚物添加劑,所述含寡聚物添加劑為含有下式1的第一親水性單體及下式3的矽酮類單體的第一混合物的聚合物。
根據本發明的一個實施例,第一混合物可含有下式1的第一親水性單體:
[式1]
Figure 02_image001
其中R1 及R3 可各自獨立地為氫或具有1個至5個碳原子的直鏈烷基或分支鏈烷基,R2 可為具有1個至5個碳原子的直鏈伸烷基或分支鏈伸烷基,且n可為在1至30範圍內的自然數。較佳地,式1的第一親水性單體可為甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯。藉由自上文所描述的彼等選擇式1的第一親水性單體,有可能控制黏著劑的黏著強度及剝離強度。
根據本發明的一個實施例,第一混合物可含有下式3的矽酮類單體:
[式3]
Figure 02_image004
其中R9 為具有1個至5個碳原子的直鏈伸烷基或分支鏈伸烷基,R10 為具有1個至8個碳原子的直鏈烷基或分支鏈烷基,且m為在5至10範圍內的自然數。藉由自上文所描述的彼等選擇下式3的矽酮類單體,有可能控制黏著劑的黏著強度及剝離強度。
根據本發明的一個實施例,按第一混合物的100重量份計,第一親水性單體的含量可為55重量份至85重量份。具體而言,按第一混合物的100重量份計,第一親水性單體的含量可為56重量份至84重量份、57重量份至83重量份或58重量份至82重量份。較佳地,按第一混合物的100重量份計,第一親水性單體的含量可為60重量份至80重量份。藉由將第一親水性單體的含量控制在上述範圍內,有可能控制作為用於保護膜的黏著劑組成物的固化產物的黏著劑的高速剝離強度及低速剝離強度,且最小化在自偏光膜移除黏著片的過程中出現的污染。
根據本發明的一個實施例,第一混合物可進一步含有下式2的第二親水性單體:
[式2]
Figure 02_image011
其中R4 可為氫或具有1個至5個碳原子的直鏈烷基或分支鏈烷基,且R5 及R6 可各自獨立地為直接鍵或具有1個至5個碳原子的直鏈伸烷基或分支鏈伸烷基,R7 可為具有1個至5個碳原子的直鏈伸烷基或分支鏈伸烷基,且R8 可為具有2個至6個碳原子的直鏈烯基或分支鏈烯基。較佳地,上式2的第二親水性單體可為甲基丙烯酸二環戊烯酯(dicyclopentenyl methacrylate;DCPMA)。藉由自上文所描述的彼等選擇式2的第二親水性單體,有可能控制黏著劑的黏著強度及剝離強度且最小化其剝離靜態電壓。
根據本發明的一個實施例,按第一親水性單體的100重量份計,第二親水性單體的含量可為50重量份至150重量份。具體而言,按第一親水性單體的100重量份計,第二親水性單體的含量可為55重量份至140重量份、60重量份至130重量份、65重量份至120重量份或70重量份至100重量份。藉由將第二親水性單體的含量控制在上述範圍內,有可能控制黏著劑的黏著強度及剝離強度且最小化其剝離靜態電壓。
根據本發明的一個實施例,按第一親水性單體的100重量份計,矽酮類單體的含量可為50重量份至150重量份。具體而言,按第一親水性單體的100重量份計,矽酮類單體的含量可為55重量份至145重量份、60重量份至140重量份、65重量份至135重量份或70重量份至130重量份。藉由將矽酮類單體的含量控制在上述範圍內,有可能控制黏著劑的黏著強度及剝離強度且最小化其剝離靜態電壓。
根據本發明的一個實施例,按丙烯酸聚合物的100重量份計,含寡聚物添加劑的含量可為0.1重量份至1.0重量份或小於1.0重量份。具體而言,按丙烯酸聚合物的100重量份計,含寡聚物添加劑的含量可為0.1重量份至1.0重量份、0.1重量份至0.9重量份、0.1重量份至0.8重量份、0.1重量份至0.7重量份、0.1重量份至0.6重量份或0.1重量份至0.5重量份。藉由將含寡聚物添加劑的含量控制在上述範圍內,有可能控制作為用於保護膜的黏著劑組成物的固化產物的黏著劑的高速剝離強度及低速剝離強度,且最小化在自偏光膜移除黏著片的過程中出現的污染,且最小化黏著劑的剝離靜態電壓。
本發明的一個實施例提供一種用於保護膜的黏著劑,所述黏著劑為黏著劑組成物的固化產物。
根據本發明的一個實施例的用於保護膜的黏著劑可防止在自偏光板剝離之後在偏光板上留下殘餘物,且可最小化靜電的產生。
根據本發明的一個實施例,用於固化黏著劑組成物的方法可為熱固化或光固化,但不限於此,且可為所屬技術領域中已知的習知一者。
本發明的一個實施例提供一種用於保護膜的黏著片,所述黏著片包含:保護膜;以及黏著層,包含所述黏著劑且設置於所述保護膜的一個表面上。
圖1為根據本發明的一個實施例的用於保護膜的黏著片的示意性視圖。參考圖1,用於保護膜的黏著片100包含保護膜10及黏著層20。
即使在自偏光板移除根據本發明的一個實施例的用於保護膜的黏著片時,黏著片亦可防止偏光板的光學變化改變且防止污染物因偏光板的靜電而黏附至偏光板。
根據本發明的一個實施例,離型膜可設置於保護膜的表面上,所述表面與在其上設置黏著層的表面相對。
根據本發明的一個實施例,偏光膜可設置於保護膜的表面上,所述表面與在其上設置黏著層的表面相對。
根據本發明的一個實施例,包含偏光膜。具體而言,本發明中所使用的偏光膜的類型不受特定限制,且可為所屬技術領域中已知的習知類型。舉例而言,偏光膜可包含偏光片及形成於偏光片的一或兩個表面上的保護膜。
包含於本發明的偏光板中的偏光片的類型不受特定限制,且可非限制性地使用所屬技術領域中已知的習知類型,例如聚乙烯醇類偏光片。
偏光片為能夠自在各種方向上振動的同時進入的光僅提取在一個方向上振動的光的功能膜或片。此偏光片可例如呈二色性染料吸附且定向於聚乙烯醇類樹脂膜上的形式。構成偏光片的聚乙烯醇類樹脂可例如藉由將聚乙酸乙烯酯類樹脂膠凝而獲得。在此情況下,可用於本發明中的聚乙酸乙烯酯類樹脂的實例包含乙酸乙烯酯的均聚物,以及乙酸乙烯酯與可與其共聚的另一單體的共聚物。可與乙酸乙烯酯共聚的單體的實例可包含但不限於自下述者中選出的兩者或大於兩者中的一者或混合物:不飽和碳酸、烯烴、乙烯醚、不飽和磺酸以及具有銨基的丙烯醯胺。聚乙烯醇類樹脂的膠凝度可通常為約85莫耳%至100莫耳%,較佳地98莫耳%或大於98莫耳%。聚乙烯醇類樹脂可經進一步改性,且例如亦可使用經醛改性的聚乙烯縮甲醛或聚乙烯縮醛。此外,聚乙烯醇類樹脂的聚合度通常可為約1,000至10,000,較佳地約1,500至5,000。
上文所描述的聚乙烯醇類樹脂可形成為膜且用作用於偏光片的前驅膜。將聚乙烯醇類樹脂形成為膜的方法不受特定限制,且可為所屬技術領域中已知的習知方法。
由聚乙烯醇類樹脂形成的前驅膜的厚度不受特定限制,且可適當地控制在例如1微米至150微米範圍內。考慮到拉伸的容易度等,可將前驅膜的厚度控制為10微米或大於10微米。
偏光片可經由拉伸(例如,單軸拉伸)上文所描述的聚乙烯醇類樹脂膜的製程、用二色性染料對聚乙烯醇類樹脂膜進行染色且吸附所述二色性染料的製程、用硼酸水溶液處理吸附二色性染料的聚乙烯醇類樹脂膜的製程,以及在用硼酸水溶液處理之後用水洗滌聚乙烯醇類樹脂膜的製程來製造。在此情況下,可將碘或二色性有機染料用作二色性染料。
此外,本發明的偏光膜可更包含形成於偏光片的一或兩個表面上的保護膜。可包含於本發明的偏光板中的保護膜的類型不受特定限制,且例如,保護膜可由多層膜形成,所述多層膜由各自由下述者構成的保護膜的堆疊組成:纖維素類膜,諸如三乙醯纖維素;聚酯類膜,諸如聚碳酸酯膜或聚對苯二甲酸伸乙酯膜;聚醚碸類膜;及/或聚乙烯膜、聚丙烯膜、具有環類或降冰片烯結構的聚烯烴膜,或聚烯烴類膜,諸如乙烯丙烯共聚物。在此情況下,保護膜的厚度亦不受特定限制,且保護膜可形成為具有習知厚度。
同時,在本發明中,在偏光膜上形成黏著層的方法不受特定限制,且可為例如藉由習知構件(諸如刮棒塗佈機)將黏著劑組成物(塗佈溶液)施加至膜或元件且固化所施加的黏著劑組成物的方法,或將黏著劑組成物施加至可剝離基板的表面、固化所施加的黏著劑組成物且接著將所形成的黏著層轉移至偏光膜或元件的表面的方法。
在本發明中,形成黏著層的製程較佳地在充分移除黏著劑組成物中的(塗佈溶液)起泡組分(諸如揮發性組分)或反應殘餘物之後進行。因此,有可能防止下述問題:黏著劑的彈性模數因過低交聯密度或其分子量而減小,且玻璃板與黏著層之間存在的氣泡在高溫狀態下變得更大從而在黏著層中形成散射體。
根據本發明的一個實施例,黏著片包含黏著層,所述黏著層包含上述黏著劑且設置於保護膜的一個表面上。黏著劑如上文所描述,且因此將省略對其的詳細描述。
根據本發明的一個實施例,保護膜的實例包含但不特別限於合成樹脂的膜,諸如聚乙烯、聚對苯二甲酸伸乙酯、聚丙烯、聚酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚碳酸酯、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、乙烯丙烯酸乙酯共聚物、乙烯聚丙烯共聚物以及聚氯乙烯。
根據本發明的一個實施例,保護膜可由單一層或多個層構成,且其厚度可為5微米至500微米。
根據本發明的一個實施例,保護膜的表面可經歷例如表面處理,諸如電暈放電處理、電漿處理、爆炸處理、化學蝕刻處理或底漆處理,以便改良其與黏著層的黏著性。
根據本發明的一個實施例,黏著層可藉由將根據本發明的黏著劑組成物施加至基板膜上且乾燥所施加的黏著劑組成物的方法形成。通常可藉由刮刀塗佈機、輥塗機、壓延機塗佈機、刮刀逗式塗佈機(comma coater)或類似者來進行施加。另外,取決於施加的厚度或施加溶液的黏度,亦可藉由凹板印刷式塗佈機、棒塗佈機或類似者進行施加。
根據本發明的一個實施例,乾燥可在60℃至150℃、較佳地70℃至120℃的溫度下進行1分鐘至10分鐘。在乾燥製程期間供應的熱使來自黏著劑組成物的溶劑揮發且允許固化劑與丙烯酸聚合物之間的固化反應繼續進行。
根據本發明的一個實施例,視需要,在完成乾燥製程之後,可進一步進行用於完成交聯反應的老化製程。老化製程可例如在25℃至90℃的溫度範圍內進行1日至7日。
根據本發明的一個實施例,黏著片可具有如在180°的剝離角度及0.3公尺/分鐘的剝離速度下量測的3.0公克力/吋或大於3.0公克力/吋或4.0公克力/吋或大於4.0公克力/吋的低速剝離強度,且可具有如在180°的剝離角度及30公尺/分鐘的剝離速度下量測的60公克力/吋或大於60公克力/吋的高速剝離強度,或可具有如在180°的剝離角度及30公尺/分鐘的剝離速度下量測的70公克力/吋或大於70公克力/吋的高速剝離強度。具體而言,黏著片可具有3.0公克力/吋至4.5公克力/吋的低速剝離強度,以及60公克力/吋至75公克力/吋或60公克力/吋至70公克力/吋的高速剝離強度。藉由在上述範圍內實現用於保護膜的黏著片的高速剝離強度及低速剝離強度,有可能防止在自偏光板移除黏著片之後黏著劑在偏光板上留下殘餘物,且最小化污染。
根據本發明的一個實施例,黏著片可具有0.30千伏或低於0.30千伏的剝離靜態電壓。具體而言,黏著片可具有高於0千伏且不高於0.30千伏的剝離靜態電壓。藉由將黏著片的剝離靜態電壓控制在上述範圍內,有可能最小化偏光板上的靜電產生。
根據本發明的一個實施例,黏著片可具有9.99×1011 歐姆/□或低於9.99×1011 歐姆/□的表面電阻率。具體而言,表面電阻率可高於0歐姆/□且不高於9.99×1011 歐姆/□。藉由將表面電阻率控制在上述範圍內,有可能防止在黏著片上產生靜電。
在下文中,將參考實例來詳細描述本發明。然而,根據本發明的實例可修改成各種不同形式,且本發明的範圍不應解釋為限於下文所描述的實例。提供本說明書中的實例以向所屬技術領域中具有通常知識者更充分地描述本發明。
實例 1-1
藉由聚合藉由混合下述者而獲得的第二混合物來產生丙烯酸聚合物:作為第一單體的64重量%的丙烯酸2-乙基己酯(2-ethylhexylacrylate;2-EHA)、作為第二單體的30重量%的丙烯酸丁酯(butylacrylate;BA)、作為第三單體的2.5重量%的丙烯酸2-羥乙酯(2-hydroxyethylacrylate;2-HEA)、作為第四單體的0.5重量%的丙烯酸4-羥丁酯(4-hydroxybutylacrylate;4-HBA)以及作為第五單體的3重量%的甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(methoxy polyethylene glycol methacrylate;MPEGMA)。
其後,產生含寡聚物添加劑,所述含寡聚物添加劑包含藉由混合作為第一親水性單體的60重量份的甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(MPEGMA)及40重量份的矽酮類單體(FM-0711,智索公司(Chisso Corp.))獲得的第一混合物的聚合物。
接下來,製備用於保護膜的黏著劑組成物,所述黏著劑組成物為含有100重量份的丙烯酸聚合物、作為抗靜電劑的0.5重量份的雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺鋰(lithium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide;LiTFSI)、3.5重量份的異氰酸酯類固化劑(DR-750HR,三瑩油墨&塗料公司(Sam Young Ink & Paint Co., Ltd.))以及0.1重量份的含寡聚物添加劑的混合物。
藉由用於保護膜的黏著劑組成物塗佈PET膜(XD510P,TAK公司(TAK Co., Ltd.)),且在120℃下乾燥所塗佈的黏著劑組成物2分鐘以便具有15微米的厚度。接著,用離型處理PET膜(XD7BR,TAK公司)覆蓋所得黏著劑。接下來,將所得結構在40℃下老化2天,藉此製造用於保護膜的黏著片。
實例 1-2
除製備用於保護膜的黏著劑組成物以使得其中的含寡聚物添加劑的含量為0.3重量份之外,以與實例1-1中相同的方式製造用於保護膜的黏著片。
實例 1-3
除產生含寡聚物添加劑之外,以與實例1-1中相同的方式製造用於保護膜的黏著片,所述含寡聚物添加劑包含藉由混合作為第一親水性單體的80重量份的甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(MPEGMA)及20重量份的矽酮類單體(FM-0711,智索公司)獲得的第一混合物的聚合物。
實例 1-4
除產生含寡聚物添加劑之外,且除製備用於保護膜的黏著劑組成物以使得其中的含寡聚物添加劑的含量為0.3重量份之外,以與實例1-1中相同的方式製造用於保護膜的黏著片,所述含寡聚物添加劑包含藉由混合作為第一親水性單體的80重量份的甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(MPEGMA)及20重量份的矽酮類單體(FM-0711,智索公司)獲得的第一混合物的聚合物。
比較例 1-1
除製備用於保護膜的黏著劑組成物以便不含有含寡聚物添加劑之外,以與實例1-1中相同的方式製造用於保護膜的黏著片。
比較例 1-2
除產生含寡聚物添加劑之外,以與實例1-1中相同的方式製造用於保護膜的黏著片,所述含寡聚物添加劑包含藉由混合作為第一親水性單體的90重量份的甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(MPEGMA)及10重量份的矽酮類單體(FM-0711,智索公司)獲得的第一混合物的聚合物。
比較例 1-3
除產生含寡聚物添加劑之外,以與實例1-1中相同的方式製造用於保護膜的黏著片,所述含寡聚物添加劑包含藉由混合作為第一親水性單體的50重量份的甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(MPEGMA)及50重量份的矽酮類單體(FM-0711,智索公司)獲得的第一混合物的聚合物。
測試實例 1 量測剝離強度
藉助於2公斤輥將在實例1-1至實例1-4以及比較例1-1至比較例1-3中的每一者中製造的用於保護膜的黏著片層壓於普通表面及三乙醯纖維素(tri-acetyl-cellulose;TAC)膜的半眩光(semi-glare;SG)處理表面上。在24小時之後,在180°的剝離角度及0.3公尺/分鐘的剝離速度下量測所層壓黏著片中的每一者的低速剝離強度(公克力/吋),且在相同條件下在30公尺/分鐘的剝離速度下量測所層壓黏著片中的每一者的高速剝離強度(公克力/吋)。
測試實例 2 (評估污染)
將在實例1-1至實例1-4以及比較例1-1至比較例1-3中的每一者中製造的用於保護膜的黏著片層壓於偏光板的三乙醯纖維素(TAC)膜上,且接著在60℃的溫度及90%的相對濕度的條件下在腔室中靜置3日。移除用於保護膜的黏著片中的每一者,且用無塵布隨機標記已自其剝離每一黏著片的偏光板中的每一者。如下進行評估。NG:當用氙氣燈照明時標記部分可見;以及OK:當用氙氣燈照明時標記部分不可見。
下表1概述在以上測試實例1及測試實例2中針對在實例1-1至實例1-4以及比較例1-1至比較例1-3中製造的用於保護膜的黏著片進行量測的結果。
[表1]
  剝離強度(公克力/吋) 污染
普通表面/TAC膜 SG處理表面/TAC膜
低速剝離(0.3公尺/分鐘) 高速剝離(30公尺/分鐘) 低速剝離(0.3公尺/分鐘) 高速剝離(30公尺/分鐘)
實例1-1 3.3 70 3.0 65 OK
實例1-2 3.1 69 3.0 64 OK
實例1-3 3.8 79 3.4 73 OK
實例1-4 3.4 70 3.1 69 OK
比較例1-1 4.5 95 4.1 89 NG
比較例1-2 4.2 90 3.8 85 NG
比較例1-3 2.8 54 2.2 61 NG
參考上表1,證實在實例1-1至實例1-4(其中第一混合物中的第一親水性單體與矽酮類單體之間的含量比為1.5:1至4:1,且作為第一混合物的聚合產物的含寡聚物添加劑以0.1重量份至0.3重量份的量含於用於保護膜的黏著劑組成物中)的情況下,黏著片中的每一者具有60公克力/吋至75公克力/吋的高速剝離強度,同時具有3.0公克力/吋至4.5公克力/吋的低速剝離強度,且在污染評估中未出現污染。
相比之下,在比較例1-1(其中含寡聚物添加劑未含於用於保護膜的黏著劑組成物中)的情況下,滿足污染評估,且同時,高速剝離強度及低速剝離強度過度增大,且在比較例1-2(其中使用含有過量第一親水性單體的含寡聚物添加劑)的情況下,未滿足污染評估,且同時,高速剝離強度及低速剝離強度過度增大。此外,在比較例1-3(其中使用含有過量第一親水性單體的含寡聚物添加劑)的情況下,未滿足污染評估,且同時,低速剝離強度過度降低。
因此,證實當藉由聚合產生含有受控量的第一親水性單體及矽酮類單體的含寡聚物添加劑,且同時用於保護膜的黏著劑組成物中的含寡聚物添加劑的含量受控時,可最小化在黏著片的剝離期間出現的污染,且可改良黏著片的高速剝離強度及低速剝離強度。
實例 2-1
藉由聚合藉由混合下述者而獲得的第二混合物來產生丙烯酸聚合物:作為第一單體的64重量%的丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)、作為第二單體的30重量%的丙烯酸丁酯(BA)、作為第三單體的2.5重量%的丙烯酸2-羥乙酯(2-HEA)、作為第四單體的0.5重量%的丙烯酸4-羥丁酯(4-HBA)以及作為第五單體的3重量%的甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(MPEGMA)。
其後,產生含寡聚物添加劑,所述含寡聚物添加劑包含藉由混合作為第一親水性單體的30重量份的甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(MPEGMA)、作為第二親水性單體的30重量份的甲基丙烯酸二環戊烯酯(dicyclopentenyl methacrylate;DCPMA)以及40重量份的矽酮類單體(FM-0711)而獲得的第一混合物的聚合物。
接下來,製備用於保護膜的黏著劑組成物,所述黏著劑組成物為含有100重量份的丙烯酸聚合物、作為抗靜電劑的0.5重量份的雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺鋰(LiTFSI)、作為離子液體有機鹽的0.3重量份的吡啶鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺(IL-P14,光榮化學株式會社(Koei ChemicalCo., Ltd.))、3.5重量份的異氰酸酯類固化劑(DR-750HR,三瑩油墨&塗料公司)以及0.1重量份的含寡聚物添加劑的混合物。
藉由用於保護膜的黏著劑組成物塗佈PET膜(XD510P,TAK公司),且在120℃下乾燥所塗佈的黏著劑組成物2分鐘以便具有15微米的厚度。接著,用離型處理PET膜(XD7BR,TAK公司)覆蓋所得黏著劑。接下來,將所得結構在40℃下老化2天,藉此製造用於保護膜的黏著片。
實例 2-2
除製備用於保護膜的黏著劑組成物以使得其中的含寡聚物添加劑的含量為0.3重量份之外,以與實例2-1中相同的方式製造用於保護膜的黏著片。
實例 2-3
除製備用於保護膜的黏著劑組成物以使得其中的含寡聚物添加劑的含量為0.5重量份之外,以與實例2-1中相同的方式製造用於保護膜的黏著片。
實例 2-4
除產生含寡聚物添加劑之外,且除製備用於保護膜的黏著劑組成物以使得其中的含寡聚物添加劑的含量為0.3重量份之外,以與實例2-1中相同的方式製造用於保護膜的黏著片,所述含寡聚物添加劑包含藉由混合作為第一親水性單體的40重量份的甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(MPEGMA)、作為第二親水性單體的30重量份的甲基丙烯酸二環戊烯酯(DCPMA)以及30重量份的矽酮類單體(FM-0711)而獲得的第一混合物的聚合物。
比較例 2-1
除製備用於保護膜的黏著劑組成物以便不含有含寡聚物添加劑之外,以與實例2-1中相同的方式製造用於保護膜的黏著片。
比較例 2-2
除使用矽酮類添加劑(畢克(BYK)-377)而非含寡聚物添加劑來製備用於保護膜的黏著劑組成物之外,以與實例2-1中相同的方式製造用於保護膜的黏著片。
測試實例 3 量測剝離強度
藉助於2公斤輥將在實例2-1至實例2-4以及比較例2-1及比較例2-2中的每一者中製造的用於保護膜的黏著片層壓於普通表面及三乙醯纖維素(TAC)膜的半眩光(SG)處理表面上。在24小時之後,在180°的剝離角度及0.3公尺/分鐘的剝離速度下量測所層壓黏著片中的每一者的低速剝離強度(公克力/吋),且使用質構分析儀裝置在相同條件下在30公尺/分鐘的剝離速度下量測所層壓黏著片中的每一者的高速剝離強度(公克力/吋)。
測試實例 4 剝離靜態電壓、靜電放電 Electrostatic Discharge ESD ))
ESD為剝離離型膜時產生的剝離靜態電壓,且使用靜電場計STATIRON DZ-4(西西多(SHISHIDO))以3公分的固定距離量測。在將在實例2-1至實例2-4以及比較例2-1及比較例2-2中製造的黏著片中的每一者層壓於離型膜上之後,在30公尺/分鐘的剝離速度及180°的剝離角度下量測自離型膜剝離每一黏著片時所產生的剝離靜態電壓(千伏)。
測試實例 5 表面電阻率
使用表面電阻率計(MCP-HT800,三菱化學公司(Mitsubishi Chemical Corp.))在100伏的施加電壓及10秒的施加時間的條件下量測在實例2-1至實例2-4以及比較例2-1及比較例2-2中的每一者中製造的黏著片的表面電阻率(歐姆/□)。
下表2概述在以上測試實例3至測試實例5中針對在實例2-1至實例2-4以及比較例2-1及比較例2-2中製造的用於保護膜的黏著片進行量測的結果。
[表1]
  剝離強度(公克力/吋) 剝離靜態電壓(千伏) 表面電阻率(歐姆/□)
普通表面/TAC膜 AGLR處理表面/TAC膜 普通表面/TAC膜 AGLR處理表面/TAC膜
低速剝離(0.3公尺/分鐘) 高速剝離(30公尺/分鐘) 低速剝離(0.3公尺/分鐘) 高速剝離(30公尺/分鐘)
實例2-1 4.9 68 4.3 64 0.20 0.29 6 x 1011
實例2-2 4.6 65 4.2 62 0.15 0.22 4 x 1011
實例2-3 4.4 64 4.2 63 0.11 0.15 2 x 1011
實例2-4 4.7 65 4.3 62 0.12 0.18 4 x 1011
比較例2-1 4.9 88 4.5 82 0.55 0.72 4 x 1011
比較例2-2 3.5 72 3.0 68 0.45 0.64 3 x 1011
參考上表2,證實在含寡聚物添加劑(其藉由聚合含有第一親水性單體、第二親水性單體以及矽酮類單體的第一混合物而獲得)以0.1重量份至0.3重量份的量含於用於保護膜的黏著劑組成物中的實例2-1至實例2-4的情況下,黏著片中的每一者具有70公克力/吋或低於70公克力/吋的高速剝離強度,同時具有4.0公克力/吋或高於4.0公克力/吋的低速剝離強度,且具有0.30千伏或低於0.30千伏的剝離靜態電壓。
相比之下,證實在不含有含寡聚物添加劑的比較例2-1的情況下,出現剝離靜態電壓及表面電阻率迅速增大的問題,且在使用矽酮類添加劑而非含寡聚物添加劑的比較例2-2的情況下,剝離靜態電壓及表面電阻率迅速增大,且低速剝離強度值及高速剝離強度值不是適當的。
因此,證實當選擇特定單體作為待含於第一混合物中的第一親水性單體、第二親水性單體以及矽酮類單體,且藉由聚合產生含有受控量的第一親水性單體及矽酮類單體的含寡聚物添加劑,且同時用於保護膜的黏著劑組成物中的含寡聚物添加劑的含量受控時,可改良在黏著片的剝離期間所述黏著片的高速剝離強度且可降低其剝離靜態電壓。
如上文所描述,根據本發明的一個實施例的用於保護膜的黏著劑組成物可改良使用其獲得的黏著片的高速剝離強度及低速剝離強度,且可降低黏著片的剝離靜態電壓。
根據本發明的一個實施例的用於保護膜的黏著劑可防止在自偏光板剝離之後在偏光板上留下殘餘物,且可最小化在剝離期間靜電的產生。
即使在自偏光板移除根據本發明的一個實施例的用於保護膜的黏著片時,黏著片亦可防止偏光板的光學屬性改變且防止諸如污漬的污染物因偏光板的靜電而黏附至偏光板。
本發明的效應不限於上述效應,且所屬技術領域中具有通常知識者自本說明書及隨附圖式將清楚地理解未提及的效應。
儘管已在上文參考有限實施例描述本發明,但本發明不限於此,且所屬技術領域中具有通常知識者可在不脫離本發明及隨附申請專利範圍的等效物的技術精神的情況下進行各種修改及更改。
10:保護膜 20:黏著層 100:黏著片
圖1為根據本發明的一個實施例的用於保護膜的黏著片的示意性視圖。
Figure 110104367-A0101-11-0002-1
10:保護膜
20:黏著層
100:黏著片

Claims (19)

  1. 一種用於保護膜的黏著劑組成物,所述黏著劑組成物含有: 丙烯酸聚合物; 抗靜電劑,其為自下述者中選出的任一者:含金屬離子無機鹽、離子液體有機鹽以及其組合; 異氰酸酯類固化劑;以及 含寡聚物添加劑,其為含有下式1的第一親水性單體及下式3的矽酮類單體的第一混合物的聚合物: [式1]
    Figure 03_image001
    其中R1 及R3 各自獨立地為氫或具有1個至5個碳原子的直鏈烷基或分支鏈烷基,R2 為具有1個至5個碳原子的直鏈伸烷基或分支鏈伸烷基,且n為在1至30範圍內的自然數; [式3]
    Figure 03_image004
    其中R9 為具有1個至5個碳原子的直鏈伸烷基或分支鏈伸烷基,R10 為具有1個至8個碳原子的直鏈烷基或分支鏈烷基,且m為在5至10範圍內的自然數。
  2. 如請求項1所述的用於保護膜的黏著劑組成物,其中按所述第一混合物的100重量份計,所述第一親水性單體的含量為55重量份至85重量份。
  3. 如請求項1所述的用於保護膜的黏著劑組成物,其中所述第一混合物進一步含有下式2的第二親水性單體: [式2]
    Figure 03_image011
    其中R4 為氫或具有1個至5個碳原子的直鏈烷基或分支鏈烷基,且R5 及R6 各自獨立地為直接鍵或具有1個至5個碳原子的直鏈伸烷基或分支鏈伸烷基,R7 為具有1個至5個碳原子的直鏈伸烷基或分支鏈伸烷基,且R8 為具有2個至6個碳原子的直鏈烯基或分支鏈烯基。
  4. 如請求項3所述的用於保護膜的黏著劑組成物,其中按所述第一親水性單體的100重量份計,所述第二親水性單體的含量為50重量份至150重量份。
  5. 如請求項3所述的用於保護膜的黏著劑組成物,其中按所述第一親水性單體的100重量份計,所述矽酮類單體的含量為50重量份至150重量份。
  6. 如請求項3所述的用於保護膜的黏著劑組成物,其中按所述丙烯酸聚合物的100重量份計,所述含寡聚物添加劑的含量為0.1重量份至1.0重量份。
  7. 如請求項1所述的用於保護膜的黏著劑組成物,其中所述丙烯酸聚合物為含有50重量%至70重量%的第一單體的第二混合物的聚合物,所述第一單體為含有具有5個至10個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。
  8. 如請求項1所述的用於保護膜的黏著劑組成物,其中所述丙烯酸聚合物為含有20重量%至40重量%的第二單體的第二混合物的聚合物,所述第二單體為含有具有1個至4個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。
  9. 如請求項1所述的用於保護膜的黏著劑組成物,其中所述丙烯酸聚合物為含有1.0重量%至5.0重量%的第三單體的第二混合物的聚合物,所述第三單體為含有極性基及具有1個至3個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。
  10. 如請求項1所述的用於保護膜的黏著劑組成物,其中所述丙烯酸聚合物為含有0.1重量%至1.0重量%的第四單體的第二混合物的聚合物,所述第四單體為含有極性基及具有4個至6個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。
  11. 如請求項1所述的用於保護膜的黏著劑組成物,其中所述丙烯酸聚合物為含有1.0重量%至5.0重量%的下式1的第五單體的第二混合物的聚合物: [式1]
    Figure 03_image001
    其中R1 及R3 各自獨立地為具有1個至5個碳原子的直鏈烷基或分支鏈烷基,R2 為具有1個至5個碳原子的直鏈伸烷基或分支鏈伸烷基,且n為在1至30範圍內的自然數。
  12. 如請求項1所述的用於保護膜的黏著劑組成物,其中按所述丙烯酸聚合物的100重量份計,所述抗靜電劑的含量為0.1重量份至1.0重量份。
  13. 如請求項1所述的用於保護膜的黏著劑組成物,其中按所述丙烯酸聚合物的100重量份計,所述異氰酸酯類固化劑的含量為1.0重量份至9.0重量份。
  14. 一種用於保護膜的黏著劑,所述黏著劑為如請求項1至請求項13中任一項所述的黏著劑組成物的固化產物。
  15. 一種用於保護膜的黏著片,所述黏著片包括: 保護膜;以及 黏著層,包括如請求項14所述的黏著劑且設置於所述保護膜的一個表面上。
  16. 如請求項15所述的用於保護膜的黏著片,具有:如在180°的剝離角度及0.3公尺/分鐘的剝離速度下量測的3.0公克力/吋或高於3.0公克力/吋的低速剝離強度;以及 如在180°的剝離角度及30公尺/分鐘的剝離速度下量測的60公克力/吋或高於60公克力/吋的高速剝離強度。
  17. 如請求項15所述的用於保護膜的黏著片,具有0.30千伏或低於0.30千伏的剝離靜態電壓。
  18. 如請求項16所述的用於保護膜的黏著片,具有:如在180°的剝離角度及0.3公尺/分鐘的剝離速度下量測的4.0公克力/吋或高於4.0公克力/吋的低速剝離強度;以及 如在180°的剝離角度及30公尺/分鐘的剝離速度下量測的60.0公克力/吋至70.0公克力/吋的高速剝離強度。
  19. 如請求項15所述的用於保護膜的黏著片,具有9.99×1011 歐姆/□或低於9.99×1011 歐姆/□的表面電阻率。
TW110104367A 2020-03-25 2021-02-05 用於保護膜之黏著劑組成物、包括其之黏著劑以及使用其之黏著片 TW202140721A (zh)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20200036046 2020-03-25
KR10-2020-0036050 2020-03-25
KR10-2020-0036046 2020-03-25
KR20200036050 2020-03-25
KR1020210007466A KR102575839B1 (ko) 2020-03-25 2021-01-19 보호필름용 점착제 조성물, 이를 포함한 점착제 및 이를 이용한 점착시트
KR10-2021-0007466 2021-01-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202140721A true TW202140721A (zh) 2021-11-01

Family

ID=77892282

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110104367A TW202140721A (zh) 2020-03-25 2021-02-05 用於保護膜之黏著劑組成物、包括其之黏著劑以及使用其之黏著片

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP2022548755A (zh)
KR (1) KR102575839B1 (zh)
CN (1) CN114402052B (zh)
TW (1) TW202140721A (zh)
WO (1) WO2021194071A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI830519B (zh) * 2021-12-03 2024-01-21 日商東洋油墨Sc控股股份有限公司 可撓性顯示器用黏著片、積層體及可撓性顯示器的製造方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000160067A (ja) * 1998-11-27 2000-06-13 Kusumoto Kasei Kk 低汚染型塗料用平滑剤
KR101047925B1 (ko) * 2007-04-19 2011-07-08 주식회사 엘지화학 아크릴계 점착제 조성물 및 이를 포함하는 편광판
KR20090003831A (ko) * 2007-07-05 2009-01-12 동우 화인켐 주식회사 편광판용 점착제 조성물, 이를 이용한 편광판 및액정표시장치
KR101191119B1 (ko) * 2008-08-05 2012-10-15 주식회사 엘지화학 보호필름 및 그 제조방법
JP5544800B2 (ja) * 2009-09-17 2014-07-09 サイデン化学株式会社 表面保護フィルム
JP5879160B2 (ja) * 2012-03-06 2016-03-08 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP2014043548A (ja) * 2012-07-31 2014-03-13 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シート及び光学フィルム
JP5506988B2 (ja) * 2012-07-31 2014-05-28 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シート、表面保護シート、光学用表面保護シート及び表面保護シート付き光学フィルム
TWI773060B (zh) * 2013-11-29 2022-08-01 日商三菱化學股份有限公司 黏著劑組成物及黏著片
JP6342229B2 (ja) * 2014-06-13 2018-06-13 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート、及び、光学部材
KR101816966B1 (ko) * 2014-08-04 2018-01-09 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
WO2016171221A1 (ja) * 2015-04-22 2016-10-27 デンカ株式会社 組成物
EP3344704B1 (en) * 2015-08-31 2019-07-31 BYK-Chemie GmbH Copolymers containing polyether-polysiloxane macromonomer units, process of their preparation and their use in coating compositions and polymeric moulding compounds
KR102056591B1 (ko) * 2015-12-07 2019-12-17 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
JP6566568B2 (ja) * 2016-02-29 2019-08-28 藤森工業株式会社 帯電防止表面保護フィルムの製造方法
KR102546280B1 (ko) * 2016-07-22 2023-06-23 삼성디스플레이 주식회사 아크릴계 점착제 및 이를 포함하는 보호 필름
WO2018092884A1 (ja) * 2016-11-17 2018-05-24 三菱ケミカル株式会社 (メタ)アクリル系共重合体、塗料組成物、塗装物及び複層塗膜の形成方法
US20190077999A1 (en) * 2016-11-21 2019-03-14 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive sheet
KR102395708B1 (ko) * 2017-12-28 2022-05-09 주식회사 엘지화학 대전방지성 점착제 조성물, 보호 필름, 편광판 및 디스플레이 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI830519B (zh) * 2021-12-03 2024-01-21 日商東洋油墨Sc控股股份有限公司 可撓性顯示器用黏著片、積層體及可撓性顯示器的製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021194071A1 (ko) 2021-09-30
CN114402052B (zh) 2023-12-22
KR102575839B1 (ko) 2023-09-11
CN114402052A (zh) 2022-04-26
KR20210119871A (ko) 2021-10-06
JP2022548755A (ja) 2022-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI328029B (en) Acrylic pressure sensitive adhesive with good antistatic property
US8187680B2 (en) Anti-static adhesive composition, polarizing plate and surface protective film using the composition
CN102798920A (zh) 带粘合剂层偏光薄膜及图像显示装置
TWI568812B (zh) 壓敏性黏著劑組成物
JP5493158B2 (ja) 光学用粘着剤組成物および光学機能性フィルム
TW200844199A (en) Acrylic pressure sensitive adhesive compositions having plasticizer
WO2003008134A2 (en) Surface protection film
TWI664256B (zh) 黏接劑組成物及顯示裝置
KR101584840B1 (ko) 광학 필름용 점착제 조성물
TW201821573A (zh) 黏著劑組成物、黏著劑層、附黏著劑層之光學薄膜、影像顯示面板及液晶顯示裝置
CN105637394A (zh) 带有粘合剂层的光学构件、图像显示装置、以及带有粘合剂层的光学构件的制造方法
TWI716475B (zh) 表面保護膜及貼有該膜之光學部件
TW202140721A (zh) 用於保護膜之黏著劑組成物、包括其之黏著劑以及使用其之黏著片
KR101630012B1 (ko) 점착 필름 및 전기장을 이용한 이의 제조 방법
TWI791843B (zh) 黏著劑片材
TWI816084B (zh) 用於保護膜之黏著劑組成物、包括其之黏著劑以及使用其之黏著片
TWI699285B (zh) 表面保護膜及貼合有該表面保護膜的光學部件
KR20110082333A (ko) 편광판 및 이를 포함하는 액정표시장치
TWI679113B (zh) 表面保護膜以及貼有該膜之光學元件
TW202302796A (zh) 黏著劑組成物、黏著片及光學構材
JP6529203B2 (ja) 帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルム
KR20110057723A (ko) 내수성 및 표면경도가 우수한 대전방지 폴리에스테르 이접착필름
KR20090010294A (ko) 대전방지성 점착제 조성물, 이를 포함하는 편광판
KR20080047031A (ko) 설폰 또는 설폭사이드 화합물을 포함하는 대전방지성점착제 조성물 및 이를 포함한 편광판
KR20210109234A (ko) 대전방지 보호필름용 점착제 조성물, 대전방지 보호필름용 점착제 및 그를 이용한 점착시트