TW202336199A - 偏光板用黏著劑組成物及附黏著劑層之偏光板 - Google Patents

偏光板用黏著劑組成物及附黏著劑層之偏光板 Download PDF

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Abstract

本發明之一態樣係關於提供一種黏著劑組成物，其可形成具有適度的黏著力，且即使在高溫下也不易產生龜裂或從被著體剝離等之高溫耐久性優異之黏著劑層；又，本發明係關於偏光板用黏著劑組成物或附黏著劑層之偏光板。該偏光板用黏著劑組成物係滿足下述必要條件(i)及(ii)。
(i)前述偏光板用黏著劑組成物所形成之黏著劑層以下述剪切接著力試驗所求得之彈性變形區域之斜率(△應力(△N)/△變形量(△mm))為11.0N/mm以上；
(ii)前述偏光板用黏著劑組成物所形成之黏著劑層在下述剪切接著力試驗中的破裂距離為3.0mm以上。
(剪切接著力試驗)
將前述偏光板用黏著劑組成物所形成之厚度200μm之黏著劑層積層於厚度100μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜上而形成試驗用黏著薄片，將前述試驗用黏著薄片的前述黏著劑層以15mm×20mm之貼附面積貼附於玻璃板，在50℃、5atm之環境下進行20分鐘之高壓釜處理後，在115℃之乾 燥環境下測定於剪切方向以0.6mm/min之拉伸速度拉伸時之變形量、應力及破裂距離。

Description

偏光板用黏著劑組成物及附黏著劑層之偏光板
本發明之一態樣係關於偏光板用黏著劑(pressure sensitive adhesive)組成物或附黏著劑層之偏光板。
於液晶顯示器等顯示裝置等中，係使用偏光板或位相差板等光學構件，該光學構件通常是隔著由黏著劑組成物所獲得的黏著劑層而貼附於玻璃製或塑膠製等的其他構件並使用。
前述顯示裝置等係在各種環境下使用，因此對於使用作為貼合層之黏著劑層也要求在各種環境下顯示耐熱性、凝集性、接著性等所期望的特性。各種環境當中，例如就高溫高濕之嚴苛環境而言，係可舉出汽車等的車內。
作為在高溫高濕下顯示所求特性之黏著劑組成物，例如於專利文獻1及2係揭示丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度和黏著劑層之交聯度經調整的黏著劑組成物。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開2004-002782號公報。
專利文獻2：日本特開2020-045379號公報。
由於在前述搭載於汽車等車內之顯示裝置等中，會伴隨溫度變化而產生偏光板的收縮，故對於所使用之黏著劑層要求例如115℃的高溫耐久性。然而，由前述專利文獻1及2所揭示之黏著劑組成物等傳統的黏著劑組成物所獲得之黏著劑層，在115℃之高溫區域中係凝集力與應力緩和性的平衡較差，且會因凝集力降低等而產生發泡、或是會因為應力緩和性降低等而從被著體剝離或進一步產生漏光等不良。
又，高溫耐久性的評估結果不僅會因為黏著劑層的種類而不同，也會因構成之偏光板的種類不同而有所不同，因此以往在意欲評估黏著劑層之高溫耐久性時，除了安裝評估以外，並無法評估黏著劑層之高溫耐久性。
由以上來看，可知傳統的黏著劑組成物在高溫耐久性方面仍有改良之餘地，而且就黏著劑層之物性評估而言，仍有確立可在不進行安裝評估之情況下評估黏著劑層之高溫耐久性的參數之餘地。
又，黏著劑層在黏著於被著體而使用時，亦要求具有不會從被著體剝離或浮翹、且從被著體剝離時可在不產生殘膠等之情況下從被著體剝離(重工性優異)之適度的黏著力。
本發明之一態樣係有鑑於以上情事而研究出者，係提供一種黏著劑組成物，其可形成具有適度的黏著力，且即使在高溫下也不易產生龜裂或從被著體剝離等之高溫耐久性優異之黏著劑層。
本發明人等為了解決前述課題而進行深入探討。其結果發現：藉由下述態樣例而可解決前述課題，從而完成本發明。
本發明之態樣例係如下所述。
[1]一種偏光板用黏著劑組成物，係滿足下述必要條件(i)及(ii)；
(i)前述偏光板用黏著劑組成物所形成之黏著劑層以下述剪切接著力試驗所求得之彈性變形區域之斜率(△應力(△N)/△變形量(△mm))為11.0N/mm以上；
(ii)前述偏光板用黏著劑組成物所形成之黏著劑層在下述剪切接著力試驗中的破裂距離為3.0mm以上。
(剪切接著力試驗)
將前述偏光板用黏著劑組成物所形成之厚度200μm之黏著劑層積層於厚度100μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜上而形成試驗用黏著薄片，將前述試驗用黏著薄片的前述黏著劑層以15mm×20mm之貼附面積貼附於玻璃板，在50℃、5atm之環境下進行20分鐘之高壓釜處理後，在115℃之乾燥環境下測定於剪切方向以0.6mm/min之拉伸速度拉伸時之變形量、應力及破裂距離。
[2]如[1]所述之偏光板用黏著劑組成物，其係滿足下述必要條件(iii)；
(iii)前述偏光板用黏著劑組成物所形成之黏著劑層在115℃中的動態黏彈性測定所測定之損失彈性模數為1.20×104Pa以上，損耗正切為0.20以上。
[3]如[1]或[2]所述之偏光板用黏著劑組成物，其中，前述偏光板用黏著劑組成物包含(甲基)丙烯酸系共聚物、交聯劑、及矽烷耦合劑，前述(甲基)丙烯酸系共聚物為含有0.01至10質量%之含交聯性官能基的單體之單體混合物的共聚物，前述(甲基)丙烯酸系共聚物之重量平均分子量(Mw)為90萬至200萬。
[4]如[3]所述之偏光板用黏著劑組成物，其中，前述單體混合物中之含酸性基的單體之含量為0.2質量%以下。
[5]一種附黏著劑層之偏光板，係具有[1]至[4]中任一項所述之偏光板用黏著劑組成物所形成之黏著劑層。
根據本發明一態樣，可形成凝集力及應力緩和性在特定適度的範圍，且具有適度的黏著力，即使在高溫下也不易產生龜裂或從被著體剝離等之高溫耐久性優異之黏著劑層。
又，將本發明一態樣之偏光板用黏著劑組成物所形成之黏著劑層用於偏光板時，即使在該偏光板暴露於高溫下之情況下也可以抑制該偏光板的收縮。
又，根據本發明一態樣之偏光板用黏著劑組成物，即使在與可能被腐蝕的被著體相接之情況下也可以抑制該被著體的腐蝕。
．a:以測定起始點為變形量0mm時，變形量為0.3mm的點
．b:以測定起始點為變形量0mm時，變形量為0.8mm的點
．a至b之範圍:彈性變形區域
圖1係使用實施例1所得的黏著劑組成物之剪切接著力試驗所得的「應力-變形量曲線」的圖表。
≪偏光板用黏著劑組成物≫
本發明一態樣之偏光板用黏著劑組成物(以下亦稱為「本組成物」)係滿足下述必要條件(i)及(ii)。
(i)本組成物所形成之黏著劑層以下述剪切接著力試驗所求得之彈性變形區域之斜率[△應力(△N)/△變形量(△mm)]為11.0N/mm以上。
(ii)本組成物所形成之黏著劑層在下述剪切接著力試驗中的破裂距離為3.0mm以上。
本發明中的剪切接著力試驗，係將本組成物所形成的厚度200μm之黏著劑層積層於厚度100μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜上而形成試驗用黏著薄片，將前述試驗用黏著薄片的前述黏著劑層以15mm×20mm之貼附面積貼附於玻璃板，在50℃、5atm(506,625Pa)之環境下進行20分鐘之高壓釜處理後，在115℃之乾燥環境下測定於剪切方向以0.6mm/min之拉伸速度拉伸時之變形量、應力及破裂距離。
該剪切接著力試驗之細節係如後述實施例所記載。
‧必要條件(i)
本發明中的彈性變形區域之斜率，是指在前述特定剪切接著力試驗中對黏著劑層賦予剪切應力時，「應力-變形量曲線」中的應力與變形量呈線性推移之區域(圖1中的a-b間)之斜率(△應力(△N)/△變形量(△mm))。圖1中的「a」表示彈性變形區域於開始的時間點之變形量(mm)，「b」表示彈性變形區域於結束的時間點之變形量(mm)。本發明中，該彈性變形區域中，在將測定起始點設為變形量0mm時，前述「a」係變形量為0.3mm的點，前述「b」係變形量為0.8mm的點。
前述彈性變形區域之斜率越大，則將本組成物所形成之黏著劑層用於偏光板時，即使在該偏光板暴露於高溫下之情況下，也可以抑制該偏光板的收縮。近來，影像顯示裝置係往車載化或窄框化發展，而要求抑制偏光板的收縮、不產生剝離等不良。以容易達成這樣的要求之觀點來看，前述彈性變形區域之斜率為11.0N/mm以上，較佳為11.5N/mm以上，更佳為12.0N/mm以上，上限並無特別限制，但通常為20.0N/mm。
‧必要條件(ii)
本發明中的破裂距離，是指如前述般地於剪切方向拉伸之際，拉伸至直到在黏著劑層與被著體之玻璃板及PET膜的接著界面剝離的距離、或是被著體從拉伸前的狀態往剪切方向移動，直到產生黏著劑層本身的破壞等接著不良發生為止的距離。
將本組成物所形成之黏著劑層用於偏光板時，由即使在該偏光板暴露於高溫下之情況下也不易產生接著不良等之觀點來看，前述破裂距離為 3.0mm以上，較佳為3.2mm以上，更佳為3.4mm以上，上限並無特別限制，但通常為10mm。
‧必要條件(iii)
本組成物較佳為滿足前述必要條件(i)及(ii)，並且滿足下述必要條件(iii)。
本組成物所形成之黏著劑層在115℃中的動態黏彈性測定所測定之損失彈性模數為1.20×104Pa以上，損耗正切為0.20以上。
該動態黏彈性測定之細節係如後述實施例所記載。
一般而言，設計具有高溫耐久性的黏著劑層時，多會著眼於儲藏彈性模數，但偏光板所使用之黏著劑層若為高彈性，則無法緩和偏光板收縮所產生的應力，而有容易因殘留應力造成剝離等接著不良之傾向。對此，損失彈性模數及損耗正切若為特定值以上，則容易緩和因偏光板收縮所產生的應力，因為無殘留應力之故，而有不易產生接著不良之傾向。
前述損失彈性模數較佳為1.20×104Pa以上，更佳為1.30×104Pa以上，又更佳為1.40×104Pa以上，上限通常為1.0×105Pa。
又，前述損耗正切較佳為0.20以上，更佳為0.21以上，上限通常為0.40。
損失彈性模數及損耗正切若在前述範圍，則不易產生前述接著不良，尤其是即使在高溫下也不易產生龜裂或從被著體剝離等，而有容易形成高溫耐久性優異之黏著劑層之傾向。
<本組成物之組成>
從可以滿足前述必要條件、且容易形成高溫耐久性優異之黏著劑層等之觀點來看，本組成物較佳為包含(甲基)丙烯酸系共聚物(以下亦稱為「共聚物(a)」)、交聯劑、及矽烷耦合劑，前述共聚物(a)為含有0.01至10質量%之含交聯性官能基的單體之單體混合物的共聚物，且重量平均分子量(Mw)為90萬至200萬者。
本發明中，「(甲基)丙烯酸系(共)聚合物」是指至少由包含(甲基)丙烯酸酯之聚合性單體所構成之(共)聚合物。
本說明書中，(甲基)丙烯酸為丙烯酸及甲基丙烯酸之合稱，可為丙烯酸或甲基丙烯酸。又，(甲基)丙烯酸酯為丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯之合稱，可為丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。再者，(甲基)丙烯醯基為丙烯醯基及甲基丙烯醯基之合稱，可為丙烯醯基或甲基丙烯醯基。
[共聚物(a)]
前述共聚物(a)為含有0.01至10質量%之含交聯性官能基的單體之單體混合物的共聚物，且重量平均分子量(Mw)為90萬至200萬。
藉由使用如此之共聚物(a)，係有可容易地調整所得黏著劑層之黏著力或重工性(重貼性)之傾向，而有可形成高溫耐久性優異之黏著劑層之傾向。
本組成物含有前述共聚物(a)時，所述本組成物所含之共聚物(a)可為1種或2種以上。
〔含交聯性官能基的單體〕
前述共聚物(a)係含有0.01至10質量%之含交聯性官能基的單體。
前述含交聯性官能基的單體較佳為具有交聯性官能基之(甲基)丙烯酸系化合物。
前述含交聯性官能基的單體中的「交聯性官能基」是指可與交聯劑反應並交聯之官能基。
前述交聯性官能基可舉例如：羥基、胺基、醯胺基、羧基、羰基等酸性基；環氧基、氰基，此等之中，較佳為羥基、胺基、羧基。
從適當地形成前述共聚物(a)之交聯構造且有獲得具有適度的柔軟性之黏著劑層之傾向等的觀點來看，前述單體混合物中之含交聯性官能基的單體之含量為0.01至10質量%，較佳為0.01至7質量%，更佳為0.01至4質量%。
又，單體混合物中之含交聯性官能基的單體之含量為前述範圍之共聚物(a)可視為源自含交聯性官能基的單體之結構單元的含量在前述範圍之共聚物。
(含羥基的單體)
共聚物(a)可含有至少1種源自含羥基的單體之結構單元。
前述含羥基的單體可舉例如：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯。
含羥基的單體可單獨使用1種或使用2種以上。
使用含羥基的單體時，從所得黏著劑層容易成為適度的交聯密度、有可容易地形成應力緩和性優異且不易發生從被著體剝離之黏著劑層之傾向等觀點來看，前述單體混合物中之含羥基的單體之含量較佳為0.01至7質量%，更佳為0.01至4質量%。
(含胺基的單體)
共聚物(a)可含有至少1種源自含胺基的單體之結構單元。
前述含胺基的單體可舉例如：(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙胺基乙酯等(甲基)丙烯酸二烷基胺基烷酯。
含胺基的單體可單獨使用1種或使用2種以上。
又，胺基通常不包括醯胺基或醯亞胺基，故本發明中，具有醯胺基或醯亞胺基、且該醯胺基或醯亞胺基以外不具有胺基之單體並非含胺基的單體。
使用含胺基的單體時，以有所得之黏著劑層容易成為適度的交聯密度、容易形成應力緩和性優異且不易從被著體剝離之黏著劑層之傾向等的觀點來看，前述單體混合物中之含胺基的單體之含量較佳為0.01至7質量%，更佳為0.01至4質量%。
(含酸性基的單體)
共聚物(a)可含有至少1種源自含酸性基的單體之結構單元。
前述含酸性基的單體可舉例如：丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸β-羧基乙酯、(甲基)丙烯酸5-羧基戊酯、琥珀酸單(甲基)丙烯醯氧基乙酯、ω-羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、巴豆酸、馬來酸、反丁烯二酸、伊康酸、檸康酸等含羧基的單體。
含酸性基的單體可單獨使用1種或使用2種以上。
本發明之一態樣中，當形成黏著劑層之被著體因酸成分而造成腐蝕問題時，例如在本組成物所形成之黏著劑層與ITO(銦錫複合氧化物)等金屬氧化物層或包含金屬(細)線形成為格狀圖案所成的金屬網之導電層 等容易被酸成分腐蝕的被著體直接接觸之情形下，以有可容易抑制腐蝕之傾向等觀點來看，前述單體混合物中之含酸性基的單體之含量較佳為0.2質量%以下，更佳為0.15質量%以下。前述單體混合物較佳為不使用含酸性基的單體。
(其他含交聯性官能基的單體)
前述單體以外之含交聯性官能基的單體係可舉例如：(甲基)丙烯醯胺；N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-丙基(甲基)丙烯醯胺、N-己基(甲基)丙烯醯胺等N-烷基(甲基)丙烯醯胺；N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺等N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺；N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基己內醯胺、(甲基)丙烯醯基嗎啉等含環狀醯胺基的單體等含醯胺基的單體；
N-環己基馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺、N-月桂基馬來醯亞胺、N-苄基馬來醯亞胺等含氮系雜環的單體；
丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基的單體。
〔含交聯性官能基的單體以外之單體〕
前述共聚物(a)之原料之單體混合物係含有90至99.99質量%之前述含交聯性官能基的單體以外之單體。亦即，前述共聚物(a)係含有90至99.99質量%之源自含交聯性官能基的單體以外之單體之結構單元。
以可容易地調整所得黏著劑層之黏著力或重工性(重貼性)等之觀點來看，前述單體混合物中之含交聯性官能基的單體以外之單體之含量為90至99.99質量%，較佳為93至99.99質量%，更佳為96至99.99質量%。
前述含交聯性官能基的單體以外之單體可舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸油酯、(甲基)丙烯酸正硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯等(甲基)丙烯酸碳數1至20烷酯；
(甲基)丙烯酸甲氧基甲酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯；
(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸4-第三丁基環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸金剛烷酯等含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯；
(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等含芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯；
苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、對氯苯乙烯、對氯甲基苯乙烯、對甲氧基苯乙烯、對第三丁氧基苯乙烯、二乙烯苯、茚等苯乙烯系單體；
乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、己酸乙烯酯、安息香酸乙烯酯、桂皮酸乙烯酯等乙烯基酯化合物。
含交聯性官能基的單體以外之單體可單獨使用1種或使用2種以上。
共聚物(a)若含有源自(甲基)丙烯酸烷酯之結構單元，則有可容易地調整所得黏著劑層之黏著力和耐久性之傾向。
從調整共聚物(a)之玻璃轉移溫度(Tg)藉此變得容易滿足前述必要條件(i)至(iii)等之觀點來看，前述(甲基)丙烯酸烷酯較佳為(甲基)丙烯酸碳數1至8烷酯，更佳為(甲基)丙烯酸碳數1至4烷酯。
在使用(甲基)丙烯酸烷酯且不使用(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯之情形下，就有能夠進一步發揮前述效果之傾向等之點而言，前述單體混合物中之(甲基)丙烯酸烷酯之含量較佳為30至99.99質量%，更佳為40至99.99質量%，又更佳為50至99.99質量%。
若共聚物(a)含有源自(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯之結構單元，則至所得黏著劑層之物性(例如凝膠分率)成為無變化為止的時間會有變短(亦稱為「熟化(aging)性優異」)之傾向，故有可生產性佳地形成品質穩定性優異之黏著劑層之傾向。
當使用(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯、且不使用(甲基)丙烯酸烷酯之情形下，以有能夠進一步發揮前述效果之傾向等的觀點來看，前述單體混合物中之(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯之含量較佳為30至99.99質量%，更佳為40至99.99質量%，又更佳為50至99.99質量%。
併用前述(甲基)丙烯酸烷酯及(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯時，以有能夠進一步發揮前述效果之傾向等的觀點來看，前述單體混合物中之(甲基)丙烯酸烷酯及(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯之合計含量較佳為30至99.99質量%，更佳為40至99.99質量%，又更佳為50至99.99質量%。
共聚物(a)係含有源自含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯之結構單元，藉此，係有可容易地調整所得黏著劑層之凝集力及應力緩和性之傾向。
使用含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯時，從有能夠進一步發揮前述效果之傾向等的觀點來看，前述單體混合物中之含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯之含量較佳為5至50質量%，更佳為10至40質量%。
共聚物(a)係含有源自含芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯之結構單元，藉此而有可容易地形成與被著體的密著性更為優異、且可抑制漏光之黏著劑層之傾向，但若含有源自含芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯之結構單元，則亦有無法容易地獲得高溫耐久性優異之黏著劑層之傾向，故於前述單體混合物使用含芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯時，較佳為以下述含量範圍使用。
使用含芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯時，以有能夠進一步發揮前述效果之傾向等的觀點來看，前述單體混合物中之含芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯之含量較佳為未達20質量%，更佳為10質量%以下。
使用前述苯乙烯系單體及乙烯基酯化合物時，前述單體混合物中之該等單體之含量並無特別限制，較佳為30質量%以下，更佳為20質量%以下。
〔共聚物(a)之合成方法〕
共聚物(a)可藉由混合前述單體混合物而合成，例如可為無規聚合物、嵌段聚合物或接枝聚合物之任一者，並可藉由各種聚合法而合成。其聚合法並無特別限定，可舉例如：溶液聚合、塊狀聚合、乳化聚合、懸浮聚合。 此等當中，從在使用聚合所得之共聚物的混合物來製造本組成物時，處理步驟較為簡單且可在短時間內進行之觀點來看，較佳為藉由溶液聚合來進行聚合。
溶液聚合之具體例係可舉出以下方法：在反應容器內加入單體混合物、聚合起始劑及視需要之鏈轉移劑、聚合溶劑等其他成分，反應起始溫度通常係設定為40至100℃、較佳為50至80℃，而將反應系統維持於通常為50至90℃、較佳為60至90℃之溫度，並使其反應2至20小時。反應係例如在氮氣等非活性氣體環境下進行。又，聚合反應中可追加地添加選自由單體混合物、聚合起始劑、鏈轉移劑及聚合溶劑之至少1種等。
聚合起始劑可舉例如偶氮系起始劑、過氧化物系聚合起始劑。
偶氮系起始劑可舉例如：2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2-環丙基丙腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1'-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、2-(胺甲醯基偶氮)異丁腈、2-苯基偶氮-4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈、2,2'-偶氮雙(2-甲脒基丙烷)二氫氯化物、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)、2,2'-偶氮雙〔2-甲基-N-(2-羥基乙基)-丙醯胺〕、2,2'-偶氮雙(異丁基醯胺)二水合物、4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、2,2'-偶氮雙(2-氰基丙醇)、二甲基-2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、2,2'-偶氮雙(2-甲基-N-(2-羥基乙基)丙醯胺)等偶氮化合物。
過氧化物系聚合起始劑可舉例如：第三丁基過氧化氫、過氧化氫異丙苯、過氧化二異丙基苯、過氧化苯甲醯、過氧化月桂醯、過氧化己醯、過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化二碳酸二2-乙基己酯、過氧化新戊 酸第三丁酯、2,2-雙(4,4-二過氧化第三丁基環己基)丙烷、2,2-雙(4,4-二過氧化第三戊基環己基)丙烷、2,2-雙(4,4-二第三辛基過氧化環己基)丙烷、2,2-雙(4,4-二α-異丙苯基過氧化環己基)丙烷、2,2-雙(4,4-二過氧化第三丁基環己基)丁烷、2,2-雙(4,4-二第三辛基過氧化環己基)丁烷。
前述聚合起始劑可單獨使用1種或使用2種以上。又，聚合中可添加複數次聚合起始劑。
相對於單體混合物100質量份，聚合起始劑之使用量通常為0.001至5質量份，較佳為0.005至3質量份。
溶液聚合所使用的聚合溶劑可舉例如：苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴類；正戊烷、正己烷、正庚烷、正辛烷等脂肪族烴類；環戊烷、環己烷、環庚烷、環辛烷等脂環式烴類；二乙基醚、二異丙基醚、1,2-二甲氧基乙烷、二丁基醚、四氫呋喃、二
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烷、苯甲醚、苯基乙基醚、二苯基醚等醚類；氯仿、四氯化碳、1,2-二氯乙烷、氯苯等鹵化烴類；乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、丙酸甲酯等酯類；丙酮、甲基乙酮、二乙基酮、甲基異丁酮、環己酮等酮類；N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等醯胺類；乙腈、苯甲腈等腈類；二甲基亞碸、環丁碸等亞碸類。
前述聚合溶劑可單獨使用1種或使用2種以上。
〔共聚物(a)之物性〕
藉由膠體滲透層析法(GPC)法所測定之共聚物(a)之重量平均分子量(Mw)為90萬至200萬，較佳為120萬至200萬，更佳為150萬至200萬。
Mw若在前述範圍，則有可容易形成耐久性及凝集力優異之黏著劑層之傾向。
該Mw具體而言，係可用下述實施例所記載之方法進行測定。
又，以容易滿足前述必要條件(i)至(iii)等觀點來看，共聚物(a)以Fox公式計算出之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為-65至0℃，更佳為-60至0℃，又更佳為-55至0℃。
Fox公式：1/Tg=(W1/Tg1)+(W2/Tg2)+…+(Wm/Tgm)
W1+W2+…+Wm=1
前述式中，Tg為共聚物(a)之玻璃轉移溫度(單位：K)，Tg1、Tg2、…、Tgm為各單體所形成的均聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)，W1、W2、…、Wm為源自各單體之結構單元在共聚物(a)中的質量分率。就源自各單體之結構單元的質量分率而言，可使用共聚物(a)合成時各單體相對於全部單體的加入比例。
又，代表性的單體所調製的均聚物之玻璃轉移溫度，係例如記載於聚合物手冊第4版(Polymer Handbook Third Edition,Wiley-Interscience,2003)。
〔共聚物(a)之含量〕
本組成物含有共聚物(a)且不含後述聚合物(b)時，該共聚物(a)之含量相對於本組成物之非揮發份100質量%較佳為50至99.98質量%，更佳為70至99.95質量%。又，本組成物含有共聚物(a)及聚合物(b)時，該共聚物(a)之含量相對於本組成物之非揮發份100質量%較佳為31至95質量%，更佳為37至90質量%。
共聚物(a)之含量若在前述範圍，則有可容易地形成具有適度的黏著力、即使是在高溫或高濕下之凝集力與應力緩和性的平衡亦為優異、不易產生發泡或從被著體剝離等之黏著劑層。
[交聯劑]
前述交聯劑只要可使共聚物(a)交聯，則無特別限制。交聯劑可舉例如異氰酸酯化合物、環氧化合物、金屬螫合物化合物。
本組成物若含有交聯劑，則有可藉由使共聚物(a)交聯而形成交聯體(網狀聚合物)，而容易地形成黏著力或耐熱性優異之黏著劑層之傾向。
前述交聯劑可單獨使用1種或使用2種以上。
〔異氰酸酯化合物〕
前述異氰酸酯化合物通常係使用例如1分子中之異氰酸酯基數為2以上之異氰酸酯化合物，從共聚物(a)與異氰酸酯化合物的交聯反應效率優異、可保持所得黏著劑層之柔軟性等觀點來看，1分子中之異氰酸酯基數較佳為2至8，更佳為3至6。
1分子中之異氰酸酯基數為2的二異氰酸酯化合物可舉例如：脂肪族二異氰酸酯、脂環族二異氰酸酯、芳香族二異氰酸酯。
脂肪族二異氰酸酯可舉例如：伸乙基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、2-甲基-1,5-戊烷二異氰酸酯、3-甲基-1,5-戊烷二異氰酸酯、2,2,4-三甲基-1,6-六亞甲基二異氰酸酯等碳數4至30之脂肪族二異氰酸酯。
脂環族二異氰酸酯可舉例如：異佛酮二異氰酸酯、環戊基二異氰酸酯、環己基二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰 酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化四甲基二甲苯二異氰酸酯等碳數7至30之脂環族二異氰酸酯。
芳香族二異氰酸酯可舉例如：伸苯基二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、二苯基醚二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、二苯基丙烷二異氰酸酯等碳數8至30之芳香族二異氰酸酯。
1分子中之異氰酸酯基數為3以上之異氰酸酯化合物可舉例如：芳香族聚異氰酸酯、脂肪族聚異氰酸酯、脂環族聚異氰酸酯。具體而言可舉例如：2,4,6-三異氰酸酯甲苯、1,3,5-三異氰酸酯苯、4,4',4"-三苯基甲烷三異氰酸酯。
又，異氰酸酯化合物可舉例如：異氰酸酯基數為2或3以上之前述異氰酸酯化合物之多聚物(例如二聚物或三聚物、縮二脲體、異三聚氰酸酯體)、衍生物(例如：多元醇與2分子以上之二異氰酸酯化合物的加成反應生成物)、聚合物。就述衍生物中的多元醇而言，低分子量多元醇可舉例如：三羥甲基丙烷、甘油、新戊四醇等3價以上之醇；高分子量多元醇可舉例如：聚醚多元醇、聚酯多元醇、丙烯酸多元醇、聚丁二烯多元醇、聚異戊二烯多元醇。
該異氰酸酯化合物可舉例如：二苯基甲烷二異氰酸酯之三聚物、聚亞甲基聚苯基聚異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯或甲苯二異氰酸酯之縮二脲體或異三聚氰酸酯體、三羥甲基丙烷與甲苯二異氰酸酯或二甲苯二異氰酸酯的反應生成物(例如甲苯二異氰酸酯或二甲苯二異氰酸酯之3 分子加成物)、三羥甲基丙烷與六亞甲基二異氰酸酯的反應生成物(例如六亞甲基二異氰酸酯之3分子加成物)、聚醚聚異氰酸酯、聚酯聚異氰酸酯。
異氰酸酯化合物當中，從抗黃化性之觀點來看，較佳為二甲苯二異氰酸酯系及六亞甲基二異氰酸酯系之交聯劑；從應力緩和性之觀點來看，較佳為甲苯二異氰酸酯系之交聯劑。二甲苯二異氰酸酯系交聯劑可舉例如：二甲苯二異氰酸酯及其多聚物或衍生物、聚合物；六亞甲基二異氰酸酯系交聯劑可舉例如：六亞甲基二異氰酸酯及其多聚物或衍生物、聚合物；甲苯二異氰酸酯系交聯劑可舉例如：甲苯二異氰酸酯及其多聚物或衍生物、聚合物。
〔環氧化合物〕
前述環氧化合物可舉例如於分子中具有2個以上環氧基之化合物，可舉例如：乙二醇二環氧丙基醚、聚乙二醇二環氧丙基醚、甘油二環氧丙基醚、甘油三環氧丙基醚、1,6-己二醇二環氧丙基醚、三羥甲基丙烷三環氧丙基醚、二環氧丙基苯胺、二胺環氧丙胺、N,N,N',N'-四環氧丙基-間二甲苯二胺、N,N,N',N'-四環氧丙基胺基苯基甲烷、1,3-雙(N,N'-二胺環氧丙胺基甲基)、1,3-雙(N,N-二環氧丙胺基甲基)環己烷、三環氧丙基異三聚氰酸酯、間-N,N-二環氧丙胺基苯基環氧丙基醚、N,N-二環氧丙基甲苯胺、新戊四醇聚環氧丙基醚。
〔金屬螫合物化合物〕
前述金屬螫合物化合物可舉例如：於鋁、鐵、銅、鋅、錫、鈦、鎳、銻、鎂、釩、鉻、鋯等多價金屬配位有烷氧化物、乙醯基丙酮、乙醯乙酸乙酯等之化合物。該等具體例可舉出：異丙醇鋁(aluminium isopropylate)、 第二丁醇鋁、乙醯乙酸乙基鋁二異丙酯、參(乙醯乙酸乙酯)鋁、參乙醯丙酮鋁。
〔交聯劑之含量〕
本組成物含有交聯劑時，從有可容易地形成黏著力或耐熱性更為優異之黏著劑層等之傾向的觀點來看，相對於前述共聚物(a)100質量份，該交聯劑之含量較佳為0.01至30質量份，更佳為0.05至25質量份。又，若交聯劑之含量在前述範圍內，則有可容易地以滿足前述必要條件(i)至(iii)之方式調節之傾向，故較佳。
[矽烷耦合劑]
本組成物係含有矽烷耦合劑，藉此可容易地形成對於被著體的黏著力較高之黏著劑層。
前述矽烷耦合劑可單獨使用1種或使用2種以上。
矽烷耦合劑可舉例如：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等含有聚合性不飽和基之矽烷耦合劑；3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等含有環氧基之矽烷耦合劑；3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷等含有胺基之矽烷耦合劑；3-氯丙基三甲氧基矽烷等含有鹵素之矽烷耦合劑。以有可容易地形成應力緩和性優異之黏著劑層之傾向來看，該等中較佳為含有環氧基之矽烷耦合劑。
〔矽烷耦合劑之含量〕
本組成物含有矽烷耦合劑時，該矽烷耦合劑之含量相對於前述共聚物(a)100質量份通常為1質量份以下，較佳為0.01至1質量份，更佳為0.05至0.5質量份。
矽烷耦合劑之含量若在前述範圍，則有即使在高濕熱環境下也可以容易地抑制黏著劑層從被著體剝離之傾向，而且有可容易地形成即使在高溫環境下也不易發生矽烷耦合劑的滲出之黏著劑層之傾向。
[其他成分]
本組成物可在不損及本發明效果之範圍內含有前述共聚物(a)、交聯劑及矽烷耦合劑以外之其他成分，例如可含有前述共聚物(a)以外之聚合物、抗靜電劑、賦黏樹脂、抗氧化劑、光穩定劑、金屬抗腐蝕劑、塑化劑、交聯促進劑、重工劑、有機溶劑。
該等其他成分分別為可單獨使用1種或使用2種以上。
〔共聚物(a)以外之聚合物〕
前述共聚物(a)以外之聚合物(以下亦稱為「聚合物(b)」)並無特別限制，較佳為(甲基)丙烯酸系聚合物。聚合物(b)可為均聚物或共聚物。
就該聚合物(b)之(甲基)丙烯酸系聚合物而言，係可舉出其原料之單體成分中之含交聯性官能基的單體之含量為未達0.01質量%或超過10質量%的聚合物，其含量上限通常為20質量%以下。該等中，較佳為含交聯性官能基的單體之含量未達0.01質量%之單體成分的聚合物。
又，含交聯性官能基的單體之含量若在前述範圍，則聚合物(b)之(甲基)丙烯酸系聚合物之Mw並無特別限制，但通常為5000至300萬，較佳為1萬至200萬，更佳為1萬至150萬。
該聚合物(b)之(甲基)丙烯酸系聚合物之原料的單體可舉出與前述共聚物(a)的段落所記載的單體相同的單體，該聚合物(b)之(甲基)丙烯酸系聚合物之合成方法可舉出與前述共聚物(a)之合成方法相同的方法。
本組成物含有聚合物(b)時，相對於前述共聚物(a)100質量份，該聚合物(b)之含量較佳為5至200質量份，更佳為10至150質量份。
共聚物(b)之含量若在前述範圍，則有可容易地緩和偏光板收縮所產生的應力，不易產生剝離等不良之傾向。
〔抗靜電劑〕
前述抗靜電劑可舉例如界面活性劑、離子性化合物、導電性聚合物。
界面活性劑可舉例如：四級銨鹽類、醯胺四級銨鹽類、吡啶鎓鹽類、具有一級至三級胺基等陽離子性基之陽離子性界面活性劑；具有磺酸鹽基、硫酸酯鹽基、磷酸酯鹽基等陰離子性基之陰離子性界面活性劑；烷基甜菜鹼類、烷基咪唑啉鎓甜菜鹼類、烷基胺氧化物類、胺基酸硫酸酯類等兩性界面活性劑；脂肪酸甘油酯類、山梨醇酐脂肪酸酯類、聚氧乙烯烷基胺類、聚氧乙烯烷基胺脂肪酸酯類、N-羥基乙基-N-2-羥基烷基胺類、烷基二乙醇醯胺類等非離子性界面活性劑。
又，界面活性劑可舉出具有聚合性基之反應型乳化劑，可使用將含有前述界面活性劑或反應性乳化劑之單體成分進行高分子量化的聚合物系界面活性劑。
離子性化合物為由陽離子部及陰離子部所構成，在常溫(23℃)、50%RH下可為固體狀化合物或液體狀化合物。
構成離子性化合物之陽離子部可為無機系陽離子或有機系陽離子之任一者，也可為兩者。無機系陽離子較佳為鹼金屬離子及鹼土金屬離子，更佳為抗靜電性優異之Li+、Na+及K+。有機系陽離子可舉例如：吡啶鎓陽離子、哌啶鎓陽離子、吡咯烷鎓陽離子、吡咯啉陽離子、吡咯陽離子、咪唑鎓陽離子、四氫嘧啶鎓陽離子、二氫嘧啶鎓陽離子、吡唑鎓陽離子、吡唑啉鎓陽離子、四烷基銨陽離子、三烷基烷氧基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子及該等的衍生物。
構成離子性化合物之陰離子部只要為能夠與陽離子部進行離子鍵結並形成離子性化合物者，則無特別限制。具體而言，可舉例如：F-、Cl-、Br-、I-、AlCl4 -、Al2Cl7 -、BF4 -、PF6 -、SCN-、ClO4 -、NO3 -、CH3COO-、CF3COO-、CH3SO3 -、CF3SO3 -、(CF3SO2)2N-、(FSO2)2N-、(CF3SO2)3C-、AsF6 -、SbF6 -、NbF6 -、TaF6 -、F(HF)n -(n為1至3)、(CN)2N-、C4F9SO3 -、(C2F5SO2)2N-、C3F7COO-及(CF3SO2)(CF3CO)N-。
離子性化合物較佳為例如：鋰雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、鋰雙(氟磺醯基)醯亞胺、鋰參(三氟甲烷磺醯基)甲烷、鉀雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、鉀雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-丁基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-己基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-辛基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-辛基-4-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-辛基-4-甲基吡啶鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨四氟硼酸鹽、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、1-辛基吡啶鎓氟鋶醯亞胺、1-辛基-3-甲基吡啶鎓三氟鋶醯亞胺。
導電性聚合物可舉例如：聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯，該等的衍生物。
本組成物含有抗靜電劑時，相對於共聚物(a)100質量份，該抗靜電劑之含量通常為3質量份以下，較佳為0.01至3質量份，更佳為0.05至2.5質量份。
〔有機溶劑〕
本組成物可在不損及本發明效果之範圍內含有有機溶劑。
有機溶劑可舉例如共聚物(a)之合成方法的段落所記載的聚合溶劑。本組成物例如可藉由將含有共聚物(a)及聚合溶劑之聚合物溶液、交聯劑、及矽烷耦合劑予以混合而調製。
本組成物中的有機溶劑之含量例如為0至90質量%，較佳為10至80質量%。
<本組成物之製造方法>
本組成物例如可藉由使用攪拌裝置等將共聚物(a)、交聯劑、矽烷耦合劑、及視需要之前述其他成分以公知的方法混合而製造。
將各成分混合、攪拌時，可將各成分一次性地進行混合、攪拌，也可以依序混合、攪拌。
攪拌條件並無特別限制，以操作性及生產性等觀點來看，可為於室溫10至120分鐘左右。
<本組成物之用途>
本組成物係用於偏光板，能夠適合用於構成包含偏光板之顯示裝置等的構件的貼合等。使用本組成物而貼合的對象的構件(被著體)可舉例如：偏 光膜(包括楕圓偏光膜)、位相差膜、抗反射膜、增亮膜、光漫射膜、硬塗膜等光學膜、金屬或ITO層等金屬氧化物層、玻璃或樹脂製基材。
<黏著劑層>
本組成物通常係作為本組成物所形成之黏著劑層(以下亦稱為「本黏著劑層」)而被使用。
本黏著劑層是由本組成物所形成，較佳為藉由使本組成物進行交聯反應而形成。
如上述般，使本組成物進行交聯反應所得到的本黏著劑層之適合的態樣例係可舉出含有共聚物(a)之異氰酸酯系交聯劑所形成的交聯體之態樣，再者，可舉出未參與交聯反應之剩餘異氰酸酯系交聯劑的自縮合物與選自由共聚物(a)及共聚物(a)之交聯體的至少1者纏結的態樣。
本黏著劑層之厚度若係因應所述本黏著劑層之用途等而適當地設定即可，並無特別限制，但通常為5至100μm，較佳為10至50μm。
[本黏著劑層之形成方法]
本黏著劑層例如可將本組成物塗佈於前述被著體或支撐體，並使經塗佈的本組成物進行交聯反應，藉此於前述被著體或支撐體上形成本黏著劑層。將本組成物塗佈於前述被著體或支撐體上之後，可視需要而進一步於該塗佈面上配置前述被著體或支撐體，並使本組成物交聯反應。
意圖僅形成本黏著劑層時，可從前述支撐體剝離本黏著劑層。保管時或移動時等，可係與支撐體一起進行保管或移動等，於使用時從該支撐體剝離，並且只使用黏著劑層。
該支撐體可舉出經剝離處理的基材。
將本黏著劑層作為前述被著體或支撐體的積層體來使用時，例如可將本組成物塗佈於前述被著體或支撐體上，並進一步於該塗佈面上配置支撐體或被著體，藉此獲得依序積層有被著體、本黏著劑層及支撐體之積層體。該積層體可在使用時剝離支撐體，並作為被著體及本黏著劑層所構成之積層體使用。
前述被著體之基材或使用作為前述支撐體之基材並無特別限制，可舉出樹脂製板、玻璃板、織布、不織布、紙等。
該樹脂較佳為透明的樹脂，該透明的樹脂可舉出：聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚丙烯(PP)、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物(ABS)、聚醯胺(耐綸)等。
本組成物之塗佈方法可舉出利用公知方法(例如旋轉塗佈法、刀塗佈法、輥塗佈法、棒塗佈法、刮刀塗佈法、模塗佈法、凹板塗佈法)而以所得之黏著劑層成為特定厚度之方式進行塗佈之方法。
又，視情況亦可藉由將前述被著體或支撐體浸漬於本組成物來取代塗佈，藉此可於被著體或支撐體上配置本組成物。
將本組成物塗佈於被著體或支撐體後，可視需要而使該塗佈後的本組成物乾燥。該乾燥的條件會因溶劑種類而異，但可舉出通常在50至150℃、較佳為60至100℃，通常1至10分鐘、較佳為2至7分鐘之乾燥條件。
如前述，在視需要而使塗佈後的本組成物乾燥之後，較佳為設置將所述本組成物進行熟化之步驟。該熟化之條件可舉出：在通常為5至60℃、較佳為15至40℃，通常為5至70%RH、較佳為5至50%RH之 環境下，通常為熟化3天以上，較佳為熟化7至10天。若以該條件進行熟化，則可充分地進行交聯，而有可容易地形成物性穩定之黏著劑層之傾向。
≪附黏著劑層之偏光板≫
本發明一態樣之附黏著劑層之偏光板(以下亦稱為「本附黏著劑層之偏光板」)可舉例如包含本黏著劑層及偏光板之積層體。
就前述偏光板而言，係可使用以往公知的偏光板，亦可在偏光片以外具有例如保護膜(偏光片保護膜)、位相差膜防眩層、位相差層、視角擴大層等以往公知的膜或層。
前述偏光板之厚度並無特別限制，但通常為10μm以上，較佳為15μm以上，通常為500μm以下，較佳為300μm以下。當在偏光片以外具有前述以往公知的膜或層時，該等總厚度若於前述範圍即可。
[偏光片]
前述偏光片可舉例如於聚乙烯醇系樹脂所構成之膜含有偏光成分，並藉由延伸而獲得的延伸膜。聚乙烯醇系樹脂可舉例如：聚乙烯醇、聚乙烯醇縮甲醛、聚乙烯醇縮乙醛、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物之皂化物。偏光成分可舉例如碘及/或二色性染料。
前述偏光片之厚度並無特別限制，但通常為0.1μm以上，較佳為1μm以上，通常為100μm以下，較佳為50μm以下。
[保護膜]
保護膜可舉例如使用作為偏光片之保護層之任意的適當膜。
前述保護膜之成分可舉例如三乙酸纖維素(TAC)等纖維素系、和聚酯系、聚乙烯醇系、聚碳酸酯系、聚醯胺系、聚醯亞胺系、聚醚碸系、聚碸 系、聚苯乙烯系、聚降莰烯系、聚烯烴系、環烯烴聚合物系、(甲基)丙烯酸系、聚芳酯系、乙酸酯系等的樹脂、及選自由此等樹脂的2種以上的混合物。該等中較佳為以纖維素系、聚酯系、聚醚碸系、聚碳酸酯系、環烯烴聚合物系、(甲基)丙烯酸系之樹脂為主成分之膜，以環烯烴聚合物系樹脂為主成分之膜因加熱而造成的保護膜的收縮係有較小之傾向，故為更佳。
前述保護膜係可視需要而實施硬塗處理、抗反射處理、防沾黏處理、防眩處理等表面處理。
前述保護膜之厚度並無特別限制，但通常為5μm以上，較佳為10μm以上，通常為100μm以下，較佳為50μm以下。
[本附黏著劑層之偏光板之製造方法]
本附黏著劑層之偏光板之製造方法並無特別限制，可舉例如以下方法。
亦即可列舉：以與前述本黏著劑層之形成方法的段落所記載的方法相同的方法來製造積層體[經剝離處理的基材/本黏著劑層/偏光板]之方法；或者，以與前述本黏著劑層之形成方法的段落所記載的方法相同的方法來積層體形成積層體[經剝離處理的基材/本黏著劑層/經剝離處理的基材]，然後從該積層體將一經剝離處理的基材予以剝離，而將所露出的本黏著劑層貼附於偏光板之方法。
又，以上述方式獲得的本附黏著劑層之偏光板係可視需要而加工為所期望的形狀。
(實施例)
以下，係根據實施例而進一步具體地說明本發明之態樣例，但本發明並不限定於該等實施例。
<重量平均分子量(Mw)>
各聚合物之重量平均分子量(Mw)係藉由膠體滲透層析法(GPC)法進行分析，並以下述條件藉由聚苯乙烯換算而計算出。
‧裝置：GPC-8220(TOSOH股份有限公司製)。
‧管柱：TSKgel G7000HXL/7.8mmID×1支+TSKgel G
MHXL/7.8mmID×2支+TSKgel G2500HXL/7.8mmID×1支。
(皆為TOSOH股份有限公司製)
‧媒質：四氫呋喃。
‧流速：1.0mL/min。
‧濃度：1.5mg/mL。
‧注入量：300μL。
‧管柱溫度：40℃。
[合成例1]
於具備攪拌機、回流冷卻器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，加入丙烯酸正丁酯(BA)68.8質量份、丙烯酸甲酯(MA)30質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)1質量份、丙烯酸(AA)0.2質量份及乙酸乙酯100質量份，一邊導入氮氣一邊升溫至70℃。接著，加入2,2'-偶氮雙異丁腈(以下亦稱為「AIBN」)0.05質量份，在氮環境下以75至76℃進行聚合反應4小時，藉此合成聚合物A。反應結束後，以乙酸乙酯稀釋反應液，而調製聚合物A之聚合物溶液。所得聚合物A之Mw為160萬，由Fox公式計算出之Tg為-34.9℃。
[合成例2至6、8至10及12]
除了將所使用的單體之種類及其使用量變更為表1所記載般之外，係以與合成例1相同的方式合成出聚合物B至F、H至J及L，並調製各聚合物溶液。所得聚合物之Mw及Tg如表1所記載。
[合成例7]
除了將所使用的單體之種類及其使用量變更為表1所記載般，並將AIBN的使用量變更為0.04質量份之外，係以與合成例1相同的方式合成聚合物G，調製聚合物G之聚合物溶液。所得聚合物之Mw及Tg係如表1所記載。
[合成例11]
除了將所使用的單體之種類及其使用量變更為表1所記載般，並將AIBN使用量變更為0.06質量份之外，係以與合成例1相同的方式合成聚合物K，調製聚合物K之聚合物溶液。所得聚合物之Mw及Tg如表1所記載。
[合成例13]
除了將所使用的單體之種類及其使用量變更為表1所記載般，並將AIBN的使用量變更為0.1質量份之外，係以與合成例1相同方式合成聚合物M，調製聚合物M之聚合物溶液。所得聚合物之Mw及Tg係如表1所記載。
[表1]
Figure 111150438-A0202-12-0032-1
又，表1中之單體的記號的意義如以下所示。
‧4HBA：丙烯酸4-羥基丁酯。
‧2HEA：丙烯酸2-羥基乙酯。
‧AA：丙烯酸。
‧BA：丙烯酸正丁酯。
‧MA：丙烯酸甲酯。
‧BzA：丙烯酸苄酯。
‧MEA：丙烯酸2-甲氧基乙酯。
[實施例1]
於合成例1所得的聚合物A之聚合物溶液添加異氰酸酯系交聯劑TD-75(綜研化學股份有限公司製)及矽烷耦合劑A-50(綜研化學股份有限公司製)並予以混合，而獲得黏著劑組成物。TD-75之摻配量係相對於聚合物A之固形份100質量份使TD-75之固形份成為0.08質量份的量，A-50之摻配量係相對於聚合物A之固形份100質量份使A-50之固形份成為0.2質量份的量。
[實施例2至5、比較例1至7]
除了將摻配組成變更為表2所記載般之外，係以與實施例1相同方式獲得黏著劑組成物。
又，各交聯劑、矽烷耦合劑之數值係表示相對於聚合物B至M之固形份之合計100質量份的該等各成分之固形份之添加量(質量份)。
[黏著劑組成物之評估]
用以下方法評估所得黏著劑組成物。評估結果係示於表2。
〔剪切接著力試驗用黏著薄片之製作〕
將實施例及比較例所得之黏著劑組成物塗佈於經脫模處理的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜上，以90℃乾燥4分鐘，而形成乾燥後的厚度為200μm之黏著劑層。接著，於所形成的黏著劑層上進一步重疊貼合厚度100μm之PET膜(三菱化學股份有限公司製DIAFOIL T680E100)，在23℃/50%RH之環境下熟化7天，而製作剪切接著力試驗用黏著薄片。
<剪切接著力試驗>
從以前述方式製作之剪切接著力試驗用黏著薄片將經脫模處理的PET膜剝離，並以黏著劑層與玻璃板(AGC fabritech股份有限公司製，浮法玻璃(float glass)：厚度1.1mm)相接之方式以15mm×20mm之貼附面積貼附於玻璃板，在50℃、5atm之環境下進行20分鐘之高壓釜處理，而製作剪切接著力試驗用黏著樣品。對於所得剪切接著力試驗用黏著樣品使用質構儀(texture analyzer)(Stable Micro Systems製，TA.XT plus)在115℃之乾燥環境下測定於剪切方向以0.6mm/min之拉伸速度拉伸時之變形量、應力及破裂距離。
由前述變形量及應力計算出彈性變形區域之斜率[△應力(△N)/△變形量(△mm)]。
使用實施例1所得黏著劑組成物，將以剪切接著力試驗得到的「應力-變形量曲線」的圖表示於圖1。該圖1中，橫軸a至b之範圍為彈性變形區域。
〔積層體之製作〕
將實施例及比較例所得之黏著劑組成物塗佈於經脫模處理的PET膜上，以90℃乾燥4分鐘，而形成乾燥後厚度為50μm之黏著劑層。接著，於所形成的黏著劑層上進一步貼合經脫模處理的PET膜，製作具有被2片經脫模處理的PET膜夾住的黏著劑層之積層體。
<動態黏彈性測定(損失彈性模數、損耗正切)>
從以前述方式製作之積層體將PET膜剝離，將經前述剝離後的黏著劑層於23℃/50%RH的環境下重疊複數片，並以50℃、5atm之進行20分鐘之高壓釜處理，藉此製作厚度1.0mm之黏著劑層。對於該厚度1.0mm之黏著劑層使用Anton Paar公司製之「Physica MCR300」，依據JIS K 7244-10：2005之動態黏彈性測定法(溫度範圍-40至160℃，升溫速度3.67℃/分鐘，頻率1Hz之條件)來測定黏彈性頻譜，並計算出於溫度115℃中的損失彈性模數及損耗正切(損失彈性模數/儲藏彈性模數)。
〔高溫耐久性評估用樣品之製作〕
將實施例及比較例所得之黏著劑組成物塗佈於經脫模處理的PET膜上，以90℃乾燥4分鐘，而形成乾燥後的厚度為20μm之黏著劑層。接著，於所形成的黏著劑層上重疊偏光板(總厚度100μm，層構成為：三乙酸纖維素膜/聚乙烯醇膜/三乙酸纖維素膜)並貼合，在23℃/50%RH之環境下熟化7天，而製作具有PET膜之附黏著劑層之偏光板。
將所製作的附黏著劑層之偏光板裁切為150mm×250mm，剝離PET膜後貼附於厚度1.1mm之玻璃板並予以壓著。將該貼附有附黏著劑層之偏光板的玻璃板在50℃、5atm之環境下進行20分鐘之高壓釜處理，其後在23℃/50% RH之環境下放置24小時，藉此製作高溫耐久性評估用樣品。
<高溫耐久性(115℃×500小時)>
將如前述般製作出的高溫耐久性評估用樣品在115℃之環境下放置500小時。其後，於23℃/50%RH之環境下取出並放置24小時，並根據下述基準來目視評估外觀。
(評估基準)
○：無不良。
△：於黏著劑層產生龜裂狀接著不良，可能在實用上有問題。
×：於黏著劑層與偏光板或玻璃板之間產生剝離。
[表2]
Figure 111150438-A0202-12-0037-2
表2中之交聯劑及矽烷耦合劑之記號的意義如以下所示。
‧TD-75：二甲苯二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(綜研化學股份有限公司製)。
‧L-45：甲苯二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(綜研化學股份有限公司製)。
‧E-5CM：環氧系交聯劑(綜研化學股份有限公司製)。
‧A-50：矽烷耦合劑(綜研化學股份有限公司製)。
如表2所示，剪切接著力試驗中的彈性變形區域之斜率及破裂距離滿足前述必要條件(i)及(ii)之黏著劑層(實施例1至5)，其高溫耐久性的結果為優異。另一方面，即使使用含有(甲基)丙烯酸系共聚物之黏著劑組成物(比較例1至7)，在未滿足前述必要條件(i)及(ii)之情形下，高溫耐久性仍為不充分。

Claims (5)

  1. 一種偏光板用黏著劑組成物，係滿足下述必要條件(i)及(ii)；
    (i)前述偏光板用黏著劑組成物所形成之黏著劑層以下述剪切接著力試驗所求得之彈性變形區域之斜率，亦即△應力(△N)/△變形量(△mm)，為11.0N/mm以上；
    (ii)前述偏光板用黏著劑組成物所形成之黏著劑層在下述剪切接著力試驗中的破裂距離為3.0mm以上；
    (剪切接著力試驗)
    將前述偏光板用黏著劑組成物所形成之厚度200μm之黏著劑層積層於厚度100μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜上而形成試驗用黏著薄片，將前述試驗用黏著薄片的前述黏著劑層以15mm×20mm之貼附面積貼附於玻璃板，在50℃、5atm之環境下進行20分鐘之高壓釜處理後，在115℃之乾燥環境下測定於剪切方向以0.6mm/min之拉伸速度拉伸時之變形量、應力及破裂距離。
  2. 如請求項1所述之偏光板用黏著劑組成物，其係滿足下述必要條件(iii)；
    (iii)前述偏光板用黏著劑組成物所形成之黏著劑層在115℃中的動態黏彈性測定所測定之損失彈性模數為1.20×104Pa以上，損耗正切為0.20以上。
  3. 如請求項1或2所述之偏光板用黏著劑組成物，其中，前述偏光板用黏著劑組成物包含(甲基)丙烯酸系共聚物、交聯劑、及矽烷耦合劑；
    前述(甲基)丙烯酸系共聚物為含有0.01至10質量%之含交聯性官能基的單體之單體混合物的共聚物，
    前述(甲基)丙烯酸系共聚物之重量平均分子量為90萬至200萬。
  4. 如請求項3所述之偏光板用黏著劑組成物，其中，前述單體混合物中之含酸性基的單體之含量為0.2質量%以下。
  5. 一種附黏著劑層之偏光板，其係具有請求項1至4中任一項所述之偏光板用黏著劑組成物所形成之黏著劑層。
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