TWI816084B - 用於保護膜之黏著劑組成物、包括其之黏著劑以及使用其之黏著片 - Google Patents

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Abstract

本發明關於一種用於保護膜的黏著劑組成物、包含其的黏著劑以及使用其獲得的黏著片,且特定而言,關於一種黏著劑組成物、包含其的黏著劑以及使用其獲得的黏著片,黏著劑組成物可藉由含有含寡聚物添加劑而具有相對於疏水性黏著體的改良的低速剝離強度及降低的剝離靜態電壓,含寡聚物添加劑為含有親水性單體及氟類單體的混合物的聚合產物。

Description

用於保護膜之黏著劑組成物、包括其之黏著劑以及使用其之黏著片
本發明是關於一種用於保護膜的黏著劑組成物、包含其的黏著劑以及使用其獲得的黏著片,且特定而言,是關於一種黏著劑組成物、包含其的黏著劑以及使用其獲得的黏著片,所述黏著劑組成物可藉由含有含寡聚物添加劑而具有相對於疏水性黏著體的改良的低速剝離強度及降低的剝離靜態電壓,所述含寡聚物添加劑為含有親水性單體及氟類單體的混合物的聚合產物。
本發明主張2020年3月25日在韓國智慧財產局(Korean Intellectual Property Office)備案的2020年3月25日申請的韓國專利申請案第10-2020-0036047號的申請日權益,所述專利申請案的全部內容包含於本發明中。
廣泛使用保護膜以防止產品表面因物理衝擊而受損,所述物理衝擊可能在運輸、儲存及/或組裝產品(諸如家用電器、電子產品、光學裝置以及汽車)的過程期間發生。
此等保護膜通常具有黏著層形成於諸如聚對苯二甲酸伸乙酯的塑膠基底膜的一或兩個表面上的結構。作為用於形成用於保護膜的黏著層的黏著劑,出於諸如耐候性及透明度的原因而廣泛使用丙烯酸黏著劑。
同時,丙烯酸黏著劑亦廣泛用於將光學部件(諸如偏光板、延遲板、寬視角補償板以及增亮膜)附著至諸如液晶顯示器裝置的顯示裝置的目的。
近年來,已使用丙烯酸膜或PET膜而非設置於偏光板的最外側上的TAC膜。然而,為了克服丙烯酸膜或PET膜的缺點,此膜包含表面處理層,所述表面處理層同時展現防眩光功能及低反射功能,且此表面處理層稱為AGLR表面處理層。
AGLR表面處理層具有極大疏水性屬性,且因此當保護膜形成為具有低剝離強度時或當保護膜剝離時,出現產生過量靜電的問題。
因此,存在對研發用於保護膜的黏著劑組成物、包含其的黏著劑以及使用其獲得的黏著片的迫切需要,所述黏著劑組成物即使在自偏光板移除(使用黏著劑組成物獲得的)黏著片的過程中亦可最小化靜電的產生,且可具有改良的剝離強度。
本發明的目標為提供一種用於保護膜的黏著劑組成物、包含其的黏著劑以及使用其獲得的黏著片,所述黏著劑組成物在移除保護膜的過程中最小化靜電的產生,且具有改良的低速剝離強度。
然而,待藉由本發明解決的目標不限於上述目標,且所屬技術領域中具有通常知識者將根據以下描述清楚地理解本文中未提及的其他目標。
本發明的實施例提供一種用於保護膜的黏著劑組成物,所述黏著劑組成物含有:丙烯酸聚合物;抗靜電劑,其為自下述者中選出的任一者:含金屬離子無機鹽、離子液體有機鹽以及其組合;異氰酸酯類固化劑;以及含寡聚物添加劑,其為含有下式1的第一親水性單體、下式2的第二親水性單體以及下式3的氟類單體的第一混合物的聚合物:
[式1]
其中R1 及R3 各自獨立地為氫或具有1個至5個碳原子的直鏈烷基或分支鏈烷基,R2 為具有1個至5個碳原子的直鏈伸烷基或分支鏈伸烷基,且n為在1至30範圍內的自然數;
[式2]
其中R4 為氫或具有1個至5個碳原子的直鏈烷基或分支鏈烷基,R5 及R6 各自獨立地為直接鍵或具有1個至5個碳原子的直鏈伸烷基或分支鏈伸烷基,R7 為具有1個至5個碳原子的直鏈伸烷基或分支鏈伸烷基,且R8 為具有2個至6個碳原子的直鏈烯基或分支鏈烯基;
[式3]
其中R9 為氫或具有1個至5個碳原子的直鏈烷基或分支鏈烷基,且x及y各自為在1至10範圍內的整數。
本發明的實施例提供一種用於保護膜的黏著劑,所述黏著劑為所述黏著劑組成物的固化產物。
本發明的實施例提供一種用於保護膜的黏著片,所述黏著片包含:保護膜;以及黏著層,包含所述黏著劑且設置於所述保護膜的一個表面上。 有利效應
根據根據本發明的實施例的用於保護膜的黏著劑組成物,有可能降低包含其(使用黏著劑組成物獲得)的黏著片的剝離靜態電壓且改良所述黏著片的低速剝離強度。
根據根據本發明的實施例的包含黏著劑組成物的黏著劑,有可能在移除黏著片的情況下最小化靜電的產生。
根據根據本發明的實施例的用於保護膜的黏著片,有可能防止污染物因靜電而黏附至偏光板。
本發明的效應不限於前述效應,且所屬技術領域中具有通常知識者自本申請案的說明書及隨附圖式將清楚地理解未提及的效應。
貫穿本說明書,應理解,除非另外規定,否則當將任何部分稱為「包含」任何組件時,其不排除其他組件,而是可更包含其他組件。
貫穿本說明書,當將任何部件稱為「在」另一部件「上」時,其不僅指其中任何部件與另一部件接觸的情況,且亦指其中第三部件存在於兩個部件之間的情況。
貫穿本說明書,單位「重量份」可指組分之間的重量的比。
貫穿本說明書,術語「(甲基)丙烯酸酯」意謂包含丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯。
貫穿本說明書,「A及/或B」是指「A及B」或「A或B」。
貫穿本說明書,術語「單體單元」可意謂聚合物中單體的反應形式,且具體而言,可意謂單體經由聚合反應形成聚合物的主結構(backbone)(例如,主鏈或側鏈)的狀態。
貫穿本說明書,任何化合物的「重量平均分子量」及「數目平均分子量」均可使用化合物的分子量及分子量分佈來計算。具體而言,化合物的分子量及分子量分佈可藉由下述操作獲得:將四氫呋喃(tetrahydrofuran;THF)及化合物置放於1毫升玻璃瓶中以製備測試樣品,其中化合物的濃度為1重量%;經由過濾器(孔徑:0.45微米)過濾標準樣品(聚苯乙烯)及測試樣品;將樣品濾過物中的每一者注射至GPC注射器中;以及將測試樣品的溶離時間與標準樣品的校準曲線進行比較。此時,可將無限(Infinity)II 1260(安捷倫科技(Agilent Technologies, Inc.))用作量測器具,且流動速率及管柱溫度可分別設定在1.00毫升/分鐘(mL/min)及40.0℃下。
貫穿本說明書,可使用差示掃描熱量測定(differential scanning calorimetry;DSC)來量測「玻璃轉化溫度(Tg)」。具體而言,可使用差示掃描熱量計(differential scanning calorimeter;DSC,DSC-STAR3,梅特勒托萊多(METTLER TOLEDO))藉由下述操作來量測玻璃轉化溫度:在-60℃至150℃的溫度範圍內進行二循環實驗,同時以5℃/分鐘的加熱速率加熱所述溫度範圍內的樣品,且接著量測自具有熱改變的點所繪製的DSC曲線的中點。
在下文中,將更詳細地描述本發明。
本發明的一個實施例提供一種用於保護膜的黏著劑組成物,所述黏著劑組成物含有:丙烯酸聚合物;抗靜電劑,其為自下述者中選出的任一者:含金屬離子無機鹽、離子液體有機鹽以及其組合;異氰酸酯類固化劑;以及含寡聚物添加劑,其為含有下式1的第一親水性單體、下式2的第二親水性單體以及下式3的氟類單體的第一混合物的聚合物:
[式1]
其中R1 及R3 各自獨立地為氫或具有1個至5個碳原子的直鏈烷基或分支鏈烷基,R2 為具有1個至5個碳原子的直鏈伸烷基或分支鏈伸烷基,且n為在1至30範圍內的自然數;
[式2]
其中R4 為氫或具有1個至5個碳原子的直鏈烷基或分支鏈烷基,R5 及R6 各自獨立地為直接鍵或具有1個至5個碳原子的直鏈伸烷基或分支鏈伸烷基,R7 為具有1個至5個碳原子的直鏈伸烷基或分支鏈伸烷基,且R8 為具有2個至6個碳原子的直鏈烯基或分支鏈烯基;
[式3]
其中R9 為氫或具有1個至5個碳原子的直鏈烷基或分支鏈烷基,且x及y各自為在1至10範圍內的整數。
根據本發明的一個實施例的用於保護膜的黏著劑組成物可降低包含其(使用黏著劑組成物獲得)的黏著片的剝離靜態電壓且改良所述黏著片的低速剝離強度。
根據本發明的一個實施例,用於保護膜的黏著劑組成物含有丙烯酸聚合物。具體而言,丙烯酸聚合物可為含有由下述者所組成的族群中選出的一者的第二混合物的聚合物:第一單體,其為含有具有5個至10個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯;第二單體,其為含有具有1個至4個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯;第三單體,其為含有極性基及具有1個至3個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯;第四單體,其為含有極性基及具有4個至6個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯;以及其組合。藉由包含作為含有上述單體的第二混合物的聚合物的丙烯酸聚合物,有可能確保作為用於保護膜的黏著劑組成物的固化產物的黏著劑的物理屬性。
根據本發明的一個實施例,第二混合物可含有第一單體,所述第一單體為含有具有5個至10個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。具體而言,第二混合物包含(甲基)丙烯酸酯單體,所述(甲基)丙烯酸酯單體含有具有5個至9個碳原子、6個至8個碳原子或7個至8個碳原子的烷基。較佳地,作為含有具有5個至10個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯的第一單體可為丙烯酸2-乙基己酯。在將作為含有烷基的第一單體的(甲基)丙烯酸酯中的碳原子數控制在上述範圍內的情況下,有可能控制丙烯酸聚合物的玻璃轉化溫度、羥基值及/或固體含量。
根據本發明的一個實施例,丙烯酸聚合物可為含有60重量%至90重量%的第一單體的第二混合物的聚合物,所述第一單體為含有具有5個至10個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。具體而言,第一單體可以61重量%至89重量%、52重量%至88重量%、65重量%至87重量%、68重量%至86重量%或60重量%至65重量%的量含於第二混合物中。較佳地,第一單體可以87重量%的量含於第二混合物中。在將第一單體的含量控制在上述範圍內的情況下,有可能控制丙烯酸聚合物的玻璃轉化溫度、羥基值及/或固體含量。
根據本發明的一個實施例,第二混合物可含有第二單體,所述第二單體為含有具有1個至4個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。具體而言,第二混合物含有(甲基)丙烯酸酯單體,所述(甲基)丙烯酸酯單體含有具有1個至3個碳原子、2個至4個碳原子、1個至2個碳原子、2個至3個碳原子或3個至4個碳原子的烷基。較佳地,作為含有具有1個至4個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯的第二單體可為丙烯酸丁酯。在將作為含有烷基的第二單體的(甲基)丙烯酸酯中的碳原子數控制在上述範圍內的情況下,有可能控制丙烯酸聚合物的玻璃轉化溫度、羥基值及/或固體含量。
根據本發明的一個實施例,丙烯酸聚合物可為含有5重量%至20重量%的第二單體的第二混合物的聚合物,所述第二單體為含有具有1個至4個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。具體而言,第二單體可以6重量%至15重量%、7重量%至13重量%、8重量%至12重量%或9重量%至11重量%的量含於第二混合物中。較佳地,第二單體可以10重量%的量含於第二混合物中。在將第二單體的含量控制在上述範圍內的情況下,有可能控制丙烯酸聚合物的玻璃轉化溫度、羥基值及/或固體含量。
根據本發明的一個實施例,第二混合物可含有第三單體,所述第三單體為含有極性基及具有1個至3個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。具體而言,極性基可為羥基或羧基,且具有1個至3個碳原子的烷基可為具有1個至2個碳原子或2個至3個碳原子的烷基。較佳地,作為含有極性基及具有1個至3個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯的第三單體可為丙烯酸4-羥乙酯。藉由自上文所描述的彼等選擇極性基及烷基,有可能控制丙烯酸聚合物的玻璃轉化溫度、羥基值及/或固體含量。
根據本發明的一個實施例,丙烯酸聚合物可為含有1.0重量%至5.0重量%的第三單體的第二混合物的聚合物,所述第三單體為含有極性基及具有1個至3個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。具體而言,第三單體可以0.3重量%至4.7重量%、0.5重量%至4.5重量%、0.8重量%至4.3重量%、1.0重量%至4.0重量%、1.5重量%至3.5重量%、2.0重量%至3.0重量%、2.1重量%至2.9重量%、2.2重量%至2.8重量%或2.3重量%至2.7重量%的量含於第二混合物中。較佳地,第三單體可以2.5重量%的量含於第二混合物中。藉由將第三單體的含量控制在上述範圍內,有可能控制丙烯酸聚合物的玻璃轉化溫度、羥基值及/或固體含量。
根據本發明的一個實施例,第二混合物可含有第四單體,所述第四單體為含有極性基及具有4個至6個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。具體而言,極性基可為羥基或羧基,且具有4個至6個碳原子的烷基可為具有4個至5個碳原子或5個至6個碳原子的烷基。較佳地,作為含有極性基及具有4個至6個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯的第四單體可為丙烯酸4-羥丁酯。藉由自上文所描述的彼等選擇極性基及烷基,有可能控制丙烯酸聚合物的玻璃轉化溫度、羥基值及/或固體含量。
根據本發明的一個實施例,丙烯酸聚合物可為含有0.1重量%至1.0重量%的第四單體的第二混合物的聚合物,所述第四單體為含有極性基及具有4個至6個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。具體而言,第四單體可以0.2重量%至0.9重量%、0.3重量%至0.8重量%、0.4重量%至0.7重量%或0.5重量%至0.6重量%的量含於第二混合物中。較佳地,第四單體可以0.5重量%的量含於第二混合物中。藉由將第四單體的含量控制在上述範圍內,有可能控制丙烯酸聚合物的玻璃轉化溫度、羥基值及/或固體含量。
根據本發明的一個實施例,黏著劑組成物包含抗靜電劑,所述抗靜電劑為自下述者中選出的一者:含金屬離子無機鹽、離子液體有機鹽以及其組合。
根據本發明的一個實施例,黏著劑組成物可包含含金屬離子無機鹽。具體而言,金屬離子可為鹼金屬離子。更具體而言,金屬離子可為鋰、鈉、鉀或銣離子。此外,含於無機鹽中的陰離子可為由下述者所組成的族群中選出的一者:雙(氟磺醯基)醯亞胺、雙(三氟磺醯基)醯亞胺、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺,以及其組合。較佳地,含金屬離子無機鹽可為雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺鋰。藉由自上文所描述的彼等當中選擇含金屬離子無機鹽,有可能將作為黏著劑組成物的固化產物的黏著劑的表面電阻及剝離靜態電壓維持在低水平,且防止靜電產生。
根據本發明的一個實施例,黏著劑組成物可包含離子液體有機鹽。具體而言,離子液體有機鹽可包含:由下述者所組成的族群中選出的至少一種陽離子:吡啶鎓類陽離子、銨類陽離子、吡咯啶鎓類陽離子、咪唑鎓類陽離子以及膦鎓類陽離子;以及由下述者所組成的族群中選出的至少一種陰離子:BF4 、PF6 以及TFSI。較佳地,離子液體有機鹽的陽離子可為吡啶鎓,且陰離子可為雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺。藉由自上文所描述的彼等當中選擇離子液體有機鹽,有可能將作為黏著劑組成物的固化產物的黏著劑的表面電阻及剝離靜態電壓維持在低水平,且防止靜電產生。
根據本發明的一個實施例,按丙烯酸聚合物的100重量份計,抗靜電劑可以0.1重量份至1.0重量份的量包含含金屬離子無機鹽。具體而言,按丙烯酸聚合物的100重量份計,抗靜電劑可以0.2重量份至0.9重量份、0.2重量份至0.8重量份、0.2重量份至0.7重量份、0.2重量份至0.6重量份、0.2重量份至0.5重量份、0.2重量份至0.4重量份或0.1重量份至0.3重量份的量包含含金屬離子無機鹽。較佳地,按丙烯酸聚合物的100重量份計,抗靜電劑可以0.2重量份的量包含含金屬離子無機鹽。藉由將含金屬離子無機鹽的含量控制在上述範圍內,有可能將作為黏著劑組成物的固化產物的黏著劑的表面電阻及剝離靜態電壓維持在低水平,且防止靜電產生。
根據本發明的一個實施例,按丙烯酸聚合物的100重量份計,可以0.1重量份至1.0重量份的量含有離子液體有機鹽。具體而言,按丙烯酸聚合物的100重量份計,抗靜電劑可以0.2重量份至0.9重量份、0.3重量份至0.8重量份、0.4重量份至0.7重量份、0.5重量份至0.6重量份或0.4重量份至0.6重量份的量含有離子液體有機鹽。較佳地,按丙烯酸聚合物的100重量份計,抗靜電劑可以0.5重量份的量含有離子液體有機鹽。藉由將離子液體有機鹽的含量控制在上述範圍內,有可能將作為黏著劑組成物的固化產物的黏著劑的表面電阻及剝離靜態電壓維持在低水平,且防止靜電產生。
根據本發明的一個實施例,黏著劑組成物包含異氰酸酯類固化劑。具體而言,黏著劑組成物可包含由下述者所組成的族群中選出的至少一者:HDI三聚體、六亞甲基二異氰酸酯(hexamethylene diisocyanate;HMDI)、甲苯二異氰酸酯(toluene diisocyanate;TDI)、異佛爾酮二異氰酸酯(isophorone diisocyanate;IPDI)、苯二甲基二異氰酸酯(xylylene diisocyanate;XDI),以及其組合。更具體而言,異氰酸酯類固化劑可自下述者中選出:甲苯二異氰酸酯、2,4-伸甲苯基二異氰酸酯、2,6-伸甲苯基二異氰酸酯、氫化伸甲苯基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、1,3-二甲苯二異氰酸酯、1,4-二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4-二異氰酸酯、1,3-雙異氰基甲基環己烷、四甲基二甲苯二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸2,2,4-三甲酯、六亞甲基二異氰酸2,4,4-三甲酯、經三羥甲基丙烷改性的甲苯二異氰酸酯、經三羥甲基丙烷改性的伸甲苯基二異氰酸酯、三羥甲基丙烷的伸甲苯基二異氰酸酯加合物、三羥甲基丙烷的二甲苯二異氰酸酯加合物、三苯基甲烷三異氰酸酯、亞甲基雙(三異氰酸酯)、其多元醇(三羥甲基丙烷)或其混合物,但不限於此,且可為所屬技術領域中已知的任何習知一者。
根據本發明的一個實施例,固化劑可具有10%至20%的異氰酸酯含量。具體而言,異氰酸酯含量可為11%至19%、12%至18%、13%至17%或14%至16%。藉由將異氰酸酯含量控制在上述範圍內,有可能控制黏著劑的固化度。
根據本發明的一個實施例,固化劑的重量平均分子量可為500公克/莫耳至1,000公克/莫耳。具體而言,固化劑的重量平均分子量可為600公克/莫耳至900公克/莫耳,或700公克/莫耳至800公克/莫耳。藉由將固化劑的重量平均分子量控制在上述範圍內,有可能控制黏著劑的固化度及物理屬性。
根據本發明的一個實施例,按丙烯酸聚合物的100重量份計,異氰酸酯類固化劑的含量可為1.0重量份至9.0重量份。具體而言,按丙烯酸聚合物的100重量份計,異氰酸酯類固化劑的含量可為2.0重量份至8.0重量份、3.0重量份至7.0重量份、4.0重量份至6.0重量份或4.0重量份至5.0重量份。較佳地,按丙烯酸聚合物的100重量份計,異氰酸酯類固化劑的含量可為4.5重量份。藉由將固化劑的含量控制在上述範圍內,有可能控制黏著劑的固化度及物理屬性。
根據本發明的一個實施例,黏著劑組成物包含作為第一混合物的聚合物的含寡聚物添加劑,所述第一混合物含有下式1的第一親水性單體、下式2的第二親水性單體以及下式3的氟類單體:
根據本發明的一個實施例,第一混合物可含有下式1的第一親水性單體:
[式1]
其中R1 及R3 可各自獨立地為氫或具有1個至5個碳原子的直鏈烷基或分支鏈烷基,R2 可為具有1個至5個碳原子的直鏈伸烷基或分支鏈伸烷基,且n可為在1至30範圍內的自然數。較佳地,式1可為甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯。藉由自上文所描述的彼等選擇式1,有可能控制黏著劑的黏著強度及剝離強度。
根據本發明的一個實施例,第一混合物可含有下式2的第二親水性單體:
[式2]
其中R4 可為氫或具有1個至5個碳原子的直鏈烷基或分支鏈烷基,R5 及R6 可各自獨立地為直接鍵或具有1個至5個碳原子的直鏈伸烷基或分支鏈伸烷基,R7 可為具有1個至5個碳原子的直鏈伸烷基或分支鏈伸烷基,且R8 可為具有2個至6個碳原子的直鏈烯基或分支鏈烯基。較佳地,上式2可為甲基丙烯酸二環戊烯酯(dicyclopentenyl methacrylate;DCPMA)。藉由自上文所描述的彼等選擇式2,有可能控制黏著劑的黏著強度及剝離強度且最小化其剝離靜態電壓。
根據本發明的一個實施例,第一混合物可含有下式3的氟類單體:
[式3]
其中R9 可為氫或具有1個至5個碳原子的直鏈烷基或分支鏈烷基,且x及y可各自為在1至10範圍內的整數。藉由自上文所描述的彼等選擇式3的氟類單體,有可能控制黏著劑的黏著強度及剝離強度且最小化其剝離靜態電壓。
根據本發明的一個實施例,按第一親水性單體的100重量份計,第二親水性單體的含量可為50重量份至150重量份。具體而言,按第一親水性單體的100重量份計,第二親水性單體的含量可為55重量份至140重量份、60重量份至130重量份、65重量份至120重量份或70重量份至100重量份。藉由將第二親水性單體的含量控制在上述範圍內,有可能控制黏著劑的黏著強度及剝離強度且最小化其剝離靜態電壓。
根據本發明的一個實施例,按第一親水性單體的100重量份計,氟類單體的含量可為50重量份至150重量份。具體而言,按第一親水性單體的100重量份計,氟類單體的含量可為55重量份至145重量份、60重量份至140重量份、65重量份至135重量份或70重量份至130重量份。藉由將氟類單體的含量控制在上述範圍內,有可能控制黏著劑的黏著強度及剝離強度且最小化其剝離靜態電壓。
根據本發明的一個實施例,按丙烯酸聚合物的100重量份計,含寡聚物添加劑的含量可為0.1重量份至1.0重量份。具體而言,按丙烯酸聚合物的100重量份計,含寡聚物添加劑的含量可為0.1重量份至1.0重量份、0.1重量份至0.9重量份、0.1重量份至0.8重量份、0.1重量份至0.7重量份、0.1重量份至0.6重量份或0.1重量份至0.5重量份。藉由將含寡聚物添加劑的含量控制在上述範圍內,有可能控制黏著劑的黏著強度及剝離強度且最小化其剝離靜態電壓。
本發明的一個實施例提供一種用於保護膜的黏著劑,所述黏著劑為黏著劑組成物的固化產物。
根據本發明的一個實施例的用於保護膜的黏著劑可在自偏光板剝離黏著片的過程中最小化靜電的產生。
根據本發明的一個實施例,用於固化黏著劑組成物的方法可為熱固化或光固化,但不限於此,且可為所屬技術領域中已知的習知一者。
本發明的一個實施例提供一種用於保護膜的黏著片,所述黏著片包含:保護膜;以及黏著層,包含所述黏著劑且設置於所述保護膜的一個表面上。
圖1為根據本發明的一個實施例的用於保護膜的黏著片的示意性視圖。參考圖1,用於保護膜的黏著片100包含保護膜10及黏著層20。
即使在自偏光板移除根據本發明的一個實施例的用於保護膜的黏著片時,亦可防止污染物因靜電而黏附至偏光板。
根據本發明的一個實施例,離型膜可設置於保護膜的表面上,所述表面與在其上設置黏著層的表面相對。
根據本發明的一個實施例,偏光膜可設置於保護膜的表面上,所述表面與在其上設置黏著層的表面相對。
根據本發明的一個實施例,黏著片包含偏光膜。具體而言,本發明中所使用的偏光膜的類型不受特定限制,且可為所屬技術領域中已知的習知類型。舉例而言,偏光膜可包含偏光片及形成於偏光片的一或兩個表面上的保護膜。
包含於本發明的偏光板中的偏光片的類型不受特定限制,且可非限制性地使用所屬技術領域中已知的習知類型,例如聚乙烯醇類偏光片。
偏光片為能夠自在各種方向上振動的同時進入的光僅提取在一個方向上振動的光的功能膜或片。此偏光片可例如呈二色性染料吸附且定向於聚乙烯醇類樹脂膜上的形式。構成偏光片的聚乙烯醇類樹脂可例如藉由將聚乙酸乙烯酯類樹脂膠凝而獲得。在此情況下,可使用的聚乙酸乙烯酯類樹脂的實例包含乙酸乙烯酯的均聚物,以及乙酸乙烯酯與可與其共聚的另一單體的共聚物。可與乙酸乙烯酯共聚的單體的實例可包含但不限於自下述者中選出的兩者或大於兩者中的一者或混合物:不飽和碳酸、烯烴、乙烯醚、不飽和磺酸以及具有銨基的丙烯醯胺。聚乙烯醇類樹脂的膠凝度可通常為約85莫耳%至100莫耳%,較佳地98莫耳%或大於98莫耳%。聚乙烯醇類樹脂可經進一步改性,且例如亦可使用經醛改性的聚乙烯縮甲醛或聚乙烯縮醛。此外,聚乙烯醇類樹脂的聚合度通常可為約1,000至10,000,較佳地約1,500至5,000。
上文所描述的聚乙烯醇類樹脂可形成為膜且用作用於偏光片的前驅膜。將聚乙烯醇類樹脂形成為膜的方法不受特定限制,且可為所屬技術領域中已知的習知方法。
由聚乙烯醇類樹脂形成的前驅膜的厚度不受特定限制,且可適當地控制在例如1微米至150微米範圍內。考慮到拉伸的容易度等,可將前驅膜的厚度控制為10微米或大於10微米。
偏光片可經由拉伸(例如,單軸拉伸)上文所描述的聚乙烯醇類樹脂膜的製程、用二色性染料對聚乙烯醇類樹脂膜進行染色且吸附所述二色性染料的製程、用硼酸水溶液處理吸附二色性染料的聚乙烯醇類樹脂膜的製程,以及在用硼酸水溶液處理之後用水洗滌聚乙烯醇類樹脂膜的製程來製造。在此情況下,作為二色性染料,可使用碘或二色性有機染料。
本發明的偏光膜可更包含形成於偏光片的一或兩個表面上的保護膜。可包含於本發明的偏光板中的保護膜的類型不受特定限制,且例如,保護膜可由多層膜形成,所述多層膜由各自由下述者構成的保護膜的堆疊組成:纖維素類膜,諸如三乙醯纖維素;聚酯類膜,諸如聚碳酸酯膜或聚對苯二甲酸伸乙酯膜;聚醚碸類膜;及/或聚乙烯膜、聚丙烯膜、具有環類或降冰片烯結構的聚烯烴膜,或聚烯烴類膜,諸如乙烯丙烯共聚物。此時,保護膜的厚度亦不受特定限制,且保護膜可形成為具有習知厚度。
同時,在本發明中,在偏光膜上形成黏著層的方法不受特定限制,且可為例如藉由習知構件(諸如刮棒塗佈機)將黏著劑組成物(塗佈溶液)施加至膜或元件且固化所施加的黏著劑組成物的方法,或將黏著劑組成物施加至可剝離基板的表面、固化所施加的黏著劑組成物且接著將所形成的黏著層轉移至偏光膜或元件的表面的方法。
在本發明中,形成黏著層的製程較佳地在充分移除黏著劑組成物中的(塗佈溶液)起泡組分(諸如揮發性組分)或反應殘餘物之後進行。因此,有可能防止下述問題:黏著劑的彈性模數因過低交聯密度或其分子量而減小,且玻璃板與黏著層之間存在的氣泡在高溫狀態下變得更大從而在黏著層中形成散射體。
根據本發明的一個實施例,黏著片包含黏著層,所述黏著層包含上述黏著劑且設置於保護膜的一個表面上。黏著劑如上文所描述,且因此將省略對其的詳細描述。
根據本發明的一個實施例,保護膜的實例包含但不特別限於合成樹脂的膜,諸如聚乙烯、聚對苯二甲酸伸乙酯、聚丙烯、聚酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚碳酸酯、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、乙烯丙烯酸乙酯共聚物、乙烯聚丙烯共聚物以及聚氯乙烯。
根據本發明的一個實施例,保護膜可由單一層或多個層構成,且其厚度可為5微米至500微米。
根據本發明的一個實施例,保護膜的表面可經歷例如表面處理,諸如電暈放電處理、電漿處理、爆炸處理、化學蝕刻處理或底漆處理,以便改良其與黏著層的黏著性。
根據本發明的一個實施例,黏著層可藉由將根據本發明的黏著劑組成物施加至基底膜上且乾燥所施加的黏著劑組成物的方法形成。通常可藉由刮刀塗佈機、輥塗機、壓延機塗佈機、刮刀逗式塗佈機(comma coater)或類似者來進行施加。另外,取決於施加的厚度或施加溶液的黏度,亦可藉由凹板印刷式塗佈機、棒塗佈機或類似者進行施加。
根據本發明的一個實施例,乾燥可在60℃至150℃、較佳地70℃至120℃的溫度下進行1分鐘至10分鐘。在乾燥製程期間供應的熱使來自黏著劑組成物的溶劑揮發且允許固化劑與丙烯酸聚合物之間的固化反應繼續進行。
根據本發明的一個實施例,視需要,在完成乾燥製程之後,可進一步進行用於完成交聯反應的老化製程。老化製程可例如在25℃至90℃的溫度範圍內進行1日至7日。
根據本發明的一個實施例,黏著片可具有0.15千伏或小於0.15千伏的剝離靜態電壓。具體而言,黏著片可具有高於0千伏且不高於0.15千伏的剝離靜態電壓。藉由將黏著片的剝離靜態電壓控制在上述範圍內,有可能最小化偏光板上的靜電產生。
根據本發明的一個實施例,黏著片可具有如在180°的剝離角度及0.3公尺/分鐘的剝離速度下量測的4.0公克力/吋或大於4.0公克力/吋的低速剝離強度。具體而言,黏著片可具有如在180°的剝離角度及0.3公尺/分鐘的剝離速度下量測的4.0公克力/吋至10.0公克力/吋的低速剝離強度。藉由在上述範圍內實現低速剝離強度,有可能防止黏著劑在自偏光板移除黏著片期間轉移,且最小化污染。
在下文中,將參考實例來詳細描述本發明。然而,根據本發明的實例可修改成各種不同形式,且本發明的範圍不應解釋為限於下文所描述的實例。提供本說明書中的實例以向所屬技術領域中具有通常知識者更充分地描述本發明。
實例 1
藉由聚合藉由混合下述者而獲得的第二混合物來產生丙烯酸聚合物:作為第一單體的87重量%的丙烯酸2-乙基己酯(2-ethylhexylacrylate;2-EHA)、作為第二單體的10重量%的丙烯酸丁酯(butylacrylate;BA)、作為第三單體的2.5重量%的丙烯酸2-羥乙酯(2-hydroxyethylacrylate;2-HEA)以及作為第四單體的0.5重量%的丙烯酸4-羥丁酯(4-hydroxybutylacrylate;4-HBA)。
其後,產生含寡聚物添加劑,所述含寡聚物添加劑包含藉由混合作為第一親水性單體的30重量份的甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(methoxypolyethylene glycol methacrylate;MPEGMA)、作為第二親水性單體的30重量份的甲基丙烯酸二環戊烯酯(DCPMA)以及40重量份的氟類單體(黏彈劑(Viscoat)13f)而獲得的第一混合物的聚合物。
接下來,製備用於保護膜的黏著劑組成物,所述黏著劑組成物為含有100重量份的丙烯酸聚合物、作為抗靜電劑的0.2重量份的雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺鋰(lithium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide;LiTFSI)、作為離子液體有機鹽的0.5重量份的[雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺]吡啶鎓(IL-P14,光榮化學株式會社(Koei ChemicalCo., Ltd.))、4.5重量份的異氰酸酯類固化劑(DR-750HR,三瑩油墨&塗料公司(Sam Young Ink & Paint Co., Ltd.))以及0.1重量份的含寡聚物添加劑的混合物。
藉由用於保護膜的黏著劑組成物塗佈PET膜(XD510P,TAK公司(TAK Co., Ltd.)),且在120℃下乾燥所塗佈的黏著劑組成物2分鐘以便具有15微米的厚度。接著,用離型處理PET膜(XD7BR,TAK公司)覆蓋所得黏著劑。接下來,將所得結構在40℃下老化2天,藉此製造用於保護膜的黏著片。
實例 2
除製備用於保護膜的黏著劑組成物以使得其中的含寡聚物添加劑的含量為0.3重量份之外,以與實例1中相同的方式製造用於保護膜的黏著片。
實例 3
除製備用於保護膜的黏著劑組成物以使得其中的含寡聚物添加劑的含量為0.5重量份之外,以與實例1中相同的方式製造用於保護膜的黏著片。
實例 4
除產生含寡聚物添加劑,且製備用於保護膜的黏著劑組成物以使得其中的含寡聚物添加劑的含量為0.3重量份之外,以與實例1中相同的方式製造用於保護膜的黏著片,所述含寡聚物添加劑包含藉由混合作為第一親水性單體的40重量份的甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(MPEGMA)、作為第二親水性單體的30重量份的甲基丙烯酸二環戊烯酯(DCPMA)以及30重量份的氟類單體(黏彈劑13f)而獲得的第一混合物的聚合物。
實例 5
除產生含寡聚物添加劑,且製備用於保護膜的黏著劑組成物以使得其中的含寡聚物添加劑的含量為0.5重量份之外,以與實例1中相同的方式製造用於保護膜的黏著片,所述含寡聚物添加劑包含藉由混合作為第一親水性單體的40重量份的甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(MPEGMA)、作為第二親水性單體的30重量份的甲基丙烯酸二環戊烯酯(DCPMA)以及30重量份的氟類單體(黏彈劑13f)而獲得的第一混合物的聚合物。
比較例 1
除製備用於保護膜的黏著劑組成物以便不含有含寡聚物添加劑之外,以與實例1中相同的方式製造用於保護膜的黏著片。
比較例 2
除使用矽酮類添加劑(畢克(BYK)-377)而非含寡聚物添加劑來製備用於保護膜的黏著劑組成物之外,以與實例1中相同的方式製造用於保護膜的黏著片。
測試實例 1 量測剝離強度
藉助於2公斤輥將在實例1至實例5以及比較例1及比較例2中的每一者中製造的用於保護膜的黏著片層壓於普通表面及三乙醯纖維素(tri-acetyl-cellulose;TAC)膜的防眩光&低反射(Anti-Glare & Low Reflection;AGLR)處理表面上。在24小時之後,在180°的剝離角度及0.3公尺/分鐘的剝離速度下量測所層壓黏著片中的每一者的低速剝離強度(公克力/吋),且使用質構分析儀裝置在相同條件下在30公尺/分鐘的剝離速度下量測所層壓黏著片中的每一者的高速剝離強度(公克力/吋)。
測試實例 2 剝離靜態電壓、靜電放電 Electrostatic Discharge ESD ))
ESD為剝離離型膜時產生的剝離靜態電壓,且使用靜電場計STATIRON DZ-4(西西多(SHISHIDO))以3公分的固定距離量測。在將在實例1至實例5以及比較例1及比較例2中製造的黏著片中的每一者層壓於離型膜上之後,在30公尺/分鐘的剝離速度及180°的剝離角度下量測自離型膜剝離每一黏著片時所產生的剝離靜態電壓(千伏)。
下表1概述在以上測試實例1及測試實例2中量測在實例1至實例5以及比較例1及比較例2中的每一者中製造的用於保護膜的黏著片的剝離強度及剝離靜態電壓的結果。
[表1]
  剝離強度(公克力/吋) 剝離靜態電壓(千伏)
普通表面/TAC膜 AGLR處理表面/TAC膜 普通表面/TAC膜 AGLR處理表面/TAC膜
低速剝離(0.3公尺/分鐘) 高速剝離(30公尺/分鐘) 低速剝離(0.3公尺/分鐘) 高速剝離(30公尺/分鐘)
實例1 4.9 65 4.6 65 0.15 0.12
實例2 4.5 60 4.3 61 0.10 0.08
實例3 4.3 60 4.3 61 0.11 0.05
實例4 4.5 62 4.4 62 0.12 0.08
實例5 4.3 60 4.2 60 0.10 0.06
比較例1 4.6 84 4.3 80 0.65 0.75
比較例2 3.8 70 2.9 65 0.54 0.68
參考上表1,證實實例1至實例5均具有4.0公克力/吋或高於4.0公克力/吋的低速剝離強度、60公克力/吋或高於60公克力/吋的高速剝離強度以及0.15千伏或低於0.15千伏的剝離靜態電壓,此是由於包含含於第一混合物中的第一親水性單體、第二親水性單體以及氟類單體的含寡聚物添加劑以0.1重量份至0.5重量份的量含於用於保護膜的黏著劑組成物中。
相比之下,證實未包含含寡聚物添加劑的比較例1具有剝離靜態電壓迅速增大的問題,且在比較例2(其中使用矽酮類添加劑而非含寡聚物添加劑)的情況下,剝離靜態電壓迅速增大且低速剝離強度及高速剝離強度降低。
因此,根據本發明,在選擇含於第一混合物中的特定第一親水性單體、第二親水性單體以及氟類單體,且使用受控量的親水性單體及氟類單體藉由聚合產生含寡聚物添加劑,且同時用於保護膜的黏著劑組成物中的含寡聚物添加劑的含量受控的情況下,有可能改良在黏著片的剝離期間的高速剝離強度及低速剝離強度,且降低黏著片的剝離靜態電壓。
如上文所描述,根據本發明的一個實施例的用於保護膜的黏著劑組成物可降低黏著片的剝離靜態電壓且改良其低速剝離強度。
根據本發明的一個實施例的用於保護膜的黏著劑可在自偏光板剝離黏著片的過程中最小化靜電的產生。
根據本發明的一個實施例的用於保護膜的黏著片可在其自偏光板移除時防止污染物因靜電而黏附至偏光板。
本發明的效應不限於上述效應,且所屬技術領域中具有通常知識者自本說明書及隨附圖式將清楚地理解未提及的效應。
儘管已在上文參考有限實施例描述本發明,但本發明不限於此,且所屬技術領域中具有通常知識者可在不脫離本發明及隨附申請專利範圍的等效物的技術精神的情況下進行各種修改及更改。
10:保護膜 20:黏著層 100:黏著片
圖1為根據本發明的一個實施例的用於保護膜的黏著片的示意性視圖。
10:保護膜
20:黏著層
100:黏著片

Claims (13)

  1. 一種用於保護膜的黏著劑組成物,所述黏著劑組成物含有:丙烯酸聚合物;抗靜電劑,其為自下述者中選出的一者:含金屬離子無機鹽、離子液體有機鹽以及其組合;異氰酸酯類固化劑;以及含寡聚物添加劑,其為含有下式1的第一親水性單體、下式2的第二親水性單體以及下式3的氟類單體的第一混合物的聚合物,其中按所述第一親水性單體的100重量份計,所述氟類單體的含量為50重量份至150重量份:
    Figure 110104582-A0305-02-0030-1
    其中R1及R3各自獨立地為氫或具有1個至5個碳原子的直鏈烷基或分支鏈烷基,R2為具有1個至5個碳原子的直鏈伸烷基或分支鏈伸烷基,且n為在1至30範圍內的自然數;[式2]
    Figure 110104582-A0305-02-0031-2
    其中R4為氫或具有1個至5個碳原子的直鏈烷基或分支鏈烷基,R5及R6各自獨立地為直接鍵或具有1個至5個碳原子的直鏈伸烷基或分支鏈伸烷基,R7為具有1個至5個碳原子的直鏈伸烷基或分支鏈伸烷基,且R8為具有2個至6個碳原子的直鏈烯基或分支鏈烯基;
    Figure 110104582-A0305-02-0031-3
    其中R9為氫或具有1個至5個碳原子的直鏈烷基或分支鏈烷基,x為在1至10範圍內的整數,且y為在5至10範圍內的整數。
  2. 如請求項1所述的用於保護膜的黏著劑組成物,其中按所述丙烯酸聚合物的100重量份計,所述含寡聚物添加劑的含量為0.1重量份至10重量份。
  3. 如請求項1所述的用於保護膜的黏著劑組成物,其中按所述第一親水性單體的100重量份計,所述第二親水性單體 的含量為50重量份至150重量份。
  4. 如請求項1所述的用於保護膜的黏著劑組成物,其中所述丙烯酸聚合物為含有60重量%至90重量%的第一單體的第二混合物的聚合物,所述第一單體為含有具有5個至10個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。
  5. 如請求項1所述的用於保護膜的黏著劑組成物,其中所述丙烯酸聚合物為含有5重量%至20重量%的第二單體的第二混合物的聚合物,所述第二單體為含有具有1個至4個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。
  6. 如請求項1所述的用於保護膜的黏著劑組成物,其中所述丙烯酸聚合物為含有1.0重量%至5.0重量%的第三單體的第二混合物的聚合物,所述第三單體為含有極性基及具有1個至3個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。
  7. 如請求項1所述的用於保護膜的黏著劑組成物,其中所述丙烯酸聚合物為含有0.1重量%至1.0重量%的第四單體的第二混合物的聚合物,所述第四單體為含有極性基及具有4個至6個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯。
  8. 如請求項1所述的用於保護膜的黏著劑組成物,其中按所述丙烯酸聚合物的100重量份計,所述抗靜電劑含有0.1重量份至1.0重量份的量的所述含金屬離子無機鹽,且按所述丙烯酸聚合物的100重量份計,所述抗靜電劑含有0.1重量份至1.0重量份的量的所述離子液體有機鹽。
  9. 如請求項1所述的用於保護膜的黏著劑組成物,其中按所述丙烯酸聚合物的100重量份計,所述異氰酸酯類固化劑 的含量為1.0重量份至9.0重量份。
  10. 一種用於保護膜的黏著劑,所述黏著劑為如請求項1至請求項9中任一項所述的黏著劑組成物的固化產物。
  11. 一種用於保護膜的黏著片,所述黏著片包括:保護膜;以及黏著層,包括如請求項10所述的黏著劑且設置於所述保護膜的一個表面上。
  12. 如請求項11所述的用於保護膜的黏著片,具有0.15千伏或低於0.15千伏的剝離靜態電壓。
  13. 如請求項11所述的用於保護膜的黏著片,具有如在180°的剝離角度及0.3公尺/分鐘的剝離速度下量測的4.0公克力/吋或高於4.0公克力/吋的低速剝離強度。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008242273A (ja) * 2007-03-28 2008-10-09 Fujifilm Corp 着色硬化性樹脂組成物、着色パターン形成方法、着色パターン、カラーフィルタの製造方法、カラーフィルタ、及び液晶表示素子
JP2009114282A (ja) 2007-11-05 2009-05-28 Dic Corp 帯電防止剤組成物、これを含有する帯電防止性樹脂組成物
TW201214033A (en) * 2010-06-17 2012-04-01 Sumitomo Chemical Co Photosensitive resin composition
JP5803066B2 (ja) * 2010-08-05 2015-11-04 Jsr株式会社 感放射線性組成物、表示素子用スペーサー及びその形成方法
JP5879160B2 (ja) * 2012-03-06 2016-03-08 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP5506987B2 (ja) 2012-07-31 2014-05-28 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シート、表面保護シート、光学用表面保護シート及び表面保護シート付き光学フィルム
JP5969357B2 (ja) 2012-11-07 2016-08-17 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート、及び、光学部材
US10066133B2 (en) * 2013-06-19 2018-09-04 Lg Chem, Ltd. Pressure-sensitive adhesive composition
CN104662115B (zh) 2013-06-19 2016-12-21 株式会社Lg化学 压敏粘合剂组合物
JP6287331B2 (ja) 2014-02-28 2018-03-07 東亞合成株式会社 粘着付与剤、粘着剤組成物およびその用途
BR112018070203A2 (pt) * 2016-03-30 2019-01-29 Fujifilm Corp precursor de placa de impressão planográfica, laminado da mesma, e método de produção de precursor de placa de impressão planográfica
KR102395708B1 (ko) * 2017-12-28 2022-05-09 주식회사 엘지화학 대전방지성 점착제 조성물, 보호 필름, 편광판 및 디스플레이 장치

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