TW202302796A - 黏著劑組成物、黏著片及光學構材 - Google Patents

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Abstract

本發明的一實施態樣係關於提供一種可形成黏著劑層之黏著劑組成物，該黏著劑層即使在接觸會腐蝕的被黏物時亦可抑制該被黏物的腐蝕，且具有適當的黏著力，在高溫、高濕下也不易起泡、亦不易從被黏物剝離等。本發明的一實施態樣係關於黏著劑組成物、黏著片或光學構材，該黏著劑組成物包括：源自含羥基之單體及含胺基之單體的構成單元的含量超過0質量%且在0.4質量%以下，酸價為1.0mgKOH/g以下、Mw為60萬以上的丙烯酸系聚合物(A)；源自含羥基之單體及含胺基之單體的構成單元的含量為0.05質量%以下，酸價為1.0mgKOH/g以下、Mw超過25萬且比前述(A)的Mw小的丙烯酸系聚合物(B)；以及異氰酸酯系硬化劑(C)，其中相對於(A)100質量份，包含10質量份以上的(B)；相對於前述(A)及(B)的合計100質量份，包含超過6質量份且未達30質量份的前述(C)。

Description

黏著劑組成物、黏著片及光學構材
本發明的一實施態樣係關於黏著劑組成物、黏著片或光學構材。
在液晶顯示器等顯示裝置，係使用偏光板、相位差板等光學構材，該光學構材通常是隔著從黏著劑組成物得到的黏著劑(pressure-sensitive adhesive)層，貼合於玻璃製、塑膠製等其他構材使用。
前述顯示裝置等，由於在各種環境下使用，對使用作為貼合層的黏著劑層，亦要求在各種環境下顯示耐熱性、凝聚性、接著性等所期望的特性。在各種環境中，可列舉例如：可能是高溫高濕的嚴苛環境之汽車等的車內。
在高溫高濕下，顯示期望的特性之黏著劑組成物，例如：在專利文獻1及2，已揭露使用具有羧基的丙烯酸系聚合物的黏著劑組成物。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開2014-196376號公報
專利文獻2：日本特開2015-117344號公報
安裝在前述汽車等的車內的顯示裝置等所使用的黏著劑層，被要求例如115℃的耐久性。但是，從前述專利文獻1及專利文獻2所揭露的黏著劑組成物等的傳統的黏著劑組成物得到之黏著劑層，在115℃的溫度區域，凝聚力及應力緩和性等的平衡變差，因凝聚力降低而發生起泡，應力緩和性降低等而從被黏物剝離，又產生漏光等的問題。所以，可知傳統的黏著劑組成物在高溫耐久性方面係有改善的空間。
再者，黏著劑層亦要求在黏貼到被黏物時不會從被黏物剝離或浮起，當想要從被黏物剝離時，不會產生殘膠等而具有可從被黏物剝離(再加工性優異)之適當的黏著力。
而且，黏著劑層會與電極所使用的金屬、ITO(氧化銦錫)等的金屬氧化物等的會腐蝕的被黏物接觸使用，在該情況，也要求不使該會腐蝕的被黏物腐蝕。
本發明的一實施態樣係提供一種可形成黏著劑層之黏著劑組成物，該黏著劑層即使在接觸會腐蝕的被黏物時亦可抑制該被黏物的腐蝕，且具有適當的黏著力，在高溫、高濕下也不易起泡、亦不易從被黏物剝離等。
本發明人等為了解決前述課題，進行了深入研究。結果發現根據下述構成例，即可解決前述課題。
本發明的構成例係如下列所述。
[1]一種黏著劑組成物，包括：
丙烯酸系聚合物(A)：係源自含羥基之單體(a1)的構成單元及源自含胺基之單體(a2)的構成單元的合計含量超過0質量%且在0.4質量%以下，酸價為1.0mgKOH/g以下，重量平均分子量(Mw)為60萬以上；
丙烯酸系聚合物(B)；係源自含羥基之單體(b1)的構成單元及源自含胺基之單體(b2)的構成單元的合計含量為0.05質量%以下，酸價為1.0mgKOH/g以下，重量平均分子量(Mw)超過25萬且比前述丙烯酸系聚合物(A)的Mw小；以及
異氰酸酯系硬化劑(C)，
其中，相對於前述丙烯酸系聚合物(A)100質量份，包含10質量份以上的前述丙烯酸系聚合物(B)；
相對於前述丙烯酸系聚合物(A)及丙烯酸系聚合物(B)的合計100質量份，包含超過6質量份且未達30質量份的前述異氰酸酯系硬化劑(C)。
[2]如[1]記載的黏著劑組成物，其中，前述丙烯酸系聚合物(A)包含25至99.99質量%的源自選自(甲基)丙烯酸烷酯及(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯中的至少1種單體(a3)的構成單元。
[3]如[1]或[2]記載的黏著劑組成物，其中，前述丙烯酸系聚合物(B)包含25至100質量%的源自選自(甲基)丙烯酸烷酯及(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯中的至少1種單體(b3)的構成單元。
[4]如[1]至[3]中任一項記載的黏著劑組成物，其中，前述丙烯酸系聚合物(A)包含超過0質量%且在0.4質量%以下的源自前述含羥基之單體(a1)的構成單元。
[5]如[1]至[4]中任一項記載的黏著劑組成物，其中，前述丙烯酸系聚合物(A)包含25至98質量%的源自選自(甲基)丙烯酸烷酯及(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯中的至少1種單體(a3)的構成單元，包含1至50質量%的源自選自含脂環式烴基的(甲基)丙烯酸酯及含芳香族烴基的(甲基)丙烯酸酯中的至少1種單體(a4)的構成單元。
[6]如[1]至[5]中任一項記載的黏著劑組成物，其中，前述丙烯酸系聚合物(B)包含25至98質量%的源自選自(甲基)丙烯酸烷酯及(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯中的至少1種單體(b3)的構成單元，包含1至50質量%的源自選自含脂環式烴基的(甲基)丙烯酸酯及含芳香族烴基的(甲基)丙烯酸酯中的至少1種單體(b4)的構成單元。
[7]如[1]至[6]中任一項記載的黏著劑組成物，更包含前述異氰酸酯系硬化劑(C)以外的硬化劑(D)。
[8]如[1]至[7]中任一項記載的黏著劑組成物，更包含矽烷偶合劑(E)。
[9]如[1]至[8]中任一項記載的黏著劑組成物，更包含抗靜電劑(F)。
[10]如[1]至[9]中任一項記載的黏著劑組成物，其係使用於光學構材。
[11]一種黏著片，具備：由如[1]至[10]中任一項記載的黏著劑組成物得到的黏著劑層。
[12]一種光學構材，具備：由如[1]至[10]中任一項記載的黏著劑組成物得到的黏著劑層。
根據本發明的一實施態樣，可形成一種黏著劑層，該黏著劑層即使在接觸會腐蝕的被黏物時亦可抑制該被黏物的腐蝕，且具有適當的黏著力，在高溫、高濕下凝聚力及應力緩和性的平衡佳，不易發生起泡、亦不易從被黏物剝離等。而且，根據本發明的一實施態樣，可形成再加工性優異的黏著劑層，所得之黏著劑層用於偏光板等光學構材時，可充分地抑制從該光學構材的漏光。
《黏著劑組成物》
本發明的一實施態樣的黏著劑組成物(以下也稱為「本組成物」)包括：
丙烯酸系聚合物(A)；係源自含羥基之單體(a1)的構成單元及源自含胺基之單體(a2)的構成單元的合計含量超過0質量%且在0.4質量%以下，酸價為1.0mgKOH/g以下，重量平均分子量(Mw)為60萬以上；
丙烯酸系聚合物(B)；係源自含羥基之單體(b1)的構成單元及源自含胺基之單體(b2)的構成單元的合計含量為0.05質量%以下，酸價為1.0mgKOH/g以下，重量平均分子量(Mw)超過25萬且比前述丙烯酸系聚合物(A)的Mw小；以及
異氰酸酯系硬化劑(C)，
其中相對於前述丙烯酸系聚合物(A)100質量份，包含10質量份以上的前述丙烯酸系聚合物(B)；
相對於前述丙烯酸系聚合物(A)及丙烯酸系聚合物(B)的合計100質量份，包含超過6質量份且未達30質量份的前述異氰酸酯系硬化劑(C)。
在本發明，所謂「丙烯酸系聚合物」係指源自丙烯酸的構成單元、源自丙烯酸鹽的構成單元、源自丙烯酸酯的構成單元、源自甲基丙烯酸的構成單元、源自甲基丙烯酸鹽的構成單元以及源自甲基丙烯酸酯的構成單元的合計含量，相對於丙烯酸系聚合物的全部構成單元100質量%為50質量%以上的聚合物。
在本說明書，(甲基)丙烯酸是丙烯酸及甲基丙烯酸的總稱，可為丙烯酸或甲基丙烯酸。而且，(甲基)丙烯酸酯是丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯的總稱，可為丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。再者，(甲基)丙烯醯基是丙烯醯基及甲基丙烯醯基的總稱，可為丙烯醯基或甲基丙烯醯基。
〈丙烯酸系聚合物(A)〉
丙烯酸系聚合物(A)(以下亦稱為「聚合物(A)」)係源自含羥基之單體(a1)(以下亦稱為「單體(a1)」)的構成單元及源自含胺基之單體(a2)(以下亦稱為「單體(a2)」)的構成單元的合計含量超過0質量%且在0.4質量%以下，酸價為1.0mgKOH/g以下且重量平均分子量(Mw)為60萬以上。
藉由使用如此聚合物(A)，即使在接觸會腐蝕的被黏物時，亦可抑制該被黏物的腐蝕，因可降低所得之黏著劑層的交聯密度，故應力緩和性優異，可容易地形成不易從被黏物剝離的黏著劑層。
聚合物(A)的源自單體(a1)的構成單元及源自單體(a2)的構成單元的合計含量，較佳係相對於聚合物(A)的全部構成單元100質量%，聚合物(A)的源自單體(a1)的構成單元的含量%超過0質量%且在0.4質量%以下，較佳為0.2質量%以下，更佳為0.15質量%以下，較佳為0.001質量%以上，更佳為0.002質量%以上。
該含量為前述範圍時，所得之黏著劑層的交聯密度變低，應力緩和性優異，可容易形成不易從被黏物剝離的黏著劑層。特別是該含量為前述範圍時，在使用與可顯著收縮的被黏物(例如偏光板)接觸的黏著劑層時，可緩和施加在黏著劑層的應力，可進一步抑制該被黏物的收縮。
源自單體(a1)及單體(a2)的構成單元的含量，可從合成聚合物(A)時使用的單體成分中的單體(a1)及單體(a2)的量計算。
[含羥基之單體(a1)]
聚合物(A)雖可用選自單體(a1)及單體(a2)中的至少1種的單體成分聚合而合成，該單體成分較佳係包含單體(a1)。單體(a1)可使用單獨1種，亦可使用2種以上。
作為單體(a1)，可列舉例如：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯。
[含胺基之單體(a2)]
聚合物(A)雖可用包含選自單體(a1)及單體(a2)中的至少1種單體成分聚合而合成，該單體成分較佳係不包含單體(a2)。單體(a2)可使用單獨1種，亦可使用2種以上。單體(a2)為單體(a1)以外的單體。
再者，由於胺基通常係不包含醯胺基、醯亞胺基，故在本發明中具有醯胺基、醯亞胺基，且除了該醯胺基、醯亞胺基以外不具有胺基的單體非為單體(a2)。
作為單體(a2)，可列舉例如：(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯等(甲基)丙烯酸二烷基胺基烷酯。
[(甲基)丙烯酸烷酯及(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯]
聚合物(A)較佳係進一步包含源自選自(甲基)丙烯酸烷酯及(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯中的至少1種單體(a3)(以下亦稱為「單體(a3)」)的構成單元，特佳係包含源自(甲基)丙烯酸烷酯及(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯的構成單元。單體(a3)為單體(a1)、單體(a2)及下述單體(a4)以外的單體。
藉由聚合物(A)包含源自(甲基)丙烯酸烷酯的構成單元，可容易地調整所得之黏著劑層的黏著力、再加工性(重貼合性)。
而且，由於聚合物(A)包含源自(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯的構成單元，所得之黏著劑層的物性(例如凝膠分率)不發生變化為止的時間變短(亦稱為「老化性優異」)，故可生產性佳地形成品質穩定性優異的黏著劑層。
該凝膠分率具體上可用下述實施例記載的方法測量。
當聚合物(A)含有源自單體(a3)的構成單元時，源自單體(a3)的構成單元的含量從更發揮前述效果等的觀點，相對於聚合物(A)的全部構成單元100質量%，較佳為25至99.99質量%，更佳為50至99.99質量 %。再者，當聚合物(A)含有源自單體(a1)、單體(a2)及單體(a3)的構成單元以外的構成單元時，特別是含有源自單體(a1)、單體(a2)、單體(a3)及下述單體(a4)的構成單元時，源自單體(a3)的構成單元的含量的上限較佳為98質量%以下，更佳為97質量%以下，下限較佳為25質量%以上，更佳為50質量%以上。
源自單體(a3)的構成單元的含量可從合成聚合物(A)時使用的單體成分中的單體(a3)的量計算。
作為前述(甲基)丙烯酸烷酯，可列舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第3丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸油酯、(甲基)丙烯酸正硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯等(甲基)丙烯酸碳數1至20的烷酯。
前述(甲基)丙烯酸烷酯所具有的烷基的碳數較佳為1至12，更佳為1至8。
(甲基)丙烯酸烷酯係可使用單獨1種，亦可使用2種以上。
作為前述(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯，可列舉例如：(甲基)丙烯酸甲氧基甲酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯。
(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯係可使用單獨1種，亦可使用2種以上。
[含脂環式烴基的(甲基)丙烯酸酯及含芳香族烴基的(甲基)丙烯酸酯]
聚合物(A)可再包含源自選自含脂環式烴基的(甲基)丙烯酸酯及含芳香族烴基的(甲基)丙烯酸酯中的至少1種單體(a4)(以下亦稱為「單體(a4)」)的構成單元。單體(a4)為單體(a1)及單體(a2)以外的單體。
藉由聚合物(A)包含源自含脂環式烴基的(甲基)丙烯酸酯的構成單元，可容易地調整所得之黏著劑層的凝聚力及應力緩和性。
而且，藉由聚合物(A)包含源自含芳香族烴基的(甲基)丙烯酸酯的構成單元，可容易地形成與被黏物的密接性優異且可抑制漏光的黏著劑層。
當聚合物(A)含有源自單體(a4)的構成單元時，源自單體(a4)的構成單元的含量從更發揮前述效果等的觀點，相對於聚合物(A)的全部構成單元100質量%，較佳為1至50質量%，更佳為1至30質量%。
源自單體(a4)的構成單元的含量可從合成聚合物(A)時使用的單體成分中的單體(a4)的量計算。
作為前述含脂環式烴基的(甲基)丙烯酸酯，可列舉例如：(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸4-第3丁基環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸金剛烷酯。
含脂環式烴基的(甲基)丙烯酸酯係可使用單獨1種，亦可使用2種以上。
作為前述含芳香族烴基的(甲基)丙烯酸酯，可列舉例如：(甲基)丙烯酸苯甲酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯。
含芳香族烴基的(甲基)丙烯酸酯係可使用單獨1種，亦可使用2種以上。
[其他單體]
在無損本發明之目的的範圍下，聚合物(A)可再含有源自單體(a1)、單體(a2)、單體(a3)及單體(a4)以外的其他單體的構成單元。
前述源自其他單體的構成單元的含量從更發揮前述效果等的觀點，相對於聚合物(A)的全部構成單元100質量%，較佳為30質量%以下，更佳為20質量%以下。
源自其他單體的構成單元的含量可從合成聚合物(A)時使用的單體成分中的其他單體的量計算。
作為其他單體，可列舉例如：
(甲基)丙烯醯胺；N-甲基(甲基)丙烯醯胺；N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-丙基(甲基)丙烯醯胺、N-己基(甲基)丙烯醯胺等N-烷基(甲基)丙烯醯胺；N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺等N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺；N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基己內醯胺、(甲基)丙烯醯基嗎福林等含環狀醯胺基的單體等含醯胺基之單體；
N-環己基馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺、N-月桂基馬來醯亞胺、N-苯甲基馬來醯亞胺等含氮系雜環的單體；
丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基的單體；
苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對-甲基苯乙烯、對-氯苯乙烯、對-氯甲基苯乙烯、對-甲氧基苯乙烯、對-第3丁氧基苯乙烯、二乙烯基苯、茚等苯乙烯及苯乙烯衍生物；
乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、己酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯、桂皮酸乙烯酯等乙烯酯化合物。
其他單體係可使用單獨1種，亦可使用2種以上。
在其他單體中，較佳為含醯胺基的單體、含氮系雜環的單體，藉由使用包含源自該等單體的構成單元的聚合物(A)，可生產性佳地形成老化性優異、品質穩定性優異的黏著劑層。
[聚合物(A)的合成方法]
聚合物(A)可藉由聚合前述單體成分而合成，例如可為無規聚合物、嵌段聚合物或接枝聚合物的任一種，可藉由各種合成方法合成。該聚合方法無特別限制，可列舉例如：溶液聚合、乳化聚合、懸浮聚合。該等之中，在使用由聚合得到的共聚物的混合物製造本組成物時，從處理步驟較簡單且可在短時間進行的觀點，較佳係藉由溶液聚合進行聚合。
作為溶液聚合的具體例，可列舉如：在反應容器內，饋入單體成分、聚合起始劑及依需要的鏈轉移劑、聚合溶劑等其他成分，設定反應起始溫度通常為40℃以上，較佳為50℃以上，通常為100℃以下，較佳為80℃以下，維持反應系之溫度通常為50至90℃，較佳為60至90℃，使其反應2至20小時的方法。反應例如在氮氣等惰氣環境下進行。而且，聚合反應中，可追加添加選自單體成分、聚合起始劑、鏈轉移劑及聚合溶劑中的至少1種等。
作為聚合起始劑，可列舉例如：偶氮系起始劑、過氧化物系聚合起始劑。
作為偶氮系起始劑，可列舉例如：2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2-環丙基丙腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1’-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、2-(胺甲醯基偶氮)異丁腈、2-苯基偶氮-4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈、2,2’-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2’-偶氮雙(N,N’-二亞甲基異丁基脒)、2,2’-偶氮雙[2-甲基-N-(2-羥基乙基)-丙醯胺]、2,2’-偶氮雙(異丁醯胺)二水合物、4,4’-偶氮雙(4-氰基戊酸)、2,2’-偶氮雙(2-氰基丙醇)、2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、2,2’-偶氮雙(2-甲基-N-(2-羥基乙基)丙醯胺)等偶氮化合物。
作為過氧化物系聚合起始劑，可列舉例如：第3丁基氫過氧化物、異丙苯氫過氧化物、過氧化二異丙苯、過氧化苯甲醯、過氧化月桂醯、過氧化己醯、過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化二碳酸二-2-乙基己酯、過氧化三甲基乙酸第3丁酯、2,2-雙(4,4-二第3丁基過氧化環己基)丙烷、2,2-雙(4,4-二第3戊基過氧化環己基)丙烷、2,2-雙(4,4-二第3辛基過氧化環己基)丙烷、2,2-雙(4,4-二-α-異丙苯基過氧化環己基)丙烷、2,2-雙(4,4-二第3丁基過氧化環己基)丁烷、2,2-雙(4,4-二第3辛基過氧化環己基)丁烷。
聚合起始劑係可使用單獨1種，亦可使用2種以上。而且，聚合中，可添加複數次的聚合起始劑。
相對於單體成分100質量份，聚合起始劑的使用量通常為0.001質量份以上，較佳為0.005質量份以上，通常為5質量份以下，較佳為3質量份以下。
作為溶液聚合所使用的聚合溶劑，可列舉例如：苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴類；正-戊烷、正-己烷、正-庚烷、正-辛烷等脂肪族烴類； 環戊烷、環己烷、環庚烷、環辛烷等脂環式烴類；乙醚、二異丙醚、1,2-二甲氧基乙烷、二丁醚、四氫呋喃、二噁烷、苯甲醚、苯乙醚、二苯醚等醚類；氯仿、四氯化碳、1,2-二氯乙烷、氯苯等鹵烴類；乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、丙酸甲酯等酯類；丙酮、甲基乙基酮、二乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等酮類；N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等醯胺類；乙腈、苯甲腈等腈類；二甲基亞碸、環丁碸等亞碸類。
聚合溶劑係可使用單獨1種，亦可使用2種以上。
[聚合物(A)的物性]
由凝膠滲透層析法(GPC)測量的聚合物(A)的重量平均分子量(Mw)為60萬以上，較佳為80萬以上，更佳為100萬以上，較佳為300萬以下，更佳為250萬以下。
Mw為前述範圍時，可容易地形成耐久性及凝聚力優異的黏著劑層。
該Mw具體上係可由下述實施例記載的方法測量。
聚合物(A)的酸價為1.0mgKOH/g以下，較佳為0.8mgKOH/g以下，更佳為0mgKOH/g以下。
聚合物(A)的酸價為前述範圍時，可抑制與從所得之黏著劑組成物形成的黏著劑層接觸的被黏物的腐蝕。
該酸價具體上係可由下述實施例記載的方法測量。
酸價為前述範圍的聚合物(A)例如在合成聚合物(A)時的含酸性基的單體的使用量，相對於單體成分100質量份%為0.12質量%以下，而且較佳係實質上不使用含酸性基的單體進行合成。
此處，作為含酸性基的單體，可列舉例如：丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸β-羧基乙酯、(甲基)丙烯酸5-羧基戊酯、琥珀酸單(甲基)丙烯醯氧基乙酯、ω-羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、巴豆酸(crotonic acid)、馬來酸(maleic acid)、反丁烯二酸(fumaric acid)、伊康酸(itaconic acid)、檸康酸(citraconic acid)等含羧基的單體。
[聚合物(A)的含量]
本組成物可含有1種或2種以上的聚合物(A)。
相對於本組成物的不揮發成分100質量%，本組成物之聚合物(A)含量較佳為20質量%以上，更佳為25質量%以上，較佳為70質量%以下，更佳為65質量%以下。
聚合物(A)的含量為前述範圍時，可容易地形成黏著劑層，該黏著劑層具有適當的黏著力，在高溫、高濕下凝聚力及應力緩和性的平衡優異且不易起泡、或從被黏物剝離等。
〈丙烯酸系聚合物(B)〉
丙烯酸系聚合物(B)(以下亦稱為「聚合物(B)」)係源自含羥基之單體(b1)(以下亦稱為「單體(b1)」)的構成單元及源自含胺基之單體(b2)(以下亦稱為「單體(b2)」)的構成單元的合計含量為0.05質量%以下，酸價為1.0mgKOH/g以下，重量平均分子量(Mw)超過25萬且比丙烯酸系聚合物(A)的Mw小的聚合物。
由於本組成物包含聚合物(B)，因此即使由本組成物所得之黏著劑層使用在接觸因溫度變化而收縮大的被黏物(例如偏光板)時，亦可容易地形成 能在不殘留內部應力的情況下緩和內部應力之同時對該被黏物的收縮表現充分之剪切應力的黏著劑層。
相對於聚合物(B)的全部構成單元100質量%，聚合物(B)之源自單體(b1)的構成單元及源自單體(b2)的構成單元的合計含量為0.05質量%以下，較佳為0.02質量%以下，更佳為0.01質量%以下。該合計含量的下限較佳為0質量%。
該合計含量為前述範圍時，所得之黏著劑層的交聯密度變低，可容易地形成應力緩和性優異且不易從被黏物剝離的黏著劑層。特別是該合計含量為前述範圍時，在使用所得之黏著劑層與可顯著地收縮的被黏物(例如偏光板)接觸時，可緩和施加在黏著劑層的應力，又可抑制該被黏物的收縮。
源自單體(b1)及單體(b2)的構成單元的含量可從合成聚合物(B)時使用的單體成分中的單體(b1)及單體(b2)的量計算。
作為單體(b1)及單體(b2)，分別可列舉例如：與單體(a1)及單體(a2)相同的單體。單體(b1)係可使用單獨1種，亦可使用2種以上。單體(b2)亦可使用單獨1種，亦可使用2種以上。單體(b2)為單體(b1)以外的單體。
[單體(b3)]
聚合物(B)較佳係包含源自選自(甲基)丙烯酸烷酯及(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯中的至少1種單體(b3)(以下亦稱為「單體(b3)」)的構成單元，特佳係包含源自(甲基)丙烯酸烷酯及(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯的構成單元。
藉由聚合物(B)包含源自(甲基)丙烯酸烷酯的構成單元，可容易地調整所得之黏著劑層的黏著力、再加工性。
而且，藉由聚合物(B)包含源自(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯的構成單元，可生產性佳地形成老化性優異且品質穩定性優異的黏著劑層。
於聚合物(B)含有源自單體(b3)的構成單元時，源自單體(b3)的構成單元的含量從更發揮前述效果等的觀點，相對於聚合物(B)的全部構成單元100質量%，較佳為25至100質量%，更佳為50至100質量%。再者，聚合物(B)含有源自單體(b1)、單體(b2)及單體(b3)的構成單元以外的構成單元時，特別是含有源自單體(b1)、單體(b2)、單體(b3)及下述單體(b4)的構成單元時，源自單體(b3)的構成單元的含量的上限較佳為98質量%以下，更佳為97質量%以下，下限較佳為25質量%以上，更佳為50質量%以上。
源自單體(b3)的構成單元的含量可從合成聚合物(B)時使用的單體成分中的單體(b3)的量計算。
作為單體(b3)，可列舉例如：與單體(a3)相同的單體。單體(b3)係可使用單獨1種，亦可使用2種以上。單體(b3)為單體(b1)、單體(b2)及下述單體(b4)以外的單體。
[含脂環式烴基的(甲基)丙烯酸酯及含芳香族烴基的(甲基)丙烯酸酯]
聚合物(B)可再包含源自選自含脂環式烴基的(甲基)丙烯酸酯及含芳香族烴基的(甲基)丙烯酸酯中的至少1種單體(b4)(以下亦稱為「單體(b4)」)的構成單元。
藉由聚合物(B)包含源自含脂環式烴基的(甲基)丙烯酸酯的構成單元，可容易地調整所得黏著劑層的凝聚力及應力緩和性。
而且，藉由聚合物(B)包含源自含芳香族烴基的(甲基)丙烯酸酯的構成單元，可容易地形成與被黏物的密接性優異且可抑制漏光的黏著劑層。
於聚合物(B)含有源自單體(b4)的構成單元時，源自單體(b4)的構成單元的含量從更發揮前述效果等的觀點，相對於聚合物(B)的全部構成單元100質量%，較佳為1至50質量%，更佳為1至30質量%。
源自單體(b4)的構成單元的含量可從合成聚合物(B)時使用的單體成分中的單體(b4)的量計算。
作為單體(b4)，可列舉例如：與單體(a4)相同的單體。單體(b4)係可使用單獨1種，亦可使用2種以上。單體(b4)為單體(b1)及單體(b2)以外的單體。
[其他單體]
在無損本發明的目的之範圍下，聚合物(B)可再含有源自單體(b1)、單體(b2)、單體(b3)及單體(b4)以外的其他單體的構成單元。
前述源自其他單體的構成單元的含量從更發揮前述效果等的觀點，相對於聚合物(B)的全部構成單元100質量%，較佳為30質量%以下，更佳為20質量%以下。
源自其他單體的構成單元的含量可從合成聚合物(B)時使用的單體成分中的其他單體的量計算。
作為前述其他單體，可列舉例如：與聚合物(A)段落中列舉的其他單體相同的單體。其他單體係可使用單獨1種，亦可使用2種以上。
[聚合物(B)的合成方法]
聚合物(B)可藉由聚合前述單體成分而合成，例如可為無規聚合物、嵌段聚合物或接枝聚合物的任一種，可藉由各種合成方法合成。該聚合方法無特別限制，可列舉例如：溶液聚合、乳化聚合、懸浮聚合。該等之中，在使用由聚合得到的共聚物的混合物製造本組成物時，從處理步驟較簡單且可以短時間進行的觀點，較佳係藉由溶液聚合進行聚合。
作為溶液聚合之具體例，可列舉如：在反應容器內，饋入單體成分、聚合起始劑及依需要的鏈轉移劑、聚合溶劑等其他成分，設定反應起始溫度通常為40℃以上，較佳為50℃以上，通常為100℃以下，較佳為80℃以下，維持反應系溫度通常為50至90℃，較佳為60至90℃，使其反應2至20小時的方法。反應例如在氮氣等惰氣環境下進行。而且，聚合反應中，可追加添加選自單體成分、聚合起始劑、鏈轉移劑及聚合溶劑中的至少1種等。
作為可用於聚合物(B)的合成之聚合起始劑及聚合溶劑，可列舉如：與前述聚合物(A)的合成方法的欄中記載的聚合起始劑及聚合溶劑相同的聚合起始劑及聚合溶劑等。
[聚合物(B)的物性]
由GPC測量的聚合物(B)的Mw超過25萬且小於聚合物(A)的Mw。聚合物(B)的Mw的下限值較佳為30萬以上，更佳為50萬以上。聚合物(B)的Mw的上限值只要是小於聚合物(A)的Mw，即無特別限制，較佳為100萬以下。
Mw為前述範圍時，由本組成物所得之黏著劑層即使被使用在接觸因溫度變化而收縮大的被黏物(例如偏光板)時，可以容易地形成能在不殘留 內部應力的情況下緩和內部應力之同時對該被黏物的收縮表現充分之剪切應力的黏著劑層。
該Mw具體上可用下述實施例記載的方法測量。
聚合物(B)的Mw小於聚合物(A)的Mw，聚合物(B)的Mw對聚合物(A)的Mw的比(聚合物(B)的Mw/聚合物(A)的Mw)較佳為0.8以下，更佳為0.6以下。
聚合物(A)與(B)的Mw關係為前述範圍時，可容易地形成凝聚力及應力緩和性的平衡優異的黏著劑層。
聚合物(B)的酸價為1.0mgKOH/g以下，較佳為0.8mgKOH/g以下，更佳為0mgKOH/g以下。
聚合物(B)的酸價為前述範圍時，可抑制與從所得之黏著劑組成物形成的黏著劑層接觸的被黏物的腐蝕。
該酸價具體上可由下述實施例記載的方法測量。
酸價為前述範圍的聚合物(B)例如在合成聚合物(B)時的 含酸性基的單體的使用量，相對於單體成分100質量份%為0.12質量 %以下，或者較佳係實質上不使用含酸性基的單體進行合成。
作為含酸性基的單體，可列舉如：與聚合物(A)的欄記載的含酸性基的單體相同的單體。
[聚合物(B)的含量]
本組成物可含有1種或2種以上的聚合物(B)。
相對於聚合物(A)100質量份，本組成物的聚合物(B)的含量為10質量份以上，較佳為25質量份以上，更佳為40質量份以上，較佳為300質量份以下，更佳為200質量份以下。
聚合物(B)的含量為前述範圍時，由本組成物所得之黏著劑層即使使用在接觸因溫度變化而收縮大的被黏物(例如偏光板)時，亦可容易地形成能在不殘留內部應力的情況下緩和內部應力之同時對被黏物的收縮表現充分之剪切應力的黏著劑層。
[異氰酸酯系硬化劑(C)]
本組成物係包含異氰酸酯系硬化劑(C)(以下亦稱為「硬化劑(C)」)。作為硬化劑(C)，可列舉例如：1分子中異氰酸酯基數目為2以上的異氰酸酯化合物。
作為硬化劑(C)，可列舉例如：伸苯二甲基二異氰酸酯、二異氰酸甲苯酯、氯苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯等異氰酸酯單體；異氰酸酯單體與三羥甲基丙烷等二元以上的醇化合物等加成反應所得之異氰酸酯化合物；縮二脲(biuret)型異氰酸酯化合物；聚醚多元醇、聚酯多元醇、丙烯酸多元醇、聚丁二烯多元醇、聚異戊二烯多元醇等與異氰酸酯單體進行加成反應的胺酯預聚物型的異氰酸酯；三聚異氰酸酯化合物。
[硬化劑(C)的含量]
本組成物可含有1種或2種以上的硬化劑(C)。
相對於聚合物(A)及聚合物(B)的合計100質量份，本組成物的硬化劑(C)的含量超過6質量份且未達30質量份，較佳為7質量份以上，更佳為8質量份以上，較佳為25質量份以下，更佳為20質量份以下。
硬化劑(C)的含量為前述範圍係指硬化劑(C)的使用量使得異氰酸酯基的量相對於聚合物(A)的交聯性官能基的數過剩。使用如此的量的硬化劑(C)時，無助於與聚合物(A)的交聯反應的硬化劑(C)形成自縮合物，由於該縮合物與聚合物(A)及/或(B)互相纏結，相較於傳統的黏著劑組成物所形成的黏著劑層，可容易形成具有高凝聚力的黏著劑層。
〈其他成分〉
在無損本發明的效果之範圍下，本組成物可含有前述聚合物(A)、聚合物(B)及硬化劑(C)以外的其他成分，例如可含有硬化劑(C)以外的硬化劑(D)、矽烷偶合劑(E)、抗靜電劑(F)、黏著賦予樹脂、抗氧化劑、光穩定劑、金屬腐蝕抑制劑、塑化劑、交聯促進劑、界面活性劑、重工劑、有機溶劑。
該等其他成分係可使用單獨1種，亦可使用2種以上。
[硬化劑(C)以外的硬化劑(D)]
本組成物可包含硬化劑(C)以外的硬化劑(D)(以下亦稱為「硬化劑(D)」)。
作為硬化劑(D)，可列舉例如：環氧系硬化劑、金屬螯合物系硬化劑。
藉由併用前述硬化劑(C)與硬化劑(D)，可提高本組成物的各種性能。特別是藉由併用硬化劑(C)與環氧系硬化劑，可以容易地形成耐濕熱性及老化性更優異的黏著劑層。藉由併用硬化劑(C)與金屬螯合物系硬化劑，可以容易地形成老化性更優異的黏著劑層。
作為環氧系硬化劑，可列舉例如：乙二醇二環氧丙基醚、聚乙二醇二環氧丙基醚、丙三醇二環氧丙基醚、丙三醇三環氧丙基醚、1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺基甲基)環己烷、N,N,N’,N’-四環氧丙基-間-二甲苯二胺、N,N,N’,N’-四環氧丙基胺基苯基甲烷、三環氧丙基三聚異氰酸酯、m-N,N-二環氧丙基胺基苯基環氧丙基醚、N,N-二環氧丙基甲苯胺、N,N-二環氧丙基苯胺、新戊四醇聚環氧丙基醚、1,6-己二醇二環氧丙基醚。
作為金屬螯合物系硬化劑，可列舉例如：烷氧化物、乙醯丙酮、乙醯乙酸乙酯等配位在鋁、鐵、銅、鋅、錫、鈦、鎳、銻、鎂、釩、鉻、鋯等的多價金屬的化合物。作為其具體例，可列舉如：異丙酸鋁、第2丁酸鋁、乙醯乙酸乙酯‧二異丙酸酯鋁、三乙醯乙酸乙酯鋁、三乙醯丙酮鋁。
本組成物含有硬化劑(D)時，從更發揮前述效果等的觀點，相對於聚合物(A)及聚合物(B)的合計100質量份，本組成物的硬化劑(D)含量較佳為0.005質量份以上，更佳為0.01質量份以上，較佳為6質量份以下，更佳為3質量份以下。
[矽烷偶合劑(E)]
本組成物可包含矽烷偶合劑(E)。
藉由本組成物包含矽烷偶合劑(E)，可容易地形成對被黏物的黏著力高的黏著劑層。
作為矽烷偶合劑(E)，可列舉例如：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等含聚合性不飽和基的矽烷偶合劑；3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙 氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等含環氧基的矽烷偶合劑；3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷等含胺基的矽烷偶合劑；3-氯丙基三甲氧基矽烷等含鹵素之矽烷偶合劑。該等之中，從可容易地形成應力緩和性優異的黏著劑層等的觀點，較佳為含環氧基的矽烷偶合劑。
本組成物包含矽烷偶合劑(E)時，相對於聚合物(A)及聚合物(B)的合計100質量份，本組成物的矽烷偶合劑(E)含量通常為1質量份以下，較佳為0.01質量份以上，更佳為0.05質量份以上，較佳為1質量份以下，更佳為0.5質量份以下。
矽烷偶合劑(E)的含量為前述範圍時，具有可容易地形成黏著劑層的傾向，該黏著劑層即使在高濕熱環境下亦可容易地抑制黏著劑層從被黏物剝離，即使在高溫環境下亦不易發生矽烷偶合劑(E)的滲出。
[抗靜電劑(F)]
本組成物可包含抗靜電劑(F)。
作為抗靜電劑(F)，可列舉例如：界面活性劑、離子性化合物、導電性聚合物。
作為界面活性劑，可列舉例如：4級銨鹽類、醯胺4級銨鹽類、吡啶鎓鹽類、具有1級至3級胺基等陽離子性基的陽離子性界面活性劑；磺酸鹽類、硫酸酯鹽、磷酸酯鹽等具有陰離子性基的陰離子性界面活性劑；烷基甜菜鹼類、烷基咪唑啉鎓甜菜鹼、烷基胺氧化物類、胺基酸硫酸酯類等兩性界面活性劑；甘油脂肪酸酯類、脫水山梨糖醇脂肪酸酯類、 聚氧伸乙基烷基胺類、聚氧伸乙基烷基胺脂肪酸酯類、N-羥乙基-N-2-羥基烷基胺類、烷基二乙醇醯胺類等非離子性界面活性劑。
而且，作為界面活性劑，可列舉如：具有聚合性基的反應性乳化劑，亦可使用包含前述界面活性劑或反應性乳化劑的單體成分經高分子化的聚合物系界面活性劑。
離子性化合物是由陽離子部及陰離子部構成的化合物，常溫(23℃)、50%RH下，可為固體狀的化合物，亦可為液體狀的化合物。
作為構成離子性化合物的陽離子部，可為無機系陽離子或有機系陽離子的任一者，亦可為兩者。作為無機系陽離子，較佳為鹼金屬離子及鹼土金屬離子，較佳係抗靜電性優異的Li+、Na+及K+。作為有機系陽離子，可列舉例如：吡啶鎓陽離子、哌啶鎓陽離子、吡咯啶鎓陽離子、吡咯啉陽離子、吡咯陽離子、咪唑鎓陽離子、四氫嘧啶鎓陽離子、二氫嘧啶鎓陽離子、吡唑鎓陽離子、吡唑啉鎓陽離子、四烷基銨陽離子、三烷基烷氧基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子及該等的衍生物。
作為構成離子性化合物的陰離子部，只要是可與陽離子部離子鍵結而可形成離子性化合物者，無特別限制。具體上可列舉例如：F-、Cl-、Br-、I-、AlCl4 -、Al2Cl7 -、BF4 -、PF6 -、SCN-、ClO4 -、NO3 -、CH3COO-、CF3COO-、CH3SO3 -、CF3SO3 -、(CF3SO2)2N-、(FSO2)2N-、(CF3SO2)3C-、AsF6 -、SbF6 -、NbF6 -、TaF6 -、F(HF)n -(n是1至3)、(CN)2N-、C4F9SO3 -、(C2F5SO2)2N-、C3F7COO-及(CF3SO2)(CF3CO)N-。
作為離子性化合物，較佳為雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺鋰、雙(氟磺醯基)亞胺鋰、三(三氟甲烷磺醯基)甲烷鋰、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺鉀、 雙(氟磺醯基)亞胺鉀、1-乙基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-丁基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-己基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-辛基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-辛基-4-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)亞胺、1-辛基-4-甲基吡啶鎓雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨四氟硼酸鹽、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺、1-辛基吡啶鎓氟鋶醯亞胺、1-辛基-3-甲基吡啶鎓三氟鋶醯亞胺。
作為導電性聚合物，可列舉例如：聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、該等的衍生物。
本組成物含有抗靜電劑(F)時，相對於聚合物(A)及聚合物(B)的合計100質量份，本組成物的抗靜電劑(F)的含量通常為3質量份以下，較佳為0.01至3質量份，更佳為0.05至2.5質量份。
[有機溶劑]
在無損本發明的效果的範圍下，本組成物可含有有機溶劑。
作為有機溶劑，可列舉例如：聚合物(A)的合成方法的欄記載的聚合溶劑。本組成物例如可藉由混合包含聚合物(A)及聚合溶劑的聚合物溶液、包含聚合物(B)及聚合溶劑的聚合物溶液及硬化劑(C)而調製。
本組成物的有機溶劑的含量例如為0質量%以上，較佳為10質量%以上，例如為90質量%以下，較佳為80質量%以下。
〈本組成物的製造方法〉
本組成物例如使用攪拌裝置等用習知的方法混合聚合物(A)、聚合物(B)、硬化劑(C)及依需要的前述其他成分而製造。
混合‧攪拌各成分時，可以一次混合‧攪拌各成分，亦可依序混合‧攪拌。
攪拌條件無特別限制，從操作性及生產性的觀點，可為室溫下10至120分鐘左右。
〈本組成物的用途〉
本組成物的用途無特別限制，在可使用黏著劑層的用途可無限制地使用，從更發揮本發明的效果等觀點，本組成物較佳係使用於光學構材的貼合，更佳係使用於構成觸控式輸出入裝置等顯示裝置的構材的貼合。成為使用本組成物的貼合對象的構材(被黏物)可列舉例如：偏光膜(包含橢圓偏光膜)、相位差膜、抗反射膜、增亮膜、光擴散膜、硬塗膜等光學膜、金屬或ITO層等金屬氧化物層、玻璃或樹脂製基材。
《黏著片》
本發明的一實施態樣的黏著片(以下亦稱為「本黏著片」)具備由本組成物得到的黏著劑層(以下亦稱為「本黏著劑層」)。
本黏著片可為只由本黏著劑層構成的薄片，亦可為包含選自前述光學膜、金屬或金屬氧化物層及基材等的至少1種被黏物及本黏著劑層的積層體。
例如包含於該積層體的本黏著劑層可為1層，亦可為2層以上。於2層以上時，該等可為相同的層，亦可為不同的層。包含於該積層體的被黏物(光學膜等的其他層)也同樣。
本黏著片的厚度無特別限制。
本黏著片為只由本黏著劑層構成的薄片時，係與下述本黏著劑層的厚度相同的程度。
本黏著片為前述積層體時，隨被黏物的種類改變，或者依據用途適當地選擇即可，例如為5μm以上，較佳為10μm以上，例如為300μm以下，較佳為200μm以下。
〈本黏著劑層〉
本黏著劑層是由本組成物所形成，具體而言，本組成物可經由交聯反應形成。
如此方式，作為本組成物進行交聯反應所得之本黏著劑層的較佳態樣的例，可列舉如：包含聚合物(A)與硬化劑(C)的交聯體的態樣，又無助於交聯反應的剩餘硬化劑(C)的自縮合物與選自聚合物(A)、聚合物(A)的交聯體及聚合物(B)的至少1個互相纏結的態樣。
本組成物交聯而形成本黏著劑層時，本黏著劑層的凝膠分率無特別限制，從可容易地形成柔軟性優異的黏著劑層等的觀點，較佳為50%以上，更佳為60%以上，較佳為90%以下，更佳為85%以下。
該凝膠分率具體上可用下述實施例記載的方法測量。
本黏著劑層的厚度可依據本黏著片的用途等而適當地設定，無特別限制，通常為5μm以上，較佳為10μm以上，通常為125μm以下，較佳為100μm以下。
本黏著劑層的黏著力從可對被黏物充分地黏著等的觀點，較佳為1.0N/25mm以上，從黏著被黏物使用時不會從被黏物剝離、浮起而 欲從被黏物剝離時不會發生殘膠等的可從被黏物剝離的適當的黏著力等的觀點，更佳為2.0至20.0N/25mm。
該黏著力具體上可用下述實施例記載的方法測量。
[本黏著片的製造方法]
本黏著劑層例如將本組成物塗佈於前述被黏物、支撐體，藉由使被塗佈的本組成物進行交聯反應，可在前述被黏物、支撐體上形成本黏著劑層。將本組成物塗佈於前述被黏物或支撐體後，可依需要，再於該塗佈面上配置前述被黏物、支撐體上，使本組成物進行交聯反應。
欲形成只由本黏著劑層構成的黏著片時，只要從前述支撐體剝離本黏著劑層即可。只由本黏著劑層構成的黏著片在保管時、移動時等，與支撐體一起保管、移動等，使用時從該支撐體剝離，使用只由本黏著劑層構成的黏著片即可。
作為該支撐體，可列舉如：離型處理過的基材。
本黏著片為前述積層體時，例如將本組成物塗佈於前述被黏物上，再藉由在該塗佈面上配置支撐體，可得到被黏物、本黏著劑層及支撐體依序積層的積層體。該積層體在使用時將支撐體剝離，使用被黏物及本黏著劑層所構成的黏著片。
作為前述被黏物的基材，使用作為前述支撐體的基材，無特別限制，可列舉如：樹脂製板、玻璃板、織布、不織布、紙等。
作為該樹脂，較佳為透明的樹脂，作為該透明的樹脂，可列舉如：聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚丙烯(PP)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚醯胺(尼龍)等。
作為本組成物的塗佈方法，可列舉：習知的方法，例如：藉由旋轉塗佈法、刀塗法、輥塗法、棒塗法、刮刀塗佈法、模塗法、凹版塗佈法，使得到的黏著劑層成為指定的厚度進行塗佈的方法。
而且，依情況，亦可將前述被黏物、支撐體取代塗佈而浸漬於本組成物，以在被黏物、支撐體配置本組成物。
將本組成物塗佈(配置)於被黏物、支撐體後，依需要使該塗佈(配置)的本組成物乾燥即可。作為該乾燥的條件雖隨溶劑的種類而異，通常為50℃以上，較佳為60℃以上，通常為150℃以下，較佳為100℃以下，通常為1分鐘以上，較佳為2分鐘以上，通常為10分鐘以下，較佳為7分鐘以下進行乾燥的條件。
如前述，依需要使本組成物乾燥後，較佳係設置將該本組成物進行熟化的步驟。作為該熟化條件，通常為5℃以上，較佳為15℃以上，通常為60℃以下，較佳為40℃以下，通常為5至70%RH，較佳為5至50%RH的環境下，通常為3天以上，較佳為7天以上，較佳為10天以下進行熟化條件。在如此條件下進行熟化時，可充分地進行交聯並容易地形成物性穩定的黏著劑層。
《光學構材》
本發明的一實施型態的光學構材係具備本黏著劑層。
作為該光學構材的具體例，可列舉如：前述積層體。
作為前述光學構材的例，更具體上可列舉如：包含依序積層有偏光板、本黏著劑層、液晶面板、本黏著劑層及偏光板的積層體的液晶 顯示裝置；包含依序積層有防碎裂膜、本黏著劑層、ITO層、玻璃面板的積層體的觸控面板。
[實施例]
以下，根據實施例更具體地說明本發明的一實施型態，但本發明不限於該等實施例。
〈重量平均分子量(Mw)〉
各聚合物的重量平均分子量(Mw)可藉由凝膠滲透層析(GPC)法進行分析，用下述條件換算聚苯乙烯而計算。
‧裝置：GPC-8220(東曹(Tosoh)股份有限公司製)
‧管柱：TSKgel G7000HXL/7.8mm ID×1根+TSKgel GMHXL/7.8mm ID×2根+TSKgel G2500HXL/7.8mm ID×1根(皆為東曹(Tosoh)股份有限公司製)
‧介質：四氫呋喃
‧流速：1.0mL/分鐘
‧濃度：1.5mg/mL
‧注入量：300μL
‧管柱溫度：40℃
〈酸價〉
各聚合物的酸價(mgKOH/g)係指中和聚合物1g所需的氫氧化鉀的量(mg)。
測量方法係如下述。首先，對聚合物約1g的樣品添加甲苯/乙醇(體積比：2/1)的混合液50毫升，溶解後作為測量樣品。接著，將該測量樣品， 使用自動滴定裝置(TOA DKK股份有限公司製、AUT-501)，用0.1N氫氧化鉀乙醇溶液進行電位差滴定，測量為了中和測量樣品所需的氫氧化鉀乙醇溶液的量。酸價係根據下述式(I)計算。
式(I)：酸價(mgKOH/g)=(B×f×5.611)/S
B：滴定所使用的0.1N氫氧化鉀乙醇溶液的量(毫升)
f：0.1N氫氧化鉀乙醇溶液的因數
S：測量樣品的固形分的質量(g)
[製造例A-1]
在具備攪拌機、回流冷卻器、溫度計及氮氣導入管的反應裝置，饋入丙烯酸正丁酯(BA)99.9質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)0.1質量份及乙酸乙酯100質量份，一邊導入氮氣一邊升溫至70℃。接著，添加2,2’-偶氮雙異丁腈(以下亦稱為「AIBN」)0.05質量份，在氮氣環境下，於75至76℃進行4小時的聚合反應，合成丙烯酸系聚合物(A-1)。反應結束後，反應液用乙酸乙酯稀釋，調製聚合物溶液。
所得丙烯酸系聚合物(A-1)的Mw為150萬。
[製造例B-1]
在具備攪拌機、回流冷卻器、溫度計及氮氣導入管的反應裝置，饋入BA 100質量份及乙酸乙酯100質量份，一邊導入氮氣一邊升溫至70℃。接著，添加AIBN 0.1質量份，在氮氣環境下，於75至76℃進行4小時的聚合反應。反應結束後，反應液用乙酸乙酯稀釋，調製聚合物溶液。所得丙烯酸系聚合物(B-1)的Mw為70萬。
[製造例A-3至A-21、A-23、A-24、cA-1至cA-3、cA-5、B-3至B-19及cB-1至cB-3]
除了改變使用的單體的種類及其使用量為如表1至3的記載以外，與製造例A-1相同，合成聚合物(A-3)至(A-21)、(A-23)、(A-24)、聚合物(cA-1)至(cA-3)、(cA-5)。
而且，與製造例B-1相同，合成聚合物(B-3)至(B-19)及聚合物(cB-1)至(cB-3)。
所得之各聚合物的Mw呈示於表1至3。
再者，在表1至3的各單體的欄記載的數值表示質量份。
[製造例A-2]
除了改變使用的單體的種類及其使用量為如表1的記載，AIBN的使用量變更為0.045質量份以外，與製造例A-1相同，合成聚合物(A-2)。所得聚合物(A-2)的Mw為200萬。
[製造例A-22]
除了改變使用的單體種類及其使用量為如表2的記載，AIBN的使用量變更為0.03質量份以外，與製造例A-1相同，合成聚合物(A-22)。所得聚合物(A-22)的Mw為260萬。
[製造例A-25]
除了改變使用的單體種類及其使用量為如表2的記載，AIBN的使用量變更為0.045質量份以外，與製造例A-1相同，合成聚合物(A-25)。所得聚合物(A-25)的Mw為180萬。
[製造例cA-4]
除了改變使用的單體種類及其使用量為如表3的記載，AIBN的使用量變更為0.2質量份以外，與製造例A-1相同，合成聚合物(cA-4)。所得聚合物(cA-4)的Mw為50萬。
[製造例B-2]
除了改變使用的單體種類及其使用量為如表1的記載，AIBN的使用量變更為0.4質量份以外，與製造例B-1相同，合成聚合物(B-2)。所得聚合物(B-2)的Mw為30萬。
[製造例B-20]
除了改變使用的單體種類及其使用量為如表3的記載，AIBN的使用量變更為0.2質量份以外，與製造例B-1相同，合成聚合物(B-20)。所得聚合物(B-20)的Mw為50萬。
[製造例B-21]
除了改變使用的單體種類及其使用量為如表3的記載，AIBN的使用量變更為0.05質量份以外，與製造例B-1相同，合成聚合物(B-21)。所得聚合物(B-21)的Mw為150萬。
[製造例cB-4]
除了改變使用的單體種類及其使用量為如表3的記載，AIBN的使用量變更為0.5質量份以外，與製造例B-1相同，合成聚合物(cB-4)。所得聚合物(cB-4)的Mw為20萬。
[實施例1]
將製造例A-1得到的聚合物(A-1)的聚合物溶液與製造例B-1得到的聚合物(B-1)的聚合物溶液混合，得到聚合物混合液。再者，相對於製造例 A-1得到的聚合物溶液中的聚合物(A-1)100質量份，聚合物(B-1)的調配量係聚合物(B-1)成為60質量份的量。接著，在所得之聚合物混合液，添加異氰酸酯系硬化劑L-45(綜研化學股份有限公司製)進行混合，得到黏著劑組成物。相對於聚合物(A-1)及聚合物(B-1)的合計100質量份，L-45的調配量係L-45的固形分成為12質量份的量。
[實施例2至36及比較例1至11]
除了調配組成改變為如表1至3的記載以外，進行與實施例1之相同操作，得到黏著劑組成物。
再者，相對於聚合物(A)或聚合物(A)的對比用聚合物100質量份，表1至3記載的添加量[質量份]係聚合物(B)或聚合物(B)的對比用聚合物的添加量。
而且，相對於聚合物(A)(或聚合物(A)的對比用聚合物)及聚合物(B)(或聚合物(B)的對比用聚合物)的合計100質量份，各硬化劑、矽烷偶合劑、抗靜電劑的欄的數值表示該等各成分的固形分的添加量(質量份)。
[黏著劑組成物的評價]
所得之黏著劑組成物係用下列方法進行評價。評價結果呈示於表1至3。
[積層體的製作]
將實施例及比較例得到的黏著劑組成物塗佈於離型處理過的PET膜上，在90℃下乾燥4分鐘，形成了乾燥後的厚度為20μm的黏著劑層。接著，在形成的黏著劑層上，再貼合離型處理過的PET，製作具有被2片PET膜夾住的黏著劑層的積層體。
[附黏著劑層的偏光板的製作]
將實施例及比較例得到的黏著劑組成物塗佈於離型處理過的PET上，90℃下乾燥4分鐘，形成了乾燥後的厚度為20μm的黏著劑層。接著，將偏光板重疊在形成的黏著劑層上貼合，在23℃/50%RH的環境下熟化7天，製作具有PET膜的附黏著劑層的偏光板。
[高溫耐久性、濕熱耐久性及再加工性評價用樣品的製作]
將製作的附黏著劑層的偏光板裁切為150mm×250mm，剝離PET膜，黏貼、壓接在厚度1.1mm的玻璃板。黏貼有該附黏著劑層的偏光板的玻璃板在50℃、5大氣壓的條件下進行20分鐘的高壓釜處理，然後在23℃/50%RH的環境下放置24小時，製作評價用樣品。
〈凝膠分率〉
如前述製作的積層體在23℃/50%RH的環境下熟化7天，熟化後的積層體的黏著劑層以乾燥質量採取0.1g(乾燥質量(1))到樣品瓶，在該樣品瓶添加乙酸乙酯30g，在23℃的環境下放置24小時。然後，樣品瓶的內容物用200網目的不鏽鋼製絲網過濾，絲網上的殘留物在100℃下乾燥2小時，測量所得之乾燥質量(乾燥質量(2))，由下述式求得凝膠分率。
凝膠分率(%)=(乾燥質量(2)/乾燥質量(1))×100
〈老化性〉
如前述製作的積層體放置在23℃/50%RH的環境下，隨時間測量該積層體的凝膠分率的值。確認積層體從製作後X小時後的凝膠分率與X+24小時後的凝膠分率的差未達1%的時間，根據下述基準進行評價。
(評價基準)
◎：前述時間X未達168小時。
○：前述時間X為168小時以上。
再者，表3中的「-」表示黏著劑組成物沒有硬化而無法評價老化性。
〈高溫耐久性(115℃)〉
將如前述製作的評價用樣品放置在115℃的環境下500小時。然後，在23℃/50%RH的環境下取出，放置24小時，根據下述基準，藉由目視觀察外觀。
(評價基準)
◎：無起泡、浮起等的缺陷。
△：僅發生些許起泡、浮起，會有實用上的問題。
×：顯著發生起泡、浮起、剝離。
〈濕熱耐久性(65℃/95%RH)〉
將如前述製作的評價用樣品放置在65℃/95%RH的環境下500小時。然後，在23℃/50%RH的環境下取出，放置24小時，根據下述基準，藉由目視觀察外觀。
(評價基準)
◎：無起泡等的缺陷。
○：雖發生微小起泡，無實用上問題的程度。
△：發生起泡等的缺陷，會有實用上的問題。
×：顯著發生起泡。
〈再加工性〉
用手將如前述製作的評價用樣品從附黏著劑層的偏光板剝離，評價玻璃板表面的污染程度及剝離性。
(評價基準)
◎：可以容易地剝離且在玻璃板表面無污染。
○：稍微難剝離，但在玻璃板表面無污染。
△：稍微難剝離，在玻璃板表面見到少許污染(殘膠)。
×：難剝離，在玻璃板表面顯著見到污染(殘膠)。
〈漏光測試〉
將如前述製作的具有PET膜的附黏著劑層的偏光板裁切為150mm×250mm，剝離PET膜，以偏光軸互相正交之方式黏貼‧壓接在厚度1.1mm的玻璃板的兩面，製作漏光測試用積層體。將製作的漏光測試用積層體在50℃、5大氣壓的條件進行20分鐘的高壓釜處理，然後在80℃的環境下放置500小時。對所得之漏光測試用積層體照射液晶監視器的背光的光，此時漏光的狀態根據下述基準，用目視評價。
(評價基準)
◎：沒有見到漏光。
○：僅見到少許漏光，無實用上問題的程度。
△：見到漏光，會有實用上的問題。
×：顯著見到漏光。
〈黏著力測試〉
將如前述製作的具有PET膜的附黏著劑層的偏光板裁切為25mm寬度，剝離離型處理過的PET膜，在23℃/50%RH的環境下，貼合於玻璃 板，在50℃、5大氣壓的條件進行20分鐘的高壓釜處理。然後，在23℃/50%RH的環境下取出，靜置1小時，將附黏著劑層的偏光板從玻璃板，測量剝離角度為180°、拉伸速度為300mm/分鐘進行剝離時的黏著力。
〈腐蝕性〉
將如前述製作的具有PET膜的附黏著劑層的偏光板的PET膜剝離，在黏著劑層上貼合裁切為10mm×60mm的ITO蒸鍍膜，在50℃、5大氣壓的條件進行20分鐘的高壓釜處理。然後，在23℃/50%RH的環境下放置1小時後，在60℃/90%RH的環境下放置500小時。然後，在23℃/50%RH的環境下放置1小時後，測量ITO蒸鍍膜的電阻值(測試後的電阻值)。與預先測量的貼合在黏著劑層前的ITO蒸鍍膜的電阻值(測試前的電阻值)比較，求得測試後的電阻值相對於測試前的電阻值的變化率，根據下述基準進行評價。
此處，前述電阻值的變化，由於被認為是因ITO的腐蝕而產生，在變化率超過120%時判斷為有ITO腐蝕性，變化率為120%以下時判斷為無ITO腐蝕性。再者，電阻值的測量係使用測試器(三和電氣計器股份有限公司製、Digital multimeter PC510)。
(評價基準)
◎：變化率(測試後的電阻值×100/測試前的電阻值)為120%以下。
○：變化率(測試後的電阻值×100/測試前的電阻值)超過120%。
[表1]
Figure 111104772-A0202-12-0040-1
[表2]
Figure 111104772-A0202-12-0041-2
[表3]
Figure 111104772-A0202-12-0042-3
表1至3中的各成分的記號的意義係如下列。
‧BA：丙烯酸正丁酯
‧2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
‧MA：丙烯酸甲酯
‧MEA：丙烯酸2-甲氧基乙酯
‧LA：丙烯酸月桂酯
‧IBXA：丙烯酸異莰酯
‧BzA：丙烯酸苯甲酯
‧AM：丙烯醯胺
‧NVP：N-乙烯基吡咯啶酮
‧4HBA：丙烯酸4-羥基丁酯
‧2HEA：丙烯酸2-羥基乙酯
‧AA：丙烯酸
‧2EHMA：甲基丙烯酸2-乙基己酯
‧DMA：丙烯酸二甲基胺基乙酯
‧L-45：甲苯二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加成物(綜研化學股份有限公司製)
‧Y-75：六亞甲基二異氰酸酯的三聚異氰酸酯物(綜研化學股份有限公司製)
‧TD-75：二甲苯二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加成物(綜研化學股份有限公司製)
‧E-5CM：環氧系硬化劑(綜研化學股份有限公司製)
‧M-12AT：鋁螯合物硬化劑(綜研化學股份有限公司製)
‧A-50：矽烷偶合劑(綜研化學股份有限公司製)
‧AS-B：抗靜電劑(綜研化學股份有限公司製)
如表1及表2顯示，各實施例的黏著劑層具有適度的黏著力，得到高溫、高濕環境下的耐久性及腐蝕性優異的結果。
另一方面，使用酸價超過1.0mgKOH/g的聚合物(A)、聚合物(B)的比較例1及比較例2，其高溫耐久性、濕熱耐久性及腐蝕性不足。
使用包含超過0.05質量%的源自含羥基之單體或含胺基之單體的構成單元作為構成成分的聚合物(B)的比較例3及比較例4，其高溫耐久性及濕熱耐久性不足。
使用包含超過0.4質量%的源自含羥基之單體的構成單元作為構成成分的聚合物(A)的比較例5及比較例6，其高溫耐久性及濕熱耐久性不足。
使用Mw為25萬以下的聚合物(B)的比較例7，其高溫耐久性及濕熱耐久性不足。
相對於聚合物(A)100質量份，聚合物(B)的含量未達10質量份的比較例8，其高溫耐久性及濕熱耐久性不足。
相對於聚合物(A)及聚合物(B)的合計100質量份，硬化劑(C)的含量為6質量份以下或30質量份以上的比較例9及比較例10，其高溫耐久性及濕熱耐久性不足。
使用包含0質量%的源自含羥基之單體及含胺基之單體的構成單元作為構成成分的聚合物(A)的比較例11，其高溫耐久性、濕熱耐久性、再加工性及防止漏光性能不足。

Claims (9)

  1. 一種黏著劑組成物，包括：
    丙烯酸系聚合物(A)；係源自含羥基之單體(a1)的構成單元及源自含胺基之單體(a2)的構成單元的合計含量超過0質量%且在0.4質量%以下，酸價為1.0mgKOH/g以下，重量平均分子量(Mw)為60萬以上；
    丙烯酸系聚合物(B)；係源自含羥基之單體(b1)的構成單元及源自含胺基之單體(b2)的構成單元的合計含量為0.05質量%以下，酸價為1.0mgKOH/g以下，重量平均分子量(Mw)超過25萬且比前述丙烯酸系聚合物(A)的Mw小；以及
    異氰酸酯系硬化劑(C)，
    其中，相對於前述丙烯酸系聚合物(A)100質量份，包含10質量份以上的前述丙烯酸系聚合物(B)；
    相對於前述丙烯酸系聚合物(A)及丙烯酸系聚合物(B)的合計100質量份，包含超過6質量份且未達30質量份的前述異氰酸酯系硬化劑(C)。
  2. 如請求項1所述之黏著劑組成物，其中前述丙烯酸系聚合物(A)包含25至99.99質量%的源自選自(甲基)丙烯酸烷酯及(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯中的至少1種單體(a3)的構成單元。
  3. 如請求項1所述之黏著劑組成物，其中，前述丙烯酸系聚合物(B)包含25至100質量%的源自選自(甲基)丙烯酸烷酯及(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯中的至少1種單體(b3)的構成單元。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之黏著劑組成物，其中前述丙烯酸系聚合物(A)包含超過0質量%且在0.4質量%以下的前述源自含羥基之單體(a1)的構成單元。
  5. 如請求項1至3中任一項所述之黏著劑組成物，其中，前述丙烯酸系聚合物(A)包含25至98質量%的源自選自(甲基)丙烯酸烷酯及(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯中的至少1種單體(a3)的構成單元，包含1至50質量%的源自選自含脂環式烴基的(甲基)丙烯酸酯及含芳香族烴基的(甲基)丙烯酸酯中的至少1種單體(a4)的構成單元。
  6. 如請求項1至3中任一項所述之黏著劑組成物，其中，前述丙烯酸系聚合物(B)包含25至98質量%的源自選自(甲基)丙烯酸烷酯及(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯中的至少1種單體(b3)的構成單元，包含1至50質量%的源自選自含脂環式烴基的(甲基)丙烯酸酯及含芳香族烴基的(甲基)丙烯酸酯中的至少1種單體(b4)的構成單元。
  7. 如請求項1至3中任一項所述之黏著劑組成物，更包含選自前述異氰酸酯系硬化劑(C)以外的硬化劑(D)、矽烷偶合劑(E)及抗靜電劑(F)中的至少1種。
  8. 一種黏著片，具備：由如請求項1至7中任一項所述之黏著劑組成物得到的黏著劑層。
  9. 一種光學構材，具備：由如請求項1至7中任一項所述之黏著劑組成物得到的黏著劑層。
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