TWI664256B - 黏接劑組成物及顯示裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種黏接劑組成物及使用此組成物之顯示裝置；該黏接劑組成物包含：含有來自具羥基之單體的構成單元之(甲基)丙烯酸系共聚物、具有來自芳香族二異氰酸酯化合物之次結構及異氰尿酸酯環結構之多元異氰酸酯化合物、下列通式(1)表示之N-取代咪唑化合物、及離子性化合物，該離子性化合物之陽離子為金屬陽離子或烴基之合計碳數為7以上之有機陽離子。 式中，R¹ 表示烷基、芳基、或芳烷基。式中，R² 、R³ 及R⁴ 各自獨立地表示氫原子、烷基、芳基或芳烷基。R³ 及R⁴ 也可彼此連結而形成環。

Description

黏接劑組成物及顯示裝置

本發明係關於黏接劑組成物、及顯示裝置。

液晶顯示裝置、有機電致發光顯示裝置等作為顯示圖像之顯示裝置已有各種顯示方式之裝置已廣為普及。其中，液晶顯示裝置一般具有以下的結構：將配向於預定方向之液晶成分夾持於玻璃等2片支持基板之間而成之液晶胞、偏光板、相位差薄膜、亮度提升薄膜等光學薄膜予以貼合而成的結構。在將光學薄膜彼此疊層、將光學薄膜貼附於液晶胞時，常使用透明的丙烯酸系黏接劑。 又，液晶顯示裝置有時會裝載觸控面板作為輸入裝置。近年來，在液晶顯示裝置之內部具有觸控面板者已增加。構成觸控面板和構成液晶顯示裝置之構件(偏光板等)在貼附時也常使用丙烯酸系黏接劑。構成觸控面板之透明電極薄膜會被黏接劑含有的酸性成分腐蝕，所以當將偏光板與觸控面板貼合時，須要不含酸性成分之黏接劑。

丙烯酸系黏接劑為了獲得必要的黏接性能，須於室溫進行約1週長的熟化時間，因為長時間的熟化時間會有生產性降低、或庫存增多的課題。國際公開第2011/062127號揭示一種縮短黏接劑之熟化時間之方法，係使具有羥基與羧基之樹脂和作為交聯劑之具有異氰尿酸酯結構之亞甲苯基二異氰酸酯系化合物組合之方法。

又，光學薄膜係由高絕緣性之塑膠材料構成，容易因為薄膜彼此的磨擦等而產生靜電。若薄膜帶有產生之靜電，會有造成吸附塵埃、或造成電子設備誤作動等不利影響。日本特開2004-114665號公報揭示使給予薄膜之黏接劑帶有抗靜電性，以防止薄膜帶電，日本特開2009-155585號公報揭示一種含有抗靜電劑之黏接劑組成物，其係能形成具有抗靜電性之黏接劑層的黏接劑組成物。

(發明欲解決之課題)

但是若在國際公開第2011/062127號記載之包含具有具異氰尿酸酯結構之亞甲苯基二異氰酸酯系化合物之亞甲苯基二異氰酸酯系化合物的黏接劑組成物中摻合日本特開2004-114665號公報、及日本特開2009-155585號公報記載之抗靜電劑，有時會有黏接劑組成物白濁且無法形成高透明性之黏接劑層的情形。

本發明有鑑於上述情事，以達成以下目的作為課題。亦即，本發明之目的為提供透明性高、有抗靜電性且熟化時間短之黏接劑組成物、及可防止因帶電導致誤作動之顯示裝置。 (解決課題之方式)

本發明發現：藉由黏接劑組成物的組成含有具來自芳香族二異氰酸酯化合物之次結構及異氰尿酸酯環結構之多元異氰酸酯化合物、通式(1)表示之N-咪唑化合物時，藉由使用陽離子為金屬陽離子或烴基之合計碳數7以上之有機陽離子的離子性化合物作為抗靜電劑，能縮短熟化時間且同時維持透明性並可賦予抗靜電效果，基於此知識見解完成本發明。

為了解決前述課題之具體方式如下。 ＜1＞ 一種黏接劑組成物，包含： 含有來自具羥基之單體之構成單元的(甲基)丙烯酸系共聚物； 具有來自芳香族二異氰酸酯化合物之次結構及與異氰尿酸酯環結構之多元異氰酸酯化合物； 下列通式(1)表示之N-取代咪唑化合物；及 離子性化合物； 前述離子性化合物之陽離子為金屬陽離子或烴基之合計碳數為7以上之有機陽離子。

【化1】

式中，R¹ 表示烷基、芳基、或芳烷基。式中，R² 、R³ 及R⁴ 各自獨立地表示氫原子、烷基、芳基或芳烷基。 R³ 及R⁴ 也可彼此連結而形成環。

＜2＞ 如＜1＞之黏接劑組成物，其中，前述離子性化合物之含量相對於前述(甲基)丙烯酸系共聚物100質量份為0.1質量份以上。 ＜3＞ 如＜1＞或＜2＞之黏接劑組成物，其中，前述N-取代咪唑化合物之含量相對於前述(甲基)丙烯酸系共聚物100質量份為0.01質量份~0.6質量份。 ＜4＞ 如 ＜1＞~＜3＞中任一項之黏接劑組成物，其中，前述多元異氰酸酯化合物之含量相對於前述(甲基)丙烯酸系共聚物100質量份為0.01質量份~0.5質量份。 ＜5＞ 如＜1＞~＜4＞中任一項之黏接劑組成物，其中，前述(甲基)丙烯酸系共聚物含有0.3質量%~12質量%之來自具羥基之單體之構成單元。

＜6＞ 一種顯示裝置，具有觸控面板；及附黏接劑之偏光板，含有由如＜1＞~＜5＞中任一項之黏接劑組成物形成之黏接劑層。 (發明之效果)

依照本發明，可以提供透明性高、有抗靜電性，且熟化時間短之黏接劑組成物，及可防止因帶電所致之誤作動之顯示裝置。

本說明書中，使用「~」代表之數値範圍係代表包括「~」之前後記載之數値作為最小値及最大値之範圍。又，組成物中之各成分之含量，於組成物中該當於各成分之物質有多數存在時，若無特別指明，則指在組成物中存在之該多數物質之合計量。 又，(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯中之至少一者，(甲基)丙烯酸基係指丙烯酸基及甲基丙烯酸基中之至少一者。

＜黏接劑組成物＞ 本發明之黏接劑組成物包含：含有來自具羥基之單體之構成單元的(甲基)丙烯酸系共聚物、具有來自芳香族二異氰酸酯化合物之次結構及異氰尿酸酯環結構之多元異氰酸酯化合物、及通式(1)表示之N-取代咪唑化合物，且前述離子性化合物之陽離子為金屬陽離子或烴基之合計碳數為7以上之有機陽離子。 本發明之黏接劑組成物視需要可更含有矽烷偶聯劑、其他添加劑等其他成分。

本發明之黏接劑組成物之用途，例如偏光板用途，可用於偏光板與液晶胞之貼合、偏光板與觸控面板之貼合。

本發明之黏接劑組成物藉由為如上述構成，能維持透明性且具有抗靜電性，還能縮短熟化時間。 可獲得本發明效果之理由不明確，但本案發明人等推測如下。 本發明之黏接劑組成物藉由含有具有來自芳香族二異氰酸酯化合物之次結構及異氰尿酸酯環結構之多元異氰酸酯化合物以及通式(1)表示之N-取代咪唑化合物，據認為：能夠促進前述多元異氰酸酯化合物與含有來自具羥基之單體之構成單元之(甲基)丙烯酸系共聚物間的交聯反應，能夠縮短黏接劑組成物之熟化時間。 又，據認為：藉由在包含前述多元異氰酸酯化合物與前述N-取代咪唑化合物之組成物中使用陽離子為金屬陽離子或烴基之合計碳數為7以上之有機陽離子的離子性化合物作為抗靜電劑，前述多元異氰酸酯化合物和離子性化合物不易反應，故能維持透明性且賦予抗靜電效果。

除此以外，(甲基)丙烯酸系共聚物之來自具羥基之單體之構成單元之含量藉由為預定量以下，黏接劑組成物之適用期(pot life)優異。又，黏接劑組成物中之N-取代咪唑化合物之含量藉由為預定量以下，黏接劑組成物之適用期優異。 又，(甲基)丙烯酸系共聚物具有來自具羥基之單體之構成單元，藉由將(甲基)丙烯酸系共聚物以具有異氰尿酸酯環結構之多元異氰酸酯化合物進行交聯，據認為製成黏接劑層時之彈性與黏性之均衡性優異。

≪(甲基)丙烯酸系共聚物≫ 本發明之黏接劑組成物包含(甲基)丙烯酸系共聚物(以下也簡稱「共聚物」)，其含有至少1種來自具羥基之單體之構成單元。 (甲基)丙烯酸系共聚物之來自具羥基之單體之構成單元以外之成分，可以從可以和具羥基之單體共聚合之來自其他單體之構成單元之中選擇。 本發明之(甲基)丙烯酸系共聚物中，來自(甲基)丙烯酸系單體之構成單元相對於共聚物之總質量宜為50質量%以上較佳。 在此所指之(甲基)丙烯酸系單體，係指後述具羥基之(甲基)丙烯酸系單體、(甲基)丙烯酸烷酯、具環狀基之(甲基)丙烯酸酯等的總稱。

(來自具羥基之單體的構成單元) 本發明之(甲基)丙烯酸系共聚物含有至少1種來自具羥基之單體的構成單元。 (甲基)丙烯酸系共聚物藉由含有來自具羥基之單體的構成單元，能和後述具特定結構之多元異氰酸酯化合物進行交聯反應。所以，製成黏接劑層時之凝聚力提高，製成黏接劑層時之耐久性優異。又，本發明之黏接劑組成物使用在顯示裝置之偏光板時可抑制漏光。

構成(甲基)丙烯酸系共聚物之具羥基之單體係從1分子中有至少1個羥基之單體當中選擇。具羥基之單體1分子中之羥基數無特殊限制，宜為1個較佳。

具有羥基之單體，例如：(甲基)丙烯酸羥基烷酯、(聚)伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯、N-羥基烷基(甲基)丙烯醯胺等具羥基之(甲基)丙烯酸系單體、羥基烷基乙烯醚、具乙烯性雙鍵之醇衍生物等。該等之中，具羥基之單體為具羥基之(甲基)丙烯酸系單體較佳， (甲基)丙烯酸羥基烷酯更佳，丙烯酸羥基烷酯又更佳。

(甲基)丙烯酸羥基烷酯之烷基可以為直鏈狀也可為分支鏈狀。烷基之碳數宜為2~8較佳，2~6更佳，2~4更理想。又，羥基之取代位置無特殊限制。

具羥基之單體可列舉例如：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、 (甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸3-甲基-3-羥基丁酯、 (甲基)丙烯酸1,1-二甲基-3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸1,3-二甲基-3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2,2,4-三甲基-3-羥基戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-3-羥基己酯、甘油單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚(乙二醇-丙二醇)單(甲基)丙烯酸酯、N-羥甲基丙烯醯胺、N-羥基乙基丙烯醯胺、2-羥基乙基乙烯醚、烯丙醇、甲基烯丙醇等。 具羥基之單體可以單獨使用1種也可組合使用2種以上。

(甲基)丙烯酸系共聚物之來自具羥基之單體的構成單元之含有比率，考量熟化時間之縮短及適用期之觀點，相對於(甲基)丙烯酸系共聚物之總質量為0.3質量%~12質量%較理想，0.5質量%~8質量%更理想。 (甲基)丙烯酸系共聚物之來自具羥基之單體的構成單元之含有比率若為0.3質量%以上，容易進行交聯反應，熟化時間能更縮短。又，來自具羥基之單體的構成單元之含有比率若為12質量%以下，適用期更良好。

(甲基)丙烯酸系共聚物，考量熟化時間之縮短、適用期及製成黏接劑層時之耐久性之觀點，來自具羥基之單體的構成單元宜含有0.3質量%~12質量%之來自烷基碳數為2~6之(甲基)丙烯酸羥基烷酯之構成單元較佳，含有0.3質量%~12質量%之來自烷基部分之碳數為2~4之(甲基)丙烯酸羥基烷酯之構成單元更佳，更佳為含有0.5質量%~8質量%之來自烷基部分之碳數為2~4之丙烯酸羥基烷酯之構成單元。

(來自其他單體之構成單元) 本發明之(甲基)丙烯酸系共聚物宜含有至少1種來自其他單體之構成單元較佳。 本發明之其他單體只要不超過本發明之要旨即可，可以從能和前述具羥基之單體共聚合之單體之中選用。

其他單體，例如：(甲基)丙烯酸烷酯、具環狀基之單體、具酸性基之單體、具鹼性基之單體、氰化乙烯單體、及乙烯酯單體等。該等之中，(甲基)丙烯酸烷酯、及具環狀基之單體較理想，(甲基)丙烯酸烷酯更理想。 其他單體可以單獨使用1種也可組合使用2種以上。

- (甲基)丙烯酸烷酯- 本發明之(甲基)丙烯酸系共聚物，宜含有來自(甲基)丙烯酸烷酯之構成單元作為來自其他單體之構成單元較佳。 (甲基)丙烯酸烷酯之烷基之碳數，考量容易調整黏接劑組成物之凝聚力及接著力之觀點，宜為1~20，1~18更佳，1~12更理想。(甲基)丙烯酸烷酯之烷基可以為直鏈狀也可為分支鏈狀。

(甲基)丙烯酸烷酯可以列舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、 (甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。

-具有環狀基之單體- 本發明之(甲基)丙烯酸系共聚物宜含有來自具環狀基之單體之構成單元作為來自其他單體之構成單元較佳。 具環狀基之單體只要是分子內具有至少1個環狀基且能和具羥基之單體共聚合之聚合性化合物即可，無特殊限制。具環狀基之單體中之環狀基可列舉芳香族烴基、芳香族雜環基、脂肪族烴基等，其中芳香族烴基較理想，碳數6~碳數10之芳香族烴基更佳。 具環狀基之單體中之環狀基之含有數為1~2較佳，1更佳。

具有環狀基之單體，例如：具有環狀基之(甲基)丙烯酸酯、具有環狀基之(甲基)丙烯醯胺、及苯乙烯衍生物等。該等之中，具有環狀基之(甲基)丙烯酸酯較理想，具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯更理想。

具芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯宜為芳香族烴基介隔伸烷基、氧伸烷基、或聚氧伸烷基而進行酯鍵結之(甲基)丙烯酸酯，芳香族烴基介隔氧伸烷基進行酯鍵結之(甲基)丙烯酸酯更佳。

具有環狀基之單體，例如：(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基丙酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷(EO)改性甲酚(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷(EO)改性壬酚(甲基)丙烯酸酯、 (甲基)丙烯酸β-萘基氧乙酯、聯苯(甲基)丙烯酸酯等芳香族之具烴基之(甲基)丙烯酸酯、N-甲基-N-苯基(甲基)丙烯醯胺等(甲基)丙烯醯胺、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、第三丁基苯乙烯、對氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、乙烯基甲苯等苯乙烯衍生物等。

該等之中，具有環狀基之單體宜為 (甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸β-萘基氧乙酯等芳香環基介隔氧伸烷基而進行酯鍵結而得之(甲基)丙烯酸酯較佳。

其他單體除了使用前述(甲基)丙烯酸烷酯及具有環狀基之單體以外，也可以使用丙烯酸、甲基丙烯酸、ω-羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯等具酸性基之單體； (甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基丙酯、乙烯基吡啶等具鹼性基之單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰化乙烯單體；甲酸乙烯酯、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、叔碳酸乙烯酯等乙烯酯單體等。

(甲基)丙烯酸系共聚物含有來自(甲基)丙烯酸烷酯之構成單元時，宜作為構成(甲基)丙烯酸系共聚物之主成分而含有較佳，其含有比率宜在(甲基)丙烯酸系共聚物之總質量中佔75質量%以上較佳，80質量%~99.7質量%較佳，90質量%~99.5質量%更佳。(甲基)丙烯酸系共聚物中之來自(甲基)丙烯酸烷酯之構成單元之含有比率若為前述範圍內，能調整彈性係數為理想範圍，考量製成黏接劑層時耐久性、黏性之確保方面為有利。

(甲基)丙烯酸系共聚物含有來自具有環狀基之單體之構成單元時，其含有比率在(甲基)丙烯酸系共聚物之總質量中佔1質量%~10質量%較佳，2質量%~9質量%更佳，3質量%~7質量%更理想。

本發明之(甲基)丙烯酸系共聚物之構成單元之中，來自具酸性基之單體之構成單元之含有比率，在(甲基)丙烯酸系共聚物之總質量中佔0.5質量%以下較佳，0.2質量%以下更佳，實質上不含有更理想。 在此，實質上不含有係指可容許不可避免地混入之來自具酸性基之單體之構成單元存在。 (甲基)丙烯酸系共聚物之來自具酸性基之單體之構成單元之含有比率藉由為0.5質量%以下，當來自本發明之黏接劑組成物之黏接劑層和觸控面板等透明電極接觸時，能抑制電極腐蝕。故，本發明之黏接劑組成物可理想地使用於裝載觸控面板之顯示裝置用之偏光板。

本發明之(甲基)丙烯酸系共聚物之理想態樣可列舉以下2個態樣。 第一態樣為：(甲基)丙烯酸系共聚物包含來自具羥基之(甲基)丙烯酸基單體之構成單元、與來自(甲基)丙烯酸烷酯之構成單元之態樣。 第二態樣為：(甲基)丙烯酸系共聚物包含來自具羥基之(甲基)丙烯酸系單體之構成單元、來自(甲基)丙烯酸烷酯之構成單元、與來自具有環狀基之單體之構成單元之態樣。

≪(甲基)丙烯酸系共聚物之聚合方法≫ (甲基)丙烯酸系共聚物可藉由將具羥基之單體、及其他單體之單體組成物予以聚合以製造。單體組成物之聚合方法無特殊限制，可以從通常使用之聚合方法適當選擇。聚合方法可列舉溶液聚合、乳化聚合、懸浮聚合等。其中製造比較簡單的溶液聚合較理想。

溶液聚合一般係於聚合槽內裝入預定之有機溶劑、單體、聚合起始劑、及視需要使用之鏈移轉劑，於氮氣流中或有機溶劑回流下邊攪拌邊進行數小時加熱反應。前述聚合起始劑無特殊限制，可使用例如偶氮系化合物。 又，(甲基)丙烯酸系共聚物之重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)可藉由調整反應溫度、反應時間、溶劑量、觸媒種類、量而調整成所望之分子量。

本發明之(甲基)丙烯酸系共聚物之重量平均分子量(Mw)無特殊限制，例如可為80萬~180萬，100萬~180萬較佳，130萬~180萬更佳。(甲基)丙烯酸系共聚物之重量平均分子量藉由為前述範圍，黏接劑組成物塗佈時之操作性、製成黏接劑層時之耐久性優異。 又，(甲基)丙烯酸系共聚物之分散度(Mw/Mn)無特殊限制，可為例如2~10，4~9較佳，5~8更佳。分散度藉由為前述範圍，製成黏接劑層時之耐久性優異。

本發明之(甲基)丙烯酸系共聚物之重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)係使用凝膠滲透層析(GPC)依下列方法測得之値。 (1)將(甲基)丙烯酸系共聚物溶液塗佈在剝離片(脫模片)上，於100℃進行2分鐘乾燥，獲得薄膜狀之(甲基)丙烯酸系共聚物。 (2)使前述(1)獲得之薄膜狀之(甲基)丙烯酸系共聚物溶於四氫呋喃，使固體成分成為0.2質量份。 (3)以下列條件，使用凝膠滲透層析(GPC)，就標準聚苯乙烯換算値而言測定(甲基)丙烯酸系共聚物之重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)。

＜條件＞ ‧GPC：HLC-8220　GPC(東曹(股)公司製) ‧管柱：TSK-GEL　GMHXL　4根(東曹(股)公司製) ‧移動相溶劑：四氫呋喃 ‧流速：0.8ml/min ‧管柱溫度：40℃

黏接劑組成物之(甲基)丙烯酸系共聚物之含有比率在黏接劑組成物之總質量中佔70質量%以上較佳，80質量%以上更佳。

≪多元異氰酸酯化合物≫ 本發明之黏接劑組成物含有具來自芳香族二異氰酸酯化合物之次結構及異氰尿酸酯環結構之多元異氰酸酯化合物(以下也簡稱「多元異氰酸酯化合物」)中之至少1種。 多元異氰酸酯化合物對於(甲基)丙烯酸系共聚物作用為交聯劑。亦即，本發明之黏接組成物，藉由(甲基)丙烯酸系共聚物含有來自具羥基之單體的構成單元及具特定結構之多元異氰酸酯化合物，能兼顧製成黏接劑層時之優良耐久性與熟化時間之縮短。

多元異氰酸酯化合物可以從具有來自芳香族二異氰酸酯化合物之次結構及異氰尿酸酯環結構之化合物當中選用。其中，多元異氰酸酯化合物宜為多數芳香族二異氰酸酯化合物之各異氰酸酯基藉由加成反應而形成異氰尿酸酯環結構的多元異氰酸酯化合物較佳。於此情形，形成多元異氰酸酯化合物之芳香族二異氰酸酯化合物可以只有1種也可為2種以上之混合物。

又，芳香族二異氰酸酯化合物只要是在芳香環上有2個異氰酸酯基之化合物即可，苯環上有2個異氰酸酯基之化合物較佳，亞甲苯基二異氰酸酯更佳，為2,4-亞甲苯基二異氰酸酯或2,6-亞甲苯基二異氰酸酯中之至少一者更理想。

多元異氰酸酯化合物具體而言可列舉下列通式(2)表示之芳香族二異氰酸酯化合物之3聚物化合物、下列通式(3)表示之芳香族二異氰酸酯化合物之5聚物化合物、及芳香族二異氰酸酯化合物之7聚物等。又，多元異氰酸酯化合物也可為由芳香族二異氰酸酯化合物與亞烷基二異氰酸酯化合物形成之具異氰尿酸酯環結構之化合物，更佳為由亞甲苯基二異氰酸酯與六亞甲基二異氰酸酯形成之具異氰尿酸酯環結構之化合物。 多元異氰酸酯化合物可以單獨使用1種也可組合使用2種以上。

【化2】

【化3】

通式(2)及通式(3)中，R¹¹ ~R²⁵ 各自獨立地表示氫原子或甲基。R¹¹ ~R¹³ 中之1個為甲基且其餘為氫原子較佳。R¹⁴ ~R¹⁶ 中之1個為甲基且其餘為氫原子較佳。R¹⁷ ~R¹⁹ 中之1個為甲基且其餘為氫原子較佳。R²⁰ ~R²² 中之1個為甲基且其餘為氫原子較佳。R²³ ~R²⁵ 中之1個為甲基且其餘為氫原子較佳。

具有來自芳香族二異氰酸酯化合物之次結構、及異氰尿酸酯環結構之多元異氰酸酯化合物可為依常法製備者也可為市售品。多元異氰酸酯化合物之市售品，例如：住友拜耳聚氨酯(股)公司製之商品名「Desmodur IL1451CN」、「Desmodur ILBA」、「Desmodur HL」、「Sumidur FL-2」、「Sumidur FL-3」、及「SBU異氰酸酯0817」、日本聚氨酯工業(股)公司製商品名「Coronate 2030」、「Coronate 2037」、及SAPICI公司製商品名「Polurene　KC」及「Polurene　HR」。

黏接劑組成物中，多元異氰酸酯化合物之含量相對於前述(甲基)丙烯酸系共聚物100質量份為0.01質量份~0.5質量份之範圍較佳，0.05質量份~0.3質量份之範圍更佳，0.05質量份~0.2質量份之範圍又更佳。 多元異氰酸酯化合物之含量若為0.01質量份以上，交聯反應充分進行，凝聚力充分增高，製成黏接劑層時之黏著性及耐久性優異。多元異氰酸酯化合物之含量若為0.5質量份以下，則多元異氰酸酯化合物與離子性化合物不易反應，更能抑制黏接劑組成物白濁，黏接劑組成物之透明性優異。

本發明之黏接劑組成物除了含有前述多元異氰酸酯化合物，也可更含有其他交聯劑。其他交聯劑，例如：具有來自芳香族二異氰酸酯化合物之次結構及異氰尿酸酯環結構之多元異氰酸酯化合物以外之異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑等。 黏接劑組成物含有其他交聯劑時，其含量只要是不損及本發明效果之範圍即可，無特殊限制。其他交聯劑之含量相對於(甲基)丙烯酸系共聚物100質量份為5質量份以下較佳，1質量份以下更佳。

≪咪唑化合物≫ 本發明之黏接劑組成物含有下列通式(1)表示之N-取代咪唑化合物之至少1種。下列通式(1)表示之N-取代咪唑化合物在黏接劑組成物可作為硬化促進劑之作用。黏接劑組成物藉由含有下列通式(1)表示之N-取代咪唑化合物，即使實質上不含酸性成分，仍能維持製成黏接劑層時之優良耐久性與充分適用期，且能更縮短熟化時間。

【化4】

通式(1)中，R¹ 表示烷基、芳基、或芳烷基，R² 、R³ 及R⁴ 各自獨立地表示氫原子、烷基、芳基、或芳烷基。R³ 及R⁴ 也可彼此連結並與此等所鍵結之碳原子一起形成環。

通式(1)中，烷基可為直鏈狀也可為分支鏈狀。烷基之碳數為1~2較佳。通式(1)之芳基之碳數為6~10較佳，苯基或萘基更佳。通式(1)之芳烷基宜由碳數1~2之伸烷基與碳數為6~10之芳基構成較佳，苄基、苯乙基更佳。

通式(1)表示之N-取代咪唑化合物，考量適用期與熟化時間縮短之觀點，R¹ 為烷基或芳烷基且R² 為芳基、R³ 、R⁴ 各自獨立地為氫原子、烷基或芳基較佳，R¹ 為芳烷基、R² 為芳基、R³ 、R⁴ 各自獨立地為氫原子、烷基更佳，1-苄基-2-苯基咪唑又更佳。

黏接劑組成物中，通式(1)表示之N-取代咪唑化合物之含量相對於前述(甲基)丙烯酸系共聚物100質量份為0.01質量份~0.6質量份較理想，0.02質量份~0.5質量份更理想。 通式(1)表示之N-取代咪唑化合物之含量為0.01質量份以上的話，熟化時間縮短之效果優異。又，通式(1)表示之N-取代咪唑化合物之含量為0.6質量份以下的話，可獲得更長的適用期。

≪離子性化合物≫ 本發明之黏接劑組成物包含陽離子為金屬陽離子或烴基之合計碳數為7以上之有機陽離子的離子性化合物(以下也稱為特定離子性化合物)中之至少1種。 黏接劑組成物藉由含有特定離子性化合物，能維持黏接劑組成物之透明性且賦予抗靜電性。 以下將陽離子為金屬陽離子之特定離子性化合物也稱為特定金屬鹽。又，陽離子為烴基之合計碳數7以上之有機陽離子的特定離子性化合物也稱為特定有機鹽。

黏接劑組成物中，特定離子性化合物之含量相對於前述(甲基)丙烯酸系共聚物100質量份為0.1質量份以上較佳，0.2質量份以上更佳，0.2質量份~8質量份更理想。 特定離子性化合物之含量為0.1質量份以上的話，抗靜電性提高之效果更優良。

(金屬鹽) 特定金屬鹽之陽離子，例如：鹼金屬、鹼土類金屬等金屬陽離子。 含有金屬陽離子作為陽離子時，例如：Li^＋ 、Na^＋ 、K^＋ 較佳，Li^＋ 更佳。 又，特定金屬鹽之陰離子，例如：Cl^- 、Br^- 、I^- 、BF₄ ^- 、PF₆ ^- 、SCN^- 、ClO₄ ^- 、CF₃ COO^- 、SbF₆ ^- 、NbF₆ ^- 、TaF₆ ^- 、F(HF)_n ^- 、C₄ F₉ SO₃ ^- 、C₃ F₇ COO^- 、CF₃ SO₃ ^- 、(CF₃ SO₂ )₂ N^- 、(CF₃ SO₂ )₃ C^- 、(C₂ F₅ SO₂ )₂ N^- 、(CF₃ SO₂ )(CF₃ CO)N^- 、AlCl₄ ^- 、Al₂ Cl₇ ^- 、ClO₄ ^- 、NO₃ ^- 、CH₃ COO^- 、CH₃ SO₃ ^- 、AsF₆ ^- 、(CN)₂ N^- 、(C₂ F₅ SO₂ )₂ N^- 、(C₃ F₇ SO₂ )₂ N^- 、(C₄ F₉ SO₂ )₂ N^- 、(CF₃ SO₂ )(C₂ F₅ SO₂ )N^- 、(CF₃ SO₂ )(C₄ F₉ SO₂ )N^- 、(C₂ F₅ SO₂ )(C₄ FOSO₂ )N^- 等。 該等之中，ClO₄ ^- 、(CF₃ SO₂ )₂ N^- (以下也稱為TFSI)較佳。

使用特定金屬鹽時，考量離子傳導性、及抗靜電性優異之觀點，使用LiBr、LiI、LiBF₄ 、LiPF₆ 、LiSCN、LiClO₄ 、LiCF₃ SO₃ 、Li(CF₃ SO₂ )₂ N、Li(CF₃ SO₂ )₃ C等鋰鹽較理想。 又，特定金屬鹽可以單獨使用1種也可組合使用2種以上。

鹼土類金屬鹽例如：鈣鹽、鎂鹽及該等之鹵化物。

(有機鹽) 特定有機鹽包括烴基合計碳數為7以上之陽離子與陰離子。 陽離子擁有之烴基合計碳數為7以上的話，即使併用既述之多元異氰酸酯仍可抑制黏接劑組成物白濁，能維持透明性。

特定有機鹽之陽離子可使用例如具有銨、鋶、鏻、吡啶鎓、咪唑鎓等骨架之陽離子。

陽離子擁有之烴基只要是合計碳數為7以上即可，可為直鏈狀也可為分支鏈狀也可為環狀，考量透明性之觀點，直鏈狀或分支鏈狀較佳。又，前述陽離子擁有之烴基只要是合計碳數為7以上即可，也可以有多數碳數7以下之烴基。 陽離子擁有之烴基，考量透明性之觀點，碳數為11以上較佳，碳數為11以上25以下更佳。

作為烴基之合計碳數為7以上之陽離子，可列舉例如：十二基三甲基銨(碳數15)、辛基三甲基銨(碳數11)、己基三甲基銨(碳數9)、N-己基-4-甲基吡啶(碳數7)、N-辛基-4-甲基吡啶(碳數9)、戊基三乙基銨(碳數11)、三丁基甲基銨(碳數13)、甲基三-N-辛基銨(碳數25)、環己基三甲基銨(碳數9)等。 其中，考量製成黏接劑層時之透明性之觀點，十二基三甲基銨(碳數15)、辛基三甲基銨(碳數11)、戊基三乙基銨(碳數11)、三丁基甲基銨(碳數13)、甲基三-N-辛基銨(碳數25)為較佳。

又，特定有機鹽之陰離子可列舉例如：Cl^- 、Br^- 、I^- 、BF₄ ^- 、PF₆ ^- 、SCN^- 、ClO₄ ^- 、(FSO₂ )₂ N^- 、CF₃ COO^- 、SbF₆ ^- 、NbF₆ ^- 、TaF₆ ^- 、F(HF)_n ^- 、C₄ F₉ SO₃ ^- 、C₃ F₇ COO^- 、CF₃ SO₃ ^- 、(CF₃ SO₂ )₂ N^- 、(CF₃ SO₂ )₃ C^- 、(C₂ F₅ SO₂ )₂ N^- 、(CF₃ SO₂ )(CF₃ CO)N^- 、AlCl₄ ^- 、Al₂ Cl₇ ^- 、ClO₄ ^- 、NO₃ ^- 、CH₃ COO^- 、CH₃ SO₃ ^- 、AsF₆ ^- 、(CN)₂ N^- 、(C₂ F₅ SO₂ )₂ N^- 、(C₃ F₇ SO₂ )₂ N^- 、(C₄ F₉ SO₂ )₂ N^- 、(CF₃ SO₂ )(C₂ F₅ SO₂ )N^- 、(CF₃ SO₂ )(C₄ F₉ SO₂ )N^- 、(C₂ F₅ SO₂ )(C₄ FOSO₂ )N^- 等。 該等之中，PF₆ ^- 、(CF₃ SO₂ )₂ N^- (以下也稱為TFSI)、(FSO₂ )₂ N^- (以下也稱為FSI)較佳。

使用特定有機鹽作為特定離子性化合物時，考量透明性、及抗靜電性優異之觀點，十二基三甲基銨FSI、辛基三甲基銨FSI、己基三甲基銨FSI、N-己基-4-甲基吡啶FSI、N-辛基-4-甲基吡啶PF₆ 、戊基三乙基銨TFSI、三丁基甲基銨TFSI、甲基三-N-辛基銨TFSI較佳。 又，此等可單獨使用1種也可組合使用2種以上。

本發明之黏接劑組成物，考量偏光板等製造時之重工性之觀點、金屬腐蝕性之觀點，宜含有特定有機鹽作為特定離子性化合物較佳。 黏接劑組成物中，特定有機鹽之含量相對於前述(甲基)丙烯酸系共聚物100質量份為0.1質量份以上較佳，0.2質量份以上更佳，0.2質量份~8質量份更理想。 特定有機鹽之含量為0.1質量份以上的話，抗靜電性提高之效果更優良。

≪矽烷偶聯劑≫ 本發明之黏接劑組成物更含有至少1種矽烷偶聯劑較佳。 黏接劑組成物藉由含有矽烷偶聯劑，即使使用黏接劑組成物作為偏光板之黏接劑層之顯示裝置(例如液晶顯示裝置)暴露於高溫高濕環境下，仍不易於黏接劑層與偏光板或液晶胞之間出現剝離。且黏接劑組成物對於平滑的玻璃呈現更優良的黏接性。

矽烷偶聯劑，例如：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷等具聚合性不飽和基之矽烷偶聯劑；3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基二甲氧基甲基矽烷等具硫醇基之矽烷偶聯劑；3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等具環氧基之偶聯劑；3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷等具胺基之矽烷偶聯劑、參-(3-三甲氧基矽丙基)異氰尿酸酯等。此等可以單獨使用1種，也可組合使用2種以上。

矽烷偶聯劑也可使用市面上的市售品，市售品例如：信越化學工業(股)公司製之商品名「KBM-803」、「KBM-802」、「X-41-1810」、「X-41-1805」、「X-41-1818」等具硫醇基之矽烷偶聯劑、信越化學工業(股)公司製之「KBM-403」、「KBM-303」、「KBM-402」、「KBE-402」、「KBE-403」(商品名)等具環氧基之矽烷偶聯劑等為合適。

矽烷偶聯劑之中，考量耐久性與重工性之觀點，宜使用選自於有硫醇基之矽烷偶聯劑中之至少1種較佳，更佳為使用選自於有硫醇基之寡聚物型矽烷偶聯劑中之至少1種。 有硫醇基之寡聚物型矽烷偶聯劑，宜為包含具硫醇基之次結構與不具硫醇基之次結構之矽烷偶聯劑較佳，例如：信越化學工業(股)公司製之商品名「X-41-1810」、「X-41-1805」、「X-41-1818」。

黏接劑組成物含有矽烷偶聯劑時，黏接劑組成物中之矽烷偶聯劑之含量相對於(甲基)丙烯酸系共聚物100質量份宜為0.01質量份~5質量份之範圍，0.03質量份~3質量份之範圍更佳，0.05質量份~1.0質量份之範圍更理想。

≪其他成分≫ 黏接劑組成物除了上述成分以外，視需要可更含有溶劑、紫外線吸收劑等耐候性安定劑、增黏劑、塑化劑、軟化劑、染料、顏料、無機填充劑等。黏接劑組成物含有其他成分時，其含有率可於無損本發明效果之範圍內適當選擇。

＜顯示裝置＞ 本發明之顯示裝置至少具有：輸入資訊之觸控面板；及附黏接劑之偏光板，在偏光板上具有由既述之本發明之黏接劑組成物形成之黏接劑層。

≪觸控面板≫ 本發明之觸控面板無特殊限定，就觸控面板之結構而言，例如具有玻璃板及在該玻璃板上蒸鍍之ITO層之片狀光學材、成為保護材之覆蓋薄膜、以及將光學材與覆蓋薄膜之間予以接著之黏接劑層加以疊層而成的結構。

≪附黏接劑之偏光板≫ 本發明之附黏接劑之偏光板至少包括：偏光板，及利用既述之本發明之黏接劑組成物形成在偏光板上之黏接劑層。 本發明之附黏接劑之偏光板含有上述黏接劑層，所以可兼顧透明性與抗靜電性。 本發明之偏光板宜至少含有偏振片而構成較佳，可使用偏振片單體，也可使用偏振片與保護用片疊層成者。

偏振片一般使用例如聚乙烯醇(PVA)薄膜等。 使用偏振片與保護片疊層而得之偏光板時，保護用片例如可使用三乙醯基纖維素(TAC)、聚環烯烴(COP)、壓克力薄膜等。 偏振片與保護用片疊層後，構成例如2層結構(例如TAC/偏振片)、3層結構(例如TAC/偏振片/TAC)，可以作為偏光板使用。

例如藉由在TAC/偏振片/TAC之3層結構之偏光板之至少一面賦予既述之本發明之黏接劑組成物以設置黏接劑層，可製成附黏接劑之偏光板。製作附黏接劑之偏光板時，可以在偏光板上賦予黏接劑組成物並製作，但宜如後述，賦予在使用時剝離之保護用片(剝離片)上並製作較佳。黏接劑組成物之賦予可利用使用液體之黏接劑組成物之浸漬法、塗佈法、噴墨法等塗佈方法而理想地進行。其中塗佈法較佳。

具體而言，將本發明之黏接劑組成物塗佈在剝離片(黏接劑層用之保護用片)上，使其乾燥，於剝離片上形成黏接劑層後，將此黏接劑層轉印在偏光板上，使其熟化，以製得附黏接劑之偏光板。又，也可利用將本發明之黏接劑組成物塗佈在剝離片上，使其乾燥，在剝離片上形成黏接劑層後，將黏接劑層之露出面進一步和剝離片密合而設置，製成無支持體之兩面黏接貼帶，使此黏接劑層熟化後，剝離其中一剝離片，將露出之黏接劑層轉印於偏光板上，以製成附黏接劑之偏光板。

賦予到剝離片上之黏接劑組成物宜使用熱風乾燥機等，以於70℃~120℃進行1分~3分鐘左右之乾燥條件進行乾燥較佳。

又，在偏光板上設置之黏接劑層之露出面，考量保護對被黏體之接觸面之觀點，宜事先密合設置用以保護露出面之剝離片較佳。此剝離片宜使用氟系樹脂、經石蠟、矽酮等脫模劑施以脫模處理之聚酯等合成樹脂片，以能使和黏接劑層之間之剝離容易進行。當貼附於顯示面板之玻璃板等時，將剝離片剝離，並使露出之黏接劑層之表面密合於玻璃基板等。 又，也可以在偏光板之未設置黏接劑層之側之表面(露出面)更設置保護此表面之表面保護片。表面保護片宜使用在PET薄膜之單面施以黏接加工之保護薄膜等。

黏接劑層之層厚無特殊限制，乾燥後之厚度宜為1μm以上100μm以下，更佳為5μm以上50μm以下，又更佳為15μm以上30μm以下。

≪顯示裝置之構成≫ 本發明之顯示裝置之構成例，可列舉附外掛(out-cell)型觸控面板之液晶顯示裝置、及附內嵌(on-cell)型觸控面板之液晶顯示裝置等。 附外掛型觸控面板之液晶顯示裝置，宜為如下結構較佳：於液晶顯示面板之兩面將本發明之附黏接劑之偏光板以黏接劑層分別接觸液晶顯示面板之表面(例如玻璃基板之表面)的方式配置，並介隔黏接劑層而將偏光板接著於液晶顯示面板之兩面，再於任一者之偏光板之非液晶顯示面板側之面外加觸控面板之結構(觸控面板/黏接劑層/偏光板/黏接劑層/液晶顯示面板/黏接劑層/偏光板之結構)。 附內嵌型觸控面板之液晶顯示裝置宜為如下結構較佳：在偏光板與液晶顯示面板之間嵌入觸控面板之結構(偏光板/黏接劑層/觸控面板/黏接劑層/液晶顯示面板/黏接劑層/偏光板之結構)。本發明之顯示裝置宜為附內嵌型觸控面板之顯示裝置較佳。 【實施例】

以下依實施例更具體說明本發明，但本發明不限於該等實施例。又，若無特別指明，「份」代表質量基準。

(製造例1) 於配備溫度計、攪拌機、氮氣導入管、及回流冷卻管之反應器內中，裝入丙烯酸正丁酯(BA)98份、丙烯酸2-羥基乙酯(2HEA)2份、乙酸乙酯(EAc)70份，混合後將反應容器內進行氮氣取代。之後於攪拌下，在氮氣環境中將反應容器內之混合物升溫到70℃後，逐次添加偶氮雙二甲基戊腈(ABVN)0.02份、乙酸乙酯(EAc)200份並使其反應6小時。反應結束後，將反應混合物以乙酸乙酯稀釋，獲得(甲基)丙烯酸系共聚物1之溶液(固體成分16質量%)。 獲得之(甲基)丙烯酸系共聚物1之重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)使用凝膠滲透層析(GPC)以既述條件測定，結果：重量平均分子量(Mw)為152萬、分散度(Mw/Mn)為6.8。

(製造例2~製造例9) 將製造例1之(甲基)丙烯酸系共聚物1之合成使用之單體之種類及比率依下列表1所示變更，除此以外和製造例1同樣進行，分別獲得(甲基)丙烯酸系共聚物2~(甲基)丙烯酸系共聚物9之溶液(固體成分16質量%)。 又，針對獲得之各(甲基)丙烯酸系共聚物，以和製造例1同樣方式實施Mw及Mn之測定。結果示於下表1。 表1中，「BA」代表丙烯酸正丁酯、「PHEA」代表丙烯酸苯氧基乙酯，「MA」代表丙烯酸甲酯、「t-BA」代表丙烯酸第三丁酯、「2HEA」代表丙烯酸2-羥基乙酯。

【表1】

＜實施例1＞ -黏接劑組成物之製備- 將作為(甲基)丙烯酸系共聚物之前述製造例1獲得之(甲基)丙烯酸系共聚物1之溶液就固體成分而言為100份、作為多元異氰酸酯化合物(交聯劑)之Coronate 2037(日本聚氨酯工業(股)公司製)就固體成分而言為0.125份、作為咪唑化合物(硬化促進劑)之Curezol 1B2PZ(四國化成(股)公司製、1-苄基-2-苯基咪唑)就固體成分而言為0.05份、作為矽烷偶聯劑之X-41-1810(信越化學工業(股)公司製，具有硫醇基之寡聚物型)就固體成分而言為0.1份、作為離子性化合物之十二基三甲基銨FSI(含有具有碳數15之烴基之陽離子)就固體成分而言為0.1份予以充分攪拌混合，獲得黏接劑組成物。

(熟化時間) 上述獲得之黏接劑組成物之熟化所費時間(熟化時間)，係依以下方式測定凝膠分率以評價。 將黏接劑組成物塗佈在經矽酮系脫模劑表面處理之剝離薄膜(藤森工業(股)公司製、100E-0010N023)上，使乾燥後之厚度成為20μm，以製成薄膜狀之黏接劑層。然後，將製作之黏接劑層移到23℃、50%RH環境下後，保存直到經過168小時為止。於開始保存起每24小時依以下方式分別測定黏接劑層之凝膠分率。比較經過預定保存時間後之凝膠分率、和經過168小時(7日)後之凝膠分率，定義兩者之凝膠分率之差距成為3%以下所費之保存時間作為熟化結束時間，依下列評價基準進行評價。

凝膠分率依下列方法測定。 1.在以精密天平精確地測定質量之250網目(mesh)的金屬網(100mm×100mm)貼附約0.25g的薄膜狀黏接劑層，包裹成使凝膠成分不致洩漏。之後，以精密天平精確地測定質量而製成試樣。 2.將獲得之試樣浸於乙酸乙酯80ml中3日。 3.取出試樣，以少量的乙酸乙酯洗滌，於120℃進行24小時乾燥。之後以精密天平精確地測定質量。 4.依下式計算凝膠分率。 凝膠分率(質量%)＝(Z-X)/(Y-X)×100 惟，X為金屬網之質量(g)，Y為已貼附黏接劑層之金屬網在浸漬前之質量(g)，Z為浸漬後使其乾燥之已貼附黏接劑層之金屬網之質量(g)。

-評價基準- A：熟化結束時間未達24小時。 B：熟化結束時間為24小時以上、未達48小時。 C：熟化結束時間為48小時以上。

(試驗用黏接片之製作) 將上述獲得之黏接劑組成物塗佈在經矽酮系脫模劑進行了表面處理的剝離薄膜(藤森工業(股)公司製，100E-0010N023)上後，以100℃、1分鐘之乾燥條件進行乾燥，並於23℃、50%RH之環境下進行1日熟化。熟化結束後之黏接劑層之厚度為20μm。然後，在黏接劑層之和剝離薄膜為相反側之表面重疊未施以脫模處理之厚度100μm之PET薄膜(商品名：A4100、東洋紡(股)公司製)，通過加壓密接輥壓接，製成試驗用黏接片。

(抗靜電性) 將上述獲得之試驗用黏接片之剝離薄膜予以剝離，使用R12704　RESISTIVITY　CHAMBER(Advantest(股)公司製)，於23℃、50%RH、施加電壓100V之條件下測定黏接劑層之表面電阻値，依下列評價基準評價抗靜電性。表面電阻値愈小則抑制靜電產生之效果高，抗靜電性優異。評價基準之A及B為實用上無問題之程度。

-評價基準- A：表面電阻値未達1×10¹² Ω/square。 B：表面電阻値為1×10¹² Ω/square以上未達1×10¹³ Ω/square。 C：表面電阻値為1×10¹³ Ω/square以上。

(透明性) 將上述獲得之試驗用黏接片裁成80mm×60mm，作為樣本片，將獲得之樣本片之剝離薄膜剝離，並將露出之黏接劑層之表面疊合在厚度1.8mm之玻璃板(商品名：光學鈉玻璃、松浪硝子(股)公司製)，使用桌上層合機壓接，製成透明性評價用試驗樣本。使用分光測色計CM-3500d(Konica Minolta(股)公司製)測定獲得之透明性評價用試驗樣本之霧度，依下列評價基準評價透明性。評價基準之A及B為實用上無問題之程度。

-評價基準- A：霧度未達0.5。 B：霧度為0.5以上、未達1.0。 C：霧度為1.0以上。

(適用期) 依以下方式測定黏度並算出黏度上昇率以評價上述獲得之黏接劑組成物之適用期。 使用乙酸乙酯調整黏接劑組成物之黏度使成為1500mPa‧s後，以BH型旋轉黏度計測定25℃、1分鐘、10rpm之黏度(a)。再以25℃、50%RH之條件在密閉容器中放置24小時後，以BH型旋轉黏度計測定25℃、1分鐘、10rpm之黏度(b)。 使用獲得之黏度(a)與黏度(b)，依下式算出黏度上昇率(%)。 黏度上昇率(%)＝24小時放置後之黏度(b)/剛摻合時之黏度(a)×100

-評價基準- A：黏度上昇率(%)未達110%。 B：黏度上昇率(%)為110%以上未達120%。 C：黏度上昇率(%)為120%以上。

＜實施例2~實施例18及比較例1~比較例5＞ 將實施例1之黏接劑組成物之組成改變為下表2、下表3所示，除此以外和實施例1同樣進行，製成黏接劑組成物，並和實施例1同樣進行評價。評價結果如表2、表3。

【表2】

【表3】

表2及表3中之縮寫如以下所示，摻合量係固體成分換算之値。 (交聯劑) Coronate 2037：日本聚氨酯工業(股)公司製、亞甲苯基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體 Coronate L：日本聚氨酯工業(股)公司製、亞甲苯基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加合體 (硬化促進劑) 1B2PZ：四國化成工業(股)公司製、1-苄基-2-苯基咪唑 (矽烷偶聯劑) X-41-1810：信越化學工業(股)公司製，具有硫醇基之寡聚物型 (離子性化合物) 表2及表3中，FSI代表氟磺醯基醯亞胺((FSO₂ )₂ N^- )，TFSI代表三氟甲烷磺醯基醯亞胺((CF₃ SO₂ )₂ N^- )。 表2及表3中，例如：「碳數　C15」表示之記載代表陽離子擁有之烴基之合計碳數為15。

如表2及表3，可知實施例的透明性及抗靜電性優異、熟化時間短。如比較例2及比較例3可知：使用陽離子擁有之烴基之合計碳數未達7之離子性化合物的話，透明性不佳。如比較例4可知：若使用具有來自芳香族二異氰酸酯化合物之次結構、及異氰尿酸酯環結構之多元異氰酸酯化合物以外之交聯劑，熟化時間無法縮短。如比較例5可知：不含有通式(1)表示之N-取代咪唑化合物(硬化促進劑)之組成，熟化時間無法縮短。

Claims (6)

1. 一種黏接劑組成物，包含：含有來自具羥基之單體的構成單元之(甲基)丙烯酸系共聚物；具有來自芳香族二異氰酸酯化合物之次結構及異氰尿酸酯環結構之多元異氰酸酯化合物；下列通式(1)表示之N-取代咪唑化合物；及選自由十二基三甲基銨FSI、辛基三甲基銨FSI、己基三甲基銨FSI、N-己基4-甲基吡啶FSI、N-辛基4-甲基吡啶PF₆、戊基三乙基TFSI、三丁基甲基銨TFSI、及甲基三正辛基銨TFSI構成之群中之至少1種之離子性化合物；式中，R¹表示烷基、芳基、或芳烷基；式中，R²、R³及R⁴各自獨立地表示氫原子、烷基、芳基或芳烷基；R³及R⁴也可彼此連結而形成環。
2. 如申請專利範圍第1項之黏接劑組成物，其中，該離子性化合物之含量相對於該(甲基)丙烯酸系共聚物100質量份為0.1質量份以上。
3. 如申請專利範圍第1或2項之黏接劑組成物，其中，該N-取代咪唑化合物之含量相對於該(甲基)丙烯酸系共聚物100質量份為0.01質量份~0.6質量份。
4. 如申請專利範圍第1或2項之黏接劑組成物，其中，該多元異氰酸酯化合物之含量相對於該(甲基)丙烯酸系共聚物100質量份為0.01質量份~0.5質量份。
5. 如申請專利範圍第1或2項之黏接劑組成物，其中，該(甲基)丙烯酸系共聚物具有0.3質量%~12質量%之來自具羥基之單體的構成單元。
6. 一種顯示裝置，具有：觸控面板；及附黏接劑之偏光板，含有以如申請專利範圍第1至5項中任一項之黏接劑組成物形成之黏接劑層。